KR20070082105A - 알.에프-태그를 이용한 웨이퍼 수납용 케리어 관리시스템 - Google Patents
알.에프-태그를 이용한 웨이퍼 수납용 케리어 관리시스템 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20070082105A KR20070082105A KR1020060014434A KR20060014434A KR20070082105A KR 20070082105 A KR20070082105 A KR 20070082105A KR 1020060014434 A KR1020060014434 A KR 1020060014434A KR 20060014434 A KR20060014434 A KR 20060014434A KR 20070082105 A KR20070082105 A KR 20070082105A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- reader
- carrier
- tag
- cover
- leader
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 16
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 22
- 239000000969 carrier Substances 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N21/00—Selective content distribution, e.g. interactive television or video on demand [VOD]
- H04N21/40—Client devices specifically adapted for the reception of or interaction with content, e.g. set-top-box [STB]; Operations thereof
- H04N21/43—Processing of content or additional data, e.g. demultiplexing additional data from a digital video stream; Elementary client operations, e.g. monitoring of home network or synchronising decoder's clock; Client middleware
- H04N21/4302—Content synchronisation processes, e.g. decoder synchronisation
- H04N21/4307—Synchronising the rendering of multiple content streams or additional data on devices, e.g. synchronisation of audio on a mobile phone with the video output on the TV screen
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/16—Sound input; Sound output
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T13/00—Animation
- G06T13/80—2D [Two Dimensional] animation, e.g. using sprites
-
- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10L—SPEECH ANALYSIS TECHNIQUES OR SPEECH SYNTHESIS; SPEECH RECOGNITION; SPEECH OR VOICE PROCESSING TECHNIQUES; SPEECH OR AUDIO CODING OR DECODING
- G10L21/00—Speech or voice signal processing techniques to produce another audible or non-audible signal, e.g. visual or tactile, in order to modify its quality or its intelligibility
- G10L21/02—Speech enhancement, e.g. noise reduction or echo cancellation
- G10L21/0316—Speech enhancement, e.g. noise reduction or echo cancellation by changing the amplitude
- G10L21/0356—Speech enhancement, e.g. noise reduction or echo cancellation by changing the amplitude for synchronising with other signals, e.g. video signals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Audiology, Speech & Language Pathology (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Computational Linguistics (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
비접촉식으로 웨이퍼 수납용 케리어를 관리하는 시스템으로서, 수납용 케리어에 관한 정보를 저장 및 송수신하기 위한 칩 및 안테나를 포함하는 R.F-태그와, 상기 R.F-태그에 저장된 정보를 수신하고 외부의 정보를 R.F-태그로 송신하는 R.F리더와, 상기 R.F 리더의 상부를 덮도록 형성되고, 스테인레스 스틸 재질로 이루어지는 R.F 리더 커버 및 상기 R.F 리더로부터 상기 수납용 케리어에 관한 정보를 수신받아 상기 수납용 케리어의 현재 공정 상태를 연산하는 호스트를 포함한다. 상기 케리어 관리 시스템은 상기 R.F 리더 커버가 포함됨으로서 R.F 리더의 손상이 감소될 수 있으며, 이로 인해 비용 증가 및 공정 지연 등을 감소시킬 수 있다.
Description
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 수납용 케리어 관리 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 수납용 케리어 관리 시스템을 나타내는 사시도이다.
도 3은 R.F 리더 커버 부위를 확대 도시한 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : R.F-태그 104 : R.F 리더
106 : R.F 리더 커버 108 : 호스트
본 발명은 R.F(teg)를 이용한 웨이퍼 수납용 케리어 관리 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정을 위한 펩에서 R.F를 이용하여 비접촉식으로 웨이퍼 수납용 케리어를 자동 관리할 수 있는 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 박막을 형성하고, 상기 박막을 전기적 특성을 갖는 패턴으로 형성하는 펩 공정, 패턴이 형성된 각각의 다이(die)를 전기적으로 검사하는 프로브 테스트(prove test) 공정, 각각의 다이를 컷팅(cutting)하는 컷팅 공정, 컷팅 공정에 의해 각각의 다이로 분할된 반도체소자에 금 또는 알루미늄 와이어를 용접하는 와이어 본딩(Wire-bonding) 공정, 본딩 공정이 종료된 반도체 장치를 세라믹 혹은 플라스틱으로 봉인하는 패키징 공정을 통해 제조된다.
상기 펩 공정은, 반도체 기판 상에 소정 막을 형성하는 증착 공정, 상기 막을 패턴으로 형성하기 위해 포토레지스트 패턴을 형성하는 포토리소그래피 공정, 상기 막을 패턴으로 형성하기 위해 상기 막의 특정 부위를 제거하는 식각 공정, 반도체 기판의 표면을 평탄화시키기 위한 화학적 기계적 연마 공정, 반도체 기판의 특정 부위에 불순물을 주입하기 위한 이온 주입 공정, 반도체 기판의 표면에 잔류하는 이물질을 제거하기 위한 세정 건조 공정 등으로 이루어진다.
현재, 반도체 장치를 기판 상에 제조하는 공정인 펩 공정에서는, 일정 매수 단위(통상적으로 25매)의 실리콘 웨이퍼들이 하나의 런(Run)으로 구성하고, 각 런들을 수납용 케리어 내에 수납하여 단계별로 공정을 진행하거나 계측하고 있다. 이 때, 상기 동일한 런들 내의 실리콘 웨이퍼들은 동일한 식별 번호(LOT ID)를 갖는다.
통상적으로, 상기 각각의 런들을 구분하기 위해서 상기 케리어의 표면에는 상기 케리어 내에 수납된 웨이퍼들에 대한 정보가 기록된 바 코드가 인쇄되어 있는 스티커가 부착되어 있다. 그리고, 바 코드 리더를 사용하여 상기 바 코드를 읽어냄 으로서 각각의 케리어들의 위치 및 공정 진행 상태를 파악하고 관리하고 있다.
그러나, 상기 바코드 리더를 사용하여 상기 바코드를 읽어내기 위해서는 상기 바코드와 바코드 리더가 매우 가깝게 접촉되어야 한다. 때문에, 작업자가 상기 케리어 내에 수납된 웨이퍼의 정보를 확인하거나 상기 케리어 내에 수납된 웨이퍼의 공정 진행 상태를 입력하기 위해서는 상기 바코드 리더로 상기 케리어를 직접 이동시켜야 한다. 이로 인해 작업자가 바코드를 읽는 작업을 실수로 수행하지 않거나 지연하여 수행하는 경우 동일한 반도체 공정을 2회 반복 수행할 수 있으며, 작업자의 공수도 증가되는 문제가 있다.
이러한 문제를 감소시키기 위하여, 최근의 12인치 웨이퍼를 수납하는 밀폐형 케리어(통상적으로 풉이라 함)의 표면에는 상기 스티커 대신 R.F 칩을 포함하는 R.F-태그(tag)를 장착시켜 상기 케리어 내의 웨이퍼들의 공정 진행 상태 및 위치를 자동으로 관리하고 있다.
상기 R.F-태그를 사용하는 경우, R.F 리더와 상기 R.F-태그가 접촉되지 않더라도 상기 R.F-태그에 저장되어 있는 정보가 상기 R.F 리더로 송신될 뿐 아니라 상기 R.F 리더를 통해 상기 R.F-태그로 정보가 수신될 수 있다. 때문에, 작업자가 직접 상기 R.F-태그로 상기 케리어를 이동시킬 필요 없이, 상기 케리어가 놓여지는 위치에 인접하도록 상기 R.F 리더를 장착시키는 것 만으로 상기 웨이퍼의 공정 진행 상태 및 위치를 파악할 수 있다.
또한, 빠른 응답 속도를 갖고 있어 한번에 여러 태그를 동시에 읽을 수 있고, 데이터 인식 오류가 거의 없고, 인식 가능 범위가 넓으며, 전파의 특성상 다양 한 물질을 통과할 수 있는 장점이 있다.
그러나, 상기 R.F-태그에 저장된 정보를 용이하게 읽을 수 있도록 하기 위해서 R.F 리더를 상기 케리어가 놓여지는 위치에 인접하도록 장착하기 때문에, 상기 케리어를 이동시키는 중에 상기 R.F 리더와 상기 케리어가 쉽게 충돌될 수 있다. 그러므로, 상기 R.F 리더가 파손되는 등의 문제가 발생될 수 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 R.F 리더의 파손이 감소되도록 설계된 R.F-태그를 이용한 웨이퍼 수납용 케리어 관리시스템을 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 수납용 케리어 관리 시스템은, 수납용 케리어에 관한 정보를 저장 및 송수신하기 위한 칩 및 안테나를 포함하는 R.F-태그와, 상기 R.F-태그에 저장된 정보를 수신하고 외부의 정보를 R.F-태그로 송신하는 R.F 리더와, 상기 R.F 리더의 상부를 덮도록 형성되고, 스테인레스 스틸 재질로 이루어지는 R.F 리더 커버 및 상기 R.F 리더로부터 상기 수납용 케리어에 관한 정보를 수신받아 상기 수납용 케리어의 현재 공정 상태(status)를 연산하는 호스트를 포함한다.
상기 R.F 리더 커버는 중심 부위에 홀을 포함하는 상부면을 갖는다.
상기 R.F-태그는 상기 수납용 케리어의 외부에 부착되고, 상기 R.F 리더는 상기 수납용 케리어를 로딩하는 로딩 부재의 일측에 설치된다.
상기 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 수납용 케리어 관리 시스템에는 상 기 R.F 리더의 상부를 덮도록 형성되고, 스테인레스 스틸 재질로 이루어지는 R.F 리더 커버를 포함하므로, 외부에서 충격이 가해지더라도 상기 R.F 리더 커버가 상기 R.F 리더를 보호하게 되어 상기 R.F 리더가 손상되지 않는다. 따라서, 상기 R.F 리더가 손상됨으로서 발생하게 되는 비용 증가 및 공정 지연 등을 감소시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 수납용 케리어 관리 시스템을 나타내는 블록도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 수납용 케리어 관리 시스템을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 수납용 케리어(14)에 관한 정보를 저장 및 송,수신하기 위한 칩(100a) 및 안테나(100b)를 포함하는 R.F-태그(100)가 구비된다.
상기 R.F-태그(100)는 내부 전원 없이 R.F 리더(104)의 전파 신호로부터 에너지를 공급받아 동작하는 수동식과 전지가 포함된 능동식이 있다. 상기 R.F-태그(100)는 메모리 칩을 포함하는 태그와 IC소자 또는 플라스틱/폴리머 소자로만 구성될 수 있다. 상기 R.F-태그(100)는 또한, 읽기 전용형(Read-Only Type)과 읽고 쓰는 형(Read-Write Type)으로도 구분된다.
본 실시예에서는 수동식이고, 메모리 칩(100a)을 포함하고, 읽고 쓰는 형의 R.F-태그(100)를 사용한다.
상기 R.F-태그(100)는 정보를 저장하기 위한 메모리와, 제어 회로, 외부에 설치된 안테나 코일의 자기장으로부터 에너지를 얻어 제어 회로를 구동시키는 파워 제너레이터와, 저장된 정보를 송수신하기 위한 안테나를 포함한다. 그리고, 상기 R.F-태그(100)는 필름 재질, 열경화성 수지 또는 바닥면에 접착제가 도포된 박박 상에 형성될 수 있다.
본 실시예에서는 도 2에 도시된 것과 같이, 케리어의 표면에 상기 R.F-태그(100)가 부착된다. 보다 구체적으로, 상기 케리어(14)는 12인치 웨이퍼를 수납하기 위한 밀폐형 케리어(FOUP)이며, 상기 케리어(14)에서 도어 부위와 대향하는 부위의 일 측에 상기 R.F-태그(100)가 부착된다.
상기 R.F-태그(100)에 저장된 정보를 수신하고 외부의 정보를 R.F-태그(100)로 송신하는 R.F 리더(104, reader)가 구비된다.
구체적으로, 상기 R.F 리더(104)는 중앙처리부와, 메모리와, 판독을 위한 안테나 및 전력공급기를 포함하여 구성된다. 상기 R.F 리더(104)에 포함된 안테나를 통해 상기 R.F-태그(100)에 R.F 파워를 공급한다. 상기 R.F 파워의 공급에 의해 상기 R.F-태그(100)의 제어 신호들이 작동하고 이로 인해 상기 메모리 칩(100a)에 저장된 정보가 상기 R.F 리더(104)에 전송된다. 또한 상기 R.F 리더(104)를 통해 외부의 정보를 R.F-태그(100)에 송신하여 메모리 칩(100a)에 저장된 정보를 갱신할 수 있다.
본 실시예에서는 도 2에 도시된 것과 같이, 로드 포트(10)에 로딩된 케리어(14)에 부착되어 있는 상기 R.F-태그(100)와 서로 대향하는 위치에 장착된다. 즉, 상기 R.F 리더(104)는 상기 로드 포트(10)에 포함된 케리어 로드부(12) 상에 위치 하며, 상기 케리어 로드부(12) 표면으로부터 돌출된 형태를 갖는다. 또한, 상기 R.F 리더(104)는 상기 로드 포트(10)에 로딩되는 케리어(14)와 서로 접촉되지 않도록 상기 케리어 로드부(12)의 가장자리 부위에 장착된다.
상기 R.F 리더(104)의 상부를 덮도록 형성되고, 스테인레스 스틸 재질로 이루어지는 R.F 리더 커버(106)가 구비된다.
도 3은 R.F 리더 커버 부위를 확대 도시한 사시도이다.
도 3을 참조하면, 상기 R.F 리더 커버(106)는 상기 R.F 리더(104)의 가장자리 부위와 나사 결합에 의해 서로 결합될 수 있다.
또한, 도시되지는 않았지만, 상기 R.F 리더 커버(106)는 상기 R.F 리더(104)와 결합되는 가장자리 부위의 높이가 중심 부위에 비해 상대적으로 높게 형성될 수 있다. 또는, 상기 R.F 리더 커버(106)는 돔 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 상기 R.F 리더 커버(106)와 상기 R.F 리더(104)를 서로 결합시켰을 때 상기 R.F 리더 커버(106)의 중심 부위 및 상기 R.F 리더(104)의 중심 부위는 서로 이격된다.
상기 R.F 리더 커버(106)는 외부에서 충격이 가해지더라도 부서지거나 손상되지 않도록 충분한 강도를 갖는 스테인레스 스틸 재질로 형성된다. 그러므로, 상기 케리어(14)의 이동 경로가 잘못되어 상기 R.F 리더 커버(106)와 상기 케리어(14)가 충돌하더라도 상기 R.F 리더 커버(106)가 깨지는 등의 문제가 거의 발생되지 않는다. 또한, 상기와 같은 외부 충격이 가해지더라도 상기 R.F 리더 커버(106)가 충격을 충분하게 커버해주므로, 상기 R.F 리더 커버(106) 아래에 위치하는 상기 R.F 리더(104)는 거의 손상되지 않는다.
그런데, 상기 R.F 리더 커버(106)가 상기 R.F 리더(104)의 상부를 완전히 덮도록 형성되는 경우에는 상기 R.F 리더(104)에서 상기 R.F-태그(100)로부터 전송되는 신호를 감지하는 능력이 감소될 수 있다. 그러므로, 상기 R.F-태그(100)로부터 전송되는 신호를 감지하는 능력을 충분히 유지시키기 위하여, 상기 R.F 리더 커버(106)의 상부면의 중심 부위에는 홀이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 R.F 리더(104)로부터 상기 수납용 케리어(14)에 관한 정보를 수신받아 상기 수납용 케리어(14)의 현재 공정 상태(status)를 연산하는 호스트(108)가 구비된다.
상기 호스트(108)로부터 출력되는 정보를 통해 상기 수납용 케리어(14)에 수납된 웨이퍼들의 현재 공정 상태 및 위치를 용이하게 파악하고 관리할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 웨이퍼 수납용 케리어 관리 시스템에 의하면, R.F 리더를 보호하기 위하여 스테인레스 스틸 재질로 이루어지는 R.F 리더 커버가 구비됨으로서 상기 R.F 리더의 손상을 감소시킬 수 있다. 따라서, 상기 R.F 리더가 손상됨으로서 발생하게 되는 비용 증가 및 공정 지연 등을 감소시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Claims (3)
- 수납용 케리어에 관한 정보를 저장 및 송수신하기 위한 칩 및 안테나를 포함하는 R.F -태그;상기 R.F-태그에 저장된 정보를 수신하고 외부의 정보를 R.F-태그로 송신하는 R.F리더;상기 R.F 리더의 상부를 덮도록 형성되고, 스테인레스 스틸 재질로 이루어지는 R.F 리더 커버; 및상기 R.F 리더로부터 상기 수납용 케리어에 관한 정보를 수신받아 상기 수납용 케리어의 현재 공정 상태(status)를 연산하는 호스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 R.F를 이용한 웨이퍼 수납용 케리어 관리시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 R.F 리더 커버는 중심 부위에 홀을 포함하는 상부면을 갖는 것을 특징으로 하는 R.F를 이용한 웨이퍼 수납용 케리어 관리시스템.
- 제1항에 있어서, 상기 R.F-태그는 상기 수납용 케리어의 외부에 부착되고, 상기 R.F 리더는 상기 수납용 케리어를 로딩하는 로딩 부재의 일측에 설치되는 것을 특징으로 하는 R.F를 이용한 웨이퍼 수납용 케리어 관리시스템.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060014434A KR20070082105A (ko) | 2006-02-15 | 2006-02-15 | 알.에프-태그를 이용한 웨이퍼 수납용 케리어 관리시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060014434A KR20070082105A (ko) | 2006-02-15 | 2006-02-15 | 알.에프-태그를 이용한 웨이퍼 수납용 케리어 관리시스템 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20070082105A true KR20070082105A (ko) | 2007-08-21 |
Family
ID=38611834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020060014434A KR20070082105A (ko) | 2006-02-15 | 2006-02-15 | 알.에프-태그를 이용한 웨이퍼 수납용 케리어 관리시스템 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20070082105A (ko) |
-
2006
- 2006-02-15 KR KR1020060014434A patent/KR20070082105A/ko not_active Application Discontinuation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11383940B2 (en) | Robot arm for holding cassette and automatic cassette transfer device | |
| US7857227B2 (en) | Non-contact IC tag, package for member having the non-contact IC tag, and device using the member having the non-contact IC tag | |
| US8030746B2 (en) | Integrated circuit package | |
| US5866024A (en) | Probe card identification for computer aided manufacturing | |
| KR101038190B1 (ko) | 무선 주파수 식별 장치 선별 판독 시스템 및 방법 | |
| KR100543349B1 (ko) | 초유연성기판에집적회로를와이어본딩하는방법 | |
| US6215401B1 (en) | Non-laminated coating for radio frequency transponder (RF tag) | |
| EP0844645A1 (en) | System, methods and apparatus for storing information during a semiconductor manufacturing process | |
| US7615836B2 (en) | Magnetic self-assembly for integrated circuit packages | |
| WO2006055645A2 (en) | Rfid tag in a substrate | |
| US20090014543A1 (en) | Integrated circuit system with antenna | |
| EP3238142B1 (en) | Using reactive coupling of a printed rfid chip on a strap to allow the printed material to be over-laminated with a barrier film against oxygen and moisture ingress | |
| CN110008765B (zh) | 测试装置、测试系统、测试方法以及制造集成电路的方法 | |
| US20030187537A1 (en) | Installation for processing a semiconductor wafer and method for operating the installation | |
| US20170162952A1 (en) | Multi-loop antenna | |
| KR20070082105A (ko) | 알.에프-태그를 이용한 웨이퍼 수납용 케리어 관리시스템 | |
| JP2001266100A (ja) | 非接触式データキャリアおよび非接触データキャリア付ケース | |
| CN1233212C (zh) | 元件箱的标识装置 | |
| JP4548921B2 (ja) | 非接触式データキャリアおよびその組合体 | |
| KR20060008094A (ko) | 알에프아이디를 이용한 반도체 제조공정 관리시스템 | |
| JP2007026145A (ja) | 非接触型のデータキャリア装置 | |
| JP2002151947A (ja) | Ｒｆｉｄタグのアンテナ構造 | |
| Murfett | The challenge of testing RFID integrated circuits | |
| TWI388866B (zh) | 無線射頻辨識晶片之測試模組及其使用方法 | |
| KR20100013214A (ko) | 물체의 운반경로 및 하역위치 분석을 위한 ｒｆｉｄ 시스템 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |