KR20070078728A - 광 합분파기 제조 방법 - Google Patents

광 합분파기 제조 방법 Download PDF

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KR20070078728A
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미치코 다쿠시마
히로시 고다
겐이치로 다카하시
오사무 시마카와
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스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 원하는 특성을 갖는 광 합분파기를 용이하게 제조할 수 있는 방법을 제공하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 광 합분파기 제조 방법은, (1) 병렬 배치된 복수의 제 1 부재(10)를 일체로 하여 포함하는 제 1 기판을 제조하고, 광 필터(30)가 배치되어야 할 제 1 부재(10)의 단면이 소정 평면으로 되도록 제 1 기판을 정형하는 제 1 기판 제조 공정과, (2) 제 1 기판 제조 공정에 의해 제조되고 정형된 제 1 기판에 포함되는 복수의 제 1 부재(10)를 개별적으로 분리하는 제 1 부재 분리 공정과, (3) 제 1 부재 분리 공정에 의해 개개로 분리된 제 1 부재(10)와 제 2 부재(20) 사이에 광 필터(30)를 끼워 광 합분파기(1)를 조립하는 조립 공정을 구비한다.

Description

광 합분파기 제조 방법{MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL MULTIPLEXER/DEMULTIPLEXER}
도 1은 실시예 1에 따른 광 합분파기 제조 방법에 의해 제조되어야 할 광 합분파기(1)의 평면,
도 2는 광 합분파기(1)에 있어서의 광 도파로(11, 12, 21)와 광 필터(30) 사이의 상대적 위치 관계를 설명하는 도면,
도 3은 광 도파로(11)로부터 광 도파로(12)로의 파장 λR의 광의 결합시의 손실과 각도 θ1의 관계의 일례를 도시하는 도면,
도 4는 광 도파로(11)로부터 광 도파로(21)로의 파장 λT의 광의 결합시의 손실과 각도 θ2의 관계의 일례를 도시하는 도면,
도 5는 실시예 1에 따른 광 합분파기 제조 방법을 설명하는 흐름도,
도 6은 실시예 1에 따른 광 합분파기 제조 방법을 설명하는 공정도,
도 7은 실시예 1에 따른 광 합분파기 제조 방법을 설명하는 공정도,
도 8은 실시예 2에 따른 광 합분파기 제조 방법에 의해 제조되어야 할 광 합분파기(2)의 평면,
도 9는 실시예 2에 따른 광 합분파기 제조 방법을 설명하는 흐름도,
도 10은 본 발명에 따른 광 합분파기 제조 방법에 의해 제조되어야 할 다른 예의 광 합분파기의 평면,
도 11은 본 발명에 따른 광 합분파기 제조 방법에 의해 제조되어야 할 또 다른 예의 광 합분파기의 평면.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1∼4 : 광 합분파기 10 : 제 1 부재
11, 12 : 광 도파로 20 : 제 2 부재
21 : 광 도파로 30 : 광 필터
60 : 부재 61∼63 : 광 도파로
64 : 홈 70 : 광 필터
100 : 공통 기판 111, 112 : 제 1 기판
121, 122 : 제 2 기판
본 발명은 광을 합파 또는 분파하는 광 합분파기를 제조하는 방법에 관한 것이다.
복수 파장의 신호광을 전송하는 광 전송 시스템에서는, 이들 복수 파장의 신 호광을 합파 또는 분파하는 광 합분파기가 이용된다. 특히, 단국(端局)과 가입자의 집 사이의 광 전송 시스템(FTTH: fiber to the home)에서는, 광 합분파기는 소형이고 저렴한 것이 요구된다.
예컨대 비특허문헌 1에 기재된 광 합분파기는, 서로 교차하도록 2개의 광 도파로가 형성된 하나의 부재로서, 해당 교차부를 통과하도록 V홈이 형성되고, 그 V홈 내에 광 필터가 삽입되어 접착제로 고정된 것이다. 이 광 합분파기에서는, 한쪽의 광 도파로를 도파해 와 V홈에 도달한 광 중, 어떤 파장의 광은 광 필터를 투과하여 해당 광 도파로를 더 도파해 가고, 다른 파장의 광은 광 필터에 의해 반사되어 다른 쪽의 광 도파로를 도파해 간다.
또한, 다른 구성의 광 합분파기는, 각각 광 도파로가 형성된 제 1 부재 및 제 2 부재와, 이들 제 1 부재 및 제 2 부재 각각에 형성된 광 도파로의 단면 사이에 마련된 광 필터를 구비한다.
[비특허문헌 1] M. Yanagisawa, et al., "Low-loss and compact TFF-embedded silica-waveguide WDM filter for video distribution services in FTTH systems", OFC2004, TuI4
상기한 바와 같은 광 합분파기는, 종래의 제조 방법에 의해 제조된 경우, 각 광 도파로와 광 필터 사이의 상대적 위치 관계가 설계와 다른 것으로 되어, 원하는 특성을 갖지 않는 것이 있다.
본 발명은, 상기 문제점을 해소하기 위해 행해진 것으로서, 원하는 특성을 갖는 광 합분파기를 용이하게 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
제 1 발명에 따른 광 합분파기 제조 방법은, 광 도파로가 형성된 제 1 부재와, 제 1 부재에 형성된 광 도파로의 단면에 마련된 광 필터를 구비하고, 제 1 부재에 형성된 광 도파로 및 광 필터에 의해 광을 합파 또는 분파하는 광 합분파기를 제조하는 방법이다. 이 제 1 발명에 따른 광 합분파기 제조 방법은, (1) 병렬 배치된 복수의 제 1 부재를 일체로 하여 포함하는 제 1 기판을 제작하고, 광 필터가 배치되어야 할 제 1 부재의 단면이 소정 평면으로 되도록 제 1 기판을 정형하는 제 1 기판 제조 공정과, (2) 제 1 기판 제조 공정에 의해 제작되고 정형된 제 1 기판에 포함되는 복수의 제 1 부재를 개개로 분리하는 제 1 부재 분리 공정과, (3) 제 1 부재 분리 공정에 의해 개개로 분리된 제 1 부재의 단면에 광 필터를 설치하여 광 합분파기를 조립하는 조립 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 제 1 발명에 따른 광 합분파기 제조 방법은, (4) 상기 광 필터를 사이에 두고 상기 제 1 부재에 대향하는 광 도파로가 형성된 제 2 부재를 더 갖는 광 합분파기를 제조하는 방법으로서, 병렬 배치된 복수의 제 2 부재를 일체로 하여 포함하는 제 2 기판을 제작하고, 광 필터가 배치되어야 할 제 2 부재의 단면이 소정 평면으로 되도록 제 2 기판을 정형하는 제 2 기판 제조 공정과, (5) 제 2 기판 제조 공정에 의해 제조되고 정형된 제 2 기판에 포함되는 복수의 제 2 부재를 개개로 분리하는 제 2 부재 분리 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다. 그리고, 조립 공정에 있어서, 제 1 부재 분리 공정에 의해 개개로 분리된 제 1 부재와, 제 2 부재 분리 공정에 의해 개개로 분리된 제 2 부재 사이에, 광 필터를 끼워 광 합분파기를 조립하는 것이 바람직하다.
또한, 제 1 발명에 따른 광 합분파기 제조 방법은, 제 1 기판 제조 공정 및 제 2 기판 제조 공정에 있어서, 각각 병렬 배치된 복수의 제 1 부재 및 복수의 제 2 부재를 일체로 하여 포함하는 공통 기판을 제작하고, 이 공통 기판을 절단하여 제 1 기판 및 제 2 기판을 제조하는 것이 바람직하다.
제 2 발명에 따른 광 합분파기 제조 방법은, 광 도파로가 형성되어 있고, 또한 해당 광 도파로를 가로지르는 홈이 형성된 부재와, 부재에 형성된 홈에 마련된 광 필터를 구비하고, 부재에 형성된 광 도파로 및 광 필터에 의해 광을 합파 또는 분파하는 광 합분파기를 제조하는 방법으로서, 이 제 2 발명에 따른 광 합분파기 제조 방법은, (1) 병렬 배치된 홈 형성 전의 복수의 부재를 일체로 하여 포함하는 기판을 제작하고, 복수의 부재 각각에 형성된 광 도파로를 가로지르도록 홈을 기판에 형성하는 기판 제조 공정과, (2) 기판 제조 공정에 의해 제작되고 홈 형성된 기판에 포함되는 복수의 부재를 개개로 분리하는 부재 분리 공정과, (3) 부재 분리 공정에 의해 개개로 분리된 부재의 홈에 광 필터를 배치하여 광 합분파기를 조립하는 조립 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태를 상세히 설명한다. 또, 도면의 설명에 있어서 동일한 요소에는 동일한 부호를 부여하여, 중복하는 설명을 생략한다.
(실시예 1)
우선, 본 발명에 따른 광 합분파기 제조 방법의 실시예 1에 대하여 설명한다. 도 1은, 실시예 1에 따른 광 합분파기 제조 방법에 의해 제조해야 할 광 합분파기(1)의 평면이다. 이 도면에 표시되는 광 합분파기(1)는, 광 도파로(11, 12)가 형성된 제 1 부재(10)와, 광 도파로(21)가 형성된 제 2 부재(20)와, 제 1 부재(10) 및 제 2 부재(20) 각각에 형성된 광 도파로의 단면 사이에 마련된 광 필터(30)를 포함하는 것을 1조로 하여, 이들을 복수조 구비한다.
이 광 합분파기(1)는, 각 조에서, 광 도파로(11, 12, 21) 및 광 필터(30)에 의해 광을 합파 또는 분파한다. 즉, 광 도파로(11)를 도파해 와 광 필터(30)에 도달한 광 중, 광 필터(30)의 투과 파장 대역에 포함되는 파장 λT(예컨대 파장 1310㎚)의 광은 광 필터(30)를 투과하여 광 도파로(21)를 도파해 가고, 또한, 광 필터(30)의 반사 파장 대역에 포함되는 파장 λR(예컨대 파장 1550㎚)의 광은 광 필터(30)에서 반사하여 광 도파로(12)를 도파해 간다. 반대로, 광 도파로(21)를 도파해 와 광 필터(30)에 도달한 파장 λT의 광은 광 필터(30)를 투과하여 광 도파로(11)를 도파해 가고, 또한, 광 도파로(12)를 도파해 와 광 필터(30)에 도달한 파 장 λR의 광은 광 필터(30)로 반사하여 광 도파로(11)를 도파해 간다.
도 2는, 광 합분파기(1)에 있어서의 광 도파로(11, 12, 21)와 광 필터(30) 사이의 상대적 위치 관계를 설명하는 도면이다. 이 도면에 도시되어 있는 바와 같이, 광 도파로(11)와 광 도파로(12)의 대칭축(도면에서 일점 쇄선으로 나타냄)과, 광 필터(30)의 수선(도면에서 파선으로 나타냄)은, 각도 θ1를 이루고 있는 것으로 한다. 또한, 광 도파로(11)의 광축을 제 2 부재(20)로 연장한 선(도면에서 점선으로 나타냄)과, 광 도파로(21)의 광축은, 각도 θ2를 이루고 있는 것으로 한다. 또, 광 필터(30)로서 유전체 다층막 필터 등이 이용되는 경우에는, 광 필터(30) 내부에서의 광의 다중간섭에 의해 광 필터(30)의 전후로 광축이 시프트하지만, 도 2에서는 편의상 그 시프트를 무시하여 도시하고 있다.
도 3은, 광 도파로(11)로부터 광 도파로(12)로의 파장 λR의 광의 결합시의 손실과 각도 θ1의 관계의 일례를 도시하는 도면이다. 또한, 도 4는, 광 도파로(11)로부터 광 도파로(21)로의 파장 λT의 광의 결합시의 손실과 각도 θ2의 관계의 일례를 도시하는 도면이다. 각각의 광 결합 손실은, 「θ1=θ2=0」일 때의 값을 0dB로 하고 있다. 이들 도면으로부터 알 수 있듯이, 각도 θ1의 절대값이 클수록, 광 도파로(11)로부터 광 도파로(12)로의 파장 λR의 광의 결합시의 손실이 크다. 또한, 각도 θ2의 절대값이 클수록, 광 도파로(11)로부터 광 도파로(21)로의 파장 λT의 광의 결합시의 손실이 크다. 이상적으로는 「θ1=θ2=0」로 되는 관계가 성립해야 한다.
그러나, 종래의 제조 방법으로 실제로 제조한 광 합분파기(1)에서는, 반드시 상기 관계가 성립한다고는 한정되지 않고, 그 때문에, 원하는 특성을 갖지 않는 경우가 있다. 이것에 비하여, 이하에 설명하는 실시예 1에 따른 광 합분파기 제조 방법은, 상기의 각도 θ1 및 각도 θ2 각각의 절대값을 대략 0으로 용이하게 할 수 있어, 원하는 특성을 갖는 광 합분파기(1)를 용이하게 제조할 수 있다.
도 5는 실시예 1에 따른 광 합분파기 제조 방법을 설명하는 흐름도이다. 실시예 1에 따른 광 합분파기 제조 방법은, 제 1 기판 제조 공정(단계 S11), 제 2 기판 제조 공정(단계 S12), 제 1 부재 분리 공정(단계 S13), 제 2 부재 분리 공정(단계 S14) 및 조립 공정(단계 S15)을 구비한다. 단, 제 1 기판 제조 공정(단계 S11) 및 제 2 기판 제조 공정(단계 S12) 각각의 일부를 공통의 공정으로 하는 것이 가능하므로, 이하에서는, 그와 같은 경우에 대하여 설명한다.
도 6 및 도 7은, 실시예 1에 따른 광 합분파기 제조 방법을 설명하는 공정도이다. 처음에, 제 1 기판 제조 공정(단계 S11) 및 제 2 기판 제조 공정(단계 S12)에 있어서, 실리콘 또는 석영유리로 이루어지는 공통 기판(100)이 제작된다(도 6(a)). 이 공통 기판(100)은, 클래드층 및 코아층이 퇴적된 후, 코아 패턴이 그려진 마스크가 이용되어 노광이나 에칭이 행해지고, 광 도파로가 형성된 것이다. 그리고, 공통 기판(100)은, 각각 병렬 배치된 복수의 제 1 부재(10) 및 복수의 제 2 부재(20)를 일체로 하여 포함한다. 즉, 이 공통 기판(100)의 영역 A, B 각각에서 복수의 제 1 부재(10)가 소정 방향으로 병렬 배치되어 있고, 영역 C, D 각각에서 복수의 제 2 부재(20)가 동일한 소정 방향으로 병렬 배치되어 있다.
계속해서, 공통 기판(100)이 영역 A∼D의 개개로 절단되어, 제 1 기판(111, 112) 및 제 2 기판(121, 122)이 제작된다(도 6(b)). 제 1 기판(111, 112) 각각은, 병렬 배치된 복수의 제 1 부재(10)를 일체로 하여 포함한다. 또한, 제 2 기판(121, 122) 각각은, 병렬 배치된 복수의 제 2 부재(20)를 일체로 하여 포함한다.
그 후, 제 1 기판(111, 112) 및 제 2 기판(121, 122) 각각이 정형된다(도 7(a)). 이 때, 제 1 기판(111, 112) 각각은, 광 필터(30)가 배치되어야 할 제 1 부재(10)의 단면이 소정 평면으로 되도록 정형된다. 마찬가지로, 제 2 기판(121, 122) 각각은, 광 필터(30)가 배치되어야 할 제 2 부재(20)의 단면이 소정 평면으로 되도록 정형된다. 이 정형에 있어서, 제 1 기판(111, 112) 및 제 2 기판(121, 122) 각각은, 개략적으로 정형된 후에 단면이 연마지(130)나 연마제로 연마되어도 무방하고, 개략적으로 정형된 후에 에칭에 의해 평탄화되어도 무방하다. 또한, 공통 기판(100)이 영역 A∼D의 개개로 절단될 때에, 예컨대 매우 날이 가는 블레이드가 이용됨으로써 절단 후의 단면이 평탄화되어 있더라도 좋다.
이상과 같이 하여 제 1 기판 제조 공정(단계 S11) 및 제 2 기판 제조 공정(단계 S12)이 종료되면, 계속해서, 제 1 부재 분리 공정(단계 S13)에 있어서, 제 1 기판(111, 112) 각각이 절단되어, 제 1 기판(111, 112) 각각에 포함되는 복수의 제 1 부재(10)가 개개로 분리된다(도 7(b)). 마찬가지로, 제 2 부재 분리 공정(단계 S14)에 있어서, 제 2 기판(121, 122) 각각이 절단되어, 제 2 기판(121, 122) 각각에 포함되는 복수의 제 2 부재(20)가 개개로 분리된다. 그리고, 조립 공정(단계 S15)에 있어서, 개개로 분리된 제 1 부재(10)와 제 2 부재(20) 사이에 광 필터(30)가 끼워져 광 합분파기(1)가 조립된다(도 7(c)).
일반적으로, 이러한 구성의 광 합분파기에 있어서 이용되는 광 필터는, 두께가 수십㎛∼수백㎛으로서 크기가 수㎜ 정도의 작은 것이다. 따라서, 조립 공정시에 광 필터(30)를 파지(把持)하는 것은 곤란하다. 그 때문에, 제 1 부재(10), 제 2 부재(20) 및 광 필터(30) 각각을 별개의 스테이지 등에 고정하여 상기의 각도 θ1, θ2가 0으로 되도록 위치 조정하는 것은 곤란하다.
그래서, 조립 공정시에, 제 1 부재(10) 및 제 2 부재(20) 중 한쪽 부재의 단면에 광 필터(30)가 탑재되고, 그 후에, 다른 쪽의 부재가 광 필터(30)에 압접되고, 이에 따라, 제 1 부재(10)와 제 2 부재(20) 사이에 광 필터(30)가 끼워지는 것이, 용이하고 바람직하다. 또, 조립 공정시에, 제 1 부재(10), 제 2 부재(20) 및 광 필터(30)는, 도시한 바와 같이 수직 방향으로 배치되어도 무방하고, 제 1 부재(10) 또는 제 2 부재(20)의 단면으로부터 광 필터가 표면 장력 등에 의해 떨어지지 않는 경우에는, 수평 방향으로 배치되어도 무방하다.
그런데, 제 1 기판 제조 공정(단계 S11) 및 제 2 기판 제조 공정(단계 S12)에 있어서, 공통 기판(100) 상의 광 도파로는 매우 고정밀도로 형성된다. 이것에 비하여, 제 1 기판(111, 112) 및 제 2 기판(121, 122) 각각의 단면은 연마제나 연 마지에 압접되면서 연마되는 것이 일반적이며, 이 때, 도 7(a) 중에 도시되어 있는 바와 같이, 각 기판의 단면과 연마지의 면 사이에 각도 θ가 있다고 한다. 그 결과, 절단된 후의 각각의 제 1 부재(10)와 제 2 부재(20) 사이에 광 필터(30)가 끼워져 광 합분파기(1)가 조립됐을 때에, 「θ1=θ2=θ」로 되는 식으로 표현되는 상기의 각도 θ1 및 각도 θ2가 발생한다.
그러나, 실시예 1에 따른 광 합분파기 제조 방법에 의해 제조된 광 합분파기(1)에서는, 이하에 설명하는 이유에 의해, 각도 θ1 및 각도 θ2 각각의 절대값이 작아져, 광 결합 손실이 작아진다.
도 6(b) 중에 도시되어 있는 바와 같이, 제 1 기판(111, 112) 각각에서 복수의 제 1 부재(10)가 병렬 배치된 방향의 치수를 L로 하고, 제 2 기판(121, 122) 각각에서 복수의 제 2 부재(20)가 병렬 배치된 방향의 치수를 L로 한다. 또한, 도 7(a) 중에 도시되는 바와 같이, 각 기판의 단면과 연마지의 면 사이에 각도 θ가 존재하는 것에 기인하는 양단의 높이의 차를 ΔH로 한다. 이 때, 이들 파라미터의 사이에 「ΔH=L·tanθ」로 되는 근사식이 성립한다.
이 식으로부터 알 수 있듯이, 실시예 1에 따른 광 합분파기 제조 방법에서는, 상기 치수 L을 크게 할 수 있기 때문에, 각도 θ가 작아도, 높이 차 ΔH는 커져, 각도 θ의 검출 감도가 높다. 따라서, 제 1 기판 및 제 2 기판 각각의 단면이 소정 평면으로 되도록 정형할 때에, 각도 θ의 절대값이 작아지도록 제 1 기판 및 제 2 기판 각각의 배치가 결정될 수 있다. 이 때문에, 실시예 1에 따른 광 합분파 기 제조 방법에 의해 제조된 광 합분파기(1)에서는, 각도 θ1 및 각도 θ2 각각의 절대값이 작아지고, 광 결합 손실이 작아져, 원하는 특성을 갖는 것으로 된다.
일반적으로, 광통신 분야에서의 요구로서는, 광 합분파기(1)에 있어서의 광 결합 손실은 1dB 이하이며, 그 중 조립 오차에 기인하는 손실은 0.05dB 이하이다. 따라서, 각도 θ의 절대값은 0.1도 이하인 것이 요구된다. 높이 차 ΔH의 검출 감도가 30㎛라고 하면, 제 1 기판 및 제 2 기판 각각의 치수 L은 17㎜ 이상인 것이 바람직하다. 제 1 부재 및 제 2 부재 각각의 사이즈가 4㎜×8㎜라고 하면, 제 1 기판 및 제 2 기판 각각의 치수 L이 17㎜이라고 하는 것은, 이들 각 기판이 4개 이상의 부재를 일체로 하여 포함하는 것에 상당한다. 또한, 높이차 ΔH의 검출 감도가 50㎛라고 하면, 제 1 기판 및 제 2 기판 각각의 치수 L은 29㎜ 이상인 것이 바람직하다.
(실시예 2)
다음에, 본 발명에 따른 광 합분파기 제조 방법의 실시예 2에 대하여 설명한다. 도 8은 실시예 2에 따른 광 합분파기 제조 방법에 의해 제조되어야 할 광 합분파기(2)의 평면이다. 이 도면에 도시되는 광 합분파기(2)는 부재(60) 및 광 필터(70)를 구비한다. 부재(60) 상에는, 광 도파로(61∼63)를 1조로 하여, 이들이 복수조 형성되고, 또한, 홈(64)이 형성되어 있다. 부재(60) 상에서, 홈(64)에 대하여 한쪽에 광 도파로(61, 62)가 형성되고, 홈(64)에 대하여 다른 쪽에 광 도파 로(63)가 형성되어 있다. 홈(64)에 광 필터(70)가 삽입되어 있다.
이 광 합분파기(2)는, 각 조에서, 광 도파로(61∼63) 및 광 필터(70)에 의해 광을 합파 또는 분파한다. 즉, 광 도파로(61)를 도파해 와 광 필터(70)에 도달한 광 중, 광 필터(70)의 투과 파장 대역에 포함되는 파장 λT(예컨대 파장 1310㎚)의 광은 광 필터(70)를 투과하여 광 도파로(63)를 도파해 가고, 또한, 광 필터(70)의 반사 파장 대역에 포함되는 파장 λR(예컨대 파장 1550㎚)의 광은 광 필터(70)에서 반사하여 광 도파로(62)를 도파해 간다. 반대로, 광 도파로(63)를 도파해 와 광 필터(70)에 도달한 파장 λT의 광은 광 필터(70)를 투과하여 광 도파로(61)를 도파해 가고, 또한, 광 도파로(62)를 도파해 와 광 필터(70)에 도달한 파장 λR의 광은 광 필터(70)에서 반사하여 광 도파로(61)를 도파해 간다.
이와 같이 구성되는 광 합분파기(2)에 있어서도, 광 도파로(61)로부터 광 도파로(62)로의 파장 λR의 광의 결합시의 손실은, 광 도파로(61)와 광 도파로(62)의 대칭축과 광 필터(70)의 수선이 이루는 각도 θ1에 대하여, 도 3에 도시된 바와 같은 관계가 있다. 또한, 광 도파로(61)로부터 광 도파로(63)로의 파장 λT의 광의 결합시의 손실은, 광 도파로(61)의 광축과 광 도파로(63)의 광축이 이루는 각도 θ2에 대하여, 도 4에 도시된 바와 같은 관계가 있다. 이하에 설명하는 실시예 2에 따른 광 합분파기 제조 방법은, 상기의 각도 θ1 및 각도 θ2 각각의 절대값을 대략 0으로 용이하게 할 수 있고, 원하는 특성을 갖는 광 합분파기(2)를 용이하게 제조할 수 있다.
도 9는, 실시예 2에 따른 광 합분파기 제조 방법을 설명하는 흐름도이다. 실시예 2에 따른 광 합분파기 제조 방법은, 기판 제조 공정(단계 S21), 부재 분리 공정(단계 S22) 및 조립 공정(단계 S23)을 구비한다. 처음에, 기판 제조 공정(단계 S21)에 있어서, 병렬 배치된 홈 형성 전의 복수의 부재(60)를 일체로 하여 포함하는 기판이 제작되고, 그 후, 복수의 부재(60) 각각에 형성된 광 도파로를 가로지르도록 홈(64)이 기판에 형성된다. 계속해서, 부재 분리 공정(단계 S22)에 있어서, 기판 제조 공정에 의해 제작되고 홈 형성된 기판이 절단되어, 기판에 포함되는 복수의 부재(60)가 개개로 분리된다. 그리고, 조립 공정(단계 S23)에 있어서, 절단 공정에 의해 개개로 분리된 부재(60)의 홈에 광 필터(70)가 배치되어, 광 합분파기(2)가 조립된다.
이와 같이 실시예 2에 있어서, 개별적으로 분리한 후에 부재(60)에 홈(64)이 형성되는 것이 아니고, 병렬 배치된 홈 형성 전의 복수의 부재(60)를 일체로 하여 포함하는 기판에 대하여 일괄해서 홈(64)이 형성되고, 그 후에 각각의 부재(60)로 분리된다. 이 때문에, 이 실시예 2에 따른 광 합분파기 제조 방법에 의해 제조된 광 합분파기(2)에서도, 각도 θ1 및 각도 θ2 각각의 절대값이 작아지고, 광 결합 손실이 작아져, 원하는 특성을 갖는 것으로 된다.
(다른 실시예)
상기의 각 실시예에 있어서는, 개개의 부재로 분리된 후에 광 필터와 함께 광 합분파기가 조립되었다. 그러나, 병렬 배치된 복수의 제 1 부재를 일체로 하여 포함하는 제 1 기판을 제작하고, 광 필터가 배치되어야 할 제 1 부재의 단면이 소정 평면으로 되도록 제 1 기판을 정형하는 제 1 기판 제조 공정을 행하고, 제 1 기판 제조 공정에 의해 제작되고 정형된 제 1 기판에 포함되는 복수의 제 1 부재의 단면에 일괄해서 일체의 광 필터를 설치하고, 그 후, 제 1 부재와 광 필터를 구비한 각각의 광 합분파기를 분리하는 공정을 행하며, 또한, 병렬 배치된 복수의 제 2 부재를 일체로 하여 포함하는 제 2 기판을 제작하고, 광 필터가 배치되어야 할 제 2 부재의 단면이 소정 평면으로 되도록 제 2 기판을 정형하는 제 2 기판 제조 공정을 행하고, 각각 정형된 제 1 기판과 제 2 기판의 단면 사이에 광 필터를 끼운 후, 제 1 부재와 제 2 부재와 광 필터를 구비한 각각의 광 합분파기로 분리하도록, 제 1 기판의 단면에 광 필터를 설치한 후, 또는, 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 광 필터가 끼워진 후에 각각의 광 합분파기로 분리하더라도 좋다. 병렬 배치된 홈 형성 전의 복수의 부재를 일체로 하여 포함하는 기판을 제작하고, 복수의 부재 각각에 형성된 광 도파로를 가로지르도록 홈을 기판에 형성하는 기판 제조 공정을 행하고, 기판 제조 공정에 의해 제작되어 홈 형성된 기판에 포함되는 복수의 부재의 홈에 일괄해서 일체의 광 필터를 설치하며, 그 후에 부재의 홈에 광 필터를 갖는 각각의 광 합분파기로 분리하도록, 기판의 홈에 광 필터가 삽입된 후에 각각의 광 합분파기로 분리하거나 해도 좋다. 또한, 상기의 예에서는 별도 제작한 광 필터를 설치 하는 경우의 형태에 대하여 설명했지만, 제 1 부재 또는 제 2 부재의 단면에 직접 박막을 증착하여 광 필터를 형성하여 설치하는 것도 가능하다.
또, 실시예 1에 따른 광 합분파기 제조 방법에 의해 제조되어야 할 광 합분파기는, 도 10 및 도 11에 도시되는 구성의 것이라도 좋다.
도 10에 도시되는 광 합분파기(3)는, 광 도파로(11, 12)가 형성된 부재(10)와, 이 부재(10)의 단면에 마련된 광 필터(30)를 구비한다. 이 광 합분파기(3)에서는, 광 도파로(11)를 도파해 와 광 필터(30)에 도달한 광 중, 광 필터(30)의 투과 파장 대역에 포함되는 파장 λT(예컨대 파장 1310㎚)의 광은 광 필터(30)를 투과하고, 또한, 광 필터(30)의 반사 파장 대역에 포함되는 파장 λR(예컨대 파장 1550㎚)의 광은 광 필터(30)로 반사하여 광 도파로(12)를 도파해 간다.
도 11에 표시되는 광 합분파기(4)는, 광 도파로(11)가 형성된 부재(10A)와, 이 부재(10A)의 단면에 마련된 광 필터(30)를 구비한다. 이 광 합분파기(4)에서는, 광 도파로(11)를 도파해 와 광 필터(30)에 도달한 광 중, 광 필터(30)의 투과 파장 대역에 포함되는 파장 λT(예컨대 파장 1310㎚)의 광은 광 필터(30)를 투과하고, 또한, 광 필터(30)의 반사 파장 대역에 포함되는 파장 λR(예컨대 파장 1550㎚)의 광은 광 필터(30)로 반사하여 광 도파로(11)를 도파해 간다.
이들 도면에 표시되는 광 합분파기(3, 4)도, 상술한 실시예 1에 따른 광 합분파기 제조 방법에 의해, 원하는 특성을 갖는 물건을 용이하게 제조할 수 있다.
본 발명에 의하면, 원하는 특성을 갖는 광 합분파기를 용이하게 제조할 수 있다.

Claims (4)

  1. 광 도파로가 형성된 제 1 부재와, 상기 제 1 부재에 형성된 광 도파로의 단면에 마련된 광 필터를 구비하고, 상기 제 1 부재에 형성된 광 도파로 및 상기 광 필터에 의해 광을 합파 또는 분파하는 광 합분파기를 제조하는 방법으로서,
    병렬 배치된 복수의 상기 제 1 부재를 일체로 하여 포함하는 제 1 기판을 제작하고, 상기 광 필터가 배치되어야 할 상기 제 1 부재의 단면이 소정 평면으로 되도록 상기 제 1 기판을 정형하는 제 1 기판 제조 공정과,
    상기 제 1 기판 제조 공정에 의해 제작되고 정형된 상기 제 1 기판에 포함되는 복수의 상기 제 1 부재를 개개로 분리하는 제 1 부재 분리 공정과,
    상기 제 1 부재 분리 공정에 의해 개개로 분리된 상기 제 1 부재의 단면에 상기 광 필터를 설치하여 상기 광 합분파기를 조립하는 조립 공정
    을 구비하는 것을 특징으로 하는 광 합분파기 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 광 합분파기는 상기 광 필터를 사이에 끼우고 상기 제 1 부재에 대향하는 광 도파로가 형성된 제 2 부재를 더 갖고,
    병렬 배치된 복수의 상기 제 2 부재를 일체로 하여 포함하는 제 2 기판을 제작하고, 상기 광 필터가 배치되어야 할 상기 제 2 부재의 단면이 소정 평면으로 되 도록 상기 제 2 기판을 정형하는 제 2 기판 제조 공정과,
    상기 제 2 기판 제조 공정에 의해 제작되고 정형된 상기 제 2 기판에 포함되는 복수의 상기 제 2 부재를 개개로 분리하는 제 2 부재 분리 공정
    을 더 구비하며,
    상기 조립 공정에서, 상기 제 1 부재 분리 공정에 의해 개개로 분리된 상기 제 1 부재와, 상기 제 2 부재 분리 공정에 의해 개개로 분리된 상기 제 2 부재와의 사이에, 상기 광 필터를 끼워 상기 광 합분파기를 조립하는
    것을 특징으로 하는 광 합분파기 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 기판 제조 공정 및 상기 제 2 기판 제조 공정에서, 각각 병렬 배치된 복수의 상기 제 1 부재 및 복수의 상기 제 2 부재를 일체로 하여 포함하는 공통 기판을 제작하고, 이 공통 기판을 절단하여 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판을 제조하는 것을 특징으로 하는 광 합분파기 제조 방법.
  4. 광 도파로가 형성되어 있고, 또한 해당 광 도파로를 가로지르는 홈이 형성된 부재와, 상기 부재에 형성된 홈에 마련된 광 필터를 구비하고, 상기 부재에 형성된 광 도파로 및 상기 광 필터에 의해 광을 합파 또는 분파하는 광 합분파기를 제조하 는 방법으로서,
    병렬 배치된 홈 형성 전의 복수의 상기 부재를 일체로 하여 포함하는 기판을 제작하고, 상기 복수의 부재 각각에 형성된 광 도파로를 가로지르도록 홈을 상기 기판에 형성하는 기판 제조 공정과,
    상기 기판 제조 공정에 의해 제작되고 홈 형성된 상기 기판에 포함되는 복수의 상기 부재를 개개로 분리하는 부재 분리 공정과,
    상기 부재 분리 공정에 의해 개개로 분리된 상기 부재의 홈에 상기 광 필터를 배치하여 상기 광 합분파기를 조립하는 조립 공정
    을 구비하는 것을 특징으로 하는 광 합분파기 제조 방법.
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