KR20070075023A - Wafer transfer apparatus - Google Patents

Wafer transfer apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20070075023A
KR20070075023A KR1020060003278A KR20060003278A KR20070075023A KR 20070075023 A KR20070075023 A KR 20070075023A KR 1020060003278 A KR1020060003278 A KR 1020060003278A KR 20060003278 A KR20060003278 A KR 20060003278A KR 20070075023 A KR20070075023 A KR 20070075023A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
fork
sensor
fork assembly
bending
Prior art date
Application number
KR1020060003278A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
설현수
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020060003278A priority Critical patent/KR20070075023A/en
Publication of KR20070075023A publication Critical patent/KR20070075023A/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26B—HAND-HELD CUTTING TOOLS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B26B19/00—Clippers or shavers operating with a plurality of cutting edges, e.g. hair clippers, dry shavers
    • B26B19/26—Clippers or shavers operating with a plurality of cutting edges, e.g. hair clippers, dry shavers of the type performing different methods of operation simultaneously, e.g. reciprocating and oscillating; of the type having two or more heads of differing mode of operation
    • B26B19/265—Clippers or shavers operating with a plurality of cutting edges, e.g. hair clippers, dry shavers of the type performing different methods of operation simultaneously, e.g. reciprocating and oscillating; of the type having two or more heads of differing mode of operation of the type having two or more heads of differing mode of operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26B—HAND-HELD CUTTING TOOLS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B26B19/00—Clippers or shavers operating with a plurality of cutting edges, e.g. hair clippers, dry shavers
    • B26B19/28—Drive layout for hair clippers or dry shavers, e.g. providing for electromotive drive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26B—HAND-HELD CUTTING TOOLS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B26B19/00—Clippers or shavers operating with a plurality of cutting edges, e.g. hair clippers, dry shavers
    • B26B19/38—Details of, or accessories for, hair clippers, or dry shavers, e.g. housings, casings, grips, guards
    • B26B19/3886—Actuating members, e.g. switches or control knobs

Abstract

An apparatus for transferring a wafer is provided to detect bending of the wafer loaded on a wafer receiving unit of a fork by employing a wafer bending detect sensor. A fork assembly(130) has at least one fork(130a) where a wafer is received. A wafer bending detect sensor(131) is provided on an upper surface of the fork. The wafer bending detect sensor includes a first wafer bending detect sensor(131a) and a second wafer bending detect sensor(131b) respectively installed on a front and a rear of the upper surface of the fork. A wafer position detecting sensor(125) is provided at a side of the fork assembly to detect the position of the wafer received on the upper surface of the fork. A slider(120) is provided at a side of the fork assembly to fix the fork assembly and move horizontally. A transfer body(110) is provided on a lower portion of the slider, moves vertically, and rotates.

Description

웨이퍼 이송 장치{Wafer transfer apparatus}Wafer transfer apparatus

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 휨 감지센서를 구비한 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor devices, and more particularly to a wafer transfer device having a wafer warpage sensor.

일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼 상에 반도체 제조공정을 반복적으로 진행하여 완성되며, 반도체 제조공정은 확산공정, 식각공정, 포토리소그래피공정 및 성막공정 등으로 나눌 수 있다.In general, a semiconductor device is completed by repeatedly performing a semiconductor manufacturing process on a wafer, and the semiconductor manufacturing process may be divided into a diffusion process, an etching process, a photolithography process, and a film forming process.

이러한 공정 중, 확산공정에 사용되는 반도체 확산설비는 통상적으로 웨이퍼 상에 확산공정이 이루어지는 확산로와, 다수매의 웨이퍼들을 적재한 상태에서 상기 확산로로 로딩 또는 언로딩되는 보트와, 상기 보트로 상기 웨이퍼들을 로딩 또는 언로딩시키는 웨이퍼 이송장치를 포함한다. 여기서, 웨이퍼 이송장치는 상기 보트로 이동할 수 있는 이송 몸체, 상기 이송 몸체의 상부에 설치된 슬라이더, 및 상기 슬라이더의 일 측에 설치된 포크 어셈블리를 구비한다. 상기 포크 어셈블리는 복수개의 포크들을 구비한다. 상기 포크들의 각각은 웨이퍼가 안착될 수 있는 안착부를 구비한다. 상기 포크들 각각의 웨이퍼 안착부에 안착되는 웨이퍼를 감지하는 웨이퍼 감지센서가 상기 포크 어셈블리의 일 측에 제공된다. Among these processes, the semiconductor diffusion equipment used in the diffusion process is typically a diffusion path in which a diffusion process is performed on a wafer, a boat loaded or unloaded into the diffusion path in a state where a plurality of wafers are loaded, and the boat And a wafer transfer device for loading or unloading the wafers. Here, the wafer transfer apparatus includes a transfer body that can move to the boat, a slider installed on the upper portion of the transfer body, and a fork assembly installed on one side of the slider. The fork assembly has a plurality of forks. Each of the forks has a seating portion on which the wafer can be seated. A wafer sensor is provided on one side of the fork assembly to detect a wafer seated on the wafer seat of each of the forks.

확산 공정과 같은 고온의 반도체 공정을 수행하면서 웨이퍼의 휨 현상이 발생하고 있다. 이와 같이 웨이퍼의 휨 현상이 발생한 상태의 웨이퍼가 상기 포크의 웨이퍼 안착부에 안착되더라도, 웨이퍼 감지 센서는 웨이퍼가 정상적으로 상기 포크의 웨이퍼 안착부에 안착되었다 라고 감지한다. 그러나, 웨이퍼가 휘어진 상태에서 웨이퍼 이송 장치에 의해 이송되어 진다면, 휘어진 상태의 웨이퍼가 상기 포크의 웨이퍼 안착부로부터 미끄러질(sliding) 수 있다. 그 결과, 웨이퍼가 파손되고, 그로 인해 생산성이 저하될 수 있다. Warping of the wafer occurs while performing a high temperature semiconductor process such as a diffusion process. Even if the wafer in the state where the warpage of the wafer is generated is seated on the wafer seating portion of the fork, the wafer detection sensor detects that the wafer is normally seated on the wafer seating portion of the fork. However, if the wafer is conveyed by the wafer transfer device in a bent state, the bent wafer can slide from the wafer seating portion of the fork. As a result, the wafer may be broken, whereby productivity may decrease.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 웨이퍼 휨 감지센서를 구비한 웨이퍼 이송 장치를 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a wafer transfer device including a wafer warpage sensor.

본 발명의 일 태양은 웨이퍼 이송 장치를 제공한다. 이 장치는 포크 어셈블리를 구비한다. 여기서, 상기 포크 어셉블리는 적어도 하나의 포크를 구비한다. 상기 포크의 상면 내에 웨이퍼 휨 감지 센서가 제공된다.One aspect of the present invention provides a wafer transfer apparatus. The device has a fork assembly. Here, the fork assembly includes at least one fork. A wafer warpage detection sensor is provided in the upper surface of the fork.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 웨이퍼 휨 감지 센서는 상기 포크 상면의 전단부 및 후단부에 각각 설치된 제1 웨이퍼 휨 감지 센서 및 제2 웨이퍼 휨 감지 센서를 포함할 수 있다.In some embodiments of the present disclosure, the wafer warpage detection sensor may include a first wafer warpage detection sensor and a second wafer warpage detection sensor respectively installed at the front end and the rear end of the upper surface of the fork.

다른 실시예에서, 상기 포크 어셈블리의 일 측에 제공되어 상기 포크 상면에 안착되는 웨이퍼의 위치를 감지하는 웨이퍼 위치 감지 센서를 더 포함하는 웨이퍼 이송 장치.In another embodiment, the wafer transport apparatus further comprises a wafer position sensor provided on one side of the fork assembly to sense the position of the wafer seated on the upper surface of the fork.

또 다른 실시예에서, 상기 포크 어셈블리의 일 측에 제공되어 상기 포크 어셈블리를 고정시키고 수평 운동을 하는 슬라이더를 더 포함할 수 있다.In another embodiment, it may further include a slider provided on one side of the fork assembly to fix the fork assembly and to perform a horizontal movement.

또 다른 실시예에서, 상기 슬라이더의 하부에 제공되고 수직 운동 및 회전 운동을 하는 이송 몸체를 더 포함할 수 있다.In another embodiment, it may further include a transfer body provided in the lower portion of the slider for vertical and rotational movement.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 도면에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하여 위하여 과장되어진 것이다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed contents are thorough and complete, and that the spirit of the present invention to those skilled in the art will fully convey. In the drawings, the thicknesses of layers and regions are exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 웨이퍼 이송 장치는 웨이퍼를 이송할 수 있는 이송 몸체(110), 상기 이송 몸체(110)의 상면에 설치된 슬라이더(120), 및 상기 슬라이더(120)의 일측에 설치되고 상기 슬라이더(120)로부터 돌출된 포크 어셈블리(130)를 포함할 수 있다. 상기 이송 몸체(110)는 수직 운동 및 회전 운동을 할 수 있다. 상기 슬라이더(120)는 수평 운동을 할 수 있다. 상기 포크 어셈블리(130)는 적어도 하나의 포크(130a)를 포함한다. 상기 포크(130a)는 웨이퍼가 안착될 수 있는 웨이퍼 안착부를 구비한다. 상기 포크 어셈블리(130)의 일 측에 웨이퍼 위치 감지 센서 (125)가 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 웨이퍼 위치 감지 센서(125)는 상기 슬라이더(120)와 인접한 상기 포크 어셈블리(130)의 일 측에 제공될 수 있다. 상기 웨이퍼 위치 감지 센서(125)는 상기 포크(130a) 상면에 안착되는 웨이퍼의 위치를 감지하는 역할을 할 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 위치 감지 센서(125)는 웨이퍼가 상기 포크(130a)의 웨이퍼 안착부에 올바른 위치에 안착되었는지 여부를 감지할 수 있다. Referring to FIG. 1, the wafer transfer apparatus includes a transfer body 110 capable of transferring wafers, a slider 120 installed on an upper surface of the transfer body 110, and one side of the slider 120. And fork assembly 130 protruding from 120. The transfer body 110 may be a vertical movement and a rotary movement. The slider 120 may perform a horizontal movement. The fork assembly 130 includes at least one fork 130a. The fork 130a has a wafer seating portion on which a wafer can be seated. A wafer position sensor 125 may be provided on one side of the fork assembly 130. For example, the wafer position sensor 125 may be provided on one side of the fork assembly 130 adjacent to the slider 120. The wafer position sensor 125 may serve to detect a position of a wafer seated on an upper surface of the fork 130a. Accordingly, the wafer position sensor 125 may detect whether the wafer is seated at the correct position on the wafer seating portion of the fork 130a.

상기 포크(130a)의 상면 내에 웨이퍼 휨 감지 센서(131)가 제공된다. 구체적으로, 상기 웨이퍼 휨 감지 센서(131)는 웨이퍼가 안착되는 상기 포크(130a)의 웨이퍼 안착부 내에 제공된다. 여기서, 상기 웨이퍼 감지 센서(131)는 근접 센서일 수 있다. 상기 웨이퍼 감지 센서(131)는 상기 포크(130a) 상면에 위치한 웨이퍼 안착부의 전단부 및 후단부에 각각 설치된 제1 웨이퍼 휨 감지 센서(131a) 및 제2 웨이퍼 휨 감지 센서(131b)를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 포크(130a)의 웨이퍼 안착부에 안착된 웨이퍼가 휘어진 상태일 경우, 상기 웨이퍼 휨 감지 센서(131)는 웨이퍼가 휘어져 있다 라고 감지하여 웨이퍼에 이상이 있음을 외부의 작업자에게 정보를 제공할 수 있다. 따라서, 휘어져 있는 상태의 웨이퍼가 이송 중에 미끄러짐으로 인하여 발생될 수 있는 공정 사고를 미연에 방지할 수 있다. The wafer bending detection sensor 131 is provided in the upper surface of the fork 130a. Specifically, the wafer bending sensor 131 is provided in the wafer seating portion of the fork 130a on which the wafer is seated. Here, the wafer detection sensor 131 may be a proximity sensor. The wafer detection sensor 131 may include a first wafer bending detection sensor 131a and a second wafer bending detection sensor 131b respectively installed at the front end and the rear end of the wafer seating part located on the fork 130a. have. Therefore, when the wafer seated on the wafer seating portion of the fork 130a is bent, the wafer warpage detection sensor 131 detects that the wafer is bent and provides information to an external worker that the wafer is abnormal. can do. Therefore, it is possible to prevent the process accident that may occur due to the slipped wafer during the transfer during the transfer.

본 발명의 웨이퍼 이송 장치는 반도체 공정 중 확산 공정에 사용되는 확산 설비의 보트 내의 웨이퍼를 외부 즉, 웨이퍼 카세트 내로 이송하거나, 또는 외부, 즉 웨이퍼 카세트 내의 웨이퍼를 확산 설비의 보트 내로 이송하는 장치일 수 있다. 상기 이송 몸체(110)는 수직 운동 및/또는 회전 운동을 하고, 상기 슬라이더(120) 는 수평 운동을 함으로써, 상기 포크 어셈블리(130)를 구성하는 상기 포크(130a) 상에 웨이퍼를 안착시키거나, 탈착시킬 수 있다. 상기 포크(130a)의 상면에 제공된 상기 웨이퍼 휨 감지 센서(131)가 웨이퍼의 휨 유무를 감지하므로 인하여, 웨이퍼의 이송 도중 웨이퍼 이송 장치로부터 웨이퍼가 미끄러지는 것을 사전에 방지할 수 있다. The wafer transfer apparatus of the present invention may be an apparatus for transferring a wafer in a boat of a diffusion apparatus used for a diffusion process in a semiconductor process to the outside, that is, a wafer cassette, or for transferring a wafer outside of the wafer cassette into a boat of a diffusion facility. have. The transfer body 110 performs vertical and / or rotational movements, and the slider 120 moves horizontally, thereby seating a wafer on the fork 130a constituting the fork assembly 130, It can be detached. Since the wafer warpage detection sensor 131 provided on the upper surface of the fork 130a detects the warpage of the wafer, it is possible to prevent the wafer from slipping from the wafer transfer device during the wafer transfer .

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 포크의 웨이퍼 안착부에 안착된 웨이퍼의 휨 여부를 감지할 수 있는 웨이퍼 휨 감지 센서를 구비한 웨이퍼 이송 장치를 제공한다. 상기 웨이퍼 휨 감지 센서는 상기 포크의 웨이퍼 안착부 내에 제공된다. 상기 웨이퍼 휨 감지 센서가 상기 포크의 웨이퍼 안착부 내에 제공됨으로 인하여, 휜 상태의 웨이퍼가 웨이퍼 이송 장치에 의해 이송 중에 웨이퍼 안착부로부터 미끄러져 발생할 수 있는 공정 사고를 사전에 방지할 수 있다. 따라서, 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, there is provided a wafer transfer device having a wafer warpage detection sensor capable of detecting whether the wafer seated on the wafer seating portion of the fork is warped. The wafer warpage detection sensor is provided in a wafer seat of the fork. Since the wafer warpage detection sensor is provided in the wafer seating portion of the fork, it is possible to prevent a process accident in which the wafer in the chopped state may occur from the wafer seating during the transfer by the wafer transfer device. Therefore, productivity can be improved.

이와 같이 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As described above, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the claims below and equivalents thereof.

Claims (5)

웨이퍼가 안착되는 적어도 하나의 포크를 구비한 포크 어셈블리; 및A fork assembly having at least one fork on which the wafer is seated; And 상기 포크의 상면 내에 제공된 웨이퍼 휨 감지 센서를 포함하는 웨이퍼 이송 장치.And a wafer warpage detection sensor provided in an upper surface of the fork. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 웨이퍼 휨 감지 센서는 상기 포크 상면의 전단부 및 후단부에 각각 설치된 제1 웨이퍼 휨 감지 센서 및 제2 웨이퍼 휨 감지 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.The wafer bending sensor includes a first wafer bending sensor and a second wafer bending sensor, respectively installed at the front end and the rear end of the upper surface of the fork. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 포크 어셈블리의 일 측에 제공되어 상기 포크 상면에 안착되는 웨이퍼의 위치를 감지하는 웨이퍼 위치 감지 센서를 더 포함하는 웨이퍼 이송 장치.And a wafer position sensor provided on one side of the fork assembly to sense the position of the wafer seated on the top surface of the fork. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 포크 어셈블리의 일 측에 제공되어 상기 포크 어셈블리를 고정시키고 수평 운동을 하는 슬라이더를 더 포함하는 웨이퍼 이송 장치.And a slider provided on one side of the fork assembly to fix the fork assembly and to perform horizontal movement. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 슬라이더의 하부에 제공되고 수직 운동 및 회전 운동을 하는 이송 몸체를 더 포함하는 웨이퍼 이송 장치.And a transfer body provided below the slider and configured to perform vertical and rotational movements.
KR1020060003278A 2006-01-11 2006-01-11 Wafer transfer apparatus KR20070075023A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060003278A KR20070075023A (en) 2006-01-11 2006-01-11 Wafer transfer apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060003278A KR20070075023A (en) 2006-01-11 2006-01-11 Wafer transfer apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070075023A true KR20070075023A (en) 2007-07-18

Family

ID=38500234

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060003278A KR20070075023A (en) 2006-01-11 2006-01-11 Wafer transfer apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070075023A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9696262B2 (en) Substrate processing apparatus, method of operating substrate processing apparatus, and storage medium
JP6415220B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US9268327B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP5384219B2 (en) Pre-alignment method and pre-alignment program in inspection apparatus
KR102521418B1 (en) Substrate processing apparatus, substrate transfer method and computer-readable recording medium storing substrate transfer program
US10340175B2 (en) Substrate transfer teaching method and substrate processing system
JP2013149902A (en) Wafer transfer device
JP2012038922A (en) Substrate transferring apparatus, substrate transferring method, and record medium for recording program for executing substrate transferring method of the same
JP4737392B2 (en) Board inspection equipment
KR20070075023A (en) Wafer transfer apparatus
JP3904843B2 (en) Substrate detection apparatus, substrate processing apparatus, and substrate detection method
JP4794525B2 (en) Substrate holding capacity determination method, substrate transfer system, substrate processing system, and computer-readable storage medium
KR20060124440A (en) A wafer transfer apparatus
KR102605209B1 (en) Method of loading a cassette
KR100652286B1 (en) System for carrying wafer cassette carrier
US20220324659A1 (en) Method of teaching transfer device, and transfer system
KR100748731B1 (en) Wafer inspection system for semiconductor manufacturing and interlock method
KR20180077556A (en) Unit for fixing a door and apparatus for transferring a door having the unit
KR20050116256A (en) Cassette indexer of semiconductor producing equipment
JP2007157747A (en) Apparatus and method for producing semiconductor
JP4184018B2 (en) Semiconductor manufacturing apparatus, semiconductor manufacturing system, and semiconductor manufacturing method
JP3181265U (en) Substrate transfer device
JP6496474B2 (en) Wafer transfer equipment
JP2018170400A (en) Semiconductor workpiece transfer device
JP2019083337A (en) Substrate processing device, substrate transfer method, and computer-readable storage medium for storing substrate transfer program

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination