KR20070073373A - A grinding - table - Google Patents

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KR20070073373A
KR20070073373A KR1020060001178A KR20060001178A KR20070073373A KR 20070073373 A KR20070073373 A KR 20070073373A KR 1020060001178 A KR1020060001178 A KR 1020060001178A KR 20060001178 A KR20060001178 A KR 20060001178A KR 20070073373 A KR20070073373 A KR 20070073373A
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Abstract

A grinding table is provided to quickly discharge pressure applied to a flat display panel disposed on the grinding table, by converting the vertical flow of air applied from the center of the grinding table into horizontal flow. A grinding table(100) includes an adsorption table(110) and an adsorption bolt(120). The adsorption table has an air flow channel for forming a vacuum. The adsorption bolt is coupled onto the center of the adsorption table, and has an air flow hole communicated to the air flow channel. The air flow channel includes a first flow channel(112) extended into a cross shape from the center of the adsorption table; and a second flow channel(114) which is communicated to the first flow channel and formed along an edge of the adsorption table.

Description

평판디스플레이패널 연마장치의 흡착방식을 사용한 연마테이블{A grinding - table}A grinding table using the adsorption method of flat panel display panel polishing machine {A grinding-table}

도 1은 종래기술에 따른 연마장치의 연마테이블을 나타낸 도면이고,1 is a view showing a polishing table of a polishing apparatus according to the prior art,

도 2는 본 발명에 따른 연마테이블을 나타낸 사시도이고,2 is a perspective view showing a polishing table according to the present invention,

도 3 및 도4는 도 2에 도시된 제1유동경로의 다른 실시예를 보인 도면이고,3 and 4 are views showing another embodiment of the first flow path shown in FIG.

도 5는 도 2의 A-A선을 따라 도시한 단면도이며, 그리고5 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 2, and

도 6은 도 2에 도시된 흡착볼트를 확대하여 나타낸 사시도이다.Figure 6 is an enlarged perspective view of the adsorption bolt shown in FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 연마테이블 110 : 흡착테이블100: polishing table 110: adsorption table

112 : 제1유동경로 114 : 제2유동경로112: first flow path 114: second flow path

120 : 흡착볼트 122 : 몸통부120: adsorption bolt 122: body portion

124 : 머리부 126 : 수직흐름공124: head 126: vertical flow ball

128 : 수평흐름공128: horizontal flow ball

본 발명은 평판디스플레이패널을 연마하기위해 마련되는 테이블에 관한 것으 로, 더욱 상세하게는 테이블의 중앙부 하단에서 수직방향으로 유입되는 공기를 연마테이블의 표면에 Half-open상태의 유동경로를 따라 흐를 수 있도록 공기의 흐름을 수직에서 수평방향으로 바꾸어 줌으로써, 연마테이블위에 놓인 평판디스플레이패널에 작용하는 압력이 빨리 토출되게 하기 위한 것이다.The present invention relates to a table provided for polishing a flat panel display panel, and more particularly, the air flowing in a vertical direction from the bottom of the center portion of the table can flow along the half-open flow path on the surface of the polishing table. By changing the flow of air from vertical to horizontal so that the pressure acting on the flat panel display panel placed on the polishing table is discharged quickly.

일반적으로 최근 화상 정보의 전달 매체로써 표시장치의 대형화 및 고품질화에 많은 관심이 집중됨에 따라 지금까지 사용되어 왔던 CRT(Cathode Ray Tube)를 대신하는 각종 평판표시장치가 개발되어 보급되고 있으며, 이러한 평판표시장치들 중의 하나인 액정표시장치는 화질의 색상 측면에서 CRT 이상의 수준으로 발전되었음은 주지의 사실이다.In general, as much attention has been focused on the enlargement and high quality of the display device as a transmission medium of image information, various flat panel display devices have been developed and disseminated in place of the CRT (Cathode Ray Tube) which has been used until now. It is well known that one of the devices, the liquid crystal display, has been developed to a level higher than the CRT in terms of color of image quality.

전술한 바와 같은 액정표시장치를 이루는 일반적인 TFT-LCD 패널(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display Panel)의 일반적인 제조공정을 살펴보면 다음과 같다. 먼저, 개요로써 TFT-LCD 패널의 한 개 픽셀(R, G, B 3개의 서브픽셀로 이루어진다)은 폭이 약 0.3mm 정도로 미세하다. 물론, 그 안에 들어가는 TFT (Thin Film Transistor)의 크기는 더 작다. 더군다나, 해상도가 1600 x 1200 수준이 되려면 그 픽셀의 수가 무려 192만 개가 되며 여기에 각 서브 픽셀까지 고려한다면 3배(R, G, B)를 해야 하므로 576만 개의 TFT가 필요하다. 그러므로, 전체 공정 자체의 정밀도도 높아야하는 공정으로 반도체 수준의 공정이 요구된다.The general manufacturing process of the general TFT-LCD panel (Thin Film Transistor Liquid Crystal Display Panel) constituting the liquid crystal display device as described above is as follows. First, as an overview, one pixel (comprising three subpixels R, G, and B) of a TFT-LCD panel is as fine as about 0.3 mm in width. Of course, the TFT (Thin Film Transistor) that fits in it is smaller. Furthermore, to reach a resolution of 1600 x 1200, the number of pixels is 1.19 million, which requires 3 times (R, G, B), considering each sub-pixel, and requires 576 million TFTs. Therefore, a semiconductor level process is required as a process that requires high precision of the entire process itself.

한편, 전술한 바와 같은 TFT-LCD 패널의 제조 공정은 크게 TFT 공정, 컬러 필터(CF) 공정, 셀(Cell) 공정, 모듈 공정으로 나뉘어 진행되는데, TFT 공정과 CF 공정을 거친 두 개의 글라스를 가지고 셀(Cell) 공정을 거쳐 한 개의 패널이 만들 어지고, 셀(Cell) 공정을 거친 패널이 모듈 공정을 거쳐 실제로 모니터나 TV에 사용되어지는 TFT-LCD 패널 한 장이 만들어진다.Meanwhile, the manufacturing process of the TFT-LCD panel as described above is largely divided into a TFT process, a color filter (CF) process, a cell process, and a module process, and has two glasses that have undergone a TFT process and a CF process. One panel is made through the cell process, and the panel processed through the cell process is made through the module process, and a TFT-LCD panel that is actually used for a monitor or a TV is made.

먼저, TFT(Thin Film Trasistor, 박막 트랜지스터) 공정은 기본적인 전극을 형성하는 공정으로, 가장 기본이 되면서도 핵심적인 공정으로 각 셀의 전극을 만들어 주게 된다. 그 공정 순서로는 게이트 전극 생성, 절연막 및 반도체막 생성, 데이터 전극 생성, 보호막 생성, 화소 전극 생성의 5단계를 거치지만 각 단계마다 1회 이상의 패턴 공정이 필요하다. 이 패턴 공정이야말로 TFT-LCD 패널 제조공정의 핵심이라고도 부를 수 있는 공정으로 TFT 공정뿐만 아니라 CF 공정에도 유사한 패턴 공정이 필요하다.First, the TFT (Thin Film Trasistor) process is a process of forming a basic electrode, which makes an electrode of each cell as the most basic and essential process. The process sequence includes five steps of gate electrode generation, insulating film and semiconductor film generation, data electrode generation, protective film generation, and pixel electrode generation, but at least one pattern process is required for each step. This pattern process can be called the core of the TFT-LCD panel manufacturing process. Similar pattern processes are required for the CF process as well as the TFT process.

전술한 바와 같은 패턴 공정은 그 하나만으로도 매우 정밀하고 복잡한 공정이다. 한 장의 TFT-LCD 패널을 만들기 위해서 적어도 이 공정을 여러 번 거치게 된다. 물론, 그때그때 동일한 증착 재료와 공법을 사용하는 것은 아니지만 개략적인 공정은 비슷하다. 이러한 패턴 공정은 증착, 세정, 감광물질(Photo Registor, 이하 PR) 코팅, 노광, 현상, 식각(Etching 공정), PR 박리(Strip 공정) 및 검사의 순서로 이루어지고, TFT 공정에서만 5번 이상의 공정이 필요하다.The pattern process as described above is a very precise and complicated process by itself. At least this process is performed several times to make a single TFT-LCD panel. Of course, the same process is not used then, but the schematic process is similar. This pattern process consists of deposition, cleaning, photoresist (PR) coating, exposure, development, etching (PR) process, PR stripping (Strip process), and inspection process. This is necessary.

한편, TFT-LCD는 PDP나 OLED(유기 EL)처럼 각 셀이 스스로 발광하는 것이 아니라 백라이트에서 나오는 일정한 빛을 각 셀에 있는 액정의 배열을 조절하여 빛의 밝기를 조절한다. 백라이트 자체는 백색광이므로 액정의 배열을 변화시켜 빛의 양을 조절하지만 색을 구현하기 위한 R, G, B로 만들기 위해서 CF(Color Filter)가 중요한 역할을 하게 된다. 이러한 CF는 TFT-LCD 패널의 상판에 위치하며 TFT 공정 과는 별도의 공정을 통해 만들어진다. CF 공정에서도 앞서 설명했던 패턴 공정이 필요하다.TFT-LCD, on the other hand, does not emit light on its own like PDP or OLED (organic EL), but controls the brightness of light by controlling the arrangement of liquid crystals in each cell for constant light from the backlight. Since the backlight itself is white light, CF (Color Filter) plays an important role in changing the arrangement of liquid crystals to control the amount of light, but to make R, G, and B to realize color. This CF is located on the top of the TFT-LCD panel and is made through a process separate from the TFT process. The CF process also requires the pattern process described above.

전술한 CF(Color Filter) 공정은 BM(Black Matrix) 공정(증착, 세정, PR 코팅, 노광, 현상, 식각, 박리 순의 패턴 공정이 필요하다), 화소별 공정(이 패턴 공정은 앞서 했던 2가지 공정과는 약간 다른 공정으로 증착과 세정 과정이 필요없이 컬러를 갖는 감광물질을 도포하여 노광과 현상의 공정을 거치면 된다) 및 ITO 공정(Indum Tin Oxide : 투과성과 도전성이 좋으며 화학적, 열적 안정성이 우수한 투명 전극 재료)으로 이루어진다. 이외에도 패널의 타입(VA, IPS, TN 등)에 따라 몇가지 공정이 더 추가되기도 한다.The above-described CF (Color Filter) process requires a BM (Black Matrix) process (deposition, cleaning, PR coating, exposure, development, etching, and peeling pattern process), and pixel-by-pixel process (this pattern process was performed as described above. It is a slightly different process from the process of evaporation and cleaning, and it is possible to apply the photosensitive material with color and go through the process of exposure and development) and ITO process (Indum Tin Oxide: good permeability and conductivity, chemical and thermal stability Excellent transparent electrode material). In addition, some additional processes may be added depending on the type of panel (VA, IPS, TN, etc.).

그리고, 셀(Cell) 공정은 CF 공정과 TFT 공정에서 만들어진 2개의 글라스를 하나로 합치고 절단하는 공정으로, CF와 TFT 세정, 배향막(Polyimide) 인쇄, 러빙(Rubbing) 공정, 스페이서(Spacer) 산포, 합착(TFT 기판과 CF 기판을 정밀하게 합착), 절단(합착된 기판을 절단하여 각각의 패널로 분리), 액정 주입, 최종 검사의 순서로 이루어진다.In addition, the cell process is a process of combining and cutting two glasses made in the CF process and the TFT process into one, and cleaning the CF, TFT, alignment printing, rubbing process, spacer scattering, and bonding. (TFT substrate and CF substrate are precisely bonded), cutting (the bonded substrate is cut and separated into respective panels), liquid crystal injection, and final inspection.

전술한 바와 같은 TFT-LCD 패널의 제조공정 중 모듈 공정은 완제품 패널을 만들기 위한 마지막 공정으로 셀(Cell) 공정으로 만들어진 패널에 편광판과 PCB, 백라이트유닛 등을 부착하는 최종 단계로, 세정, 편광판 부착, TAB 부착, 탈포(Autoclave), PCB 부착, BLU(Back Light Unit) 조립, 검사의 순서로 이루어진다.The module process of the TFT-LCD panel manufacturing process as described above is a final step for attaching a polarizing plate, a PCB, a backlight unit, etc. to a panel made of a cell process as a final process for making a finished product panel. , TAB attachment, autoclave, PCB attachment, BLU (Back Light Unit) assembly, and inspection.

한편, 전술한 바와 같은 TFT-LCD 패널의 제조공정 중 셀(Cell) 공정에서 TFT 기판과 CF 기판을 정밀하게 합착한 후에는 원판으로부터 일정 규격의 LCD 패널로 절단하고, 원판으로부터 일정 규격의 LCD 패널로 절단할 때 절단면인 에지(edge)면에 발생되는 돌출 또는 미세균열을 제거하여 측면을 고르게 연마한다. 이때, LCD 패널의 에지면 연마 작업시 LCD 패널은 LCD 패널 에지면 연마용 작업 테이블의 진공 흡입을 통해 수평하게 고정된다.On the other hand, after precisely bonding the TFT substrate and the CF substrate in the cell process of the TFT-LCD panel manufacturing process as described above, it is cut from the original plate to the LCD panel of a certain standard, from the original LCD panel of a certain standard When cutting with a grind evenly polished the side by removing protrusions or microcracks generated on the edge (edge) surface that is the cutting surface. At this time, the LCD panel is fixed horizontally through the vacuum suction of the LCD panel ground polishing work during the polishing operation of the LCD panel.

이러한 연마작업은 상기한 바와 같은 LCD 패널의 제작에만 국한 되는 것이 아니고 모든 평판디스플레이패널의 제작에 공통으로 사용된다.Such polishing is not limited to the production of the LCD panel as described above, but is commonly used for the production of all flat panel display panels.

바람직하게는 연마테이블은 도 1에서 보는 바와 같이 연마테이블(1)의 상부면상에 진공형성을 위한 공기터널(2)을 형성하고, 연마테이블(1)의 중앙부에는 내부에 수직한 공기흐름공(4)이 형성된 흡착볼트(3)를 결합시켜 연마테이블(1)의 상측에 평판디스플레이패널(5)을 안치시켜 흡착볼트(3)에서 에어(air)를 흡입 또는 공급함으로써, 평판디스플레이패널(5)을 흡착 또는 토출시키는 것이다.Preferably, the polishing table forms an air tunnel 2 for vacuum formation on the upper surface of the polishing table 1 as shown in FIG. 1, and an air flow hole perpendicular to the inside of the polishing table 1 is formed in the center portion of the polishing table 1. 4) The adsorption bolts 3 formed therein are combined to set the flat panel display panel 5 on the upper side of the polishing table 1 to suck or supply air from the adsorption bolts 3, thereby providing a flat panel display panel 5 ) Is adsorbed or discharged.

그러나 현재사회는 평판디스플레이패널이 점차 그 크기가 커지는 추세이므로 연마과정에서 공기흡착방식으로 연마테이블에 고정하는 방식에서는 커진 연마테이블의 크기만큼 공기의 흐름경로가 길어지므로 평판디스플레이패널을 흡착, 토출하는데 시간적인 지연이 발생하는 문제점이 있었다.However, in the current society, the size of flat panel display panels is gradually increasing, and in the process of fixing them to the polishing table by air adsorption method during the polishing process, the flow path of air is as long as the size of the larger polishing table. There was a problem that a time delay occurs.

또한, 연마테이블의 중심부근에서 연마테이블의 하부로부터 유입, 토출되는 공기가 연마테이블의 상부면에 흡착된 상태의 평판디스플레이패널을 공기로서 토출하고자 하는 경우, 공기의 전달방향이 수직인 관계로 연마테이블의 모서리부근까지 고른 공기분포를 보이기 전에 평판디스플레이패널의 중심부근에 집중적인 압력분포를 보임으로써 평판디스플레이패널의 휨현상을 발생시켜 평판디스플레이패널의 손 상을 발생시킬 우려가 있었다.In addition, when air is discharged from the lower part of the polishing table near the center of the polishing table and the flat panel display panel in which the air is adsorbed on the upper surface of the polishing table is discharged as air, polishing is performed in a manner in which the air transfer direction is vertical. By showing the concentrated pressure distribution near the center of the flat panel display panel before showing even distribution of air even near the edge of the table, there was a fear that the flat panel panel may be warped and the flat panel panel could be damaged.

또한, 연마테이블은 평판디스플레이패널의 대형화에 따라 그 크기가 커지므로 연마테이블의 무게가 가중되고, 이에 따른 제작비용이 많이 들어가게 된다. 또는 무게를 줄이기 위해 연마테이블을 얇게 형성하게 되면, 연마테이블의 길이방향으로 양측이 늘어지게 되어 평판디스플레이패널의 손상발생 우려와 함께, 커지는 평판디스플레이 패널을 흡착테이블의 가장자리를 따라 위치시키는 동작에 있어 정밀도가 떨어질 우려가 있었다.In addition, since the size of the polishing table increases as the size of the flat panel display panel increases, the weight of the polishing table is increased, thereby increasing the manufacturing cost. Alternatively, when the polishing table is formed thin in order to reduce the weight, both sides of the polishing table extend in the longitudinal direction, and there is a fear of damage to the flat panel display panel. There was a fear that the precision would drop.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 연마테이블의 중앙부 하단에서 수직방향으로 유입되는 공기를 연마테이블의 표면에 Half-open상태의 유동경로를 따라 흐를 수 있도록 공기의 흐름을 수직에서 수평방향으로 바꾸어 줌으로써, 연마테이블위에 놓인 평판디스플레이패널에 작용하는 압력이 빨리 토출되게 하기 위한 평판디스플레이패널 연마장치의 흡착방식을 사용한 연마테이블을 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the vertical flow of air so that the air flowing in the vertical direction from the bottom of the center portion of the polishing table to flow along the flow path in the half-open state on the surface of the polishing table It is to provide a polishing table using the adsorption method of the flat panel display panel polishing apparatus for quickly discharging the pressure acting on the flat panel display panel placed on the polishing table by changing from the horizontal direction.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은,The present invention to achieve the above object,

평판디스플레이패널을 연마하기 위한 장치로서 상부면상에 진공을 형성하기 위한 공기 유동경로가 형성되어 있는 흡착테이블과, 그 중앙부에 결합되어 공기유동경로와 연통되도록 수직한 공기 흐름공이 내부에 형성된 흡착볼트를 포함하는 연마테이블에 있어서,A device for polishing a flat panel display panel, the suction table having an air flow path for forming a vacuum on the upper surface thereof, and a suction bolt having a vertical air flow hole coupled to a central portion thereof to communicate with the air flow path. In a polishing table comprising:

유동경로는 흡착테이블의 중앙에서부터 열십자방향이나 또는, 방사방향으로 연장되는 제1유동경로와, 제1유동경로에 연통되면서 흡착테이블의 가장자리를 따라 형성되는 제2유동경로로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이패널 연마장치의 흡착방식을 사용한 연마테이블을 제공한다.The flow path comprises a first flow path extending in a crisscross or radial direction from the center of the adsorption table, and a second flow path formed along the edge of the adsorption table while communicating with the first flow path. Provided is a polishing table using the adsorption method of a flat panel display panel polishing apparatus.

여기에서, 흡착볼트의 머리부에는 수직흐름공과 연통되면서 방향을 바꾸어 제1유동경로의 진행방향으로 연장되도록 수평흐름공이 더 형성되는 것이 바람직 할 것이다.Here, it may be desirable to further form a horizontal flow hole in the head of the suction bolt so as to be in communication with the vertical flow hole so as to extend in the traveling direction of the first flow path.

그리고 더 빨리 흡착과 토출이 이루어지도록 제1유동경로는 깊게 패이면서 상대적으로 좁은 폭을 갖고, 제2유동경로는 얕게 패이면서 상대적으로 넓은 폭을 갖는 것이 바람직 할 것이다.In addition, it is preferable that the first flow path has a relatively narrow width while being deeply dug and the second flow path has a shallow width and a relatively wide width so that adsorption and discharge can be performed more quickly.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판디스플레이패널 연마장치의 흡착방식을 사용한 연마테이블에 대해 설명한다.Hereinafter, a polishing table using the adsorption method of the flat panel display panel polishing apparatus according to the preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 연마테이블을 나타낸 사시도이고, 도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 제1유동경로의 다른 실시예를 보인 도면이고, 도 5는 도 2의 A-A선을 따라 도시한 단면도이며, 그리고 도 6은 도 2에 도시된 흡착볼트를 확대하여 나타낸 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing a polishing table according to the present invention, Figures 3 and 4 is a view showing another embodiment of the first flow path shown in Figure 2, Figure 5 is a view along the line AA of Figure 2 6 is a perspective view showing an enlarged suction bolt shown in FIG.

도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 연마테이블(100)은 흡착테이블(110)과, 흡착볼트(120)를 포함하는 구성을 갖는다.Referring to FIG. 2, the polishing table 100 according to the present invention has a configuration including a suction table 110 and a suction bolt 120.

먼저, 흡착테이블(110)은 평판디스플레이패널(도시되지 않음)이 안치되는 곳으로 제작될 평판디스플레이패널의 규격에 맞게 그 크기가 결정된다. 이러한 흡착 테이블(110)의 중앙에는 흡착볼트(120)가 결합되는 관통홀(도시되지 않음)이 형성된다. 그리고 흡착테이블(110)은 관통홀을 중심으로 사방면상으로는 제1유동경로(112)가 형성되고, 흡착테이블(110)의 가장자리측으로는 제1유동경로(112)와 연통되는 제2유동경로(114)가 형성된다.First, the size of the adsorption table 110 is determined in accordance with the size of the flat panel display panel to be manufactured to the place where the flat panel display panel (not shown). In the center of the suction table 110, a through hole (not shown) to which the suction bolt 120 is coupled is formed. The suction table 110 has a first flow path 112 formed in all directions around the through hole, and the second flow path communicates with the first flow path 112 at the edge of the suction table 110. 114 is formed.

제1유동경로(112)는 흡착테이블(110)의 상부면상에 형성되는 것으로, 관통홀을 중심으로 흡착테이블(110)의 길이방향 및 폭방향의 중간으로 연장되도록 열십자 형태로 형성되는 것이 바람직하며, 이때, 제1유동경로(112)는 깊게 패이면서 폭이 좁은 형태로 형성된다. 또는, 제1유동경로(112)는 도 3에서 보는 바와 같이 관통홀을 중심으로 "X"자 방향으로 형성될 수 있으며, 또는, 흡착력을 높이기 위해 도 4에서 보는 바와 같이 "+"자 방향과 함께 "X"자 방향으로 더 형성될 수 있을 것이다.The first flow path 112 is formed on the upper surface of the adsorption table 110, and is preferably formed in a cross shape so as to extend in the middle of the longitudinal direction and the width direction of the adsorption table 110 around the through hole. At this time, the first flow path 112 is formed in a narrow shape while being deeply dug. Alternatively, the first flow path 112 may be formed in the “X” direction around the through hole as shown in FIG. 3, or as shown in FIG. 4 in order to increase the adsorption force, as shown in FIG. 4. Together may be further formed in the "X" direction.

제2유동경로(114)는 제1유동경로(112)와 마찬가지로 흡착테이블(110)의 상부면상에 형성되는 것으로, 흡착테이블(110)의 둘레를 따라 형성되면서 사방으로 연장되는 제1유동경로(112)와 연통되도록 만나게 형성되는 것이 바람직하며, 이때, 제2유동경로(114)는 얕게 패이면서 폭이 넓은 형태로 형성된다.Like the first flow path 112, the second flow path 114 is formed on the upper surface of the adsorption table 110, and is formed along the circumference of the adsorption table 110 to extend in all directions. It is preferable to be formed so as to be in communication with the 112, in which the second flow path 114 is formed in a wide shape while being shallowly recessed.

다시 말해, 제1유동경로(112) 및 제2유동경로(114)에서 하측방향으로 패인길이를 'a'라 하고, 폭길이를 'b'라 할때, 제1유동경로(112)는 a>b가 되고, 제2유동경로(114)는 a<b가 되는 것이다(도 5 참조).In other words, when the length of the depression in the downward direction in the first flow path 112 and the second flow path 114 is 'a', and the width length is 'b', the first flow path 112 is a > b, and the second flow path 114 is a <b (see FIG. 5).

또는, 제2유동경로(114)중에서 비교적 길이가 더 길은 서로 마주보는 양측의 제2유동경로(114)에는 흡착의 범위를 넓게 하기 위해 두줄 또는 그이상이 되도록 한줄 이상으로 형성될 수도 있다. 즉, 평판디스플레이패널이 흡착테이블(110)에 안치되면, 폭방향에 비해 상대적으로 길이가 더 큰 쪽으로 많은 힘을 주어 당겨야 되기 때문에 이러한 형태를 취하게 된 것이다.Alternatively, the second flow path 114 of the second flow path 114, which is relatively longer in length, may be formed in two or more lines so as to be two or more lines in order to widen the range of adsorption. That is, when the flat panel display panel is placed in the adsorption table 110, it takes this form because it has to pull a lot of force in a relatively larger length than the width direction.

한편, 큰 규격을 갖는 흡착테이블(110)은 처짐을 방지하기 위해 두께를 두껍게 해야 하기 때문에 이때, 흡착테이블(110)의 하부면상 중앙에서부터 가장자리측으로 비스듬한 구배를 주어 처짐을 방지함과 아울러 무게를 경량화시킬 수 있는 구조를 가질 수 있다.On the other hand, the adsorption table 110 having a large size should be thick in order to prevent sag, at this time, by giving an oblique gradient from the center to the edge side on the lower surface of the adsorption table 110 to prevent sag and light weight It can have a structure that can be made.

다음, 흡착볼트(120)는 전술한 바와 같이 흡착테이블(110)의 중앙에 형성된 관통홀에 결합되는 것으로, 도 6에서 보는 바와 같이 몸통부(122)와 머리부(124)가 일체로 된 형태로 이루어지며, 몸통부(122)가 흡착테이블(110)의 하측을 향하도록 결합되고, 머리부(124)가 관통홀의 선단에 돌출된다.Next, the adsorption bolt 120 is coupled to the through-hole formed in the center of the adsorption table 110 as described above, as shown in Figure 6 body 122 and the head 124 is integrally formed It is made of, the body portion 122 is coupled so as to face the lower side of the suction table 110, the head portion 124 protrudes at the tip of the through hole.

이러한 흡착볼트(120)의 내부에는 흡착을 위한 공기흐름공이 형성된다. 공기흐름공은 몸통부(122)의 내부 축방향 중심에 수직하게 형성되는 수직흐름공(126)과, 머리부(124)의 사방으로 갈라지게 형성되는 수평흐름공(128)을 구비한다.An air flow hole for adsorption is formed inside the adsorption bolt 120. The air flow ball includes a vertical flow hole 126 formed perpendicular to the inner axial center of the body portion 122, and a horizontal flow hole 128 formed to be split in four directions of the head 124.

수직흐름공(126)은 몸통부(122)의 하단에서부터 머리부(124)까지 연장되도록 형성되며, 별도의 에어공급/흡입장치(도시되지 않음)와 연결된다.The vertical flow hole 126 is formed to extend from the bottom of the body portion 122 to the head 124, it is connected to a separate air supply / suction device (not shown).

수평흐름공(128)은 수직흐름공(126)과 연통되며, 흡착테이블(110)에 형성된 제1유동경로(112)와 같은 방향이 되도록 열십자 방향으로 형성된다.The horizontal flow hole 128 communicates with the vertical flow hole 126 and is formed in a crisscross direction so as to be in the same direction as the first flow path 112 formed in the suction table 110.

하기에는 전술한 바와 같이 형성된 평판디스플레이패널 연마장치의 흡착방식을 사용한 연마테이블(100)의 사용상태를 간략하게 설명한다.Hereinafter, the use state of the polishing table 100 using the adsorption method of the flat panel display panel polishing apparatus formed as described above will be briefly described.

흡착테이블(110)에 흡착볼트(120)가 결합된 상태에서 평판디스플레이패널이 흡착테이블(110)의 상부에 안치되면, 평판디스플레이패널의 하부면과 흡착테이블(110)의 상부면이 맞닿게 된다.When the flat panel display panel is placed on the top of the suction table 110 in a state in which the suction bolt 120 is coupled to the suction table 110, the lower surface of the flat panel display panel and the upper surface of the suction table 110 contact each other. .

그리고 연마작업을 위해 평판디스플레이패널을 고정하기 위해 별도의 에어공급/흡입장치(도시되지 않음)에서 에어를 흡입하면, 흡착볼트(120)의 수직흐름공(126) 및 수평흐름공(128)을 통하여 흡착테이블(110)의 제1유동경로(112)와 제2유동경로(114)내를 진공화함으로써, 흡착테이블(110)위에 올려진 평판디스플레이패널을 강하게 잡아주게 된다.In addition, when the air is sucked in a separate air supply / suction device (not shown) to fix the flat panel display panel for polishing, the vertical flow hole 126 and the horizontal flow hole 128 of the suction bolt 120 are removed. By virtue of evacuating the first flow path 112 and the second flow path 114 of the suction table 110 through this, the flat panel display panel mounted on the suction table 110 is strongly held.

반대로 평판디스플레이패널을 토출시킬 때는 에어공급/흡입장치에서 에어를 공급하면, 흡착볼트(120)의 수직흐름공(126) 및 수평흐름공(128)을 통하여 흡착테이블(110)의 제1유동경로(112)와 제2유동경로(114)내로 에어가 뿜어져 흡착테이블(110)위에 올려진 평판디스플레이패널이 쉽게 토출되는 것이다.On the contrary, when discharging the flat panel display panel, if air is supplied from the air supply / suction device, the first flow path of the suction table 110 is provided through the vertical flow hole 126 and the horizontal flow hole 128 of the suction bolt 120. Air is blown into the 112 and the second flow path 114 so that the flat panel display panel mounted on the suction table 110 is easily discharged.

이때, 본 발명에 따른 연마테이블(100)은 제1유동경로(112)와 제2유동경로(114)의 홈에 따라 공기의 흐름을 빠르게 반전시킬 수 있는 구조를 갖게 되는 것이다.At this time, the polishing table 100 according to the present invention will have a structure that can quickly reverse the flow of air in accordance with the groove of the first flow path 112 and the second flow path (114).

즉, 에어공급/흡입장치에서 에어를 흡입하거나 또는 공급하게 되면, 제1유동경로(112)에서는 폭이 좁게 형성되어 있으므로 빠른속도로 공기의 흐름이 진행 되게 되어 흡착볼트(120)의 수평흐름공(128)과 제2유동경로(114)와의 먼 거리에도 불구하고 빠른시간내에 흡착테이블(110)의 가장자리측으로 공기가 유통되도록 하는 것이다.That is, when the air is sucked or supplied by the air supply / suction device, since the width is narrow in the first flow path 112, the air flows at a high speed so that the horizontal flow hole of the suction bolt 120 is provided. Despite the distance between the 128 and the second flow path 114, the air flows to the edge of the suction table 110 in a short time.

전술한 바와 같이 본 발명에 따른 연마테이블은 흡착테이블 표면에 형성된 제1유동경로 및 제2유동경로는 기존의 연마테이블에 매립된 공기터널구조보다 제작비용이 저렴하면서도 유동경로의 구조가 중심부근에서는 토출에 필요한 만큼의 유량흐름에 효과가 크도록 하는 형상을 가지며 연마테이블의 테두리 부근의 유동경로는 토출 및 흡착에 필요한 효과형성에 더 크도록 하여 더 빨리 흡착과 토출이 이루어질 수 있는 것이다.As described above, in the polishing table according to the present invention, the first flow path and the second flow path formed on the surface of the adsorption table are less expensive to manufacture than the air tunnel structure embedded in the existing polishing table, but the flow path structure is close to the center portion. The flow path near the rim of the polishing table has a shape such that the effect is large on the flow rate required for the discharge, and the flow path near the edge of the polishing table is larger for the discharge and the effect formation required for the adsorption.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술 분야의 숙련된 당업자는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims You will understand.

Claims (6)

평판디스플레이패널을 연마하기 위한 장치로서 상부면상에 진공을 형성하기 위한 공기 유동경로가 형성되어 있는 흡착테이블과, 그 중앙부에 결합되어 상기 공기유동경로와 연통되도록 수직한 공기 흐름공이 내부에 형성된 흡착볼트를 포함하는 연마테이블에 있어서,An apparatus for polishing a flat panel display panel, the suction table having an air flow path for forming a vacuum on an upper surface thereof, and an adsorption bolt having a vertical air flow hole coupled to a central portion thereof to communicate with the air flow path. In the polishing table comprising: 상기 유동경로는 상기 흡착테이블의 중앙에서부터 열십자 방향으로 연장되는 제1유동경로와, 상기 제1유동경로와 연통되면서 상기 흡착테이블의 가장자리를 따라 형성되는 제2유동경로로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이패널 연마장치의 흡착방식을 사용한 연마테이블.The flow path comprises a first flow path extending from the center of the adsorption table in a cross direction and a second flow path formed along an edge of the adsorption table while communicating with the first flow path. Polishing table using adsorption method of display panel polishing machine. 제 1 항에 있어서, 상기 흡착볼트의 머리부에는 상기 수직흐름공과 연통되면서 방향을 바꾸어 상기 제1유동경로의 진행방향으로 연장되도록 수평흐름공이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이패널 연마장치의 흡착방식을 사용한 연마테이블.According to claim 1, The adsorption of the flat display panel polishing apparatus, characterized in that the head portion of the adsorption bolt is further formed in the horizontal flow hole in communication with the vertical flow hole so as to extend in the traveling direction of the first flow path. Polishing table using the method. 제 1 항에 있어서, 상기 제1유동경로는 상기 흡착테이블의 중앙에서부터 열십자방향과 함께 "X"자 방향으로 더 형성되는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이패널 연마장치의 흡착방식을 사용한 연마테이블.2. The polishing table according to claim 1, wherein the first flow path is further formed in the direction of "X" along with a crosswise direction from the center of the suction table. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 제1유동경로는 깊게 패이면서 상대적으로 좁은 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이패널 연마장치의 흡착방식을 사용한 연마테이블.4. The polishing table according to claim 1 or 3, wherein the first flow path is deeply recessed and has a relatively narrow width. 제 1 항에 있어서, 상기 제2유동경로는 얕게 패이면서 상대적으로 넓은 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이패널 연마장치의 흡착방식을 사용한 연마테이블.The polishing table according to claim 1, wherein the second flow path is shallow and has a relatively wide width. 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 제2유동경로의 길이방향 양측은 한줄 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 평판디스플레이패널 연마장치의 흡착방식을 사용한 연마테이블.The polishing table according to claim 1 or 5, wherein both sides of the second flow path in the longitudinal direction are formed in one or more lines.
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