KR20070071418A - Lift pin assembly - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 일반적인 액정표시소자 제조장치의 개략 구성도 1 is a schematic configuration diagram of a general liquid crystal display device manufacturing apparatus
도 2는 도 1에서 기판안치대가 하강한 모습을 나타낸 도면 2 is a view showing a state that the substrate support lowered in FIG.
도 3은 기판안치대와 리프트 핀의 결합상태를 나타낸 단면도 3 is a cross-sectional view showing a bonding state of the substrate stabilizer and the lift pin
도 4는 리프트 핀의 파손 메카니즘을 나타낸 도면 4 shows the failure mechanism of the lift pins.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 리프트 핀 어셈블리의 단면도5 is a cross-sectional view of a lift pin assembly according to an embodiment of the present invention.
도 6a 내지 도 6c는 지지부재의 여러 유형을 나타낸 도면 6a to 6c show different types of support members
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 리프트 핀 어셈블리에 미치는 힘의 작용점을 나타낸 도면 7 is a view showing the action point of the force on the lift pin assembly according to an embodiment of the present invention;
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 리프트 핀 어셈블리의 결합상태도8 is a coupled state of the lift pin assembly according to an embodiment of the present invention
도 9는 리프트 핀이 깔때기 모양의 헤드부를 가진 모습을 나타낸 도면9 is a view showing a lift pin having a funnel-shaped head portion
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* * Description of the symbols for the main parts of the drawings *
100 : 리프트 핀 어셈블리 110 : 리프트 핀100: lift pin assembly 110: lift pin
111 : 몸체부 112 : 헤드부111
113 : 볼트부 120 : 지지부재113: bolt portion 120: support member
122 : 너트홈 124 : 보조너트홈122: nut groove 124: auxiliary nut groove
130 : 보조볼트130: auxiliary bolt
본 발명은 반도체소자 또는 액정표시소자의 제조장치에 관한 것으로서 구체적으로는 기판안치대로부터 기판을 분리하는 리프트 핀 어셈블리에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for manufacturing a semiconductor device or a liquid crystal display device, and more particularly, to a lift pin assembly that separates a substrate from a substrate stabilizer.
일반적으로 반도체소자 또는 액정표시소자(Liquid Crystal Display)를 제조하기 위해서는 실리콘웨이퍼 또는 글래스(이하 '기판'이라 함)에 원료물질을 증착하는 박막증착공정, 감광성 물질을 사용하여 이들 박막 중 선택된 영역을 노출 또는 은폐시키는 포토리소그라피 공정, 선택된 영역의 박막을 제거하여 목적하는 대로 패터닝(patterning)하는 식각공정 등을 거치게 되며, 이들 각 공정은 해당공정을 위해 최적의 환경으로 설계된 제조장치 내에서 진행된다. Generally, in order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display device, a thin film deposition process for depositing a raw material on a silicon wafer or glass (hereinafter referred to as a substrate) and a photosensitive material are used to select a selected region of the thin film. A photolithography process that exposes or conceals, an etching process that removes the thin film of the selected region and patterning it as desired, and each process is performed in a manufacturing apparatus designed to the optimum environment for the process.
도 1은 액정표시소자의 제조장치 중에서 원료물질을 플라즈마 상태로 변환시킨 후 이를 이용하여 박막을 증착하는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장치의 개략적인 구성을 나타낸 것이다. FIG. 1 illustrates a schematic configuration of a PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) apparatus for converting a raw material into a plasma state and then depositing a thin film using the same.
이를 살펴보면, 일정한 반응영역을 정의하는 챔버(11), 챔버(11)의 내부에 위치하며 상면에 기판(s)을 안치하는 기판안치대(12), 기판안치대(12)의 상부로 원료가스를 분사하는 가스분배판(13), 가스분배판(13)에 원료물질을 공급하는 가스공 급관(14)을 포함한다. Looking at this, the
가스분배판(13)의 중앙부에는 RF전력을 제공하는 RF전원(16)이 연결되며, RF전력은 가스분배판(13)과 접지된 기판안치대(12) 사이에서 RF전기장을 형성하고, RF전기장에 의해 전자가 가속되어 중성기체와 충돌함으로써 활성종, 이온 및 전자의 혼합체인 플라즈마가 생성되며, 이렇게 생성된 활성종 및 이온이 기판(s)의 표면과 반응하여 박막을 증착한다.An
한편, 기판(s)은 로봇암(미도시)에 의해 반송되며, 로봇암이 기판안치대(12)에 기판(s)을 안치하거나 기판안치대(12)로부터 기판(s)을 픽업하기 위해서는 기판안치대(12)로부터 기판(s)을 소정 높이로 들어올리는 리프트 핀(15)이 필요하다.On the other hand, the substrate s is conveyed by a robot arm (not shown), and the robot arm rests on the
도 1은 기판안치대(12)가 공정영역으로 상승한 상태를 도시한 것으로서, 리프트 핀(15)은 기판안치대(12)를 상하로 관통하여 설치되지만 기판안치대(12)에 고정되지는 않기 때문에 상단이 기판안치대(12)의 걸림턱에 걸려서 매달린 상태가 된다.FIG. 1 illustrates a state in which the
공정영역에서 공정을 마친 후 기판안치대(12)가 하강하면 도 2에 도시된 바와 같이 리프트 핀(12)의 하단이 챔버 저면(11a)에 닿으면서 리프트 핀(15)의 상단이 기판안치대(12)의 상부로 돌출된다. 이때 기판안치대(12)에 안치되어 있던 기판(s)은 리프트 핀(15)에 의해 들어올려지므로 기판안치대(12)로부터 분리된다. When the
기판(s)이 기판안치대(12)로부터 분리되면 기판(s)의 하중이 리프트 핀(12)에 집중되기 때문에 후술하는 바와 같이 리프트 핀(12)이 파손되는 현상이 종종 나타난다.When the substrate s is separated from the
도 3은 리프트 핀(15)과 기판안치대(12)의 결합관계를 나타낸 단면도로서, 리프트 핀(15)은 통상 세라믹으로 제조되며, 상단에는 기판(s)을 보호하기 위하여 상대적으로 큰 직경을 가지는 리프트 핀 헤드(15a)를 구비한다. 3 is a cross-sectional view showing a coupling relationship between the
기판안치대(12)는 리프트 핀(15)이 관통하는 리프트 핀 홀(12a)을 구비하며, 리프트 핀 홀(12a)의 내부에는 리프트 핀 헤드(15a)가 거치되는 걸림턱(12b)이 형성된다. 또한 리프트 핀 홀(12a)에는 리프트 핀(15)이 알루미늄 재질의 기판안치대(12)와 접촉하는 것을 방지하고 리프트 핀(15)의 승강운동을 가이드하기 위해 리프트 핀 홀더(16)가 삽입된다. The
리프트 핀 홀더(16)는 리프트 핀(15)이 삽입되는 관통홀을 가지는 한편, 상단과 하단 부근의 내주면에서 돌출되는 제1,2 돌출부(16a,16b)를 구비하며, 상기 제1,2 돌출부(16a,16b)는 리프트 핀(15)과 접점을 최소화한 상태에서 리프트 핀(15)의 승강운동을 가이드한다. The
기판안치대 하부의 챔버저면(11a)에는 통상 핀 플레이트(17)가 설치되어 리프트 핀(15)으로부터 챔버 저면(11a)을 보호하고 리프트 핀(15)의 하중을 지지하는 역할을 한다. A
이러한 리프트 핀(15)은 수직으로 세워져 있는 것이 바람직하지만, 기판안치대(12)가 자중 또는 열에 의하여 변형되거나 리프트 핀 홀더(16)와 기판안치대(12)의 사이 또는 리프트 핀(15)과 리프트 핀 홀더(16)의 사이에 공차가 있는 경우에는 리프트 핀(15)이 임의 방향으로 기울어지는 경우가 종종 발생한다.It is preferable that the
특히 액정표시소자 제조에 사용되는 기판(s)은 면적이 크고 매우 얇기 때문에 도 4에 도시된 바와 같이 리프트 핀(15)에 의해 지지되지 않는 중앙부가 아래로 처지는 현상이 발생한다. 따라서 리프트 핀 헤드(15a)에 수직방향의 힘만 가해지는 것이 아니라 수평방향의 힘도 가해짐으로써 기판안치대(12)의 주변부에 설치된 리프트 핀(15)은 도시된 바와 같이 바깥쪽으로 기울어지게 된다.In particular, since the substrate s used for manufacturing the liquid crystal display device has a large area and is very thin, as shown in FIG. Therefore, not only a vertical force is applied to the
이와 같이 리프트 핀(15)이 기울어지는 현상은 기판안치대(12)가 하강하여 리프트 핀(15)이 기판안치대(12)의 상부로 돌출되면서 기판안치대(12)로부터 기판(s)이 분리되는 시점에 주로 발생한다.As such, the phenomenon that the
리프트 핀(15)이 기울어진 상태에서 기판안치대(12)가 하강하면 리프트 핀 홀더(16)의 제2 돌출부(16b)가 리프트 핀(15)에 대하여 화살표로 표시된 힘 F를 가하게 된다.When the substrate support 12 descends while the
힘 F는 제1 돌출부(16a)를 지렛대로 하여 리프트 핀(15)을 도면상 왼쪽방향으로 미는 힘으로 작용하는데, 리프트 핀(15)의 하단이 마찰력 때문에 잘 밀리지 않기 때문에 제1,2 돌출부(16a,16b) 부근에서 리프트 핀이 부러지는 현상이 종종 발생한다. The force F acts as a force that pushes the
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 리프트 핀이 기울어지는 것을 방지하여 기판을 들어올리는 과정에서 파손되는 현상을 막을 수 있는 방안을 제공하는데 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a method of preventing a phenomenon in which a lift pin is inclined to prevent breakage in lifting a substrate.
본 발명은 이러한 목적을 달성하기 위해서, 기판안치대를 관통하는 몸체부와 상기 몸체부의 상단에 형성되며 상기 몸체부보다 큰 직경을 가지는 헤드부를 가지는 리프트 핀; 상기 리프트핀의 몸체부 하단에 결합하며, 상기 몸체부보다 큰 직경의 평탄한 저면을 가지는 지지부재를 포함하는 리프트 핀 어셈블리를 제공한다.The present invention, in order to achieve the above object, a lift pin having a body portion penetrating through the substrate stabilizer and the head portion having a larger diameter than the body portion; Coupled to the bottom of the body portion of the lift pin, provides a lift pin assembly comprising a support member having a flat bottom surface having a diameter larger than the body portion.
상기 지지부재의 지름은 상기 리프트 핀 길이의 1/10 이상이거나 20mm 이상인 것이 바람직하다.The diameter of the support member is preferably 1/10 or more or 20 mm or more of the lift pin length.
상기 지지부재는 테프론 재질로 제조되는 것이 바람직하다.The support member is preferably made of Teflon material.
상기 지지부재의 저면에는 마찰력 강화면이 형성될 수 있다.A frictional force reinforcing surface may be formed on the bottom of the support member.
상기 몸체부의 하단에는 제1 결합수단이 형성되고, 상기 지지부재의 중앙에는 상기 제1 결합수단과 체결되는 제2 결합수단이 형성될 수 있다.A first coupling means may be formed at a lower end of the body portion, and a second coupling means coupled to the first coupling means may be formed at the center of the support member.
상기 제1,2 결합수단은 볼트 또는 너트홈을 포함할 수 있다.The first and second coupling means may include a bolt or nut groove.
상기 지지부재에는 상기 지지부재를 관통하여 상기 몸체부 하단을 고정하는 보조결합수단이 결합할 수 있다.The support member may be coupled to the secondary coupling means for fixing the lower end of the body portion through the support member.
상기 리프트 핀의 헤드부는 깔때기 형상으로 제조될 수 있다.The head portion of the lift pin may be manufactured in a funnel shape.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시예에 따른 리프트 핀 어셈블리(100)는 도 5의 단면도에 도시된 바와 같이, 기둥 형상의 몸체부(111)와 몸체부(111)보다 큰 직경을 가지며 몸체 부(111)의 상단에 형성되는 헤드부(112)를 포함하는 리프트 핀(110), 리프트 핀(110) 몸체부(111)의 하단에 결합하는 지지부재(120)로 이루어진다.
헤드부(112)는 리프트 핀(110)을 기판안치대(12)의 걸림턱에 거치하는 역할을 하며, 몸체부(111)와 일체로 형성되는 것이 바람직하다. 몸체부(111)와 헤드부(112)는 세라믹 재질로 제조된다.The
지지부재(120)는 리프트 핀(110)의 몸체부(111)가 기울어지지 않도록 지지하는 역할을 하므로 몸체부(111)보다 큰 직경을 가지는 판 형상인 것이 바람직하며, 구체적으로는 도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같이 원판형상, 사각판형상, 최소 3개 이상의 분지를 가지는 형상 등으로 이루어질 수 있다. 물론 제작상 다양한 모양의 어려움이 있다면 별도의 개별 막대형태로 몸체부(111)에 연결될 수도 있다.Since the
지지부재(120)는 리프트 핀(110)이 하강할 때 챔버 저면(11a)에 닿는 부분이므로 하강시의 충격을 견딜 수 있도록 탄성소재로 제작되는 것이 바람직하며, 본 발명의 실시예에서는 불소수지계열인 테프론(Tefron)을 이용하였다.Since the
또한 지지부재(120)는 챔버 저면(11a)에 닿았을 때 수평상태를 유지하여야만 리프트 핀(110)이 수직상태를 안정적으로 유지할 수 있으므로, 지지부재(120)의 저면은 챔버 저면(11a)에 밀착될 수 있도록 평탄하여야 한다.In addition, the
또한 지지부재(120)의 바닥면에는 챔버 저면(11a)에 대하여 미끄러지는 것을 방지하기 위하여 마찰력을 강화시킬 수 있는 표면처리를 하거나 마찰력이 보다 강한 재질을 덧붙일 수도 있다.In addition, the bottom surface of the
여기서 지지부재(120)의 지름을 어느 정도로 할 것인지가 문제되는데 지지부재(120)의 직경이 클수록 리프트 핀 어셈블리(100)가 수직상태를 안정적으로 유지할 수 있다.Wherein the diameter of the
이것은 지렛대의 원리로 설명될 수 있는데, 즉 도 7에 도시된 바와 같이 기판에 의해 상단에 가해지는 힘의 작용점을 A, 지렛대의 받침점을 B, 무게 중심을 C라고 하면, 받침점 B를 중심으로 무게중심C 를 빗금으로 표시된 것처럼 들어올리는데 소요되는 힘 F는 지지부재(120)의 반경을 a, 리프트 핀(110)의 길이를 b라고 할 때 a/b에 비례한다.This can be explained by the principle of the lever, that is, as shown in Fig. 7, if the point of action of the force exerted by the substrate on the top is A, the support point of the lever is B, and the center of gravity is C, the weight is centered on the support point B. The force F required to lift the center C as indicated by hatching is proportional to a / b when the radius of the supporting
따라서 a가 클수록 b가 작을수록 리프트 핀을 기울이는데 더 많은 힘 F가 요구되어 리프트 핀(110)이 잘 기울어지지 않게 되며, 리프트 핀(110)의 길이 b가 고정된다면 지지부재(120)의 지름이 클수록 리프트 핀은 잘 기울여지지 않게 된다. Therefore, the larger the a, the smaller the b, the more force F is required to tilt the lift pin so that the
실험에 의하면 통상 사용되는 기판처리장치에서 리프트 핀(110)의 길이가 200mm이고 직경이 7mm일 때, 지지부재(120)의 직경이 리프트 핀(110) 길이의 1/10 보다 작은 20mm 이하이면 리프트 핀이 기울어지는 현상이 많이 발생하였으나 지지부재(120)의 직경이 20mm 이상이면 리프트 핀이 기울어지는 현상이 크게 개선되었으며, 45mm 이상에서는 거의 기울어짐이 없는 것으로 나타났다.According to the experiment, when the length of the
따라서 지지부재(120)의 직경은 리프트 핀(110) 길이의 1/10 이상인 것이 바람직하며, 무한정 클 수는 없으므로 리프트 핀(110)의 길이보다는 작은 것이 바람직하다. Therefore, the diameter of the
구체적으로는 리프트 핀(110)의 길이나 기판(s)의 하중에 따라서 지지부재 (120)의 최적 직경이 결정되어야 한다.Specifically, the optimum diameter of the
한편, 본 발명의 실시예에 따른 리프트 핀 어셈블리(100)를 기판안치대(12)에 결합하기 위해서는 기판안치대(12)의 상부에서 리프트 핀(110)을 삽입한 후에 기판안치대(12)의 하부로 돌출되는 몸체부(111)의 하단에 지지부재(120)를 결합하는 것이 바람직하다.Meanwhile, in order to couple the
몸체부(111)와 지지부재(120)의 결합방법을 살펴보면, 도 5에 도시된 바와 같이 몸체부(111)의 하단에는 나사산을 가지는 볼트부(113)를 형성하고 지지부재(120)의 중앙에는 상기 볼트부(113)와 결합하는 너트홈(122)을 형성한다. Looking at the coupling method of the
상기 너트홈(122)은 지지부재(120)의 상면에 홈 형태로 형성될 수도 있고, 지지부재(120)를 관통하여 형성될 수도 있다. 관통홀로 형성되는 경우에는 몸체부(111)의 하단이 지지부재(120)의 저면으로 돌출되지 않도록 체결되는 것이 바람직하다. 지지부재(120)의 저면이 평탄하여야 리프트 핀(110)을 수직상태로 유지할 수 있기 때문이다.The
한편, 리프트 핀(110)과 지지부재(120)가 결합한 후에 나사산이 더 이상 회전하지 않도록 도시된 바와 같이 지지부재(120)의 측면에서 너트홈(122)까지 관통하는 보조너트홈(124)을 형성하고 이를 통해 보조볼트(130)를 체결할 수도 있다. Meanwhile, after the
상기 보조볼트(130)는 알루미늄 재질로 제조되는 것이 바람직하며, 단부가 볼트부(113)의 나사산을 압착함으로써 나사산의 회전을 방지하는 역할을 한다. The
이와 같이 리프트 핀(110)의 하단에 볼트부(113)를 형성하고 지지부재(120) 의 중앙에 너트홈(122)을 형성하는 대신에, 지지부재(120)의 중앙부에 상부로 돌출되는 볼트를 형성하고, 몸체부(111)의 단부에 이에 대응하는 너트홈을 형성하는 것도 가능하다.Thus, instead of forming the
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 리프트 핀 어셈블리(100)가 리프트 핀(110)을 수직상태로 유지하는 과정을 설명한다. Hereinafter, a process in which the
도 8에 도시된 바와 같이 기판안치대(12)가 하강하여 지지부재(120)가 챔버 저면(11a)에 닿은 후에 기판안치대(12)가 계속 하강하면, 리프트 핀의 헤드부(112)는 기울어진 기판(s)에 의해 수평방향으로 힘을 받게 된다. As shown in FIG. 8, when the
종래에는 이 힘으로 인해서 리프트 핀(110)이 바깥쪽(도면상 왼쪽)으로 기울어졌으나, 적어도 몸체부(111)보다 큰 직경을 가지는 지지부재(120)를 리프트 핀(110)의 하단에 결합함으로써 기울어지는 현상이 방지된다. Conventionally, due to this force, the
따라서 기판안치대(12)가 하강하는 과정에서 리프트 핀(100)이 수직상태를 유지하게 되므로 리프트 핀 홀더(16)와의 간섭으로 인해 리프트 핀(100)이 부러지는 현상이 방지된다.Therefore, the
한편, 이와 같이 리프트 핀(110)의 하단에 지지부재(120)를 결합하면, 기판안치대(12)가 상승하였을 때 지지부재(120)의 하중이 리프트 핀(110)을 아래로 잡아당기는 역할을 하므로 리프트 핀(110)이 리프트 핀 홀(12a)에 끼이는 현상이 줄어들고 기판안치대(12)에 수직으로 매달린 상태를 유지할 수 있다.Meanwhile, when the
그리고 리프트 핀(110)이 기판안치대(12)에 수직으로 매달린 상태에서 기판안치대(12)가 홈 포지션으로 하강하면, 지지부재(120)의 저면이 챔버 바닥에 동시에 닿게 된다.In addition, when the
따라서 리프트 핀(110)의 상단이 기판안치대(12)의 상부로 돌출되는 과정에서 기판(s)이 리프트 핀(110)의 상단에 수평방향의 힘을 가하더라도 지지부재(120)의 작용으로 인해 리프트 핀(110)이 수직상태를 유지할 수 있게 된다.Therefore, even when the substrate s exerts a horizontal force on the upper end of the
이러한 관점에서 리프트 핀(110)이 공정위치까지 상승한 기판안치대(12)에 매달려 있는 경우에도 수직상태를 유지하고 있는 것이 바람직하다.From this point of view, it is preferable to maintain the vertical state even when the
도 9는 리프트 핀(110)의 헤드부(112)와 이에 대응하는 리프트 핀 홀(12a) 입구가 깔때기 형상을 가지는 경우를 도시한 것으로서, 이러한 형상으로 가공함으로써 리프트 핀의 헤드부(112)가 리프트 핀 홀(12a)의 입구로 인입되는 과정에서 리프트 핀(110)이 리프트 핀 홀(12a)의 중앙부로 자연스럽게 유도되어 리프트 핀(110)이 수직상태를 유지하기가 용이해진다.FIG. 9 illustrates a case in which the
한편, 기판(s)을 처리하기 위해서는 미리 기판(s)을 소정 온도까지 예열하여야 하는데, 이를 위해 기판안치대(12)의 내부에는 히터가 설치된다.Meanwhile, in order to process the substrate s, the substrate s must be preheated to a predetermined temperature in advance. For this purpose, a heater is installed in the
그런데 도 8에 도시된 바와 같이 기판안치대(12)가 홈포지션에 위치한 상태에서 기판안치대(12)의 온도를 높이면, 기판안치대(12)는 열팽창을 하고 지지부재(120)는 챔버 저면(11a)에 밀착되어 있으므로 리프트 핀(110)에 힘이 가해져서 부러지는 경우가 발생할 수 있다.However, as shown in FIG. 8, when the temperature of the
따라서 본 발명의 실시예와 같이 리프트 핀(110)의 하단에 지지부재(120)를 결합한 경우에는 기판안치대(12)를 상승시켜 지지부재(120)가 챔버 저면(11a)으로부터 이격된 상태에서 기판안치대(12)의 온도를 상승시키는 것이 바람직하다. Therefore, when the
본 발명에 따르면, 기판안치대의 상부로 리프트 핀이 돌출되어 기판을 들어올리는 과정에서 리프트 핀이 항상 수직상태를 유지할 수 있게 되므로 리프트 핀 홀더와의 간섭으로 인해 리프트 핀이 부러지는 현상이 방지된다. According to the present invention, the lift pin protrudes to the upper portion of the substrate stabilizer, so that the lift pin can always be vertical in the process of lifting the substrate, thereby preventing the lift pin from being broken due to interference with the lift pin holder.
또한 리프트 핀 어셈블리의 무게가 종래에 비하여 무거워지므로 기판안치대가 상승할 때 리프트 핀이 수직상태를 유지하기가 용이해지며, 이에 따라 리프트 핀이 리프트 핀 홀에 끼여서 기판안치대의 상부로 돌출되어 기판을 들뜨게 하는 현상도 방지할 수 있다. In addition, the weight of the lift pin assembly is heavier than conventional, so that the lift pins can be kept vertical when the substrate stabilizer is raised. Accordingly, the lift pins are caught in the lift pin holes to protrude to the top of the substrate stabilizer. The excitement can also be prevented.
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050134828A KR20070071418A (en) | 2005-12-30 | 2005-12-30 | Lift pin assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050134828A KR20070071418A (en) | 2005-12-30 | 2005-12-30 | Lift pin assembly |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070071418A true KR20070071418A (en) | 2007-07-04 |
Family
ID=38506551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050134828A KR20070071418A (en) | 2005-12-30 | 2005-12-30 | Lift pin assembly |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20070071418A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101281403B1 (en) * | 2011-11-07 | 2013-07-02 | 주식회사 엘지실트론 | Epitaxial reactor and lift pin for the same |
KR101346851B1 (en) * | 2007-12-28 | 2014-01-03 | 주성엔지니어링(주) | Separator for separating substrate |
KR20150071382A (en) * | 2013-12-18 | 2015-06-26 | 주성엔지니어링(주) | Lift pin assembly and substrate processing apparatus having the same |
-
2005
- 2005-12-30 KR KR1020050134828A patent/KR20070071418A/en not_active Application Discontinuation
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KR20150071382A (en) * | 2013-12-18 | 2015-06-26 | 주성엔지니어링(주) | Lift pin assembly and substrate processing apparatus having the same |
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