KR101346851B1 - Separator for separating substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 안치대로부터 기판을 분리하는 기판분리수단에 관한 것으로, 기판 안치대의 리프트 핀 홀을 관통하는 다수의 리프트 핀; 상기 다수의 리프트 핀과 연결되며, 상기 기판 안치대의 걸림부에 현가되는 현가대;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a substrate separating means for separating a substrate from the substrate support, comprising: a plurality of lift pins passing through the lift pin holes of the substrate support; It is connected to the plurality of lift pins, the suspension suspended on the engaging portion of the substrate set; characterized in that it comprises a.

기판분리수단, 리프트 핀, 현가대, 걸림턱, 기판 안치대, 기판처리장치 Substrate Separation Means, Lift Pins, Suspension Stands, Hanging Jaws, Substrate Support Stands, Substrate Processing Equipment

Description

기판분리수단{Separator for separating substrate}Separator for separating substrate

본 발명은 기판분리수단에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 기판 안치대로부터 기판을 분리하는 기판분리수단에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate separating means, and more particularly to a substrate separating means for separating the substrate from the substrate support.

일반적으로 액정표시장치 또는 반도체 제조장치에서 기판으로 사용되는 웨이퍼(wafer) 또는 유리기판 상에 박막의 적층하거나, 적층되어 있는 박막을 식각하기 위한 공정은, 최적의 상태로 환경이 조성되는 공정챔버(process chamber)의 내부에서 진행된다. 공정챔버의 내부로 기판을 인입하거나 공정챔버의 외부로 기판을 인출하기 위하여, 기판의 이송수단으로 로봇을 사용한다. 로봇에 의해 기판이 공정챔버 내부의 기판 안치대 상에 안치되거나, 공정챔버의 외부로 반출된다. 기판 안치대 상의 기판을 안치 또는 분리시키기 위한 수단으로 리프트 핀 어셈블리가 사용된다.In general, a process for etching a laminated or laminated thin film on a wafer or a glass substrate used as a substrate in a liquid crystal display device or a semiconductor manufacturing apparatus includes a process chamber for optimizing the environment process chamber. In order to draw the substrate into the process chamber or to draw the substrate out of the process chamber, a robot is used as the substrate transfer means. The substrate is placed on the substrate placing table inside the process chamber by the robot or taken out of the process chamber. A lift pin assembly is used as a means for seating or separating the substrate on the substrate table.

이하에서, 도 1 내지 도 5를 참조하여 종래기술의 리프트 핀 어셈블리를 설 명하면 다음과 같다. Hereinafter, the lift pin assembly of the prior art will be described with reference to FIGS. 1 to 5.

도 1은 종래기술에 따른 기판처리장치의 개략도이고, 도 2는 종래기술에 따른 기판처리장치에서, 기판의 분리과정의 개략도이고, 도 3은 종래기술에 따른 기판처리장치에서, 기판 안치대와 리프트 핀의 결합 관계도이고, 도 4는 종래기술에 따른 기판처리장치에서, 리트프 핀이 설치되는 기판 안치대의 평면도이고, 도 5는 종래기술에 따른 기판처리장치에서, 기판에서 발생한 색 이상에 대한 사진이다. 1 is a schematic diagram of a substrate processing apparatus according to the prior art, FIG. 2 is a schematic diagram of a separation process of a substrate in the substrate processing apparatus according to the prior art, and FIG. 4 is a plan view of a coupling relationship between lift pins, and FIG. 4 is a plan view of a substrate stabilizer in which a leaf pin is installed in the substrate processing apparatus according to the prior art, and FIG. For the picture.

도 1의 기판처리장치(10)는 액정표시소자의 제조장치 중에서 원료물질을 플라즈마 상태로 변환시킨 후 이를 이용하여 박막을 증착하는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장치의 개략적인 구성을 나타낸 것이다. 기판처리장치(10)는, 반응영역을 정의하는 챔버(12), 챔버(12)의 내부에 위치하며 기판(14)을 안치하는 기판 안치대(16), 기판안치대(16)의 상부로 원료가스를 분사하는 가스 분배판(18), 가스 분배판(18)에 원료물질을 공급하는 가스 공급관(20)을 포함한다.The substrate processing apparatus 10 of FIG. 1 shows a schematic configuration of a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) apparatus for converting a raw material into a plasma state in a manufacturing apparatus of a liquid crystal display element, and then depositing a thin film using the converted raw material. The substrate processing apparatus 10 includes a chamber 12 defining a reaction region, a substrate table 16 positioned inside the chamber 12 to house the substrate 14, A gas distribution plate 18 for injecting a raw material gas, and a gas supply pipe 20 for supplying a raw material to the gas distribution plate 18. [

가스 분배판(18)의 중앙부에는 RF 전력을 제공하는 RF 전원(22)이 연결되며, RF 전력은 가스 분배판(18)과 접지된 기판 안치대(16) 사이에서 RF 전기장을 형성하고, RF 전기장에 의해 전자가 가속되어 중성기체와 충돌함으로써 활성종, 이온 및 전자의 혼합체인 플라즈마가 생성되며, 활성종 및 이온이 기판(14)의 표면과 반응하여 박막을 증착한다. 기판(14)은 로봇(도시하지 않음)에 의해 반송되며, 로봇이 기판 안치대(16)에 기판(14)을 안치하거나 기판 안치대(16)로부터 기판(14)을 분리하고 로봇에 의해 기판(14)을 이송시킬 수 있는 높이로 들어올리는 리프트 핀(24)이 필요하다.An RF power source 22 is connected to a central portion of the gas distribution plate 18 to supply an RF electric power and the RF power forms an RF electric field between the gas distribution plate 18 and the grounded substrate stand 16, The electrons are accelerated by the electric field to collide with the neutral gas to generate a plasma, which is a mixture of active species, ions and electrons. The active species and ions react with the surface of the substrate 14 to deposit a thin film. The substrate 14 is conveyed by a robot (not shown), and the robot rests the substrate 14 on the substrate support 16 or separates the substrate 14 from the substrate support 16 and the substrate by the robot. There is a need for a lift pin 24 that lifts to a height capable of conveying 14.

도 1은 기판 안치대(16)가 공정영역으로 상승한 상태를 도시한 것으로서, 리프트 핀(24)은 기판 안치대(16)를 상하로 관통하여 설치되지만 기판 안치대(16)에 고정되지는 않기 때문에 상단이 기판 안치대(16)의 걸림턱(30)에 걸려서 현가된 상태이다. 공정영역에서 공정을 마친 후 기판 안치대(16)가 하강하면 도 2에 도시된 바와 같이 리프트 핀(24)의 하단이 챔버(12)의 저면(26)과 접촉하면서 리프트 핀(24)의 상단이 기판 안치대(16)의 상부로 돌출된다. 이때, 기판 안치대(16)에 안치되어 있던 기판(14)은 리프트 핀(24)에 의해 기판 안치대(24)로부터 분리된다. Fig. 1 shows a state in which the platform 16 is elevated to the process area. The lift pin 24 is installed vertically through the platform 16, but is not fixed to the platform 16 The upper end is caught by the catching jaws 30 of the substrate table 16 and is in a suspended state. When the substrate table 16 descends after completion of the process in the process area, the lower end of the lift pin 24 comes into contact with the bottom surface 26 of the chamber 12 as shown in FIG. 2, Is projected to the upper portion of the substrate table 16. At this time, the substrate 14 placed on the substrate table 16 is separated from the substrate table 24 by the lift pins 24.

도 3은 리프트 핀(24)과 기판 안치대(16)의 결합관계를 나타낸 단면도로서, 리프트 핀(24)은 통상 세라믹으로 제조되며, 상단에는 기판 안치대(16)과 동일한 평면을 유지하고 걸림턱(30)에 현가되기 위해, 리프트 핀 몸체(32) 보다 큰 직경의 리프트 핀 헤드(28)를 구비한다. 리프트 핀 헤드(28)가 기판 안치대(16)의 표면에서 돌출되지 않아 기판(14)의 손상을 방지한다. 기판 안치대(16)는 리프트 핀 몸체(32)가 관통하는 리프트 핀 홀(34)을 구비하며, 리프트 핀 홀(34)의 내부에는 리프트 핀 헤드(28)가 거치되는 걸림턱(30)이 형성된다. 3 is a cross-sectional view showing the engagement of the lift pins 24 and the substrate table 16, wherein the lift pins 24 are usually made of ceramics and have the same plane as the substrate table 16 at the top, And has a lift pin head 28 of greater diameter than the lift pin body 32 to be suspended in the jaw 30. [ The lift pin head 28 does not protrude from the surface of the substrate table 16 to prevent the substrate 14 from being damaged. The substrate support 16 has a lift pin hole 34 through which the lift pin body 32 penetrates, and a locking jaw 30 in which the lift pin head 28 is mounted is provided inside the lift pin hole 34. Is formed.

리프트 핀 홀(34)에는 리프트 핀 몸체(32)가 알루미늄 재질의 기판 안치 대(16)와 접촉하는 것을 방지하고 리프트 핀 몸체(32)의 승강 운동을 안내하기 위해 리프트 핀 홀더(36)가 삽입된다. 리프트 핀 홀더(36)는 리프트 핀 몸체(32)가 삽입되는 관통홀을 가지는 한편, 상단과 하단 부근의 내주면에서 돌출되는 제 1 및 제 2 돌출부(38, 40)를 구비하며, 제 1 및 제 2 돌출부(38, 40)는 리프트 핀 몸체(32)와 접점을 최소화한 상태에서 리프트 핀 몸체(32)의 승강 운동을 안내한다.A lift pin holder 36 is inserted in the lift pin hole 34 to prevent the lift pin body 32 from contacting the aluminum substrate seat 16 and to guide the lifting motion of the lift pin body 32. do. The lift pin holder 36 has a through hole into which the lift pin body 32 is inserted, and has first and second protrusions 38 and 40 protruding from the inner circumferential surface near the upper and lower ends, respectively. The two projections 38 and 40 guide the lifting motion of the lift pin body 32 in a state of minimizing contact with the lift pin body 32.

도 4를 참조하면, 기판 안치대(16)에 설치되는 리프트 핀(24)은 대략적으로 18 내지 30 개 정도를 설치하며, 기판(14)의 주변부와 중심부에 설치되어 기판 안치대(16)와 기판(14)이 분리되었을 때, 처짐을 방지한다. 일반적으로, 기판 안치대(16)의 주변부에 설치되는 리프트 핀(24)은 기판(14)의 비유효 영역과 대응되도록 위치시키는 것이 바람직하지만, 일부 유효영역을 접촉할 수 있다. 그러나, 기판 안치대(16)의 중앙에 설치되는 리프트 핀(24)은 기판(14)의 유효영역과 접촉하게 된다. Referring to FIG. 4, the lift pins 24 installed on the substrate support 16 are installed at about 18 to 30, and are installed at the periphery and the center of the substrate 14 and the substrate support 16. When the substrate 14 is separated, sagging is prevented. In general, the lift pins 24 provided at the periphery of the substrate stabilizer 16 are preferably positioned so as to correspond to the non-effective area of the substrate 14, but may contact some effective areas. However, the lift pins 24 provided at the center of the substrate support 16 come into contact with the effective area of the substrate 14.

기판 안치대(16)가 공정위치에 있고, 리프트 핀(24)이 현가된 상태에서 기판(14) 상에 증착공정을 진행하게 되면, 도 5와 같이, 기판 안치대(16)와 리프트 핀(24)의 열전도도의 차이로 인해 기판(14) 상에 증착되는 박막에 색 이상이 발생한다. 색 이상은 리프트 핀(24)을 경계로 환형패턴의 형태를 가진다. 이와 같은 현상은 세라믹으로 형성된 리프트 핀(24)과 알루미늄으로 형성되는 기판 안치대(16)의 재질 차이로 인한 열전도도가 다르기 때문에 발생한다. When the substrate support 16 is in the process position and the deposition process is performed on the substrate 14 with the lift pin 24 suspended, the substrate support 16 and the lift pin ( Due to the difference in thermal conductivity of 24, color abnormality occurs in the thin film deposited on the substrate 14. The color abnormality has the form of an annular pattern bordering the lift pins 24. This phenomenon occurs because the thermal conductivity due to the material difference between the lift pin 24 formed of ceramic and the substrate support 16 formed of aluminum is different.

상기와 같은 종래기술의 문제를 해결하기 위하여, 본 발명은 다수의 리프트 핀을 연결시키는 현가대를 기판 안치대의 주변부에 설치하여, 기판 안치대의 중앙부에 리프트 핀을 설치하지 않는 기판분리수단을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention is to provide a substrate separating means for installing a suspension to connect a plurality of lift pins in the periphery of the substrate stabilizer, the lift pin is not provided in the center of the substrate stabilizer For the purpose of

본 발명은 현가대에 서로 다른 길이를 가지는 리프트 핀을 설치하여, 구조적으로 안정한 기판분리수단을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a structurally stable substrate separation means by installing lift pins having different lengths on the suspension.

본 발명은 기판 안치대의 중앙부에서 리프트 핀을 설치하지 않는 것에 의해, 리프트 핀의 수를 줄일 수 있고, 리프트 핀에 의한 색 이상 현상을 방지하는 기판분리수단을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a substrate separating means that can reduce the number of lift pins and prevent color abnormality caused by the lift pins by not providing the lift pins in the center of the substrate set.

본 발명은 다수의 리프트 핀과 현가대를 분리가능하도록 연결하여, 필요부품만을 교체하여 사용하는 것에 의해 유지비용을 절감할 수 있는 기판분리수단을 제공하는 것을 별도의 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide a substrate separation means capable of reducing maintenance costs by replacing a plurality of lift pins and suspensions so as to replace only necessary parts.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판분리수단은, 기판 안치대의 리프트 핀 홀을 관통하는 다수의 리프트 핀; 상기 다수의 리프트 핀과 연결되며, 상기 기판 안치대의 걸림부에 현가되는 현가대;을 포함하는 것을 특징으로 한다.Substrate separation means according to the present invention for achieving the above object, a plurality of lift pins penetrating through the lift pin hole of the substrate settle; It is connected to the plurality of lift pins, the suspension suspended on the engaging portion of the substrate set; characterized in that it comprises a.

상기와 같은 기판분리수단에 있어서, 상기 다수의 리프트 핀과 상기 현가대 는 분리가능하게 연결되는 것을 특징으로 한다.In the substrate separating means as described above, the plurality of lift pins and the suspension is characterized in that the detachably connected.

상기와 같은 기판분리수단에 있어서, 상기 다수의 리프트 핀의 일단에 연결부와 상기 현가대에 체결공이 형성되고, 상기 체결공의 내부와 상기 연결부의 외부에 나사산이 형성되어 체결되는 것을 특징으로 한다.In the substrate separation means as described above, a coupling hole is formed in one end of the plurality of lift pins and the suspension, and a thread is formed in the coupling hole and the outside of the connection part.

상기와 같은 기판분리수단에 있어서, 상기 현가대의 폭은 상기 다수의 리프트 핀의 각각의 직경과 동일하거나 더 큰 것을 특징으로 한다.In the substrate separating means as described above, the width of the suspension is characterized in that it is equal to or larger than the diameter of each of the plurality of lift pins.

상기와 같은 기판분리수단에 있어서, 상기 기판 안치대의 주변부에 상기 걸림부가 다수 설치되는 것을 특징으로 한다.In the substrate separating means as described above, characterized in that the engaging portion is provided in the peripheral portion of the substrate set.

상기와 같은 기판분리수단에 있어서, 상기 다수의 리프트 핀은 서로 다른 길이를 가지는 것을 특징으로 한다.In the substrate separating means as described above, the plurality of lift pins are characterized in that they have a different length.

상기와 같은 기판분리수단에 있어서, 상기 다수의 리프트 핀은, 상기 현가대의 양단에 연결되는 제 1 리프트 핀과 상기 현가대의 중앙부에 연결되며 상기 제 1 리프트 핀보다 짧은 길이를 가지는 제 2 리프트 핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.In the substrate separating means as described above, the plurality of lift pins, the first lift pins connected to both ends of the suspension and the second lift pins connected to the central portion of the suspension and having a length shorter than the first lift pins It is characterized by including.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판분리수단은, 기판 안치대의 주변부을 따라 연속적으로 설치되는 다수의 걸림부; 상기 다수의 걸림부의 각각에 대응되는 현가대; 상기 현가대와 연결되며, 상기 다수의 걸림부에서 상기 기판 안치대의 리프트 핀 홀을 관통하는 다수의 리프트 핀;을 포함하는 것을 특징으로 한다.Substrate separation means according to the present invention for achieving the above object, a plurality of engaging portions that are continuously installed along the periphery of the substrate settle; Suspension stands corresponding to each of the plurality of locking portions; And a plurality of lift pins connected to the suspension poles and penetrating through the lift pin holes of the substrate settable at the plurality of locking portions.

상기와 같은 기판분리수단에 있어서, 상기 다수의 리프트 핀은, 상기 현가대 의 양단에 연결되는 제 1 리프트 핀과 상기 현가대의 중앙부에 연결되며 상기 제 1 리프트 핀보다 짧은 길이를 가지는 제 2 리프트 핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.In the substrate separating means as described above, the plurality of lift pins, the first lift pins connected to both ends of the suspension and the second lift pins connected to the central portion of the suspension and having a length shorter than the first lift pins Characterized in that it comprises a.

상기와 같은 기판분리수단에 있어서, 상기 제 2 리프트 핀은 상기 기판 안치대의 두께와 동일하거나 짧은 길이를 가지는 것을 특징으로 한다.In the substrate separating means as described above, the second lift pin is characterized in that it has a length equal to or shorter than the thickness of the substrate support.

본 발명의 실시예에 따른 기판분리수단은 다음과 같은 효과가 있다.Substrate separation means according to an embodiment of the present invention has the following effects.

다수의 리프트 핀을 연결시키는 현가대를 기판 안치대의 주변부에 설치하여, 기판 안치대의 중앙부에 리프트 핀을 설치하지 않고 기판을 지지하며 기판을 분리할 수 있다. 기판분리수단에서, 현가대에 길이가 서로 다른 리프트 핀을 설치하여 안정한 구조를 가지게 한다. 기판 안치대의 중앙부에서 리프트 핀을 설치하지 않는 것에 의해, 리프트 핀의 수를 줄일 수 있고, 리프트 핀에 의해 기판 상에 증착되는 박막의 한 색 이상 현상을 방지한다. 다수의 리프트 핀과 현가대를 분리가능하도록 연결하여, 필요 부품만을 교체하여 사용하는 것에 의해 유지비용을 절감할 수 있다.A suspension that connects a plurality of lift pins may be installed at the periphery of the substrate support to support the substrate and to separate the substrate without installing the lift pin at the center of the substrate support. In the substrate separating means, the suspension pins having different lengths are provided to have a stable structure. By not providing the lift pins in the center portion of the substrate stabilizer, the number of lift pins can be reduced, and more than one color phenomenon of the thin film deposited on the substrate by the lift pins is prevented. By detachably connecting a plurality of lift pins and suspensions, maintenance costs can be reduced by replacing only necessary parts.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 6은 본 발명에 따른 기판처리장치의 개략도이고, 도 7은 본 발명에 따른 기판처리장치에서, 기판 안치대의 평면도이고, 도 8은 본 발명에 따른 기판처리장치의 기판분리수단의 사시도이고, 도 9는 본 발명에 따른 기판처리장치에서 기판 안치대와 기판분리수단의 결합 관계도이고, 도 10은 본 발명에 따른 기판처리장치에서 기판분리수단의 분해 사시도이다.6 is a schematic view of a substrate processing apparatus according to the present invention, FIG. 7 is a plan view of a substrate support in the substrate processing apparatus according to the present invention, FIG. 8 is a perspective view of a substrate separating means of the substrate processing apparatus according to the present invention; 9 is a diagram illustrating a coupling relationship between the substrate support and the substrate separating means in the substrate treating apparatus according to the present invention, and FIG. 10 is an exploded perspective view of the substrate separating means in the substrate treating apparatus according to the present invention.

도 6과 같이, 기판처리장치(110)는 액정표시소자의 제조장치 중에서 원료물질을 플라즈마 상태로 변환시킨 후 이를 이용하여 박막을 증착하는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장치의 개략적인 구성을 나타낸 것이다. 기판처리장치(110)는, 반응영역을 정의하는 챔버(112), 챔버(112)의 내부에 위치하며 기판(114)을 안치하는 기판 안치대(116), 기판안치대(116)의 상부로 원료가스를 분사하는 가스 분배판(118), 가스 분배판(118)에 원료물질을 공급하는 가스 공급관(120)을 포함한다.As shown in FIG. 6, the substrate processing apparatus 110 shows a schematic configuration of a PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) apparatus for converting a raw material into a plasma state and depositing a thin film using the same. will be. The substrate processing apparatus 110 includes a chamber 112 defining a reaction region, a substrate table 116 positioned inside the chamber 112 and accommodating the substrate 114, A gas distribution plate 118 for spraying the raw material gas, and a gas supply pipe 120 for supplying the raw material to the gas distribution plate 118.

가스 분배판(118)의 중앙부에는 RF 전력을 제공하는 RF 전원(122)이 연결되며, RF 전력은 가스 분배판(118)과 접지된 기판 안치대(116) 사이에서 RF 전기장을 형성하고, RF 전기장에 의해 전자가 가속되어 중성기체와 충돌함으로써 활성종, 이온 및 전자의 혼합체인 플라즈마가 생성되며, 활성종 및 이온이 기판(114)의 표면과 반응하여 박막을 증착한다. 기판(114)은 로봇(도시하지 않음)에 의해 이송되며, 로봇이 기판 안치대(116)에 기판(114)을 안치하거나 기판 안치대(116)로부터 기 판(114)을 분리하고 로봇에 의해 기판(114)을 이송시킬 수 있는 높이로 들어올리는 기판분리수단(124)이 필요하다.A RF power source 122 providing RF power is connected to a central portion of the gas distribution plate 118. The RF power forms an RF electric field between the gas distribution plate 118 and the grounded substrate stand 116, The electrons are accelerated by the electric field to collide with the neutral gas to generate plasma, which is a mixture of active species, ions and electrons. The active species and ions react with the surface of the substrate 114 to deposit a thin film. The substrate 114 is transported by a robot (not shown), and the robot rests the substrate 114 on the substrate support 116 or separates the substrate 114 from the substrate support 116 and is moved by the robot. Substrate separation means 124 is needed to lift the substrate 114 to a height capable of transporting.

도 9는 기판 안치대(116)가 하강하였을 때, 기판분리수단(124)과 기판 안치대(116)의 결합관계를 나타낸 단면도이다. 도 9와 같이, 기판분리수단(124)은 기판 안치대(116)의 리프트 핀 홀(152)에 설치되는 리프트 핀 홀더(136)와, 리프트 핀 홀더(136)의 관통홀(134)에 삽입되는 다수의 리프트 핀(132), 다수의 리프트 핀(132)을 연결하며, 기판 안치대(116)의 걸림부(130)에 현가되는 현가대(128)로 구성된다. 리프트 핀(132)의 하부에 챔버 저면(126)을 보호하기 위하여 핀 플레이트(도시하지 않음)을 설치할 수 있다. 기판 안치대(116)에는 리프트 핀(132)이 관통하는 리프트 핀 홀(152)과, 리프트 핀 홀(152)의 내부에 리프트 핀 헤드(128)가 거치되는 걸림부(130)가 설치된다. 걸림부(130)에 의해 현가대(128)가 기판 안치대(116)의 표면에서 돌출되지 않아 기판(114)의 손상을 방지한다.9 is a cross-sectional view illustrating a coupling relationship between the substrate separating means 124 and the substrate support 116 when the substrate support 116 is lowered. As shown in FIG. 9, the substrate separating means 124 is inserted into the lift pin holder 136 installed in the lift pin hole 152 of the substrate support 116 and the through hole 134 of the lift pin holder 136. A plurality of lift pins 132 to be connected, a plurality of lift pins 132, and is composed of a suspension (128) suspended on the engaging portion 130 of the substrate support 116. A pin plate (not shown) may be installed under the lift pin 132 to protect the chamber bottom 126. The substrate support 116 is provided with a lift pin hole 152 through which the lift pin 132 penetrates, and a locking portion 130 on which the lift pin head 128 is mounted in the lift pin hole 152. The suspension unit 128 does not protrude from the surface of the substrate support 116 by the locking unit 130 to prevent damage to the substrate 114.

기판분리수단(124)은 통상 세라믹으로 제조된다. 현가대(128)는 기판 안치대(116)와 동일한 평면을 유지하고 걸림부(130)에 현가되기 위하여, 도 8과 같이, 현가대(128)에 다수의 리프트 핀(132)이 연결된다. 도 8에서는 현가대(128)에 2 개의 리프트 핀(132)이 연결되는 것을 도시하였지만, 필요에 따라 더 추가하여 사용할 수 있다. 현가대(128)에는 2 개 이상의 리프트 핀(132)이 연결되어 있어, 기판 안치대(116)가 하강하였을 때, 현가대(128)는 기판 안치대(116)로부터 기판(114)을 지지하여 분리할 수 있으므로, 현가대(128)의 폭은 리프트 핀(132)의 직경과 비교하여 가능하면 동일하게 설계하는 것이 바람직하다. 그러나, 필요에 따라서, 리프트 핀(132)의 직경보다 현가대(128)의 폭을 크게 설계할 수 있다. The substrate separating means 124 is usually made of ceramic. Suspension 128 is to maintain the same plane as the substrate support 116 and to be suspended on the locking portion 130, as shown in Figure 8, a plurality of lift pins 132 are connected to the suspension 128. In FIG. 8, two lift pins 132 are connected to the suspension stand 128, but may be additionally used as needed. Two or more lift pins 132 are connected to the suspension stand 128 so that when the substrate support 116 is lowered, the suspension support 128 supports the substrate 114 from the substrate support 116. Since it can be removed, the width of the suspension rack 128 is preferably designed to be the same as much as possible compared to the diameter of the lift pin 132. However, if necessary, the width of the suspension stand 128 can be designed to be larger than the diameter of the lift pin 132.

기판분리수단(124)에서, 현가대(128)와 리프트 핀(132)은 분리가능하지 않은 일체형으로 형성될 수 있지만, 도 10과 같이, 분리가능하게 제작할 수 있다. 리프트 핀(132)과 대응되는 현가대(128)에는 결합공(170)이 설치되고, 결합공(170)의 내부와, 현가대(128)와 결합되는 리프트 핀(132)의 결합부(172)에 나사산이 형성되어 있어, 현가대(128)와 리프트 핀(132)을 결합시킬 수 있다. 따라서, 기판분리수단(124)에서 리프트 핀(132)이 파손되었을 때, 부분적으로 리프트 핀(132)만을 교체할 수 있다. In the substrate separating means 124, the suspension rack 128 and the lift pin 132 may be formed as a non-separable unitary body, but as shown in FIG. A coupling hole 170 is installed in the suspension stand 128 corresponding to the lift pin 132, and an engaging portion 172 of the lift pin 132 coupled to the interior of the coupling hole 170 and the suspension stand 128 is provided. Thread is formed in the), it is possible to combine the suspension 128 and the lift pin (132). Therefore, when the lift pin 132 is broken in the substrate separating means 124, only the lift pin 132 can be partially replaced.

리프트 핀 홀(152)에는 리프트 핀(132)이 알루미늄 재질의 기판 안치대(116)와 접촉하는 것을 방지하고 리프트 핀(132)의 승강 운동을 안내하기 위해 리프트 핀 홀더(136)가 삽입된다. 리프트 핀 홀더(136)는 리프트 핀(132)이 삽입되는 관통홀(134)을 가지고, 상단과 하단 부근의 내주면에서 돌출되는 제 1 및 제 2 돌출부(138, 140)를 구비하며, 제 1 및 제 2 돌출부(138, 140)는 리프트 핀(132)와 접점을 최소화한 상태에서 리프트 핀 몸체(132)의 승강 운동을 안내한다.A lift pin holder 136 is inserted into the lift pin hole 152 to prevent the lift pin 132 from contacting the substrate support 116 made of aluminum and to guide the lifting motion of the lift pin 132. The lift pin holder 136 has a through hole 134 into which the lift pin 132 is inserted, and has first and second protrusions 138 and 140 protruding from an inner circumferential surface near the top and bottom thereof. The second protrusions 138 and 140 guide the lifting motion of the lift pin body 132 in a state where the contact with the lift pin 132 is minimized.

도 7은 기판 안치대(116)에 설치되는 다수의 걸림부(130)과 다수의 걸리 부(130)의 각각에 위치한 기판분리수단(124)을 도시한다. 도 7에서는 기판 안치대(116)의 한변에는 2 개의 걸림부(130)가 대응되게 설치하는 것으로 도시하였지만, 필요에 따라 다르게 설계할 수 있다. 본 발명에서는 종래기술과 다르게 기판 안치대(116)의 중앙부에 리프트 핀을 설치하지 않기 때문에, 기판(114)의 중앙부에서 색 이상 현상을 방지할 수 있다. 또한, 종래기술에서는 기판 안치대(116)의 중앙부에 위치한 리프트 핀에 기판(114)의 하중에 집중되어 주변부의 리프트 핀과 비교하여 파손이 심하여 교체주기가 짧아지는 문제가 있었으나, 본 발명에서는 중앙부에 리프트 핀을 설치하지 않기 때문에, 이러한 문제를 원천적으로 방지한다. FIG. 7 shows a plurality of catching portions 130 and substrate separating means 124 located at each of the plurality of catching portions 130 installed on the substrate support 116. In FIG. 7, two latching portions 130 are installed to correspond to one side of the substrate support 116, but may be designed differently as necessary. In the present invention, unlike the prior art, since the lift pin is not provided at the center of the substrate support 116, color abnormality may be prevented at the center of the substrate 114. In addition, in the prior art, the lift pins located in the center portion of the substrate support 116 are concentrated on the load of the substrate 114 and have a problem of shortening the replacement cycle due to severe damage compared to the lift pins in the periphery. Since no lift pins are installed in, this problem is avoided at the source.

도 6은 기판 안치대(116)가 공정영역으로 상승한 상태를 도시한 것으로서, 기판분리수단(124)의 리프트 핀(132)은 기판 안치대(116)를 상하로 관통하여 설치되지만 기판 안치대(116)에 고정되지는 않기 때문에 현가대(128)가 기판 안치대(116)의 걸림부(130)에 걸려서 현가된 상태이다. 공정영역에서 공정을 마친 후 기판 안치대(116)가 하강하면 도 9에 도시된 바와 같이 리프트 핀(132)의 하단이 챔버 저면(126)과 접촉하면서 현가대(128)가 기판 안치대(116)의 상부로 돌출된다.현가대(128)이 기판 안치대(116)의 상부로 돌출에 의해, 기판 안치대(116)에 안치되어 있던 기판(114)은 기판분리수단(124)에 의해 기판 안치대(116)로부터 분리된다.6 illustrates a state in which the substrate support 116 is raised to the process area, and the lift pins 132 of the substrate separation means 124 penetrate the substrate support 116 up and down, but the substrate support ( Since it is not fixed to the 116, the suspension 128 is suspended by the latch 130 of the substrate support 116. When the substrate support 116 is lowered after the process is completed in the process area, as shown in FIG. 9, the lower end of the lift pin 132 contacts the chamber bottom 126, and the suspension stand 128 is connected to the substrate support 116. When the suspension stand 128 protrudes to the upper portion of the substrate support 116, the substrate 114 placed on the substrate support 116 is moved by the substrate separating means 124. It is separated from the set up 116.

기판분리수단(124)에서, 현가대(128)와 연결되는 다수의 리프트 핀(132)이 서로 다른 길이를 가질 수 있다. 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치에서 기판분리수단의 사시도이다. In the substrate separating means 124, the plurality of lift pins 132 connected to the suspension rack 128 may have different lengths. 11 is a perspective view of a substrate separating means in the substrate treating apparatus according to another embodiment of the present invention.

기판분리수단(124)에서 현가대(128)는 기판 안치대(116)와 동일한 평면을 유지하고 걸림부(130)에 현가되기 위하여, 도 11과 같이, 현가대(128)에 서로 다른 길이를 가지는 제 1 리프트 핀(132a)과 제 2 리프트 핀(132b)이 연결된다. 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판분리수단의 사시도이다. 현가대(128)의 양단에는 제 1 리프트 핀(132a)가 연결되고, 제 1 리프트 핀(132a) 사이의 현가대(128)의 중앙부에는 제 1 리프트 핀(132a)보다 짧은 길이의 제 2 리프트 핀(132b)이 연결된다. 제 2 리프트 핀(132b)의 길이는 기판 안치대(116)의 두께와 동일하거나 짧은 길이로 형성된다. 기판 안치대(116)가 하강하여 기판(116)이 분리될 때, 기판(116)의 하중에 위해 제 1 및 제 2 리프트 핀(132a, 132b)이 기울어지게 된다. Suspension 128 in the substrate separation means 124 to maintain the same plane as the substrate support 116 and to be suspended on the latch 130, as shown in Figure 11, different lengths to the suspension 128 The branch has a first lift pin 132a and a second lift pin 132b connected thereto. 11 is a perspective view of a substrate separating means according to another embodiment of the present invention. First lift pins 132a are connected to both ends of the suspension stand 128, and a second lift having a length shorter than the first lift pins 132a is provided at the center of the suspension stand 128 between the first lift pins 132a. Pin 132b is connected. The length of the second lift pin 132b is formed to be equal to or shorter than the thickness of the substrate support 116. When the substrate stabilizer 116 is lowered and the substrate 116 is separated, the first and second lift pins 132a and 132b are inclined to the load of the substrate 116.

챔버 저면(126)과 수직한 기준선에 대하여, 제 1 리프트 핀(132a)보다 짧은 길이를 가지는 제 2 리프트 핀(132b)의 기울어지는 각도는 제 1 리프트 핀(132b)보다 크게 된다. 따라서, 제 2 리프트 핀(132b)이 기판 안치대(116)의 관통홀(134)에 설치된 리프트 핀 홀더(136)에 의해 지지되면서, 제 1 리프트 핀(132a)의 기울어지는 각도를 감소시키는 기능을 한다. 제 1 리프트 핀(132a)보다 짧은 제 2 리프트 핀(132b)을 설치하여, 구조적은 안정한 기판분리수단(124)을 구현할 수 있다.With respect to the reference line perpendicular to the chamber bottom surface 126, the inclination angle of the second lift pin 132b having a length shorter than the first lift pin 132a becomes larger than the first lift pin 132b. Therefore, while the second lift pin 132b is supported by the lift pin holder 136 installed in the through hole 134 of the substrate support 116, the function of reducing the inclination angle of the first lift pin 132a is reduced. Do it. By installing a second lift pin 132b that is shorter than the first lift pin 132a, a structurally stable substrate separation means 124 may be implemented.

도 1은 종래기술에 따른 기판처리장치의 개략도1 is a schematic view of a substrate processing apparatus according to the prior art;

도 2는 종래기술에 따른 기판처리장치에서, 기판의 분리과정의 개략도2 is a schematic view of a substrate separation process in a substrate processing apparatus according to the prior art;

도 3은 종래기술에 따른 기판처리장치에서, 기판 안치대와 리프트 핀의 결합 관계도FIG. 3 is a schematic view showing a coupling relationship between a substrate stand and a lift pin in the substrate processing apparatus according to the related art

도 4는 종래기술에 따른 기판처리장치에서, 리트프 핀이 설치되는 기판 안치대의 평면도Figure 4 is a plan view of the substrate support in which the leaf pin is installed in the substrate processing apparatus according to the prior art

도 5는 종래기술에 따른 기판처리장치에서, 기판에서 발생한 색 이상에 대한 사진Figure 5 is a substrate processing apparatus according to the prior art, a photograph of the color abnormality generated in the substrate

도 6은 본 발명에 따른 기판처리장치의 개략도6 is a schematic view of a substrate processing apparatus according to the present invention;

도 7은 본 발명에 따른 기판처리장치에서, 기판 안치대의 평면도7 is a plan view of the substrate support in the substrate processing apparatus according to the present invention

도 8은 본 발명에 따른 기판처리장치의 기판분리수단의 사시도8 is a perspective view of a substrate separating means of the substrate treating apparatus according to the present invention;

도 9는 본 발명에 따른 기판처리장치에서 기판 안치대와 기판분리수단의 결합 관계도9 is a diagram illustrating a coupling relationship between the substrate supporter and the substrate separating means in the substrate treating apparatus according to the present invention.

도 10은 본 발명에 따른 기판처리장치에서 기판분리수단의 분해 사시도10 is an exploded perspective view of the substrate separating means in the substrate treating apparatus according to the present invention.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판분리수단의 사시도이다. 11 is a perspective view of a substrate separating means according to another embodiment of the present invention.

Claims (10)

기판 안치대의 리프트 핀 홀을 관통하는 다수의 리프트 핀;A plurality of lift pins through the lift pin holes of the substrate settle; 상기 다수의 리프트 핀과 연결되며, 상기 기판 안치대의 걸림부에 현가되는 현가대;A suspension stand connected to the plurality of lift pins and suspended from a latching portion of the substrate stabilizer; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판분리수단.Substrate separation means comprising a. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 현가대의 폭은 상기 다수의 리프트 핀의 각각의 직경과 동일하거나 더 큰 것을 특징으로 하는 기판분리수단.And the width of the suspension is equal to or greater than the diameter of each of the plurality of lift pins. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 안치대의 주변부에 상기 걸림부가 다수 설치되는 것을 특징으로 하는 기판분리수단.Substrate separation means characterized in that a plurality of the engaging portion is installed in the peripheral portion of the substrate set. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 다수의 리프트 핀은 서로 다른 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 기판분리수단.And a plurality of lift pins having different lengths. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 다수의 리프트 핀은, 상기 현가대의 양단에 연결되는 제 1 리프트 핀과 상기 현가대의 중앙부에 연결되며 상기 제 1 리프트 핀보다 짧은 길이를 가지는 제 2 리프트 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판분리수단.The plurality of lift pins may include a first lift pin connected to both ends of the suspension stand and a second lift pin connected to a central portion of the suspension stand and having a length shorter than that of the first lift pin. . 기판 안치대의 주변부을 따라 연속적으로 설치되는 다수의 걸림부;A plurality of engaging portions continuously installed along the periphery of the substrate settle; 상기 다수의 걸림부의 각각에 대응되는 현가대;Suspension stands corresponding to each of the plurality of locking portions; 상기 현가대와 연결되며, 상기 다수의 걸림부에서 상기 기판 안치대의 리프트 핀 홀을 관통하는 다수의 리프트 핀;A plurality of lift pins connected to the suspension poles and penetrating through the lift pin holes of the substrate restraints at the plurality of locking portions; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판분리수단.Substrate separation means comprising a. 제 8 항에 있어서, 9. The method of claim 8, 상기 다수의 리프트 핀은, 상기 현가대의 양단에 연결되는 제 1 리프트 핀과 상기 현가대의 중앙부에 연결되며 상기 제 1 리프트 핀보다 짧은 길이를 가지는 제 2 리프트 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판분리수단.The plurality of lift pins may include a first lift pin connected to both ends of the suspension stand and a second lift pin connected to a central portion of the suspension stand and having a length shorter than that of the first lift pin. . 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제 2 리프트 핀은 상기 기판 안치대의 두께와 동일하거나 짧은 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 기판분리수단. And the second lift pin has a length equal to or shorter than the thickness of the substrate restraint.
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