KR20070069617A - 이미지 센서 모듈을 위한 테스트 시스템 - Google Patents

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KR20070069617A
KR20070069617A KR1020050131940A KR20050131940A KR20070069617A KR 20070069617 A KR20070069617 A KR 20070069617A KR 1020050131940 A KR1020050131940 A KR 1020050131940A KR 20050131940 A KR20050131940 A KR 20050131940A KR 20070069617 A KR20070069617 A KR 20070069617A
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Abstract

본 발명은 이미지 센서 모듈의 온도에 따른 자동 테스트 시스템에 관한 것이다. 테스트 시스템은 이미지 센서 모듈이 안착되는 테스트 소켓과, 테스트 소켓의 온도를 고온/저온으로 조절하는 히터/쿨러 및, 히터 및 쿨러를 제어하는 온도 조절기를 포함한다. 테스트 소켓은 히터 및 쿨러와 전기적으로 연결되어 자체 온도를 올리거나 내리는 금속원판과, 테스트 소켓의 온도를 측정하는 온도 센서 및, 안착된 이미지 센서 모듈을 고정시키는 지지대/용수철을 포함한다. 본 발명에 의하면, 테스트 시스템은 이미지 센서 모듈을 위한 테스트 소켓의 온도를 자동으로 조절 가능하고, 이미지 센서 모듈을 고온 및 저온 환경에서 테스트가 가능하다.
반도체 디바이스, 테스트 시스템, 이미지 센서 모듈, 온도, 테스트 소켓

Description

이미지 센서 모듈을 위한 테스트 시스템{TEST SYSTEM FOR IMAGE SENSOR MODULE}
도 1은 본 발명에 따른 테스트 시스템의 구성을 도시한 도면; 그리고
도 2는 도 1에 도시된 테스트 소켓 장치의 구성을 도시한 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100 : 테스트 시스템 102 : 컴퓨터
104 : 온도 조절기 106 : 몸체부
108 : 인터페이스부 110 : 테스트 소켓
112 : 소켓 상부 114 : 소켓 하부
116 : 용수철 118 : 지지대
120 : 모듈 렌즈용 홀 122 : 온도 센서
124 : 자석 126 : 테스트 스테이지
128 : 이미지 센서 모듈 130 : 광원
132 : 투과형 차트 134 : 컨버젼 렌즈
136 : 히터 138 : 쿨러
140 : 금속원판
본 발명은 반도체 테스트 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 온도에 따른 이미지 센서 모듈을 위한 테스트 시스템에 관한 것이다.
반도체 디바이스가 집적화 될수록 테스트 역할이 중요해지고 있으며, 특히 제품의 적용 범위가 다양해짐에 따라 극한의 환경에서 제품 동작에 관한 품질 보증이 요구되고 있는 실정이다. 제품의 특성을 보증하기 위한 방법으로는 고온 테스트, 저온 테스트, HVS(High Voltage Stress) 테스트 등 다양한 방법이 있으며, 이미지 센서 모듈에서의 온도 변화에 따른 테스트는 제품의 활용 분야에 따라 매우 중요하다.
일반적으로 이미지 센서 모듈(image sensor module)은 광전 변환 소자와 전하 결합 소자를 사용하여 피사체를 촬상하여 전기적인 신호를 출력하는 장치로서, 고체 촬상 소자(CCD; Charge Coupled Device), 씨모스 이미지 센서(CIS; CMOS Image Sensor) 등이 있다. 이러한 이미지 센서 모듈은 디지털 카메라, 디지털 캠코더, 이동통신 단말기, 멀티미디어 컴퓨터, 감시 카메라 등 다양하게 응용되고 있으며, 그 수요 또한 기하급수적으로 증가하고 있는 추세이다.
일반적으로 이미지 센서 모듈을 위한 테스트 시스템은 테스트용 인터페이스 기판에 설치된 테스트 소켓에 이미지 센서 모듈을 로딩 및 고정시켜서 다양한 특성을 테스트 한다. 이미지 센서 모듈은 다양한 형태로 구비되고 있으므로, 테스트 시스템은 이에 대응하여 다양한 형태의 테스트용 인터페이스 보드와 테스트 소켓을 구비해야 한다. 그러므로 이미지 센서 모듈에 대한 테스트 공정은 수작업으로 이루어져서 테스트 수율이 저하된다.
예컨대, 씨모스 이미지 센서(CMOS Image Sensor) 모듈의 특성을 테스터하는 테스트 시스템은, CIS 모듈업체의 다양한 시험 평가 조건에 부합하는 자동화 평가 설비이다.
일반적인 CIS 모듈을 위한 테스트 시스템은 상온에서만 테스트가 가능하다. 예컨대, 테스트 시스템은 상온에서 조도만을 조절하거나, 일정 조도에서만 실장 테스트가 가능하다. 그러나 CIS 모듈을 칩 레벨(Chip Level)의 제품으로 판매하는 경우에는 CIS 모듈과 웨이퍼 상태에서의 EDS(Electronic Die Sorting) 테스트 결과가 상호 관련되어야 한다. 또한 고객의 다양한 품질 및 신뢰성 검증 요구에 대하여 저온 테스트 및 고온 테스트를 수작업에 의존하여 진행하기 때문에 정확한 평가가 이루어지기 어렵다.
본 발명의 목적은 이미지 센서 모듈의 고온 및 저온 테스트를 위한 테스트 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 이미지 센서 모듈의 테스트 자동화를 위한 테스트 시스템을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 테스트 시스템은, 이미지 센서 모듈을 고온 및 저온에서 테스트하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 테스트 시스템 은 이미지 센서 모듈을 위한 테스트 소켓의 온도를 자동으로 조절 가능하고, CIS 모듈을 고온 및 저온 환경에서 테스트가 가능하게 한다.
본 발명의 테스트 시스템은, 이미지 센서 모듈이 안착되는 테스트 소켓과; 상기 테스트 소켓을 고온으로 조절하는 히터와; 상기 테스트 소켓을 저온으로 조절하는 쿨러 및; 상기 히터 및 상기 쿨러를 제어하여 상기 테스트 소켓의 온도가 조절되도록 하는 온도 조절기를 포함하여, 상기 이미지 센서 모듈을 고온 및 저온에서 테스트한다.
한 실시예에 있어서, 상기 테스트 소켓은; 상기 히터 및 상기 쿨러와 전기적으로 연결되어 상기 테스트 소켓의 온도를 올리거나 내리는 금속원판을 포함한다.
이 실시예에 있어서, 상기 금속원판은 상기 이미지 센서 모듈이 안착되는 위치의 가장자리에 구비된다.
다른 실시예에 있어서, 상기 테스트 소켓은 소켓 상부와 소켓 하부를 포함하되; 상기 소켓 하부에 상기 이미지 센서 모듈이 안착되고, 상기 소켓 상부는 상기 안착된 이미지 센서 모듈이 움직이는 것을 방지하도록 구비하는 용수철과, 상기 용수철과 상기 이미지 센서 모듈 사이에 구비되는 지지대를 포함한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 테스트 소켓의 온도를 측정하는 온도 센서를 더 포함한다.
이 실시예에 있어서, 상기 온도 조절기는 상기 온도 센서로부터 측정된 온도를 이용하여 상기 테스트 소켓의 온도를 조절한다.
본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위 가 아래에서 서술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 테스트 시스템 및 테스트 소켓 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 테스트 시스템(100)은 테스트 스테이지(Test Stage)(126)와, 컴퓨터(PC)(102)와, 히터(Heater)(136)와, 쿨러(Cooler)(138) 및 온도 조절기(Temperature controller)(104)를 포함한다.
테스트 스테이지(126)는 이미지 센서 모듈(128)의 온도 변화에 따른 특성을 테스트하기 위한 테스트 설비의 몸체부(106)와, 몸체부(106)와 이미지 센서 모듈(128)을 연결하는 인터페이스부(108) 및, 인터페이스부(108)에 연결되어 이미지 센서 모듈(128)을 장착하는 테스트 소켓(110)을 포함한다. 몸체부(106)는 전형적인 이미지 센서 모듈(128)의 특성을 테스트하기 위한 구성 예를 들어, 광원(130)과, 투과형 챠트(132) 및 컨버젼 렌즈(134)들을 구비한다.
컴퓨터(102)는 테스트 시스템(100)의 이미지 센서 모듈(128) 테스트 동작을 제어하기 위한 제어부로서, 온도 조절기(104)가 이미지 센서 모듈(128)의 특성을 테스트하기 위하여 테스트 소켓(110)을 고온 또는 저온으로 조절하도록 제어한다.
온도 조절기(104)는 컴퓨터(102)의 제어를 받아서 히터(136) 또는 쿨러(138) 의 제어한다.
그리고 히터 및 쿨러(136, 138)는 온도 조절기(104)의 제어를 받아서 테스트 소켓(110)의 온도를 고온 또는 저온으로 조절시킨다.
구체적으로 도 2를 참조하면, 테스트 소켓(110)은 크게 소켓 상부(112)와 소켓 하부(114)로 나누어진다. 소켓 상부(112)와 소켓 하부(114)는 이미지 센서 모듈(128)이 안착되어 이미지 센서 모듈(128)을 테스트 시, 상호 결합된다.
소켓 상부(112)는 소켓 하부(114)에 안착된 이미지 센서 모듈(128)을 지지하는 지지대(118)와, 소켓 상부(112)와 지지대(118) 사이에 구비되고, 실장 테스트 중 시료 즉, 이미지 센서 모듈(128)이 움직이는 것을 방지하도록 지지대(118)를 통하여 고정시키는 용수철(116)이 구비된다.
소켓 하부(114)는 지지대(118) 하부에 이미지 센서 모듈(128)이 안착되고, 안착된 이미지 센서 모듈(128)의 중앙 하부에 구비되는 모듈 렌즈용 홀(120)과, 모듈 렌즈용 홀(120) 가장자리에 구비되고, 히터 및 쿨러(136, 138)와 전기적으로 연결되어 테스트 소켓(110)을 가열 또는 냉각시키는 금속원판(140)과, 소켓 하부(114) 일측에 구비되는 온도 센서(122) 및, 소켓 상부(112)와 소켓 하부(114)가 결합되도록 하는 다수의 자석(124)들을 포함한다.
여기서 온도 센서(122)는 예를 들어, 온도 측정용 열전대(thermocouple)로 구비되며, 온도 조절기(104)로 측정된 테스트 소켓(110)의 온도를 제공하고, 온도 조절기(104)는 측정된 온도를 판별하여 테스트 소켓(110)의 온도가 고온 또는 저온이 되도록 히터(136) 또는 쿨러(138)를 제어한다.
따라서 본 발명의 테스트 시스템(100)은 이미지 센서 모듈(128)을 위한 테스트 소켓(110)의 온도를 자동으로 조절 가능하고, 이미지 센서 모듈(128)을 고온 및 저온 환경에서 테스트가 가능하다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 이미지 센서 모듈 테스트 시스템은 온도 조절기를 통해 히터와 쿨러를 제어하여 테스트 소켓의 온도를 조절함으로써, 이미지 센서 모듈을 고온 및 저온으로 테스트할 수 있다.
또한, 본 발명의 이미지 센서 모듈은 온도 센서 및 온도 조절기를 이용하여 고온 및 저온으로 테스트 소켓의 온도를 조절함으로써, 테스트 시스템의 이미지 센서 모듈을 위한 자동 테스트 구현이 가능하다.

Claims (6)

  1. 테스트 시스템에 있어서:
    이미지 센서 모듈이 안착되는 테스트 소켓과;
    상기 테스트 소켓을 고온으로 가열하는 히터와;
    상기 테스트 소켓을 저온으로 냉각하는 쿨러 및;
    상기 히터 및 상기 쿨러를 제어하여 상기 테스트 소켓의 온도가 조절되도록 하는 온도 조절기를 포함하여, 상기 이미지 센서 모듈을 고온 및 저온에서 테스트하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 소켓은;
    상기 히터 및 상기 쿨러와 전기적으로 연결되어 상기 테스트 소켓의 온도를 올리거나 내리는 금속원판을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 금속원판은 상기 이미지 센서 모듈이 안착되는 위치의 가장자리에 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 테스트 소켓은 소켓 상부와 소켓 하부를 포함하되;
    상기 소켓 하부에 상기 이미지 센서 모듈이 안착되고,
    상기 소켓 상부는 상기 안착된 이미지 센서 모듈이 움직이는 것을 방지하도록 구비하는 용수철과, 상기 용수철과 상기 이미지 센서 모듈 사이에 구비되는 지지대를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 테스트 소켓의 온도를 측정하는 온도 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 온도 조절기는 상기 온도 센서로부터 측정된 온도를 이용하여 상기 테스트 소켓의 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 테스트 시스템.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100965187B1 (ko) * 2009-11-06 2010-06-24 (주)아이솔루션 악조건 테스트가 가능한 카메라 테스트 시스템
KR101295778B1 (ko) * 2011-10-04 2013-08-12 (주)컴텍코리아 스크래치 테스터
CN112055199A (zh) * 2020-09-22 2020-12-08 中国科学技术大学 一种科学级cmos相机性能测试系统和方法

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