KR20070067282A - Array resistor which topside electrode part and resistor are covered coating material - Google Patents

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KR20070067282A
KR20070067282A KR1020050128394A KR20050128394A KR20070067282A KR 20070067282 A KR20070067282 A KR 20070067282A KR 1020050128394 A KR1020050128394 A KR 1020050128394A KR 20050128394 A KR20050128394 A KR 20050128394A KR 20070067282 A KR20070067282 A KR 20070067282A
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resistor
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upper electrode
array
insulating substrate
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KR1020050128394A
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한성찬
방효재
이동춘
최현석
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삼성전자주식회사
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Abstract

An array resistor in which an upper electrode part and a resistor are coated is provided to prevent problems like a crack, brokenness or peeling by forming a coating layer on a resistor as well as an upper electrode part vulnerable to physical impact or contact from the outside. A plurality of upper electrode portions(12a) are formed at the upper side end of an insulation substrate(10). A plurality of lateral electrode portions(12b) are formed at the side end of the insulation substrate, connected to the plurality of upper electrode portions. A plurality of lower electrode portions(12c) are formed at the lower side end of the insulation substrate, connected to the plurality of lateral electrode portions. The upper electrode portion and the lower electrode portion are positioned at both confronting side ends of the insulation substrate. The lateral electrode portions are positioned on both confronting side surfaces of the insulation substrate. The plurality of upper electrode portions, the plurality of lower electrode portions and the plurality of lateral electrode portions are adjacent to each other at the same lateral end or surface, separated from each other by a predetermined interval. A plurality of resistors(11) formed between both ends of the confronting upper electrode portions to interconnect the confronting upper electrode portions. The plurality of the upper electrode portions and the plurality of resistors are covered with a coating layer. The coating layer can be formed to cover all of the upper surface of the resultant structure.

Description

상면 전극부와 레지스터가 코팅된 어레이 레지스터{ARRAY RESISTOR WHICH TOPSIDE ELECTRODE PART AND RESISTOR ARE COVERED COATING MATERIAL}ARRAY RESISTOR WHICH TOPSIDE ELECTRODE PART AND RESISTOR ARE COVERED COATING MATERIAL}

도 1은 종래의 어레이 레지스터를 나타내는 단면도.1 is a cross-sectional view showing a conventional array register.

도 2는 종래의 어레이 레지스터를 나타내는 사진.2 is a photograph showing a conventional array register.

도 3은 본 발명에 따른 어레이 레지스터를 나타내는 단면도.3 is a cross-sectional view illustrating an array register according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 어레이 레지스터의 코팅 영역을 나타내는 사진.Figure 4 is a photograph showing the coating area of the array resistor according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100,200; 어레이 레지스터(array resistor)100,200; Array resistor

10,210; 절연 기판10,210; Insulation board

11,211; 레지스터11,211; register

12,212; 전극12,212; electrode

12a,212a; 상면 전극부12a, 212a; Upper electrode part

12b,212b; 측면 전극부12b, 212b; Side electrode part

12c,212c; 하면 전극부12c, 212c; Bottom electrode

13,213; 제1 도금층13,213; First plating layer

14,214; 제2 도금층14,214; 2nd plating layer

15,215; 유리 코팅(glass coating)15,215; Glass coating

16,216; 솔더(solder)16,216; Solder

20; 배선 기판20; Wiring board

21; 패드(pad)21; Pad

30,230; 저항값30,230; Resistance

본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 복수 개의 레지스터들이 배열되어 형성된 어레이 레지스터(array resistor)에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly, to an array resistor formed by arranging a plurality of resistors.

일반적으로, 전자 제품에 많이 사용되는 어레이 레지스터는 절연 기판에 복수 개의 전극 및 레지스터가 형성된 형태를 갖는다.In general, array resistors that are widely used in electronic products have a form in which a plurality of electrodes and resistors are formed on an insulating substrate.

도 1은 종래의 어레이 레지스터를 나타내는 단면도이고, 도 2는 종래의 어레이 레지스터를 나타내는 사진이다. 단, 도면들은 어레이 레지스터(200)가 솔더(216)로 배선 기판(20)의 패드(21)에 접합된 상태를 나타낸다.1 is a cross-sectional view showing a conventional array register, Figure 2 is a photograph showing a conventional array register. However, the drawings show a state in which the array resistor 200 is bonded to the pad 21 of the wiring board 20 with the solder 216.

도 1과 도 2를 참조하면, 종래의 어레이 레지스터(200)는 절연 기판(210), 전극(212), 레지스터(211), 코팅층(215), 제1 도금층(213), 및 제2 도금층(214)을 포함하여 구성된다. 참조번호 230은 어레이 레지스터(200)의 저항값을 나타낸다. 어레이 레지스터(200)는 절연 기판(210)의 상면, 측면, 하면에 각각 형성된 상면 전극부(212a), 측면 전극부(212b) 및 하면 전극부(212c)로 이루어진다. 서로 마주보는 상면 전극부(212a)들의 양끝단 사이에는 레지스터(211)가 형성된다. 제1 도금 층(213)과 제2 도금층(214)은 전극(212) 상에 형성된다. 코팅층(215)은 절연 기판(210)의 상면에서 레지스터(211) 상에 유리 코팅물질(glass coating material)이 도포되어 형성된다.Referring to FIGS. 1 and 2, the conventional array resistor 200 includes an insulating substrate 210, an electrode 212, a resistor 211, a coating layer 215, a first plating layer 213, and a second plating layer ( 214). Reference numeral 230 denotes a resistance value of the array resistor 200. The array resistor 200 includes an upper electrode portion 212a, a side electrode portion 212b, and a lower electrode portion 212c formed on the top, side, and bottom surfaces of the insulating substrate 210, respectively. The resistor 211 is formed between both ends of the upper electrode portions 212a facing each other. The first plating layer 213 and the second plating layer 214 are formed on the electrode 212. The coating layer 215 is formed by applying a glass coating material on the resistor 211 on the upper surface of the insulating substrate 210.

어레이 레지스터(200)는 전자 제품의 소형화 및 박막화에 따라 고안된 형태로 크기가 작고 두께가 얇은 형태이다. 이는 외부의 물리적 충격이나 접촉에 취약하다. 그런데, 종래의 어레이 레지스터(200)는 도 2에 나타난 바와 같이, 코팅층(215)이 절연 기판(210)의 상면에서 레지스터(211)가 형성된 부분(B)에만 도포된다. 그리고 측면 전극부(212b)와 하면 전극부(212c)는 어레이 레지스터(200)가 배선 기판(20)에 접합될 때 솔더(216)로 덮인다. 이로 인해, 측면 전극부(212b)와 하면 전극부(212c)는 솔더(216)에 의해 보호된다. 따라서, 코팅층(215)이 형성되지 않은 상면 전극부(212a) 부분(A)에 물리적 충격이나 접촉으로 인한 크랙(crack), 부러짐(broken), 필링(peeling)과 같은 문제가 발생된다.The array resistor 200 is designed in accordance with the miniaturization and thinning of electronic products, and is small in size and thin in thickness. It is vulnerable to external physical shocks or contacts. However, in the conventional array resistor 200, as shown in FIG. 2, the coating layer 215 is applied only to a portion B in which the resistor 211 is formed on the upper surface of the insulating substrate 210. The side electrode portion 212b and the bottom electrode portion 212c are covered with the solder 216 when the array resistor 200 is bonded to the wiring board 20. For this reason, the side electrode part 212b and the lower surface electrode part 212c are protected by the solder 216. Therefore, problems such as cracking, breaking, and peeling due to physical impact or contact with the portion A of the upper electrode portion 212a where the coating layer 215 is not formed occur.

한편, 종래의 어레이 레지스터는 물리적 충격이나 접촉으로 테스트 과정에서 발견되지 않을 정도의 미세한 크랙이 상면 전극부에 발생될 수 있다. 이러한 경우, 테스트 과정에서 불량이 발견되지 않으므로 그 제품은 테스트를 통과하여 양품으로 판별된다. 이러한 제품은 사용자가 사용하는 과정에서 발생되는 물리적 충격이나 접촉에 의해, 미세한 크랙이 진전될 수 있다. 따라서, 어레이 레지스터에 크랙이나 부러짐, 필링 등의 불량이 발생될 수 있다.Meanwhile, in the conventional array resistor, minute cracks may be generated in the upper electrode portion such that they are not found in the test process due to physical impact or contact. In this case, no defect is found during the test, so the product passes the test and is determined as good. Such a product may develop minute cracks due to physical impact or contact generated in a process used by a user. Therefore, a defect such as cracking, breaking, or peeling may occur in the array register.

본 발명의 목적은 외부의 물리적 충격이나 접촉으로 인한 불량 발생이 방지 될 수 있는 어레이 레지스터를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an array resistor that can prevent the occurrence of failure due to external physical shock or contact.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 절연 기판; 절연 기판의 상면 측단에 형성되는 복수 개의 상면 전극부, 절연 기판의 측면에 형성되고 복수 개의 상면 전극부와 연결되는 복수 개의 측면 전극부, 및 절연 기판의 하면 측단에 형성되고 복수 개의 측면 전극부와 연결되는 복수 개의 하면 전극부로 이루어지며, 상면 전극부와 하면 전극부가 절연 기판의 마주보는 양측단에 형성되고 측면 전극부가 절연 기판의 대향하는 양측면에 형성되며, 동일한 측단 또는 측면에서 서로 이웃하는 복수 개의 상면 전극부, 하면 전극부 및 측면 전극부가 소정 간격을 이루는 복수 개의 전극; 서로 마주보는 상면 전극부들의 양끝단 사이에 형성되어, 서로 마주보는 상면 전극부들을 접속시키는 복수 개의 레지스터; 및 복수 개의 상면 전극부와 레지스터를 덮도록 형성된 코팅층; 을 포함하는 어레이 레지스터를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an insulating substrate; A plurality of upper electrode portions formed on the upper side of the insulating substrate, a plurality of side electrode portions formed on the side of the insulating substrate and connected to the plurality of upper electrode portions, and a plurality of side electrode portions formed on the lower side of the insulating substrate and A plurality of bottom electrode portions connected to each other, the top electrode portion and the bottom electrode portion being formed on opposite side ends of the insulating substrate, and the side electrode portions formed on opposite sides of the insulating substrate and being adjacent to each other at the same side end or side surface. A plurality of electrodes having an upper electrode portion, a lower electrode portion, and a side electrode portion at predetermined intervals; A plurality of resistors formed between both ends of the top electrode portions facing each other, and connecting the top electrode portions facing each other; And a coating layer formed to cover the plurality of upper electrode parts and the resistor. It provides an array register comprising a.

본 발명에 따른 어레이 레지스터에 있어서, 어레이 레지스터는 복수 개의 전극 상에 형성된 제1 및 제2 도금층을 포함하고, 제2 도금층을 덮도록 코팅층이 형성된다.In the array register according to the present invention, the array resistor includes first and second plating layers formed on the plurality of electrodes, and a coating layer is formed to cover the second plating layer.

본 발명에 따른 어레이 레지스터에 있어서, 코팅층은 어레이 레지스터의 상면 전체를 덮도록 형성될 수 있다.In the array resistor according to the present invention, the coating layer may be formed to cover the entire upper surface of the array resistor.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 도면의 명확한 이해를 돕기 위해 다소 과장되거나 개략적으로 도시되거나 또는 생략되었으며, 각 구성요소의 실제 크기가 전적으로 반영된 것은 아니다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the accompanying drawings, some of the components are somewhat exaggerated, schematically illustrated or omitted to facilitate a clear understanding of the drawings, and the actual size of each component is not entirely reflected.

실시예Example

도 3은 본 발명에 따른 어레이 레지스터를 나타내는 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 어레이 레지스터의 코팅 영역을 나타내는 사진이다.3 is a cross-sectional view showing an array register according to the present invention, Figure 4 is a photograph showing a coating area of the array resistor according to the present invention.

도 3과 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 어레이 레지스터(100)는 절연 기판(10), 전극(12), 레지스터(11), 코팅층(15), 제1 도금층(13) 및 제2 도금층(14)을 포함하여 구성된다. 그리고 코팅층(15)이 어레이 레지스터(100)의 상면 전극부(12a)와 레지스터(11)를 덮도록 형성된 것에 특징이 있다.Referring to FIGS. 3 and 4, the array resistor 100 according to the present invention includes an insulating substrate 10, an electrode 12, a resistor 11, a coating layer 15, a first plating layer 13, and a second plating layer. 14, including. In addition, the coating layer 15 may be formed to cover the upper electrode part 12a and the resistor 11 of the array resistor 100.

절연 기판(10)으로서는 알루미나(Al2O3) 기판이 사용될 수 있다. 알루미나는 자체 절연 특성이 있고, 온도 변화에 따른 안정성이 우수하며, 매우 우수한 열전도 특성을 가진다.As the insulating substrate 10, an alumina (Al 2 O 3 ) substrate may be used. Alumina has its own insulating properties, excellent stability with temperature changes, and very good thermal conductivity.

전극(12)은 복수 개의 상면 전극부(12a), 측면 전극부(12b) 및 하면 전극부(12c)로 이루어진다. 상면 전극부(12a)와 하면 전극부(12c)는 절연 기판(10)의 상면과 하면의 양측단에 형성된다. 동일한 측단에서 서로 이웃하는 상면 전극부(12a)와 하면 전극부(12c)는 소정 간격을 이루어 형성된다. 측면 전극부(12b)는 절연 기판(10)의 측면에 형성되고, 각각의 상면 및 하면 전극부(12a,12c)를 일대일로 연결하도록 형성된다. 전극(12)은 은(Ag)을 이용한 스퍼터링(sputtering) 공정을 통해 형성된다.The electrode 12 is composed of a plurality of top electrode portions 12a, side electrode portions 12b, and bottom electrode portions 12c. The upper electrode portion 12a and the lower electrode portion 12c are formed at both ends of the upper surface and the lower surface of the insulating substrate 10. The upper electrode portion 12a and the lower electrode portion 12c neighboring each other at the same side end are formed at a predetermined interval. The side electrode portions 12b are formed on the side surfaces of the insulating substrate 10, and are formed to connect the upper and lower electrode portions 12a and 12c one to one. The electrode 12 is formed through a sputtering process using silver (Ag).

레지스터(11)는 서로 마주보는 상면 전극부(12a)들의 양끝단 사이에 형성된다. 레지스터(11)는 서로 마주보는 상면 전극부(12a)들과 접속되어, 전극(12)을 통해 흐르는 전류를 억제하는 역할을 한다. 레지스터(11)는 산화루테늄(RuO2)을 이용한 스퍼터링 공정으로 형성된다. 레지스터(11) 상에는 유리 코팅 물질로 형성된 유리 코팅막(도시되지 않음)이 형성된다. 유리 코팅막은 하기되는 트리밍(trimming) 공정으로부터 레지스터(11)를 보호한다. 유리 코팅막이 형성된 레지스터(11)는 트리밍 공정을 통해 정확한 저항값을 가진다. 저항값(30)은 공정이 완료된 어레이 레지스터(100)의 상면에 마킹된다.The resistor 11 is formed between both ends of the upper electrode portions 12a facing each other. The resistor 11 is connected to the upper electrode portions 12a facing each other, and serves to suppress a current flowing through the electrode 12. The resistor 11 is formed by a sputtering process using ruthenium oxide (RuO 2 ). On the resistor 11 is formed a glass coating film (not shown) formed of a glass coating material. The glass coating film protects the resistor 11 from the trimming process described below. The resistor 11 in which the glass coating film is formed has an accurate resistance value through a trimming process. The resistance value 30 is marked on the top surface of the array resistor 100 where the process is completed.

트리밍 공정은 절연 기판(10)에 형성된 모든 레지스터(11)가 동일한 저항값을 갖도록 하기 위한 공정이다. 절연 기판(10) 상에 레지스터(11)를 형성하면, 처음에는 레지스터(11)가 원하는 저항값을 갖지 못한다. 이러한 레지스터(11)가 정확한 저항값을 갖도록 하기 위해서는 레지스터(11)를 깎아 내어 그 값을 맞추게 된다. 레이저를 이용하여 레지스터(11) 사이를 제거시키면서 저항값을 떨어뜨려 저항값을 맞추게 된다. The trimming step is a step for ensuring that all the resistors 11 formed on the insulating substrate 10 have the same resistance value. When the resistor 11 is formed on the insulating substrate 10, the resistor 11 does not initially have a desired resistance value. In order to ensure that the resistor 11 has an accurate resistance value, the resistor 11 is scraped off and adjusted. The resistance value is lowered to match the resistance value while removing between the resistors 11 using a laser.

한편, 레지스터(11)에 직접 레이저를 쏘게 되면, 레지스터(11)에 균열이 생기거나, 열팽창에 의한 파손 또는 저항값이 심하게 변동하는 등의 불량이 발생된다. 이러한 이유로, 레지스터(11) 상에 유리 코팅막을 형성한 뒤 트리밍 공정을 진행한다.On the other hand, if the laser is directed directly to the resistor 11, a crack occurs in the resistor 11, a failure due to thermal expansion or a severe fluctuation in resistance value occurs. For this reason, a trimming process is performed after the glass coating film is formed on the resistor 11.

제1 도금층(13)은 전극(12) 상에 형성된다. 제1 도금층(13)으로서는 니켈 (Ni)이 사용될 수 있다. 제2 도금층(14)은 제1 도금층(13) 상에 형성된다. 제2 도금층(14)으로서는 주석(Sn)이 사용될 수 있다. 제1 및 제2 도금층(13,14)은 어레이 레지스터(100)가 배선 기판(20)의 패드(21)에 솔더(16)로 접합될 수 있도록 형성된 다. 제1 도금층(13)은 은으로 형성된 전극(12)과 주석으로 도금된 제2 도금층(14)의 접합력 향상을 위해 개재된다. 제2 도금층(14)은 어레이 레지스터(100)와 패드(21)의 솔더(16) 접합을 위해 형성된다.The first plating layer 13 is formed on the electrode 12. Nickel (Ni) may be used as the first plating layer 13. The second plating layer 14 is formed on the first plating layer 13. Tin (Sn) may be used as the second plating layer 14. The first and second plating layers 13 and 14 are formed such that the array resistor 100 may be bonded to the pad 21 of the wiring board 20 with the solder 16. The first plating layer 13 is interposed to improve the bonding strength between the electrode 12 formed of silver and the second plating layer 14 plated with tin. The second plating layer 14 is formed for bonding the solder 16 to the array resistor 100 and the pad 21.

코팅층(15)은 절연 기판(10)의 상면에 형성된 복수 개의 상면 전극부(12a)와 레지스터(11)를 덮도록 형성된다. 코팅층(15)은 절연 기판(10)에 전극(12), 레지스터(11), 제1 도금층(13). 및 제2 도금층(14)이 형성되면, 이들을 보호하기 위해 유리 코팅물질을 도포하여 형성된다. 코팅층(15)은 스크린 프린팅(screen printing) 방법으로 형성되고, 도 4에 나타나는 바와 같은 형태(C)를 갖는다. 따라서, 이러한 형태(C)를 가질 수 있도록 메탈 마스크(metal mask)를 제작하여 코팅층(15)을 형성한다.The coating layer 15 is formed to cover the plurality of upper electrode portions 12a and the resistor 11 formed on the upper surface of the insulating substrate 10. The coating layer 15 is an electrode 12, a resistor 11, and a first plating layer 13 on the insulating substrate 10. And when the second plating layer 14 is formed, it is formed by applying a glass coating material to protect them. The coating layer 15 is formed by a screen printing method and has a form C as shown in FIG. 4. Therefore, a metal mask may be manufactured to form the coating layer 15 to have the shape (C).

한편, 코팅층(15)은 도 4에 나타난 형태(C)에 한정되는 것은 아니다. 코팅층(15) 형성을 위한 메탈 마스크의 형태를 변형시켜, 코팅층(15)이 어레이 레지스터(100)의 상면 전체를 덮도록 형성될 수 있다.On the other hand, the coating layer 15 is not limited to the form (C) shown in FIG. By modifying the shape of the metal mask for forming the coating layer 15, the coating layer 15 may be formed to cover the entire upper surface of the array resistor 100.

본 발명에 따른 어레이 레지스터(100)는 종래와 달리, 코팅층(15)이 어레이 레지스터(100) 레지스터(11)와 상면 전극부(12a)(C)를 덮도록 형성된다. 따라서, 외부의 충격이나 접촉에 취약한 부분인 어레이 레지스터(100)의 상면 전극부(12a)가 노출되지 않도록 코팅층(15)이 형성되어, 외부에서의 물리적 접촉으로 인한 불 량이 방지된다.Unlike the related art, the array resistor 100 according to the present invention is formed such that the coating layer 15 covers the array resistor 100 and the register 11 and the upper electrode portions 12a and C. Therefore, the coating layer 15 is formed so that the upper electrode portion 12a of the array resistor 100, which is a part vulnerable to external impact or contact, is formed, thereby preventing a defect due to external physical contact.

이상과 같은 본 발명에 의한 어레이 레지스터에 따르면, 레지스터뿐만 아니라 외부의 물리적인 접촉이나 충격에 취약한 상면 전극부에도 코팅층이 형성되어, 그 부분에서의 크랙, 부러짐, 필링과 같은 문제의 발생이 방지된다. 따라서, 제품의 신뢰성이 향상된 어레이 레지스터를 제공할 수 있다.According to the array resistor according to the present invention as described above, the coating layer is formed not only on the resistor but also on the upper electrode portion which is vulnerable to external physical contact or impact, thereby preventing the occurrence of problems such as cracking, breaking, and peeling in the portion. . Therefore, it is possible to provide an array resistor with improved product reliability.

또한, 미세 크랙이 발생되어, 사용자가 사용하는 과정에서 발생되는 물리적 충격이나 접촉으로 인해 크랙 진전되는 일이 미연에 방지될 수 있다.In addition, fine cracks may be generated, and cracks may be prevented from being developed due to physical impact or contact generated in the process of using the user.

Claims (3)

절연 기판;Insulating substrate; 상기 절연 기판의 상면 측단에 형성되는 복수 개의 상면 전극부, 상기 절연 기판의 측면에 형성되고 상기 복수 개의 상면 전극부와 연결되는 복수 개의 측면 전극부, 및 상기 절연 기판의 하면 측단에 형성되고 상기 복수 개의 측면 전극부와 연결되는 복수 개의 하면 전극부로 이루어지며,A plurality of upper electrode portions formed at an upper surface side end of the insulating substrate, a plurality of side electrode portions formed at a side surface of the insulating substrate and connected to the plurality of upper electrode portions, and a plurality of side electrode portions formed at the lower surface side ends of the insulating substrate; It consists of a plurality of lower surface electrode parts connected to the side electrode, 상기 상면 전극부와 하면 전극부가 상기 절연 기판의 마주보는 양측단에 형성되고 상기 측면 전극부가 상기 절연 기판의 대향하는 양측면에 형성되며, 동일한 측단 또는 측면에서 서로 이웃하는 상기 복수 개의 상면 전극부, 하면 전극부 및 측면 전극부가 소정 간격을 이루는 복수 개의 전극;The upper electrode portion and the lower electrode portion are formed on opposite side ends of the insulating substrate, the side electrode portion is formed on opposite sides of the insulating substrate, the plurality of upper electrode portion, the lower surface adjacent to each other at the same side or side A plurality of electrodes having an electrode portion and a side electrode portion at predetermined intervals; 서로 마주보는 상기 상면 전극부들의 양끝단 사이에 형성되어, 상기 서로 마주보는 상면 전극부들을 접속시키는 복수 개의 레지스터; 및A plurality of resistors formed between both ends of the upper electrode portions facing each other, and connecting the upper electrode portions facing each other; And 상기 복수 개의 상면 전극부와 레지스터를 덮도록 형성된 코팅층;A coating layer formed to cover the plurality of upper electrode portions and the resistor; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 어레이 레지스터.Array register comprising a. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 어레이 레지스터는 상기 전극 상에 형성된 제1 및 제2 도금층을 포함하고, 상기 제2 도금층을 덮도록 상기 코팅층이 형성된 것을 특징으로 하는 어레이 레지스터.And the array resistor includes first and second plating layers formed on the electrode, and the coating layer is formed to cover the second plating layer. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 코팅층은 상기 어레이 레지스터의 상면 전체를 덮도록 형성된 것을 특징으로 하는 어레이 레지스터.And the coating layer is formed to cover the entire upper surface of the array resistor.
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