KR20070066035A - 발광다이오드 실장용 플렉시블 금속회로기판 및 그제조방법 - Google Patents
발광다이오드 실장용 플렉시블 금속회로기판 및 그제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
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- 플렉시블한 재질로 구성된 기재층의 일면에 회로 패터닝을 위한 금속층을 형성하고, 상기 금속층의 상부에 커버층을 형성하여 플렉시블 회로기판을 구성하고, 상기 플렉시블 회로기판의 금속층에 다수의 발광다이오드 램프를 실장한 것을 특징으로 하는 발광다이오드 실장용 플렉시블 금속회로기판.
- 제 1항에 있어서,상기 플렉시블 기재층의 다른 일면에 열 방출을 위한 방열층을 더 형성한 것을 특징으로 하는 발광다이오드 실장용 플렉시블 금속회로기판.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 금속층 또는 상기 방열층은 접착층을 매개층으로 하여 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 실장용 플렉시블 금속회로기판.
- 제 1항에 있어서, 상기 금속층은,구리 또는 구리를 주성분으로 하는 도금을 포함하는 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자동차용 발광다이오드가 실장된 플렉시블 금속회로기판.
- 제 2항에 있어서, 상기 방열층은,알루미늄으로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광다이오드 실장용 플렉시블 금속회로기판.
- (a) 플렉시블한 재질의 기재층을 평탄화하여 그 평탄화된 기재층의 일면에 접착층을 형성하는 단계;(b) 상기 접착층의 상부에 회로 패터닝을 위한 금속층을 형성하는 단계;(c) 상기 금속층의 상부에 커버층을 형성하여 플렉시블 회로기판을 구성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 실장용 플렉시블 금속회로기판 제조방법.
- (a) 플렉시블한 재질의 기재층을 평탄화하여 그 평탄화된 기재층의 일면에 접착층을 형성하는 단계;(b) 상기 접착층의 상부에 회로 패터닝을 위한 금속층을 형성하는 단계;(c) 상기 금속층의 상부에 커버층을 형성하여 플렉시블 회로기판을 구성하는 단계;(d) 상기 기재층의 다른 일면에 접착층을 형성하는 단계;(e) 상기 다른 일면의 접착층에 열 방출을 위한 방열층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 실장용 플렉시블 금속회로기판 제조방법.
- 제 7항에 있어서,(f) 상기 금속층에 다수의 발광다이오드 램프를 표면 실장하는 단계;(g) 상기 발광다이오드 램프가 실장된 플렉시블 회로기판을 원하는 형태로 절단하여 기구물에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 실장용 플렉시블 금속회로기판 제조방법.
- 제 6항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 (b) 단계는,구리 또는 구리를 주성분으로 하는 도금을 포함하는 금속으로 금속층을 형성하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 실장용 플렉시블 금속회로기판 제조방법.
- 제 7항 또는 제 8항에 있어서, 상기 (e) 단계는,알루미늄으로 방열층을 형성하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 실장용 플렉시블 금속회로기판 제조방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050126731A KR100749323B1 (ko) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | 발광다이오드 실장용 플렉시블 금속회로기판 및 그제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050126731A KR100749323B1 (ko) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | 발광다이오드 실장용 플렉시블 금속회로기판 및 그제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070066035A true KR20070066035A (ko) | 2007-06-27 |
KR100749323B1 KR100749323B1 (ko) | 2007-08-14 |
Family
ID=38365132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050126731A KR100749323B1 (ko) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | 발광다이오드 실장용 플렉시블 금속회로기판 및 그제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100749323B1 (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100868240B1 (ko) * | 2008-05-28 | 2008-11-12 | 우리이티아이 주식회사 | 연성 회로 기판 |
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Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101419227B1 (ko) * | 2007-11-09 | 2014-07-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 백라이트 유닛 및 이를 적용한 액정 표시 장치 |
KR101221568B1 (ko) * | 2010-06-03 | 2013-01-14 | 한국광기술원 | Led를 구비한 백라이트 유닛 및 그 제조방법 |
KR101550406B1 (ko) | 2013-12-18 | 2015-09-08 | 한국생산기술연구원 | 방열 접착제 제조방법 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002083506A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-03-22 | Moritex Corp | Led照明装置およびその製造方法 |
KR20020073757A (ko) * | 2001-03-16 | 2002-09-28 | 주식회사 포스기술 | 전광판의 엘이디모듈 표시구조 및 그 구조의 형성방법 |
JP4067802B2 (ja) | 2001-09-18 | 2008-03-26 | 松下電器産業株式会社 | 照明装置 |
KR100396787B1 (ko) * | 2001-11-13 | 2003-09-02 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 와이어 본딩패드 형성방법 |
-
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CN114530557A (zh) * | 2022-01-26 | 2022-05-24 | 华南理工大学 | 一种基于覆铜板制备有机光敏二极管的方法和应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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KR100749323B1 (ko) | 2007-08-14 |
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