KR20070063313A - 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 몰딩공정에서 렌즈를 수지로 형성하여 종래기술과 같이 렌즈 접착공정을 수행하지 않아도되고, 리드에 접착된 가이드부가 구비함으로써 발광 소자에서 방출되는 광이 패키지 상부로 출사되는 효율을 증가시키고, 발광 소자에서 발생된 열이 리드들을 통하여 가이드부에서 외부로 방출됨으로, 열방출 효율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 몰딩공정을 수행한 후에, 간단한 나사 결합 방식으로, 렌즈를 가이드부에 고정시킬 수 있으므로, 발광 소자 패키지의 사용 목적에 따라 다양한 렌즈를 고정시켜서 사용할 수 있는 효과가 있다.
발광소자, 패키지, 렌즈, 가이드부, 노출, 열, 방출, 반사

Description

발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 { Light emitting device package and method for fabricating the same }
도 1a 내지 1g는 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도
도 2a 내지 2c는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도
도 3a 내지 3d는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 발광 소자 패키지에서 광이 방출되는 경로를 설명하는 개략적인 단면도
도 5a 내지 5c는 본 발명에 따른 발광 소자 패키지에 적용된 가이드부의 단면도
도 6은 본 발명에 따른 발광 소자 패키지의 가이드부를 도시한 개략적인 사시도
도 7a 내지 7d는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도
도 8a 내지 8e는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
301,302 : 리드 310 : 발광 소자
311 : 접착제 320 : 가이드부
321 : 개구 323 : 암나사홈
330 : 몰딩부 335,351 : 렌즈
350 : 렌즈부 352 : 돌출부
353 : 수나사홈
본 발명은 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 몰딩공정에서 렌즈를 수지로 형성하여 종래기술과 같이 렌즈 접착공정을 수행하지 않아도되고, 리드에 접착된 가이드부가 구비함으로써 발광 소자에서 방출되는 광이 패키지 상부로 출사되는 효율을 증가시키고, 발광 소자에서 발생된 열이 리드들을 통하여 가이드부에서 외부로 방출됨으로, 열방출 효율을 증가시킬 수 있는 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
종래의 발광다이오드(Light Emitign Diode)는 저휘도 제품이었지만, 발광 다이오드의 발광효율이 개선되면서 현재는 디스플레이용 광원, 조명/자동차용으로 폭넓게 활용되고 있고, 가정용 및 산업용 조명용으로 급속하게 사용 용도가 넓어질 것으로 전망하고 있다.
한편, 발광 다이오드 효율이 높아지면서, 종래의 단순발광용 패키지 구조에서는 고휘도 패키지에 대응할 수 없게 되었으며, 디스플레이용 광원, 카메라 소자 및 디스플레이 소자용으로 적용될 수 있도록 크기도 매우 컴팩트(Compact)하게 되었다.
그리고, 종래의 컵 형태의 단순 패키지 형태에서 표면실장(Surface mount)형 패키지로 발전하게 되었다.
도 1a 내지 1g는 종래 기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도로서, 먼저, 상호 이격된 한 쌍의 리드(10a,10b)가 구비된 리드프레임의 리드를 감싸며, 리드 사이에 개구가 형성된 플라스틱 바디(11a,11b)를 성형한다.(도 1a)
그 후, 상기 플라스틱 바디(11a,11b) 사이에 히트 싱크(12)을 삽입시켜, 히트 싱크(12)와 플라스틱 바디(11a,11b)를 본딩한다.(도 1b)
연이어, 상기 히트 싱크(12) 상부에 발광 다이오드(13)를 본딩한다.(도 1c)
그 다음, 상기 발광 다이오드(13)와 리드(10a,10b)를 와이어(14) 본딩하고, 상기 발광 다이오드(13)를 감싸는 형광체가 분산된 수지(15)를 도포한다.(도 1d)
이어서, 상기 발광 다이오드(13)와 와이어(14)를 감싸는 렌즈(16)를 상기 플 라스틱 바디(11a,11b)에 본딩한다.(도 1e)
이 후, 상기 렌즈(16) 내부에 실리콘(17)을 충진한다.(도 1f)
마지막으로, 상기 리드(10a,10b)를 절곡시킨다.(도 1g)
여기서, 상기 리드프레임에 복수개의 히트싱크가 본딩되면, 상기 리드(10a,10b)를 절단한 후, 리드를 절곡시킨다.
그리고, 상기 패키지를 인쇄회로기판에 실장하는 경우, 상기 절곡된 리드의 평평한 부분은 인쇄회로기판에 본딩을 원활하게 한다.
전술된 바와 같이 종래에는 리드프레임을 이용하여 패키지하는 방법이 있으며, 더불어 리드프레임 이외의 인쇄회로기판, 세라믹 재질의 기판 등을 이용하여 패키지하는 방법이 있다.
이러한, 종래 기술의 발광 소자 패키지 공정에서는 발광 다이오드를 실장한 후, 형광체가 분산된 수지를 도포하고, 렌즈를 탑재하다보니, 형광체가 분산된 수지를 균일하게 코팅하기 힘들었고, 렌즈 접착시, 렌즈면과 패키지 몸체와의 접착불량이 과다하게 발생하는 문제점이 있었다.
상기 렌즈 접착 불량으로 발광 다이오드의 중심점과 렌즈의 중심점이 일치되지 않아, 발광 소자의 배광특성에 영항을 주게 되어 원하는 파장대의 광을 얻을수 없게 된다.
그리고, 렌즈 접착 불량으로 광파장이 변화게 되어 결과적으로 원하는 색을 정확히 구현하지 못할 수도 있다.
또한, 형광체가 분산된 수지가 불균일한 두께로 코팅되는 것은 광의 외곡현 상을 유발하게 된다.
게다가, 렌즈 내부에 실리콘을 충진할 때, 실리콘의 접착불량이 발생하여 렌즈가 패키지 본체로부터 쉽게 이탈되는 문제가 발생한다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 몰딩공정에서 수지로 렌즈를 형성하여 종래기술과 같이 렌즈 접착공정을 수행하지 않아도되고, 리드에 접착된 가이드부를 구비시켜 발광 소자에서 방출되는 광이 패키지 상부로 출사되는 효율을 증가시키고, 발광 소자에서 발생된 열이 리드들을 통하여 가이드부에서 외부로 방출됨으로, 열방출 효율을 증가시킬 수 있는 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 몰딩공정을 수행한 후에, 간단한 나사 결합 방식으로, 렌즈를 가이드부에 고정시킬 수 있으므로, 발광 소자 패키지의 사용 목적에 따라 다양한 렌즈를 고정시켜서 사용할 수 있는 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 1 양태(樣態)는,
상호 이격된 한 쌍의 리드들과;
상기 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 접착된 발광 소자와;
상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연 결하는 도전부와;
상기 한 쌍의 리드들에 접착되어 있고, 개구가 형성되어 있는 가이드부와;
상기 가이드부 일부와 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부 및 리드들을 감싸고, 상기 발광 소자 상부에 렌즈 형상으로 돌출되어 있는 몰딩부를 포함하여 구성된 발광소자 패키지가 제공된다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 2 양태(樣態)는,
상호 이격된 한 쌍의 리드들과;
상기 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 접착된 발광 소자와;
상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 도전부와;
상기 한 쌍의 리드들에 접착되어 있고, 개구가 형성되어 있고, 상기 개구 내측벽에 상부에 암나사홈이 형성되어 있는 가이드부와;
상기 가이드부의 암나사홈이 형성된 영역, 가이드부 상부면과 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부 및 리드들을 감싸고, 상기 발광 소자 상부에 렌즈 형상으로 돌출되어 있는 몰딩부와;
돔(Dome) 형상의 렌즈와, 상기 렌즈의 가장자리로부터 돌출된 돌출부로 구성되며, 상기 돌출부의 외주면에 수나사홈이 형성되어 있고, 상기 가이드부의 암나사홈에 상기 수나사홈이 나사 결합되어 상기 가이드부에 고정된 렌즈부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지가 제공된다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 3 양태(樣態)는,
상호 이격된 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 발광 소자를 접착하는 단계와;
상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 단계와;
상기 한 쌍의 리드들에 개구가 형성되어 있는 가이드부를 접착하는 단계와;
상기 가이드부 일부와 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부와 상기 한 쌍의 리드들을 몰딩하는 단계를 포함하여 이루어진 발광 소자 패키지의 제조 방법이 제공된다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 제 4 양태(樣態)는,
상호 이격된 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 발광 소자를 접착하는 단계와;
상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 단계와;
개구가 형성되어 있고, 상기 개구 내측벽에 상부에 암나사홈이 형성되어 있는 가이드부를 상기 한 쌍의 리드들에 접착하는 단계와;
상기 가이드부의 암나사홈이 형성된 영역, 가이드부 상부면과 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부와 상기 한 쌍의 리드들을 몰딩하는 단계와;
돔(Dome) 형상의 렌즈와, 상기 렌즈의 가장자리로부터 돌출된 돌출부로 구성되며, 상기 돌출부의 외주면에 수나사홈이 형성된 렌즈부를 준비하는 단계와;
상기 가이드부의 암나사홈에 상기 렌즈부의 수나사홈을 일치시키고, 상기 렌즈부를 돌려서, 상기 렌즈부를 가이드부에 고정시키는 단계를 포함하여 구성된 발광 소자 패키지의 제조 방법이 제공된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 2a 내지 2c는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도로서, 먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 상호 이격된 한 쌍의 리드들(301,302) 중, 하나의 리드(302) 상부에 발광 소자(310)를 접착하고, 상기 발광 소자(310)의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들(301,302)를 각각 전기적으로 연결한다.
상기 발광 소자(310)는 도 2a에 도시된 바와 같이, 열전도율이 우수한 절연성 접착제(311)를 이용하여 상기 리드(302)에 접착한다.
그 후, 개구(321)가 형성되어 있는 가이드부(320)를 상기 한 쌍의 리드들(301,302)에 접착한다.(도 2b)
이 때, 상기 가이드부(320)는 상기 개구(321) 내부에 발광 소자(310)가 위치되도록, 상기 한 쌍의 리드들(301,302)에 접착하는 것이 바람직하다.
상기 가이드부(320)도 열전도율이 우수한 절연성 접착제(311)를 이용하여 상기 리드(301)에 접착한다.
연이어, 상기 가이드부(320) 일부와 상기 한 쌍의 리드들(301,302) 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자(310) 상부에 수지로 이루어진 렌즈(335)가 형성되도록 수지로 몰딩한다.(도 2c)
여기서, 상기 몰딩공정으로, 상기 발광 소자(310), 가이드부(320) 및 한 쌍의 리드들(301,302)은 몰딩부(330)에 감싸여지고, 상기 가이드부(320) 일부와 상기 한 쌍의 리드들(301,302) 일부는 노출되고, 상기 발광 소자(310) 상부에 수지로 이루어진 렌즈(335)가 형성되는 것이다.
이 때, 상기 렌즈(335)는 가이드부(320)의 개구(321) 내부 영역과 대응하는 몰딩부(330) 영역에 렌즈 형상으로 돌출되어 형성된다.
즉, 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 한 쌍의 리드들(301,302)은 몰딩부(330)의 하부면에 노출되어 있는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 수지는 형광체가 분산된 수지가 바람직하다.
그러므로, 형광체가 분산된 수지로 몰딩하면, 몰딩부(330)에는 형광체가 분산되어 있으므로, 패키지의 제조가 완료된 후, 발광 소자에서 방출되는 광이 몰딩부(330)를 통과하여 외부로 출사될 때, 형광체에서 파장전환되어 출사된다.
이와 같이, 전술된 본 발명에 따른 발광 소자 패키지는 상호 이격된 한 쌍의 리드들과; 상기 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 접착된 발광 소자와; 상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 도전 부와; 상기 한 쌍의 리드들에 접착되어 있고, 개구가 형성되어 있는 가이드부와; 상기 가이드부 일부와 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부 및 리드들을 감싸고, 상기 발광 소자 상부에 렌즈 형상으로 돌출되어 있는 몰딩부를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 도전부는 와이어인 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명은 렌즈를 몰딩공정에서 수지로 형성하여 종래기술과 같이 렌즈 접착공정을 수행하지 않아도되고, 리드에 접착된 가이드부를 구비시켜 발광 소자에서 방출되는 광이 패키지 상부로 출사되는 효율을 증가시키고, 발광 소자에서 발생된 열이 리드들을 통하여 가이드부에서 외부로 방출됨으로, 열방출 효율을 증가시킬 수 있는 장점이 있다.
도 3a 내지 3d는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도로서, 도 3a 내지 3c는 전술된 도 2a 내지 2c의 공정과 동일하나, 본 발명의 제 2 실시예의 리드들의 두께는 제 1 실시예의 리드들의 두께보다 얇다.
따라서, 도 3c의 공정에서는 가이드부(320) 일부와 상기 한 쌍의 리드들(301,302) 일부를 노출시키고, 발광 소자(310), 가이드부(320) 및 리드들(301,302)을 감싸며, 상기 발광 소자(310) 상부에 수지로 이루어진 렌즈(335)가 형성되도록 수지로 몰딩하는 것이다.
이 때, 상기 한 쌍의 리드들(301,302) 각각의 일부는 몰딩부(330)의 측면에 노출되어 있는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 가이드부(320)가 금속으로 형성되어 있으면, 몰딩공정을 수행할 때, 통상적인 몰딩장치의 캐비티(Cavity)에 가이드부(320) 접촉되어 몰딩후, 캐비티로부터 패키지의 이탈이 원활하고, 몰드된 외관 형상의 변형을 방지할 수 있게 된다.
그 후, 상기 몰딩부(330)의 측면에 노출된 상기 한 쌍의 리드들(301,302) 각각을 절곡시키는 공정을 수행한다.(도 3d)
본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광 소자 패키지에서, 한 쌍의 리드들 중, 발광 소자가 접착된 리드 영역의 두께는 절곡된 리드 영역의 두께보다 두껍게 형성하고 몰딩부의 하부면에 노출시켜, 상기 발광 소자에서 발생되는 열을 용이하게 방출시킬 수 있게 된다.
이 때, 몰딩부에 노출된 리드들 각각의 일부가, 몰딩부의 측면에 노출되며, 각각 절곡되어 있고, 발광 소자가 접착된 리드 하부면은 상기 절곡된 리드 영역보다 두꺼워서 몰딩부의 하부면에 노출되어 있는 것이다.
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 발광 소자 패키지에서 광이 방출되는 경로를 설명하는 개략적인 단면도로서, 가이드부(320)에 형성된 개구의 내측벽(321a)에 경사면을 형성하면, 발광 소자(310) 측면에서 방출되는 광을 반사시켜 패키지 상부로 출사되는 효율을 더욱 증가시킬 수 있게 된다.
도 5a 내지 5c는 본 발명에 따른 발광 소자 패키지에 적용된 가이드부의 단면도로서, 렌즈(335)는 가이드부(320)의 개구(321) 내부 영역과 대응하는 몰딩부(330) 영역에 렌즈 형상으로 돌출되어 형성되어 있고, 상기 가이드부(320)는 발광 소자(310)에서 방출되는 광을 가이드하여 패키지 상부로 출사되는 광량을 증가시킬 수 있다.
이런, 가이드부(320)는 도 5a에 도시된 바와 같이, 몰딩부(330)에 노출되어 있기 때문에, 발광 소자(310)에서 리드들(301,302)을 통하여 전달된 열을 외부로 신속하게 방출시킬 수 있는 것이다.
그리고, 이 가이드부(320)는 외주면의 일부 영역을 제거하여 가이드부(320)가 몰딩부(330)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
즉, 가이드부(330)의 외주면 일부가 제거된 영역(325)에는 몰딩수지가 채워짐으로, 이 몰딩수지가 외부로(화살표 방향으로) 이탈되려는 가이드부(330)를 락킹(Locking)할 수 있는 것으로, 상기 가이드부(330)의 외주면이 제거된 영역을 감싸며 몰딩된다.
이 때, 상기 가이드부(330)의 외주면 일부가 제거된 영역(325)은 도 5a에 도시된 바와 같이, 가이드부(330)의 외주면 상부가 제거된 것이 바람직하다.
게다가, 도 5b에 도시된 바와 같이, 가이드부(330)의 일부가 리드들과 수직한 방향(상부)으로 몰딩부(330)로부터 돌출되어 있으면, 발광 소자(310)에서 방출되는 광이 더 잘 가이드되어 패키지 상부로 출사되는 광량이 더욱 증가된다.
또한, 도 5c와 같이, 가이드부(320)의 외주면의 일부(327)를 몰딩부(330)의 측면으로부터 노출시키면, 열 방출 효율을 더 증가시킬 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 발광 소자 패키지의 가이드부를 도시한 개략적인 사시도로서, 가이드부(320)는 내부에 개구가 마련된 링(Ring) 형상이고, 개구의 내측 벽은 경사져 있으며, 상기 가이드부(320)의 외주면 일부가 제거된 영역(325)이 마련되어 있다.
도 7a 내지 7d는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도로서, 먼저, 상호 이격된 한 쌍의 리드들(301,302) 중, 하나의 리드(302) 상부에 발광 소자(310)를 접착하고, 상기 발광 소자(310)의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들(301,302)를 각각 전기적으로 연결한다.(도 7a)
그 다음, 개구(321)가 형성되어 있고, 상기 개구(321) 내측벽에 상부에 암나사홈(323)이 형성되어 있는 가이드부(320)를 상기 한 쌍의 리드들(301,302)에 접착한다.(도 7b)
이어서, 상기 가이드부(320)의 암나사홈(323)이 형성된 영역, 가이드부(320) 상부면과 상기 한 쌍의 리드들(301,302) 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자(310) , 가이드부(320)와 상기 한 쌍의 리드들(301,302)을 몰딩한다.(도 7c)
이 공정으로, 상기 가이드부(320)의 상부면과 암나사홈(323)이 형성된 영역은 몰딩부(330)로부터 노출된다.
마지막으로, 돔(Dome) 형상의 렌즈(351)와, 상기 렌즈(351)의 가장자리로부터 돌출된 돌출부(352)로 구성되며, 상기 돌출부(352)의 외주면에 수나사홈(353)이 형성된 렌즈부(350)를 준비하고, 상기 가이드부(320)의 암나사홈(323)에 상기 렌즈부(350)의 수나사홈(353)을 일치시키고, 상기 렌즈부(350)를 돌려서, 상기 렌즈부(350)를 가이드부(320)에 고정시킨다.(도 7d)
그러므로, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 발광 소자 패키지에서는 몰딩공정 을 수행한 후에, 간단한 나사 결합 방식으로, 렌즈부(350)를 가이드부(320)에 고정시킬 수 있으므로, 발광 소자 패키지의 사용 목적에 따라 다양한 렌즈를 고정시켜서 사용할 수 있는 장점이 있다.
도 8a 내지 8e는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도로서, 본 발명의 제 5 실시예에서의 도 8a 내지 8c는 전술된 도 7a 내지 7c의 공정과 동일하나, 본 발명의 제 5 실시예의 리드들의 두께는 제 4 실시예의 리드들의 두께보다 얇고, 한 쌍의 리드들(301,302) 각각의 일부는 몰딩부(330)의 측면에 노출되어 있다.
그러므로, 도 8c의 공정 후에, 몰딩부(330)의 측면에 노출된 상기 한 쌍의 리드들(301,302) 각각을 절곡시키는 공정을 수행한다.(도 8d)
마지막으로, 돔(Dome) 형상의 렌즈(351)와, 상기 렌즈(351)의 가장자리로부터 돌출된 돌출부(352)로 구성되며, 상기 돌출부(352)의 외주면에 수나사홈(353)이 형성된 렌즈부(350)를 준비하고, 상기 가이드부(320)의 암나사홈(323)에 상기 렌즈부(350)의 수나사홈(353)을 일치시키고, 상기 렌즈부(350)를 돌려서, 상기 렌즈부(350)를 가이드부(320)에 고정시킨다.(도 8e)
따라서, 본 발명의 제 4와 5 실시예에 따른 발광 소자 패키지는 상호 이격된 한 쌍의 리드들과; 상기 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 접착된 발광 소자와; 상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 도전부와; 상기 한 쌍의 리드들에 접착되어 있고, 개구가 형성되어 있고, 상기 개구 내측벽에 상부에 암나사홈이 형성되어 있는 가이드부와; 상기 가이드부의 암나사홈이 형성된 영역, 가이드부 상부면과 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부 및 리드들을 감싸고, 상기 발광 소자 상부에 렌즈 형상으로 돌출되어 있는 몰딩부와; 돔(Dome) 형상의 렌즈와, 상기 렌즈의 가장자리로부터 돌출된 돌출부로 구성되며, 상기 돌출부의 외주면에 수나사홈이 형성되어 있고, 상기 가이드부의 암나사홈에 상기 수나사홈이 나사 결합되어 상기 가이드부에 고정된 렌즈부를 포함하여 구성된다.
이상 상술한 바와 같이, 종래 기술의 발광 소자 패키지 공정에서는 렌즈면과 패키지 몸체와의 접착불량으로 렌즈가 패키지 본체로부터 쉽게 이탈되는 문제점이 있었고, 수동으로 렌즈를 패키지 몸체에 접착함으로써 자동화에 장애가 있었다.
본 발명은 렌즈를 몰딩공정에서 수지로 형성하여 종래기술과 같이 렌즈 접착공정을 수행하지 않아도되어 렌즈 접착에 따른 문제점을 해결할 수 있고, 리드에 접착된 가이드부를 구비시켜 발광 소자에서 방출되는 광이 패키지 상부로 출사되는 효율을 증가시키고, 발광 소자에서 발생된 열이 리드들을 통하여 가이드부에서 외부로 방출됨으로, 열방출 효율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 몰딩공정을 수행한 후에, 간단한 나사 결합 방식으로, 렌즈를 가이드부에 고정시킬 수 있으므로, 발광 소자 패키지의 사용 목적에 따라 다양한 렌즈를 고정시켜서 사용할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (25)

  1. 상호 이격된 한 쌍의 리드들과;
    상기 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 접착된 발광 소자와;
    상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 도전부와;
    상기 한 쌍의 리드들에 접착되어 있고, 개구가 형성되어 있는 가이드부와;
    상기 가이드부 일부와 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부 및 리드들을 감싸고, 상기 발광 소자 상부에 렌즈 형상으로 돌출되어 있는 몰딩부를 포함하여 구성된 발광소자 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 렌즈 형상은,
    상기 가이드부의 개구 내부 영역과 대응하는 몰딩부 영역에 돌출되어 형성된 형상인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  3. 상호 이격된 한 쌍의 리드들과;
    상기 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 접착된 발광 소자와;
    상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연 결하는 도전부와;
    상기 한 쌍의 리드들에 접착되어 있고, 개구가 형성되어 있고, 상기 개구 내측벽에 상부에 암나사홈이 형성되어 있는 가이드부와;
    상기 가이드부의 암나사홈이 형성된 영역, 가이드부 상부면과 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부 및 리드들을 감싸고, 상기 발광 소자 상부에 렌즈 형상으로 돌출되어 있는 몰딩부와;
    돔(Dome) 형상의 렌즈와, 상기 렌즈의 가장자리로부터 돌출된 돌출부로 구성되며, 상기 돌출부의 외주면에 수나사홈이 형성되어 있고, 상기 가이드부의 암나사홈에 상기 수나사홈이 나사 결합되어 상기 가이드부에 고정된 렌즈부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리드들 각각의 일부는,
    상기 몰딩부의 하부면에 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리드들 각각의 일부는,
    상기 몰딩부의 측면에 노출되어 있으며, 각각 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 발광 소자가 접착된 리드 영역의 두께는,
    상기 절곡된 리드 영역의 두께보다 두껍게 형성되어 있고,
    상기 발광 소자가 접착된 리드의 하부면은,
    상기 몰딩부의 하부면에 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드부는,
    외주면의 일부 영역이 제거되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드부의 외주면 일부가 상기 몰딩부의 측면으로부터 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드부는,
    금속으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  10. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전부는,
    와이어인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  11. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰딩부에는,
    형광체가 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  12. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드부의 일부가 리드들과 수직한 방향으로 상기 몰딩부로부터 돌출되어 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  13. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드부에 형성된 개구의 내측벽에 경사면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  14. 상호 이격된 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 발광 소자를 접착하는 단계와;
    상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 단계와;
    상기 한 쌍의 리드들에 개구가 형성되어 있는 가이드부를 접착하는 단계와;
    상기 가이드부 일부와 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부와 상기 한 쌍의 리드들을 몰딩하는 단계를 포함하여 이루어진 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 가이드부를 접착하는 것은,
    상기 가이드부의 개구 내부에 발광 소자가 위치되도록, 상기 한 쌍의 리드들에 접착하는 것인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 리드들 각각의 일부는 상기 몰딩된 형상의 측면에 노출되어 있고,
    상기 몰딩하는 단계 후에,
    상기 몰딩된 형상의 측면에 노출된 상기 한 쌍의 리드들 각각을 절곡시키는 공정을 더 수행하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  17. 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드부에 형성된 개구의 내측벽에 경사면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  18. 상호 이격된 한 쌍의 리드들 중, 하나의 리드 상부에 발광 소자를 접착하는 단계와;
    상기 발광 소자의 전극단자들과 상기 한 쌍의 리드들을 각각 전기적으로 연결하는 단계와;
    개구가 형성되어 있고, 상기 개구 내측벽에 상부에 암나사홈이 형성되어 있는 가이드부를 상기 한 쌍의 리드들에 접착하는 단계와;
    상기 가이드부의 암나사홈이 형성된 영역, 가이드부 상부면과 상기 한 쌍의 리드들 일부를 노출시키고, 상기 발광 소자, 가이드부와 상기 한 쌍의 리드들을 몰딩하는 단계와;
    돔(Dome) 형상의 렌즈와, 상기 렌즈의 가장자리로부터 돌출된 돌출부로 구성되며, 상기 돌출부의 외주면에 수나사홈이 형성된 렌즈부를 준비하는 단계와;
    상기 가이드부의 암나사홈에 상기 렌즈부의 수나사홈을 일치시키고, 상기 렌즈부를 돌려서, 상기 렌즈부를 가이드부에 고정시키는 단계를 포함하여 구성된 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 수지는,
    형광체가 분산된 수지인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 몰딩하는 단계에서,
    상기 리드들 각각의 일부는 몰딩된 형상의 하부면에 노출되도록 몰딩하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  21. 제 14 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드부는,
    금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법.
  22. 제 16 항에 있어서,
    상기 발광 소자가 접착된 리드 영역의 두께는,
    상기 절곡된 리드 영역의 두께보다 두껍게 형성되어 있고,
    상기 몰딩하는 단계에서,
    상기 발광 소자가 접착된 리드 하부면이 몰딩된 형상으로부터 노출되도록 몰딩하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  23. 제 14 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드부는,
    외주면의 일부 영역이 제거되어 있고,
    상기 몰딩하는 단계에서,
    상기 외주면의 제거된 영역을 감싸며 몰딩하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  24. 제 14 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰딩하는 단계에서,
    상기 가이드부의 외주면의 일부가 상기 몰딩부의 측면으로부터 노출되도록 몰딩하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
  25. 제 14 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드부의 일부가 리드들과 수직한 방향으로 상기 몰딩부로부터 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100869376B1 (ko) * 2008-05-20 2008-11-19 주식회사 정진넥스텍 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리와 그의 제조방법
KR101114197B1 (ko) * 2010-08-09 2012-02-22 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템
KR20130056769A (ko) * 2011-11-22 2013-05-30 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 발광 모듈
US8740398B2 (en) 2011-07-01 2014-06-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Camera flash module
KR20180035563A (ko) * 2016-09-29 2018-04-06 (주)에이피텍 광원 유닛 및 이의 제조 방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012211220A1 (de) * 2012-06-28 2014-01-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektrisches Bauteil und Verfahren zum Herstellen von elektrischen Bauteilen
GB202009972D0 (en) * 2020-06-30 2020-08-12 Ams Sensors Singapore Pte Ltd Method for use in manufacturing an optical emitter arrangement

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05251747A (ja) * 1992-03-06 1993-09-28 Takiron Co Ltd 発光表示体及びその製造方法
US6274890B1 (en) * 1997-01-15 2001-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device and its manufacturing method
JP2002076443A (ja) 2000-08-29 2002-03-15 Citizen Electronics Co Ltd Ｌｅｄチップ用反射カップ

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100869376B1 (ko) * 2008-05-20 2008-11-19 주식회사 정진넥스텍 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리와 그의 제조방법
KR101114197B1 (ko) * 2010-08-09 2012-02-22 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템
US8519427B2 (en) 2010-08-09 2013-08-27 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and lighting system
US8740398B2 (en) 2011-07-01 2014-06-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Camera flash module
KR20130056769A (ko) * 2011-11-22 2013-05-30 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 발광 모듈
KR20180035563A (ko) * 2016-09-29 2018-04-06 (주)에이피텍 광원 유닛 및 이의 제조 방법

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