KR20070062776A - Apparatus for fabricating semiconductor device - Google Patents

Apparatus for fabricating semiconductor device Download PDF

Info

Publication number
KR20070062776A
KR20070062776A KR1020050122548A KR20050122548A KR20070062776A KR 20070062776 A KR20070062776 A KR 20070062776A KR 1020050122548 A KR1020050122548 A KR 1020050122548A KR 20050122548 A KR20050122548 A KR 20050122548A KR 20070062776 A KR20070062776 A KR 20070062776A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cassette
semiconductor device
transfer robot
device manufacturing
sensor
Prior art date
Application number
KR1020050122548A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
서광훈
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020050122548A priority Critical patent/KR20070062776A/en
Publication of KR20070062776A publication Critical patent/KR20070062776A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices

Abstract

Semiconductor device manufacturing equipment is provided to restrain the damage of a cassette and a wafer and to improve the yield by preventing the generation of impact between cassettes due to the malfunction of a cassette transfer robot using a sensor and a control unit. Semiconductor device manufacturing equipment includes a cassette transfer robot and a control unit. The cassette transfer robot(210) includes a loading portion and a sensor. The loading portion(212) is used for loading stably a cassette(100) loaded with a plurality of wafers. The sensor(215) is used for detecting the existence of the cassette. The control unit(230) is used for controlling the operation of the cassette transfer robot according to the detected result of the sensor.

Description

반도체 소자 제조 설비{Apparatus for fabricating semiconductor device }Apparatus for fabricating semiconductor device

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비의 개념도이다. 1 is a conceptual diagram of a semiconductor device manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비의 카세트 이송 장치를 나타낸 사시도이다. 2 is a perspective view illustrating a cassette transport apparatus of a semiconductor device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비의 카세트 이송 장치의 평면도이다.3A and 3B are plan views of a cassette transport apparatus of a semiconductor device manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비의 카세트 이송 장치의 평면도이다.4 is a plan view of a cassette transport apparatus of a semiconductor device manufacturing facility according to another embodiment of the present invention.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

100: 카세트 200, 205: 카세트 이송 장치100: cassette 200, 205: cassette transfer device

210, 211: 카세트 이송 로봇 212: 안착부210, 211: cassette transfer robot 212: seating portion

213: 상부 로봇암 214: 하부 로봇암213: upper robot arm 214: lower robot arm

215, 216, 217: 센서 220: 수직 이동부215, 216, 217: sensor 220: vertical moving part

230: 제어부 240: 모터 구동부230: control unit 240: motor drive unit

310: 제1 로딩부 320: 제2 로딩부310: first loading unit 320: second loading unit

본 발명은 반도체 소자 제조 설비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 공정 안정성을 높일 수 있는 반도체 소자 제조 설비에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device manufacturing facility, and more particularly to a semiconductor device manufacturing facility that can improve the process stability.

반도체 소자 제조 공정에서는 웨이퍼를 카세트에 수납하여 이송한다. 일반적으로 웨이퍼가 수납되는 카세트에는 웨이퍼가 수납될 수 있는 다수개의 슬롯이 구비되며, 슬롯마다 웨이퍼가 수납된다. In the semiconductor device manufacturing process, the wafer is stored in a cassette and transferred. In general, a cassette in which a wafer is accommodated includes a plurality of slots in which a wafer can be stored, and a wafer is stored in each slot.

즉, 웨이퍼는 카세트에 수납된 상태로 반도체 소자 제조 설비로 이동되며, 반도체 소자 제조 설비 내에서 반도체 소자 제조 공정을 진행할 때에 카세트에서 웨이퍼를 반출하여 공정을 진행하게 된다. That is, the wafer is moved to the semiconductor device manufacturing facility in the state stored in the cassette, and when the semiconductor device manufacturing process is performed in the semiconductor device manufacturing facility, the wafer is taken out from the cassette to proceed with the process.

이 때, 카세트를 반도체 소자 제조 설비로 이동시키는데 카세트 이송 장치가 사용된다. 카세트 이송 장치는 카세트 이송 로봇 상부에 카세트를 장착하고, 카세트를 이동시키게 된다. 그러나, 카세트 이송 장치에 에러가 발생하거나 고장나면, 카세트 이송 로봇 상부에 카세트가 장착되어 있음에도 불구하고, 카세트가 장착된 것을 인식하지 못하여 다른 카세트를 카세트 이송 로봇으로 로딩하려 할 수 있다.At this time, a cassette transfer device is used to move the cassette to a semiconductor element manufacturing facility. The cassette transfer device mounts a cassette on the cassette transfer robot and moves the cassette. However, if an error occurs or breaks down in the cassette transport apparatus, even though the cassette is mounted on the cassette transport robot, it may not recognize that the cassette is mounted and attempt to load another cassette into the cassette transport robot.

이러한 경우, 카세트와 카세트가 충돌할 수 있다. 카세트와 카세트가 충돌할 경우, 카세트뿐만 아니라 카세트에 수납되어 있는 웨이퍼도 손상될 수 있어, 수율이 저하되어 생산성이 떨어질 수 있다.In this case, the cassette and the cassette may collide. When the cassette collides with the cassette, not only the cassette but also the wafer housed in the cassette may be damaged, resulting in a decrease in yield and a decrease in productivity.

또한, 카세트 또는 웨이퍼가 반도체 소자 제조 설비로 떨어지는 경우, 반도체 소자 제조 설비가 손상되고, 공정 진행이 지연되며 공정 안정성이 낮아질 수 있다. In addition, when the cassette or wafer falls into the semiconductor device manufacturing facility, the semiconductor device manufacturing facility may be damaged, the process may be delayed, and the process stability may be lowered.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 공정 안정성을 높일 수 있는 반도체 소자 제조 설비를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a semiconductor device manufacturing facility capable of increasing process stability.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problem of the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비는 다수의 웨이퍼들이 장착된 카세트가 안착되는 안착부 상에 형성되며, 상기 안착부에 상기 카세트가 안착되었는지 여부를 센싱하는 센서를 포함하는 카세트 이송 로봇 및 상기 센서의 센싱 결과에 따라 상기 카세트 이송 로봇의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다.A semiconductor device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem is formed on a seating portion on which a cassette is mounted on a plurality of wafers, sensing whether the cassette is seated on the seating portion And a controller for controlling an operation of the cassette transfer robot according to a sensing result of the cassette transfer robot including a sensor.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 도 1 내지 도 3b를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비를 설명한다.Hereinafter, a semiconductor device manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3B.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비의 개념도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비의 카세트 이송 장치를 나타낸 사시도이다. 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비의 카세트 이송 장치의 평면도이다. 여기서, 도 3a는 카세트가 장착되지 않은 카세트 이송 장치를 도시한 것이며, 도 3b는 카세트가 장착된 카세트 이송 로봇을 도시한 것이다.1 is a conceptual diagram of a semiconductor device manufacturing facility according to an embodiment of the present invention. 2 is a perspective view illustrating a cassette transport apparatus of a semiconductor device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. 3A and 3B are plan views of a cassette transport apparatus of a semiconductor device manufacturing facility according to an embodiment of the present invention. Here, FIG. 3A shows a cassette transfer apparatus without a cassette, and FIG. 3B shows a cassette transfer robot with a cassette.

도 1 내지 도 3b를 참조하면, 반도체 소자 제조 설비는 카세트 이송 장치(200), 제1 로딩부(310) 및 제2 로딩부(320)를 포함한다. 반도체 소자 제조 설비에서는 반도체 소자의 제조 공정이 진행된다.1 to 3B, the semiconductor device manufacturing facility includes a cassette transfer device 200, a first loading unit 310, and a second loading unit 320. In the semiconductor device manufacturing facility, a semiconductor device manufacturing process is performed.

카세트 이송 장치(200)는 카세트 이송 로봇(210), 수직 이동부(220) 및 제어부(230)를 포함한다. 카세트 이송 장치(200)는 카세트 이송 로봇(210) 상부에 카세트(100)를 안착하고, 반도체 소자 제조 설비의 제1 로딩부(310) 및 제2 로딩부(320)로 카세트(100)를 이송한다. The cassette transfer device 200 includes a cassette transfer robot 210, a vertical moving unit 220, and a controller 230. The cassette transfer device 200 seats the cassette 100 on the cassette transfer robot 210 and transfers the cassette 100 to the first loading unit 310 and the second loading unit 320 of the semiconductor device manufacturing facility. do.

카세트(100)는 반도체 소자 제조 과정에서 웨이퍼(W)를 운반하거나 보관할 때에 웨이퍼(W)가 오염되는 것을 방지하기 위한 장치이다. 카세트(100)에는 웨이퍼(W)를 수평으로 장착하기 위한 다수개의 슬롯이 구비되어 있다. 슬롯 내에는 웨이퍼(W)가 장착되는데 예를 들어, 25장의 웨이퍼(W)가 장착될 수 있다. The cassette 100 is a device for preventing the wafer W from being contaminated when the wafer W is transported or stored in the semiconductor device manufacturing process. The cassette 100 is provided with a plurality of slots for mounting the wafer W horizontally. The wafer W is mounted in the slot. For example, 25 wafers W may be mounted.

카세트 이송 로봇(210)은 안착부(212), 상부 로봇암(213), 하부 로봇암(214) 및 센서(215)를 포함한다. The cassette transfer robot 210 includes a seating unit 212, an upper robot arm 213, a lower robot arm 214, and a sensor 215.

안착부(212)는 상부 로봇암(213)과 연결되어 있으며, 상부에 카세트(100)를 안착하고 이송시킨다. 안착부(212)는 카세트(100)가 안착될 수 있도록 평판으로 형성되어 있으며, 상부에 센서(215)가 형성되어 있다.The seating part 212 is connected to the upper robot arm 213, and seats and transfers the cassette 100 to the upper part. The seating part 212 is formed in a flat plate so that the cassette 100 can be seated thereon, and a sensor 215 is formed thereon.

상부 로봇암(213)은 안착부(212) 및 하부 로봇암(214)과 연결되며, 안착부(212) 및 하부 로봇암(214)과 연결되는 관절 부분은 자유롭게 움직일 수 있다. 따라서, 카세트 이송 로봇(210)은 일정한 자유도를 가지고 움직일 수 있다.The upper robot arm 213 is connected to the seating part 212 and the lower robot arm 214, and a joint part connected to the seating part 212 and the lower robot arm 214 can move freely. Thus, the cassette transfer robot 210 can move with a certain degree of freedom.

한편, 안착부(212) 상에는 센서(215)가 구비되어 있다. 센서(215)는 안착부(212) 상면에 형성되며 안착부(212) 상에 카세트(100)가 안착되었는지 여부를 센싱한다. 센서(215)는 한 개 또는 복수개가 형성될 수 있다. 도 3a에는 한 개의 센서(215)가 형성된 카세트 이송 로봇(210)이 도시되어 있다. 센서(215)는 예를 들어, 압력 센서일 수 있다. 즉, 안착부(212) 상면에 카세트(100)가 놓이게 되면 그 무게를 인식하여, 카세트(100)의 안착 여부를 센싱할 수 있다. On the other hand, the sensor 215 is provided on the seating portion 212. The sensor 215 is formed on an upper surface of the seating unit 212 and senses whether the cassette 100 is seated on the seating unit 212. One or more sensors 215 may be formed. 3A shows a cassette transfer robot 210 in which one sensor 215 is formed. Sensor 215 may be, for example, a pressure sensor. That is, when the cassette 100 is placed on the seating unit 212, the weight of the cassette 100 may be recognized to sense whether the cassette 100 is seated.

수직 이동부(220)는 카세트 이송 로봇(210)이 장착되는 상부판과 수직으로 이동이 가능한 수직 기둥으로 형성된다. 수직 이동부(220)는 하부 로봇암(214)과 연결되어 있으며, 수직 이동부(220)의 하부는 모터 구동부(240)와 연결되어 상하로 움직일 수 있다. 수직 이동부(220)는 카세트 이송 로봇(210) 상부에 카세트(100)를 로딩시키거나, 언로딩시킬 때에 적당한 높이를 맞추기 위해, 카세트 이송 로봇(210)을 상, 하로 이동시킬 수 있다. The vertical moving part 220 is formed as a vertical column which is vertically movable with the top plate on which the cassette transfer robot 210 is mounted. The vertical moving part 220 is connected to the lower robot arm 214, and the lower part of the vertical moving part 220 is connected to the motor driving part 240 to move up and down. The vertical moving unit 220 may move the cassette transfer robot 210 up and down in order to adjust a proper height when loading or unloading the cassette 100 on the cassette transfer robot 210.

제어부(230)는 센서(215)의 센싱 결과에 따라 카세트 이송 로봇(210) 및 수 직 이동부(220)의 동작을 제어한다. 즉, 센서(215)에서 안착부(212) 상에 카세트(100)가 안착되어 있는지 여부를 센싱하고, 센싱 결과에 따라, 카세트 이송 로봇(210) 및 수직 이동부(220)의 동작을 제어하여, 카세트 이송 로봇(210)이 제1 로딩부(310) 및 제2 로딩부(320)에서 카세트(100)를 로딩하려 하는 동작을 제어한다. The controller 230 controls the operations of the cassette transfer robot 210 and the vertical moving unit 220 according to the sensing result of the sensor 215. That is, the sensor 215 senses whether or not the cassette 100 is seated on the seating unit 212, and controls the operations of the cassette transfer robot 210 and the vertical moving unit 220 according to the sensing result. The cassette transport robot 210 controls an operation of loading the cassette 100 by the first loading unit 310 and the second loading unit 320.

제1 로딩부(310) 및 제2 로딩부(320)는 카세트(100)가 대기하는 장소이다. 즉, 반도체 소자 제조 공정의 전공정에서 후공정으로 이동하기 위하여 카세트(100)가 대기하는 장소일 수도 있으며, 카세트(100)에서 웨이퍼(W)를 반출하여 반도체 소자 제조 공정이 진행되는 공정 챔버로 이동시키기 위하여 대기하는 장소일 수도 있다. The first loading unit 310 and the second loading unit 320 are places where the cassette 100 stands by. That is, it may be a place where the cassette 100 waits to move from the previous process to the subsequent process of the semiconductor device manufacturing process. The wafer 100 is taken out from the cassette 100 to a process chamber where the semiconductor device manufacturing process is performed. It may be a place waiting to be moved.

이하, 도 1 내지 도 3b를 참조하여, 반도체 소자 제조 설비에서 카세트 이송 장치(200)의 동작을 설명한다.1 to 3B, the operation of the cassette transfer device 200 in the semiconductor device manufacturing facility will be described.

카세트 이송 장치(200)가 제1 로딩부(310)에 위치한 카세트(100)를 제2 로딩부(320)로 로딩하라는 명령을 받으면, 카세트 이송 로봇(210)은 상부 로봇암(213) 및 하부 로봇암(214)을 움직여 제1 로딩부(310) 방향으로 이동한다. 이 때, 수직 이동부(220)를 상하로 이동시켜 안착부(212)가 카세트(100)의 아래에 오도록 조정한다.When the cassette transfer device 200 receives a command to load the cassette 100 located in the first loading unit 310 into the second loading unit 320, the cassette transfer robot 210 moves to the upper robot arm 213 and the lower portion. The robot arm 214 moves to move in the direction of the first loading unit 310. At this time, the vertical moving unit 220 is moved up and down to adjust the seating unit 212 to be under the cassette 100.

이어서, 수직 이동부(220)를 상부로 약간 이동시킴으로써, 카세트(100)를 제1 로딩부(310)에서 들어 올려 안착부(212) 상면에 카세트(100)를 안착시킨다. 안착부(212) 상면에 카세트(100)가 안착되면, 안착부(212) 상에 형성된 센서(215)가 카세트(100)의 안착 여부를 센싱한다. 센서(215)에 의해 카세트(100)가 안착된 것으 로 센싱될 경우, 제어부(230)는 센싱 결과를 인식한다.Subsequently, by slightly moving the vertical moving part 220 upward, the cassette 100 is lifted from the first loading part 310 and seated on the upper surface of the seating part 212. When the cassette 100 is seated on the seating part 212, the sensor 215 formed on the seating part 212 senses whether the cassette 100 is seated. When the cassette 100 is sensed as being seated by the sensor 215, the controller 230 recognizes the sensing result.

이어서, 카세트 이송 로봇(210)의 상부 로봇암(213) 및 하부 로봇암(214)을 이동시켜 카세트 이송 로봇(210)의 안착부(212)를 제2 로딩부(320) 주변으로 이동시킨다. 이 때, 수직 이동부(220)를 상하로 이동시켜 안착부(212)가 제2 로딩부(320)의 상부에 오도록 조정한다. 이어서, 수직 이동부(220)를 아래로 약간 이동하여 제2 로딩부(320)에 카세트(100)를 내려놓는다. Subsequently, the upper robot arm 213 and the lower robot arm 214 of the cassette transport robot 210 are moved to move the seating part 212 of the cassette transport robot 210 around the second loading part 320. At this time, the vertical moving part 220 is moved up and down to adjust the seating part 212 to be above the second loading part 320. Subsequently, the vertical moving part 220 is moved slightly downward to lower the cassette 100 on the second loading part 320.

제2 로딩부(320)에 카세트(100)가 안착되면, 카세트(100)에 장착된 웨이퍼(W)를 하나씩 반출하여, 반도체 소자 제조 설비 내부로 이송하고, 반도체 소자 제조 공정이 진행되게 된다.When the cassette 100 is seated on the second loading unit 320, the wafers W mounted on the cassette 100 are taken out one by one, transferred into the semiconductor device manufacturing facility, and the semiconductor device manufacturing process is performed.

여기서, 시스템에 에러가 발생하여, 카세트(100)를 안착하고 있는 카세트 이송 로봇(210)에 다시 다른 카세트를 안착하라는 명령이 내려질 수 있다. 그러면, 제어부(230)가 센서(215)에 의해 센싱된 결과를 인식하여 카세트 이송 로봇(210)이 카세트(100)를 장착하고 있는지 여부를 판단한다. 카세트 이송 로봇(210)이 카세트(100)를 장착하고 있는 것으로 판단될 경우, 제어부(230)는 카세트 이송 로봇(210)의 동작을 제어하여 다른 카세트를 안착하기 위해 카세트 이송 로봇(210)이 이동하는 것을 방지한다. 이 때, 제어부(230)는 신호음을 발생하는 등의 에러 신호를 발생시켜, 작업자에게 시스템에 문제가 발생하였음을 알려줄 수 있다. In this case, an error occurs in the system, and a command to set another cassette again may be issued to the cassette transfer robot 210 which is seating the cassette 100. Then, the controller 230 recognizes the result sensed by the sensor 215 to determine whether the cassette transfer robot 210 is mounting the cassette 100. When the cassette transfer robot 210 determines that the cassette 100 is mounted, the controller 230 controls the operation of the cassette transfer robot 210 to move the cassette transfer robot 210 to seat another cassette. Prevent it. At this time, the controller 230 may generate an error signal, such as to generate a beep, to inform the operator that a problem has occurred in the system.

센서(215)가 구비되지 않은 카세트 이송 로봇(210)의 경우, 시스템에 에러가 발생하여, 카세트(100)를 안착하고 있는 카세트 이송 로봇(210)에 다른 카세트를 안착하라는 명령이 내려진 경우에, 다른 카세트를 안착하기 위해 카세트 이송 로봇 (210)이 이동할 수 있다. 그러한 경우, 카세트 이송 로봇(210)에 안착된 카세트(100)와 제1 로딩부(310)에 위치한 카세트가 충돌할 수 있다. 카세트(100)와 다른 카세트가 충돌하는 경우, 카세트(100)뿐만 아니라 카세트(100) 내에 수납된 웨이퍼(W)도 손상될 수 있다. 카세트(100)에는 다수의 웨이퍼(W), 예를 들어 25장의 웨이퍼(W)가 수납되므로, 카세트(100)와 다른 카세트가 충돌하는 경우, 많은 웨이퍼(W)가 깨지거나 손상될 수 있다. 또한, 카세트(100) 또는 웨이퍼(W)가 반도체 소자 제조 설비로 떨어지는 경우, 반도체 소자 제조 설비가 손상되고, 공정 진행이 지연될 수 있다.In the case of the cassette transfer robot 210 which is not provided with the sensor 215, when an error occurs in the system and a command is issued to the cassette transfer robot 210 on which the cassette 100 is seated, another cassette is seated. The cassette transfer robot 210 can move to seat another cassette. In such a case, the cassette 100 seated on the cassette transfer robot 210 and the cassette located on the first loading unit 310 may collide with each other. When the cassette 100 collides with another cassette, not only the cassette 100 but also the wafer W accommodated in the cassette 100 may be damaged. Since the cassette 100 accommodates a plurality of wafers W, for example, 25 wafers W, when the cassette 100 and another cassette collide with each other, many wafers W may be broken or damaged. In addition, when the cassette 100 or the wafer W falls into the semiconductor device manufacturing facility, the semiconductor device manufacturing facility may be damaged and the process may be delayed.

센서(215)가 구비된 카세트 이송 로봇(210)의 경우, 시스템에 에러가 발생하여, 카세트(100)를 안착하고 있는 카세트 이송 로봇(210)에 다른 카세트를 안착하라는 명령이 내려진 경우에, 카세트 이송 로봇(210)의 동작을 제어하여 카세트 이송 로봇(210)이 다른 카세트를 안착하기 위해 이동하는 것을 방지한다.In the case of the cassette transfer robot 210 equipped with the sensor 215, when an error occurs in the system, when the cassette transfer robot 210 is seated on the cassette 100, a command is issued to seat another cassette. The operation of the transfer robot 210 is controlled to prevent the cassette transfer robot 210 from moving to seat another cassette.

따라서, 카세트(100)와 다른 카세트의 충돌을 막고, 웨이퍼(W)의 손상을 방지할 수 있어 수율이 향상되고 생산성이 높아질 수 있다. 또한, 카세트(100) 또는 웨이퍼(W)가 반도체 소자 제조 설비로 떨어지는 것을 방지하여, 반도체 소자 제조 설비가 손상되거나, 공정 진행이 지연되는 것을 막을 수 있어 공정 안정성이 높아질 수 있다. Therefore, collision between the cassette 100 and another cassette can be prevented, and damage to the wafer W can be prevented, so that the yield can be improved and the productivity can be increased. In addition, the cassette 100 or the wafer W may be prevented from falling into the semiconductor device manufacturing facility, thereby preventing damage to the semiconductor device manufacturing facility or delaying process progress, thereby increasing process stability.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비의 평면도이다. 도 1 내지 도 3b와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하며, 해당 구성 요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.4 is a plan view of a semiconductor device manufacturing facility according to another embodiment of the present invention. The same reference numerals are used for constituent elements substantially the same as those of FIGS. 1 to 3B, and detailed descriptions of the corresponding elements will be omitted.

본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비가 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비와 다른 점은, 카세트 이송 장치(205)의 카세트 이송 로봇(211)에 센서(216, 217)가 복수개 형성된다는 점이다. The semiconductor device manufacturing facility according to another embodiment of the present invention is different from the semiconductor device manufacturing facility according to the embodiment, in which a plurality of sensors 216 and 217 are formed on the cassette transport robot 211 of the cassette transport device 205. Is that.

도 4를 참조하면, 카세트 이송 로봇(211)의 안착부(212)의 상면에 센서(216, 217)가 두 개 형성되어 있다. 즉, 안착부(212)의 상면 양 측단에 대응되게 두 개의 센서(216, 217)가 형성되어 있다.Referring to FIG. 4, two sensors 216 and 217 are formed on an upper surface of the seating part 212 of the cassette transfer robot 211. That is, two sensors 216 and 217 are formed to correspond to both side ends of the upper surface of the seating portion 212.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

상기한 바와 같은 반도체 소자 제조 설비에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다. According to the semiconductor device manufacturing equipment as described above has one or more of the following effects.

첫째, 카세트 이송 로봇의 동작 이상으로 카세트와 카세트가 충돌하는 것을 방지할 수 있어, 카세트 및 웨이퍼가 손상되는 것을 방지하여 수율이 높아지고 생산성이 좋아질 수 있다.First, the cassette and the cassette can be prevented from colliding beyond the operation of the cassette transport robot, thereby preventing the cassette and the wafer from being damaged, thereby increasing the yield and improving the productivity.

둘째, 공정이 지연되고, 설비가 손상되는 것을 방지할 수 있어, 공정 안정성이 높아질 수 있다.Second, the process may be delayed and the equipment may be prevented from being damaged, thereby increasing process stability.

Claims (4)

다수의 웨이퍼들이 장착된 카세트가 안착되는 안착부 상에 형성되며, 상기 안착부에 상기 카세트가 안착되었는지 여부를 센싱하는 센서를 포함하는 카세트 이송 로봇; 및A cassette transfer robot which is formed on a mounting portion on which a cassette on which a plurality of wafers are mounted is mounted, and includes a sensor configured to sense whether the cassette is mounted on the mounting portion; And 상기 센서의 센싱 결과에 따라 상기 카세트 이송 로봇의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 반도체 소자 제조 설비.And a controller for controlling the operation of the cassette transfer robot according to the sensing result of the sensor. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 센서는 압력 센서인 반도체 소자 제조 설비.The sensor is a semiconductor device manufacturing equipment is a pressure sensor. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 센서는 상기 안착부 상면에 복수개가 형성되는 반도체 소자 제조 설비.And a plurality of sensors are formed on an upper surface of the seating part. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제어부는 상기 카세트 이송 로봇에 카세트 안착 명령을 내리기 전에 상기 안착부에 상기 카세트가 안착되었는지 여부를 검토하는 반도체 소자 제조 설비.And the control unit examines whether or not the cassette is seated on the seat before giving a cassette seating command to the cassette transfer robot.
KR1020050122548A 2005-12-13 2005-12-13 Apparatus for fabricating semiconductor device KR20070062776A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050122548A KR20070062776A (en) 2005-12-13 2005-12-13 Apparatus for fabricating semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050122548A KR20070062776A (en) 2005-12-13 2005-12-13 Apparatus for fabricating semiconductor device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070062776A true KR20070062776A (en) 2007-06-18

Family

ID=38363011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050122548A KR20070062776A (en) 2005-12-13 2005-12-13 Apparatus for fabricating semiconductor device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070062776A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100788366B1 (en) * 2006-12-29 2008-01-02 동부일렉트로닉스 주식회사 Cassette plate and method for confirming cassette state using the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100788366B1 (en) * 2006-12-29 2008-01-02 동부일렉트로닉스 주식회사 Cassette plate and method for confirming cassette state using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20210249278A1 (en) Transfer unit, and apparatus and method for treating substrate
JP4650831B2 (en) Method and apparatus for changing the location for supporting a substrate carrier
KR20040020828A (en) Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
JP5857776B2 (en) Substrate holder, vertical heat treatment apparatus, and operation method of vertical heat treatment apparatus
KR20070062776A (en) Apparatus for fabricating semiconductor device
KR101076398B1 (en) Apparatus and method of transferring the substrate
KR101162923B1 (en) Method for transferring a tray, apparatus for transferring a tray and test handler using the same
KR20060023021A (en) Apparatus for lifting a workpiece
JP2022182775A (en) Article storage facility
KR20220026360A (en) Carrier storage apparatus
KR20060081932A (en) Apparatus for sensing impact loadport and method for controlling interlock of equipment thereof
KR102145848B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
KR102095984B1 (en) Apparatus and method for treating substrate
JP5755844B2 (en) Work transfer system
KR102316940B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
KR200284626Y1 (en) Horizontal deposition apparatus
JP2003109999A (en) Substrate treatment device
US11145528B2 (en) Load port apparatus and method of mounting container
KR100342397B1 (en) Wafer counting apparatus and method of SMIF
KR101603926B1 (en) System for transferring product
KR102386338B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
TWI749990B (en) Load port
KR100829359B1 (en) Structure preventing falling of cassette provided load rock chamber
KR101343910B1 (en) Manipulator with load control structure of test head
KR200222600Y1 (en) Wafer sensor of load lock chamber for semiconductor process

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination