KR20070060417A - 플라즈마 표시장치 - Google Patents

플라즈마 표시장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20070060417A
KR20070060417A KR1020050119778A KR20050119778A KR20070060417A KR 20070060417 A KR20070060417 A KR 20070060417A KR 1020050119778 A KR1020050119778 A KR 1020050119778A KR 20050119778 A KR20050119778 A KR 20050119778A KR 20070060417 A KR20070060417 A KR 20070060417A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
chassis base
panel
driving
protective plate
Prior art date
Application number
KR1020050119778A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100749621B1 (ko
Inventor
백준석
강태경
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020050119778A priority Critical patent/KR100749621B1/ko
Priority to US11/635,023 priority patent/US7772777B2/en
Publication of KR20070060417A publication Critical patent/KR20070060417A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100749621B1 publication Critical patent/KR100749621B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/46—Connecting or feeding means, e.g. leading-in conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0064—Earth or grounding circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20—Constructional details
    • H01J2211/62—Circuit arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 플라즈마 표시장치는 회로보드의 접지부에 TCP를 보호하는 도전성 보호플레이트를 직접 접촉시킴으로써 회로보드의 접지를 강화시키며, 이에 따라 회로보드로 유입 가능한 노이즈를 저감시킬 수 있다.

Description

플라즈마 표시장치{PLASMA DISPLAY APPARATUS}
도 1 은 종래 보호플레이트가 어드레스 버퍼보드에 이격되어 있는 모습을 개략적으로 나타낸 단면도,
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP의 개략적인 분리 사시도,
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 따라 보호플레이트의 일 부분이 어드레스 버퍼보드의 접지부에 접촉되어 있는 모습을 나타낸 단면도,
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP의 보호플레이트를 나타낸 부분 사시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100: PDP 120: 패널
150: 샤시베이스 155: 보강재
160: 회로보드 170: 연결부재
180: 보호플레이트 190: 체결부재
본 발명은 플라즈마 표시장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 TCP(Tape Carrier Package)를 보호하는 보호플레이트를 회로보드의 접지부와 직접 접촉시킴으로써 회로보드의 접지(그라운드)를 강화시킨 플라즈마 표시장치에 관한 것이다.
최근, 음극선관(CRT; Cathode Ray Tube)을 대체하는 많은 평판형 디스플레이 장치(flat display device)들이 개발되고 있다. 이러한 평판형 디스플레이 장치의 대표적인 예로 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), 일렉트로 루미네센스 표시장치(ELD; Electro-Luminescence Display Device), 전계방출표시장치(FED; Field Emission Display Device) 및 플라즈마 디스플레이 패널(PDP; Plasma Display Panel)을 들 수 있다.
이러한 평판형 디스플레이 장치 중 PDP는 플라즈마 방전에 의해 화상을 표시하는데, 완전한 디지털 구현이 가능하고 대화면 구현이 다른 평판형 디스플레이 장치에 비해 상대적으로 용이하다는 장점이 있다.
이와 같은 PDP는 전/후면 케이스의 내부에 수납되는 필터조립체, 패널, 열전도시트, 샤시베이스, 회로보드, 연결부재, 보호플레이트 및 각종 부가장치로 이루어진다.
도 1 을 참조하면, 화상을 표시하는 패널(12)의 배면에서 샤시베이스(15)가 상기 패널(12)을 지지하고, 샤시베이스(15) 배면에 회로보드(예컨대, 어드레스 버퍼보드)(16)가 고정되어 구동신호를 패널(12)의 어드레스 전극에 전달한다. 이 어드레스 버퍼보드(16)는 TCP 같은 연결부재에 의해 패널(12)에 구동신호를 전달하는데, 도 1 에서는 상기 연결부재를 생략하였다. 참조번호 14는 샤시베이스의 휨 변형을 방지하는 보강재를 나타내는데, 이 보강재(14)는 TCP에 실장되는 구동칩이 안 착되는 장소를 제공하기도 한다.
한편, TCP를 보호하는 보호플레이트(18)가 체결부재(19)에 의해 샤시베이스(15)에 고정된다. 이 보호플레이트(18)는, TCP에 실장되는 구동칩에 직접 접촉하거나 TCP를 이루는 피복된 연결선이 개재된 채 구동칩과 접촉함으로써, 상기 구동칩에서 발생되는 열을 방열하는 역할을 수행할 수도 있다.
또한, 어드레스 버퍼보드(16)의 접지부는 도전성 체결부재(17)에 의해 금속 재질의 샤시베이스(15)에 전기 접속되어, 샤시베이스(15)가 접지 역할을 수행할 수 있게 된다. 나아가, 상기 샤시베이스(15)에 도전성 보호플레이트(18)가 도전성 체결부재(19)에 의해 전기 접속되어, 보호플레이트(18)도 접지 역할을 수행할 수 있게 된다.
그러나, 어드레스 버퍼보드(16)에서는 패널(12) 내부에 장착되어 있는 일정 패턴의 어드레스 전극에 전압을 인가하기 위해 높은 전압을 필요로 하므로, 이를 안정적으로 접지하는 문제는 곧 PDP의 성능 및 품질에 직결되는 중요한 문제라고 할 수 있다.
따라서, 어드레스 버퍼보드(16)의 접지부에서 샤시베이스(15)를 거쳐 보호플레이트(18)로 연결되는 간접적인 루트가 아니라, 어드레스 버퍼보드(16)의 접지부에 보호플레이트(18)가 직접 접촉된다면, 어드레스 버퍼보드(16)의 접지가 강화될 것이며, 이에 따라 어드레스 버퍼보드로 유입 가능한 노이즈를 저감시킬 수 있을 것이다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, TCP를 보호하는 보호플레이트를 회로보드의 접지부와 직접 접촉시킴으로써 회로보드의 접지를 강화시키는 데 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치는,
샤시베이스; 이 샤시베이스의 전면에 고정되는 패널; 상기 샤시베이스의 배면에 고정되며 상기 패널을 구동하는 구동신호를 생성하는 회로보드; 구동칩이 실장되며, 상기 구동신호를 상기 회로보드로부터 상기 패널에 전달하는 연결부재; 및 상기 연결부재를 보호하도록 상기 연결부재 상에 위치하며, 상기 회로보드의 접지부와 접촉하는 도전성 보호플레이트를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 실시예를 상세히 설명하도록 한다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP의 개략적인 분리 사시도이다.
도면을 참조하면, 플라즈마 표시장치(100)는 패널(120), 열전도시트(130), 접착부재(140), 샤시베이스(150), 회로보드(160), 연결부재(170), 보호플레이트(180)를 구비한다.
패널(120)은 회로보드(160)에 접속된 회로소자로부터 제공되는 구동신호에 의해 발생되는 방전에 의해 화상을 표시한다. 이를 위해 패널(120)은 두 장의 기판(120a, 120b) 사이에 격벽, 전극, 형광체, 유전체 및 보호막 등을 형성하여, 방전이 일어날 공간, 즉 방전셀을 형성한다. 또한, 이 방전셀에는 방전시 형광체를 여 기시키는 파장 대역의 자외선을 방출하는 불활성가스가 충전된다. 이러한 패널(120)은 FPC(Flexible Printed Circuit)나 일부 구동칩이 실장된 칩 온 필름 형태의 TCP(Tape Carrier Package)(170)에 의해 회로보드(160)와 연결된다.
열전도시트(130)는 패널(120)과 샤시베이스(150) 사이에 삽입되어 PDP의 구동시 패널(120)에서 발생되는 열을 샤시베이스(150)에 전달하거나, 방열하여 패널(120)의 온도가 급격히 상승하는 것을 방지한다. 또한, 열전도시트(130)는 불균일한 패널(120)의 온도 분포를 고르게 하여, 패널(120)이 국부적인 온도 차이로 인해 파손되거나 오동작되는 것을 방지한다. 이 열전도시트(130)는 샤시베이스(150)의 재질에 따라 부착 방법과 역할을 달리하는 것이 PDP의 정상적인 동작을 위해 바람직하다. 예를 들어, 샤시베이스(150)의 재질이 금속과 같이 열전도 특성과 방열 특성이 좋은 재질일 경우, 열전도시트(130)는 샤시베이스(150)와 밀착하게 된다. 이 경우, 패널(120)에서 발생되는 열 중 상당량은 열전도시트(130)에 의해 샤시베이스(150)에 전달되어 방열되고, 일부는 열전도시트(130)에 의해 방열된다. 반면에, 샤시베이스(150)의 재질이 플라스틱과 같이 열전도 특성과 방열 특성이 좋지 않은 경우, 열전도시트(130)와 샤시베이스(150)는 소정의 간격을 두도록 설치된다. 이때, 패널(120)에서 발생하는 열의 대부분이 열전도시트(130)에 의해 방열되어, 패널(120)의 온도를 일정하게 유지할 수 있게 된다.
접착부재(140)는 패널(120)을 샤시베이스(150)에 고정한다. 이를 위해, 접착부재(140)는 도 2 에서와 같이 열전도시트(130)의 가장자리 부분에 띠 형태 또는 액자 형태로 형성되어, 패널(120)을 샤시베이스(150)에 고정시키게 된다. 이러한 접착부재(140)로는 접착제, 접착시트 및 접착테이프를 이용하는 것이 가능하다. 접착부재(140)는 샤시베이스(150)의 특성에 따라, 부착방법 및 접착부재(140)의 두께와 모양을 달리하는 것이 바람직하다. 전술한 바와 같이, 열전도 및 방열 특성이 열악한 재질의 샤시베이스를 사용하는 경우, 접착부재(140) 간에 간격을 두는 것이 좋다. 접착부재(140)들을 소정 간격으로 이격하는 이유는, 접착부재(140) 간의 공간을 통해 공기가 유통되도록 하여 열전도시트(130)의 방열을 용이하게 하기 위함이다. 또한, 열전도시트(130)의 방열을 위해 접착부재(140)의 두께를 두껍게 하여 공기의 유통이 가능한 틈을 형성하는 것이 바람직하다. 반면에, 열전도 및 방열 특성이 양호한 재질의 샤시베이스를 사용할 경우에는 열전도시트(130)와 샤시베이스(150)가 밀착할 수 있도록 접착부재(140)의 모양과 형태를 결정하여 사용하여야 한다.
샤시베이스(150)는 패널(120)을 접착부재(140)에 의해 고정하고, 또한 보스 및 스크류와 같은 체결부재에 의해 회로보드(160)를 지지 및 고정한다. 이러한 샤시베이스(150)는 패널(120) 지지재로서의 역할을 수행함과 동시에, 패널(120)과 회로보드(160)에서 발생하는 열을 외부로 방열하고, 또한 회로보드(160)의 접지를 위하여 보통 금속 재질인 알루미늄으로 이루어진다. 최근에는 PDP가 박형화되는 추세에 따라 샤시베이스(150)의 두께도 얇아질 것이 요구되고 있으나, 샤시베이스(150)의 두께가 얇아지면 패널을 지지하는 기능이 약해지게 된다. 따라서, 샤시베이스(150)의 두께가 얇아지면서 발생될 수 있는 샤시베이스(150)의 비틀림이나 굽힘을 방지하기 위해서 샤시베이스(150)의 배면에 보강재(155)를 설치하여 샤시베이스 (150)의 강도를 보강하게 된다. 한편, 최근에는 회로와 패널 설계의 발전으로 인하여, PDP 모듈의 소모전력이 저감되면서 EMI(Electro Magnetic Interference) 및 발열량이 줄고 있는 추세이며, 이에 따라 고가인 알루미늄 재질의 샤시베이스를 저가인 플라스틱 재질의 샤시베이스로 대체하려는 노력이 계속되고 있다. 재료비용의 이점 외에 플라스틱 재질의 샤시베이스는 사출에 의한 성형으로 비용이 적게 들고 공정이 간단하며, 모듈의 무게 및 소음이 저감된다는 이점이 있다.
회로보드(160)는 PDP를 구동하기 위한 여러 조각의 기판들로 나뉘어 형성된다. 즉, 회로보드(160)는 전원 공급부, 로직 회로, 어드레스 구동부, 스캔 구동부, 서스테인 구동부 및 구동 버퍼보드들을 포함한다. 전원 공급부는 구동회로와 패널에 전원을 공급하는 부분으로 외부에서 들어오는 교류전압을 직류전압으로 바꾸어주는 AC/DC 컨버터가 실장되어 있다. 로직 회로는 영상신호를 받아 어드레스 구동부, 스캔 구동부, 서스테인 구동부로 보낼 신호를 분리 및 제어하고, 전력도 자동으로 조절한다. 각 구동부는 로직 회로의 신호를 받아 각 구동칩에 전달하고, 각 구동칩은 로직 회로의 명령을 각 전극에 배분한다. 구동 버퍼보드들은 각 구동부와 패널(120) 사이에 설치되며, 각 구동부로부터의 구동신호는 이 구동 버퍼보드를 경유하여 패널(120)에 제공된다. 구동 버퍼보드들에는 샤시베이스(150)의 하변을 따라 설치되는 어드레스 버퍼보드와, 샤시베이스(150)의 좌변을 따라 설치되는 스캔 버퍼보드가 있을 수 있다. 아울러, 이 구동 버퍼보드들은 TCP나 FPC와 같은 연결부재(170)에 의해 패널(120)과 연결된다.
보호플레이트(180)는 전면케이스 및 후면케이스와 함께 연결부재(170)를 외 부의 충격으로부터 보호하며, 연결부재(170)로부터 발생되는 열을 방열부재(미도시)에 전달함과 아울러 직접 일부 방열하여 연결부재(170)의 파손 및 오동작을 방지한다. 이 보호플레이트(180)에 대하여 보다 상세하게는 다음과 같다.
도 3 을 참조하면, 화상을 표시하는 패널(120)의 배면에서 샤시베이스(150)가 상기 패널(120)을 지지하고, 샤시베이스(150) 배면에 회로보드(예컨대, 어드레스 버퍼보드; 이하, 회로보드와 어드레스 버퍼보드를 혼용해서 사용한다)(160)가 고정되어 구동신호를 패널(120)의 어드레스 전극에 전달한다. 이 어드레스 버퍼보드(160)는 TCP 같은 연결부재(170)에 의해 패널(120)에 구동신호를 전달한다. TCP(170)는 절연재로 피복된 연결선(174)에 구동칩(172)이 실장된 연결부재로서, 연결선(174) 중 일단은 어드레스 버퍼보드(160)의 커넥터(163)와 연결되고 타단은 패널(120)의 어드레스 전극과 연결된다. 여기서, 상기 구동칩(172)은 패널(120)의 어드레스 전극에 전압을 인가하기 위해 높은 전압으로 작동하며, 발열량이 많은 고가의 소자이다. 한편, 보강재(155)는 상술한 바와 같이 샤시베이스(150)의 휨 변형을 방지하기 위한 것으로서, 도시되진 않았지만 TCP(170)에 실장되는 상기 구동칩(172)이 안착됨으로써 구동칩(172)의 방열을 도울 수도 있다.
보호플레이트(180)는 연결부재(170)를 보호하도록 도시한 바와 같이 상기 연결부재(170) 상에 위치하며, 회로보드(160)의 접지부와 접촉하도록 이루어져 있다. 도 3 의 단면도는 보호플레이트(180)가 회로보드(160)의 접지부와 접촉하는 모습과 TCP(170)를 한꺼번에 도시하였지만, 전자와 후자가 다른 단면에 존재할 수도 있다. 즉, 실시하는 모습에 따라 전자를 나타내는 단면도에 후자가 나타나지 않을 수도 있다.
도 4 를 참조하면, 보호플레이트(180) 가운데 상기 회로보드의 상기 접지부와 접촉하는 부위는 전방으로 돌출될 수도 있다. 이 돌출 부위가 도 3 에 나타낸 바와 같이 회로보드에 접촉하는 부위가 되는 것이다.
도 3 에 나타낸 바와 같이, 보호플레이트(180)는 도전성 체결부재(190)에 의해 회로보드(160)에 결합될 수 있다. 여기서, 체결부재(190)로는 볼트나 스크루(screw) 등과 보스의 조합을 사용할 수 있고, 스크루로는 예컨대 탭타이트 스크루(taptite screw)가 사용될 수 있다. 탭타이트 스크루는 탭핑 스크루(tapping screw)의 일종으로, 머리부와 나사부로 이루어진 스크루의 나사부의 끝단면을 정면에서 볼 때 삼각형 모양을 하고 있다. 이러한 탭타이트 스크루는 스스로 나사산을 만들며 조여주기 때문에 별도로 구멍을 뚫고 탭핑을 내지 않아도 된다. 따라서, 공정 수를 현저히 줄일 수 있다. 다만, 본 발명의 내용은 체결부재에 의한 결합에 한정되지 않고, 접착부재나 기타 다른 고정수단을 모두 포함한다.
도면을 계속해서 보면, 보호플레이트(180)는 도시한 바와 같이 TCP(170)에 실장되는 구동칩(172)에 직접 접촉하거나, 도시하진 않았지만 TCP를 이루는 피복된 연결선이 개재된 채 구동칩과 접촉함으로써, 상기 구동칩(172)에서 발생되는 열을 방열하는 역할을 수행할 수도 있다.
한편, 상술한 바와 같이, 샤시베이스(150)는 알루미늄 같은 도전성 재질로 이루어질 수도 있고, 혹은 플라스틱 같은 절연성 합성수지로 이루어질 수도 있다. 다만, 절연성 합성수지로 이루어질 경우에는 접지면을 확보하기 위해 샤시베이스의 적어도 일면에 도전성 박판이나 도전성 박막을 형성하는 것이 바람직하다.
도 3 을 참조하면, 회로보드(160)의 접지부는 도전성 샤시베이스(150)와 체결부재(165, 190)에 의해 전기 접속되어 있다. 도시하진 않았지만, 샤시베이스가 절연성 합성수지로 이루어진 경우, 회로보드의 접지부는 샤시베이스의 적어도 일면에 형성된 도전성 박판 또는 도전성 박막과 전기 접속되어 있을 수 있다. 어떠한 경우든, 보호플레이트(180)와 회로보드(160)의 상기 접지부는 동일한 도전성 체결부재(190)에 의해 샤시베이스(150) 또는 상기 도전성 박판/박막에 결합될 수 있다.
따라서, 회로보드(160)의 접지부에서 샤시베이스(150)를 거쳐 보호플레이트(180)로 연결되는 간접적인 루트가 아니라, 회로보드(160)의 접지부에 보호플레이트(180)가 직접 접촉됨으로써, 회로보드(160)의 접지가 강화되며, 이에 따라 회로보드(160)로 유입 가능한 노이즈를 저감시킬 수 있게 된다.
본 발명에 따른 플라즈마 표시장치는 회로보드의 접지부에 TCP를 보호하는 도전성 보호플레이트를 직접 접촉시킴으로써 회로보드의 접지를 강화시키며, 이에 따라 회로보드로 유입 가능한 노이즈를 저감시킬 수 있다.
본 발명은 도시된 실시예를 중심으로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 할 수 있는 다양한 변형 및 균등한 타 실시예를 포괄할 수 있음을 이해할 것이다.

Claims (8)

  1. 샤시베이스;
    상기 샤시베이스의 전면에 고정되는 패널;
    상기 샤시베이스의 배면에 고정되며 상기 패널을 구동하는 구동신호를 생성하는 회로보드;
    구동칩이 실장되며, 상기 구동신호를 상기 회로보드로부터 상기 패널에 전달하는 연결부재; 및
    상기 연결부재를 보호하도록 상기 연결부재 상에 위치하며, 상기 회로보드의 접지부와 접촉하는 도전성 보호플레이트를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호플레이트 가운데 상기 회로보드의 상기 접지부와 접촉하는 부위는 전방으로 돌출된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호플레이트는 체결부재에 의해 상기 회로보드에 결합되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 샤시베이스는 도전성 재질로 이루어지며, 상기 회로보드의 상기 접지부는 상기 샤시베이스와 전기 접속되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 샤시베이스는 절연성 합성수지로 이루어지되 적어도 일면에 도전성 박판 또는 도전성 박막이 결합되어 있으며, 상기 회로보드의 상기 접지부는 상기 도전성 박판 또는 도전성 박막과 전기 접속되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 보호플레이트와 상기 회로보드의 상기 접지부는 동일한 도전성 체결부재에 의해 상기 샤시베이스 또는 상기 샤시베이스의 상기 도전성 박판 또는 도전성 박막에 결합되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결부재에 실장된 상기 구동칩은 상기 보호플레이트에 직·간접적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호플레이트와 접촉하는 상기 회로보드는 어드레스 버퍼보드인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
KR1020050119778A 2005-12-08 2005-12-08 플라즈마 표시장치 KR100749621B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050119778A KR100749621B1 (ko) 2005-12-08 2005-12-08 플라즈마 표시장치
US11/635,023 US7772777B2 (en) 2005-12-08 2006-12-07 Plasma display apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050119778A KR100749621B1 (ko) 2005-12-08 2005-12-08 플라즈마 표시장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070060417A true KR20070060417A (ko) 2007-06-13
KR100749621B1 KR100749621B1 (ko) 2007-08-14

Family

ID=38139999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050119778A KR100749621B1 (ko) 2005-12-08 2005-12-08 플라즈마 표시장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7772777B2 (ko)
KR (1) KR100749621B1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7999659B2 (en) * 2006-01-16 2011-08-16 Atmel Corporation Method for access control
KR100879300B1 (ko) * 2007-04-24 2009-01-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
JP2012177857A (ja) * 2011-02-28 2012-09-13 Sanyo Electric Co Ltd 樹脂シャーシベース及びこれを配備した電気機器並びに表示装置
JP2012242445A (ja) * 2011-05-16 2012-12-10 Sony Corp 表示装置
KR102314774B1 (ko) 2014-11-26 2021-10-21 삼성전자주식회사 반도체 패키지

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3983120B2 (ja) * 2001-07-30 2007-09-26 富士通日立プラズマディスプレイ株式会社 Ｉｃチップの実装構造及びディスプレイ装置
KR100669696B1 (ko) * 2003-11-08 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 표시장치
KR100536226B1 (ko) * 2004-05-25 2005-12-12 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 구동 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20070134984A1 (en) 2007-06-14
US7772777B2 (en) 2010-08-10
KR100749621B1 (ko) 2007-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100646563B1 (ko) 플라즈마 표시장치
US6494429B2 (en) Panel support structure, display panel supported by panel support structure, and image forming apparatus using display panel
KR20060124415A (ko) 구동회로기판 및 이를 구비한 평판형 디스플레이 장치
KR100749621B1 (ko) 플라즈마 표시장치
KR100813843B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 모듈
KR100635751B1 (ko) 플라즈마 표시장치
KR100731457B1 (ko) 플라즈마 표시장치
KR100719701B1 (ko) 플라즈마 표시장치
KR100749623B1 (ko) 플라즈마 표시장치
US20080211738A1 (en) Chassis base assembly and display apparatus including the same
KR100719699B1 (ko) 플라즈마 표시장치
KR100686847B1 (ko) 플라즈마 표시장치
KR100719700B1 (ko) 플라즈마 표시장치
KR100646567B1 (ko) 구동회로기판 및 이를 구비한 평판형 디스플레이 장치
KR100731422B1 (ko) 평판형 디스플레이 장치
KR100709855B1 (ko) 플라즈마 표시장치
KR100709875B1 (ko) 플라즈마 표시장치
KR100770125B1 (ko) 플라즈마 표시장치
KR100731467B1 (ko) 플라즈마 표시장치
KR100646564B1 (ko) 플라즈마 표시장치
KR100731447B1 (ko) 샤시베이스 및 이를 구비한 플라즈마 표시장치
KR101106354B1 (ko) 평판형 디스플레이 장치
KR20070062189A (ko) 안테나 내장형 플라즈마 표시장치
KR100795672B1 (ko) 구동회로보드 및 이를 구비한 평판형 디스플레이 장치
KR100731466B1 (ko) 플라즈마 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120720

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130723

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee