KR20070059998A - Image pickup apparatus and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR20070059998A
KR20070059998A KR1020060122243A KR20060122243A KR20070059998A KR 20070059998 A KR20070059998 A KR 20070059998A KR 1020060122243 A KR1020060122243 A KR 1020060122243A KR 20060122243 A KR20060122243 A KR 20060122243A KR 20070059998 A KR20070059998 A KR 20070059998A
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KR
South Korea
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lens
image sensor
sensor chip
adhesive
lens member
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KR1020060122243A
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Korean (ko)
Inventor
도모노리 가나이
다케스케 마루야마
Original Assignee
히다치 막셀 가부시키가이샤
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
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    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
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    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10674—Flip chip

Abstract

An image pick-up device and a method for manufacturing the image pick-up device are provided to produce a compact high-performance image pick-up device by using a lens member including a lens and a lens holder integrated with the lens. An image pick-up device(1) includes a lens(10a), a lens member(10), and an image sensor chip(20). The lens member includes a lens holder(10b) for holding the lens. The image sensor chip processes an image signal based on incident light inputted through the lens. The lens member is fixed onto the image sensor chip by using an adhesive(30) having a thickness which is thicker than 5 micrometer.

Description

촬상장치 및 그 제조방법{IMAGE PICKUP APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}IMAGE PICKUP APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 관한 촬상장치를 나타내는 단면도,1 is a cross-sectional view showing an imaging device according to Embodiment 1 of the present invention;

도 2는 본 발명의 실시형태 1에 관한 촬상장치에서의 렌즈부재를 나타내는 단면도,2 is a cross-sectional view showing a lens member in the imaging device according to Embodiment 1 of the present invention;

도 3은 본 발명의 실시형태 1에 관한 촬상장치에서의 이미지 센서 칩을 나타내는 평면도,3 is a plan view showing an image sensor chip in the imaging device according to Embodiment 1 of the present invention;

도 4는 본 발명의 실시형태 1에 관한 촬상장치에서의 렌즈부재를 나타내는 평면도,4 is a plan view showing a lens member in the imaging device according to Embodiment 1 of the present invention;

도 5는 본 발명의 실시형태 1에 관한 촬상장치에서의 이미지 센서 칩의 렌즈부재 탑재위치를 설명하는 도,FIG. 5 is a view for explaining a lens member mounting position of an image sensor chip in the imaging device according to Embodiment 1 of the present invention; FIG.

도 6은 다이싱의 모양을 나타내는 모식도,6 is a schematic diagram showing the shape of dicing;

도 7은 본 발명의 실시형태 2에 관한 촬상장치에서의 이미지 센서 칩을 나타내는 모식도,7 is a schematic diagram illustrating an image sensor chip in the imaging device according to the second embodiment of the present invention;

도 8은 본 발명의 실시형태 2에 관한 촬상장치에서의 렌즈부재를 나타내는 모식도,8 is a schematic diagram showing a lens member in the imaging device according to Embodiment 2 of the present invention;

도 9는 본 발명의 실시형태 2에서의 이미지 센서 칩에 렌즈부재를 탑재할 때 의 탑재위치를 설명하는 도,Fig. 9 is a view for explaining the mounting position when the lens member is mounted on the image sensor chip according to the second embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 실시형태 3에서의 렌즈부 탑재 후의 접착영역을 설명하는 도,10 is a view for explaining an adhesive region after mounting of a lens unit in Embodiment 3 of the present invention;

도 11은 본 발명의 실시형태 3에서의 렌즈부재를 이미지 센서 칩에 탑재한 후의 모양을 나타내는 도,Fig. 11 is a view showing the state after mounting the lens member in the image sensor chip in Embodiment 3 of the present invention;

도 12는 본 발명의 실시형태 4에 관한 촬상장치의 렌즈부재를 나타내는 모식도,12 is a schematic diagram showing a lens member of the imaging device according to Embodiment 4 of the present invention;

도 13은 본 발명의 실시형태 5에 관한 촬상장치를 나타내는 도,13 is a diagram showing an image pickup device according to a fifth embodiment of the present invention;

도 14는 본 발명의 실시형태 6에 관한 촬상장치를 나타내는 사시도,14 is a perspective view showing an image pickup device according to a sixth embodiment of the present invention;

도 15는 본 발명의 실시형태 6에 관한 촬상장치를 나타내는 모식적 단면도,15 is a schematic sectional view showing an imaging device according to Embodiment 6 of the present invention;

도 16은 특허문헌 1에 기재된 종래의 촬상장치를 나타내는 단면도,16 is a cross-sectional view showing a conventional imaging device described in Patent Document 1;

도 17은 특허문헌 1에 기재된 종래의 촬상장치를 나타내는 사시도이다. It is a perspective view which shows the conventional imaging device of patent document 1. As shown in FIG.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ※ Explanation of code for main part of drawing

1, 101, 201 : 촬상장치 10, 110 : 렌즈부재 1, 101, 201: imaging device 10, 110: lens member

10a, 310a : 렌즈 10b, 110b, 310b : 렌즈 지지부 10a, 310a: lens 10b, 110b, 310b: lens support

10c, 110c : 중공부 10d, 110d, 210d : 바닥면 10c, 110c: Hollow part 10d, 110d, 210d: Bottom surface

11 : 반사 방지막 12 : 적외 흡수막 11 antireflection film 12 infrared absorption film

13 : 차광막 14 : 마크 13: shading film 14: mark

20, 120, 220 : 이미지 센서 칩 20a : 웨이퍼20, 120, 220: image sensor chip 20a: wafer

21, 121 : 기초대 22, 122 : 수광부 21, 121: base stage 22, 122: light receiving unit

23, 123 : 전극부 30, 130 : 접착제 23, 123: electrode 30, 130: adhesive

40 : 다이싱장치 50 : 범프 40: dicing apparatus 50: bump

51 : 언더필 52 : 마더보드 기판51: underfill 52: motherboard

53 : 배선53: wiring

본 발명은 촬상장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 렌즈와 렌즈를 지지하는 경통이 일체적으로 형성된 렌즈부재 및 상기 렌즈에 의하여 수광한 광을 촬상신호로 변환하는 이미지 센서 칩을 구비한 촬상장치 및 그 제조방법에 관한것이다. The present invention relates to an image pickup apparatus and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a lens member including a lens and a barrel supporting the lens, and an image sensor chip for converting light received by the lens into an image pickup signal. An imaging device and a method of manufacturing the same.

현재, 휴대전화, 휴대단말(PDA : Personal Digital Assistance) 등의 용도로서 촬상장치가 널리 사용되고 있다. 그리고 이 촬상장치의 더 한층의 소형화, 고기능화, 고성능화가 요구되고 있다. 소형화를 실현하는 수단으로서 예를 들면 특허문헌 1에 기재된 촬상장치가 있다. At present, an imaging device is widely used as a mobile phone, a personal digital assistant (PDA), or the like. Further, further miniaturization, high functionality, and high performance of the imaging device have been demanded. As a means of realizing a downsizing, there exists the imaging device of patent document 1, for example.

도 16 및 도 17은 각각 종래의 촬상장치를 나타내는 단면도, 사시도이다. 도 16, 도 17에 나타내는 바와 같이 401은 개구부가 설치된 기판, 402는 수광면(402a)을 가지는 촬상 소자, 403은 결상 렌즈부(403a)를 포함하는 광학소자, 404는 촬상 소자(402)의 단자 위에 설치된 전극의 범프이다. 촬상 소자(402)는 기판(401)의 개구부를 폐쇄하는 형으로 페이스 다운으로 설치되고, 범프(404)에 의하 여 기판(401)과 전기적으로 접속되어 있다. 광학소자(403)는 기판(401)의 개구부 내의 스페이스에서 촬상장치(402)의 상면에 맞닿도록 조립되어 있다. 여기서 광학소자(403)는 기판(401)에 설치되어 있는 개구부(401a)를 통하여 촬상 소자(402)의 상면부분, 더욱 구체적으로는 수광부(402a) 이외의 부분에 맞닿도록 조립된다. 16 and 17 are cross-sectional views and perspective views respectively showing a conventional imaging device. 16 and 17, reference numeral 401 denotes a substrate provided with an opening, 402 denotes an image pickup element having a light receiving surface 402a, 403 denotes an optical element including an imaging lens portion 403a, and 404 denotes an image pickup element 402. Bump of the electrode installed on the terminal. The imaging element 402 is provided face down in a form that closes the opening of the substrate 401, and is electrically connected to the substrate 401 by the bump 404. The optical element 403 is assembled to abut on the upper surface of the imaging device 402 in the space in the opening of the substrate 401. Here, the optical element 403 is assembled to abut on an upper surface portion of the imaging element 402, more specifically, a portion other than the light receiving portion 402a, through the opening 401a provided in the substrate 401.

[특허문헌 1][Patent Document 1]

일본국 특허제3607160호 공보Japanese Patent No. 3607160

그러나, 상기 특허문헌 1에 기재된 촬상장치에서는 Z축, θ축의 광축 조정은 렌즈부(403a)를 가지는 광학소자(403)의 정밀도에 의존한다. 최근의 촬상장치는 점점 소형화, 비용저감, 고화소화, 고성능화가 진행되고 있다. 이 때문에 렌즈(403a)를 가지는 광학소자(402)와, 촬상 소자(센서)(402)의 수광면(402a)과의 고정밀도 실장이 요구된다. 그런데 광학소자(403)는 통상 성형에 의하여 형성되기 때문에 그 정밀도에는 한계가 있다. 따라서 이 광학소자(403)에 의하여 Z축, θ축의 미세한 광축조정을 행하는 것은 곤란하다는 문제점이 있다. However, in the imaging device described in Patent Document 1, the adjustment of the optical axis of the Z axis and the θ axis depends on the accuracy of the optical element 403 having the lens portion 403a. In recent years, the image pickup device has been increasingly miniaturized, reduced in cost, high in pixel, and high in performance. For this reason, high precision mounting of the optical element 402 which has the lens 403a, and the light receiving surface 402a of the imaging element (sensor) 402 is calculated | required. However, since the optical element 403 is usually formed by molding, the accuracy thereof is limited. Therefore, there is a problem that it is difficult to perform fine optical axis adjustment of the Z axis and the θ axis by the optical element 403.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 렌즈와 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부가 일체적으로 형성된 렌즈부재를 이용하여 소형화 또한 고성능의 촬상장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a miniaturized and high-performance imaging device and a method of manufacturing the same using a lens member in which a lens and a lens support portion for supporting the lens are integrally formed.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 관한 촬상장치는 렌즈와, 이 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재와, 상기 렌즈를 거쳐 입사되는 입사광 에 의거하여 촬상신호를 처리하는 이미지 센서 칩을 구비하고, 상기 렌즈부재가 상기 이미지 센서 칩 위에서 5 ㎛ 이상의 두께를 가지는 접착제에 의하여 고정되어 있는 것이다.In order to achieve the above object, an imaging device according to the present invention includes a lens, a lens member having a lens support portion for supporting the lens, and an image sensor chip for processing an imaging signal based on incident light incident through the lens. The lens member is fixed by an adhesive having a thickness of 5 μm or more on the image sensor chip.

본 발명에서는 렌즈부재와 이미지 센서 칩을 고정하는 접착제의 두께가 5 ㎛ 이상이기 때문에 제조 공차 등에 의하여 필요하게 되는 광축의 조정을 필요한 정밀도 내에서 실시할 수 있다. In this invention, since the thickness of the adhesive agent which fixes a lens member and an image sensor chip is 5 micrometers or more, adjustment of the optical axis required by manufacture tolerance etc. can be performed within the required precision.

또 상기 이미지 센서 칩은, 상기 입사광을 수광하는 수광부와, 끝부의 적어도 일부에 설치되어 상기 촬상신호를 외부로 출력하는 전극부를 가지고, 상기 수광부의 끝으로부터 칩끝 또는 상기 전극부까지의 영역폭이 부위에 따라 다르도록 상기 수광부가 배치되고, 상기 렌즈 지지부는 통형상체로서 그 내부에서 상기 렌즈를 지지하고, 적어도 가장 큰 상기 영역폭을 가지는 부위와 상기 바닥면이 상기 접착제에 의하여 고정되는 것으로 할 수 있다. 이것에 의하여 적어도 가장 큰폭을 가지는 영역과 바닥면을 접착함으로써 접착강도를 유지할 수 있다. The image sensor chip has a light receiving portion for receiving the incident light and an electrode portion provided at at least part of an end portion to output the image pickup signal to the outside, and the area width from the end of the light receiving portion to the chip tip or the electrode portion is a portion. The light-receiving portion is arranged so that the light-receiving portion is different, and the lens support portion is cylindrical and supports the lens therein, and at least the portion having the largest area width and the bottom surface are fixed by the adhesive. . Thereby, adhesive strength can be maintained by adhering the area | region which has the largest width and a bottom surface at least.

또, 상기 이미지 센서 칩은 상기 입사광을 수광하는 수광부와, 끝부의 적어도 일부에 설치되어 상기 촬상신호를 외부로 출력하는 전극부를 가지고, 상기 수광부의 끝으로부터 칩끝 또는 상기 전극부까지의 영역폭이 부위에 따라 다르도록 상기 수광부가 배치되고, 상기 렌즈 지지부는 통형상체로서 그 내부에서 상기 렌즈를 지지하고, 바닥면이 상기 영역폭을 따른 폭으로 형성되어 가장 작은 상기 영역폭을 가지는 부위를 적어도 제외한 부위와 상기 바닥면이 상기 접착체에 의하여 고정되는 것으로 할 수 있다. 이것에 의하여 가장 작은 상기 영역폭을 가지는 부위와 바 닥면을 접착제에 의하여 고정하지 않기 때문에, 전극부에 접착제가 부착하는 것 등을 방지하여 수율을 향상할 수 있다. The image sensor chip has a light receiving portion for receiving the incident light and an electrode portion provided at at least a portion of an end portion to output the image pickup signal to the outside, and the area width from the end of the light receiving portion to the chip tip or the electrode portion is a portion. The light receiving portion is arranged so as to be different, the lens support portion is a cylindrical body that supports the lens therein, and the bottom surface is formed at a width along the area width, except at least a portion having the smallest area width. And the bottom surface may be fixed by the adhesive. Since the site | part and the bottom surface which have the smallest said area | region width are not fixed by adhesive by this, adhesiveness etc. can be prevented from sticking to an electrode part, and a yield can be improved.

이 경우, 상기 렌즈부재는, 그 바닥면이 상기 이미지 센서 칩 위의 상기 수광부를 거친 대향하는 영역에서 상기 접착제에 의하여 고정되는 것이 바람직하다. 수광부를 끼운 2개의 영역을 사용하여 접착함으로써 접착강도를 안정시키고, 최소한의 영역을 접착함으로써 접착공정에 발생하는 불량을 저감하여 제조수율을 향상시킬 수 있다.In this case, it is preferable that the lens member is fixed by the adhesive in an area where the bottom surface of the lens member faces the light receiving portion on the image sensor chip. By using two regions sandwiched by the light receiving portion, the adhesive strength is stabilized, and the minimum region is bonded to reduce the defects in the bonding process, thereby improving the manufacturing yield.

또, 상기 접착제는, 열경화 특성을 가지는 재료로 이루어지는 것으로 할 수 있다. 이 경우, 상기 렌즈부재는 상기 렌즈 표면 이외의 영역의 적어도 일부에 차광막을 가지는 것으로 할 수 있고, 차광막을 가지기 때문에, 접착제는 예를 들면 자외선경화수지 등보다 열경화 특성을 가지는 재료로 하는 것이 바람직하다. Moreover, the said adhesive agent can be made from the material which has a thermosetting characteristic. In this case, the lens member may have a light shielding film on at least a part of a region other than the lens surface, and since the lens member has a light shielding film, the adhesive is preferably made of a material having a thermosetting property than, for example, an ultraviolet curable resin. Do.

또, 상기 렌즈 지지부는, 통형상체로서 그 내부에서 상기 렌즈를 지지하고, 이 렌즈 아래쪽 중공부와 상기 이미지 센서 칩으로 형성되는 공동부의 수분농도가 10% 이하인 것이 바람직하다. 이것에 의하여 촬상장치의 사용환경온도의 변화가 심한 경우에도 공동부 내에 결로 등이 생길 염려가 적다. The lens support portion is a cylindrical body that supports the lens therein, and preferably has a water concentration of 10% or less in the hollow portion formed under the lens and the cavity portion formed by the image sensor chip. As a result, there is little fear that dew condensation or the like will occur in the cavity even when the operating environment temperature of the imaging device is severely changed.

또한 상기 공동부는, 상기 중공부에 불활성가스를 충전한 후, 상기 렌즈부재와 상기 이미지 센서 칩이 상기 접착제에 의하여 밀폐된 것으로 할 수 있다. 수분농도를 10% 미만으로 하기 때문에 건조공기 외, 불활성가스 등을 사용하는 것도 가능하다.The cavity may include the lens member and the image sensor chip sealed by the adhesive after filling the hollow part with an inert gas. Since the water concentration is less than 10%, it is also possible to use an inert gas or the like in addition to dry air.

또한 상기 공동부는, 0.5 기압 이하인 것이 바람직하다. 이것에 의하여 렌 즈부재와 이미지 센서 칩의 밀착성을 강화함과 동시에, 공동부 내에서의 광산란·감쇠를 상압보다 저감할 수 있다. Moreover, it is preferable that the said cavity part is 0.5 atmosphere or less. As a result, the adhesion between the lens member and the image sensor chip can be enhanced, and light scattering and attenuation in the cavity can be reduced more than normal pressure.

또, 상기 렌즈부재는, 상기 입사광의 광로가 되는 영역 이외의 영역이, 상기 광로가 되는 영역보다 투과율이 낮은 재료로 형성되어 이루어지거나, 차광성이 높은 재료로 형성되어 이루어지는 것으로 할 수 있다. 이것에 의하여 입사광의 광로가 되는 영역 이외의 영역으로부터 불필요한 광이 혼입하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. The lens member may be formed of a material having a lower transmittance than a region of the incident light, which is an optical path, or of a material having a high light shielding property. Thereby, it can suppress or prevent mixing of unnecessary light from the areas other than the area | region which becomes an optical path of incident light.

또한 상기 이미지 센서 칩이 실장기판에 플립 칩 설치되는 것으로서, 상기 플립 칩 실장되는 부위 및 상기 렌즈부재의 상기 이미지 센서 칩과의 접착부 근방이 차광성을 가지는 수지재료에 의하여 덮여져 있는 것으로 할 수 있고, 렌즈부재와 이미지 센서와의 접합부를 차광성을 가지는 수지재료로 덮음으로써 상기 접합부로부터 불필요한 광이 혼입하는 것을 방지할 수 있다. In addition, the image sensor chip is a flip chip is installed on the mounting substrate, and the portion where the flip chip is mounted and the vicinity of the adhesive portion of the lens member to the image sensor chip may be covered with a resin material having light shielding properties. By covering the bonding portion between the lens member and the image sensor with a resin material having light shielding properties, unnecessary light can be prevented from mixing from the bonding portion.

이 경우, 상기 접착제는, 광투과성을 가지는 재료로 할 수 있다. 차광성을 가지는 수지재료로 덮기 때문에 접착재는 광투과성을 가져도 좋고, 접착제의 재료 선택의 자유도를 넓힐 수 있다. In this case, the said adhesive agent can be made into the material which has light transmittance. Since it is covered with the resin material which has light shielding property, an adhesive material may have light transmittance and can extend the freedom of material selection of an adhesive agent.

또한, 상기 이미지 센서 칩이 실장기판에 플립 칩 실장되는 것으로서, 상기 렌즈 지지부는 통형상체로서 그 내부에서 상기 렌즈를 지지하고, 그 아래쪽 바닥면과 상기 이미지 센서 칩이 상기 접착제에 의하여 고정되는 것으로서, 상기 플립플립 실장되는 부위 내지 상기 렌즈 지지부의 상기 이미지 센서 칩과의 접착부의 적어도 일부가 차광성을 가지는 수지재료에 의하여 덮여지고, 상기 수지재료 및/또는 상기 접착제에 의하여 상기 렌즈 지지부에서의 상기 렌즈의 아래쪽 중공부와 상기 이미지 센서 칩으로 형성되는 공간이 그 수분농도가 10% 이하가 되도록 밀봉되어 있는 것으로 할 수 있고, 밀봉공간의 수분농도를 10% 이하로 함으로써 환경온도의 변화가 크더라도 결로를 일으키기 어려워 성능열화를 억제할 수 있다. In addition, the image sensor chip is flip-chip mounted on the mounting substrate, the lens support portion as a cylindrical body to support the lens therein, the bottom surface and the image sensor chip is fixed by the adhesive, At least a portion of the flip-flop-mounted portion or the adhesive portion of the lens support portion to the image sensor chip is covered by a resin material having light shielding properties, and the lens at the lens support portion is formed by the resin material and / or the adhesive. The hollow formed below and the space formed by the image sensor chip may be sealed to have a moisture concentration of 10% or less, and condensation may occur even if the change in the environmental temperature is large by setting the moisture concentration of the sealed space to 10% or less. It is difficult to cause the deterioration, which can suppress performance deterioration.

또, 상기 공동부는, 상기 중공부에 불활성가스를 충전한 후, 상기 렌즈부재와 상기 이미지 센서 칩이 밀봉된 것으로 할 수가 있고, 수분농도를 10% 미만으로 하기때문에 건조공기 외, 불활성가스 등을 사용하는 것도 가능하다. The cavity may be sealed by the lens member and the image sensor chip after filling the hollow part with the inert gas. Since the moisture concentration is less than 10%, the inert gas may be used in addition to dry air. It is also possible to use.

또한 상기 공동부는, 0.5 기압 이하로 할 수 있고, 렌즈부재와 이미지 센서 칩과의 밀착성을 강화함과 동시에, 공동부 내에서의 광산란·감쇠를 상압보다 저감할 수 있다. In addition, the cavity can be 0.5 atm or less, can enhance adhesion between the lens member and the image sensor chip, and can reduce light scattering and attenuation in the cavity than normal pressure.

또한 상기 이미지 센서 칩이 그 상면측에서 실장기판에 플립칩 실장되고, 상기 렌즈부재는, 상기 이미지 센서 칩의 상면에 접착되는 것으로서, 상기 접착제의 두께가, 상기 이미지 센서 칩의 상면으로부터 상기 실장기판까지의 거리보다 작은 것으로 하는 것이 바람직하고, 이것에 의하여 실장기판에 소형의 이미지 센서 칩 및 렌즈부재를 탑재할 수 있다. In addition, the image sensor chip is flip-chip mounted on the mounting substrate on the upper surface side, the lens member is bonded to the upper surface of the image sensor chip, the thickness of the adhesive, the upper surface of the image sensor chip from the mounting substrate It is preferable to make it smaller than the distance to it, and it can mount a small image sensor chip and a lens member on a mounting board by this.

본 발명에 관한 촬상장치는, 렌즈와 이 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재와, 상기 렌즈를 거쳐 입사되는 입사광을 수광하는 수광부 및 그 수광결과에 의거하여 얻어진 촬상신호를 외부로 출력하는 전극부를 가지는 이미지 센서 칩을 구비하고, 상기 이미지 센서 칩은, 끝부의 적어도 일부에 상기 전극부가 형성되고, 상기 수광부의 끝으로부터 칩끝 또는 상기 전극부까지의 영역폭이 부위에 따 라 다르도록 상기 수광부가 배치되고, 상기 렌즈 지지부는, 통형상체로서 그 내부에서 상기 렌즈를 지지하고, 바닥면이 적어도 가장 큰 상기 영역폭을 가지는 부위와 접착제에 의하여 고정되는 것이다.An imaging device according to the present invention includes a lens member having a lens and a lens support portion for supporting the lens, a light receiving portion for receiving incident light incident through the lens, and an electrode for outputting an image pickup signal obtained on the basis of the light reception result to the outside. And an image sensor chip having a portion, wherein the electrode portion is formed at at least a portion of an end portion, and the light receiving portion is formed such that an area width from the end of the light receiving portion to the tip or the electrode portion varies depending on the portion. The lens support portion is a cylindrical body that supports the lens therein, and is fixed by an adhesive and a portion having the area width at least at the bottom surface thereof.

본 발명에 관한 촬상장치는, 렌즈와 이 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재와, 상기 렌즈를 거쳐 입사되는 입사광을 수광하는 수광부 및 그 수광결과에 의거하여 얻어진 촬상신호를 외부로 출력하는 전극부를 가지는 이미지 센서 칩을 구비하고, 상기 이미지 센서 칩은, 끝부의 적어도 일부에 상기 전극부가 형성되고, 상기 수광부의 끝으로부터 칩끝 또는 상기 전극부까지의 영역폭이 부위에 따라 다르도록 상기 수광부가 배치되고, 상기 렌즈 지지부는, 통형상체로서 그 내부에서 상기 렌즈를 지지하고, 바닥면이 상기 영역폭을 따른 폭으로 형성되어 가장 작은 상기 영역폭을 가지는 부위를 적어도 제외한 부위와 상기 바닥면이 접착제에 의하여 고정되는 것이다. An imaging device according to the present invention includes a lens member having a lens and a lens support portion for supporting the lens, a light receiving portion for receiving incident light incident through the lens, and an electrode for outputting an image pickup signal obtained on the basis of the light reception result to the outside. And an image sensor chip having a portion, wherein the electrode portion is formed at at least a portion of an end portion thereof, and the light receiving portion is disposed so that an area width from the end of the light receiving portion to the tip or the electrode portion varies depending on the portion. The lens support portion is a cylindrical body that supports the lens therein, and a bottom surface is formed to have a width along the area width so that at least a part of the area having the smallest area width and the bottom surface are attached to the adhesive. It is fixed by.

본 발명에 관한 촬상장치는, 렌즈와 이 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재와, 상기 렌즈를 거쳐 입사되는 입사광에 의거하여 촬상신호를 처리하는 이미지 센서 칩을 구비하고, 상기 렌즈부재는, 상기 입사광이 입사하는 렌즈 표면 이외의 영역의 적어도 일부에 차광막을 가지고, 상기 이미지 센서 칩 위에서 접착제에 의하여 고정되고, 상기 접착제는, 열경화특성을 가지는 재료를 포함하는 것이다. An imaging device according to the present invention includes a lens member having a lens and a lens support portion for supporting the lens, and an image sensor chip for processing an imaging signal based on incident light incident through the lens, wherein the lens member includes: The incident light has a light shielding film on at least a portion of an area other than the lens surface on which the incident light is incident, and is fixed by an adhesive on the image sensor chip, and the adhesive includes a material having thermosetting characteristics.

본 발명에 관한 촬상장치는, 렌즈와 이 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재와, 상기 렌즈를 거쳐 입사되는 입사광에 의거하여 촬상신호를 처리하 는 이미지 센서 칩을 구비하고, 상기 렌즈부재는, 상기 입사광의 광로가 되는 영역 이외의 영역이, 상기 광로가 되는 영역보다 투과율이 낮은 재료로 형성되어 이루어지는 것이다. An imaging device according to the present invention includes a lens member having a lens and a lens support portion for supporting the lens, and an image sensor chip for processing an imaging signal based on incident light incident through the lens. The region other than the region serving as the optical path of the incident light is formed of a material having a lower transmittance than the region serving as the optical path.

본 발명에 관한 촬상장치는, 렌즈와 이 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재와, 상기 렌즈를 거쳐 입사되는 입사광에 의거하여 촬상신호를 처리하는 이미지 센서 칩을 구비하고, 상기 렌즈부재는, 상기 입사광의 광로가 되는 영역 이외의 영역이, 상기 광로가 되는 영역보다 차광성이 높은 재료로 형성되어 이루어지는 것이다. An imaging device according to the present invention includes a lens member having a lens and a lens support portion for supporting the lens, and an image sensor chip for processing an imaging signal based on incident light incident through the lens, wherein the lens member includes: The area | region other than the area | region used as an optical path of the said incident light is formed from the material with higher light shielding property than the area | region which becomes the said optical path.

본 발명에 관한 촬상장치는, 렌즈와 이 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재와, 상기 렌즈를 거쳐 입사되는 입사광에 의거하여 촬상신호를 처리하는 이미지 센서 칩을 구비하여 상기 이미지 센서 칩이 실장기판에 플립플롭 실장되는 것이고, 상기 렌즈부재가 상기 이미지 센서 칩 위에서 광투과성을 가지는 접착제에 의하여 고정되고, 상기 플립플립 실장되는 부위 및 상기 렌즈부재의 상기 이미지 센서 칩과의 접착부 근방이 차광성을 가지는 수지재료에 의하여 덮여져 있는 것이다. An image pickup device according to the present invention comprises a lens member having a lens and a lens support portion for supporting the lens, and an image sensor chip for processing an image pickup signal based on incident light incident through the lens. It is flip-flop mounted on a substrate, the lens member is fixed by a light-transmitting adhesive on the image sensor chip, the flip-flop mounting portion and the vicinity of the adhesive portion of the lens member and the image sensor chip is shielding The branches are covered with a resin material.

본 발명에 관한 촬상장치는, 렌즈와 이 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재와, 상기 렌즈를 거쳐 입사되는 입사광에 의거하여 촬상신호를 처리하는 이미지 센서 칩을 구비하여 상기 이미지 센서 칩이 실장기판에 플립플롭 실장되는 것이고, 상기 렌즈 지지부는, 통형상체로서 그 내부에서 상기 렌즈를 지지하고, 그 바닥면과 상기 이미지 센서 칩이 접착제에 의하여 고정되고, 상기 플립플립 실 장되는 부위 및 상기 렌즈부재의 상기 이미지 센서 칩과의 접착부의 적어도 일부가 차광성을 가지는 수지재료에 의하여 덮여지고, 상기 수지재료 및/또는 상기 접착제에 의하여 상기 렌즈 지지부에서의 렌즈 아래쪽 중공부와 상기 이미지 센서 칩으로 형성되는 공간이 그 수분농도가 10% 이하가 되도록 밀봉되어 있는 것이다. An image pickup device according to the present invention comprises a lens member having a lens and a lens support portion for supporting the lens, and an image sensor chip for processing an image pickup signal based on incident light incident through the lens. A flip-flop mounted on a substrate, wherein the lens support portion supports the lens therein as a cylindrical body, the bottom surface and the image sensor chip are fixed by an adhesive, and the flip-flop mounted portion and the lens At least a portion of the adhesive portion of the member with the image sensor chip is covered with a resin material having light shielding properties, and is formed of the hollow portion under the lens at the lens support portion and the image sensor chip by the resin material and / or the adhesive. The space to be sealed is sealed so that the moisture concentration is 10% or less.

본 발명에 관한 촬상장치는, 렌즈와 이 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재와, 상기 렌즈를 거쳐 입사되는 입사광에 의거하여 촬상신호를 처리하는 이미지 센서 칩을 구비하여 상기 이미지 센서 칩이 실장기판에 플립플롭 실장되는 것이고, 상기 렌즈부재는, 상기 이미지 센서 칩의 상면에 접착제로 고정되는 것으로서, 상기 접착제의 두께가, 상기 이미지 센서 칩의 상면으로부터 상기 실장기판까지의 거리보다 작은 것이다. An image pickup device according to the present invention comprises a lens member having a lens and a lens support portion for supporting the lens, and an image sensor chip for processing an image pickup signal based on incident light incident through the lens. A flip-flop is mounted on a substrate, and the lens member is fixed to an upper surface of the image sensor chip by an adhesive, and the thickness of the adhesive is smaller than the distance from the upper surface of the image sensor chip to the mounting substrate.

본 발명에 관한 촬상장치의 제조방법은, 렌즈와 이 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재의 바닥면과, 상기 렌즈로부터의 입사광을 촬상신호로 변환하는 이미지 센서 칩의 상면과의 사이에 5 ㎛ 이상의 두께로 접착제를 도포하여 상기 렌즈의 광축 조정을 행한 후, 상기 접착제를 경화시키는 것이다. The manufacturing method of the image capturing apparatus according to the present invention is provided between a bottom surface of a lens member having a lens and a lens support portion for supporting the lens, and an upper surface of an image sensor chip for converting incident light from the lens into an image pickup signal. After apply | coating an adhesive agent to the thickness of micrometer or more and adjusting the optical axis of the said lens, the said adhesive agent is hardened.

이하, 본 발명을 적용한 구체적인 실시형태에 대하여 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이 실시형태는 본 발명을 렌즈 및 경통이 일체적으로 형성된 렌즈부재를 구비하여 소형화가 용이하고, 또한 고정밀도로 광을 수광할 수 있는 촬상장치 및 그 제조방법에 적용한 것이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the specific embodiment which applied this invention is described in detail, referring drawings. This embodiment applies the present invention to an image pickup apparatus and a method for manufacturing the same, including a lens member in which a lens and a barrel are integrally formed, which can be easily downsized and can receive light with high accuracy.

실시형태 1.Embodiment 1.

도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 실시형태 1에 관한 촬상장치에 대하여 설명한다. 실시형태 1에 관한 촬상장치는, 광축 자동조정이 가능한 센서 모듈이다. 도 1은 본 실시형태에 관한 촬상장치를 나타내는 단면도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이 촬상장치(1)는 렌즈부재(10)와 이미지 센서 칩(20)을 가지고, 렌즈부재(10)가 이미지 센서 칩(20) 위에서 5 ㎛ 이상의 두께를 가지는 접착제(접착부)(30)에 의하여 고정되어 있고, 렌즈부재(10)와 이미지 센서 칩(20)이 접촉하지 않도록 구성되어 있다. 렌즈부재(10)는, 렌즈(10a)와, 이 렌즈(10a)를 지지하는 렌즈 지지부(10b)를 가진다. 이미지 센서 칩(20)은 렌즈(10a)로부터의 입사광을 촬상신호로 변환하여 외부로 출력한다. With reference to FIGS. 1-6, the imaging device which concerns on Embodiment 1 of this invention is demonstrated. The imaging device according to Embodiment 1 is a sensor module capable of automatic optical axis adjustment. 1 is a cross-sectional view showing an imaging device according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the imaging device 1 has a lens member 10 and an image sensor chip 20, and the lens member 10 has an adhesive (adhesive portion) having a thickness of 5 μm or more on the image sensor chip 20. It is fixed by 30, and it is comprised so that the lens member 10 and the image sensor chip 20 may not contact. The lens member 10 has the lens 10a and the lens support part 10b which supports this lens 10a. The image sensor chip 20 converts incident light from the lens 10a into an image pickup signal and outputs it to the outside.

도 2는 렌즈부재를 나타내는 단면도, 도 3은 이미지 센서 칩을 나타내는 평면도이다. 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이 렌즈부재(10)는, 입사광을 집광하는 렌즈(10a)를 가지고, 이 렌즈(10a)를 지지하기 위한 경통으로서의 렌즈 지지부(10b)가 렌즈(10a)와 일체적으로 형성된 것이다. 이 렌즈부재(10)는, 예를 들면 성형에 의하여 형성할 수 있다. 렌즈(10a)는, 예를 들면 비구면 볼록 렌즈로 이루어지고 입사광을 이미지 센서 칩(20)의 표면 위에 결상시키는 기능을 가진다. 이 렌즈(10a)는 예를 들면 파티클이나 유리에 의하여 구성된다. 2 is a cross-sectional view showing a lens member, and FIG. 3 is a plan view showing an image sensor chip. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the lens member 10 has a lens 10a that focuses incident light, and a lens support portion 10b serving as a barrel for supporting the lens 10a is integrated with the lens 10a. It was formed as an enemy. This lens member 10 can be formed, for example, by molding. The lens 10a is made of, for example, an aspherical convex lens and has a function of forming incident light on the surface of the image sensor chip 20. This lens 10a is composed of particles or glass, for example.

렌즈 지지부(10b)는 상면에서 보았을 때 직사각형의 통형상체이고, 그 위쪽 내부에서 렌즈(10a)를 지지한다. 렌즈(10a)의 아래쪽은 중공부(10c)로 되어 있다. 그리고 아래쪽 바닥면(10d)이 이미지 센서 칩(20)과 대치되고, 바닥면(10d)의 일부 또는 전부가 이미지 센서 칩(20)의 뒤에서 설명하는 접착영역과 접착제(30)로 접착, 고정된다. 중공부(10c)는 본 예에서는 상면에서 보았을 때 직사각형이 된다. The lens support part 10b is a rectangular cylindrical body as seen from the upper surface, and supports the lens 10a inside it. The lower part of the lens 10a is the hollow part 10c. The lower bottom surface 10d is replaced with the image sensor chip 20, and part or all of the bottom surface 10d is bonded and fixed with the adhesive region 30 and the adhesive region described behind the image sensor chip 20. . The hollow part 10c becomes a rectangle when viewed from the upper surface in this example.

또한 본 실시형태에서는 렌즈 지지부(10b)는 상면에서 보았을 때 직사각형의 통형상체로서 설명하나, 예를 들면 원통형이어도 좋다. 또 통형상에 한정하지 않고 렌즈(10a)를 이미지 센서 칩(20) 위에서 지지할 수 있는 형상이면 좋다. 즉, 렌즈(10a)를 1 또는 복수의 지지점에서 지지하도록 구성하여도 좋다. 또 렌즈부재(10)는, 렌즈(10a)를 하나 구비하는 것으로서 설명하나, 렌즈부재(10)에 복수의 렌즈(10a)를 가지는 구성으로 하여도 좋다. In addition, in this embodiment, although the lens support part 10b is demonstrated as a rectangular cylindrical body when seen from the upper surface, it may be cylindrical, for example. The lens 10a can be formed on the image sensor chip 20 without being limited to a cylindrical shape. That is, the lens 10a may be configured to be supported at one or a plurality of support points. In addition, although the lens member 10 is demonstrated as having one lens 10a, you may make it the structure which has the some lens 10a in the lens member 10. As shown in FIG.

또, 렌즈부재(10)의 렌즈(10a)의 상면에는, AR 코트에 의하여 반사광을 눈에 띄지 않게 하기 위한 반사 방지막(11)이 형성되어 있다. 이 반사 방지막(11)은, 렌즈(10a)의 상면으로부터 입사한 광이 출사하는 렌즈(10a)의 하면측에도 형성되어 있다. 또 렌즈(10a)의 하면에 형성된 반사 방지막(11) 위에는 또한 IR 코트에 의하여 자외·적외선을 차단하고 가시광만을 투과시키는 막(이하, 적외 흡수막이라 한다.) (12)이 형성되어 있다. 이들 반사 방지막(11) 및 적외선 흡수막(12)에 의하여 촬상장치(1)의 성능을 향상시킬 수 있다. 또한 본 실시형태에서는 적외선 흡수막(12)이, 렌즈(10a)의 광의 출사측인 하면측에만 형성되어 있으나, 렌즈(10a)의 광의 입사측인상면에 형성하여도 좋다. 또 노이즈 등을 제거하여 성능을 더욱 향상시키기 위하여 저대역 통과 필터기능을 가지는 재료를 렌즈(10a)의 상면 및/또는 하면에 도포하는 등으로 하여도 좋다. In addition, an antireflection film 11 is formed on the upper surface of the lens 10a of the lens member 10 to make the reflected light inconspicuous by the AR coat. This antireflection film 11 is also formed on the lower surface side of the lens 10a from which light incident from the upper surface of the lens 10a is emitted. On the anti-reflection film 11 formed on the lower surface of the lens 10a, a film (hereinafter referred to as an infrared absorption film) 12 which cuts off ultraviolet rays and infrared rays and transmits only visible light by an IR coat is formed. These antireflection films 11 and infrared absorption films 12 can improve the performance of the imaging device 1. In addition, although the infrared absorption film 12 is formed only in the lower surface side which is the light emission side of the lens 10a in this embodiment, you may form in the incident surface image surface of the light of the lens 10a. In order to further improve performance by removing noise or the like, a material having a low pass filter function may be applied to the upper and / or lower surfaces of the lens 10a.

또한 렌즈부재(10)의 렌즈(10a) 이외의 상면 및 측면에는 차광막(13)이 형성되어 있다. 이에 의하여 렌즈부재(10)가 렌즈(10a)의 상면으로부터의 입사광 이외의 불필요한 광을 도입하지 않도록 할 수 있다. A light shielding film 13 is formed on the upper and side surfaces of the lens member 10 other than the lens 10a. Thereby, the lens member 10 can be prevented from introducing unnecessary light other than incident light from the upper surface of the lens 10a.

이미지 센서 칩(20)은, 도 1 및 도 3에 나타내는 바와 같이 상면에서 보았을 때 직사각형의 예를 들면 실리콘 기판으로 이루어지는 기초대(21) 표면에 형성된 렌즈(10a)로부터의 입사광을 수광하는 직사각형의 수광부(22)를 가진다. 수광부(22)는, CCD 소자 또는 CMOS 소자로 이루어진다. 또 기초대(21) 표면의 둘레 가장자리(4변)에 전극부(23)가 형성되어 있다. 또한 본 실시형태에서는 기초대(21)의 4변 모두에 전극부(23)가 형성되어 있는 것으로서 설명하나, 전극부(23)는 예를 들면 1변에만 형성되어 있어도 좋다. 또 수광부(22)와 동일면 위에는 신호처리회로(DSP)(도시 생략)를 가진다. As shown in FIGS. 1 and 3, the image sensor chip 20 has a rectangular shape that receives incident light from the lens 10a formed on the surface of the base 21 formed of a rectangular, for example, silicon substrate when viewed from the top. It has a light receiving part 22. The light receiving part 22 consists of a CCD element or a CMOS element. Moreover, the electrode part 23 is formed in the circumferential edge 4 sides of the surface of the base stand 21. In addition, although this embodiment demonstrates that the electrode part 23 is formed in all four sides of the base stand 21, the electrode part 23 may be formed only in one side, for example. On the same plane as the light receiving portion 22, a signal processing circuit DSP (not shown) is provided.

이 이미지 센서 칩(20)은, 수광면(22)에서 렌즈(10a)로 집광한 광을 전기신호(촬상신호)로 변환하고, 상기 신호처리회로가 이것을 적절히 증폭처리, 노이즈제거처리 등의 여러가지의 신호처리를 실시하여, 그 신호가 전극부(23)를 거쳐 외부로 출력된다. 전극부(23)는 신호처리회로와 전기적으로 접속된 입출력단자이다. 이 전극부(23)는 예를 들면 휴대전화, 휴대단말(PDA), 카드 카메라 등을 구성하는 배선기판과 전기적으로 접속된다. 신호처리회로는 수광부(22)의 각 4변으로부터 전극부(23)까지의 영역에 형성되고, 그 상면에는 보호막이 형성되어 있다. The image sensor chip 20 converts the light condensed from the light receiving surface 22 to the lens 10a into an electrical signal (imaging signal), and the signal processing circuit appropriately converts the light into various signals such as amplification processing and noise removing processing. Is subjected to signal processing, and the signal is output to the outside via the electrode portion 23. The electrode section 23 is an input / output terminal electrically connected to the signal processing circuit. The electrode portion 23 is electrically connected to a wiring board constituting, for example, a cellular phone, a portable terminal (PDA), a card camera, or the like. The signal processing circuit is formed in a region from each of four sides of the light receiving portion 22 to the electrode portion 23, and a protective film is formed on the upper surface thereof.

여기서 본 실시형태에 관한 이미지 센서 칩(20)은, 수광부(22)의 4변과 기초대(21)의 둘레 가장자리 4변에 형성된 전극부(23)까지의 각각의 거리(A∼D)를 가지는 영역(이하, 기판영역이라 함) 중, 적어도 하나의 거리(이하, 영역폭이라고도 함.)가다른 거리보다 커지도록 수광부(22)가 배치되어 있다. 본 예에서는 거리(D)가 다른 거리(A∼C)보다 크게 되어 있다. Here, the image sensor chip 20 according to the present embodiment measures the distances A to D between the four sides of the light receiving portion 22 and the electrode portions 23 formed on the four peripheral edges of the base 21. The light receiving portion 22 is disposed so that at least one distance (hereinafter also referred to as a region width) of the area (hereinafter, referred to as a substrate area) becomes larger than the other distance. In this example, distance D is larger than other distances A-C.

이미지 센서 칩(20)에서 수광부(22)를 그 중앙부에 배치하면 상기 영역폭을 크게 취할 수 없어 상기 신호처리회로의 회로설계가 번잡해진다. 또 신호처리회로를 탑재시키기 위한 영역(폭)을 확보하면 이미지 센서 칩(20)이 대형화된다. 이 문제를 해결하기 위하여 본 실시형태에서는 수광부(22)로부터 전극부(23)까지의 거리(A∼D)를 각각 다르게 하여 하기를 만족하도록 구성한다. In the image sensor chip 20, when the light receiving portion 22 is disposed at the center thereof, the area width cannot be large, and the circuit design of the signal processing circuit is complicated. In addition, if the area (width) for mounting the signal processing circuit is secured, the image sensor chip 20 is enlarged. In order to solve this problem, in the present embodiment, the distances A to D from the light receiving portion 22 to the electrode portion 23 are made different so as to satisfy the following.

A< B< C< D A <B <C <D

이와 같이 수광부(22)를 중심으로부터 약간 어긋나게 하여 배치하고, 각 거리를 다르게 함으로써 하나의 거리, 본 예에서는 거리 D를 크게 취할 수 있어 거리 D를 가지는 기판영역을 넓게 설치할 수 있다. In this way, the light receiving portion 22 is disposed to be slightly shifted from the center, and by varying each distance, one distance, the distance D in this example, can be taken large, and thus the substrate region having the distance D can be widened.

이미지 센서 칩(20)은 상기한 바와 같이 이 수광부(22)의 4변으로부터 전극부(23)까지의 기판영역에 상기 신호처리회로가 형성되나, 이 영역은 또 렌즈부재(10)의 바닥면(10d)과 접착되는 기판영역이 된다. 즉, 신호처리회로 위에 표면 보호막이 형성되고, 이 위에 상기 렌즈부재(10)를 접착 고정시킴으로써 신호처리회로의 형성영역위쪽을 유효하게 활용할 수 있음과 동시에, 이미지 센서 칩(20)에 렌즈부재(10)를 접착제(30)에 의하여 고정함으로써 소자 전체로서의 소형화를 도모할 수 있다. In the image sensor chip 20, the signal processing circuit is formed in the substrate region from the four sides of the light receiving portion 22 to the electrode portion 23 as described above, but this region is also the bottom surface of the lens member 10. It becomes a board | substrate area | region adhere | attached with 10d. That is, a surface protective film is formed on the signal processing circuit, and the lens member 10 is adhesively fixed on the signal processing circuit so that the upper portion of the formation region of the signal processing circuit can be effectively utilized. By fixing 10) with the adhesive agent 30, the whole element can be miniaturized.

또, 수광부(22)의 배치를 연구함으로써, 이미지 센서 칩(20)의 표면영역을 증가시키지 않고 넓은 기판영역을 확보할 수 있어, 상기 신호처리회로의 탑재를 용이하게 할 수 있다. 또한 본 예에서는 거리 A의 기판영역에 접착되는 렌즈 지지부(10b)의 바닥면(10d)의 폭이 좁아지나, 거리 D를 가지는 영역에 대치하는 렌즈 지지부(10b)의 바닥면(10d)의 폭은 충분히 넓게 할 수 있어, 소형화하여도 렌즈부재(10)의 강도를 유지할 수 있음과 동시에 필요한 접착강도를 유지할 수 있다. 또한 뒤에서 설명하는 바와 같이 렌즈 지지부(10b)의 바닥면(10d) 중, 어느 것인가 1변 이상이 이미지 센서 칩(20)과 접착되어 있으면 좋다. 본 예의 경우에는 1변만을 접착하는 경우에는 접착강도의 관점에서 거리 D의 영역과 바닥면(10d)을 접착시키는 것이 바람직하다. Further, by studying the arrangement of the light receiving portion 22, it is possible to secure a large substrate area without increasing the surface area of the image sensor chip 20, and facilitate the mounting of the signal processing circuit. Further, in this example, the width of the bottom surface 10d of the lens support portion 10b bonded to the substrate region at distance A is narrowed, but the width of the bottom surface 10d of the lens support portion 10b is opposed to the area having the distance D. Can be made sufficiently wide, so that the strength of the lens member 10 can be maintained even at the same time, and at the same time, the required adhesive strength can be maintained. As described later, at least one side of the bottom surface 10d of the lens support 10b may be bonded to the image sensor chip 20. In the case of this example, when only one side is bonded, it is preferable to bond the area | region of distance D and the bottom surface 10d from a viewpoint of adhesive strength.

이상과 같이 구성되는 촬상장치의 제조방법에 대하여 설명한다. 도 4는 렌즈부재를 나타내는 평면도, 도 5는 이미지 센서 칩의 접착영역을 설명하는 도, 도 6은 다이싱의 모양을 나타내는 모식도이다. The manufacturing method of the imaging device comprised as mentioned above is demonstrated. 4 is a plan view showing a lens member, FIG. 5 is a view for explaining an adhesive region of an image sensor chip, and FIG. 6 is a schematic view showing a shape of dicing.

렌즈부재(10)를 구성하는 렌즈 기초대를 성형하여, 이 상면에 이미지 센서 칩(20)에 탑재할 때의 위치 맞춤 마크(14)를 3개소 형성한다(도 4 참조). 이 위치 맞춤 마크(14)는 렌즈(10a)에 대하여 차광성을 가지게 하도록 형성할 수 있다. 또한 렌즈 기초대 위가 아닌 차광막(13) 위에 형성하여도 좋다. 또 위치맞춤 마크(14)는 2개소 이상 형성하면 좋다. 또한 렌즈 기초대는 렌즈를 복수개 가지는 것으로서 성형하는 것도 가능하다. The lens base plate constituting the lens member 10 is molded and three alignment marks 14 for mounting on the image sensor chip 20 are formed on this upper surface (see Fig. 4). This alignment mark 14 can be formed to have light blocking property with respect to the lens 10a. It may also be formed on the light shielding film 13, not on the lens base. Moreover, what is necessary is just to form two or more alignment marks 14. It is also possible to form the lens base as having a plurality of lenses.

그리고 결상 렌즈부(10a)가 되는 부위 이외의 렌즈 기초대의 상면 및 측면에, 증착에 의하여 차광막을 형성한다. 결상 렌즈부(10a)의 상면 및 하면에는, AR 코트를 증착하여 반사 방지막(11)을 형성하고, 하면에 IR 코트를 증착하여 적외 흡수막(12)을 형성한다. 상기한 바와 같이 본 실시형태에서는 적외 흡수막(12)을 렌즈(10a)의 하면에만 형성하고 있으나, 상면(입사측)에 형성하여도 좋다. 이와 같 이 하여 렌즈부재(10)를 형성한다. And a light shielding film is formed in the upper surface and the side surface of the lens base stand other than the part used as the imaging lens part 10a by vapor deposition. On the upper and lower surfaces of the imaging lens unit 10a, an AR coat is deposited to form an antireflection film 11, and an IR coat is deposited on the lower surface to form an infrared absorption film 12. As described above, the infrared absorption film 12 is formed only on the lower surface of the lens 10a in the present embodiment, but may be formed on the upper surface (incident side). In this way, the lens member 10 is formed.

다음에 상기 위치맞춤 마크(14)를 기준으로 하여 수광부(22) 및 전극부(23)가 다수 형성된 웨이퍼(20a) 위에 렌즈부재(10)를 마운트한다. 기초대는 예를 들면 실리콘 기판으로 이루어지고, 복수의 수광부(22) 및 이것에 대응하는 전극부(23) 등이 형성되어 복수의 렌즈부재(10)가 마운트된다. Next, the lens member 10 is mounted on the wafer 20a on which the light receiving portion 22 and the electrode portion 23 are formed on the basis of the alignment mark 14. The base may be made of, for example, a silicon substrate, and a plurality of light receiving portions 22 and electrode portions 23 corresponding thereto may be formed to mount the plurality of lens members 10.

여기서 렌즈부재(10)의 마운트 정밀도가 촬상장치의 성능에 크게 영향을 미친다. 따라서 본 실시형태에서는 렌즈부재(10)와 웨이퍼(20a)를 접착제(30)를 사용하여 접착하나, 그때 광축 조정을 행하고 나서 접착제를 경화시킨다. Here, the mounting precision of the lens member 10 greatly affects the performance of the imaging device. Therefore, in this embodiment, the lens member 10 and the wafer 20a are adhered using the adhesive 30, but then the adhesive is cured after adjusting the optical axis.

광축 조정에는 예를 들면 이하의 방법이 있다. 예를 들면 렌즈부재(10)로부터의 입사광을 수광부(22)에서 수광하여 촬상신호로 변환하고, 이 촬상신호를 전극부(23)에 프로브를 대어 인출하고, 그 촬상신호의 양부에 의하여 렌즈부재(10)의 탑재 위치를 조정할 수 있다. The optical axis adjustment has the following method, for example. For example, the incident light from the lens member 10 is received by the light receiving portion 22 to be converted into an image pickup signal, and this image pickup signal is drawn out by applying a probe to the electrode portion 23. The mounting position of (10) can be adjusted.

또는 마운트한 렌즈부재(10)의 상면으로부터 광학적으로 관측하여 렌즈(10a)의 초점이 맞도록 마운트 위치를 조정하는 것도 가능하다. 또한 렌즈부재(10)의 사전검사에 의하여 XYZθ(θ: 렌즈의 중심축과 광축의 상대각)의 탑재위치의 정보를 구하여 두고, 이 탑재위치정보(광축 위치정보)에 의거하여 마운트 위치를 조정하는 것도 가능하다. Alternatively, the mount position may be adjusted to optically observe from the upper surface of the mounted lens member 10 so that the lens 10a is in focus. Furthermore, by pre-inspection of the lens member 10, information on the mounting position of XYZθ (θ: relative angle between the central axis of the lens and the optical axis) is obtained, and the mounting position is adjusted based on the mounting position information (optical axis position information). It is also possible.

웨이퍼(20a)와 렌즈부재(10)의 사이에 도포하는 접착제는, UV 경화와 열경화의 병용형 수지를 사용할 수 있다. 여기서 도 3과 같은 수광부(22) 및 전극부(23)의 배치를 가지는 기초대(21)인 경우에는 도 5에 나타내는 바와 같이 수광부(22)로 부터 전극부(23)까지의 각 기판영역의 폭(거리)(A∼D)의 크기에 따른 폭(A'∼D')을 접착제에 의하여 접착되는 접착폭으로 할 수 있다. 렌즈부재(10)의 렌즈 지지부(10b)의 바닥면(10d)은 이 폭(A'∼D')에 맞춘 폭으로 형성되어 있는 것으로 한다. 이에 의하여 가장 큰 거리(D)에서는 필요한 접착강도를 얻기 위한 충분히 넓은 폭(D')을 확보할 수 있고, 이 영역에 대치하는 렌즈부재(10)의 바닥면(10d)의 폭도 충분히 크게 할 수 있어 경통의 강도로서 충분한 두께를 확보할 수 있다. As the adhesive agent to be applied between the wafer 20a and the lens member 10, a combination resin of UV curing and thermosetting can be used. Here, in the case of the base stage 21 having the arrangement of the light receiving portion 22 and the electrode portion 23 as shown in FIG. 3, as shown in FIG. 5, each of the substrate regions from the light receiving portion 22 to the electrode portion 23 is shown. The width | variety A'-D 'according to the magnitude | size of width | variety (distance) A-D can be made into the adhesive width bonded by an adhesive agent. It is assumed that the bottom surface 10d of the lens support portion 10b of the lens member 10 is formed to have a width matching the widths A 'to D'. As a result, at the largest distance D, a wide enough width D 'for obtaining the required adhesive strength can be ensured, and the width of the bottom surface 10d of the lens member 10 opposed to this area can also be made large enough. Therefore, the thickness sufficient as the strength of the barrel can be secured.

영역폭(A∼D)을 가지는 기판영역에 대응한 접착폭을 가지는 렌즈 지지부(10b)의 바닥면(10d)에 접착제를 도포하여 상기한 바와 같이 광축 조정을 실시한다. 이때 접착제는, 광축 조정이 가능한 충분한 두께로서 5 ㎛ 이상의 두께로 도포하는 것이 필요하다. The optical axis is adjusted as described above by applying an adhesive to the bottom surface 10d of the lens support portion 10b having the adhesive width corresponding to the substrate region having the region widths A to D. At this time, it is necessary to apply | coat an adhesive to thickness of 5 micrometers or more as sufficient thickness which can adjust an optical axis.

이와 같이 하여 렌즈부재(10)의 바닥면(접착면)(10d)에 접착제를 도포한 후, 마운터로서 3개의 위치맞춤 마크(14)와, 웨이퍼(20a) 표면에 형성된 마크를 사용하여 위치맞춤을 행한다. 그리고 건조공기 분위기에서 렌즈부재(10)를 예를 들면 상기 탑재위치 정보가 나타내는 탑재위치에 마운트하는 등으로 하여 광축의 자동조정을 실행한다. 이어서 UV 조사에 의하여 가경화를 행함으로써 웨이퍼(20a) 전면에 렌즈부재를 가경화상태에서 탑재한다. 그리고 웨이퍼(20a) 전체를 과열하여 열경화로 접착제를 일괄로 본경화시킴으로써 렌즈부재(10)와 이미지 센서 칩(20)을 고정시킨다. 제일 마지막으로 웨이퍼(20a)에 탑재된 복수의 렌즈부재(10)를 도 6에 나타내는 바와 같이 다이싱장치(40)에 의하여 절단하여 하나하나로 분할함으로써 촬상장치(1)를 제조한다. After applying the adhesive to the bottom surface (adhesive surface) 10d of the lens member 10 in this manner, the alignment is performed by using three alignment marks 14 and marks formed on the surface of the wafer 20a as mounters. Is done. In the dry air atmosphere, the lens member 10 is mounted at a mounting position indicated by the mounting position information, for example, to automatically adjust the optical axis. Then, by temporarily irradiating with UV irradiation, the lens member is mounted on the entire surface of the wafer 20a in the temporary curing state. The lens member 10 and the image sensor chip 20 are fixed by overheating the entire wafer 20a and subjecting the adhesive to the entire batch by thermal curing. Lastly, as shown in FIG. 6, the lens members 10 mounted on the wafer 20a are cut by the dicing apparatus 40 and divided into one by one to manufacture the imaging device 1.

여기서 상기 건조공기 중에서 마운트함으로써 중공부(10c)와 웨이퍼(20a)[이미지 센서 칩(20)]가 접착제(30)에 의하여 밀봉되는 공동부의 수분농도를 10% 이하로 제어하는 것이 바람직하다. 환경온도가 변화된 경우에, 공동부의 수분농도가 높으면공동부 내부에서 결로가 생겨 수광부(22)의 성능열화 또는 고장의 원인이 된다. 한편, 공동부의 수분농도를 10% 이하로 함으로써 환경온도가 변화되어도 내부에 결로를 일으키지 않게 할 수 있다. 따라서 공동부의 수분의 농도는 10% 이하로 하는 것이 바람직하다. In this case, it is preferable to control the water concentration of the cavity 10c and the wafer 20a (image sensor chip 20) sealed by the adhesive 30 to 10% or less by mounting in the dry air. In the case where the environmental temperature is changed, if the water content of the cavity is high, condensation may occur inside the cavity, causing performance deterioration or failure of the light receiver 22. On the other hand, by setting the water concentration of the cavity to 10% or less, it is possible to prevent condensation inside even if the environmental temperature changes. Therefore, the concentration of water in the cavity is preferably 10% or less.

또 상기한 바와 같이 렌즈부재(10)의 접착면이 되는 바닥면(10d)과 웨이퍼(20a)[이미지 센서 칩(20)]의 접착영역과의 사이에 개재하는 접착제(30)의 두께를 5 ㎛ 이상으로 한다. 렌즈부재(10)는 UV 경화·열경화 후에 렌즈부재(10)의 검사에 의한 탑재위치에 탑재되도록, 미리 마운터로 조정된다. 렌즈부재(10)의 각각이 자기에게 최적의 탑재위치를 가지고 있기 때문에, 렌즈부재(10)는 각각 개별로 자기의 탑재위치가 되도록 웨이퍼 내에서 다른 위치로 조정된다. As described above, the thickness of the adhesive 30 interposed between the bottom surface 10d serving as the adhesive surface of the lens member 10 and the adhesive region of the wafer 20a (the image sensor chip 20) is 5 It is made into micrometer or more. The lens member 10 is adjusted in advance by a mounter so as to be mounted at the mounting position by inspection of the lens member 10 after UV curing and thermosetting. Since each of the lens members 10 has an optimal mounting position for itself, the lens members 10 are adjusted to different positions in the wafer so as to be individually mounting positions for each of them.

구체적으로 설명한다. 탑재위치가 백포커스 812 ㎛, θ= 1°인 경우, 렌즈부재(10)의 중공부(10c)를 구성하는 측벽(다리)의 길이 L = 790 ±10 ㎛(도 1 참조), 백포커스거리 817 ±10 ㎛, 마운터 탑재제도 ±2 ㎛의 정밀도라 하면, 렌즈부재(10)의 바닥면(10d)은, 이미지 센서 칩(20)의 면 위로부터 5 ㎛ 이상의 두께를 가지는 접착제로 고정함으로써 상기 광축 조정의 탑재가 가능해진다. 즉, 렌즈부재(10)를 이미지 센서 칩(20)에 탑재할 때의 광축 조정에 요하는 거리 이상의 두께를 가지는 접착제(30)에 의하여 렌즈부재(10)를 이미지 센서 칩(20)에 접착함으로 써 제조공차 등에 의하여 어긋남이 생기는 광축의 조정을 할 수 있다. It demonstrates concretely. When the mounting position is the back focus of 812 μm and θ = 1 °, the length L of the side wall (leg) constituting the hollow portion 10c of the lens member 10 is 790 ± 10 μm (see FIG. 1), the back focus distance A precision of 817 ± 10 μm and mounter mounting accuracy of ± 2 μm is achieved by fixing the bottom surface 10d of the lens member 10 with an adhesive having a thickness of 5 μm or more from the surface of the image sensor chip 20. Mounting of the optical axis can be performed. That is, by attaching the lens member 10 to the image sensor chip 20 by an adhesive 30 having a thickness greater than or equal to the distance required for optical axis adjustment when the lens member 10 is mounted on the image sensor chip 20. The optical axis which produces a deviation by a manufacturing tolerance etc. can be adjusted.

본 실시형태에서는 이미지 센서 칩(20)의 표면으로부터 접착제(30)를 거쳐 5 ㎛ 이상 들뜬 상태에서 렌즈부재(10)를 탑재하도록 하였기 때문에, 광축 조정을 마운터 정밀도 내에서 조정할 수 있다. 따라서 촬상장치의 품질의 안정화를 도모하는 것이 가능해진다. 즉, 5 ㎛ 이상의 두께를 가지는 접착제(30)에 의하여 제조공차에 의한 광축의 어긋남을 흡수함으로써 소형화나 저비용화, 고화소화나 고성능화에 적합한 렌즈부재(10)의 고정밀도 탑재를 실현할 수 있다. In this embodiment, since the lens member 10 was mounted in the state which floated 5 micrometers or more from the surface of the image sensor chip 20 via the adhesive agent 30, optical axis adjustment can be adjusted within mounter precision. Therefore, the quality of the imaging device can be stabilized. That is, by absorbing the deviation of the optical axis due to the manufacturing tolerance by the adhesive 30 having a thickness of 5 μm or more, high precision mounting of the lens member 10 suitable for miniaturization, low cost, high pixel size, and high performance can be realized.

또 본 실시형태에서는 렌즈부재(10)의 검사 데이터를 사용하여 탑재위치를 구하여 탑재하는 경우에 대하여 설명하였으나, 렌즈부재(10)의 데이터를 사용하지 않고, 상기한 다른 방법에 의하여 탑재하는 것도 가능하다. 즉, 렌즈부재(10)의 탑재시에 렌즈(10a)의 상면으로부터 광을 입사하여 전극부(23)로부터 인출한 센서신호를 모니터하면서 광축 조정을 하기도 하고, 렌즈(10a) 상면으로부터 수광부(22)의 포커스조정을 모니터하면서 광축 조정을 행함으로써 더 한층 고정밀도 탑재가 가능해진다. In the present embodiment, the case where the mounting position is obtained and mounted using the inspection data of the lens member 10 has been described. However, the mounting method can be mounted by other methods described above without using the data of the lens member 10. Do. That is, when the lens member 10 is mounted, the optical axis may be adjusted while monitoring the sensor signal drawn from the electrode portion 23 by entering light from the upper surface of the lens 10a, and receiving the light receiving portion 22 from the upper surface of the lens 10a. The optical axis adjustment can be performed while monitoring the focus adjustment of the control panel.

또, 본 실시형태에 관한 촬상장치(1)는, 렌즈부재(10)의 중공부(10c)를 웨이퍼(20a)[이미지 센서 칩(20)]와 접착제(30)로 밀봉하는 구조로 하고, 또한 상기 공동부의 수분농도를 10% 이하로 한다. 공동부를 밀봉구조로 함으로써, 촬상장치를 사용하는 환경의 먼지 등에 의한 성능열화를 방지할 수 있다. 또 수분농도를 10% 이하로 함으로써 환경온도의 변화에 대하여 결로 등에 의한 성능열화를 방지할 수 있다. Moreover, the imaging device 1 which concerns on this embodiment is set as the structure which seals the hollow part 10c of the lens member 10 with the wafer 20a (image sensor chip 20) and the adhesive agent 30, In addition, the water content of the cavity is 10% or less. By making the cavity part a sealing structure, performance deterioration by dust etc. of the environment which uses an imaging device can be prevented. Also, by setting the water concentration to 10% or less, performance deterioration due to dew condensation or the like can be prevented with respect to changes in the environmental temperature.

또, 본 실시형태에서는 건조공기 중에서 접착제에 의하여 고정함으로써, 공동부의 수분농도를 10% 이하로 하였으나, 아르곤이나 질소 등의 불활성가스 분위기 중에서 마찬가지로 밀봉구조를 형성하여 수분농도를 10% 이하로 하는 것도 가능하다. In the present embodiment, the moisture concentration of the cavity is set to 10% or less by fixing with an adhesive in dry air. However, in the inert gas atmosphere such as argon or nitrogen, a sealing structure is also formed so that the moisture concentration is 10% or less. It is possible.

또한, 렌즈부재(10)를 이미지 센서 칩(20)에 고정하는 경우, 소형화를 위해서는 당연히 소형의 이미지 센서 칩(20)을 사용하는 것이 유효하게 된다. 이 경우, 광학영향이 없도록 배치하는 외에, 접속단자의 배치도 고려한 후에, 그 고정위치, 즉 이미지 센서 칩(20) 위의 수광부(22)의 배치위치를 결정할 필요가 있다. 본 실시형태에서는 웨이퍼(20a)[이미지 센서 칩(20)]에서의 센서 수광부(22) 내지 전극부(23)까지의 거리를 A< B< C< D가 되도록 수광부(22)를 레이아웃하고, 이 기판영역의 폭에 따라 렌즈부재(10)와의 접착폭을 A'< B'< C'< D'로 하고 있기 때문에 폭(D')에 의하여 접착면적을 충분히 확보할 수 있고, 따라서 접착강도 및 렌즈 지지부(10b)의 강도를 확보할 수 있다. 또한 거리(D)를 넓게 확보함으로써 소형화한 경우에도 신호처리회로의 레이아웃을 용이하게 하여 제조가 용이한 촬상장치를 제공하는 것이 가능하다.In addition, when fixing the lens member 10 to the image sensor chip 20, it is effective to use a small image sensor chip 20 for miniaturization. In this case, it is necessary to determine the fixed position, that is, the arrangement position of the light receiving portion 22 on the image sensor chip 20 after considering the arrangement of the connection terminals in addition to the arrangement without the optical influence. In the present embodiment, the light receiving portion 22 is laid out so that the distance from the sensor light receiving portion 22 to the electrode portion 23 in the wafer 20a (image sensor chip 20) is A <B <C <D. Since the bonding width with the lens member 10 is A '<B' <C '<D' according to the width of the substrate region, the bonding area can be sufficiently secured by the width D ', and thus the bonding strength is achieved. And the strength of the lens support portion 10b. In addition, it is possible to provide an image pickup device which is easy to manufacture by facilitating the layout of the signal processing circuit even in the case of miniaturization by ensuring a wide distance D.

또한 본 실시형태에서는 렌즈부재(10)는 이미 차광막(13)을 가지고 있다. 상기한 특허문헌 1에서는 차광을 위하여 렌즈부재를 기판 탑재 후에 차광재료를 도포하는 방법이 개시되어 있으나, 차광막부착 렌즈부재(10)를 사용함으로써 제조공정을 간략화시킬 수 있다. 이 경우, 접착제로 고정할 때 UV 경화수지 등의 광학적 에너지에 의하여 경화하는 접착제를 사용하면, 차광막에 에너지를 빼앗겨 접착제의 경화가 어렵다. 이 문제를 해결하기 위하여 본 실시형태에서는 접착제(30)로서 열경화특성을 포함하는 재료를 사용함으로써 렌즈부재(10)가 차광막(13)을 가지고 있어도 충분히 경화시킬 수 있어, 신뢰성이 높은 촬상장치를 제공하는 것이 가능하다. In the present embodiment, the lens member 10 already has a light shielding film 13. Patent Document 1 discloses a method of applying a light shielding material after mounting a lens member on a substrate for light shielding. However, the manufacturing process can be simplified by using the lens member with a light shielding film 10. In this case, when the adhesive is used to cure by optical energy such as UV curable resin when fixed with the adhesive, energy is lost to the light shielding film, so that the curing of the adhesive is difficult. In order to solve this problem, in this embodiment, by using a material containing a thermosetting property as the adhesive 30, even if the lens member 10 has a light shielding film 13, it can be sufficiently cured, and a reliable imaging device It is possible to provide.

실시형태 2.Embodiment 2.

다음에 도 7 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 실시형태 2에 관한 촬상장치에 대하여 설명한다. 본 실시형태는 렌즈부재와 이미지 센서 칩으로 형성되는 공동부 내의 기압·수분농도를 조정하는 것이다. 도 7, 도 8은 각각 본 실시형태 2에 사용하는 이미지 센서 칩 및 렌즈부재를 나타내는 모식도, 도 9는 렌즈부재를 탑재할 때의 접착영역을 설명하는 도면이다. Next, an imaging apparatus according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 to 9. This embodiment adjusts the air pressure and moisture concentration in the cavity formed by the lens member and the image sensor chip. 7 and 8 are schematic diagrams each showing an image sensor chip and a lens member used in the second embodiment, and FIG. 9 is a diagram illustrating an adhesive region when the lens member is mounted.

본 실시형태에 관한 이미지 센서 칩(120)은, 전극부(123)를 기초대(121)의 대향하는 2변에만 가지고 있다. 수광부(22)로부터 전극부(123)까지 또는 기초대(21) 의 끝까지의 길이(A∼D)는, A< B< C< D로 하는 등, 그 밖의 구성은 실시형태 1과 동일하다. 또 본 실시형태에 관한 렌즈부재(110)는 기본적으로는 실시형태 1의 렌즈부재(10)와 동일하게 구성된다. 렌즈부재(110)의 렌즈 지지부(110b)의 바닥면(110d)의폭은, 바닥면(110d)의 4변의 폭을 A"∼D"라 하면, A"< B"< C"< D"가 되도록 형성되어 있다. 또 바닥면(110d)의 4변 각각에 도포하는 접착제의 폭을 A'∼D'라 하면, A'< B'< C'< D'가 되고, 이들 폭이 A'< A", B'< B", C'< C", D'< D"의 관계를 가지고, 바닥면(110d)으로부터 접착제가 밀려 나오지 않도록 도포된다. The image sensor chip 120 according to the present embodiment has the electrode portion 123 only on two opposite sides of the base table 121. The lengths A to D from the light receiving portion 22 to the electrode portion 123 or to the end of the base 21 are set to A <B <C <D, and other configurations are the same as those in the first embodiment. In addition, the lens member 110 which concerns on this embodiment is comprised similarly to the lens member 10 of Embodiment 1 basically. The width of the bottom surface 110d of the lens support portion 110b of the lens member 110 is A " B " " C &quot; D " It is formed to be. Moreover, if the width | variety of the adhesive agent apply | coated to each of four sides of the bottom surface 110d is A'-D ', it becomes A' <B '<C' <D ', and these widths are A' <A ", B ' It has a relationship of <B ", C '<C", and D' <D ", and is applied so that the adhesive does not stick out from the bottom surface 110d.

또한 중공부(110c)의 렌즈측(위쪽) 폭의 쪽이 바닥면(110d)의 폭보다 넓어지 도록, 즉 바닥면(110d)의 두께보다 중공부(110c)의 렌즈(10a)를 지지하고 있는 부위의 두께가 두꺼워져 있다. 이 구성에 의하여 렌즈 지지부(10b)를 가능한 한 두께를 두껍게 함과 동시에, 이미지 센서 칩(120)과 접착되는 바닥면(10d)의 폭은 작게 함으로써, 렌즈 지지부(110b)의 강도를 높게 확보함과 동시에 모듈 전체로서는 소형화를 도모할 수 있다. 그 밖의 구성은 실시형태 1과 동일하고, 동일한 구성요소에는 동일한 부호를 붙이고 그 상세한 설명은 생략한다. Further, the lens side (upper) width of the hollow portion 110c is wider than the width of the bottom surface 110d, that is, the lens 10a of the hollow portion 110c is supported by the thickness of the bottom surface 110d. The thickness of the area is thickened. In this configuration, the lens support 10b is made as thick as possible, and the width of the bottom surface 10d adhered to the image sensor chip 120 is reduced, thereby ensuring high strength of the lens support 110b. At the same time, the entire module can be miniaturized. The other structure is the same as that of Embodiment 1, the same code | symbol is attached | subjected to the same component, and the detailed description is abbreviate | omitted.

이 렌즈부재(110)의 바닥면(110d)은 도 9에 나타내는 바와 같이 상면에서 보았을 때 110e와 같이 되어 있다. 이미지 센서 칩(120)은 수광부(22)로부터 전극부(123) 또는 기초대(21)의 끝부까지의 영역의 폭이 A < B < C < D로 되어 있고, 이것에 대응하도록 렌즈부재(110)가 배치되게 된다. 이 경우, 바닥면(110d)에는 21a에 나타내는 영역(접착영역)에 접착제를 도포하고, 이 접착제에 의하여 렌즈부재(110)와 이미지 센서 칩(120)이 접착된다. 상기한 바와 같이 접착영역도 상기 A < B < C < D의 폭에 대응하여 각각 A' < B' < C' < D'로 되어 있다. The bottom surface 110d of this lens member 110 is as shown in FIG. 9 as 110e when seen from the top surface. In the image sensor chip 120, the width of the region from the light receiving portion 22 to the end of the electrode portion 123 or the base 21 is A <B <C <D, and the lens member 110 corresponds to this. ) Will be placed. In this case, an adhesive agent is applied to the bottom surface 110d (adhesion area) shown in 21a, and the lens member 110 and the image sensor chip 120 are adhered by this adhesive agent. As described above, the bonding region is also A '<B' <C '<D' corresponding to the width of A <B <C <D.

여기서 본 실시형태에서의 촬상장치의 제조방법에서는 렌즈부 탑재시에 건조공기 분위기가 아니라, 진공챔버 내에서 행하는 등으로 함으로써 진공분위기로 탑재하는 것으로 한다. 그 밖의 제법은 실시형태 1과 동일하게 할 수 있다. 즉, 접착제를 도포하여 광축 조정을 한 탑재위치로 한 후, 도포한 접착제를 경화시켜 고정밀도의 위치결정을 실현한다. In the manufacturing method of the imaging device according to the present embodiment, the lens is mounted in a vacuum atmosphere by carrying out the vacuum chamber instead of the dry air atmosphere when the lens unit is mounted. The other manufacturing method can be the same as that of Embodiment 1. That is, after the adhesive is applied to the mounting position where the optical axis is adjusted, the applied adhesive is cured to realize high-precision positioning.

본 실시형태에 의하면, 실시형태 1과 동일한 효과를 가지는 외에, 진공분위기에서 탑재함으로써 중공부(110c)와 이미지 센서 칩(120)이 접착제로 밀폐된 공동 부의 수분농도를 10% 이하, 내부의 기압을 0.5 atm 이하로 억제할 수 있다. According to the present embodiment, in addition to having the same effect as the first embodiment, by mounting in a vacuum atmosphere, the water concentration of the cavity in which the hollow portion 110c and the image sensor chip 120 are sealed with an adhesive is 10% or less, and the internal air pressure. Can be suppressed to 0.5 atm or less.

이것에 의하여 실시형태 1과 마찬가지로 환경에서의 온도변화에 대하여 결로 등에 의한 성능열화를 방지하는 것이 가능하다. 또 렌즈 공동부 내의 압력을 0.5 atm 이하로 함으로써 렌즈부재(110)와 이미지 센서 칩(120)과의 밀착성을 향상시킬 수 있고, 신뢰성이 높은 촬상장치를 제공할 수 있다. 또한 본 실시형태에서는 0.5 atm 이하로 하는 경우에 대하여 설명하였으나, 이것보다 낮은 압력으로 하여도 좋다. 또 중공부의 기압이 적어도 상압보다 작으면 렌즈부재(110)와 이미지 센서 칩(120)과의 밀착성을 향상시킬 수 있다. Thereby, like the first embodiment, it is possible to prevent performance deterioration due to condensation or the like with respect to temperature changes in the environment. Moreover, by setting the pressure in the lens cavity to 0.5 atm or less, the adhesion between the lens member 110 and the image sensor chip 120 can be improved, and a highly reliable imaging device can be provided. In the present embodiment, the case where the pressure is 0.5 atm or less has been described, but the pressure may be lower than this. In addition, when the air pressure of the hollow part is at least smaller than the normal pressure, adhesion between the lens member 110 and the image sensor chip 120 may be improved.

또 렌즈부재(110)의 공동부를 밀봉하도록 렌즈부재(110)를 이미지 센서 칩(120)에 고정한 경우, 공동부의 수분농도가 높으면 온도변화에 의한 결로 등에 의하여 촬상장치의 성능열화가 문제이었다. 또 공동부를 밀봉하지 않은 경우에도 동일한 문제 외에 먼지 등이 혼입하여 촬상장치의 성능이 열화한다는 문제가 생긴다. 이것에 대하여 본 실시형태에서는 밀봉구조로 하고, 렌즈 공동부 내의 압력을 0.5 atm 이하로 함으로써, 상압의 경우보다 공동부에서의 광산란·감쇠를 억제할 수 있어 보다 고성능의 촬상장치를 제공할 수 있다. 또한 접착제를 경화하는 경우에는 가스의 발생량이 많은 경우가 있고, 상압에서의 렌즈부 탑재라 하면, 촬상장치의 렌즈 공동부가 고압이 되어 신뢰성 저하의 요인이 될 가능성이 있으나, 본 실시형태에서는 진공상태에서 렌즈부재(110)를 탑재하였기 때문에, 접착제 경화시의 가스발생에 의한 렌즈 공동부 내의 기압 상승을 억제하는 것도 가능해진다. In addition, when the lens member 110 is fixed to the image sensor chip 120 so as to seal the cavity of the lens member 110, if the moisture concentration of the cavity is high, performance deterioration of the imaging device due to condensation due to temperature change is a problem. In addition, even if the cavity is not sealed, a problem arises in that dust or the like is mixed to deteriorate the performance of the imaging apparatus. On the other hand, in this embodiment, by setting it as a sealing structure and setting the pressure in a lens cavity to 0.5 atm or less, light scattering and attenuation in a cavity can be suppressed compared with the case of normal pressure, and a high performance imaging device can be provided. . When the adhesive is cured, the amount of gas generated may be large, and if the lens portion is mounted at normal pressure, the lens cavity of the imaging device may become a high pressure, which may cause a decrease in reliability. Since the lens member 110 is mounted, it is also possible to suppress an increase in air pressure in the lens cavity due to gas generation during curing of the adhesive.

또한 본 실시형태에서는 렌즈부재(110)의 바닥면(110d)의 폭을 A"＜B"＜C"＜ D"라 하고 있다. 따라서 모두를 동일한 폭으로 하는 경우에 비하여 렌즈부재(110)와 이미지 센서 칩(120)과의 접착강도 및 렌즈부재(110)의 지지부(110b)의 강도를 크게 유지할 수 있어, 신뢰성이 높은 촬상장치를 제공하는 것이 가능해진다. In addition, in this embodiment, the width | variety of the bottom surface 110d of the lens member 110 is A "<B" <C "<D". Therefore, compared with the case where all have the same width, the adhesion strength between the lens member 110 and the image sensor chip 120 and the strength of the support portion 110b of the lens member 110 can be maintained large, thereby providing a highly reliable imaging device. It becomes possible to provide.

또한 소형화를 위하여 렌즈 지지부(110b)의 두께를 좁게 하면 렌즈 지지부(110b)의 강도를 확보할 수 없다. 이 문제를 해결하기 위하여 본 실시형태에서는 렌즈부재(110)의 렌즈 지지부(110b)에서 바닥면측으로부터 위쪽이 될수록 렌즈 지지부(110b)가 두께가 두꺼워지도록 형성한다. 이것에 의하여 접착부를 필요 최소한의 폭으로 유지하면서, 렌즈부재(10)의 강도를 향상 또는 유지시키는 것이 가능해지고, 또한 신뢰성이 높은 촬상장치를 제공하는 것이 가능하게 된다. In addition, if the thickness of the lens support 110b is narrowed for miniaturization, the strength of the lens support 110b cannot be secured. In order to solve this problem, in the present embodiment, the lens support 110b is formed to be thicker from the bottom of the lens support 110b of the lens member 110 to the upper side. This makes it possible to improve or maintain the strength of the lens member 10 while keeping the bonding portion at the minimum width necessary, and to provide an image pickup apparatus with high reliability.

또한 도 9에서는 21a에 나타내는 접착폭(A'∼D')이 렌즈부재 바닥면(110d)의 폭(A"∼D")보다 좁게 형성되어 있으나(A'< A", B'< B", C'< C", D'< D"), 접착폭을 바닥면(110d)의 폭보다 크게(A' > A", B' > B", C' > C", D' > D")하여도 좋다. In FIG. 9, the bonding widths A 'to D' shown in 21a are formed narrower than the widths A "to D" of the lens member bottom surface 110d (A '<A ", B' <B"). , C '<C ", D' <D"), the adhesive width is greater than the width of the bottom surface 110d (A '> A ", B'> B", C '> C ", D'> D" You may do this.

실시형태 3.Embodiment 3.

도 10, 도 11을 참조하여 본 발명의 실시형태 3인 촬상장치에 대하여 설명한다. 도 10은 렌즈부 탑재 후의 접착영역을 설명하는 도면이다. 또 도 11은, 렌즈부재를 이미지 센서 칩에 탑재한 후의 모양을 나타내는 모식적 단면도이다. 본 실시형태에 관한 촬상장치의 이미지 센서 칩(220)은, 실시형태 1과 마찬가지로 수광부(22)와 4변에 형성된 전극부(23)를 가진다. 여기서 수광부(22)와 4변의 전극부(23) 사이의 거리가 각각 A < C < B < D가 되도록 설계되어 있다. 여기서 거리 A, C를 가지는 영역은 수광부(22)를 사이에 두고 대향하고, 거리 B, D를 가지는 영 역은 수광부(22)를 사이에 두고 대향한다. 즉, 수광부(22)와 대향하는 하나의 영역폭(거리)(A, C)이다른 대향하는 영역폭(거리)(B, D)보다 작아져 있다. 10 and 11, an image pickup apparatus according to Embodiment 3 of the present invention will be described. 10 is a diagram for explaining an adhesive region after mounting the lens unit. 11 is a schematic cross-sectional view which shows the shape after mounting a lens member on an image sensor chip. The image sensor chip 220 of the image capturing apparatus according to the present embodiment has a light receiving portion 22 and an electrode portion 23 formed on four sides as in the first embodiment. Here, the distance between the light receiving portion 22 and the four electrode portions 23 is designed so that A <C <B <D, respectively. Here, the regions having distances A and C face each other with the light receiving portion 22 interposed therebetween, and the regions having distances B and D face each other with the light receiving portion 22 interposed therebetween. That is, one area width (distance) A, C which faces the light receiving part 22 is smaller than the other area width (distance) B, D which opposes.

렌즈부재(10)는 실시형태 1과 동일한 구성을 가진다. 여기서 거리(A∼D)를 가지는 기판영역에 대응하여 렌즈부재(10)의 바닥면(210d)도 마찬가지로 그 4변의 폭이 A"< C"< B"< D"가 되도록 형성되어 있다. 그리고 본 실시형태에서는 가장 넓은 거리(D")를 가지는 바닥면과, 이것과 수광부(22)를 거쳐 대향하는 거리(B")를 가지는 바닥면만이 이미지 센서 칩(220)과 접착된다. 즉, 거리(D, B)를 가지는 기판영역에만 접착영역(221a)이 형성되게 되고, 이 영역과 렌즈부재(10)와 이미지 센서 칩(220)이 접착 고정된다. 따라서 접착제는 거리(B, D)의 기판영역에만 도포되고, 거리(A, C)의 기판영역에는 도포되어 있지 않다. 따라서 도 11에 나타내는 바와 같이 거리 (A, C)의 기판영역 위에 위치하는 바닥면(210d)과 이미지 센서 칩(220)의 사이에는 간극이 형성된다. 이 경우, 접착제는 실시형태 1과 마찬가지로 5 ㎛ 이상의 두께로 도포되는 것이 바람직하고, 따라서 상기 간극도 5 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 이 접착제의 두께 또는 간극에 의하여 제조공차를 흡수하여 정확한 광축 조정을 행하고 나서 렌즈부재(10)를 이미지 센서 칩(220)에 탑재할 수 있다. The lens member 10 has the same structure as that of the first embodiment. Here, the bottom surface 210d of the lens member 10 is also formed in such a manner that the width of the four sides is A ″ <C ″ <B ″ <D ″ corresponding to the substrate area having the distances A to D. In the present embodiment, only the bottom surface having the widest distance D ″ and the bottom surface having the distance B ″ opposed thereto via the light receiving portion 22 are bonded to the image sensor chip 220. That is, the adhesive region 221a is formed only in the substrate region having the distances D and B, and the region, the lens member 10 and the image sensor chip 220 are adhesively fixed. Therefore, the adhesive is applied only to the substrate regions of the distances B and D, but not to the substrate regions of the distances A and C. Therefore, as shown in Fig. 11, a gap is formed between the bottom surface 210d and the image sensor chip 220 positioned on the substrate area at the distances A and C. In this case, it is preferable to apply | coat an adhesive agent with thickness of 5 micrometers or more similarly to Embodiment 1, and therefore, it is preferable to make the said gap 5 micrometers or more. The lens member 10 can be mounted on the image sensor chip 220 after the manufacturing tolerances are absorbed by the thickness or the gap of the adhesive to precisely adjust the optical axis.

또, 본 실시형태에서의 촬상장치의 제조방법에서는 렌즈부재(10)를 이미지 센서 칩(220)에 탑재하는 공정에서는 기압이나 기체 분위기 등의 기체의 조정을 행하지 않고 탑재한다. 그 밖의 제조공정은 실시형태 1과 동일하다. In addition, in the manufacturing method of the imaging device in this embodiment, in the process of mounting the lens member 10 on the image sensor chip 220, it mounts without adjusting gas, such as air pressure and gas atmosphere. The other manufacturing process is the same as that of Embodiment 1.

본 실시형태에서는 렌즈부재(10)의 4변의 바닥면 중 2변만을 이미지 센서 칩 (220)과 접착한다. 이것에 의하여 이미지 센서 칩을 소형화하여 접착면적이 좁은 변을 가지는 이미지 센서 칩으로 하여도 이것 이외의 변을 이용하여 렌즈부재와 접착할 수 있다. 또 접착하는 것을 4변 중 대향하는 2변만으로 함으로써 접착면적을 작게 할 수 있다. 따라서 접착불량 등을 가능한 한 일으키지 않게 할 수 있어, 신뢰성이 높은 촬상장치를 제공할 수 있다. 또한 렌즈부재(10)의 중공부(10c)와 이미지 센서 칩(20)을 접착제로 밀봉하지 않기 때문에, 경화시킬 때에 가스발생량이 큰 접착제를 사용하는 것이 가능해진다. 이것에 의하여 접착제의 재료의 선택이나 제조과정에서의 자유도를 향상시키는 것이 가능하다. In the present embodiment, only two sides of four bottom surfaces of the lens member 10 are adhered to the image sensor chip 220. As a result, the image sensor chip can be miniaturized, and even if the image sensor chip has a narrow adhesive area, the other side can be used to bond the lens member. Moreover, the bonding area can be made small by making only two sides opposing among 4 sides adhere | attach. Therefore, poor adhesion and the like can be prevented as much as possible, and a highly reliable imaging device can be provided. In addition, since the hollow portion 10c of the lens member 10 and the image sensor chip 20 are not sealed with an adhesive, it is possible to use an adhesive having a large gas generation amount when curing. This makes it possible to improve the degree of freedom in the selection of the material of the adhesive and the manufacturing process.

실시형태 4.Embodiment 4.

도 12를 참조하여 본 발명의 실시형태 4에 관한 촬상장치에 대하여 설명한다. 도 12는 본 실시형태에 관한 촬상장치의 렌즈부재를 나타내는 모식도이다. 상기한 실시형태 1 내지 실시형태 3의 렌즈부재에서는 렌즈 및 렌즈 지지부를 모두 광투과성을 가지는 재료로 형성하였으나, 차광막을 형성하는 등, 렌즈 지지부에의 입사광이 불필요광으로서 수광면에 도달하지 않도록 설계하는 것이 필요하게 된다. 따라서 본 실시형태에서는 도 12에 나타내는 바와 같이 렌즈부재(10)에서 화각 내의 광선이 지나는 부분만, 즉 렌즈(310a)로부터의 입사광의 광로가 되는 부위만을 광투과성을 가지는 재료로 형성하고, 그 밖의 부위, 즉 렌즈 지지부(310b)를 렌즈(310a)보다 차광성이 높은 재료로 형성하는 2색 성형으로 한다. 차광성을 가지는 재료는, 광투과성을 가지는 재료에 차광재료를 혼입함으로써 얻는다. With reference to FIG. 12, the imaging device which concerns on Embodiment 4 of this invention is demonstrated. 12 is a schematic diagram showing a lens member of the imaging device according to the present embodiment. In the lens members of Embodiments 1 to 3 described above, both the lens and the lens support portion are formed of a material having light transmittance, but are designed so that incident light to the lens support portion does not reach the light receiving surface as unnecessary light, such as forming a light shielding film. It is necessary to do. Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 12, only the part which the light ray in an angle of view passes in the lens member 10, ie, the site | part which becomes the optical path of incident light from the lens 310a, is formed with the material which has a light transmittance, The part, namely the lens support part 310b, is formed in two colors by forming a material having a higher light shielding property than the lens 310a. The material which has light shielding property is obtained by mixing a light shielding material in the material which has light transmittance.

본 실시형태에서는 렌즈 지지부(310b)는, 광을 투과하지 않는 차광성을 가지 는 재료로 이루어지는 것으로 함으로써, 불필요광, 특히 화각 밖의 광에 의한 플레어나 고스트를 줄일 수 있어 차광막을 형성하는 경우와 마찬가지로 고성능의 촬상장치를 제공할 수 있다. 또 본 실시형태에서는 렌즈 지지부(310b)는, 차광성을 가지는 차광재료를 사용하는 것으로서 설명하였으나, 저투과율 재료에 의하여 렌즈 지지부(310b)에 입사하는 광을 흡수시켜도 동일한 효과를 가진다. In the present embodiment, the lens support part 310b is made of a material having light shielding property that does not transmit light, thereby reducing flare and ghosting caused by unnecessary light, especially light outside the field of view, and forming a light shielding film as in the case of forming a light shielding film. A high performance imaging device can be provided. In the present embodiment, the lens support part 310b has been described as using a light shielding material having light shielding properties. However, the lens support part 310b has the same effect even when the light entering the lens support part 310b is absorbed by the low-transmittance material.

실시형태 5.Embodiment 5.

도 13을 참조하여 본 발명의 실시형태 5에 관한 촬상장치에 대하여 설명한다. 도 13은 휴대전화 등의 마더보드 기판에 탑재된 촬상장치(101)를 나타내는 도면이다. 도 13에 나타내는 바와 같이 본 실시형태에 관한 촬상장치(101)는 실시형태 1과 동일한 촬상장치에서, 그 이미지 센서 칩(20)의 전극부(23) 위에 형성된 땜납 범프(50)를 사용하여 이미지 센서 칩(20)과 마더보드 기판(52) 위의 배선(53)과 FC(flip chip)접속에 의하여 전기적으로 접속되어 있다. 따라서 범프(50) 주변의 영역은 언더필(51)이 충전되어 있다. 언더필(51)에 의하여 땜납 접합부에 생기는 응력을 흡수하여 땜납 범프(50)에 걸리는 압력을 완화한다. With reference to FIG. 13, the imaging device which concerns on Embodiment 5 of this invention is demonstrated. Fig. 13 is a diagram showing an imaging device 101 mounted on a motherboard of a mobile phone or the like. As shown in FIG. 13, the imaging device 101 according to the present embodiment uses the solder bumps 50 formed on the electrode portion 23 of the image sensor chip 20 in the same imaging device as the first embodiment. The sensor chip 20 and the wiring 53 on the motherboard 52 are electrically connected to each other by FC (flip chip) connection. Therefore, the area around the bump 50 is filled with the underfill 51. The underfill 51 absorbs the stress generated in the solder joint and relieves the pressure applied to the solder bumps 50.

여기서 본 실시형태에 관한 촬상장치(101)에서는 언더필(51)이 차광성을 가지는 재료로 이루어진다. 그리고 언더필(51)은 땜납 범프(50)의 주변영역 뿐만 아니라, 렌즈부재(10)의 이미지 센서 칩(20)과의 접착부를 덮도록 충전된다. 또한 접속후의 땜납 범프(50)의 높이를 고려하여 FC 접속을 행함으로써 이미지 센서 칩(20)과 렌즈부재(10)와의 사이의 거리, 즉 접착제(접착부)(130)의 높이(h1)보다 이미지 센서 칩(20)과 마더보드 기판(52)과의 사이의 거리(h2)가 큰 구성이 된다. In the imaging device 101 according to the present embodiment, the underfill 51 is made of a material having light shielding properties. The underfill 51 is filled to cover not only the peripheral region of the solder bump 50 but also the adhesive portion of the lens member 10 with the image sensor chip 20. In addition, the FC connection is performed in consideration of the height of the solder bump 50 after the connection, so that the distance between the image sensor chip 20 and the lens member 10, that is, the height h1 of the adhesive (adhesive portion) 130 is increased. The distance h2 between the sensor chip 20 and the motherboard 52 is large.

여기서 차광막부착 렌즈부가 이미지 센서 칩(20) 위에 광투과성을 가지는 접착제에 의하여 고정되어 있는 경우, 또는 일부 간극을 가지고 있는 경우, 접착제 또는 간극으로부터의 불필요광에 의하여 촬상장치의 성능이 열화된다는 문제가 생긴다. 특히 화각 밖의 광이 혼입하는 것은 문제가 된다. 이 문제를 해결하기 위하여 본 실시형태에서는 FC 접속에 사용되는 언더필(51)을 차광성으로 하여 접착제(130)를 덮도록 하였기 때문에, 불필요광이 수광부(22)에 혼입하는 것을 방지할 수 있다. In this case, when the light blocking film-attached lens portion is fixed by the light-transmitting adhesive on the image sensor chip 20 or when there is a part of the gap, the performance of the imaging device is degraded by the unnecessary light from the adhesive or the gap. Occurs. In particular, mixing of light outside the field of view becomes a problem. In order to solve this problem, in this embodiment, since the underfill 51 used for FC connection was made to be light-shielding, and the adhesive agent 130 was covered, it can prevent that unnecessary light enters into the light receiving part 22.

예를 들면 실시형태 1에 나타내는 촬상장치에서 접착제(30)를 광투과성을 가지는 재료로 이루어지는 접착제를 사용한 경우, 그 접착부로부터 불필요광이 혼입되어 촬상장치의 성능을 저하시킨다. 접착제의 선정에는 접착강도, 경화방법, 접착제의 수축율, 접착제 경화시의 가스발생량 등의 많은 파라미터를 고찰한 다음에 선정할 필요가 있고, 이들 고려해야 할 파라미터를 가능한 한 줄여서 재료선택의 자유도를 크게 하는 것이 바람직하다. 따라서 본 실시형태와 같이 차광성을 가지는 언더필(51)을 사용함으로써 고정부의 접착제에서는 광투과성의 유무를 고려할 필요가 없고, 접착부의 재료의 선택 자유도가 커진다. For example, in the imaging device shown in Embodiment 1, when the adhesive 30 is made of a material having light transmittance, unnecessary light is mixed from the adhesive portion, thereby degrading the performance of the imaging device. Selection of adhesives requires consideration of many parameters such as adhesive strength, curing method, shrinkage of adhesives, and amount of gas generated during curing of adhesives, and the selection of adhesives is made as much as possible by reducing the parameters to be considered. It is preferable. Therefore, by using the underfill 51 having light shielding properties as in the present embodiment, it is not necessary to consider the presence or absence of light transmittance in the adhesive of the fixing portion, and the freedom of selection of the material of the bonding portion is increased.

또 이미지 센서 칩(20)으로부터의 렌즈부재(10)까지의 거리(h1)보다 마더보드 기판(52)까지의 거리를 크게 함으로써 접착제(130)가 마더보드 기판(52)에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 따라서 전극부(23)로부터 렌즈부재(10)가 탑재되기까지의 영역을 최대한으로 활용할 수 있으므로, 소형의 촬상장치이어도 실장이 가능해진다. 그 결과, 촬상장치를 탑재한 마더보드를 소형화하여, 이것을 사용하는 휴 대전화 등의 소형화를 가능하게 한다. In addition, the distance from the image sensor chip 20 to the motherboard substrate 52 is greater than the distance h1 from the lens member 10 to prevent the adhesive 130 from contacting the motherboard substrate 52. Can be. Therefore, the area from the electrode portion 23 to the mount of the lens member 10 can be utilized to the maximum, so that even a small imaging device can be mounted. As a result, the motherboard equipped with the imaging device can be downsized, which makes it possible to downsize a mobile phone or the like using the same.

실시형태 6.Embodiment 6.

다음에, 도 14 및 도 15를 참조하여 본 발명의 실시형태 6에 관한 촬상장치에 대하여 설명한다. 도 14 및 도 15는 본 실시형태에 관한 촬상장치(201)를 나타내는 각각 사시도, 모식적 단면도이다. 본 실시형태에서는 촬상장치의 이미지 센서 칩(20)을 마더보드 기판에 FC 접속한 실시형태 5와는 달리, 이미지 센서 칩(20)을 플렉시블 프린트기판(FPC)(60)에 FC 접속한다. Next, with reference to FIG. 14 and FIG. 15, the imaging device which concerns on Embodiment 6 of this invention is demonstrated. 14 and 15 are perspective views and schematic cross-sectional views respectively showing the imaging device 201 according to the present embodiment. In the present embodiment, unlike the fifth embodiment in which the image sensor chip 20 of the imaging device is FC-connected to the motherboard, the image sensor chip 20 is FC-connected to the flexible printed circuit board (FPC) 60.

이것에 의하여 촬상장치(201)의 전기적 접속을 용이하게 할 수 있다. 상기 실시형태 5에서는 휴대전화 등의 마더보드 기판에 FC 접속이 필요하였으나, 본 실시형태에서는 마더보드 기판과는 커넥터 접속이 가능하고, 이것에 의하여 FC 접속의 수율을 흡수할 수 있다. 즉, 마더보드 기판에 직접 FC 접속한 경우, FC 접속의 수율이 나쁘면 마더보드 전체가 불량품이 되어 고비용화로 연결된다. 이것에 대하여 촬상을 FCP에 접속하면, 양품의 촬상장치 탑재 FCP만을 마더보드에 접속할 수 있어, 수율을 악화시키지 않고 실질적으로 저가격의 촬상장치를 제공하는 것이 가능하다. As a result, the electrical connection of the imaging device 201 can be facilitated. In the fifth embodiment, an FC connection is required for a motherboard such as a cellular phone, but in the present embodiment, a connector connection can be made with the motherboard, whereby the yield of the FC connection can be absorbed. That is, in the case of FC connection directly to the motherboard, if the yield of FC connection is poor, the entire motherboard becomes defective and leads to high cost. On the other hand, when imaging is connected to an FCP, only good quality imaging device mounted FCP can be connected to a motherboard, and it is possible to provide a low cost imaging device substantially without degrading a yield.

또, 촬상장치(201)는, 실시형태 3과 동일한 구성으로 하고, FPC 기판에 FC 접속할 때에 건조 공기분위기에서 차광막부착 언더필을 충전하여 중공부(10c)와 이미지 센서 칩(20)을 밀봉함으로써, 렌즈 공동부의 수분농도를 10% 이하로 한다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 본 촬상장치(201)를 사용하는 환경에서의 온도변화에 대하여 결로 등에 의한 성능열화를 방지할 수 있다. 이와 같이 렌즈부재(10)와 이미지 센서 칩(20)과의 접착시에는 공동부를 밀폐하지 않는 구성으로 하여 두고, 그후의 FC 접속시에 밀폐하는 것도 가능하다. 이 경우에 있어서도 상기한 실시형태 2와 동일한 효과를 가진다. The imaging device 201 is configured in the same manner as in the third embodiment, and when the FC connection is made to the FPC substrate, the underfill with the light shielding film is filled in a dry air atmosphere to seal the hollow portion 10c and the image sensor chip 20. The water concentration of the lens cavity is made 10% or less. By setting it as such a structure, performance degradation by dew condensation etc. with respect to the temperature change in the environment using this imaging device 201 can be prevented. Thus, when the lens member 10 and the image sensor chip 20 are adhere | attached, it is set as the structure which does not seal a cavity part, and it can also be sealed at the time of subsequent FC connection. Also in this case, it has the same effect as Embodiment 2 mentioned above.

또한 건조공기가 아니라, 아르곤 또는 질소 등의 불활성 가스분위기, 또는 진공분위기로 형성하여 밀봉구조로 하여도 되는 것은 물론이다. 또 수분농도는, 환경온도의 변화에 의한 결로의 방지를 목적으로 하는 경우에는, 촬상장치의 사용환경에 따라 적절하게 조절할 수 있다. 예를 들면 수분농도를 10% 이상이어도 결로가 생기지 않는 사용환경이면 10% 이상이어도 좋고, 또 예를 들면 0.5% 등 낮은 수분농도로 하는 것도 가능하다. It is a matter of course that the sealing structure may be formed by forming an inert gas atmosphere such as argon or nitrogen or a vacuum atmosphere instead of dry air. In addition, the moisture concentration can be appropriately adjusted in accordance with the use environment of the imaging device in the case of the purpose of preventing condensation due to the change of the environmental temperature. For example, 10% or more of the water concentration may be 10% or more as long as it is a use environment in which condensation does not occur, and for example, a low water concentration such as 0.5% may be used.

또한 본 발명은 상기한 실시형태에만 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 여러가지의 변경이 가능한 것은 물론이다. 예를 들면 상기한 실시형태 1 내지 6은 적절하게 1 또는 2 이상을 적절하게 조합한 것으로 할 수 있다.In addition, this invention is not limited only to embodiment mentioned above, Of course, various changes are possible in the range which does not deviate from the summary of this invention. For example, above-mentioned Embodiments 1-6 can be used suitably combining 1 or 2 or more suitably.

본 발명에 의하면, 렌즈와 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부가 일체적으로 형성된 렌즈부재를 사용하여 소형화 또한 고성능의 촬상장치 및 그 제조방법을 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide a miniaturized and high-performance imaging device and a manufacturing method thereof by using a lens member in which the lens and the lens support portion for supporting the lens are integrally formed.

Claims (26)

렌즈와, 상기 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재와, A lens member having a lens and a lens support for supporting the lens; 상기 렌즈를 거쳐 입사되는 입사광에 의거하여 촬상신호를 처리하는 이미지 센서 칩을 구비하고, An image sensor chip for processing an imaging signal based on incident light incident through the lens, 상기 렌즈부재가 상기 이미지 센서 칩 위에서 5 ㎛ 이상의 두께를 가지는 접착제에 의하여 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 촬상장치. And the lens member is fixed on the image sensor chip by an adhesive having a thickness of 5 m or more. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이미지 센서 칩은, 상기 입사광을 수광하는 수광부와, 끝부의 적어도 일부에 설치되어 상기 촬상신호를 외부로 출력하는 전극부를 가지고, The image sensor chip has a light receiving portion for receiving the incident light and an electrode portion provided at at least a portion of an end portion to output the image pickup signal to the outside, 상기 수광부의 끝으로부터 칩끝 또는 상기 전극부까지의 영역폭이 부위에 따라 다르도록 상기 수광부가 배치되고, The light receiving unit is disposed such that an area width from the end of the light receiving unit to the tip of the chip or the electrode unit varies depending on the site. 상기 렌즈 지지부는, 통형상체로서 그 내부에서 상기 렌즈를 지지하고, 적어도 가장 큰 상기 영역폭을 가지는 부위와 상기 바닥면이 상기 접착제에 의하여 고정되는 것을 특징으로 하는 촬상장치. And the lens support portion is a cylindrical body that supports the lens therein, and at least the portion having the largest area width and the bottom surface are fixed by the adhesive. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이미지 센서 칩은, 상기 입사광을 수광하는 수광부와, 끝부의 적어도 일부에 설치되어 상기 촬상신호를 외부로 출력하는 전극부를 가지고, The image sensor chip has a light receiving portion for receiving the incident light and an electrode portion provided at at least a portion of an end portion to output the image pickup signal to the outside, 상기 수광부의 끝으로부터 칩끝 또는 상기 전극부까지의 영역폭이 부위에 따라 다르도록 상기 수광부가 배치되고, The light receiving unit is disposed such that an area width from the end of the light receiving unit to the tip of the chip or the electrode unit varies depending on the site. 상기 렌즈 지지부는, 통형상체로서 그 내부에서 상기 렌즈를 지지하고, 바닥면이 상기 영역폭에 따른 폭으로 형성되고, 가장 작은 상기 영역폭을 가지는 부위를 적어도 제외한 부위와 상기 바닥면이 상기 접착제에 의하여 고정되는 것을 특징으로 하는 촬상장치.The lens support portion is a cylindrical body that supports the lens therein, the bottom surface of which is formed with a width corresponding to the area width, and at least a portion except for a portion having the smallest area width and the bottom surface of the adhesive. Imaging apparatus, characterized in that fixed by. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,The method of claim 2 or 3, 상기 렌즈부재는, 그 바닥면이 상기 이미지 센서 칩 위의 상기 수광부를 거쳐 대향하는 영역에서 상기 접착제에 의하여 고정되는 것을 특징으로 하는 촬상장치. And the lens member is fixed by the adhesive in a region where its bottom surface is opposed to the light receiving portion on the image sensor chip. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접착제는, 열경화특성을 가지는 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 촬상장치. And the adhesive is made of a material having a thermosetting property. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 렌즈부재는, 상기 렌즈의 상기 입사광이 입사되는 표면 이외의 영역의 적어도 일부에 차광막을 가지는 것을 특징으로 하는 촬상장치. And the lens member has a light shielding film on at least part of an area other than a surface on which the incident light of the lens is incident. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 렌즈 지지부는, 통형상체로서 그 내부에서 상기 렌즈를 지지하고, 상기 렌즈 아래쪽 중공부와 상기 이미지 센서 칩으로 형성되는 공동부의 수분농도가 10% 이하인 것을 특징으로 하는 촬상장치. And the lens support portion is a cylindrical body that supports the lens therein and has a water concentration of 10% or less in the cavity portion formed by the hollow portion below the lens and the image sensor chip. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 공동부는, 상기 중공부에 불활성가스를 충전한 후, 상기 렌즈부재와 상기 이미지 센서 칩이 상기 접착제에 의하여 밀폐된 것을 특징으로 하는 촬상장치. And the cavity is filled with an inert gas in the hollow portion, and then the lens member and the image sensor chip are sealed by the adhesive. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 공동부는, 0.5 기압 이하인 것을 특징으로 하는 촬상장치. The cavity is 0.5 atm or less. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 렌즈부재는, 상기 입사광의 광로가 되는 영역 이외의 영역이, 상기 광로가 되는 영역보다 투과율이 낮은 재료로 형성되어 되는 이루어지는 것을 특징으로 하는 촬상장치. And the lens member is formed of a material having a lower transmittance than a region which becomes the optical path of the incident light. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 렌즈부재는, 상기 입사광의 광로가 되는 영역 이외의 영역이, 상기 광로가 되는 영역보다 차광성이 높은 재료로 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하 는 촬상장치. And the lens member is formed of a material having a higher light shielding property than a region which becomes the optical path of the incident light. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이미지 센서 칩이 실장기판에 플립칩 실장되는 것으로서,The image sensor chip is a flip chip mounted on the mounting substrate, 상기 플립칩 실장되는 부위 및 상기 렌즈부재의 상기 이미지 센서 칩과의 접착부 근방이 차광성을 가지는 수지재료에 의하여 덮여져 있는 것을 특징으로 하는 촬상장치. And an area in which the flip chip is mounted and the vicinity of the adhesive portion of the lens member with the image sensor chip are covered with a resin material having light shielding properties. 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 접착제는, 광투과성을 가지는 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 촬상장치. The adhesive is made of a material having light transmittance. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이미지 센서 칩이 실장기판에 플립칩 실장되는 것으로서, The image sensor chip is a flip chip mounted on the mounting substrate, 상기 렌즈 지지부는, 통형상체로서 그 내부에서 상기 렌즈를 지지하고, 그 아래쪽 바닥면과 상기 이미지 센서 칩이 상기 접착제에 의하여 고정되는 것으로, The lens support portion is a cylindrical body that supports the lens therein, and the bottom bottom surface and the image sensor chip are fixed by the adhesive agent, 상기 플립플립 실장되는 부위 내지 상기 렌즈 지지부의 상기 이미지 센서 칩과의 접착부의 적어도 일부가 차광성을 가지는 수지재료에 의하여 덮여지고, 상기 수지재료 및/또는 상기 접착제에 의하여 상기 렌즈 지지부에서의 상기 렌즈의 아래쪽 중공부와 상기 이미지 센서 칩으로 형성되는 공간이 그 수분농도가 10% 이하가 되도록 밀봉되어 있는 것을 특징으로 하는 촬상장치. At least a portion of the flip-flop-mounted portion or the adhesive portion of the lens support portion to the image sensor chip is covered by a resin material having light shielding properties, and the lens at the lens support portion is formed by the resin material and / or the adhesive. And the space formed by the lower hollow portion and the image sensor chip is sealed so that its moisture concentration is 10% or less. 제 14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 공동부는, 상기 중공부에 불활성가스를 충전한 후, 상기 렌즈부재와 상기 이미지 센서 칩이 밀봉된 것임을 특징으로 하는 촬상장치.And the cavity is filled with the inert gas in the hollow part, and the lens member and the image sensor chip are sealed. 제 14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 공동부는, 0.5 기압 이하인 것을 특징으로 하는 촬상장치. The cavity is 0.5 atm or less. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이미지 센서 칩이 그 상면측에서 실장기판에 플립칩 실장되고,The image sensor chip is flip chip mounted on a mounting substrate on an upper surface side thereof, 상기 렌즈부재는, 상기 이미지 센서 칩의 상면에 접착되는 것으로, 상기 접착제의 두께가, 상기 이미지 센서 칩의 상면으로부터 상기 실장기판까지의 거리보다 작은 것을 특징으로 하는 촬상장치. And the lens member is adhered to an upper surface of the image sensor chip, wherein the thickness of the adhesive is smaller than a distance from the upper surface of the image sensor chip to the mounting substrate. 렌즈와, 상기 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재와, A lens member having a lens and a lens support for supporting the lens; 상기 렌즈를 거쳐 입사되는 입사광을 수광하는 수광부 및 그 수광결과에 의거하여 얻어진 촬상신호를 외부로 출력하는 전극부를 가지는 이미지 센서 칩을 구비하고, An image sensor chip having a light receiving portion for receiving incident light incident through the lens and an electrode portion for outputting an image pickup signal obtained on the basis of the light receiving result; 상기 이미지 센서 칩은, 끝부의 적어도 일부에 상기 전극부가 형성되고, The image sensor chip, the electrode portion is formed on at least a portion of the end, 상기 수광부의 끝으로부터 칩끝 또는 상기 전극부까지의 영역폭이 부위에 따라 다르도록 상기 수광부가 배치되고, The light receiving unit is disposed such that an area width from the end of the light receiving unit to the tip of the chip or the electrode unit varies depending on the site. 상기 렌즈 지지부는, 통형상체로서 그 내부에서 상기 렌즈를 지지하고, 바닥면이 적어도 가장 큰 상기 영역폭을 가지는 부위와 접착제에 의하여 고정되는 것을 특징으로 하는 촬상장치. And the lens support portion is a cylindrical member that supports the lens therein, and is fixed by a part and an adhesive having a bottom surface at least with the largest area width. 렌즈와, 상기 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재와, A lens member having a lens and a lens support for supporting the lens; 상기 렌즈를 거쳐 입사되는 입사광을 수광하는 수광부 및 그 수광결과에 의거하여 얻어진 촬상신호를 외부로 출력하는 전극부를 가지는 이미지 센서 칩을 구비하고, An image sensor chip having a light receiving portion for receiving incident light incident through the lens and an electrode portion for outputting an image pickup signal obtained on the basis of the light receiving result; 상기 이미지 센서 칩은, 끝부의 적어도 일부에 상기 전극부가 형성되고, The image sensor chip, the electrode portion is formed on at least a portion of the end, 상기 수광부의 끝으로부터 칩끝 또는 상기 전극부까지의 영역폭이 부위에 따라 다르도록 상기 수광부가 배치되고, The light receiving unit is disposed such that an area width from the end of the light receiving unit to the tip of the chip or the electrode unit varies depending on the site. 상기 렌즈 지지부는, 통형상체로서 그 내부에서 상기 렌즈를 지지하고, 바닥면이 상기 영역폭에 따른 폭으로 형성되어, 가장 작은 상기 영역폭을 가지는 부위를 적어도 제외한 부위와 상기 바닥면이 접착제에 의하여 고정되는 것을 특징으로 하는 촬상장치. The lens support portion is a cylindrical body that supports the lens therein, and a bottom surface is formed to have a width corresponding to the area width, and at least the part except the part having the smallest area width and the bottom surface are made of adhesive. An imaging device, characterized in that fixed. 렌즈와, 상기 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재와, A lens member having a lens and a lens support for supporting the lens; 상기 렌즈를 거쳐 입사되는 입사광에 의거하여 촬상신호를 처리하는 이미지 센서 칩을 구비하고, An image sensor chip for processing an imaging signal based on incident light incident through the lens, 상기 렌즈부재는, 상기 입사광이 입사하는 렌즈 표면 이외의 영역의 적어도 일부에 차광막을 가지고, 상기 이미지 센서 칩 위에서 접착제에 의하여 고정되고, The lens member has a light shielding film on at least a portion of an area other than the lens surface on which the incident light is incident, and is fixed by an adhesive on the image sensor chip, 상기 접착제는, 열경화특성을 가지는 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상장치. And the adhesive includes a material having a thermosetting property. 렌즈와, 상기 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재와, A lens member having a lens and a lens support for supporting the lens; 상기 렌즈를 거쳐 입사되는 입사광에 의거하여 촬상신호를 처리하는 이미지 센서 칩을 구비하고, An image sensor chip for processing an imaging signal based on incident light incident through the lens, 상기 렌즈부재는, 상기 입사광의 광로가 되는 영역 이외의 영역이, 상기 광로가 되는 영역보다 투과율이 낮은 재료로 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 촬상장치. And the lens member is formed of a material having a lower transmittance than a region which becomes the optical path of the incident light. 렌즈와, 상기 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재와, A lens member having a lens and a lens support for supporting the lens; 상기 렌즈를 거쳐 입사되는 입사광에 의거하여 촬상신호를 처리하는 이미지 센서 칩을 구비하고, An image sensor chip for processing an imaging signal based on incident light incident through the lens, 상기 렌즈부재는, 상기 입사광의 광로가 되는 영역 이외의 영역이, 상기 광로가 되는 영역보다 차광성이 높은 재료로 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 촬상장치.  And the lens member is formed of a material having a higher light shielding property than a region which becomes the optical path of the incident light. 렌즈와, 상기 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재와, A lens member having a lens and a lens support for supporting the lens; 상기 렌즈를 거쳐 입사되는 입사광에 의거하여 촬상신호를 처리하는 이미지 센서 칩을 구비하고, An image sensor chip for processing an imaging signal based on incident light incident through the lens, 상기 이미지 센서 칩이 실장기판에 플립플롭 실장되는 것으로서, The image sensor chip is flip-flop mounted on a mounting substrate, 상기 렌즈부재가 상기 이미지 센서 칩 위에서 광투과성을 가지는 접착제에 의하여 고정되고, The lens member is fixed by an adhesive having light transparency on the image sensor chip, 상기 플립플립 실장되는 부위 및 상기 렌즈부재의 상기 이미지 센서 칩과의 접착부 근방이 차광성을 가지는 수지재료에 의하여 덮여져 있는 것을 특징으로 하는 촬상장치. And an area in which the flip-flop is mounted and the vicinity of the adhesive portion of the lens member with the image sensor chip are covered with a resin material having light shielding properties. 렌즈와, 상기 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재와, A lens member having a lens and a lens support for supporting the lens; 상기 렌즈를 거쳐 입사되는 입사광에 의거하여 촬상신호를 처리하는 이미지 센서 칩을 구비하고, An image sensor chip for processing an imaging signal based on incident light incident through the lens, 상기 이미지 센서 칩이 실장기판에 플립플롭 실장되는 것으로서, The image sensor chip is flip-flop mounted on a mounting substrate, 상기 렌즈 지지부는, 통형상체로서 그 내부에서 상기 렌즈를 지지하고, 그 바닥면과 상기 이미지 센서 칩이 접착제에 의하여 고정되고, The lens support portion is a cylindrical body that supports the lens therein, the bottom surface and the image sensor chip are fixed by an adhesive agent, 상기 플립플립 실장되는 부위 및 상기 렌즈부재의 상기 이미지 센서 칩과의 접착부의 적어도 일부가 차광성을 가지는 수지재료에 의하여 덮여지고, 상기 수지재료및/또는 상기 접착제에 의하여 상기 렌즈 지지부에서의 렌즈 아래쪽 중공부와 상기 이미지 센서 칩으로 형성되는 공간이 그 수분농도가 10% 이하가 되도록 밀봉 되어 있는 것을 특징으로 하는 촬상장치. At least a portion of the flip-flop mounted portion and the adhesive portion of the lens member with the image sensor chip is covered by a resin material having light shielding properties, and the resin material and / or the adhesive is disposed under the lens at the lens support portion. And the space formed by the hollow portion and the image sensor chip is sealed so that its moisture concentration is 10% or less. 렌즈와 상기 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재와, A lens member having a lens and a lens support for supporting the lens; 상기 렌즈를 거쳐 입사되는 입사광에 의거하여 촬상신호를 처리하는 이미지 센서 칩을 구비하고, An image sensor chip for processing an imaging signal based on incident light incident through the lens, 상기 이미지 센서 칩이 실장기판에 플립플롭 실장되는 것으로서, The image sensor chip is flip-flop mounted on a mounting substrate, 상기 렌즈부재는, 상기 이미지 센서 칩의 상면에 접착제로 고정되는 것으로서, 상기 접착제의 두께가, 상기 이미지 센서 칩의 상면으로부터 상기 실장기판까지의 거리보다 작은 것을 특징으로 하는 촬상장치. And the lens member is fixed to the upper surface of the image sensor chip with an adhesive, wherein the thickness of the adhesive is smaller than the distance from the upper surface of the image sensor chip to the mounting substrate. 렌즈와 상기 렌즈를 지지하는 렌즈 지지부를 가지는 렌즈부재의 바닥면과, 상기 렌즈를 거쳐 입사되는 입사광을 촬상신호로 변환하는 이미지 센서 칩의 상면과의 사이에 5 ㎛ 이상의 두께로 접착제를 도포하고, An adhesive is applied to the bottom surface of the lens member having the lens and the lens support portion for supporting the lens and the upper surface of the image sensor chip for converting the incident light incident through the lens into an image pickup signal, the adhesive having a thickness of 5 μm or more; 상기 렌즈의 광축 조정을 행한 후, 상기 접착제를 경화시키는 것을 특징으로 하는 촬상장치의 제조방법.And the adhesive is cured after adjusting the optical axis of the lens.
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