KR20070036461A - Wafer flat zone aligner - Google Patents

Wafer flat zone aligner Download PDF

Info

Publication number
KR20070036461A
KR20070036461A KR1020050091497A KR20050091497A KR20070036461A KR 20070036461 A KR20070036461 A KR 20070036461A KR 1020050091497 A KR1020050091497 A KR 1020050091497A KR 20050091497 A KR20050091497 A KR 20050091497A KR 20070036461 A KR20070036461 A KR 20070036461A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
fastening
flat zone
light receiving
light
Prior art date
Application number
KR1020050091497A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
선계혁
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020050091497A priority Critical patent/KR20070036461A/en
Publication of KR20070036461A publication Critical patent/KR20070036461A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

웨이퍼 플랫 존 얼라이너를 제공한다. 상기 웨이퍼 플랫 존 얼라이너는 발광부 및 상기 발광부로부터 소정 거리 이격되게 배치된 수광부를 구비한다. 상기 얼라이너는 체결부를 구비한다. 상기 체결부에 의해 상기 수광부가 체결 고정되는 지지대가 배치된다. 상기 체결부를 고정하는 고정부재를 구비한다.Provides a wafer flat zone aligner. The wafer flat zone aligner includes a light emitting part and a light receiving part disposed to be spaced apart from the light emitting part by a predetermined distance. The aligner has a fastening portion. A support for fastening and fixing the light receiving unit is disposed by the fastening unit. It is provided with a fixing member for fixing the fastening portion.

웨이퍼 플랫 존 얼라이너, 발광부, 수광부, 이동 지지대, 체결부, 고정부재 Wafer flat zone aligner, light emitting part, light receiving part, moving support, fastening part, fixing member

Description

웨이퍼 플랫 존 얼라이너{Wafer flat zone aligner}Wafer flat zone aligner

도 1은 일반적인 웨이퍼 플랫 존 얼라이너의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a general wafer flat zone aligner.

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 플랫 존 얼라이너를 설명하기 위한 구성도이다.2 is a block diagram illustrating a wafer flat zone aligner according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 플랫 존 얼라이너를 설명하기 위한 부분 측면도이다.3 is a partial side view for explaining a wafer flat zone aligner according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 플랫 존 얼라이너를 설명하기 위한 체결부 및 고정부재의 사시도이다.Figure 4 is a perspective view of the fastening portion and the holding member for explaining the wafer flat zone aligner according to the present invention.

본 발명은 반도체 소자 제조장치에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼 플랫 존 얼라이너(wafer flat zone aligner)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device manufacturing apparatus, and more particularly to a semiconductor wafer flat zone aligner.

반도체 소자를 제조하기 위하여 반도체 웨이퍼를 사용한다. 통상적으로 상기 웨이퍼는 소정의 외주부(circumferential portion)에 플랫 존(flat zone)을 구비하고 있다. 반도체 소자를 제조하기 위하여 웨이퍼를 제조 장비에 투입하기 전에 웨 이퍼를 정렬하는 공정이 수행된다. 상기 웨이퍼를 정렬하는 공정에서 상기 플랫 존이 기준 위치(reference position)로서 활용된다.A semiconductor wafer is used to manufacture a semiconductor device. Typically, the wafer has a flat zone in a predetermined circumferential portion. In order to manufacture a semiconductor device, a process of aligning a wafer is performed before the wafer is put into manufacturing equipment. The flat zone is used as a reference position in the process of aligning the wafer.

선행의 제조 공정이 수행된 플랫 존을 갖는 웨이퍼는 웨이퍼 카세트로 이송된다. 상기 웨이퍼 카세트에 안착되어 있는 웨이퍼는 후속의 제조 공정을 수행하기 위하여 상기 웨이퍼 카세트로부터 제조 장비로 이송된다. 이와 같이, 웨이퍼가 웨이퍼 카세트에 로딩 또는 언로딩되는 도중에 또는 웨이퍼가 이송되는 도중에 지정된 위치로부터 웨이퍼가 벗어나게 된다. 따라서, 반도체 제조 장비에 웨이퍼를 투입하기에 앞서 웨이퍼의 정렬이 필요하다. 통상적으로 웨이퍼를 정렬하기 위하여 웨이퍼 얼라이너가 사용된다.Wafers having flat zones in which the preceding manufacturing process has been performed are transferred to a wafer cassette. Wafers seated in the wafer cassette are transferred from the wafer cassette to manufacturing equipment to perform subsequent manufacturing processes. As such, the wafer is released from the designated position while the wafer is being loaded or unloaded into the wafer cassette or while the wafer is being transferred. Therefore, alignment of wafers is required prior to loading the wafer into semiconductor manufacturing equipment. Typically a wafer aligner is used to align the wafers.

도 1은 일반적인 웨이퍼 플랫 존 얼라이너의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a general wafer flat zone aligner.

통상적인 웨이퍼 얼라이너는 발광부(11)를 구비한다. 상기 발광부(11)는 빛을 방출하는(emitting) 광센서이다. 상기 발광부(11)로부터 소정 거리 만큼 이격된 위치에 수광부(13)가 배치된다. 상기 수광부(13)는 빛을 받아들이는(receiving) 광센서이다. 상기 수광부(13)는 지지대(15) 상에 체결 고정된다. 상기 발광부(11)와 상기 수광부(13)는 대향되게 배치된다. 상기 발광부(11)와 상기 수광부(13) 사이에 웨이퍼(17)가 위치한다. 상기 웨이퍼(17)의 외주부에 플랫 존(19)이 위치한다.A typical wafer aligner has a light emitting portion 11. The light emitting part 11 is an optical sensor emitting light. The light receiving unit 13 is disposed at a position spaced apart from the light emitting unit 11 by a predetermined distance. The light receiving portion 13 is an optical sensor that receives light. The light receiving portion 13 is fastened and fixed on the support 15. The light emitting part 11 and the light receiving part 13 are disposed to face each other. The wafer 17 is positioned between the light emitting part 11 and the light receiving part 13. The flat zone 19 is located at the outer circumference of the wafer 17.

상기 발광부(11)로부터 방출된 빛은 상기 수광부(13)에 의해 받아들이게 된다. 이 경우에, 상기 발광부(11)로부터 방출되는 빛이 상기 발광부(11)와 상기 수광부(13) 사이에서 차단되면, 상기 발광부(11)로부터 방출된 빛이 상기 수광부(13)에 도달되지 않게 된다. 따라서, 상기 발광부(11)로부터 방출된 빛이 상기 플랫 존 (19)이 형성된 웨이퍼 외주부를 경유하는 경우에는 상기 빛이 통과되어 상기 수광부(13)가 받아들인다. 반면에, 상기 플랫 존(19)이 형성되지 않은 웨이퍼 외주부를 빛이 통과하는 경우에는 웨이퍼에 의해 빛이 차단되어 상기 수광부(13)는 상기 발광부(11)의 빛을 받아들일 수 없다. 따라서, 웨이퍼의 플랫 존을 정렬함과 동시에 상기 수광부(13)의 빛의 감지 여부를 판단함으로써 웨이퍼를 정렬시킬 수 있다.Light emitted from the light emitting part 11 is received by the light receiving part 13. In this case, when light emitted from the light emitting part 11 is blocked between the light emitting part 11 and the light receiving part 13, the light emitted from the light emitting part 11 reaches the light receiving part 13. Will not be. Therefore, when the light emitted from the light emitting portion 11 passes through the outer peripheral portion of the wafer on which the flat zone 19 is formed, the light passes and the light receiving portion 13 receives the light. On the other hand, when light passes through the outer peripheral portion of the wafer where the flat zone 19 is not formed, the light is blocked by the wafer so that the light receiving portion 13 cannot receive the light from the light emitting portion 11. Accordingly, the wafers may be aligned by aligning the flat zones of the wafers and determining whether the light of the light receiver 13 detects light.

이와 같이 웨이퍼를 정렬하는 동안에 상기 수광부(13)가 체결 고정된 지지대(15)가 수평으로 이동한다. 즉, 다수 매의 웨이퍼들을 인시튜 정렬하는 배치식(batch type)에서는 상기 수광부(13)가 체결 고정된 지지대를 수평으로 이동시킴으로써 상기 수광부(13)의 빛의 감지 여부를 판단하게 된다.In this way, the support 15 to which the light receiving unit 13 is fastened and fixed is moved horizontally while the wafer is aligned. That is, in a batch type in which a plurality of wafers are in-situ aligned, the light receiving unit 13 determines whether light is detected by the light receiving unit 13 by horizontally moving the support on which the light receiving unit 13 is fastened and fixed.

상기 수광부(13)가 체결 고정된 지지대(15)가 이동하는 경우에, 상기 수광부(13)와 상기 지지대(15)를 체결하는 체결부재가 요동할 수 있다. 상기 체결부재의 요동에 의해 수광부의 체결부위가 느슨하게 됨으로써 수광부가 소정의 위치를 벗어나게 된다. 수광부가 소정의 위치를 벗어나는 경우에 수광부에 의한 빛의 감지 여부를 판단하는 공정에 오차가 발생함으로써 웨이퍼 정렬의 신뢰도를 저하시킨다.When the support 15 to which the light receiving unit 13 is fastened and fixed is moved, a fastening member for fastening the light receiving unit 13 and the support 15 may swing. The fastening portion of the light receiving portion is loosened due to the swinging of the fastening member, so that the light receiving portion is out of a predetermined position. When the light receiver is out of a predetermined position, an error occurs in the process of determining whether light is detected by the light receiver, thereby lowering the reliability of wafer alignment.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 웨이퍼 정렬의 신뢰도를 개선하는 데 적합한 웨이퍼 플랫 존 얼라이너를 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a wafer flat zone aligner suitable for improving the reliability of wafer alignment.

상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 웨이퍼 정렬의 신뢰도를 개선하는 데 적합한 웨이퍼 플랫 존 얼라이너를 제공한다. 상기 웨이퍼 플랫 존 얼라 이너는 발광부 및 상기 발광부로부터 소정 거리 이격되게 배치된 수광부를 포함한다. 상기 얼라이너는 체결부를 구비한다. 상기 체결부에 의해 상기 수광부가 체결 고정되는 지지대가 배치된다. 상기 체결부를 고정하는 고정부재를 구비한다.In order to solve the above technical problem, the present invention provides a wafer flat zone aligner suitable for improving the reliability of wafer alignment. The wafer flat zone aligner includes a light emitting part and a light receiving part disposed to be spaced apart from the light emitting part by a predetermined distance. The aligner has a fastening portion. A support for fastening and fixing the light receiving unit is disposed by the fastening unit. It is provided with a fixing member for fixing the fastening portion.

본 발명의 몇몇 실시예들에 있어, 상기 발광부와 상기 수광부는 광센서들을 포함할 수 있다.In some embodiments of the present disclosure, the light emitting unit and the light receiving unit may include optical sensors.

본 발명의 다른 실시예들에 있어, 상기 고정부재의 일 단부는 상기 체결부에 고정되고, 상기 고정부재의 타 단부는 상기 지지대에 고정되는 것을 포함할 수 있다.In other embodiments of the present invention, one end of the fixing member may be fixed to the fastening part, and the other end of the fixing member may include being fixed to the support.

본 발명의 또 다른 실시예들에 있어, 상기 지지대는 이동 가능하게 설치되는 것을 포함할 수 있다.In still other embodiments of the present invention, the support may include a movable installation.

본 발명의 또 다른 실시예들에 있어, 상기 체결부는 볼트 헤드부 및 나사부를 포함하되, 상기 볼트 헤드부의 상면부에 다각형 홈이 배치될 수 있다.In still other embodiments of the present invention, the fastening part may include a bolt head part and a screw part, and polygonal grooves may be disposed on an upper surface of the bolt head part.

본 발명의 또 다른 실시예들에 있어, 상기 고정부재는 고정 바를 포함하되, 상기 고정 바에 다각형 돌출부가 배치될 수 있다. In still other embodiments of the present invention, the fixing member may include a fixing bar, and a polygonal protrusion may be disposed on the fixing bar.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위하여 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하에서 설명되어지는 실시예들에 한정하지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께 등은 설명의 편의를 위해 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments introduced below are provided to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the present invention may be embodied in other forms without being limited to the embodiments described below. In the drawings, lengths, thicknesses, and the like of layers and regions may be exaggerated for convenience of description. Like numbers refer to like elements throughout the specification.

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 플랫 존 얼라이너를 설명하기 위한 구성도이다. 도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 플랫 존 얼라이너를 설명하기 위한 부분 측면도이다. 도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 플랫 존 얼라이너를 설명하기 위한 체결부 및 고정부재의 사시도이다.2 is a block diagram illustrating a wafer flat zone aligner according to the present invention. 3 is a partial side view for explaining a wafer flat zone aligner according to the present invention. Figure 4 is a perspective view of the fastening portion and the holding member for explaining the wafer flat zone aligner according to the present invention.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 플랫 존 얼라이너는 수광부(21)를 구비한다. 상기 수광부(21)는 빛을 받아들이는 광센서일 수 있다. 상기 수광부(21)가 고정 체결되는 제1 수직 플레이트(23)가 배치된다. 즉, 상기 제1 수직 플레이트(23) 상에 상기 수광부(21)가 위치한다. 상기 제1 수직 플레이트(23)의 하부에 이동 지지대(25)가 배치된다. 즉, 상기 제1 수직 플레이트(23)의 일 단부가 상기 이동 지지대(25)의 측부에 체결된다.2 to 4, the wafer flat zone aligner according to the present invention includes a light receiving portion 21. The light receiver 21 may be an optical sensor that receives light. A first vertical plate 23 to which the light receiving portion 21 is fixed is fastened. That is, the light receiving portion 21 is positioned on the first vertical plate 23. The moving support 25 is disposed below the first vertical plate 23. That is, one end of the first vertical plate 23 is fastened to the side of the movable support 25.

상기 제1 수직 플레이트(23)의 일 단부에 장공(27)이 형성될 수 있다. 상기 장공(27)은 복수개가 형성될 수 있다. 상기 장공(27)은 수직 방향을 따라 형성될 수 있다. 상기 장공(27)을 통해 체결부(29)가 삽입될 수 있다. 상기 체결부(29)는 볼트 헤드부(31)와 볼트 나사부(33)를 갖는 볼트일 수 있다. 상기 볼트 헤드부(31)의 직경은 상기 장공(27)의 폭의 길이 보다 클 수 있다. 상기 볼트는 복수개가 설치될 수 있다. 즉, 장공들의 개수에 대응하여 볼트들의 개수가 결정되고, 상기 장공들 각각에 볼트들이 설치될 수 있다.A long hole 27 may be formed at one end of the first vertical plate 23. A plurality of long holes 27 may be formed. The long hole 27 may be formed along the vertical direction. The fastening part 29 may be inserted through the long hole 27. The fastening part 29 may be a bolt having a bolt head part 31 and a bolt thread part 33. The diameter of the bolt head 31 may be larger than the length of the width of the long hole (27). A plurality of bolts may be installed. That is, the number of bolts may be determined corresponding to the number of long holes, and bolts may be installed in each of the long holes.

한편, 상기 이동 지지대(25)에 삽입홈(35)이 위치할 수 있다. 상기 장공(27)을 통해 삽입된 체결부는 상기 이동 지지대(25)의 삽입홈(35)에 삽입될 수 있다. 즉, 상기 장공(27)을 관통한 볼트 나사부의 단부가 상기 이동 지지대(25)의 삽입홈 (35)에 삽입될 수 있다. 그 결과, 상기 체결부(29)에 의해 상기 제1 수직 플레이트(23)와 상기 이동 지지대(25)가 체결될 수 있다. 이 경우에, 상기 제1 수직 플레이트(23)와 상기 이동 지지대(25)가 체결되기 이전에 상기 장공(27)의 길이 방향을 따라 체결부의 체결 위치를 변경시킬 수 있다. 체결부의 체결 위치를 변경시킴으로써 상기 수광부(21)의 높이를 조절할 수 있다. 즉, 체결부의 체결 위치를 변경시킴으로써 상기 제1 수직 플레이트(23)를 수직 이동시킬 수 있으며, 그 결과 상기 제1 수직 플레이트(23) 상에 고정되어 있는 수광부의 높이를 조절할 수 있다.On the other hand, the insertion groove 35 may be located in the movable support 25. The fastening portion inserted through the long hole 27 may be inserted into the insertion groove 35 of the movable support 25. That is, an end portion of the bolt screw portion penetrating the long hole 27 may be inserted into the insertion groove 35 of the movable support 25. As a result, the first vertical plate 23 and the movable support 25 may be fastened by the fastening part 29. In this case, before the first vertical plate 23 and the movable support 25 are fastened, the fastening position of the fastening part may be changed along the longitudinal direction of the long hole 27. The height of the light receiving portion 21 can be adjusted by changing the fastening position of the fastening portion. That is, the first vertical plate 23 may be vertically moved by changing the fastening position of the fastening part, and as a result, the height of the light receiving part fixed on the first vertical plate 23 may be adjusted.

다른 한편, 상기 볼트 헤드부(31)의 상면부에 다각형의 홈(37)이 형성될 수 있다. 상기 다각형 홈(37)에 고정부재(39)가 설치될 수 있다. 상기 고정부재(39)는 고정 바(41)와 상기 고정 바(41)로부터 돌출된 다각형 돌출부(43)를 구비할 수 있다. 상기 다각형의 돌출부(43)는 상기 다각형 홈(37)에 대응되도록 형성될 수 있다. 상기 다각형 돌출부(43)는 복수개가 구비될 수 있다. 즉, 상기 볼트들의 개수에 대응하여 상기 다각형 돌출부(43)의 개수가 결정될 수 있다. 상기 다각형 돌출부(43)는 상기 볼트 헤드부(31)의 다각형 홈(37)에 삽입될 수 있다. 상기 고정 바(41)의 일 단부는 상기 이동 지지대(25)에 체결 고정될 수 있다. 상기 다각형 홈(37)에 상기 다각형 돌출부(43)를 삽입함으로써 상기 볼트 헤드부(31)를 상기 이동 지지대(25)에 고정시킬 수 있다. 그 결과, 상기 볼트 헤드부(31)가 회전되는 것을 억제할 수 있다. 즉, 상기 체결부(29)가 요동되는 것을 억제할 수 있다.On the other hand, the groove 37 of the polygon may be formed in the upper surface of the bolt head portion 31. The fixing member 39 may be installed in the polygonal groove 37. The fixing member 39 may include a fixing bar 41 and a polygonal protrusion 43 protruding from the fixing bar 41. The polygonal protrusion 43 may be formed to correspond to the polygonal groove 37. A plurality of polygonal protrusions 43 may be provided. That is, the number of polygonal protrusions 43 may be determined corresponding to the number of bolts. The polygonal protrusion 43 may be inserted into the polygonal groove 37 of the bolt head 31. One end of the fixing bar 41 may be fastened and fixed to the moving support 25. The bolt head portion 31 may be fixed to the movable support 25 by inserting the polygonal protrusion 43 into the polygonal groove 37. As a result, the bolt head 31 can be prevented from rotating. That is, the fastening part 29 can be suppressed from rocking.

상기 이동 지지대(25)의 일 측부에 브라켓(45)이 체결 고정될 수 있다. 상기 이동 지지대(25)에 고정된 브라켓이 상기 제1 수직 플레이트(23)의 일 측부를 지지 함으로써 상기 제1 수직 플레이트(23)의 요동을 억제할 수 있다.The bracket 45 may be fastened and fixed to one side of the movable support 25. The bracket fixed to the movable support 25 supports one side of the first vertical plate 23, thereby preventing the first vertical plate 23 from shaking.

상기 이동 지지대(25)의 하부에는 복수개의 레일들(47)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 레일들(47) 상에 상기 이동 지지대(25)가 탑재될 수 있다. 그 결과, 상기 이동 지지대(25)는 상기 레일들(47)을 따라 이동할 수 있다.A plurality of rails 47 may be disposed below the moving support 25. That is, the movable support 25 may be mounted on the rails 47. As a result, the movable support 25 can move along the rails 47.

상기 이동 지지대(25)로부터 소정 거리 이격된 위치에 스테이지(49)가 배치될 수 있다. 상기 스테이지(49) 상에 웨이퍼 캐리어(51)가 안착될 수 있다. 상기 웨이퍼 캐리어(51) 내에 다수개의 웨이퍼들(53)이 탑재될 수 있다. 즉, 상기 웨이퍼들(53)은 배치식으로 정렬될 수 있다. 이 경우에, 상기 웨이퍼들(53)은 상기 스테이지(49) 상면으로부터 수직하게 정렬될 수 있다. 상기 레일들(47)은 상기 웨이퍼들(53)의 정렬 방향을 따라 배치될 수 있다.The stage 49 may be disposed at a position spaced apart from the moving support 25 by a predetermined distance. The wafer carrier 51 may be seated on the stage 49. A plurality of wafers 53 may be mounted in the wafer carrier 51. That is, the wafers 53 may be arranged in a batch. In this case, the wafers 53 may be aligned vertically from the top surface of the stage 49. The rails 47 may be disposed along the alignment direction of the wafers 53.

한편, 상기 스테이지(49)의 일 측부에 제2 수직 플레이트(55)가 체결 고정될 수 있다. 상기 제2 수직 플레이트(55)의 측면부 상에 발광부(57)가 배치된다. 그 결과, 상기 제1 및 제2 수직 플레이트들(23,55) 사이에 상기 웨이퍼 캐리어(51)가 배치될 수 있다. 즉, 상기 발광부(57) 및 상기 수광부(21) 사이에 상기 웨이퍼 캐리어(51)가 배치될 수 있다. 상기 발광부(57)는 빛을 방출하는 광센서일 수 있다. 상기 발광부(57)는 상기 웨이퍼들(53)의 정렬 방향을 따라 배치될 수 있다. Meanwhile, the second vertical plate 55 may be fastened and fixed to one side of the stage 49. The light emitting part 57 is disposed on the side portion of the second vertical plate 55. As a result, the wafer carrier 51 may be disposed between the first and second vertical plates 23 and 55. That is, the wafer carrier 51 may be disposed between the light emitting unit 57 and the light receiving unit 21. The light emitting unit 57 may be an optical sensor that emits light. The light emitting part 57 may be disposed along the alignment direction of the wafers 53.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 웨이퍼 플랫 존 얼라이너의 작용 효과는 하기와 같다.The effect of the wafer flat zone aligner of this invention comprised as mentioned above is as follows.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 스테이지(49) 상에 웨이퍼 캐리어(51)가 안착된다. 상기 웨이퍼 캐리어(51) 내에는 다수개의 웨이퍼들(53)이 탑재될 수 있다. 상 기 웨이퍼들(53)은 상기 스테이지(49)의 상면부를 따라 정렬될 수 있다. 상기 웨이퍼들(53)은 그 외주부의 소정 영역에 플랫 존(59)을 구비하고 있다. 발광부(57)가 상기 웨이퍼들(53)을 향해 빛을 방출한다. 즉, 방출된 빛은 웨이퍼의 상기 플랫 존(59)을 향해 조사된다. 상기 플랫 존(59)이 상기 스테이지(49)의 상면부에 대향되도록 정렬되어 있는 경우에는 상기 플랫 존(59) 위치를 통과한 빛이 수광부(21)를 통해 감지될 수 있다. 반면에, 상기 플랫 존(59)이 상기 스테이지(49)의 상면부에 대향되도록 정렬되어 있지 아니한 경우에는 상기 플랫 존(59) 위치를 빛이 통과할 때 웨이퍼들에 의해 차단된다. 그 결과, 웨이퍼의 플랫 존이 정렬되지 아니한 경우에는 상기 수광부(21)를 통해 감지되는 빛이 없게 된다.2 to 4, the wafer carrier 51 is seated on the stage 49. A plurality of wafers 53 may be mounted in the wafer carrier 51. The wafers 53 may be aligned along the top surface of the stage 49. The wafers 53 have a flat zone 59 in a predetermined region of the outer circumference thereof. The light emitter 57 emits light toward the wafers 53. That is, the emitted light is irradiated toward the flat zone 59 of the wafer. When the flat zone 59 is aligned to face the upper surface of the stage 49, light passing through the flat zone 59 may be sensed through the light receiver 21. On the other hand, when the flat zone 59 is not aligned to face the upper surface portion of the stage 49, it is blocked by wafers when light passes through the flat zone 59 position. As a result, when the flat zone of the wafer is not aligned, there is no light detected through the light receiver 21.

상기와 같이 웨이퍼 플랫 존의 정렬 여부를 감지하는 공정 동안에 상기 수광부(21)가 고정된 제1 수직 플레이트(23)가 레일들(47)을 따라 이동할 수 있다. 즉, 상기 수광부(21)를 웨이퍼들의 정렬 방향을 따라 이동시키면서 웨이퍼들 각각의 플랫 존 정렬 여부를 감지할 수 있다.As described above, the first vertical plate 23 to which the light receiving portion 21 is fixed may move along the rails 47 during the process of detecting whether the wafer flat zone is aligned. That is, it is possible to detect whether the wafers are aligned in the flat zone while moving the light receiver 21 along the alignment direction of the wafers.

한편, 상기와 같이 상기 제1 수직 플레이트(23)가 상기 레일들(47)을 따라 이동하는 동안에 상기 제1 수직 플레이트(23) 또는 이동 지지대(25)의 요동에 의해 상기 제1 수직 플레이트(23)와 이동 지지대(25)를 체결하는 체결부(29)의 체결력이 완화될 수 있다. 그러나, 고정부재(39)에 의해 상기 체결부(29)의 볼트 헤드부(31)가 고정되기 때문에 상기 볼트 헤드부(31)의 나사 풀림 같은 현상을 억제함으로써 상기 체결부(29)의 체결력을 유지할 수 있다. Meanwhile, as described above, the first vertical plate 23 is caused by the swing of the first vertical plate 23 or the moving support 25 while the first vertical plate 23 moves along the rails 47. ) And the fastening force of the fastening portion 29 for fastening the movable support 25 can be relaxed. However, since the bolt head 31 of the fastening portion 29 is fixed by the fixing member 39, the fastening force of the fastening portion 29 is reduced by suppressing a phenomenon such as loosening of the screw of the bolt head portion 31. I can keep it.

상술한 바와 같이 구성되는 본 발명은, 수광부가 설치되는 수직 플레이트와 상기 수직 플레이트가 체결 고정되는 이동 지지대를 서로 체결하는 체결부를 고정시키는 고정부재를 설치함으로써 상기 수광부의 요동을 억제할 수 있기 때문에 웨이퍼 플랫 존 얼라이너의 신뢰도를 개선할 수 있다.According to the present invention constituted as described above, the fluctuation of the light receiving portion can be suppressed by providing a fixing member for fixing the vertical plate on which the light receiving portion is installed and the fastening portion for fastening the movable support on which the vertical plate is fastened and fixed to each other. The reliability of the flat zone aligner can be improved.

Claims (6)

발광부;Light emitting unit; 상기 발광부로부터 소정 거리 이격되게 배치되는 수광부;A light receiving unit disposed to be spaced apart from the light emitting unit by a predetermined distance; 체결부;Fastening part; 상기 체결부에 의해 상기 수광부가 체결 고정되는 지지대; 및A support to which the light receiving unit is fastened and fixed by the fastening unit; And 상기 체결부를 고정하는 고정부재를 포함하는 웨이퍼 플랫 존 얼라이너.Wafer flat zone aligner including a fixing member for fixing the fastening portion. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광부와 상기 수광부는 광센서들을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 플랫 존 얼라이너.And the light emitting portion and the light receiving portion include photosensors. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고정부재의 일 단부는 상기 체결부에 고정되고, 상기 고정부재의 타 단부는 상기 지지대에 고정되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 플랫 존 얼라이너.One end of the holding member is fixed to the fastening portion, the other end of the holding member is flat wafer aligner, characterized in that fixed to the support. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지대는 이동 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 플랫 존 얼라이너.Wafer flat zone aligner, characterized in that the support is installed to be movable. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 체결부는 볼트 헤드부 및 나사부를 포함하되, 상기 볼트 헤드부의 상면부에 다각형 홈이 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 플랫 존 얼라이너.And the fastening part includes a bolt head part and a screw part, and polygonal grooves are disposed on an upper surface of the bolt head part. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고정부재는 고정 바를 포함하되, 상기 고정 바에 다각형 돌출부가 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 플랫 존 얼라이너.And the holding member includes a holding bar, wherein a polygonal protrusion is disposed on the holding bar.
KR1020050091497A 2005-09-29 2005-09-29 Wafer flat zone aligner KR20070036461A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050091497A KR20070036461A (en) 2005-09-29 2005-09-29 Wafer flat zone aligner

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050091497A KR20070036461A (en) 2005-09-29 2005-09-29 Wafer flat zone aligner

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070036461A true KR20070036461A (en) 2007-04-03

Family

ID=38158635

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050091497A KR20070036461A (en) 2005-09-29 2005-09-29 Wafer flat zone aligner

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070036461A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20080092769A1 (en) Overhead traveling vehicle having safety member
KR101457579B1 (en) Substrate processing appratus
US20090116949A1 (en) Wafer Bonding Apparatus and Method
US6052193A (en) Apparatus and method for inspecting loading state of wafers in carrier
KR20070036461A (en) Wafer flat zone aligner
US20070080302A1 (en) Faraday cup assembly and method of controlling the same
KR100697661B1 (en) Notch aligner and method for aligning the notch
KR101368826B1 (en) Cassette elevator apparatus
KR20070040997A (en) Apparatus of sensing for wafer alignment
KR20070081036A (en) Ion implanter and method for detecting load position of platen using the same
KR100564693B1 (en) Wafer flat zone aligner and apparatus for processing a wafer having the same
KR100725095B1 (en) Wafer detector of cleaning equipment for manufacturing semiconductor
KR19980078851A (en) Flat Zone Aligner of Semiconductor Wafer
KR20060116397A (en) Wafer aligner of semiconductor diffusion equipment
KR102676944B1 (en) Substrate detection unit
KR100626360B1 (en) Semiconductor wafer alignment apparatus for detecting damage of semiconductor wafer
KR20100046829A (en) Apparatus for treating substrate and method for sensing substrate of the same
KR100588240B1 (en) Apparatus and Method for Aligning The Wafer on Horizontal
KR20060039134A (en) Wafer cassette align apparatus
KR100208031B1 (en) Detecting system for remaining wafer and its method
KR20030037579A (en) A carrier stage
KR200211269Y1 (en) Wafer pre-alignment device for semiconductor plasma etching equipment
KR20060019366A (en) Semiconductor manufacturing apparatus having arms for transferring wafer
KR20060036302A (en) High density plasma equipment including wafer sensor for controlling interlock of cool chamber
KR20060033155A (en) Mapping system in equipment for manufacturing semiconductor

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination