KR20060039134A - Wafer cassette align apparatus - Google Patents

Wafer cassette align apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20060039134A
KR20060039134A KR1020040088198A KR20040088198A KR20060039134A KR 20060039134 A KR20060039134 A KR 20060039134A KR 1020040088198 A KR1020040088198 A KR 1020040088198A KR 20040088198 A KR20040088198 A KR 20040088198A KR 20060039134 A KR20060039134 A KR 20060039134A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
cassette
support
wafer cassette
cassette support
Prior art date
Application number
KR1020040088198A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
최교형
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040088198A priority Critical patent/KR20060039134A/en
Publication of KR20060039134A publication Critical patent/KR20060039134A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68309—Auxiliary support including alignment aids

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

웨이퍼 카세트가 카세트 지지대에 놓여질 때 웨이퍼의 밀림현상을 방지할 수 있는 카세트 지지대를 포함한 웨이퍼 카세트 어라인 장치를 개시한다. 본 발명에 의한 웨이퍼가 장착된 웨이퍼 카세트가 로딩되는 웨이퍼 카세트 어라인 장치는 상기 웨이퍼 카세트가 놓여지는 카세트 지지대와, 상기 카세트 지지대 하부를 받치는 받침대와, 상기 받침대의 웨이퍼 카세트에 웨이퍼가 삽입되는 방향에 설치되어, 카세트 지지대의 웨이퍼 카세트에 웨이퍼가 삽입되는 방향이 들려 카세트 지지대가 기울어지도록 하는 리프트 수단과, 상기 카세트 지지대 위에 상기 웨이퍼 카세트가 놓여지는 것을 감지하는 센서를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다. 따라서 카세트 지지대에 웨이퍼 카세트를 놓는 과정에서 발생하는 웨이퍼의 밀림 현상에 의한 웨이퍼 맵핑 에러와 웨이퍼 손상을 방지할 수 있고, 따라서 공정사고 및 설비에러를 미연에 방지할 수 있다.
Disclosed is a wafer cassette alignment apparatus including a cassette support capable of preventing the wafer from slipping when the wafer cassette is placed on the cassette support. According to the present invention, there is provided a wafer cassette array apparatus in which a wafer cassette on which a wafer is mounted is loaded. It is characterized in that it comprises a lift means for lifting the direction in which the wafer is inserted into the wafer cassette of the cassette support to the inclined cassette support, and a sensor for detecting the wafer cassette is placed on the cassette support. Therefore, it is possible to prevent wafer mapping error and wafer damage due to the wafer slid phenomenon occurring in the process of placing the wafer cassette on the cassette support, thereby preventing process accidents and equipment errors in advance.

웨이퍼 카세트, 웨이퍼, 카세트 지지대Wafer Cassettes, Wafers, Cassette Supports

Description

웨이퍼 카세트 어라인 장치 {Wafer cassette align apparatus} Wafer cassette align apparatus             

도 1은 종래 기술에 의한 카세트 지지대와 웨이퍼 매핑 시스템의 사시도 1 is a perspective view of a cassette support and wafer mapping system according to the prior art;

도 2는 종래 카세트 지지대에 웨이퍼 카세트가 놓여진 상태를 나타낸 도면으로, 웨이퍼가 웨이퍼 카세트 밖으로 밀려나온 형상을 나타낸 도면2 is a view showing a state in which a wafer cassette is placed on a conventional cassette supporter, in which a wafer is pushed out of the wafer cassette.

도 3은 본 발명에 의한 웨이퍼 카세트 어라인 장치와 그에 놓여진 웨이퍼 카세트를 나타낸 도면3 is a view showing a wafer cassette array device and a wafer cassette placed thereon according to the present invention;

도 4는 본 발명에 의한 피스톤이 설치된 받침대와 받침대 상부에 설치된 카세트 지지대의 단면도
Figure 4 is a cross-sectional view of the cassette support provided on the pedestal and the pedestal top is installed according to the present invention

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>       <Description of the symbols for the main parts of the drawings>

301 : 웨이퍼 카세트 302 : 웨이퍼301: wafer cassette 302: wafer

304 : 지지대 305 : 발광소자304: support 305: light emitting element

306 : 수광소자 307 : 센서306: light receiving element 307: sensor

308 : 받침대 309 : 피스톤
308: pedestal 309: piston

본 발명은 웨이퍼 카세트 어라인 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 웨이퍼 카세트가 카세트 지지대에 놓여질 때 웨이퍼의 밀림현상을 방지할 수 있는 카세트 지지대를 포함한 웨이퍼 카세트 어라인 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer cassette arrangement apparatus, and more particularly, to a wafer cassette arrangement apparatus including a cassette support capable of preventing the wafer from slipping when the wafer cassette is placed on the cassette support.

반도체 소자는 수많은 공정을 거쳐 제조된다. 실리콘 결정인 잉곳(Ingot)을 슬라이스(Slice)하여 웨이퍼를 만들고, 이 웨이퍼에 확산, 사진, 식각 및 박막 공정을 수회 되풀이함으로써, 웨이퍼 표면에 칩을 생성하게 된다. 이러한 공정을 진행하기 위해서 각 설비를 이동하는 웨이퍼는 웨이퍼 카세트에 장착되어 이동된다. 웨이퍼 카세트는 통상 25개의 슬롯으로 구성되어 각 슬롯에 웨이퍼를 이송한다. Semiconductor devices are manufactured through numerous processes. The ingots, which are silicon crystals, are sliced to form a wafer, and the wafer is repeatedly produced by diffusing, photographing, etching, and thin film processes to generate chips on the wafer surface. In order to proceed with this process, the wafer moving each facility is mounted in a wafer cassette and moved. The wafer cassette is usually composed of 25 slots to transfer wafers to each slot.

설비의 카세트 지지대 위에 웨이퍼 카세트가 놓여지면 웨이퍼 카세트의 각 슬롯에 웨이퍼가 장착되었는지 검사하게 되는데, 이를 웨이퍼 매핑(Wafer Mapping)이라고 한다. 이렇게 웨이퍼 매핑을 거쳐 존재가 확인된 웨이퍼는 셔틀(Shuttle)에 의해 웨이퍼 카세트에서 언로딩 되어 설비 내로 로딩된 후 작업이 진행된다.When the wafer cassette is placed on the cassette support of the facility, it is checked whether the wafer is mounted in each slot of the wafer cassette. This is called wafer mapping. The wafer, which has been confirmed to exist through the wafer mapping, is unloaded from the wafer cassette by a shuttle and loaded into the facility, and then the operation is performed.

도 1은 종래 기술에 의한 카세트 지지대와 웨이퍼 매핑 시스템의 사시도 이다. 1 is a perspective view of a cassette support and wafer mapping system according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 웨이퍼 매핑 시스템의 발광소자(105)와 수광소자(106)는 웨이퍼 카세트(101)의 중앙에 위치하며 웨이퍼 카세트(101)를 사이에 두고 배치된다. 웨이퍼 카세트(101)는 보통 25개의 슬롯이 구비되어 있어 웨이퍼 카세트 1개는 통상 25매의 웨이퍼(102)를 장착한다. 이러한 웨이퍼 카세트(101) 는 설비의 카세트 지지대(104)에 놓여지게 되고, 카세트 지지대(104) 위에 놓여진 웨이퍼 카세트의 슬롯을 발광소자(105)와 수광소자(106)가 상하로 움직이며 각 슬롯에 웨이퍼가 장착되었는지 여부를 스캐닝 한다.As shown in FIG. 1, the light emitting device 105 and the light receiving device 106 of the conventional wafer mapping system are positioned at the center of the wafer cassette 101 and are disposed with the wafer cassette 101 interposed therebetween. The wafer cassette 101 is usually provided with 25 slots so that one wafer cassette normally holds 25 wafers 102. The wafer cassette 101 is placed on the cassette support 104 of the facility, and the light emitting device 105 and the light receiving device 106 move up and down in the slots of the wafer cassette placed on the cassette support 104. Scan whether the wafer is loaded.

발광소자(105)의 빛은 레이저와 같이 집광성이 좋은 빛을 조사한다. 조사되는 빛의 선폭은 웨이퍼(102)의 두께보다 작다. 따라서 웨이퍼 카세트(101)에 웨이퍼가 장착된 슬롯을 통과할 때는 반대편 수광소자(106)에서 빛이 검출되지 아니하고, 웨이퍼 카세트(101)의 슬롯에 웨이퍼(102)가 장착되지 아니한 경우에는 수광소자(106)에서 빛이 검출된다. 이렇게 한쌍의 발광소자(105)와 수광소자(106)가 상하로 움직이며 웨이퍼 카세트(101)의 슬롯들을 스캐닝하여 각 슬롯에 웨이퍼(102)가 장착되었는지의 여부를 감지한 후, 셔틀(Shuttle, 도시 안됨)이 웨이퍼(102)가 장착된 슬롯으로 이동하여, 웨이퍼(102)를 웨이퍼 카세트(101)로부터 언로딩한 후, 설비에 웨이퍼를 로딩한다.The light of the light emitting device 105 emits light having good light condensation, such as a laser. The line width of the irradiated light is smaller than the thickness of the wafer 102. Therefore, when passing through the slot in which the wafer is mounted on the wafer cassette 101, no light is detected from the opposite light receiving element 106, and when the wafer 102 is not mounted in the slot of the wafer cassette 101, the light receiving element ( In 106, light is detected. After the pair of light emitting device 105 and the light receiving device 106 move up and down and scan the slots of the wafer cassette 101 to detect whether or not the wafer 102 is mounted in each slot, the shuttle (Shuttle, (Not shown) moves to the slot in which the wafer 102 is mounted, unloads the wafer 102 from the wafer cassette 101, and then loads the wafer into the facility.

그런데 카세트 지지대에 웨이퍼를 장착한 웨이퍼 카세트를 놓을 때 주의하지 않게 되면 웨이퍼가 웨이퍼 카세트 밖으로 밀려나오는 현상이 발생한다. However, when the wafer cassette with the wafer mounted on the cassette supporter is not noticed, the wafer is pushed out of the wafer cassette.

도 2는 종래 카세트 지지대에 웨이퍼 카세트가 놓여진 상태를 나타낸 도면으로, 웨이퍼 카세트 밖으로 웨이퍼가 밀려나온 형상을 나타낸 도면이다.2 is a view showing a state in which a wafer cassette is placed on a conventional cassette supporter, in which a wafer is pushed out of a wafer cassette.

도 2에 도시된 바와 같이, 카세트 지지대(104)가 수평이므로 카세트 지지대에 웨이퍼 카세트(101)를 놓을 때에 주의하지 않으면 웨이퍼 카세트 내부의 웨이퍼(102)가 웨이퍼가 삽입되는 개구부를 통하여 밖으로 밀려나오게 된다.  As shown in FIG. 2, if the cassette support 104 is horizontal, if care is not taken when placing the wafer cassette 101 on the cassette support, the wafer 102 inside the wafer cassette is pushed out through the opening into which the wafer is inserted. .

그러면 웨이퍼 매핑 시스템의 발광소자(105)와 수광소자(106)가 상하로 움직 이며 각 슬롯에 웨이퍼가 장착되었는지 여부를 스캐닝 하는 과정에서 웨이퍼 맵핑 에러(Mapping error)가 발생하거나, 밀려나온 웨이퍼와 웨이퍼 매핑 시스템이 부딪혀서 웨이퍼(102)에 파손이 발생하는 문제가 있었다.
Then, in the process of scanning whether the light emitting device 105 and the light receiving device 106 of the wafer mapping system move up and down, and whether the wafer is mounted in each slot, a mapping error occurs, or the wafer and the wafer are pushed out. There was a problem that the mapping system crashed and breakage occurred in the wafer 102.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 해결할 수 있는 반도체 제조 장비를 제공함에 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing equipment that can solve the above problems.

본 발명의 다른 목적은 웨이퍼 카세트의 웨이퍼가 밀려나오지 않도록 하는 웨이퍼 카세트 어라인 장치를 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to provide a wafer cassette arrangement apparatus which prevents the wafer of the wafer cassette from being pushed out.

상기한 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예적 양상(aspect)에 따른 웨이퍼가 장착된 웨이퍼 카세트가 로딩되는 웨이퍼 카세트 어라인 장치는, 상기 웨이퍼 카세트가 놓여지는 카세트 지지대와, 상기 카세트 지지대 하부를 받치는 받침대와, 상기 받침대의 웨이퍼 카세트에 웨이퍼가 삽입되는 방향에 설치되어, 카세트 지지대의 웨이퍼 카세트에 웨이퍼가 삽입되는 방향이 들려 카세트 지지대가 기울어지도록 하는 리프트 수단과, 상기 카세트 지지대 위에 상기 웨이퍼 카세트가 놓여지는 것을 감지하는 센서를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
In order to achieve the above objects, according to an aspect of the present invention, a wafer cassette array apparatus in which a wafer cassette on which a wafer is mounted is loaded, a cassette support on which the wafer cassette is placed, and a lower portion of the cassette support. A support which is provided in the support base, a direction in which the wafer is inserted into the wafer cassette of the support, lift means for tilting the cassette support by lifting the direction in which the wafer is inserted into the wafer cassette of the cassette support, and the wafer cassette on the cassette support. It is characterized in that it comprises a sensor for sensing the placement.

이하 첨부한 도면들을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예가 상세히 설명될 것이다. 실시예에서의 설명들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가지 는 자에게 본 발명의 보다 철저한 이해를 돕기 위한 의도 이외에는 다른 의도 없이 예를 들어 도시되고 한정된 것에 불과하므로, 그러한 설명들이 본 발명의 범위를 제한하는 용도로 사용되어서는 아니 됨은 명백하다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The descriptions in the embodiments are only shown and limited by way of example and without intention other than the intention of a person having ordinary knowledge in the art to which the present invention pertains. Obviously, it should not be used to limit the scope of

이하, 도면을 중심으로 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 3은 본 발명에 의한 웨이퍼 카세트 어라인 장치와 그에 놓여진 웨이퍼 카세트를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a wafer cassette array device and a wafer cassette placed thereon according to the present invention.

웨이퍼 카세트(301)는 웨이퍼가 삽입되는 방향과 반대 방향에는 웨이퍼의 크기보다 작게 개구부가 형성되어 있어 웨이퍼가 밀려나오지 않는다. The wafer cassette 301 is formed with an opening smaller than the size of the wafer in a direction opposite to the direction in which the wafer is inserted, so that the wafer is not pushed out.

도 3에 도시된 바와 같이, 카세트 지지대 아래에 카세트 지지대를 받치는 받침대(308)가 위치한다. 상기 받침대(308) 위의 카세트 지지대(304)가 웨이퍼가 삽입되는 방향이 들려서 10°에서 15°정도 한쪽으로 기울어지도록, 카세트 지지대와 받침대 사이의 웨이퍼가 삽입되는 방향으로 받침대에 적어도 하나의 피스톤(309)을 설치한다. 상기 피스톤(309)은 일실시예에 해당하고, 상기 피스톤 대신에 카세트 지지대(304)를 일정정도 들어올릴 수 있는 모든 리프트 수단이 가능하다. As shown in FIG. 3, a pedestal 308 is located below the cassette support that supports the cassette support. The cassette support 304 on the pedestal 308 is inclined to one side by 10 ° to 15 ° in the direction in which the wafer is inserted, so that at least one piston in the pedestal in the direction in which the wafer between the cassette support and the pedestal is inserted ( 309). The piston 309 corresponds to one embodiment, and any lift means capable of lifting the cassette support 304 to some extent may be used instead of the piston.

그리하여 웨이퍼 카세트(301)가 한쪽 방향으로 기울어진 카세트 지지대(304)위에 올려지게 되면 카세트 내부의 웨이퍼는 밖으로 밀리지 않고 일정한 정렬상태를 이룬다. 그리고 카세트 지지대에 설치된 센서(307)가 웨이퍼 카세트가 카세트 지지대 위에 놓여진 것을 감지한 후, 피스톤(309)이 수축하여 카세트 지지대가 수평으로 된다. Thus, when the wafer cassette 301 is placed on the cassette support 304 inclined in one direction, the wafer inside the cassette is not pushed out to achieve a constant alignment. Then, after the sensor 307 installed on the cassette support detects that the wafer cassette is placed on the cassette support, the piston 309 contracts and the cassette support becomes horizontal.

도 4는 피스톤이 설치된 받침대와 받침대 상부에 설치된 카세트 지지대의 단 면도이다.Figure 4 is a short cut of the pedestal with the piston and the cassette support provided on the top of the pedestal.

즉 웨이퍼 카세트(301)가 한쪽 방향이 기울어진 카세트 지지대(304)에 놓여지고 웨이퍼 카세트(301)안의 웨이퍼(302)가 일정한 정렬 상태를 이룬다. 센서(307)가 웨이퍼 카세트(301)가 카세트 지지대(304) 위에 놓여진 것을 감지하면 카세트 지지대를 한쪽 방향으로 기울어지게 하던 피스톤(309)이 수축하여 카세트 지지대(304)가 수평이 된다. 여기서 웨이퍼 카세트 안에 장착된 웨이퍼는 일정한 정렬상태를 이루고 있어 밖으로 밀려나오지 않게 되고, 웨이퍼 매핑 시스템의 발광소자(305)와 수광소자(306)가 상하로 움직이며 각 슬롯에 웨이퍼가 장착되었는지 여부를 스캐닝 하는 과정에서 웨이퍼 맵핑 에러(Mapping error)가 발생하지 않게 되고, 밀려나온 웨이퍼와 부딪혀서 웨이퍼(302)에 파손이 발생하는 문제가 발생하지 않게 된다.That is, the wafer cassette 301 is placed on the cassette support 304 in which one direction is inclined, and the wafer 302 in the wafer cassette 301 is in a constant alignment state. When the sensor 307 detects that the wafer cassette 301 is placed on the cassette support 304, the piston 309 that tilts the cassette support in one direction contracts and the cassette support 304 becomes horizontal. Here, the wafers mounted in the wafer cassette are in a constant alignment so that they are not pushed out, and the light emitting device 305 and the light receiving device 306 of the wafer mapping system move up and down and scan whether the wafer is mounted in each slot. In this process, a wafer mapping error does not occur, and a problem that breakage occurs in the wafer 302 by hitting the pushed-out wafer does not occur.

그리하여 카세트 지지대(304) 위에 놓여진 웨이퍼 카세트의 슬롯을 발광소자(305)와 수광소자(306)가 상하로 움직이며 각 슬롯에 웨이퍼가 장착되었는지 여부를 스캐닝 한다. 발광소자(305)와 수광소자(306)가 상하로 움직이며 웨이퍼 카세트(301)의 슬롯들을 스캐닝하여 각 슬롯에 웨이퍼(302)가 장착되었는지의 여부를 감지한 후, 셔틀(Shuttle, 도시 안됨)이 웨이퍼(302)가 장착된 슬롯으로 이동하여, 웨이퍼(302)를 웨이퍼 카세트(301)로부터 언로딩한 후, 설비에 웨이퍼를 로딩한다.Thus, the light emitting element 305 and the light receiving element 306 move up and down in the slot of the wafer cassette placed on the cassette support 304 to scan whether the wafer is mounted in each slot. After the light emitting device 305 and the light receiving device 306 move up and down and scan the slots of the wafer cassette 301 to detect whether the wafer 302 is mounted in each slot, a shuttle (not shown) The wafer 302 is moved to the slot in which it is mounted, and the wafer 302 is unloaded from the wafer cassette 301, and then the wafer is loaded into the facility.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 예시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것이 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변화예 들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 자에게는 자명한 사실이라 할 것이다.
On the other hand, embodiments of the invention disclosed in the specification and drawings are merely illustrative of specific examples for the purpose of understanding and are not intended to limit the scope of the invention. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention can be implemented in addition to the embodiments disclosed herein.

상술한 바와 같이, 본 발명은 카세트 지지대에 웨이퍼 카세트를 놓는 과정에서 발생하는 웨이퍼의 밀림 현상에 의한 웨이퍼 맵핑 에러와 웨이퍼 손상을 방지할 수 있고, 따라서 공정사고 및 설비에러를 미연에 방지할 수 있다.
As described above, the present invention can prevent wafer mapping errors and wafer damage due to wafer slidability occurring in the process of placing a wafer cassette on the cassette support, thereby preventing process accidents and equipment errors in advance. .

Claims (3)

웨이퍼가 장착된 웨이퍼 카세트가 로딩되는 웨이퍼 카세트 어라인 장치에 있어서:In a wafer cassette arrangement apparatus in which a wafer cassette on which a wafer is mounted is loaded: 상기 웨이퍼 카세트가 놓여지는 카세트 지지대와;A cassette support on which the wafer cassette is placed; 상기 카세트 지지대 하부를 받치는 받침대와;A pedestal for supporting the cassette supporter; 상기 받침대의 웨이퍼 카세트에 웨이퍼가 삽입되는 방향에 설치되어, 카세트 지지대의 웨이퍼 카세트에 웨이퍼가 삽입되는 방향이 들려 카세트 지지대가 기울어지도록 하는 리프트 수단과;Lift means installed in the direction in which the wafer is inserted into the wafer cassette of the pedestal so that the direction in which the wafer is inserted into the wafer cassette of the cassette support is lifted so that the cassette support is inclined; 상기 카세트 지지대 위에 상기 웨이퍼 카세트가 놓여지는 것을 감지하는 센서를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 카세트 어라인 장치.And a sensor for sensing that the wafer cassette is placed on the cassette support. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 카세트 지지대가 10°에서 15°정도 기울어지도록 상기 리프트 수단이 설치됨을 특징으로 하는 웨이퍼 카세트 어라인 장치.And the lift means is installed such that the cassette support is inclined by about 10 degrees to about 15 degrees. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 리프트 수단은 피스톤임을 특징으로 하는 웨이퍼 카세트 어라인 장치.And the lift means is a piston.
KR1020040088198A 2004-11-02 2004-11-02 Wafer cassette align apparatus KR20060039134A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040088198A KR20060039134A (en) 2004-11-02 2004-11-02 Wafer cassette align apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040088198A KR20060039134A (en) 2004-11-02 2004-11-02 Wafer cassette align apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060039134A true KR20060039134A (en) 2006-05-08

Family

ID=37146465

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040088198A KR20060039134A (en) 2004-11-02 2004-11-02 Wafer cassette align apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20060039134A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150050619A (en) * 2013-10-29 2015-05-11 삼성전자주식회사 Cassette transfer apparatus and cassette transferring method using the same
CN108122807A (en) * 2016-11-30 2018-06-05 北大方正集团有限公司 A kind of wafer carrying box, wafer laser marking system and method
US10192794B2 (en) 2015-01-22 2019-01-29 Sk Siltron Co., Ltd. Wafer transfer device
CN110273142B (en) * 2019-07-31 2021-06-04 常州时创能源股份有限公司 Silicon wafer alignment device and method

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150050619A (en) * 2013-10-29 2015-05-11 삼성전자주식회사 Cassette transfer apparatus and cassette transferring method using the same
US10192794B2 (en) 2015-01-22 2019-01-29 Sk Siltron Co., Ltd. Wafer transfer device
CN108122807A (en) * 2016-11-30 2018-06-05 北大方正集团有限公司 A kind of wafer carrying box, wafer laser marking system and method
CN110273142B (en) * 2019-07-31 2021-06-04 常州时创能源股份有限公司 Silicon wafer alignment device and method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4253365B2 (en) Wafer transfer device
JP2000260852A (en) Inspection stage and device
KR20060117537A (en) Jig for aligning level of lift pins and method for aligning level of lift pins using the same
US20030001116A1 (en) Locator pin integrated with sensor for detecting semiconductor substrate carrier
KR20060039134A (en) Wafer cassette align apparatus
US20090116949A1 (en) Wafer Bonding Apparatus and Method
KR20020064013A (en) A bake apparatus
JP2012216752A (en) Load lock module, wafer processing system, and wafer processing method
JP6196870B2 (en) Wafer transfer device
JP2002353292A (en) Apparatus and system for treating substrate, and discrimination method and method for treating substrate
CN220253179U (en) Wet process equipment and wafer processing system
KR20070003213A (en) Apparatus for transferring wafer
KR100588240B1 (en) Apparatus and Method for Aligning The Wafer on Horizontal
KR20050116256A (en) Cassette indexer of semiconductor producing equipment
KR20060103762A (en) Wafer flat zone aligner having detecting function for wafer chipping
KR100215844B1 (en) Wafer loading apparatus for semiconductor equipment
KR20040040627A (en) Wafer Mapping System and Wafer Mapping Method
KR100686453B1 (en) Semiconductor wafer pod
JP2005260010A (en) Method and device for wafer carrying
KR20210026763A (en) Paddle device and Polishing device
KR20060037092A (en) Apparatus for fabricating semiconductor device
KR100342397B1 (en) Wafer counting apparatus and method of SMIF
KR100586169B1 (en) Apparatus for manufacturing semiconductor devices
KR100422903B1 (en) Wafer transferring apparatus
KR20070021641A (en) Method for Transfering Wafer Carrier

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination