KR20070035348A - 웨이퍼 이송장치 및 이를 갖는 반도체 확산설비 - Google Patents
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Abstract
웨이퍼 이송장치 및 이를 갖는 반도체 확산설비를 제공한다. 상기 웨이퍼 이송장치는 본체 및 상기 본체에 마련되는 이송부를 포함하되, 상기 이송부는 몸체부와, 상기 몸체부에 마련되며, 5매 이상의 웨이퍼들을 수용하는 적어도 하나 이상의 수용부를 구비한다. 이와 아울러 상기 웨이퍼 이송장치를 갖는 반도체 확산설비는 슬롯들이 마련되는 보트 및 상기 보트로부터 소정 거리 이격되도록 배치되는 웨이퍼 이송장치를 포함하되, 상기 웨이퍼 이송장치는 본체와, 상기 본체에 마련되는 이송부를 구비하며, 상기 이송부는 몸체부와 5매 이상의 웨이퍼들을 수용하는 적어도 하나 이상의 수용부를 구비한다.
Description
도 1은 종래의 웨이퍼 이송장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 웨이퍼 이송장치를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 웨이퍼 이송장치의 다른 실시예를 보여주는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 웨이퍼 이송장치를 갖는 반도체 확산설비를 보여주는 사시도이다.
** 도면의 주요부분에 대한 부호설명 **
170 : 웨이퍼 카세트
200 : 웨이퍼 이송장치
210 : 본체
220 : 몸체부
221 : 고정부
230, 240 : 포크암
232, 242 : 안착부
250 : 제 1고정부
260 : 제 2고정부
251, 261 : 위치고정홀
300 : 보트
본 발명은 웨이퍼 이송장치 및 이를 갖는 반도체 확산설비에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 포크암을 10개로 구성하여 이송장치의 동작 회수를 줄여 공정시간을 단축시킬 수 있는 웨이퍼 이송장치 및 이를 갖는 반도체 확산설비에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 사진, 식각, 확산, 이온주입, 금속증착 및 화학기상증착 등의 제조공정을 반복 수행 또는 선택적으로 수행하게 됨으로써 제조된다.
이와 같은 공정들을 수행하는 반도체 제조설비 중에 확산공정을 수행하는 반도체 확산설비는 크게, 다수매의 웨이퍼가 적재된 웨이퍼 카세트가 안착되는 웨이퍼 카세트 스테이지와, 상기 웨이퍼 카세트 스테이지에 안착된 웨이퍼 카세트로부터 공정이 진행될 웨이퍼를 인출하여 보트의 슬롯에 적재하는 웨이퍼 이송장치와, 상기 웨이퍼 이송장치에 의해서 이송된 웨이퍼들에 대해 확산공정을 수행하는 확산로로 구성된다.
도 1은 종래의 웨이퍼 이송장치를 보여주는 사시도이다.
도 1을 참조로 하면, 종래의 반도체 확산설비에 마련되는 상기 웨이퍼 이송 장치는 본체(130)와, 상기 본체(130)에 마련되며, 상기 웨이퍼(미도시)가 안착되는 안착부(121)가 마련된 포크암들(120)로 구성된다.
그리고, 상기 포크암들(120)은 5개로 구성되며, 상기 포크암들(120)은 웨이퍼 카세트(미도시)에 적재된 다수매의 웨이퍼들 중 5매를 한번에 상기 안착부(121) 상에 안착시킬 수 있는 구조이다.
따라서, 상기 본체(130)가 한번 작동함에 따라 상기 포크암들(120)은 5매의 웨이퍼들을 안착하여 보트(미도시)에 적재할 수 있다.
그러나, 상기와 같은 웨이퍼 이송장치(100)를 사용하여 다수매의 웨이퍼를 보트에 적재하는 경우에, 상기 웨이퍼 이송장치(100)의 1회동작을 통해 5매의 웨이퍼들만이 상기 보트에 적재된다.
예컨대, 상기 보트에 172개의 슬롯(미도시)이 마련된 경우에, 상기 웨이퍼 이송장치(100)의 1회 동작을 통해 상기 보트의 슬롯에 적재되는 웨이퍼의 매수는 5매이며, 따라서 상기 172개의 슬롯에 웨이퍼를 모두 적재하기 위해서 상기 웨이퍼 이송장치는 35회 동작하여야 한다.
그러므로, 상기 웨이퍼들을 상기 보트의 슬롯에 모두 적재하기 위한 작업시간이 길어지는 문제점이 있다. 또한, 작업시간이 길어짐에 따라 제품 생산량이 저하되는 문제를 초래한다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 다수매의 웨이퍼들을 보트에 적재하는 경우에, 웨이퍼 이송장치 의 1회 동작 회수를 줄여 작업시간을 단축할 수 있는 웨이퍼 이송장치 및 이를 갖는 반도체 확산설비를 제공하는 데 있다.
본 발명은 웨이퍼 이송장치 및 이를 갖는 반도체 확산설비를 제공한다.
본 발명의 일 양태에 따른 상기 웨이퍼 이송장치는 본체 및 상기 본체에 마련되는 이송부를 포함하되, 상기 이송부는 몸체부와, 상기 몸체부에 마련되며, 5매 이상의 웨이퍼들을 수용하는 적어도 하나 이상의 수용부를 구비한다.
본 발명의 일 양태에 따른 일 실시예에 있어서, 상기 수용부는 상기 몸체부에 마련되는 고정부와, 상기 고정부에 탈부착되도록 마련되며, 웨이퍼가 각각 안착되는 안착부가 마련되는 5개 이상의 포크암들을 구비할 수 있다.
본 발명에 따른 다른 실시예에 있어서, 상기 고정부는 상기 포크암들의 일단이 삽입되어 고정되는 위치고정홀들을 구비할 수 있다.
본 발명의 다른 양태에 따른 상기 반도체 확산설비는 슬롯들이 마련되는 보트 및 상기 보트로부터 소정 거리 이격되도록 배치되는 웨이퍼 이송장치를 포함하되, 상기 웨이퍼 이송장치는 본체와, 상기 본체에 마련되는 이송부를 구비하며, 상기 이송부는 몸체부와 5매 이상의 웨이퍼들을 수용하는 적어도 하나 이상의 수용부를 구비한다.
본 발명의 다른 양태에 따른 일 실시예에 있어서, 상기 수용부는 상기 몸체부에 마련되되, 다수개의 위치고정홀이 형성된 고정부와, 상기 위치고정홀에서 탈부착되도록 마련되며, 각각 웨이퍼가 안착되는 안착부가 마련되는 5개 이상의 포크 암들을 구비할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여, 본 발명의 웨이퍼 이송장치 및 이를 갖는 반도체 확산설비에 대한 바람직한 실시예를 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 웨이퍼 이송장치를 보여주는 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 상기 웨이퍼 이송장치의 다른 실시예를 보여주는 사시도이다. 도 4는 본 발명의 웨이퍼 이송장치를 갖는 반도체 확산설비를 보여주는 사시도이다.
도 2를 참조로 하여 본 발명의 웨이퍼 이송장치(200)의 구성을 설명하기로 한다.
상기 웨이퍼 이송장치(200)는 본체(210)와, 상기 본체(210)에 마련되는 이송부를 포함하되, 상기 이송부는 몸체부(220)와, 상기 몸체부(220)에서 탈부착되며, 5개 이상의 웨이퍼(W)를 수용하는 적어도 하나 이상의 수용부를 구비한다.
상기 수용부는 상기 몸체부(220)에 마련되는 고정부(221)와, 상기 고정부(221)에서 서로 수직방향으로 배열되어 탈부착되도록 장착되며, 웨이퍼(W)가 수평으로 안착되는 안착부(232)를 구비하는 포크암들(230)을 구비할 수 있다. 그리고, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 포크암들(230)은 10개 인 것이 바람직하다.
여기서, 상기 고정부(221)에는 10개의 위치고정홀들(222)이 수직방향으로 형성되고, 상기 위치고정홀들(222)에는 상기 포크암들(231)의 끝단이 끼워질 수 있다.
또한, 상기 몸체부(220)의 하단부는 상기 본체(210)의 상단부의 중앙에 배치 되되, 상기 몸체부(220)의 하단부는 도 2에 도시된 화살표 방향을 따라 전/후진동작 및 회전동작을 수행하도록 도시되지 않은 구동수단에 연결될 수 있다.
상기 구동수단은 상기 몸체부(220)의 하단부와 회전축으로 연결될 수 있다.
한편, 도 3을 참조하면 상기 수용부가 2개로 구성된 상기 웨이퍼 이송장치의 다른 실시예를 보여준다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 이송장치(200)는 본체(210)와, 상기 본체(210)에 마련된 이송부를 포함하되, 상기 이송부는 상기와 같이 전/후 및 회전동작을 수행할 수 있도록 상기 본체(210)에 장착된 몸체부(220)와, 상기 몸체부(220)에 탈부착되는 2개의 제 1,2수용부를 구비할 수 있다.
각각의 상기 제 1,2수용부는 상기 몸체부(220)에서 서로 상하로 배치될 수 있다. 그리고, 상기 제 1,2수용부는 제 1,2고정부(250, 260)와, 상기 제 1,2고정부(250, 260)에 각각 서로 수직방향으로 배열되어 탈부착되는 5개의 포크암들(240)을 구비할 수 있다.
그리고, 상기 몸체부(220)는 구동수단(미도시)과 연결되어 도 3에 도시된 화살표방향을 따라 전/후동작 및 회전동작을 수행할 수 있도록 상기 본체(210) 상에 장착될 수 있다.
또 한편, 도 4는 상기와 같은 웨이퍼 이송장치가 반도체 확산설비에 채택된 것을 보여주고 있다.
도 4를 참조로 하면, 본 발명의 웨이퍼 이송장치(200)를 갖는 반도체 확산설비는 웨이퍼 카세트 스테이지(180)와, 상기 웨이퍼 카세트 스테이지(180) 상에 안 착되며, 공정이 진행될 다수매의 웨이퍼들(W)이 적재된 웨이퍼 카세트(170)와, 상기 웨이퍼 카세트 스테이지(180)로부터 소정 거리 이격되어 배치되는 웨이퍼 이송장치(200)와, 상기 웨이퍼 이송장치(200)로부터 소정 거리 이격되어 배치되며, 다수개의 슬롯(310)이 형성된 보트(300) 및 상기 보트(300)가 로딩 및 언로딩 되는 확산로(미도시)와, 상기 보트(300)와 연결되는 리프트(미도시)를 구비할 수 있다.
그리고, 상기 웨이퍼 이송장치(200)는 상술한 바와 같은 구성일 수 있다.
다음, 상기와 같은 구성을 갖는 웨이퍼 이송장치 및 이를 갖는 반도체 확산설비의 작용 및 효과를 설명하도록 한다.
먼저, 도 2를 참조하여 본 발명의 웨이퍼 이송장치의 동작을 설명하도록 한다.
도 2에 도시된 수용부에 대해서 설명하기로 한다.
상기 수용부의 고정부(221)에 형성된 다수개의, 바람직하게는 10개의 위치고정홀(222)에 10개의 포크암들(230)을 삽입하여 고정시킬 수 있다.
이때, 상기 포크암들(230)은 수직방향으로 서로 소정의 간격을 형성한 상태로 상기 고정부(221)에 장착되므로, 상기 10개의 포크암들(230)의 안착부(232) 상에 웨이퍼들(W)이 각각 안착될 수 있다.
따라서, 상기 수용부에서 수용할 수 있는 웨이퍼(W)의 매수는 10매가 되는 것이다.
이어, 본체(210)의 내부에 배치된 구동수단에 동력이 전달되면, 상기 구동수단은 몸체부(220)를 전/후동작을 하게 할 수 있다. 또한, 상기 몸체부(220)는 상기 구동수단과 연결된 회전축이 회전됨으로써 소정 방향으로 회전될 수 있다.
이와 같은 상기 몸체부(220)의 1회 동작을 함에 있어 소정의 위치로 이송되는 상기 웨이퍼(W)의 매수는 10매가 되어, 상기 몸체부(220)의 1회동작만으로도 10매의 웨이퍼(W)를 소정 위치로 이송할 수 있는 것이다.
도 2에 도시된 상기 수용부(221)는 고정부에 10개의 위치고정홀들(222)이 마련된 경우를 설명하였으나, 도 3에 도시된 바와 같이 수용부를 2개의 제 1,2수용부로 구성하는 대신에 한 개의 수용부에서 수용할 수 있는 웨이퍼(W)의 매수를 5매로 할 수 있다.
즉, 상기 2개의 수용부들의 각각의 고정부(250, 260)에는 5개의 위치고정홀들(251, 261)이 형성되어, 제 1,2고정부(250, 260)에는 각각 5개씩의 포크암들(240)이 고정될 수 있다. 여기서, 상기 포크암들(240)의 상기 위치고정홀(251, 261)에서의 고정방법은 도 2에 도시된 방법과 동일 할 수 있다.
따라서, 상기 제 1,2고정부(250, 260)에는 5개씩의 포크암들(240)이 고정되므로, 총 10개의 포크암들(240)이 수직방향으로 서로 소정 간격을 이룬 상태에서, 안착부(242) 상에 10매의 웨이퍼(W)를 안착시킬 수 있다.
그러므로, 본 발명의 웨이퍼 이송장치(200)는 상기와 같이 몸체부(220)의 1회 동작만으로 10매의 웨이퍼(W)를 소정 방향으로 이송할 수 있다.
한편, 도 4를 참조하여, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치(200)가 반도체 확산설비에 채택되는 경우에 대해서 설명하도록 한다.
웨이퍼 카세트 스테이지(180)의 상부에는 다수매의 웨이퍼들(W)이 적재된 웨 이퍼 카세트(170)가 안착된 상태이다.
이어, 동력이 전달된 구동수단은 몸체부(220)를 화살표 A방향을 따라 이동시켜, 10개의 포크암들(230)이 웨이퍼 카세트(170) 측으로 위치되도록 할 수 있다. 따라서, 상기 포크암들(230)은 상기 웨이퍼 카세트(170)의 내부에 적재된 각각의 웨이퍼들(W)을 안착부(232) 상에 안착시킬 수 있다.
그리고, 상기 구동수단은 상기 몸체부(220)를 화살표 B방향으로 이동시켜, 상기 웨이퍼들(W)이 안착된 포크암들(230)을 상기 웨이퍼 카세트(170)로부터 언로딩되도록 할 수 있다. 또한, 상기 구동수단은 보트(300)가 배치된 측으로 상기 몸체부(220)를 회전시켜, 상기 포크암들(230)을 상기 보트(300)를 향하도록 할 수 있다. 이어, 상기 구동수단은 상기 몸체부(220)를 화살표 B방향으로 더 이동시켜 상기 포크암들(230)이 상기 보트(300)의 슬롯(310)에 위치되도록 할 수 있다.
따라서, 상기 10개의 포크암들(230)의 안착부(232) 상에 안착된 10매의 웨이퍼들(W)을 상기 보트(300)의 슬롯(310)에 적재할 수 있다.
예컨대, 웨이퍼(W)가 적재되는 상기 보트(300)의 슬롯(310)의 개수가 172개인 경우에, 172매의 웨이퍼들(W)을 상기 보트(300)에 적재하여야 한다.
따라서, 상기 몸체부(220)를 1회동작을, 즉, 웨이퍼 카세트(170)로부터 웨이퍼를 인출하여 상기 보트(300)에 적재하는 1회 동작, 함으로써 상기 보트(300)에 웨이퍼(W) 10매를 적재할 수 있다.
이에 따라, 상기 보트(300)에 적재되는 웨이퍼(W)의 매수가 172매이므로 상기 몸체부(220)의 총 동작회수는 18회 동작하여, 172매의 웨이퍼들(W)을 상기 보트 (300)에 모두 적재시킬 수 있다.
그러므로, 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 경우에는 5개만의 포크암들(120)을 구비하고 있었기 때문에, 172매의 웨이퍼들(W)을 상기 보트(300, 도 4 참조.)에 모두 적재하기 위해서는 상기와 같은 1회동작을 35회를 수행하여야 하므로, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치(200)를 상기 확산설비에 채택함으로써 상기와 같은 웨이퍼들(W)을 상기 보트(300)에 적재하는 등의 작업시간을 용이하게 단축시킬 수 있다.
본 발명에 의하면, 확산공정이 수행되는 반도체 확산설비에 있어서, 상기 공정이 진행될 웨이퍼들을 5매 이상, 바람직하게는 10매를 안착시킬 수 있는 10개의 포크암들을 구비한 웨이퍼 이송장치를 채택함으로써, 대량의 웨이퍼들을 보트에 적재하는 경우에 작업시간을 현저하게 단축시킬 수 있다.
따라서, 대량의 웨이퍼에 대한 확산공정의 개시시점을 빠르게 할 수 있고, 전체적인 공정시간을 단축시킴으로써 제품 생산량을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
Claims (5)
- 본체; 및상기 본체에 마련되는 이송부를 포함하되, 상기 이송부는 몸체부와, 상기 몸체부에 마련되며, 5매 이상의 웨이퍼들을 수용하는 적어도 하나 이상의 수용부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 확산설비의 웨이퍼 이송장치.
- 제 1항에 있어서,상기 수용부는 상기 몸체부에 마련되는 고정부와, 상기 고정부에 탈부착되도록 마련되며, 웨이퍼가 각각 안착되는 안착부가 마련되는 5개 이상의 포크암들을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 확산설비의 웨이퍼 이송장치.
- 제 2항에 있어서,상기 고정부는 상기 포크암들의 일단이 삽입되어 고정되는 위치고정홀들을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 확산설비의 웨이퍼 이송장치.
- 슬롯들이 마련되는 보트; 및상기 보트로부터 소정 거리 이격되도록 배치되는 웨이퍼 이송장치를 포함하되, 상기 웨이퍼 이송장치는 본체와, 상기 본체에 마련되는 이송부를 구비하며, 상기 이송부는 몸체부와 5매 이상의 웨이퍼들을 수용하는 적어도 하나 이상의 수용부 를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치를 갖는 반도체 확산설비.
- 제 4항에 있어서,상기 수용부는 상기 몸체부에 마련되되, 다수개의 위치고정홀이 형성된 고정부와, 상기 위치고정홀에서 탈부착되도록 마련되며, 각각 웨이퍼가 안착되는 안착부가 마련되는 5개 이상의 포크암들을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치를 갖는 반도체 확산설비.
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Cited By (1)
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KR100865782B1 (ko) * | 2007-05-29 | 2008-10-28 | 로체 시스템즈(주) | 멀티 핑거 로봇 |
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- 2005-09-27 KR KR1020050090092A patent/KR20070035348A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100865782B1 (ko) * | 2007-05-29 | 2008-10-28 | 로체 시스템즈(주) | 멀티 핑거 로봇 |
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Legal Events
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