KR20070034839A - 휴대폰 단말기의 쉴드캔 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 휴대폰 단말기에 사용되는 쉴드캔에 관한 것이다.
본 발명은 금속소재에 의한 분리벽과 탄성의 핑거스트립을 일체로 갖는 휴대폰 단말기의 쉴드캔을 제공하여 제조원가의 절감은 물론 휴대폰의 초 슬림화의 구현을 제공할 수 있는 쉴드캔을 제공함에 있다.
즉, 본 발명은 스테인레스나 티타늄(titanium)의 금속재로서, 테두리단(320)과 이 테두리단에서 일체로 연장되어 절곡 형성된 분리벽(330)에 의해 인쇄회로기판의 소자를 감싸는 차폐구역(310)이 구성되고, 이 차폐구역에는 인쇄회로 기판의 소자의 열 발생 부분의 방열구멍(350)이 관통 형성되며, 상기 테두리단과 분리벽에는 핑거스트립(340)이 절곡되어 한 부분 방향으로 돌출된 일체의 구조로 구성된 쉴드캔을 제공한다.
휴대폰 단말기, 차폐구역, 테두리단, 분리벽, 핑거스트립, 체결구멍

Description

휴대폰 단말기의 쉴드캔{A SHIELD CAN OF A CELLULAR PHONE}
도 1은 종래 쉴드캔의 구조를 보여주는 일부 발췌 설치단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시 예의 사시도.
도 3은 도 2의 평면도.
도 4는 도 3의 A-A선 발췌 확대단면도.
도 5는 도 3의 B-B선 단면도.
도 6은 도 5의 C부 발췌 확대도로서, 핑거스트립의 구성도.
도 7은 본 발명의 설치상태도.
도 8 내지 도 11은 본 발명의 핑거스트립의 다른 실시 예를 도시한 도면으로서, 평면도와 단면도를 동시에 도시한 발췌도.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **
300: 쉴드캔 310: 차폐구역
320: 테두리단 330: 분리벽
340: 핑거스트립 340a: 절곡면
350: 방열구멍 360: 체결구멍
본 발명은 휴대폰 단말기에 사용되는 쉴드캔에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 분리벽과 탄성의 핑거스트립을 일체로 갖는 휴대폰 단말기의 쉴드캔에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰 단말기는 인쇄회로 기판에 마운트(MOUNT) 된 전자회로를 포함하고 이 회로는 전자파 장애(EMI)와 전자 방해 잡음(RFI)(이하 '간섭'이라 약함)에 민감하다.
이러한 간섭은 휴대폰 단말기 내의 간섭원 또는 외부 간섭원으로부터 발생한다.
그리하여 이러한 휴대폰 단말기는 간섭을 차단하고 회로부품을 보호하기 위하여 여러 가지 방법의 차폐구조가 개시되고 있다.
도 1a 내지 도 1c는 종래의 휴대폰 단말기에 설치되어 사용되고 있는 일례의 차폐구조를 보여주는 단면도이다.
휴대폰 단말기는 상부케이스 프레임(1)과 하부케이스 프레임(2)으로 구성되어 있고, 하부케이스 프레임(2)에는 인쇄회로 기판(PCB)(3)이 설치되어 있다.
그리고 상기 인쇄회로 기판(3)의 하부에는 간섭의 차폐를 위해 여러 차폐구조가 개시되고 있다.
도 1a는 휴대폰 단말기를 구성하는 하부케이스 프레임(2)의 내면에 이엠아이(EMI) 스프레이 또는 진공증착으로 도표를 도포하여 도포막(4)에 의해 인쇄회로 기판(3)의 소자(3a) 간의 간섭을 차폐하는 방법이 개시되고 있다.
이러한 차폐구조는 차폐도료의 도포에 의해 간섭을 차단하고 있어 휴대폰 단말기의 두께 슬림화 구현은 제공되나, 도료의 도포공정과 경화공정이 필요하고, 도포막(4) 두께의 균일 값을 얻기 어려운 관계로 균일한 저항치를 얻기 어려운 단점, 차폐구획(5) 간의 바닥면(5a)과 분리벽(5b)과의 모서리 부분(a)은 수작업에 의한 도포작업이 필요하여 작업공정이 어려운 단점으로 양산이 어려운 단점이 있었다.
그리고 인쇄회로 기판(3)과 접촉성을 확보하기 위해 분리벽(5b)에 개스킷(6)을 일일이 부착하여야 하는 작업공정의 추가로 제조비용이 추가되는 단점이 있었다.
그리하여 도 1b와 같이 플라스틱 재질의 쉴드캔(Shield Can)(7)을 사출성형으로 제조한 후, 표면에 금속도금을 처리한 것을 사용하고 있다.
이러한 쉴드캔(7)의 제조는 사출성형으로 제작되어 제작성이 좋은 반면, 비교적 큰 부피를 갖게 되고 별도의 체결구조가 필요함에 따라 휴대폰 단말기의 두께를 두껍게 만드는 요소로 작용하여 최근에 추구하고 있는 소형화 및 초 슬림화 추세에 역행하는 문제점이 있으며 제조단가를 상승시키는 요인으로 작용하는 문제점이 있었다.
그리고 도 1a와 같이 별도의 개스킷(7a)을 일일이 부착하여야 하는 작업공정의 추가의 단점이 동일하게 갖고 있었다.
결국, 최근에는 도 1c에 도시된 바와 같이, 휴대폰 단말기의 초 슬림화를 구현할 수 있는 금속판을 이용한 프레스 가공으로 성형 된 쉴드캔(8)이 개시되고 있다.
그러나 금속판의 쉴드캔(8)은 금속의 특성상 양호한 전자파 차폐성능을 갖는 반면에 다양한 형상으로 제작되지 못하고 별도의 찬넬(9)을 용접에 의해 인쇄회로 기판(3)의 각 소자(3a)들의 위치에 상응하도록 각 차폐구역(10)을 형성하고 있고, 인쇄회로 기판(3)에 납땜(11)을 통해 고정되어 분리 및 재설치가 어려운 단점, 인쇄회로 기판(3)에 설치된 소자(3a)들의 교체나 수리가 어려운 단점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 쉴드캔이 갖는 문제점을 해소하고자 연구개발된 것으로서,
본 발명의 목적은 단일의 금속판에 차폐구역이 테두리단으로 함몰되어 차폐구역을 구획하는 분리벽과 상기 테두리단과 분리벽에 기판과 접촉성을 확보하는 핑거스트립(Finger Strip)을 일체로 갖는 휴대폰 단말기의 쉴드캔을 제공함에 있다.
본 발명의 목적은 휴대폰 단말기의 인쇄회로 기판의 소자 간에 간섭을 차단하는 분리벽과 테두리단 및 분리벽에 접촉 확보용 개스킷의 설치가 필요없이 충분한 탄성력을 갖는 핑거스트립의 일체 구현이 제공되어 제조비용이 절감되는 휴대폰 단말기의 쉴드캔을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 휴대폰 단말기의 쉴드캔은 테두리단과 이 테두리단에서 일체로 연장되어 절곡 형성된 분리벽에 의해 인쇄회로기판의 소자를 감싸는 차폐구역이 구성되고, 이 차폐구역에는 인쇄회로 기판의 소자의 열 발생 부분의 방열구멍이 관통 형성되며, 상기 테두리단과 분리벽에는 핑거스트립이 절곡 되어 한 부분 방향으로 돌출된 일체형으로 구성된 것에 특징이 있다.
이하, 본 발명의 휴대폰 단말기의 쉴드캔에 대하여 첨부도면 도 2 내지 도 7을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명의 휴대폰 단말기의 쉴드캔(300)은 도금이 필요없는 스테인레스나 티타늄 재질로 이루어진다.
그리고 이러한 본 발명의 쉴드캔(300)은 형성은 프레스공법을 이용하여 단계별 성형에 의해 가공된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 쉴드캔(300)은 종래와 같이, 휴대폰 단말기의 인쇄회로 기판(3)의 소자(3a)를 보호한 상태로 키패드 부위에 나사(B)에 의하여 체결되어 접지기능과 더불어 설치된다.
즉, 본 발명의 쉴드캔(300)은 테두리단(320)과 분리벽(330)에 의해 상기 인쇄회로 기판(3)의 소자(3a)들을 보호하는 차폐구역(310)이 형성되어 있다.
이러한 차폐구역(310)은 상기 테두리단(320)과 분리벽(330)으로부터 일정 깊이로 함몰된 상태로 구성되어 있다.
이러한 차폐구역(310)은 휴대폰 단말기의 모델에 따른 인쇄회로기판(3)의 각 소자(3a)들의 위치에 상응하여 돌출된 다수의 분리벽(330)에 의해 형성되며, 상기 분리벽(330)은 각 소자(3a)들이 방출하는 간섭에 의한 기기의 오동작 등을 방지하는 역할을 하게 된다.
상기 다수의 분리벽(330)은 도 4의 확대단면도에 보여주는 바와 같이, 인접된 차폐구역(310)으로부터 상부로 연장절곡된 구조로 되어 있다.
그리고 휨에 대한 보강을 갖도록 상협하광의 절곡단면을 갖고 있다.
상기 차폐구역(310)들의 구획 및 형성하는 테두리단(320)과 분리벽(330) 들에는 다수의 핑거스트립(340)이 돌출 구성된다.
이러한 핑거스트립(340)은 3 변을 절단하여, 이 절단된 부분을 상부로 절곡되어 상기 테두리단(320)이나 분리벽(330)에 한 부분이 연결되고 다른 쪽은 일정경사로 돌출된 돌출단을 갖고 있다.
이러한 핑거스트립(340)은 인쇄회로 기판(3)과의 접촉성은 물론 완충성에 의한 소자(3a)에 충격을 완화하도록 탄력성이 유지된 탄지편의 기능이 있다.
따라서, 얇은 강판의 두께와 상기 테두리단(320)이나 분리벽(330)의 매우 작은 폭에서 탄력이 보장되는 핑거스트립(340)을 일체로 구성하는 것이 매우 중요하고, 이러한 핑거스트립(340)의 일체 구성이 본 발명의 핵심기술로 개시된다.
이러한 핑거스트립(340)은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 테두리단(320)이나 분리벽(330)의 상부면에는 한 부분이 연결되어 다른 한 단이 일정경사로 절곡 돌출된 구성을 갖고 있으나,
도 8 내지 도 11로 도시된 다른 실시 예의 구성과 같이 더욱 증가한 탄성력을 부여할 수 있다.
도 8의 실시 예는 강판의 두께만큼 상기 테두리단(320)이나 분리벽(330)을 하부로 펀칭에 의해 함몰시킨 상태에서 3 변의 절단(핑거스트립의 형태의 이외 부분을 따내 줌)과 동시에 상부로 굽힘 하여 절곡면(340a)에 의해 끝단이 상향으로 경사 돌출 구성하여 상기 핑거스트립(340)의 돌출단은 수직방향에 대하여 충분한 탄성력이 제공되어 인쇄회로 기판(3)과의 접촉성은 물론 완충성에 의한 소자(3a) 보호의 역할이 제공된다.
도 9의 실시 예는 도 8의 실시 예에 실시된 핑거스트립(340)의 절곡면(340a)에 힘살(340b)을 펀치가공에 의해 돌출형성하여 이 힘살(340b)에 의한 상향으로 굽힘 돌출된 돌출단의 탄성력을 더욱 증가시킨 것이다.
도 10 및 도 11의 실시 예는 절곡 과정에 의한 절곡작업의 용이성 절곡면(340a)의 폭을 돌출단(345)의 폭보다 작게 절단한 상태에서 절곡하고 탄성력의 보강을 위해 힘살(340b)을 구성한 것이다.
그리고 돌출단(3450의 선단을 더욱 확실한 접촉성을 갖도록 하기 위하여 뾰족하게 형성하거나 라운면으로 형성한 것이다.
본 발명에 있어, 차폐구역(310)의 바닥면(310a)에 천공가공을 통하여 인쇄회로 기판(3)의 소자(3a)의 열 발생 부분의 방열구멍(350)이 관통되며, 상기 테두리단(320)에는 도 7과 같이 휴대폰 단말기의 키패드 부위에 나사(B)로 체결되는 체결구멍(360)이 천공되어 있다.
상기한 구성에 의하여 본 발명은 기존과 같이 간섭을 위하여 용접에 의한 부착이 필요없이 인쇄회로 기판(3)에서 착탈가능하게 설치할 수 있다.
동시에, 본 발명의 쉴드캔(300)은 종래와 같이 상자형태의 금속 케이스에 차폐구역의 형성을 위해 찬넬과 같은 별도 가공 부재를 용접에 의해 구성한 후에 용접부위의 표면가공 및 도금처리 작업과 같은 후 가공 필요 없어 제조원가의 절감은 물론 대량생산이 가능하고, 특히 인쇄회로 기판과의 접촉성 확보 및 충격에 대한 완충성을 보장하는 핑거스트립(330)이 일체로 형성됨으로써, 별도의 가스켓의 사용이 없게 된다.
이상에서 상세히 살펴본 바와 같이, 본 발명은 도금처리가 필요없는 강판소재에 인쇄회로 기판의 소자 간에 발생하는 간섭을 차폐하는 차폐구역을 분리하는 분리벽과 이러한 차폐구역을 지지하는 테두리단이 일체로 구성됨은 물론 일체로 핑거스트립이 제공되어 제조원가의 절감 및 최대한의 슬림형태로 제조가 가능하여 최근 초 경량화 및 슬림화의 휴대폰 단말기에 적용할 수 있는 기능이 보장되는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 전자파 장애와 전자 방해 잡음을 차폐하도록 휴대폰 단말기에 적용되는 쉴드캔에 있어서,
    스테인레스나 티타늄 금속판으로서 테리단과 이 테두리단에서 일체로 연장되어 절곡 형성된 분리벽에 의해 상기 인쇄회로기판의 소자를 감싸는 차폐구역이 구성되고, 이 차폐구역에는 인쇄회로 기판의 소자의 열 발생 부분의 방열구멍이 관통 형성되며, 상기 테두리단과 분리벽에는 핑거스트립이 절곡되어 한 부분 방향으로 돌출된 일체의 구조로 구성된 것을 특징으로 하는 휴대폰 단말기의 쉴드캔.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 분리벽은 인접된 차폐구역으로부터 상부로 연장 절곡된 이중구조로 구성된 것을 특징으로 하는 휴대폰 단말기의 쉴드캔.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 핑거스트립은 강판소재의 두께만큼 상기 테두리단이나 분리벽의 하부로 절곡되고 상부로 굽힘에 의한 절곡면으로부터 일정경사로 상향 돌출되어 수직방향으로 탄성을 갖도록 이루어진 것을 휴대폰 단말기의 쉴드캔.
  4. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 핑거스트립의 절곡면에는 힘살을 구성한 것을 특징으로 하는 휴대폰 단말기의 쉴드캔.
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