KR20070034514A - Ceramic heater, manufacturing method thereof, heating device and hair iron - Google Patents

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류이치 나가사코
오사무 하마다
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쿄세라 코포레이션
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Abstract

고온에서의 절연저하를 방지하여 내구성이 좋은 세라믹 히터를 제공하기 위해, 외표면과 매설된 도체 패턴을 갖는 세라믹체를 포함하는 세라믹 히터에 있어서, 도체 패턴을, 저항 발열체로 되는 리턴부가 형성되도록 설치된 도체로 하고, 리턴부에 있어서 인접하는 도체에 끼워진 세라믹부의 보이드 점유율을 0.01~50%의 범위로 했다.In the ceramic heater including a ceramic body having a conductor pattern embedded with an outer surface in order to provide a durable ceramic heater by preventing insulation degradation at a high temperature, the conductor pattern is provided such that a return portion of the resistance heating element is formed. It was set as the conductor and the void occupancy rate of the ceramic part inserted in the adjacent conductor in the return part was made into 0.01 to 50% of range.

Description

세라믹 히터와 그 제조방법 및 가열장치 및 헤어 아이론{CERAMIC HEATER AND PRODUCTION METHOD THEREFOR AND HEATING DEVICE AND HAIR IRON}CERAMIC HEATER AND PRODUCTION METHOD THEREFOR AND HEATING DEVICE AND HAIR IRON

본 발명은 센서 가열용 히터, 특히 자동차용 공연비 검지센서 가열용, 기화기용 히터, 헤어 아이론, 납땜 인두 등에 사용하는 세라믹 히터와, 그것을 사용한 가열장치 및 헤어 아이론에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heater for heating a sensor, in particular an automobile air-fuel ratio detection sensor for heating, a carburetor heater, a hair iron, a soldering iron, a ceramic heater, a heating device and a hair iron using the same.

종래부터, 산화알루미늄을 주성분으로 하는 세라믹스 중에 W, Re, Mo 등의 고융점 금속으로 이루어지는 발열 저항체를 매설해서 이루어지는 산화알루미늄 세라믹 히터가 널리 사용되고 있다.Background Art Conventionally, aluminum oxide ceramic heaters formed by embedding heat generating resistors made of high melting point metals such as W, Re, and Mo in ceramics containing aluminum oxide as a main component have been widely used.

예를 들면, 원기둥형상의 세라믹 히터를 제조하는 경우는 도 10에 나타내는 바와 같이, 세라믹 성형체(12)와 세라믹 그린시트(13)를 준비하며, 세라믹 그린시트(13)의 한쪽 면에 W, Re, Mo 등의 고융점 금속으로 이루어지는 발열 저항체(14)와 리드 인출부(15)를 형성하고, 전극 패드를 이면(다른쪽 면)에 형성(도시생략)한 후, 발열 저항체(14)와 리드 인출부(15)가 내측으로 되도록 세라믹 성형체(12)에 감아서 밀착 소성한다. 또, 리드 인출부(15)와 전극 패드는 세라믹 그린시트(13)에 형성된 스루홀(16)에 의해 접속되어 있다(예를 들면 특허문헌1 참조).For example, when manufacturing a cylindrical ceramic heater, as shown in FIG. 10, the ceramic molded object 12 and the ceramic green sheet 13 are prepared, and W, Re is formed on one surface of the ceramic green sheet 13; After forming the heat generating resistor 14 and the lead lead-out part 15 which are made of a high melting point metal such as Mo, and the like, the electrode pads are formed on the back surface (the other side) (not shown), and then the heat generating resistor 14 and the lead are formed. The lead-out portion 15 is wound around the ceramic formed body 12 so as to be inward and baked. Moreover, the lead lead-out part 15 and the electrode pad are connected by the through-hole 16 formed in the ceramic green sheet 13 (for example, refer patent document 1).

이렇게 종래의 세라믹 히터는 페이스트형상의 발열 저항체(14)를 세라믹 성 형체(12) 및 세라믹 그린시트(13)와 동시 소성함으로써 형성되어 있다. 그리고 이렇게 해서 만들어지는 세라믹 히터의 발열 저항체는 복수회 되접어진 곡절된 형상으로 되어 있다(특허문헌 2의 도 1 등).The conventional ceramic heater is formed by simultaneously baking the paste-type heat generating resistor 14 with the ceramic molded body 12 and the ceramic green sheet 13. And the heat generating resistor of the ceramic heater produced in this way becomes a curved shape folded back several times (FIG. 1 of patent document 2).

또한, 특허문헌3~특허문헌5에는 한쌍의 파지부재의 기부를 축으로 개폐 가능하게 연결하고, 베어링부에 설치된 스프링의 가압에 의해 상시 양 파지부재의 선단부를 서로 개방함과 아울러, 양 파지부재의 선단부의 개구부의 내측에 각각 히터판을 구비한 헤어 아이론이 개시되어 있다.Further, in Patent Documents 3 to 5, the bases of the pair of holding members are connected to the shaft so as to be opened and closed, and the front end portions of both holding members are opened to each other by pressing the springs provided in the bearing portion, and both holding members Hair irons each provided with a heater plate inside the opening portion of the tip portion of are disclosed.

이 헤어 아이론은 세라믹제 절연판에 니크롬선을 감아서 양면을 다시 절연판으로 덮은 히터판을 판형상체로 끼워 맞추거나, 판 스프링에 의해 눌려서 히터판으로부터의 열을 판형상체에 전달하는 구조로 되어 있었다.The hair iron had a structure in which a nichrome wire was wound on a ceramic insulating plate and the heater plate, which was covered on both sides again with an insulating plate, was fitted into a plate-like body, or pressed by a plate spring to transfer heat from the heater plate to the plate-like body.

[특허문헌1]일본 특허공개 2001-126852호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-126852

[특허문헌2]일본 특허공개 2001-102156호 공보[Patent Document 2] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-102156

[특허문헌3]일본 특허공개 2000-232911호 공보[Patent Document 3] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-232911

[특허문헌4]일본 특허공개 2002-291517호 공보[Patent Document 4] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-291517

[특허문헌5]일본 특허공개 2000-14438호 공보[Patent Document 5] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-14438

그러나 최근 세라믹 히터는 보다 고온환경하에서 사용되도록 되고, 이것에 의해 내구성의 저하가 문제로 되고 있었다. 즉, 고온에서의 연속 통전을 행하면, 인접한 패턴 사이의 절연성이 열화되어서 내구성이 저하되고, 결국에는 스파크를 일으키거나 단선되거나 한다는 문제가 발생하게 되고 있다.In recent years, however, ceramic heaters have been used in higher temperature environments, whereby lowering durability has become a problem. In other words, when continuous energization is performed at high temperatures, insulation between adjacent patterns is deteriorated, durability is lowered, and eventually, a problem arises such as sparking or disconnection.

또한, 니크롬선로 이루어지는 발열체를 절연판에 감아서 제작된 히터는 가열 통전의 반복에 의해 단선되거나, 발열체가 공기 중의 수분과 반응해서 반응층을 형성하여 발열체의 저항값이 커져서, 소정의 전압에서 소정의 온도에 도달하지 않을 우려가 있으며, 내구성이 떨어진다는 문제가 있었다.In addition, a heater produced by winding a heating element made of nichrome wire on an insulating plate is disconnected by repetition of heating or heating, or the heating element reacts with moisture in the air to form a reaction layer, thereby increasing the resistance value of the heating element, and thus, a predetermined voltage at a predetermined voltage. There is a concern that the temperature will not be reached, and there is a problem that durability is poor.

또한, 니크롬선로 이루어지는 히터판은 발열체를 균일하게 히터판에 배치하는 것이 어려워 판형상체의 가열면을 균일하게 가열할 수 없다는 문제가 있었다.In addition, the heater plate made of nichrome wire has a problem that it is difficult to arrange the heating element on the heater plate uniformly, so that the heating surface of the plate-like body cannot be uniformly heated.

또한, 히터판의 가열면과 판형상체의 면이 균등하게 열적으로 접촉하고 있지 않으므로, 히터판의 열을 판형상체에 균등하게 전달하는 것이 어려워 가열면의 온도를 균일하게 할 수 없다는 문제가 있었다.In addition, since the heating surface of the heater plate and the surface of the plate-like body are not evenly thermally contacted, it is difficult to transfer the heat of the heater plate to the plate-like body uniformly, and there is a problem that the temperature of the heating surface cannot be made uniform.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 고온에서의 절연 저하를 방지하여 내구성이 좋은 세라믹 히터를 제공하는 것을 제1의 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the said situation, and makes it a 1st objective to provide the ceramic heater which is excellent in durability, preventing the fall of insulation at high temperature.

또한, 본 발명은 판형상체의 가열면을 균일하게 가열할 수 있는 가열장치 및 헤어 아이론을 제공하는 것을 제2의 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a heating device and a hair iron capable of uniformly heating the heating surface of the plate-like body.

이상의 제1의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 세라믹 히터는 외표면과 매설된 도체 패턴을 갖는 세라믹체를 포함하고, 상기 도체 패턴은 저항 발열체로 되는 리턴부가 형성되도록 설치된 도체로 이루어지며, 상기 리턴부에 있어서 인접하는 도체에 끼워진 세라믹부의 보이드 점유율이 0.01~50%인 것을 특징으로 한다.In order to achieve the first object described above, the ceramic heater according to the present invention comprises a ceramic body having a conductor pattern embedded with an outer surface, the conductor pattern is made of a conductor provided to form a return portion of the resistance heating element, It is characterized by the void occupancy rate of the ceramic part inserted in the adjacent conductor in the said return part is 0.01 to 50%.

여기서, 상기 인접하는 도체에 끼워진 세라믹부란, 상기 도체의 두께와 실질적으로 동일한 두께를 갖고 상기 외표면을 따른 내부영역으로서 정의되는 도체 형성영역에 있어서, 도체에 끼워진 세라믹 부분을 말한다.Here, the ceramic portion sandwiched between the adjacent conductors refers to a ceramic portion sandwiched between the conductors in a conductor forming region defined as an inner region along the outer surface with a thickness substantially the same as that of the conductor.

또한, 본 발명에 따른 세라믹 히터의 제1의 제조방법은 제1의 세라믹 그린시트의 표면에 도체 페이스트를 소정의 패턴으로 형성하는 공정과, In addition, the first manufacturing method of the ceramic heater according to the present invention comprises the steps of forming a conductor paste in a predetermined pattern on the surface of the first ceramic green sheet;

상기 제1의 세라믹 그린시트의 도체 페이스트가 형성된 면에, 적어도 상기 도체 패턴과 같은 두께를 갖고, 상기 제1의 세라믹 그린시트보다 유연한 제2의 세라믹 그린시트를 적층함으로써 세라믹 그린시트 적층체를 제작하는 공정과,A ceramic green sheet laminate is produced by laminating a second ceramic green sheet having a thickness at least the same as that of the conductor pattern on the surface on which the conductor paste of the first ceramic green sheet is formed and which is more flexible than the first ceramic green sheet. Process to do,

상기 세라믹 그린시트 적층체를 세라믹 성형체에 접합하는 공정과,Bonding the ceramic green sheet laminate to a ceramic formed body;

그 접합한 세라믹 그린시트 적층체 및 세라믹 성형체를 소성하는 공정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.And the step of firing the bonded ceramic green sheet laminate and the ceramic formed body.

또한, 본 발명에 따른 세라믹 히터의 제2의 제조방법은,Moreover, the 2nd manufacturing method of the ceramic heater which concerns on this invention is

세라믹 그린시트의 표면에 도체 페이스트를 소정의 패턴으로 형성하는 공정과,Forming a conductor paste in a predetermined pattern on the surface of the ceramic green sheet;

상기 소정의 패턴에 있어서의 도체 페이스트 사이에 절연물을 충전하는 공정과,Filling an insulator between the conductor pastes in the predetermined pattern;

상기 도체 페이스트 사이에 절연물이 충전된 세라믹 그린시트를, 상기 도체 페이스트가 형성된 면을 접합면으로 해서 세라믹 성형체에 접합하는 공정과,Bonding a ceramic green sheet filled with an insulator between the conductor pastes to a ceramic molded body using a surface on which the conductor paste is formed as a bonding surface;

상기 접합한 세라믹 그린시트 및 세라믹 성형체를 소성하는 공정을 포함해서 이루어지는 것을 특징으로 한다.It is characterized by including the process of baking the said bonded ceramic green sheet and ceramic molding.

또한, 상기 제2의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 가열장치는 저항 발열체가 매설된 판형상 세라믹스체로 이루어지고, 0.5~5.0㎜의 범위의 두께를 갖는 히터판과,In addition, in order to achieve the second object, the heating apparatus according to the present invention comprises a heater plate made of a plate-shaped ceramic body embedded with a resistance heating element, having a thickness in the range of 0.5 ~ 5.0mm,

제1과 제2의 면을 갖고 그 제1의 면에 상기 히터판이 설치되며 상기 제2의 면을 가열면으로 해서, 그 가열면이 평면부와 그 주변의 모따기부로 이루어지는 판형상체를 구비한 것을 특징으로 한다.It has a 1st and 2nd surface, The said heating plate is provided in the 1st surface, The said 2nd surface is a heating surface, The heating surface is provided with the plate-shaped object which consists of a flat part and the chamfer part of the periphery. It features.

본 발명에 따른 헤어 아이론은, 본 발명에 따른 세라믹 히터 또는 본 발명에 따른 가열장치를 이용하여 구성된 것을 특징으로 한다.Hair iron according to the invention is characterized in that it is configured using a ceramic heater according to the invention or a heating device according to the invention.

<발명의 효과>Effect of the Invention

이상의 본 발명에 따른 세라믹 히터는, 상기 도체 사이에 있어서의 세라믹체의 보이드 점유율이 0.01~50%이므로 고온에서의 절연 저하를 방지할 수 있어 내구성이 높은 세라믹 히터를 제공할 수 있다.In the ceramic heater according to the present invention described above, since the void occupancy rate of the ceramic body between the conductors is 0.01 to 50%, it is possible to prevent insulation deterioration at a high temperature and provide a highly durable ceramic heater.

즉, 세라믹 히터의 발명은 상기 도체 사이의 세라믹부에 있어서의 보이드 점유율이 어느 일정한 범위 내이면, 고온에서의 절연 저하를 방지할 수 있음을 발견해서 완성시킨 것이다.That is, the invention of the ceramic heater was completed by discovering that the insulation lowering at high temperature can be prevented as long as the void occupancy in the ceramic portion between the conductors is within a certain range.

또한, 본 발명에 따른 가열장치는 판형상 세라믹스체에 저항 발열체를 매설함으로써 수증기 등에 저항 발열체가 노출되지 않아 내구성이 뛰어남과 아울러 반복 급속 가열이 가능하고, 또 가열면 내의 온도차를 작게 할 수 있으므로 피가열물을 균등하게 가열할 수 있게 된다.In addition, since the heating device according to the present invention embeds a resistive heating element in a plate-shaped ceramic body, the resistive heating element is not exposed to steam or the like, which is excellent in durability and can be repeated rapid heating, and the temperature difference in the heating surface can be reduced. The heating material can be heated evenly.

또한, 본 발명에 따른 헤어 아이론은 본 발명에 따른 세라믹 히터 또는 본 발명에 따른 가열장치를 구비함으로써, 내구성이 높은 헤어 아이론을 제공할 수 있다.In addition, the hair iron according to the present invention can provide a high durability of the hair iron by having a ceramic heater according to the present invention or a heating device according to the present invention.

또한, 본 발명에 따른 헤어 아이론에 있어서, 본 발명에 따른 가열장치를 구비함으로써 가열면에 국소적인 고온부가 생기지 않으므로, 예를 들면 모발을 부분적으로 고온 가열하여 손상을 줄 우려가 없는 헤어 아이론을 제공할 수 있다.In addition, in the hair iron according to the present invention, since the local heating portion is not generated on the heating surface by providing the heating device according to the present invention, for example, the hair iron is provided with no fear of damaging the hair by partially heating the hair. can do.

도 1은 본 발명에 따른 실시형태1의 세라믹 히터의 구성을 나타내는 일부 파단사시도이다.1 is a partially broken perspective view showing the configuration of a ceramic heater according to the first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 세라믹 히터에 있어서의 X-X선에 대한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line X-X in the ceramic heater of FIG. 1.

도 3은 실시형태1의 원기둥형상의 세라믹 히터에 있어서의 도체 사이를 확대해서 나타내는 단면도이다.3 is an enlarged cross-sectional view of conductors in the cylindrical ceramic heater of the first embodiment.

도 4는 실시형태1의 변형예에 따른 평판형상의 세라믹 히터에 있어서의 도체 사이를 확대해서 나타내는 단면도이다.4 is an enlarged cross-sectional view of conductors in a plate-shaped ceramic heater according to a modification of the first embodiment.

도 5는 본 발명에 따른 실시형태2의 헤어 아이론의 구성을 나타내는 일부 노치측면도이다.Fig. 5 is a partially notched side view showing the structure of the hair iron of the second embodiment according to the present invention.

도 6은 도 5의 헤어 아이론에 사용하는 히터판과 판형상체의 위치관계를 나타내는 정면도이다.FIG. 6 is a front view showing the positional relationship between a heater plate and a plate-like body used in the hair iron of FIG. 5.

도 7은 도 6의 X-X선에 대한 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line X-X of FIG. 6.

도 8은 본 발명에 따른 실시형태2의 변형예의 가열장치의 단면도이다.8 is a sectional view of a heating apparatus of a modification of Embodiment 2 according to the present invention.

도 9는 실시형태2의 가열장치에 사용하는 히터판의 평면도이다.9 is a plan view of a heater plate used in the heating apparatus of the second embodiment.

도 10은 종래예의 세라믹 히터의 전개도이다.10 is a developed view of a ceramic heater of the conventional example.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1:세라믹 히터 2:세라믹 심재1: ceramic heater 2: ceramic heartwood

3:세라믹 시트 4:발열 저항체3: ceramic sheet 4: heat generating resistor

5:리드 인출부 6:스루홀5: Lead out part 6: Through hole

7:전극 패드 8:리드부재7: Electrode pad 8: Lead member

A:원기둥형상 세라믹 히터에 있어서의 도체 사이의 영역A: Area between conductors in a cylindrical ceramic heater

B:평판형상 세라믹 히터에 있어서의 도체 사이의 영역B: Area between conductors in flat ceramic heater

5:가열장치 50:파지부재5: heating device 50: holding member

52:축 53:코일 스프링52: shaft 53: coil spring

54:베어링부 55:판형상체54: bearing part 55: plate-shaped body

55a:가열면 57: 히터판55a: heating surface 57: heater plate

58:저항 발열체 59:스프링58: resistance heating element 59: spring

61:리드선61: lead wire

이하, 본 발명에 따른 실시형태에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment which concerns on this invention is described, referring drawings.

<실시형태1>Embodiment 1

도 1은 본 발명에 따른 실시형태1의 세라믹 히터(1)의 일부 파단사시도이며, 도 2는 도 1의 X-X선에 대한 단면도이다.1 is a partially broken perspective view of the ceramic heater 1 of Embodiment 1 according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line X-X in FIG.

본 실시형태1의 세라믹 히터(1)는 세라믹 심재(2)와 세라믹 시트(3)로 이루어지는 세라믹체 중에 발열 저항체(4)가 내장되어서 이루어진다. 여기서 발열 저항체(4)는 도체 패턴에 있어서의 리턴부로 이루어지고, 이 발열 저항체(4)가 형성되 는 부분에 있어서 근접하는 도체 사이에 있는 세라믹체의 보이드 점유율이 0.01~50%인 것을 특징으로 하는 것이다.In the ceramic heater 1 of the first embodiment, the heat generating resistor 4 is incorporated in a ceramic body composed of the ceramic core material 2 and the ceramic sheet 3. Here, the heat generating resistor 4 is composed of a return portion in the conductor pattern, and the void occupancy rate of the ceramic body between the adjacent conductors in the portion where the heat generating resistor 4 is formed is 0.01 to 50%. will be.

이 세라믹 히터(1)는 발열 저항체(4)와 리드 인출부(5)가 표면에 형성되고, 전극 패드(7)가 이면에 형성된 세라믹 그린시트(소성 후는 세라믹 시트(3))를, 발열 저항체(4)와 리드 인출부(5)가 내측으로 되도록 세라믹 성형체(소성 후는 세라믹 심재(2))에 감아서 밀착 소성함으로써 얻어진다. 또, 리드 인출부(5)와 전극 패드(7)는 세라믹 시트(3)에 형성된 스루홀(6)에 의해 접속되어 있다.The ceramic heater 1 heats the ceramic green sheet (the ceramic sheet 3 after firing), in which the heat generating resistor 4 and the lead lead portion 5 are formed on the surface, and the electrode pad 7 is formed on the rear surface thereof. The resistor 4 and the lead lead portion 5 are wound to a ceramic molded body (the ceramic core 2 after firing) so as to be inward, and is obtained by close firing. The lead lead portion 5 and the electrode pad 7 are connected by through holes 6 formed in the ceramic sheet 3.

세라믹체는 세라믹 성형체가 소성되어 이루어지는 세라믹 심재(2)와, 세라믹 그린시트가 소성되어 이루어지는 세라믹 시트(3)로 구성된다. 이 세라믹체는 산화알루미늄질 세라믹스, 질화규소질 세라믹스, 질화알루미늄질 세라믹스, 탄화규소질 세라믹스 등의 각종 세라믹스로 이루어지고, 특히 주성분으로서 산화알루미늄 또는 질화규소를 채용하는 것이 바람직하며, 이것에 의해 급속승온 및 내구성이 우수한 세라믹 히터(1)를 얻을 수 있다. 예를 들면 산화알루미늄 세라믹스의 경우, Al2O3 88~95중량%, SiO2 2~7중량%, CaO 0.5~3중량%, MgO 0.5~3중량%, ZrO2 1~3중량%로 이루어지는 조성의 것을 사용하는 것이 바람직하다. Al2O3 함유량이 88중량%미만이면, 유리질이 많아지므로 통전시의 마이그레이션이 커질 우려가 있다. 한편, Al2O3 함유량이 95중량%를 초과하면, 세라믹 히터(1) 중에 내장된 발열 저항체(4)의 금속층 내에 확산되는 유리량이 감소하고, 세라믹 히터(1)의 내구성이 열화될 우려가 있다. 또, 질화규소질 세라믹스의 경우, 주성분인 질화규소에 대하여 소결 조제로서 3~12중량%의 희토류 원소 산화물과 0.5~3중량%의 Al2O3, 또한 소결체에 함유되는 SiO2량으로서 1.5~5중량%가 되도록 SiO2를 혼합하는 것이 바람직하다. 여기서 나타내는 SiO2량이란, 질화규소 원료 중에 함유되는 불순물 산소로부터 생성되는 SiO2와, 다른 첨가물에 함유되는 불순물로서의 SiO2와, 의도적으로 첨가한 SiO2의 총합이다. 또, 모재의 질화규소에 MoSi2나 WSi2를 분산시키는 것에 의해, 모재의 열팽창율을 발열 저항체(4)의 열팽창율에 근접시킴으로써 발열 저항체(4)의 내구성을 향상시킬 수 있다.The ceramic body is composed of a ceramic core material 2 from which a ceramic molded body is fired and a ceramic sheet 3 from which a ceramic green sheet is fired. The ceramic body is made of various ceramics such as aluminum oxide ceramics, silicon nitride ceramics, aluminum nitride ceramics, silicon carbide ceramics, and the like, and particularly, aluminum oxide or silicon nitride is preferably employed as a main component, and therefore, rapid heating and The ceramic heater 1 excellent in durability can be obtained. For example, in the case of aluminum oxide ceramics, Al 2 O 3 88 to 95% by weight, SiO 2 2 to 7% by weight, CaO 0.5 to 3% by weight, MgO 0.5 to 3% by weight, ZrO 2 1 to 3% by weight It is preferable to use the composition. If the Al 2 O 3 content is less than 88% by weight, the glass quality increases, which may increase migration during energization. On the other hand, when the Al 2 O 3 content exceeds 95% by weight, the amount of glass diffused into the metal layer of the heat generating resistor 4 embedded in the ceramic heater 1 decreases, and the durability of the ceramic heater 1 may be deteriorated. have. In the case of silicon nitride ceramics, 3 to 12% by weight of rare earth element oxide, 0.5 to 3% by weight of Al 2 O 3 as the sintering aid, and 1.5 to 5% by weight of SiO 2 contained in the sintered body with respect to silicon nitride as the main component It is preferable to mix SiO 2 so that it may become%. The amount of SiO 2 is shown here, and SiO 2 produced from impurity oxygen contained in silicon nitride raw material, the sum of SiO 2 and, SiO 2 by intentionally added as an impurity to be contained in other additives. In addition, by dispersing MoSi 2 or WSi 2 in the silicon nitride of the base material, the durability of the heat generating resistor 4 can be improved by bringing the thermal expansion rate of the base material closer to that of the heat generating resistor 4.

또한, 발열 저항체(4)는 사행(蛇行)한 도체 패턴에 의해 구성되고, 이 발열 저항체(4)에 대하여 저항값이 1/10정도로 되도록 형성된 리드 인출부(5)가 접속된다. 이들은 통상 작업을 간편화하기 위해, 세라믹 그린시트(소성 후에는 세라믹 시트(3)로 됨)상에 발열 저항체(4) 및 리드 인출부(5)를 동시에 프린트 형성하는 경우가 많다. 또, 본 발명에 있어서의 리턴부는, 원하는 저항값으로 되도록 U자로 꺾여 접힌 형상이나 사행하는 형상도 포함하는 것이다.In addition, the heat generating resistor 4 is constituted by a meandering conductor pattern, and the lead lead portion 5 formed to have a resistance value of about 1/10 is connected to the heat generating resistor 4. In order to simplify a normal work, they often print-form the heat generating resistor 4 and the lead lead-out part 5 simultaneously on the ceramic green sheet (it turns into the ceramic sheet 3 after baking). Moreover, the return part in this invention also includes the shape folded by the U-shape and meandering so that it may become a desired resistance value.

여기서 세라믹 히터(1)의 치수에 대해서는, 예를 들면 외경 내지는 폭을 2~20㎜, 길이를 40~200㎜정도로 할 수 있다. 자동차의 공연비 센서 가열용 세라믹 히터(1)로서는, 외경 내지는 폭을 2~4㎜, 길이를 50~65㎜로 하는 것이 바람직하다. 또, 자동차용 용도로는 발열 저항체(4)의 발열길이가 3~15㎜로 되도록 하는 것이 바람직하다. 발열길이가 3㎜보다 짧아지면, 통전시의 승온을 빠르게 할 수 있지만, 세라믹 히터(1)의 내구성을 저하시킨다. 발열길이를 15㎜보다 길게 하면 승온속도가 느려지고, 승온속도를 빠르게 하고자 하면 세라믹 히터(1)의 소비전력이 커지므로 바람직하지 않다. 또, 발열길이란, 도 1에 나타내는 사행하는 발열 저항체(4)의 길이방향의 길이이며, 이 발열길이는 그 목적으로 하는 용도에 따라 적절히 선택되는 것이다.Here, about the dimension of the ceramic heater 1, outer diameter or width can be 2-20 mm and length can be about 40-200 mm, for example. As the ceramic heater 1 for heating an air-fuel ratio sensor of an automobile, it is preferable to make an outer diameter or width 2-4 mm, and length 50-65 mm. Moreover, it is preferable to make the heat generating length of the heat generating resistor 4 into 3-15 mm for the automotive use. If the heat generation length is shorter than 3 mm, the temperature rise at the time of energization can be increased, but the durability of the ceramic heater 1 is lowered. If the heat generation length is longer than 15 mm, the temperature increase rate becomes slow, and if the temperature increase rate increases, the power consumption of the ceramic heater 1 becomes large, which is not preferable. In addition, a heat generation length is the length of the longitudinal direction of the meandering heat generating resistor 4 shown in FIG. 1, and this heat generation length is suitably selected according to the intended use.

또한, 도 2에 있어서 세라믹 심재(2)와 세라믹 시트(3) 사이에 경계선을 그리고 있지만, 실제로는 미소성의 세라믹 성형체와 세라믹 그린시트가 접합된 후, 소성됨으로써 이 접합면으로서의 경계는 없어지는 경우가 많다.In addition, although the boundary line is drawn between the ceramic core material 2 and the ceramic sheet | seat 3 in FIG. 2, when the unbaked ceramic molded object and the ceramic green sheet are bonded together, it fires, and the boundary as this joining surface disappears. There are many.

본 실시형태1에서는, 세라믹 히터(1)의 전극 패드(7)에 소성 후 1차 도금층을 형성하는 것이 바람직하다. 이 1차 도금층은 리드부재(8)를 전극 패드(7)의 표면에 납땜할 때에 땜납재의 흐름을 좋게 하고, 납땜강도를 늘리기 위해서이다. 1차 도금층은 1~5㎛ 두께로 함으로써 밀착력이 높아지므로 바람직하다. 1차 도금층의 재질로서는 Ni, Cr, 혹은 이들을 주성분으로 하는 복합재료가 바람직하고, 내열성이 우수한 Ni를 주성분으로 하는 도금이 보다 바람직하다.In this Embodiment 1, it is preferable to form the primary plating layer after baking in the electrode pad 7 of the ceramic heater 1. This primary plating layer is for improving the flow of the solder material and increasing the soldering strength when soldering the lead member 8 to the surface of the electrode pad 7. The primary plating layer is preferable because the adhesion strength is increased by the thickness of 1 to 5 µm. As a material of a primary plating layer, Ni, Cr, or the composite material which has these as a main component is preferable, and the plating which has Ni as a main component excellent in heat resistance is more preferable.

또한, 습도가 높은 분위기 중에서 사용할 경우, Au계, Cu계 땜납재를 사용한 쪽이 마이그레이션이 발생하기 어려워지므로 바람직하다. 땜납재로서는 Au, Cu, Au-Cu, Au-Ni, Ag, Ag-Cu계인 것이 내열성이 높아 바람직하다. 특히 Au-Cu 땜납, Au-Ni 땜납, Cu 땜납이 내구성이 높기 때문에 보다 바람직하다. 땜납재의 표면에는 고온 내구성 향상 및 부식으로부터 땜납재를 보호하기 위해 통상 Ni로 이루어지는 2차 도금층을 형성하는 것이 바람직하다.In addition, when using in an atmosphere with high humidity, it is preferable to use the Au-based or Cu-based solder material because migration hardly occurs. As the solder material, those having Au, Cu, Au-Cu, Au-Ni, Ag, or Ag-Cu type are preferable because of their high heat resistance. Au-Cu solder, Au-Ni solder, and Cu solder are especially preferable because they have high durability. It is preferable to form the secondary plating layer which is usually made of Ni on the surface of the solder material in order to improve the high temperature durability and protect the solder material from corrosion.

또한, 리드부재(8)의 재질로서는 발열 저항체(4)로부터의 열전달에 의해 사용 중에 리드부재(8)의 온도가 상승하므로, 내열성이 양호한 Ni계나 Fe-Ni계 합금 등을 사용하는 것이 바람직하다.In addition, as the material of the lead member 8, since the temperature of the lead member 8 rises during use by heat transfer from the heat generating resistor 4, it is preferable to use Ni-based or Fe-Ni-based alloys having good heat resistance. .

그리고 본 발명의 특징으로 하는 부분은, 도체 패턴이 내장되어서 이루어지는 세라믹 히터(1)에 있어서, 도체 패턴은 발열 저항체(4)를 구성하는 리턴부를 갖고, 그 리턴부에서 인접하는 임의의 도체 사이에 있어서의 세라믹체의 보이드 점유율이 0.01~50%로 되어 있는 점에 있다. 또, 그 리턴부에서 인접하는 임의의 도체 사이에 있어서의 세라믹체의 보이드 점유율은, 보다 바람직하게는 0.1~40%, 더욱 바람직하게는 1~20%이다. 보이드 점유율이 0.01%미만이면, 급속승온과 급속강온을 반복한 경우, 가열부인 발열 저항체(4)가 가열 팽창했을 때 발열 저항체(4) 주위의 세라믹체의 열의 산일(散逸)이 불충분하므로 세라믹체의 열팽창이 발열 저항체(4)의 열팽창에 따르지 않고, 발열 저항체의 가장자리부(41)에 응력이 집중하여 크랙이 발생하거나 단선될 우려가 있다. 한편, 이 보이드 점유율이 50%보다 크면, 고온에서 연속 통전을 행한 경우, 가열부인 발열 저항체(4) 주위의 세라믹체의 절연성이 열화되어 내구성능이 저하되는 경향이 있다. 또, 세라믹 그린시트를 세라믹 성형체에 그대로 접착해서 밀착 소성시키면, 상기 범위의 보이드 점유율보다 큰 수치로 되어버린다. 따라서 상기 범위의 보이드율로 하기 위해서는 후술의 제조방법이 채용된다.The part characterized by the present invention is a ceramic heater 1 having a conductor pattern embedded therein, the conductor pattern having a return portion constituting the heat generating resistor 4, and between any conductors adjacent to the return portion. The void occupancy rate of the ceramic body in this case is 0.01 to 50%. Moreover, the void occupancy rate of the ceramic body between arbitrary conductors adjacent in the return part is more preferably 0.1 to 40%, still more preferably 1 to 20%. If the void occupancy is less than 0.01%, the rapid heating and rapid lowering are repeated, so that the heat dissipation of the ceramic body around the heat generating resistor 4 is insufficient when the heat generating resistor 4, which is the heating part, is expanded. Thermal expansion of the heat generating resistor 4 does not depend on the thermal expansion of the heat generating resistor 4, and stress may concentrate on the edge portion 41 of the heat generating resistor, resulting in cracking or disconnection. On the other hand, when this void occupancy is larger than 50%, when continuous energization is performed at high temperature, the insulation of the ceramic body around the heat generating resistor 4 which is the heating portion tends to deteriorate and the durability performance tends to be lowered. Moreover, when the ceramic green sheet is adhered to the ceramic molded body as it is and adhered and fired, the numerical value is larger than the void occupancy in the above range. Therefore, in order to make the void rate of the said range, the manufacturing method mentioned later is employ | adopted.

도 2는 길이방향에 수직인 단면의 일례를 나타내는 단면도(도 1에 나타내는 X-X선 단면도)이며, 도체 패턴의 리턴부(발열 저항체(4))에 있어서의 도체가 세라 믹 심재(2)의 외주 원형상으로 배치된 상태를 나타내고 있다. 여기서, 도체 사이에 있어서의 세라믹체의 보이드 점유율이 0.01~50%란, 도 3에 나타내는 바와 같이 근접하는 임의의 도체 패턴(도 3에 있어서의 4a와 4b) 사이에 있어서의 세라믹체의 보이드를 측정했을 때의 점유율이 0.01~50%인 것을 의미한다. 그리고 세라믹체의 보이드 점유율이 0.01~50%인 부분은 길이방향에 수직으로 발열 저항체(4)를 절단하는 단면의 어떤 부분이여도 된다. 또, 도체 사이란, 세라믹체가 원기둥형상일 경우는 도 3에 나타내는 바와 같이, 근접하는 도체 패턴(4a)의 상변과 도체 패턴(4b)의 상변을 세라믹 심재(2)의 외주 원(바꿔 말하면, 세라믹체의 외표면)을 따라 연결한 선과, 도체(4a)의 하변과 도체(4b)의 하변을 세라믹 심재(2)의 외주 원을 따라 연결한 선과, 도체(4a, 4b)의 표면으로 둘러싸여지는 영역(A)을 말한다.또, 세라믹체가 평판형상일 경우에는 도 4에 나타내는 바와 같이, 근접하는 도체(4c)의 상변과 도체(4d)의 상변을 연결한 선과, 도체(4c)의 하변과 도체(4d)의 하변을 연결한 선과, 도체(4c, 4d)의 표면으로 둘러싸여지는 영역(B)을 말한다.FIG. 2: is sectional drawing (XX line sectional drawing shown in FIG. 1) which shows an example of the cross section perpendicular | vertical to a longitudinal direction, and the conductor in the return part (heat generating resistor 4) of a conductor pattern is the outer periphery of the ceramic core material 2 The state arrange | positioned circularly is shown. Here, the void occupancy rate of the ceramic body between the conductors is 0.01 to 50%, as shown in FIG. 3, the voids of the ceramic body between any adjacent conductor patterns (4a and 4b in FIG. 3) that are adjacent to each other. It means that the occupancy rate when measured is 0.01 to 50%. The portion where the void ratio of the ceramic body is 0.01 to 50% may be any portion of the cross section for cutting the heat generating resistor 4 perpendicular to the longitudinal direction. In addition, when a ceramic body is a cylindrical shape, as for a conductor, as shown in FIG. 3, the upper side of the adjacent conductor pattern 4a and the upper side of the conductor pattern 4b are the outer periphery circles of the ceramic core material 2 (in other words, A line connected along the outer surface of the ceramic body), a line connecting the lower side of the conductor 4a and the lower side of the conductor 4b along the outer circumference of the ceramic core 2, and the surfaces of the conductors 4a and 4b. In the case where the ceramic body is in a flat plate shape, as shown in FIG. 4, a line connecting the upper side of the adjacent conductor 4c and the upper side of the conductor 4d and the lower side of the conductor 4c are shown. The area | region B enclosed by the line which connected the lower side of the conductor 4d, and the surface of conductor 4c, 4d is said.

또한, 본 명세서에 있어서, 세라믹체가 원기둥형상일 경우에 있어서의, 세라믹 심재(2)의 외주와 그 외주를 따라 그 외주로부터 도체의 두께만큼 떨어진 외주에 의해 끼워진 원환영역, 세라믹체가 평판형상일 경우에 있어서의, 각 도체의 상변에 접하도록 연결된 선과, 각 도체의 하변에 접하도록 연결된 선에 의해 끼워진 내부영역을 도체 형성영역이라고 한다. 즉, 상술과 같이 정의되는 도체 사이는 도체 형성영역 중 인접하는 도체 사이에 위치하는 부분을 말한다.In the present specification, in the case where the ceramic body is cylindrical, the annular region and the ceramic body sandwiched by the outer circumference separated by the thickness of the conductor from the outer circumference along the outer circumference of the ceramic core material 2 and the outer circumference thereof are flat. An inner region sandwiched by a line connected to contact the upper side of each conductor and a line connected to the lower side of each conductor in is referred to as a conductor formation region. That is, between the conductors defined as described above means a portion located between adjacent conductors in the conductor formation region.

또한, 본 실시형태1의 세라믹 히터에서는 인접하는 도체 사이에 있어서 존재 하는 보이드의 외표면을 따른 길이가, 도체의 간격의 1/2의 길이이하인 것이 바람직하다. 즉, 도체 패턴의 리턴부에 있어서, 인접하는 도체 사이를 외표면을 따라 연결하는 임의의 선상에서 도체 사이에 있어서의 세라믹체 중에 이 선의 길이(도체 사이의 거리)의 1/2을 넘는 길이의 보이드가 존재하지 않는 것이 바람직하다. 보이드의 길이가 도체 사이의 거리의 1/2을 초과하면, 고온에서 연속 통전을 행한 경우에 가열부인 발열 저항체(4)로 둘러싸여지는 세라믹체의 절연성이 열화되고, 이것에 의해 내구성이 열화된다. 또, 임의의 선이란, 예를 들면 도 3에 나타내는 원기둥형상의 세라믹 히터의 경우에 있어서는, 영역(A) 내에 있어서의 인접하는 도체(4a)와 도체(4b)를 외표면을 따라 연결하는 임의의 선을 말한다. 이 경우의 임의인 선은, 도 3에 나타내는 원기둥형상 세라믹 히터의 단면도의 외곽선(세라믹체의 외표면)으로 이루어지는 원의 중심과 거의 같은 중심을 갖는 원호형상의 곡선으로 된다. 또, 도 4에 나타내는 평판형상의 세라믹 히터의 경우에 있어서는 영역(B) 내에 있어서의 인접하는 도체(4c)와 도체(4d)를 연결하는 임의의 직선을 말한다.Moreover, in the ceramic heater of this Embodiment 1, it is preferable that the length along the outer surface of the void which exists between adjacent conductors is less than the length of 1/2 of the space | interval of conductors. That is, in the return portion of the conductor pattern, an arbitrary length of more than half of the length (distance between conductors) of the ceramic body between the conductors on any line connecting adjacent conductors along the outer surface. It is preferable that no void is present. When the length of the void exceeds 1/2 of the distance between the conductors, the insulation of the ceramic body surrounded by the heat generating resistor 4 as the heating portion deteriorates when continuous energization is performed at high temperature, thereby deteriorating durability. In addition, in the case of the cylindrical ceramic heater shown in FIG. 3, arbitrary lines are arbitrary which connects the adjacent conductor 4a and the conductor 4b in area | region A along an outer surface, for example. Says the line. The arbitrary line in this case becomes an arc-shaped curve which has a center substantially the same as the center of the circle which consists of the outline (outer surface of a ceramic body) of sectional drawing of the cylindrical ceramic heater shown in FIG. Moreover, in the case of the flat-shaped ceramic heater shown in FIG. 4, the arbitrary straight line which connects the adjacent conductor 4c and the conductor 4d in area | region B is said.

또한, 본 발명에 있어서는 도체 패턴, 특히 발열 저항체(4)를 구성하는 도체의 두께가 5~100㎛인 것이 바람직하다. 도체 패턴의 두께가 5㎛미만에서는 근접하는 임의의 상기 도체 사이의 보이드는 방지할 수 있지만, 고온 연속 내구, 고온 사이클 내구시험에 있어서 가열부인 발열 저항체(4)의 저항변화 및 단선을 일으켜 내구성능이 열화된다. 한편, 도체 패턴의 두께가 100㎛를 초과하면, 인접하는 임의의 도체 사이의 보이드율을 50%이하로 억제하는 것이 어려워지는 경향이 있다.Moreover, in this invention, it is preferable that the thickness of the conductor which comprises a conductor pattern, especially the heat generating resistor 4 is 5-100 micrometers. If the thickness of the conductor pattern is less than 5 µm, voids between any of the above-mentioned conductors can be prevented, but in the high temperature continuous endurance test and the high temperature cycle endurance test, the resistance change and disconnection of the heating resistor 4, which is the heating part, may occur, resulting in durability Deteriorates. On the other hand, when the thickness of a conductor pattern exceeds 100 micrometers, it exists in the tendency for it to become difficult to restrain the void rate between adjacent arbitrary conductors to 50% or less.

다음에, 근접하는 임의의 도체 사이에 있어서의 세라믹체의 보이드 점유율을 0.01~50%로 하기 위한 방법에 대해서 서술한다.Next, the method for making the void occupancy ratio of the ceramic body between adjacent conductors 0.01 to 50% is described.

일례로서, 제1의 세라믹 그린시트의 표면에 도체 패턴을 형성하고, 제1의 세라믹 그린시트의 도체 패턴 형성면측에 적어도 도체 패턴의 두께와 대략 같은 두께, 바람직하게는 같은 두께이며 제1의 세라믹 그린시트보다 유연한 제2의 세라믹 그린시트를 적층시키는 방법을 채용할 수 있다. 이 방법에 의하면, 도체 패턴의 두께분의 공극을 유연한 제2의 세라믹 그린시트로 메움으로써 패턴 사이의 보이드를 배제할 수 있다. 여기서 제2의 세라믹 그린시트는 제1의 세라믹 그린시트보다 유연할 필요가 있고, 제2의 세라믹 그린시트가 유연하면, 도체 패턴을 실시한 제1의 세라믹 그린시트에 유연한 제2의 세라믹 그린시트를 접합했을 때에, 적어도 도체 사이의 중심부에 있어서 양쪽의 세라믹 그린시트끼리가 밀착되기 때문이다. 여기서 이 세라믹 그린시트의 경도는 디지털 인디케이터(미츠토요제)로 측정을 행하여, φ1㎜의 침이 30초동안에 침입하는 깊이가 200㎛이상인 것이 바람직하다. 세라믹 그린시트의 경도, 즉 상기 침입깊이가 200㎛미만에서는 도체 사이에 틈없이 접촉하지 않으므로 보이드가 형성되어 버리기 때문이다. 또, 패턴 사이의 공극을 감소시키기 위해 프레스 등을 이용하여 압력을 가해도 된다.As an example, a conductor pattern is formed on the surface of the first ceramic green sheet, and at least on the conductor pattern formation surface side of the first ceramic green sheet, the thickness is substantially the same as the thickness of the conductor pattern, preferably the same thickness and the first ceramic. A method of laminating a second ceramic green sheet that is more flexible than the green sheet can be adopted. According to this method, voids between patterns can be eliminated by filling the voids for the thickness of the conductor pattern with the second flexible ceramic green sheet. Here, the second ceramic green sheet needs to be more flexible than the first ceramic green sheet. When the second ceramic green sheet is flexible, the second ceramic green sheet is applied to the first ceramic green sheet subjected to the conductor pattern. This is because both ceramic green sheets are in close contact with each other at least in the center between conductors when they are joined. Here, it is preferable that the hardness of this ceramic green sheet is measured by a digital indicator (made by Mitsutoyo), and the depth at which the needle of φ1 mm penetrates for 30 seconds is 200 µm or more. This is because when the hardness of the ceramic green sheet, that is, the penetration depth is less than 200 µm, voids are formed because there is no contact between the conductors without gaps. Moreover, in order to reduce the space | gap between patterns, you may apply pressure using a press etc.

또한, 다른 방법으로서 페이스트를 스크린 인쇄하는 방법도 채용할 수 있다. 이 방법은 이하와 같이 이루어진다. 우선, 세라믹 그린시트에 발열 저항체(4)와 리드 인출부(5)를 스크린 인쇄로 행한다. 이때, 스크린 인쇄로 도포하는 페이스트는 고융점 금속(W, Mo, Re 등)을 주성분으로 하는 분말과 접착성분으로 이루어지는 유기수지계 바인더, 주로 에틸셀룰로오스, 니트로셀룰로오스 및 희석제로서 사용되는 유기용매, 주로 T.P.O(테르피네올), D.B.P(디부틸프탈레이트), D.O.P(디옥틸프탈레이트), B.C.A(부틸카르비톨아세테이트) 등을 혼합해서 이루어지는 것이다. 이들 페이스트를 생(生) 두께 5~150㎛의 범위에서 인쇄한다. 또, 발열 저항체(4)의 저항값이 리드 인출부(5)의 저항값의 약 10배로 되도록 선폭, 인쇄두께, 혹은 페이스트의 비저항 등을 조정해서 도체 패턴을 형성한다. 다음에, 근접하는 도체 사이의 두께분의 공극을 충전하기 위해 절연물을 함유하는 페이스트를 스크린 인쇄로 실시한다. 이때에 사용하는 페이스트는 고융점의 절연물로, 주로 세라믹 그린시트와 동일 조성, 즉, Al2O3 88~95중량%, SiO2 2~7중량%, CaO 0.5~3중량%, MgO 0.5~3중량%, ZrO2 1~3중량%로 이루어지는 산화알루미늄 세라믹스에 접착성분으로 이루어지는 유기수지계 바인더, 주로 에틸셀룰로오스, 니트로셀룰로오스 및 희석제로서 사용되는 유기용매, 주로 T.P.O(테르피네올), D.B.P(디부틸프탈레이트), D.O.P(디옥틸프탈레이트), B.C.A(부틸카르비톨아세테이트) 등을 혼합해서 이루어지는 것이다. 또, 페이스트로서는 세라믹 그린시트 조성 이외에 산화알루미늄 단일성분, 혹은 체적 고유 저항이 108Ω이상인 절연성을 갖는 것을 사용할 수 있다. 여기서 페이스트의 점도는 50d㎩·s~1000d㎩·s의 범위에서 조정하여 인쇄하는 것이 바람직하다. 페이스트의 점도가 50d㎩·s이하로 되면 인쇄성은 뛰어나지만 생(生) 밀도가 낮으므로, 건조수축량이 커져 도체 패턴 상변부에 단차가 생기고, 소성 후에 보이드가 발생하기 쉬워진다. 또, 1000d㎩·s이상의 점도에서는 레벨링성이 저하되므로 피막 중에 보이드 등이 생기기 쉬워지기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 스크린 인쇄는 발열 저항 체, 및 리드 인출부를 반전시킨 스크린에서 행한다.As another method, a method of screen printing a paste can also be adopted. This method is performed as follows. First, the heat generating resistor 4 and the lead lead-out portion 5 are screen printed on the ceramic green sheet. At this time, the paste applied by screen printing is an organic resin binder composed mainly of a powder and an adhesive component mainly composed of a high melting point metal (W, Mo, Re, etc.), an organic solvent mainly used as ethyl cellulose, nitrocellulose and a diluent, mainly TPO. (Terpineol), DBP (dibutyl phthalate), DOP (dioctyl phthalate), BCA (butyl carbitol acetate), etc., are mixed. These pastes are printed in the range of 5-150 micrometers of raw thickness. Further, the conductor pattern is formed by adjusting the line width, the printing thickness, or the resistivity of the paste so that the resistance value of the heat generating resistor 4 becomes about 10 times the resistance value of the lead lead-out portion 5. Next, a paste containing an insulator is screen printed in order to fill gaps in thicknesses between adjacent conductors. The paste used at this time is an insulating material having a high melting point, mainly the same composition as the ceramic green sheet, that is, 88 to 95% by weight of Al 2 O 3 , 2 to 7% by weight of SiO 2 , 0.5 to 3% by weight of CaO, 0.5 to MgO 0.5 to Organic resin binder composed of an adhesive component to aluminum oxide ceramics composed of 3% by weight and 1 to 3% by weight of ZrO 2 , an organic solvent mainly used as ethyl cellulose, nitrocellulose and a diluent, mainly TPO (terpineol), DBP (di Butyl phthalate), DOP (dioctyl phthalate), BCA (butyl carbitol acetate) and the like. As the paste, in addition to the ceramic green sheet composition, an aluminum oxide single component or an insulating material having a volume resistivity of 10 8 Ω or more can be used. It is preferable to adjust and print the viscosity of a paste in the range of 50 dPa * s-1000 dPa * s here. When the viscosity of the paste is 50 dPa · s or less, the printability is excellent, but the raw density is low. Therefore, the amount of dry shrinkage increases, so that a step occurs in the upper portion of the conductor pattern, and voids tend to occur after firing. Moreover, at the viscosity of 1000 dPa * s or more, since leveling property falls, since a void etc. tend to arise in a film, it is unpreferable. In addition, screen printing is performed by the screen which inverted the heat generating resistor and the lead lead-out part.

또한 다른 방법으로서 디스펜서를 사용한 충전방법도 채용할 수 있다. 상술과 같이, 페이스트 점도가 1000d㎩·s이상인 것은 본 밀도를 높게 설정할 수 있게 되고, 건조수축에 의한 수축량을 한없이 작게 할 수 있으므로 도체 사이의 공극을 확실히 충전시킬 수 있지만, 스크린 인쇄에 의한 방법은 바람직하지 않아서 채용할 수 없다. 따라서 이러한 고점도의 페이스트를 사용할 경우에는 디스펜서를 사용한 충전방법을 바람직하게 채용할 수 있다.As another method, a filling method using a dispenser can also be employed. As described above, if the paste viscosity is 1000 dPa · s or more, the present density can be set high, and the amount of shrinkage due to dry shrinkage can be made infinitely small, so that the voids between the conductors can be reliably filled. It is not preferable and cannot be adopted. Therefore, when using such a high viscosity paste, the filling method using a dispenser can be preferably used.

이렇게 스크린 인쇄 또는 디스펜서를 사용하는 방법에서는 도체 패턴 위가 아니라 도체 사이에 절연물을 충전시킬 수 있는 점에서 유효한 방법이다.This method of screen printing or using a dispenser is effective in that an insulator can be filled between conductors rather than on a conductor pattern.

또한, 본 발명의 실시예에서는 원기둥형상의 세라믹 성형체에 세라믹 그린시트가 감겨서 소성되어 이루어지는 세라믹체에 대하여 개시하고 있지만, 본 발명은 평판형상의 세라믹 성형체, 혹은 세라믹 그린시트에 도체 등의 인쇄를 실시한 세라믹 그린시트를 접합하여 소성되어서 이루어지는 세라믹체도 포함하는 것이다.In addition, although the embodiment of the present invention discloses a ceramic body in which a ceramic green sheet is wound around a cylindrical ceramic molded body and fired, the present invention provides a plate-shaped ceramic molded body or printing of a conductor or the like on a ceramic green sheet. It also includes a ceramic body formed by joining and firing a ceramic green sheet.

<실시형태2>Embodiment 2

다음에, 본 발명에 따른 실시형태2의 가열장치(51)에 대하여 설명한다.Next, the heating apparatus 51 of Embodiment 2 which concerns on this invention is demonstrated.

도 5는 본 실시형태2의 가열장치(51)를 사용한 헤어 아이론(100)의 일구성예를 나타내는 일부 절개측면도이다. 이 도 5에 있어서 부호 50은 파지부재이며, 부호 52는 한쌍의 파지부재(50)를 개폐 가능하게 연결하는 축이고, 부호 53은 베어링부(54) 내에 장착되어서 양 파지부재의 선단부를 항상 개방방향으로 미는 코일 스프링이다. 부호 55는 양 파지부재(50)의 선단부에 형성된 개구부(56)에 각각 끼워 맞춰서 마주 보는 판형상체(55)이며, 부호 57은 판형상체(55)의 이면에 밀착된 히터판을 나타낸다.FIG. 5 is a partially cutaway side view showing an example of the configuration of the hair iron 100 using the heating device 51 of the second embodiment. In FIG. 5, reference numeral 50 denotes a gripping member, reference numeral 52 denotes an axis connecting the pair of gripping members 50 so as to be openable and open, and reference numeral 53 denotes a bearing portion 54 so that the front end portions of both gripping members are always in an open direction. Pushing coil spring. Reference numeral 55 denotes a plate-like body 55 facing each other by fitting into openings 56 formed at the front end portions of both gripping members 50, and reference numeral 57 denotes a heater plate in close contact with the rear surface of the plate-like body 55. As shown in FIG.

도 6은 도 5의 가열장치(51)로부터 꺼낸 히터판(57)과 판형상체(55)의 위치관계를 나타내는 정면도이며, 도 7은 그 X-X선 단면도이다. 히터판(57)의 열은 히터판(57)의 한쪽 주면(57a)을 통해 판형상체(55)의 한쪽 주면(55b)에 전달되어 판형상체(55)의 다른쪽 주면인 가열면(55a)을 균일하게 가열할 수 있다.FIG. 6: is a front view which shows the positional relationship of the heater board 57 and the plate-shaped body 55 taken out from the heating apparatus 51 of FIG. 5, and FIG. The heat of the heater plate 57 is transmitted to one main surface 55b of the plate-like body 55 through one main surface 57a of the heater plate 57, and thus the heating surface 55a which is the other main surface of the plate-like body 55. Can be heated uniformly.

이러한 구성으로 함으로써, 소형의 세라믹스제 히터판(57)을 사용해서 넓은 가열면(55a)을 갖는 판형상체(55)를 효율적으로 균일하게 가열할 수 있다.By setting it as such a structure, the plate-shaped object 55 which has the wide heating surface 55a can be heated efficiently and uniformly using the small ceramic heater board 57. As shown in FIG.

이 도 5의 헤어 아이론은 파지부재(50)를 손가락으로 눌러서 판형상체(55) 사이에 머리카락을 끼워, 머리카락을 균등하게 가열할 수 있다.The hair iron of FIG. 5 can press the gripping member 50 with a finger to sandwich the hair between the plate-like bodies 55 to heat the hair evenly.

즉, 본 실시형태2의 가열장치(51)는 판형상 세라믹스체에 저항 발열체(58)를 매설한 히터판(57)과, 피가열물을 가열하는 가열면(55a)을 구비한 판형상체(55)로 이루어지고, 판형상체(55)의 한쪽 주면(55b)과 상기 히터판(57)의 한쪽 주면(57a)이 접촉하는 가열장치(51)이다. 그리고 본 발명에서는 상기 가열면(55a)이 평면부와 그 주변에 구비된 C면 혹은 곡면의 모따기부로 이루어지고, 히터판(57)의 두께(H)가 0.5~5㎜인 것을 특징으로 한다. 히터판(57)은 판형상 세라믹스체의 내부에 저항 발열체(58)가 매설되어 있어, 저항 발열체(58)를 대기로부터 차단하여 저항 발열체(58)가 대기 중에 함유되는 수분 등에 의해 부식되는 것을 방지할 수 있다. 또, 판형상 세라믹스체의 내부에 매설되어 있는 저항 발열체(58)는 그 자체가 갖는 전기저항에 의해 일정한 전력이 인가되면 소정의 온도로 쥴(joule) 발열하여, 히터 판(57)을 발열체로서 요구되는 소정 온도로 승온시킬 수 있다.That is, the heating apparatus 51 of this Embodiment 2 has the plate-shaped object provided with the heater plate 57 which embedded the resistance heating body 58 in the plate-shaped ceramic body, and the heating surface 55a which heats a to-be-heated object ( 55, which is a heating device 51 in which one main surface 55b of the plate-like body 55 and one main surface 57a of the heater plate 57 come into contact with each other. In the present invention, the heating surface 55a comprises a flat portion and a chamfered portion of a C surface or a curved surface provided at the periphery thereof, and the thickness H of the heater plate 57 is 0.5 to 5 mm. In the heater plate 57, the resistance heating element 58 is embedded in the plate-shaped ceramic body, and the resistance heating element 58 is blocked from the air to prevent the resistance heating element 58 from being corroded by moisture or the like contained in the air. can do. In addition, the resistive heating element 58 embedded in the plate-shaped ceramic body generates joules at a predetermined temperature when a constant electric power is applied by its own electrical resistance, thereby causing the heater plate 57 to be a heating element. The temperature can be raised to the required predetermined temperature.

그리고 상기 가열면(55a)이 평면부와 그 주변에 구비된 C면 혹은 곡면의 모따기부로 이루어짐으로써 피가열물이 가열면(55a)에 슬라이딩하면서 삽입되어도 피가열물에 손상을 줄 우려가 적다. 이렇게 피가열물이 모발일 경우에는 모발에 손상을 주기 어렵게 하기 위해, 상기 모따기부가 C면일 경우, 그 크기(Wc)는 0.1~5㎜이면 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.3~4㎜이다. 더욱 바람직하게는 1~3㎜이다. 또, 상기 모따기부가 곡면일 경우, 곡면과는 끝면에 수직인 단면에 있어서 원호나 2차 곡선으로 형성함으로써 그 폭(Wr)이 0.2~5㎜이면 피가열물로의 손상을 적게 하는 점에서 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.3~4㎜이며, 더욱 바람직하게는 1~3㎜이다.Further, since the heating surface 55a is formed of a flat portion and a C surface or a curved chamfer provided at the periphery thereof, there is little risk of damaging the heated object even if the heated object is inserted while sliding on the heating surface 55a. Thus, when the to-be-heated thing is hair, in order to make it hard to damage a hair, when the said chamfer part is C surface, the magnitude | size Wc is preferable in it being 0.1-5 mm, More preferably, it is 0.3-4 mm. More preferably, it is 1-3 mm. In the case where the chamfered portion is a curved surface, it is preferable to form an arc or a secondary curve in a cross section perpendicular to the end surface, so that if the width Wr is 0.2 to 5 mm, damage to the heated object is reduced. Do. More preferably, it is 0.3-4 mm, More preferably, it is 1-3 mm.

또한, 히터판(57)의 두께(H)는 0.5~5.0㎜이면 히터판(57)의 열을 판형상체(55)에 효율적으로 전달할 수 있다. 히터판(57)의 두께가 0.5㎜미만이면, 판형상체(55)의 한쪽 주면의 평탄도가 0.02~0.2㎜로 크기 때문에 히터판(57)을 장착했을 때에 응력이 가해져 히터판(57)이 파손될 우려가 있다.Moreover, if the thickness H of the heater plate 57 is 0.5-5.0 mm, the heat of the heater plate 57 can be efficiently transmitted to the plate-like body 55. If the thickness of the heater plate 57 is less than 0.5 mm, since the flatness of one main surface of the plate-shaped body 55 is 0.02 to 0.2 mm, a stress is applied when the heater plate 57 is attached, and the heater plate 57 is It may be damaged.

또한, 히터판(57)의 두께가 5㎜를 초과하면, 히터판(57)을 판형상체(55)에 장착해도 히터판(57)의 한쪽 주면(57a)이 변형되는 일이 없고, 히터판(57)의 한쪽 주면(57a)과 판형상체(55)의 한쪽 주면(55b)이 넓게 접촉할 수 없으며, 판형상체(55)의 가열면(55a)을 균일하게 가열할 수 없기 때문이다.In addition, when the thickness of the heater plate 57 exceeds 5 mm, even if the heater plate 57 is attached to the plate-shaped body 55, one main surface 57a of the heater plate 57 does not deform, and the heater plate is It is because the one main surface 57a of 57 and the one main surface 55b of the plate-shaped body 55 cannot contact widely, and the heating surface 55a of the plate-shaped body 55 cannot be heated uniformly.

따라서, 히터판(57)의 두께는 0.5~5㎜이면 히터판(57)의 한쪽 주면(57a)과 판형상체(55)의 한쪽 주면(55b)이 각각 아울러 변형되므로 가열면(55a)을 넓게 균 일한 온도로 가열할 수 있다. 더욱 바람직하게는 히터판(57)의 두께는 1~3㎜이다.Therefore, when the thickness of the heater plate 57 is 0.5 to 5 mm, one main surface 57a of the heater plate 57 and one main surface 55b of the plate-like body 55 are deformed, respectively, so that the heating surface 55a is widened. Can be heated to uniform temperature. More preferably, the thickness of the heater plate 57 is 1-3 mm.

또한, 판형상체(55)의 한쪽 주면(55b)과 히터판(57)의 한쪽 주면(57a) 사이에 전열(傳熱)부재(63)를 구비하는 것이 바람직하다. 전열부재(63)가 있으면 상기 표면조도(Ra)의 히터판(57)의 한쪽 주면(57a)과 판형상체(55)의 한쪽 주면(55b) 사이의 열전달이 보다 용이하게 되고, 히터판(57)의 열을 판형상체(55)에 효율적으로 전달할 수 있어서 바람직하다.Moreover, it is preferable to provide the heat transfer member 63 between one main surface 55b of the plate-shaped body 55 and one main surface 57a of the heater plate 57. The heat transfer member 63 facilitates heat transfer between the one main surface 57a of the heater plate 57 of the surface roughness Ra and the one main surface 55b of the plate-like body 55, and the heater plate 57 becomes easier. It is preferable to be able to transfer the heat of) to the plate-like body 55 efficiently.

전열부재(63)는 규소계 수지 혹은 열전도율이 큰 금속 미립 분말을 혼합한 수지인 것이 바람직하다. 상기 금속 미립 분말로서 금, 은, 동, 니켈은 열전도율이 커서 바람직하고, 보다 바람직하게는 은이다. 또, 수지로서는 규소 수지나 불소 수지를 사용할 수 있다. 또한, 전열부재는 판형상체(55)의 한쪽 주면(55a)과 히터판(57)의 한쪽 주면(57a) 사이의 간극을 없앨 수 있음과 아울러, 상기 판형상체(55)와 히터판(57)의 열팽창차에 의한 신축 어긋남이 발생해도 전열부재(63)에 의해 주면(55a)과 주면(57a) 사이의 열전도를 변화시키는 일 없이 가열면(55a)의 온도차가 커지는 것을 막을 수 있어서 바람직하다.It is preferable that the heat-transfer member 63 is resin which mixed the silicon type resin or the metal fine powder with a high thermal conductivity. As said metal fine powder, gold, silver, copper, and nickel are preferable because they have large thermal conductivity, More preferably, they are silver. Moreover, silicon resin and a fluororesin can be used as resin. Further, the heat transfer member can eliminate the gap between one main surface 55a of the plate-like body 55 and one main surface 57a of the heater plate 57, and the plate-like body 55 and the heater plate 57 can be removed. It is preferable to prevent the temperature difference between the heating surface 55a from becoming large without changing the thermal conductivity between the main surface 55a and the main surface 57a by the heat transfer member 63 even if the expansion and contraction shift due to the thermal expansion difference is caused.

또한, 본 발명의 가열장치(51)는 히터판(57)의 한쪽 주면(57a)의 표면조도(Ra)가 1~30인 것이 바람직하다. 히터판(57)의 한쪽 주면(57a)의 표면조도(Ra)가 1.0을 하회하면 판형상체(55)와의 접촉면을 통해 균등하게 열을 전달하는 것이 곤란하여, 피가열면(55a)의 면내 온도차가 커질 우려가 있기 때문이다. 또, 상기 표면조도(Ra)가 30을 초과하면, 표면조도가 지나치게 커져서 판형상체(55)와의 실질적인 접촉면적이 작아져 판형상체(55)를 균일하게 가열할 수 없게 될 우려가 있기 때문이다. 더욱 바람직하게는, 히터판(57)의 한쪽 주면의 표면조도(Ra)는 3~10이다.Moreover, it is preferable that the surface roughness Ra of the one main surface 57a of the heater plate 57 is 1-30 in the heating apparatus 51 of this invention. If the surface roughness Ra of one main surface 57a of the heater plate 57 is less than 1.0, it is difficult to transfer heat evenly through the contact surface with the plate-like body 55, and thus the in-plane temperature difference of the heated surface 55a. This is because there is a fear that it will grow. When the surface roughness Ra is more than 30, the surface roughness may be too large to cause a substantial contact area with the plate-like body 55 to be unable to uniformly heat the plate-like body 55. More preferably, the surface roughness Ra of one main surface of the heater plate 57 is 3-10.

도 5, 6의 가열장치(51)는 판형상체(55)의 클로(55c)로 히터판(57)을 눌러 판형상체(55)와 히터판(57)을 접촉시키고 있지만(도 7), 클로(55c)로 히터판(57)을 직접 누르는 대신, 도 8에 나타내는 바와 같이 클로에 고정된 스프링(59)으로 히터판(57)을 눌러 판형상체(55)의 한쪽 주면(55b)과 히터판(57)의 한쪽 주면(57a)을 탄성적으로 눌러서 접촉시킬 수도 있다. 스프링(59)의 압압부를 복수 설정함으로써 히터판(57)과 판형상체(55)의 주면을 넓은 범위에서 접촉시킬 수 있으므로 바람직하다. 그리고 스프링(59)은 복수의 지점을 구비한 판 스프링으로 구성하는 것이 바람직하다.The heating apparatus 51 of FIGS. 5 and 6 presses the heater plate 57 with the claw 55c of the plate-shaped body 55 to make the plate-shaped body 55 and the heater plate 57 contact (FIG. 7). Instead of pressing the heater plate 57 directly with 55c, as shown in Fig. 8, the heater plate 57 is pressed by the spring 59 fixed to the claw, so that one main surface 55b of the plate-like body 55 and the heater plate ( One main surface 57a of 57 may be elastically pressed to make contact. Since the main surface of the heater board 57 and the plate-shaped body 55 can be contacted in a wide range by setting multiple press parts of the spring 59, it is preferable. And it is preferable that the spring 59 is comprised by the leaf spring provided with the some point.

또한, 본 발명의 판형상 세라믹스체는 산화알루미늄, 뮬라이트, 또는 질화규소 중 어느 하나를 주성분으로 하는 세라믹인 것이 바람직하다. 상기 세라믹은 열전도율이 비교적 크고, 내식성이 뛰어나며, 고온에서의 절연 저항이 커서 바람직하다.Moreover, it is preferable that the plate-shaped ceramic body of this invention is a ceramic whose main component is either aluminum oxide, mullite, or silicon nitride. The ceramic is preferable because of its relatively high thermal conductivity, excellent corrosion resistance, and high insulation resistance at high temperatures.

또한, 판형상 세라믹스체가 산화알루미늄일 경우, 그 산화알루미늄 함유량이 80~98질량%인 것이 바람직하다. 이것은 상기 판형상 세라믹스체의 열전도율은 16.7~25.21W/(m·K)로 크고, 300℃에서의 고온 절연 저항이 1013Ω·㎝이상으로 크며, 굴곡강도가 300㎫이상으로 커지기 때문이다. 산화알루미늄 함유량이 80질량%를 하회하면 Mn, Ca, Si 등의 소결 조제나 불순물이 증대해서 고온에서의 절연 저항이 저하될 우려가 있기 때문이다.Moreover, when a plate-shaped ceramic body is aluminum oxide, it is preferable that the aluminum oxide content is 80-98 mass%. This is because the thermal conductivity of the plate-shaped ceramic body is 16.7 to 25.21 W / (m · K), the high temperature insulation resistance at 300 ° C. is greater than 10 13 Ω · cm, and the bending strength increases to 300 MPa or more. This is because when the aluminum oxide content is less than 80% by mass, sintering aids and impurities such as Mn, Ca, and Si increase, which may lower the insulation resistance at high temperatures.

또한, 산화알루미늄 함유량이 99.5질량%를 초과하면 소결 조제가 적어 1700℃이하의 비교적 낮은 온도에서 치밀하게 소결시키는 것이 곤란해지고, 저렴하게 양산하는 것이 곤란해지기 때문이다.When the aluminum oxide content exceeds 99.5% by mass, it is difficult to sinter densely at a relatively low temperature of 1700 ° C. or less, and it is difficult to mass-produce at low cost.

또한, 본 발명의 판형상체(5)는 도전성 금속인 것이 바람직하다. 금속은 열전도율이 200W/(m·K)이상으로 크고, 히터판(7)의 열을 가열면(55a)에 균일하게 전달할 수 있기 때문이다. 상기의 금속으로서는 알루미늄, 철이나 이들의 합금이 바람직하다. 금속으로 이루어지는 판형상체(5)의 열팽창계수는 8~25×10-6/℃이하인 것이 바람직하지만, 특히 판형상 세라믹스체(57)의 열팽창계수에 가까운 8~17×10-6/℃의 범위가 바람직하다. 판형상체(55)와 히터판(57)의 열팽창차에 의해 주면(57a)과 주면(55b)의 간격이 불균일해져 열전도가 균일하게 행해지지 않게 되고, 온도분포의 균일성이 손상될 우려가 있기 때문이다. 또, 피가열물을 가열면(55a)에 접촉시켜 가열면(55a)으로부터 피가열물에 열을 전달하는 것이지만, 이때 피가열물과 가열면(5a)이 접촉하면서 슬라이딩하므로 가열면(55a)에 정전기가 발생할 우려가 있지만, 가열면(55a)에 도전성이 있으면 이 정전기를 도피시키는 효과가 있어 바람직하다.Moreover, it is preferable that the plate-shaped object 5 of this invention is a conductive metal. This is because the metal has a high thermal conductivity of 200 W / (m · K) or more, and can uniformly transfer the heat of the heater plate 7 to the heating surface 55a. As said metal, aluminum, iron, or these alloys are preferable. The coefficient of thermal expansion of the plate-shaped body 5 made of metal is preferably 8 to 25 × 10 −6 / ° C. or lower, but in particular, the range of 8 to 17 × 10 −6 / ° C. close to the coefficient of thermal expansion of the plate-shaped ceramic body 57. Is preferred. Due to the difference in thermal expansion between the plate-shaped body 55 and the heater plate 57, the interval between the main surface 57a and the main surface 55b becomes uneven, which may prevent thermal conduction uniformly and impair the uniformity of the temperature distribution. Because. In addition, the heated object is brought into contact with the heated surface 55a to transfer heat from the heated surface 55a to the heated object. However, the heated surface 55a slides while the heated object and the heated surface 5a are in contact with each other. Although static electricity may generate | occur | produce in this, if electroconductivity exists in the heating surface 55a, it is preferable because it has the effect of escaping this static electricity.

또한, 판형상체(55)와 히터판(57)이 접촉하는 접촉면의 면적이 가열면(55a)의 면적의 20~80%인 것이 바람직하다. 20%를 하회하면 판형상체(55)의 가열면(55a)을 균일하게 가열할 수 없어질 우려가 있기 때문이다. 또, 판형상체(55)와 히터 판(57)이 접촉하는 접촉면의 면적이 가열면(55a)의 면적의 80%를 초과하면 히터판(57)이 커지고, 가열장치(51)의 가격이 고가로 되어 공업적으로 이용하는 것이 곤란해질 우려가 있기 때문이다. 더욱 바람직하게는 접촉면의 면적이 가열면(55a)의 면적의 30~60%이다.Moreover, it is preferable that the area of the contact surface which the plate-shaped object 55 and the heater plate 57 contact is 20 to 80% of the area of the heating surface 55a. This is because if it is less than 20%, the heating surface 55a of the plate-like body 55 may not be evenly heated. Moreover, when the area of the contact surface which the plate-shaped object 55 and the heater plate 57 contact exceeds 80% of the area of the heating surface 55a, the heater board 57 will become large and the price of the heating apparatus 51 will be high. This is because it may become difficult to use industrially. More preferably, the area of the contact surface is 30 to 60% of the area of the heating surface 55a.

또한, 판형상체(55)의 두께(B)는 0.2~10㎜인 것이 바람직하다. 이것은 0.2㎜보다 작으면 판 스프링(59)으로 히터판(57)과 고정할 때에, 강도가 작아서 판형상체(55)가 변형되어 간극이 발생하거나, 한쪽 접촉 등의 문제가 발생하여 가열면(55a)의 면내 온도차가 커질 우려가 있기 때문이다. 또, 판형상체(55)의 두께가 10㎜를 초과하면 열용량이 커져 히터판(57)을 가열해도 판형상체(55)의 가열면(55a)의 온도가 빨리 승온되지 않을 우려가 있기 때문이다. 두께(B)는 더욱 바람직하게는 1~3㎜이다.Moreover, it is preferable that the thickness B of the plate-shaped body 55 is 0.2-10 mm. When the thickness is smaller than 0.2 mm, when the plate spring 59 is fixed to the heater plate 57, the strength is small so that the plate-shaped body 55 is deformed to generate a gap, or a problem such as one contact occurs. This is because there is a fear that the in-plane temperature difference of) increases. If the thickness of the plate-shaped body 55 exceeds 10 mm, the heat capacity increases, and even if the heater plate 57 is heated, the temperature of the heating surface 55a of the plate-shaped body 55 may not be raised quickly. The thickness B is more preferably 1 to 3 mm.

또한, 히터판(57)의 두께는 주면(55b)과 주면(55a) 사이의 거리에서 3점의 평균값으로 나타낼 수 있다.In addition, the thickness of the heater plate 57 can be represented by the average value of three points in the distance between the main surface 55b and the main surface 55a.

이러한 판형상체(55)는 열전도율이 200W/(m·K)이상인 금속으로 구성하는 것이 바람직하지만, 히터판(57)과 면접촉하기 위해 그 주변부에 클로(55c)를 구비하고, 주변부의 두께를 크게 하여 열용량을 크게 해서 가열면의 온도차를 작게 하는 것이 바람직하다.The plate-like body 55 is preferably made of a metal having a thermal conductivity of 200 W / (m · K) or more. However, the plate-like body 55 is provided with a claw 55c at its periphery so as to be in surface contact with the heater plate 57, and has a thickness of the periphery. It is preferable to make it large, and to enlarge a heat capacity and to make small the temperature difference of a heating surface.

다음에, 본 발명의 가열장치(51)의 제조방법이나 그 외의 구성을 설명한다.Next, the manufacturing method and other structure of the heating apparatus 51 of this invention are demonstrated.

히터판(57)은 산화알루미늄질 소결체나 뮬라이트질 소결체, 질화규소질 소결체 등의 내열성 세라믹스로 이루어지고, 예를 들면 산화알루미늄질 소결체로 이루 어질 경우에는 산화알루미늄(Al2O3), 실리카(SiO2), 산화칼슘(CaO), 산화마그네슘(MgO) 등에 적당한 유기용제, 용매를 첨가 혼합해서 슬러리형상으로 함과 아울러 이것을 종래 주지의 닥터 블레이드법이나 캘린더 롤법에 의해 시트형상으로 성형해서 세라믹 그린시트를 얻는다. 다음에 상기 세라믹 그린시트에 적당한 펀칭가공을 실시한다.The heater plate 57 is made of heat-resistant ceramics such as an aluminum oxide sintered compact, a mullite sintered compact, and a silicon nitride sintered compact. For example, the heater plate 57 is made of aluminum oxide (Al 2 O 3 ), silica (SiO). 2 ) A suitable organic solvent and a solvent are added to and mixed with calcium oxide (CaO) and magnesium oxide (MgO) to form a slurry, which is then formed into a sheet by the conventional doctor blade method or calender roll method to form a ceramic green sheet. Get Next, an appropriate punching process is performed on the ceramic green sheet.

저항 발열체(58)는 텅스텐, 몰리브덴 등의 금속재료로 이루어지고, 상기 텅스텐 등의 금속 분말에 적당한 유기용제, 용매를 첨가 혼합해서 얻은 저항 발열체 페이스트를 판형상 세라믹스체로 이루어지는 세라믹 그린시트에 미리 종래 주지의 스크린 인쇄법에 의해 소정 패턴으로 인쇄 도포해 둠으로써 판형상 세라믹스체의 내부에 저항 발열체(8)를 매설할 수 있다. 그리고 저항 발열체(58)를 매설한 생(生)의 히터판은 고온(약 1600℃)에서 소성함으로써 히터판(7)을 제작할 수 있다. 이때 상기 표면조도를 얻기 위해서는 히터판(57)의 표면의 결정 사이즈를 0.5~5㎛가 되도록 소성온도나 시간을 조정하는 것이 바람직하다.The resistive heating element 58 is made of a metal material such as tungsten or molybdenum, and a resistive heating element paste obtained by adding and mixing a suitable organic solvent and a solvent to the metal powder such as tungsten is known in advance to a ceramic green sheet made of a plate-shaped ceramic body. The resistive heating element 8 can be embedded in the plate-shaped ceramic body by printing and coating in a predetermined pattern by the screen printing method. And the raw heater plate which embed | buried the resistance heating body 58 can manufacture the heater plate 7 by baking at high temperature (about 1600 degreeC). At this time, in order to obtain the surface roughness, it is preferable to adjust the firing temperature and time so that the crystal size of the surface of the heater plate 57 is 0.5 to 5 µm.

저항 발열체(58)의 양단이 히터판(57)의 끝부에 도출되어 있고, 상기 끝부에 도출된 양단은 판형상체(57)에 형성된 개구(A)에 의해 노출되고, 리드선(61)이 땜납 등의 땜납재를 통해서 납땜 부착된다. 저항 발열체(58)의 양단을 노출시키는 개구(A)는 저항 발열체(58)와 리드선(61)을 납땜시키는 영역을 형성하는 작용을 하고, 판형상 세라믹스체로 되는 세라믹 그린시트에 미리 펀칭가공법에 의해 구멍을 형성해 둠으로써 히터판(57)의 끝부에 형성된다. 상기 개구(A)는 또한 그 측벽에 리드선(61)의 지름에 대응한 크기의 오목부(62)가 형성되어 있고, 개구(A) 내에 있어서 저항 발열체(58)와 리드선(61)을 납땜할 때, 개구(A)의 측벽에 형성된 오목부(62) 내에 리드선(61)을 삽입시키면 리드선(61)을 노출하는 저항 발열체(58)의 상면 중앙부에 정확하게 위치맞춤할 수 있으며, 이것에 의해 리드선(61)을 저항 발열체(58)에 땜납재(61)를 통하여 매우 강고하게 납땜 부착할 수 있게 된다.Both ends of the resistance heating element 58 are led to the end of the heater plate 57, and both ends led to the end are exposed by the opening A formed in the plate-like body 57, and the lead wire 61 is soldered or the like. Is soldered through the solder material. The opening A exposing both ends of the resistive heating element 58 serves to form a region for soldering the resistive heating element 58 and the lead wire 61, and is previously punched into a ceramic green sheet made of a plate-shaped ceramic body. The hole is formed at the end of the heater plate 57 by forming a hole. In the opening A, a concave portion 62 having a size corresponding to the diameter of the lead wire 61 is formed on the sidewall thereof, and the resistance heating element 58 and the lead wire 61 are soldered in the opening A. At this time, when the lead wire 61 is inserted into the recess 62 formed in the side wall of the opening A, the lead wire 61 can be accurately positioned at the center of the upper surface of the resistance heating element 58 exposing the lead wire 61. The 61 can be very firmly soldered to the resistance heating element 58 through the solder material 61.

또한, 상기 개구(A)에 있어서 저항 발열체(58)에 납땜되는 리드선(61)은 니켈 등의 금속으로 이루어지고, 상기 리드선(61)은 저항 발열체(58)를 외부 전기회로에 접속시킴과 아울러 외부 전기회로로부터 저항 발열체(58)에 소정의 온도로 쥴 발열을 일으키는데 필요한 일정한 전력을 공급하는 작용을 한다.The lead wire 61 soldered to the resistance heating element 58 in the opening A is made of metal such as nickel, and the lead wire 61 connects the resistance heating element 58 to an external electric circuit. It serves to supply the resistive heating element 58 from the external electric circuit with a constant power necessary to generate Joule heat generation at a predetermined temperature.

리드선(61)은 노출되는 저항 발열체(58)의 상면 중앙부에 개구(A)의 측벽에 형성된 오목부(62)를 이용해서 정확하게 접촉시킴과 아울러 그 접촉부에 용융하는 땜납 등의 땜납재(61)를 공급함으로써 저항 발열체(58)에 강고하게 납땜 부착된다.The lead wire 61 is brought into contact with the center of the upper surface of the resistive heating element 58 to be exposed accurately by using the recess 62 formed in the side wall of the opening A, and the solder material 61 such as solder melted at the contact portion thereof. It is firmly soldered to the resistance heating element 58 by supplying.

이렇게 해서, 본 발명의 가열장치(51)에 의하면 리드선(61)을 통하여 저항 발열체(58)에 일정한 전력을 공급하고, 저항 발열체(58)를 일정한 온도로 쥴 발열시킴으로써 발열체로서 기능한다.In this way, according to the heating apparatus 51 of this invention, it supplies a constant electric power to the resistance heating body 58 via the lead wire 61, and functions as a heating body by generating heat by generating the resistance heating body 58 to constant temperature.

또한, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위이면 다양한 변경은 가능하고, 예를 들면 상술의 실시형태2에서는 노출되는 저항 발열체(58)에 땜납 등의 땜납재를 통해 리드선(61)을 부착했지만, 그 부착을 개구(A) 내에 수지나 유리 등을 충전함으로써 보강하거나, 개구(A) 내에 내열성 재료를 충전함과 아울러 이것을 절연판으로 덮음으로써 보강해도 된 다. 이 경우, 저항 발열체(58)와 리드선(61)의 부착이 보다 강고하게 되어 바람직하다. 또, 상술의 실시예에서는 저항 발열체(58)에 땜납 등의 땜납재를 통해 리드선(61)을 부착했지만 저항 발열체(58)상에 리드선(61)을 접촉시킴과 아울러 그 접촉을 개구(A) 내에 수지나 유리 등을 충전하여 유지함으로써 부착해도 된다.In addition, this invention is not limited to the said Example, A various change is possible as long as it does not deviate from the summary of this invention, For example, in the above-mentioned Embodiment 2, solder etc. are exposed to the resistive heating element 58 exposed. Although the lead wire 61 was attached through the solder material, the attachment may be reinforced by filling the opening A with resin, glass, or the like, or by filling the opening A with a heat resistant material and covering it with an insulating plate. All. In this case, the resistance heating element 58 and the lead wire 61 are more firmly attached, which is preferable. In addition, in the above-described embodiment, the lead wire 61 is attached to the resistance heating element 58 through a solder material such as solder, but the lead wire 61 is brought into contact with the resistance heating element 58, and the contact is opened. You may adhere by filling and holding resin, glass, etc. in it.

상기 가열장치(51)는 실리콘 그리스 등을 통해 금속제 판형상체(55)와 접촉시키지만, 이때 판형상체(55)와 세라믹제 히터판(57)의 전열부재(63)이기도 한 완충재의 두께는 5~100㎛인 것이 바람직하다. 이것은 헤어 인두용 세라믹제 히터판(57)과 판형상체(57)가 접하기 위해 세라믹제 히터판(57)과 금속제 히터판(57)을 직접 접촉시키면, 자기의 세라믹 히터판(57)과 금속제 판형상체(55)의 휘어짐이나 가열시의 열팽창에 의한 변형에 의해 접합면이 균일하게 접촉하지 않고 한쪽 접촉해 버려 스폿적으로 열전도가 발생하여 가열면(55a)의 온도차가 커질 우려가 있었다. 전열부재(63)인 완충재의 두께는 필요 최소한이면 되지만, 반대로 지나치게 두꺼워도 세라믹 히터와 금속판의 열전도가 악화되는 문제가 발생할 우려가 있어 전열부재(63)의 두께는 1~100㎛가 바람직하다.The heating device 51 is brought into contact with the metal plate-like body 55 through silicon grease or the like, but at this time, the thickness of the cushioning material, which is also the heat transfer member 63 of the plate-like body 55 and the ceramic heater plate 57, is 5 to 5. It is preferable that it is 100 micrometers. This is because the ceramic heater plate 57 and the metal heater plate 57 are brought into direct contact with the ceramic iron plate 57 and the plate-shaped body 57 for the hair iron iron. Due to the warpage of the plate-shaped body 55 and the deformation caused by thermal expansion during heating, the joining surfaces did not come into contact uniformly but contacted with each other, causing thermal conductivity to occur in spots, resulting in a large temperature difference between the heating surfaces 55a. The thickness of the shock absorbing material, which is the heat transfer member 63, may be as small as necessary. On the contrary, even if the thickness is too thick, there is a possibility that the thermal conductivity of the ceramic heater and the metal plate may deteriorate. Therefore, the thickness of the heat transfer member 63 is preferably 1 to 100 µm.

이상의 실시형태2의 헤어 아이론에 있어서, 히터판(57)은 실시형태1에서 설명한 발열 저항체(4)를 구성하는 리턴부를 갖는 도체 패턴을 갖추고 있고, 그 리턴부에서 인접하는 임의의 도체 사이에 있어서의 세라믹체의 보이드 점유율이 0.01~50%로 되어 있는 것이 바람직하다(예를 들면 실시형태1의 도 4에 나타내는 판형상의 세라믹 히터로 이루어지는 히터판을 사용함). 이렇게 하면 히터판(57)의 내구성을 높게 할 수 있으므로 보다 내구성이 높은 헤어 아이론을 제공할 수 있다. 또, 그 리턴부에서 인접하는 임의의 도체 사이에 있어서의 세라믹체의 보이드 점유율은, 보다 바람직하게는 0.1~40%, 더욱 바람직하게는 1~20%이다.In the hair iron of Embodiment 2 described above, the heater plate 57 has a conductor pattern having a return portion constituting the heat generating resistor 4 described in Embodiment 1, and is provided between any conductors adjacent to the return portion. It is preferable that the void occupancy ratio of the ceramic body is 0.01 to 50% (for example, a heater plate made of a plate-shaped ceramic heater shown in FIG. 4 of Embodiment 1 is used). In this way, since the durability of the heater board 57 can be made high, the hair iron with higher durability can be provided. Moreover, the void occupancy rate of the ceramic body between arbitrary conductors adjacent in the return part is more preferably 0.1 to 40%, still more preferably 1 to 20%.

[실시예1]Example 1

Al2O3을 주성분으로 하고, SiO2, CaO, MgO, ZrO2를 합계 10중량% 이내가 되도록 조정한 세라믹 그린시트를 준비하고, 이 표면에 W(텅스텐) 분말 바인더와 용제로 이루어지는 페이스트를 이용하여 발열 저항체(4)와 리드 인출부(5)를 프린트했다. A ceramic green sheet having Al 2 O 3 as its main component and adjusted to within 10% by weight of SiO 2 , CaO, MgO, and ZrO 2 was prepared, and a paste made of a W (tungsten) powder binder and a solvent was prepared on this surface. The heat generating resistor 4 and the lead lead portion 5 were printed.

또한, 이면에는 전극 패드(7)를 프린트했다. 발열 저항체(4)는 발열길이 5㎜로 4왕복의 패턴으로 되도록 제작했다.Moreover, the electrode pad 7 was printed on the back surface. The heat generating resistor 4 was produced so as to have a pattern of 4 reciprocations with a heat generation length of 5 mm.

그리고, 도체 사이에 절연물을 충전시키기 위해 절연물을 함유한 페이스트를 스크린 인쇄로 행했다. 이때, 도체 사이에 있어서의 세라믹체의 보이드 점유율을 변화시키기 위해 스크린 인쇄를 실시하지 않은 것, 페이스트의 점도를 변화시켜서 스크린 인쇄를 행한 것을 준비했다.And in order to fill an insulator between conductors, the paste containing an insulator was performed by screen printing. At this time, in order to change the void occupancy of the ceramic body between conductors, the thing which did not perform screen printing and the thing which performed screen printing by changing the viscosity of a paste was prepared.

그리고, W로 이루어지는 리드 인출부(5)의 말단에는 스루홀(6)을 형성하고, 여기에 페이스트를 주입함으로써 전극 패드(7)와 리드 인출부(5) 사이의 도통을 취했다. 스루홀(6)의 위치는 납땜을 실시한 경우에 납땜부의 내측에 들어가도록 형성했다.Through-holes 6 were formed at the ends of the lead lead-out portions 5 formed of W, and the paste was injected therein to obtain conduction between the electrode pads 7 and the lead lead-out portions 5. The position of the through hole 6 was formed so as to enter the inside of the soldered portion when soldering was performed.

이렇게 해서 준비된 세라믹 그린시트를 세라믹 성형체의 주위에 밀착시켜 1600℃에서 소성함으로써 세라믹 히터(1)로 했다.The ceramic green sheet thus prepared was brought into close contact with the periphery of the ceramic molded body and fired at 1600 ° C. to obtain the ceramic heater 1.

이렇게 해서 얻어진 세라믹 히터(1)에 대하여, 1200℃의 연속 통전을 100시간 행한 후의 저항변화를 측정함으로써 내구성을 평가했다. 각 로트n=10으로 평가했다.About the ceramic heater 1 obtained in this way, durability was evaluated by measuring the resistance change after performing continuous electric current of 1200 degreeC for 100 hours. Each lot n = 10 was evaluated.

또한, 초기의 저항값에 대하여 15%이상 저항값이 변화된 것은 단선으로서 카운트했다.The change in the resistance value of 15% or more with respect to the initial resistance value was counted as disconnection.

또한, 각 로트n=3의 샘플에 대하여, 소성 후의 발열 저항체(4)의 단면을 SEM 관찰하고 보이드율을 측정했다. 이들의 결과를 표 1에 나타낸다.Moreover, about the sample of each lot n = 3, the cross section of the heat generating resistor 4 after baking was observed by SEM, and the void ratio was measured. These results are shown in Table 1.

샘플 NoSample No 보이드율Void rate 보이드 길이Void length 히터형상Heater shape 패턴두께Pattern thickness 평가결과Evaluation results 판정Judgment *1*One 0.0050.005 1/101/10 원기둥Cylinder 1010 1616 ×× 22 0.010.01 1/101/10 원기둥Cylinder 2020 1313 33 0.10.1 1/101/10 원기둥Cylinder 2020 1010 44 1One 1/101/10 원기둥Cylinder 2020 88 55 1010 1/101/10 원기둥Cylinder 2020 66 66 2020 1/101/10 원기둥Cylinder 2020 77 77 4040 1/101/10 원기둥Cylinder 2020 1111 88 5050 1/101/10 원기둥Cylinder 2020 1414 *9* 9 6060 1/101/10 원기둥Cylinder 2020 1717 ×× 1010 1010 3/103/10 원기둥Cylinder 2020 1111 1111 1010 1/21/2 원기둥Cylinder 2020 1313 1212 1010 1/101/10 판형상Plate shape 2020 88 1313 1010 1/101/10 원기둥Cylinder 33 1414 1414 1010 1/101/10 원기둥Cylinder 55 1010 1515 1010 1/101/10 원기둥Cylinder 7070 1111 1616 5050 1/101/10 원기둥Cylinder 110110 1414

각 샘플의 재질은 모두 산화알루미늄이며, *표시를 한 샘플은 본 발명의 범위 외의 것이다.The material of each sample is all aluminum oxide, and the sample marked * is outside the scope of the present invention.

표 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 도체 사이에 있어서의 세라믹체의 보이드 점유율이 50%를 초과하는 샘플 No9에 있어서, 또한 보이드 점유율 0.005%의 샘플 No1에 있어서 15%이상 저항값이 변화되는 단선이 발생했다. 이것에 대하여 보이드 점유율이 50%이하인 샘플에 대해서는 단선이 발생하지 않아 양호한 내구성을 나타냈다.As can be seen from Table 1, in the sample No9 in which the void occupancy rate of the ceramic body between the conductors exceeds 50%, and in the sample No1 having a void occupancy rate of 0.005%, a disconnection in which the resistance value changes by 15% or more is changed. happened. On the other hand, disconnection did not generate | occur | produce for the sample with a void occupancy of 50% or less, and showed favorable durability.

또한, 보이드 점유율이 발명 내의 범위이면, 다른 요인 보이드 길이, 잉크 두께가 변화되어도 내구성능에 유의함은 없었다.If the void occupancy is within the range of the invention, there was no significant difference in durability even if the void length and ink thickness of other factors changed.

[실시예2]Example 2

우선, 도 9에 나타내는 바와 같은 세라믹제 히터판을 얻기 위해, Al2O3을 주성분으로 하고, SiO2, CaO, MgO, ZrO2를 합계 10중량% 이내가 되도록 조정한 세라믹 시트에 W로 이루어지는 저항 발열체를 프린트했다. 저항 발열체의 양단을 노출시키는 개구(A)는 저항 발열체와 리드선을 납땜시키는 영역을 형성하는 작용을 하고, 히터판으로 되는 세라믹 그린시트에 미리 펀칭가공법에 의해 구멍을 형성해 둠으로써 히터판의 끝부에 형성된다. 상기 개구(A)는 또한 그 측벽에 리드선의 지름에 대응한 크기의 오목부가 형성되어 있고, 개구(A) 내에 있어서 저항 발열체의 인출부와 리드선을 납땜을 행하기 위한 것이다. 이어서, 저항 발열체의 표면에 세라믹 시트와 대략 동일한 성분으로 이루어지는 코트층을 형성해서 충분히 건조한 후, 또한 상기 세라믹 시트와 대략 동일한 조성의 세라믹스를 분산시킨 밀착액을 도포하고, 이렇게 해서 준비된 세라믹 시트끼리를 적층 밀착하고, 1500~1600℃에서 소성했다.First, in order to obtain a ceramic heater plate as shown in Fig. 9, Al 2 O 3 is used as a main component, and W is made of a ceramic sheet in which SiO 2 , CaO, MgO, and ZrO 2 are adjusted to be within 10% by weight in total. A resistive heating element was printed. The opening A exposing both ends of the resistive heating element serves to form a region for soldering the resistive heating element and the lead wire, and a hole is formed in the ceramic green sheet serving as the heater plate in advance by a punching process to the end of the heater plate. Is formed. The opening A is further provided with a recess having a size corresponding to the diameter of the lead wire on its side wall, and is used for soldering the lead portion and the lead wire of the resistance heating element in the opening A. FIG. Subsequently, after forming the coating layer which consists of a component substantially the same as a ceramic sheet on the surface of a resistive heating element, and drying enough, the adhesive liquid which disperse | distributed the ceramics of substantially the same composition as the said ceramic sheet was apply | coated, and the ceramic sheets prepared in this way were It laminated | stacked and closely contacted and baked at 1500-1600 degreeC.

또한, 상기 저항 발열체의 인출부의 표면에 Ni로 이루어지는 두께 3㎛의 도금층을 형성한 후, Ag로 이루어지는 땜납재(62)를 사용해서 Ni를 주성분으로 하는 리드선(61)을 환원 분위기 중, 1030℃로 접합하여 히터판을 얻었다.Further, after forming a plating layer having a thickness of 3 μm made of Ni on the surface of the lead-out portion of the resistance heating element, the lead wire 61 containing Ni as a main component is 1030 ° C. using a solder material 62 made of Ag. Was bonded to obtain a heater plate.

상기의 방법에서 얻어진 히터판과 판형상체를 조합하고, 히터판의 두께, 표면조도(Ra), 스프링 압압의 유무, 전열부재의 유무나 재질을 변경한 헤어 아이론을 제작했다.The heater plate and the plate-shaped object obtained by the above method were combined, and the hair iron which changed the thickness, surface roughness (Ra) of a heater plate, the presence or absence of a spring press, the presence or absence of a heat transfer member, and a material was produced.

그리고, 제작된 헤어 아이론의 가열면의 표면의 온도분포를 니혼덴시제(TG-6200) 온도분포 측정장치에 의해 온도분포를 측정하고, 가열면의 표면의 최고온도와 최저온도를 산출하여 최고온도와 최저온도의 차를 온도편차로서 측정했다.The temperature distribution of the surface of the heating surface of the manufactured hair iron was measured by a Nippon Densitizer (TG-6200) temperature distribution measuring device, and the maximum and minimum temperatures of the surface of the heating surface were calculated to calculate the maximum temperature. The difference between and minimum temperature was measured as the temperature deviation.

그 결과를 표 2에 나타낸다.The results are shown in Table 2.

시료 No.Sample No. 히터판 두께(㎜)Heater plate thickness (mm) 전열부재Heating member 히터판의 표면조도(Ra)Surface roughness of heater plate (Ra) 스프링 압압Spring press 가열면 온도편차(℃)Heating surface temperature deviation (℃) *1*One 0.30.3 radish 1One radish 파손damage *2*2 0.30.3 radish 1010 radish 파손damage 33 0.50.5 radish 22 radish 1919 44 0.50.5 radish 22 radish 1919 55 0.50.5 규소계 수지Silicon-based resin 0.50.5 radish 1616 66 0.50.5 규소계 수지Silicon-based resin 1One radish 1515 77 0.50.5 규소계 수지Silicon-based resin 33 U 1313 88 1One 규소계 수지Silicon-based resin 66 U 1212 99 1One 규소계 수지Silicon-based resin 1010 U 1313 1010 1One 규소계 수지Silicon-based resin 2020 radish 1414 1111 1One 규소계 수지Silicon-based resin 3030 radish 1414 1212 33 규소계 수지Silicon-based resin 4040 radish 1616 1313 55 금속미립자Metal particulate 33 radish 1111 1414 55 radish 33 radish 1919 1515 55 radish 33 radish 1919 *16* 16 77 radish 1One radish 2222 *17* 17 77 radish 1010 radish 2424

판형상체 두께 1.5㎜, 판형상체·히터판 접촉면적과 가열면 면적비율 70%에서 평가했다.It evaluated at plate-shaped thickness 1.5mm, plate-shaped heater board contact area, and the heating surface area ratio of 70%.

또한, *표시는 본 발명의 범위 외의 것을 나타낸다.In addition, * mark shows out of the scope of the present invention.

표 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 시료 No.3~15와 같이 히터판의 두께가 0.5~5㎜인 시료는 가열면의 온도편차가 19℃이하로 작아 뛰어난 특성을 나타냈다.As can be seen from Table 2, as in Sample Nos. 3 to 15, the sample having a thickness of the heater plate of 0.5 to 5 mm exhibited excellent characteristics with a small temperature deviation of the heating surface of less than 19 ° C.

이것에 대하여 시료 No.1, 2는 히터판의 두께가 0.3㎜로 작아서 히터판을 판형상체에 장전하면 히터판이 파손되었다. 또, 시료 No.16, 17과 같이 히터판의 두께가 7㎜인 것은 가열면 온도편차가 22℃이상으로 커서 바람직하지 않았다.On the other hand, Sample Nos. 1 and 2 had a small heater plate thickness of 0.3 mm, and when the heater plate was loaded on the plate-like body, the heater plate was broken. Moreover, as for sample Nos. 16 and 17, the thickness of a heater plate was not preferable because the heating surface temperature deviation was 22 degreeC or more.

또한, 판형상체와 히터판 사이에 전열부재를 구비한 시료 No.5~13은 가열면 온도편차가 16℃이하로 더욱 온도편차가 작아서 바람직한 것을 알 수 있었다.Moreover, it turned out that the sample Nos. 5-13 provided with the heat-transfer member between a plate-shaped object and a heater board are preferable because the temperature deviation is further smaller with 16 degrees C or less of heating surface temperature.

또한, 히터판의 주면의 표면조도가 1~30㎛인 시료 No.6~11은 가열면의 온도편차가 15℃이하로 작아서 더욱 바람직한 것을 알 수 있었다.Moreover, it turned out that the sample Nos. 6-11 whose surface roughness of the main surface of a heater plate are 1-30 micrometers are more preferable because the temperature deviation of a heating surface is small below 15 degreeC.

또한, 스프링으로 판형상체의 한쪽 주면과 히터판의 한쪽 주면을 누른 시료No.7~9는 가열면 온도편차가 13℃이하로 되어 온도편차가 개선되는 것이 판명되었다.Moreover, it turned out that the sample Nos. 7-9 which pressed the one main surface of the plate-shaped object and the one main surface of the heater board by the spring have a heating surface temperature deviation of 13 degrees C or less, and the temperature deviation improved.

[실시예3]Example 3

다음에 히터판의 주성분인 Al2O3의 함유량을 70%~99.8%의 사이에서 조정하여 세라믹 시트를 제조하고, 이들을 실시예2에서 서술한 방법으로 히터판을 제작했다. 이들 Al2O3의 조성량이 다른 재료로 200℃에서의 고온 절연 강도와 굴곡강도를 측정했다. 굴곡강도는 20개의 시험편을 제작하여 JIS규격의 4점 굴곡강도 시험에 준해서 측정하고, 그 평균값으로 나타냈다.Next, to prepare a heater plate in a manner adjusted to produce a ceramic sheet between the content of the main component of Al 2 O 3 of the heater board 70% ~ 99.8%, and those described in Example 2. High-temperature insulation strength and flexural strength at 200 ° C. were measured with materials having different amounts of Al 2 O 3 . The flexural strength was produced by measuring 20 test pieces, measuring them according to the 4-point flexural strength test of the JIS standard, and indicating the average values.

시료 No.Sample No. 산화알루미늄 함유율(%)Aluminum oxide content rate (%) 고온 절연 저항High temperature insulation resistance 강도burglar 2121 7070 1010Ω·㎝이상10 10 Ω · ㎝ or more 250㎫250 MPa 2222 7575 1011Ω·㎝이상10 11 Ω · ㎝ or more 275㎫275 MPa 2323 8080 1013Ω·㎝이상10 13 Ω · ㎝ or more 300㎫300 MPa 2424 9090 1013Ω·㎝이상10 13 Ω · ㎝ or more 310㎫310 MPa 2525 99.599.5 1013Ω·㎝이상10 13 Ω · ㎝ or more 320㎫320 MPa 2626 99.899.8 1013Ω·㎝이상10 13 Ω · ㎝ or more 328㎫328 MPa

표 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 산화알루미늄 함유량이 80~99.5%인 시료 No.23~25는 고온 절연 저항이 1×1013Ω·㎝이상으로 커서 헤어 아이론으로서 사용해도 히터 가열 전원으로부터의 누전이 없어서 보다 바람직한 것을 알 수 있었다. 또, 굴곡강도가 300㎫이상으로 커서 저항 발열체를 반복하여 급속하게 가열해도 열응력에 의해 파손될 우려가 적어서 바람직한 것을 알 수 있었다.As can be seen from Table 3, samples Nos. 23 to 25 having an aluminum oxide content of 80 to 99.5% have a high temperature insulation resistance of 1 × 10 13 Ω · cm or more, so that a short circuit from the heater heating power supply can be used as a hair iron. It was found that this was more desirable because there was no. Moreover, it was found that the bending strength is 300 MPa or more, so that even if the resistance heating element is repeatedly heated rapidly, there is little possibility of being damaged by thermal stress, and thus it is preferable.

그러나 시료 No.21, 22와 같이 산화알루미늄 함유량이 70, 75질량%로 적으면 고온에서의 절연 저항이 1011Ω·㎝이하로 작아서 히터판을 통해 누전될 우려가 있었다. 또, 시료 No.26은 산화알루미늄 함유량이 99.8질량%로 커서 1700℃이상의 소성 온도에서 소결시키는 것이 필요하며, 저렴하게 양산하는 것은 어려웠다.However, when the aluminum oxide content was as low as 70 and 75% by mass as in Sample Nos. 21 and 22, the insulation resistance at high temperature was less than 10 11 Ω · cm, and there was a risk of leakage through the heater plate. In addition, Sample No. 26 had an aluminum oxide content of 99.8% by mass, which required sintering at a firing temperature of 1700 ° C or higher, and it was difficult to mass produce at low cost.

더욱 바람직하게는 시료 No.24, 25와 같이 산화알루미늄 함유량이 90~99.5%이면 굴곡강도가 커서 바람직한 것을 알 수 있었다.More preferably, as shown in Sample Nos. 24 and 25, when the aluminum oxide content was 90 to 99.5%, the flexural strength was found to be large.

또한, 산화알루미늄 함유량은 제작된 판형상 세라믹스체를 ICP 정량 분석해서 구했다.In addition, aluminum oxide content was calculated | required by ICP quantitative analysis of the produced plate-shaped ceramic body.

[실시예4]Example 4

다음에, 판형상체의 외형을 4㎜×80㎜×20㎜(두께×길이×폭)로 고정하고 히터판의 길이를 차레로 변경하여 접촉면적 및 가열면적 비율을 변경한 헤어 아이론을 실시예2와 마찬가지로 제작했다.Next, the hair iron which fixed the external shape of the plate-shaped object to 4 mm x 80 mm x 20 mm (thickness x length x width), changed the length of the heater board to the gradation, and changed the contact area and heating area ratio is Example 2 Like produced.

그리고, 히터판과 판형상체 사이에 전열부재로서 규소계 수지를 구비하여 스프링으로 누른 상태에서 저항 발열체에 정격 전압을 인가하고 실온에서 가열면의 최고온도부가 200℃의 포화온도로 될 때까지의 시간을 가열면 포화시간으로서 측정했다.Then, a silicon-based resin is provided as a heat transfer member between the heater plate and the plate-like member, and the time is applied to the resistance heating element while pressing with a spring, and the time from the room temperature to the saturation temperature of 200 ° C. at the maximum temperature of the heating surface. Was measured as the heating surface saturation time.

그 결과를 표 4에 나타낸다.The results are shown in Table 4.

시료 No.Sample No. (판형상체·히터판 접촉면적/ 가열면적) 비율(%)(Plate-shaped heater plate contact area / heating area) Ratio (%) 판형상체 두께(㎜)Plate Shape Thickness (mm) 가열면 포화시간 (sec)Saturated time of heating surface (sec) 3131 55 22 6868 3232 1010 22 6363 3333 2020 33 6060 3434 3030 33 5757 3535 5050 0.10.1 5656 3636 5050 0.20.2 5050 3737 5050 1One 4646 3838 5050 44 4646 3939 5050 1010 4747 4040 5050 1212 5252 4141 6060 33 5353 4242 8080 44 6060 4343 100100 44 6565

표 4로부터 면적비율이 20~80%인 시료 No.33~42는 가열면 포화시간이 60초이하로 작아서 뛰어난 특성을 나타내는 것을 알 수 있었다.From Table 4, it was found that Sample Nos. 33 to 42 having an area ratio of 20 to 80% exhibited excellent characteristics because the heating surface saturation time was less than 60 seconds or less.

또한, 면적비율이 30~60%인 시료 No.34~41은 가열면 포화시간이 57초이하로 작아서 더욱 뛰어난 특성을 나타내는 것을 알 수 있었다.Further, it was found that Sample Nos. 34 to 41 having an area ratio of 30 to 60% exhibited more excellent characteristics because the heating surface saturation time was less than 57 seconds.

한편, 히터판(7)과 판형상체(5)의 접촉면적과 가열면 접촉면적 비율이 20%를 하회하는 시료 No.31, 32는 포화시간이 63초이상으로 커서 바람직하지 않았다.On the other hand, Sample Nos. 31 and 32, in which the ratio of the contact area between the heater plate 7 and the plate-like body 5 and the heating surface contact area were less than 20%, were not preferable because the saturation time was 63 seconds or more.

또한, 시료 No.43과 같이 접촉면적이 80%를 넘으면 히터판이 지나치게 커져서 히터판의 비용이 고가로 되어 산업적인 이용가치가 낮았다.In addition, as in sample No. 43, when the contact area exceeded 80%, the heater plate became too large and the cost of the heater plate became high, resulting in low industrial use value.

또한, 판형상체의 두께가 0.2~10㎜인 시료 No.36~39는 가열면 포화시간이 50초이하로 작아서 바람직한 것을 알 수 있었다.Moreover, it turned out that the sample Nos. 36-39 whose thickness of plate-shaped object is 0.2-10 mm are preferable because the heating surface saturation time is small to 50 second or less.

Claims (20)

외표면과 매설된 도체 패턴을 갖는 세라믹체를 포함하고,A ceramic body having an outer surface and a buried conductor pattern, 상기 도체 패턴은 저항 발열체로 되는 리턴부가 형성되도록 설치된 도체로 이루어지고, 상기 리턴부에 있어서 인접하는 도체에 끼워진 세라믹부의 보이드 점유율이 0.01~50%인 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.The conductor pattern is made of a conductor provided to form a return portion to form a resistance heating element, the ceramic heater, characterized in that the void portion of the ceramic portion sandwiched by the adjacent conductor in the return portion is 0.01 to 50%. 제1항에 있어서, 상기 인접하는 도체 사이에 있어서 존재하는 보이드의 상기 외표면을 따른 길이가, 상기 도체의 간격의 1/2의 길이이하인 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.The ceramic heater according to claim 1, wherein the length along the outer surface of the void existing between the adjacent conductors is equal to or less than half the length of the gap between the conductors. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도체의 두께가 5~100㎛의 범위로 설정된 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.The ceramic heater according to claim 1 or 2, wherein the thickness of the conductor is set in a range of 5 to 100 µm. 제1의 세라믹 그린시트의 표면에 도체 페이스트를 소정의 패턴으로 형성하는 공정:Forming a conductive paste in a predetermined pattern on the surface of the first ceramic green sheet: 상기 제1의 세라믹 그린시트의 도체 페이스트가 형성된 면에, 적어도 상기 도체 패턴과 같은 두께를 갖고, 상기 제1의 세라믹 그린시트보다 유연한 제2의 세라믹 그린시트를 적층함으로써 세라믹 그린시트 적층체를 제작하는 공정;A ceramic green sheet laminate is produced by laminating a second ceramic green sheet having a thickness at least the same as that of the conductor pattern on the surface on which the conductor paste of the first ceramic green sheet is formed and which is more flexible than the first ceramic green sheet. Process of doing; 상기 세라믹 그린시트 적층체를 세라믹 성형체에 접합하는 공정;및Bonding the ceramic green sheet laminate to a ceramic molded body; and 그 접합한 세라믹 그린시트 적층체 및 세라믹 성형체를 소성하는 공정을 포함해서 이루어지는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터의 제조방법.And a step of firing the bonded ceramic green sheet laminate and the ceramic formed body. 세라믹 그린시트의 표면에 도체 페이스트를 소정의 패턴으로 형성하는 공정;Forming a conductor paste in a predetermined pattern on the surface of the ceramic green sheet; 상기 소정의 패턴에 있어서의 도체 페이스트 사이에 절연물을 충전하는 공정;Filling an insulator between the conductor pastes in the predetermined pattern; 상기 도체 페이스트 사이에 절연물이 충전된 세라믹 그린시트를, 상기 도체 페이스트가 형성된 면을 접합면으로 해서 세라믹 성형체에 접합하는 공정;및Bonding a ceramic green sheet filled with an insulator between the conductor pastes to a ceramic molded body using a surface on which the conductor paste is formed as a bonding surface; and 상기 접합한 세라믹 그린시트 및 세라믹 성형체를 소성하는 공정을 포함해서 이루어지는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터의 제조방법.And a step of firing the bonded ceramic green sheet and ceramic formed body. 제5항에 있어서, 상기 절연물을 충전하는 공정이 페이스트를 스크린 인쇄함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터의 제조방법.The method for manufacturing a ceramic heater according to claim 5, wherein the step of filling the insulator is performed by screen printing a paste. 제5항에 있어서, 상기 절연물을 충전하는 공정이 디스펜서를 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터의 제조방법.The method of manufacturing a ceramic heater according to claim 5, wherein the step of filling the insulator is performed using a dispenser. 저항 발열체가 매설된 판형상 세라믹스체로 이루어지고, 0.5~5.0㎜의 범위의 두께를 갖는 히터판과,A heater plate made of a plate-shaped ceramic body in which a resistance heating element is embedded, and having a thickness in a range of 0.5 to 5.0 mm; 제1과 제2면을 갖고 그 제1면에 상기 히터판이 설치되며 상기 제2면을 가열 면으로 해서, 그 가열면이 평면부와 그 주변의 모따기부로 이루어지는 판형상체를 구비한 것을 특징으로 하는 가열장치.It has a 1st and 2nd surface, The said heater plate is provided in the 1st surface, The said 2nd surface is a heating surface, The heating surface is provided with the plate-shaped object which consists of a flat part and the chamfer part of the periphery, It is characterized by the above-mentioned. Heating device. 제8항에 있어서, 상기 판형상체의 제1면과 상기 히터판 사이에 전열부재를 구비한 것을 특징으로 하는 가열장치.The heating apparatus according to claim 8, wherein a heat transfer member is provided between the first surface of the plate-like member and the heater plate. 제9항에 있어서, 상기 전열부재가 규소계 수지 혹은 금속미립자를 함유하는 수지인 것을 특징으로 하는 가열장치.The heating apparatus according to claim 9, wherein the heat transfer member is a resin containing silicon-based resin or metal fine particles. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 히터판의, 상기 제1면에 대향하는 면의 표면조도(Ra)가 1~30㎛의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 가열장치.The heating apparatus according to any one of claims 8 to 10, wherein a surface roughness Ra of a surface of the heater plate that faces the first surface is in a range of 1 to 30 µm. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 판형상체와 상기 히터를 누르는 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 가열장치.The heating apparatus according to any one of claims 8 to 11, comprising means for pressing the plate-shaped body and the heater. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 판형상 세라믹스체가 산화알루미늄, 뮬라이트, 또는 질화규소 중 어느 하나를 주성분으로 하는 것을 특징으로 하는 가열장치.The heating apparatus according to any one of claims 8 to 12, wherein the plate-shaped ceramic body is composed mainly of any one of aluminum oxide, mullite, or silicon nitride. 제13항에 있어서, 상기 판형상 세라믹스체가 산화알루미늄를 주성분으로 하고, 산화알루미늄 함유량이 80~99.5질량%인 것을 특징으로 하는 가열장치.The heating apparatus according to claim 13, wherein the plate-shaped ceramic body contains aluminum oxide as a main component, and the aluminum oxide content is 80 to 99.5 mass%. 제8항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 판형상체가 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가열장치.The heating apparatus according to any one of claims 8 to 14, wherein the plate member is made of metal. 제8항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 판형상체와 상기 히터판이 접촉하고 있는 접촉부분의 면적이 상기 가열면의 면적의 20~80%인 것을 특징으로 하는 가열장치.The heating apparatus according to any one of claims 8 to 15, wherein an area of a contact portion where the plate-shaped body and the heater plate are in contact is 20 to 80% of the area of the heating surface. 제8항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 판형상체의 두께가 0.2~10.0㎜인 것을 특징으로 하는 가열장치.The heating apparatus in any one of Claims 8-16 whose thickness of the said plate-shaped object is 0.2-10.0 mm. 제1항 내지 제3항 및 제8항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 모발을 피가열물로 하는 것을 특징으로 하는 가열장치.The heating apparatus according to any one of claims 1 to 3 and 8 to 17, wherein the hair is a heated object. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 세라믹 히터 또는 제8항 내지 제17항 중 어느 한 항에 기재된 가열장치를 구비한 것을 특징으로 하는 헤어 아이론.The hair iron provided with the ceramic heater as described in any one of Claims 1-3, or the heating device as described in any one of Claims 8-17. 개평(開平) 가능하게 연결된 한쌍의 파지부재를 구비하고, 상기 파지부재의 선단에 각각, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 세라믹 히터 또는 제8항 내지 제17항 중 어느 한 항에 기재된 가열장치를 구비한 것을 특징으로 하는 헤어 아이론.18. A pair of gripping members connected to each other so as to be able to be opened, and each of the ceramic heaters according to any one of claims 1 to 3 or any one of claims 8 to 17 is provided at the front end of the gripping member. The hair iron provided with the heating apparatus of description.
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