KR20070033959A

KR20070033959A - 보안 태그 및 태그 제조 방법

Info

Publication number: KR20070033959A
Application number: KR1020067019654A
Authority: KR
Inventors: 에릭 엑스테인; 안드레 코우트; 토마스 제이. 클라레
Original assignee: 체크포인트 시스템즈 인코포레이티드
Priority date: 2004-02-23
Filing date: 2005-02-16
Publication date: 2007-03-27
Also published as: AU2005217971B2; ATE467194T1; CA2557562A1; CA2557562C; JP2007536606A; EP1730674B1; DE602005021074D1; CN1922619A; TWI279729B; TW200539040A; WO2005083627A1; EP1730674A1; MXPA06009654A; JP4553906B2; CN101488196A; AU2005217971A1; CN101488196B

Abstract

기판의 표면(150a)에 제1 패턴된 접착제(122)를 인가하는 단계 및 상기 제1 패턴된 접착제에 제1 전기적 도전성 포일(132)을 인가하는 단계를 포함하는 태그 제조 방법. 상기 제1 패턴된 접착제(135)에 부착되지 않은 상기 제1 전기적 도전성 포일(132)의 일부는 제거되며 태그의 표면 영역(132a)의 일부에 제2 패턴된 접착제가 인가된다. 미리 형성된 제2 전기적 도전성 포일(140)을 제2 패턴된 접착제(135)에 인가하여 제2 전기적 도전성 포일(140)이 기판의 표면에 접착되게 하고 및 제2 전기적 도전성 포일의 일부는 서로 전기적으로 결합되어 태그 회로를 형성한다. 제2 패턴된 접착제(135a)는 제1 전기적 도전성 포일(132)과 제2 전기적 도전성 포일(140) 사이에 배치된다.

보안 태그, 태그 제조 방법

Description

보안 태그 및 태그 제조 방법{SECURITY TAG AND METHOD FOR FABRICATING A TAG}

본 발명은 보안 태그(security tag)에 관한 것으로, 특히 보안 태그에 사용되는 전자 회로 제조 방법에 관한 것이다.

보안 태그는 검출 구역 내에서 전자기 에너지를 반사하여 그것의 존재를 나타내는데 적합한 태그이다. 이 태그는 상품을 모니터하기 위해 그 상품과 관련될 수 있다. 두 가지 일반적인 타입의 보안 태그로는 공진 인덕터/캐패시터(LC) 회로 기반 태그 및 다이폴 안테나 기반 태그가 있다. 이러한 타입의 태그 모두는 전자기 스캐닝 신호에 응답하여 응답 신호(response signal)를 제공한다. 이 응답 신호는 스캔 검출 영역 또는 질문 구역(보통 "질문기"로 불림) 내에서 보안 태그의 존재를 나타내기 위한 적절한 신호 검출 장비로 검출 가능하다. 구체적으로, 태그는 소정의 주파수에서 전자기장에 의해 자극을 받으면 응답 신호를 내보낸다. 응답 신호로 야기된 전자기장의 교란이 그 검출 영역 또는 구역에 위치하며 소정의 검출 주파수로 튠(tune)된 신호 검출 장비에 의해 검출 가능하다. 이 신호 검출 장비는 비활성화된 보안 태그가 검출되면 알람을 울리도록 할 수 있는데, 전자물품감시(EAS) 애플리케이션에서 쉽게 구현되는 내용이다.

LC 보안 태그

LC 보안 태그는 보통 RF 범위에서 작동한다. 그러한 태그의 LC 회로는 자신의 공진 주파수에서 전자기 에너지가 인가되는 것에 대응하여 공진함으로써 응답 신호를 내보낸다. 검출 영역 또는 구역에서 LC 기반 태그의 존재를 검출하기 위해서, 그 영역 또는 구역에 인가된 전자기 에너지의 주파수를 상기 소정의 태그 주파수를 포함하는 주파수 범위에서 스윕(sweep) 한다. 그 태그의 LC 회로는 상기 인가된 에너지의 스윕된 주파수가 상기 소정의 주파수에 도달하면 공진한다. 그러한 타입의 보안 태그는 Eckstein 등이 1999년 1월 19일 등록된 발명의 명칭이 "Deactivateable Resonant Circuit" 인 미국 특허 제5,861,809호에 개시되어 있다.

일반적으로, LC-기반 보안 태그의 LC 회로들은 일반적으로 도전층 및 절연층이 형성된 평평한 회로이다. 도전층의 하나에는 캐패시터의 플레이트 하나 및 절연층 표면상에 배치된 인덕터를 형성하는 나선형 컨덕터 코일이 포함되어 있다. 캐패시터 플레이트 하나가 그 코일의 기부 단부에 연결된다. 제2 도체층이 기판의 대향면에 형성되어 상기 캐패시터의 제2 플레이트 역할을 한다. 따라서, 기판은 상기 캐패시터의 절연체 역할을 한다. 제2 플레이트와 코일의 말단 단부 사이의 스루 접속(through connection)이 인덕터/캐패시터(LC) 공진 회로의 제조를 마무리한다. 두 개의 도체층은 널리 알려진 포토-에칭 기술을 사용하여 형성할 수 있다. 선택적으로, 도체층은 McDonough 에게 1999년 7월 6일 등록된 발명의 명칭이 "Resonant Tag Labels and Method of Making the Same" 인 미국 특허 제5,920,290호에 개시되어 있는 레이저 커팅 또는 아크 커팅 기술을 사용하여 형성할 수 있다.

비슷한 기술을 개시하고 있는 다른 특허들로는 가부시키가이샤 미야케(Miyake)에게 양도된 미국 특허 제6,214,444호, 제6,383,616호 및 제6,458,465호 등이 있으며, 이들 특허에서는 회로처럼 생긴 금속 포일 패턴이 코우팅 처리에 의해 액상 수지로부터 준비되는 절연막에 부착되어 있다. 상기 절연막의 한쪽 면상의 회로처럼 생긴 금속 포일 패턴은 상기 절연막의 다른쪽 면상의 회로처럼 생긴 패턴과 정열되어 캐패시터를 형성한다. 이 절연막에는 상기 회로처럼 생긴 금속 포일 내의 구멍과 유사한 구조로 정열된 개구가 있는데, 상기 회로처럼 생긴 금속 포일 및 상기 절연막의 구조는 대체로 나선형 구조이다.

역시 Miyake 에게 양도된 미국 특허 제6,618,939호 및 공개번호 제US 2004/0025324호에도 공진 태그 제조 방법이 개시되어 있는데, 적어도 하나의 면에 인가된 열 접착제가 있는 금속 포일이 회로처럼 생긴 모양으로 스탬프(stamp)되고 베이스 시트에 접착된다. 이 금속 포일은 소정의 형상을 가진 스탬핑 날이있는 다이 롤(die roll)을 통과하면서 소정의 모양을 가지는 금속 포일 패턴상에 스탬프 된다. 전송 롤이 다이 롤과 접하여 다이 백업 롤(die back-up roll) 기능을 하며 전송 롤내에 형성된 흡입 구멍에 의해 전송 롤의 표면상에서의 스탬핑 작동에 의해 얻어지는 금속 포일 부분을 유지한다. 스탬프된 금속 포일 부분은 상기 금속 시트를 통해 전송 포일과 접하는 접착제 롤에 의해 상기 전송 롤과 접하여 베이스 시트에 열접착 된다.

Miyake 에게 양도된 다른 특허인 미국 특허 제5,645,932호에는 열-용해된 접착제 수지막으로 코우팅된 금속 포일을 종이와 같은 캐리어 시트에 접착시키는 거 승로 라미네이트가 제조되는 공진 태그 제조 방법이 개시되어 있다. 상기 라미네이트의 금속 포일를 스탬핑 다이를 사용하여 스탬프 아웃시켜 소정의 회로처럼 생긴 패턴을 제공한다. 상기 라미네이트의 금속 포일면은 상기 캐리어 시트면의 지지면으로부터 상기 회로처럼 생긴 패턴을 가열하여 상기 지지면으로 전송된다.

Durgo AG 에게 양도된 미국 특허 제4,730,095호에는, 적어도 하나의 표면상에 전기적 도전층이 있는 공통인, 평면 절연 캐리어상에 다수의 동일한 인쇄회로를 만드는 방법이 개시되어 있다. 상기 전기 회로에는 적어도 하나의 유도성 코일 및 적어도 하나의 캐패새터를 형성하는 나선형으로 형성된 컨덕터가 있다.

상기 '095특허에는, 레이저를 사용하여 다수의 기준 구멍을 상기 절연 캐리어에 인가하고, 상기 캐리어의 적어도 한 면에 도전층을 인가한다. 회로 소자의 거친 외형을 가지는 도전층의 일부는 제거된다. 이 회로 소자는 유도성 코일이 될 수 있으며, 도전층의 나머지 부분이 그 코일의 바깥 치수에 근사한 형태와 크기를 가질 수 있다. 그 다음으로, 컴퓨터 제어된 레이저를 사용하여 그 도전층의 나머지를 더 제거하여 그 전기 회로를 형성하는 도전성 트랙(conductive track)을 제공한다. 상기 회로의 전가(electrical value)는 설계가(design value)로 결정되고 비교된다. 상기 전가는 필요한 경우 레이저를 사용하여 수정될 수 있다.

역시 Durgo AG 에게 양도된 미국 특허 제4,900,386호에는 전기식 발진 회로를 통합하는 라벨을 만드는 방법이 개시되어 있는데, 상기 회로의 일부는 접착제에 의해 덮여 있는 금속 웹(metal web)의 중앙 영역에 처음 뚫린다. 그 다음으로, 상기 중앙 영역은 외부 웹 영역에 위치하게 되는 상기 회로의 일부를 뚫기 위해 안정 성을 처리하는 절연 재료 웹으로 덮인다. 피복 포일을 상기 금속 웹에서 박층으로 자르고 반대측에 위치하게 되는 상기 Cotez의 일부를 상기 절연 재료 웹상에 인가하고 그 회로의 나머지에 전기적으로 연결된다.

LC-기반 태그의 상기 소자들을 제조하는 방법은 여러 문제점이 있다. 한가지 특히 중요한 문제점으로는 기판 그 자체의 가격 및 여러 기판 요구사항에 의한 태그에서의 설계 제한이 있다는 것이다. 기판은 태그의 구조적 완전한 상태를 대부분 제공해야 하는 구조적 소자이기 때문에, 기판을 형성하는 데 사용될 수 있는 재료의 기계적 강도 상에는 최소한의 요구사항이 있다. 이 제한은 기판 형성에 사용될 수 있는 재료의 종류 갯수를 제한한다. 1992년 8월 25일 Appalucci 등의 발명의 명칭이 "Stabilized Resonant Tag Circuit and Deactivator"인 미국 특허 제5,142,270호에는 기판 강도에 따른 선택적 고려사항들이 개시되어 있다.

추가로, 기판이 응답 회로에게 충분한 기계적 강도를 제공하는 요구사항은 기판이 최소 두께로 형성되는데 요구사항을 부여한다. 이것은 기판 표면의 유닛 영역에 제공될 수 있는 캐패시턴스의 양을 제한한다. 1997년 11월 4일 Imaichi 등의 발명의 명칭인 "Apparatus for Manufactorinh"인 미국 특허에는 절연 두께와 캐패시턴스 사이의 관계가 개시되어 있다. 기판의 재료는 LC 회로 소자를 형성하는 데 필요한 광-에칭 배스(bath)를 견딜 수도 있어야 한다. 이 요소는 기판의 설계에서 사용될 수 있는 재료상에 추가적인 제한을 있게 한다.

이러한 환경 하에서, 보안 태그 성분으로 사용하기 위한 절연 재료 또는 절연 두께를 선택할 때, 기판의 절연 특성을 최적화하는 것이 가능하지 않을 수 있 다. 절연 재료의 절연 특성을 최적화하지 못하는 것은 많은 문제점을 야기하는데, 예를 들어, 캐패시터 크기를 증가시키고, 태그 수율을 떨어뜨리며, 따라서, 보안 태그의 제조 가격이 상승한다.

LC-기반 태그의 소자를 형성하는데 마주치게 되는 다른 문제점은 포토-에칭 처리로부터 발생한다. 예를 들어, 포토-에칭 처리는 속도가 느리고 매우 비싸다. 포토-에치 처리를 사용하여 보안 태그의 고속 프린팅을 얻고자 하는 시스템의 예가 1975년 10월 25일 Lichtblau 에게 특허된 발명의 명칭이 "Planar Circuit Fabrication Process" 인 미국 특허 제3,913,219호에 나와 있다. 초기 제조 단계 이후 캐패시터 플레이트를 형성하는 도전성 재료의 양을 조정함으로써 LC-기반 태그 내부의 캐패시턴스를 미세 튜닝(tuning)하는 것이 1983년 1월 25일 Vandebult 에게 등록된 발명의 명칭이 "Process for Fabricating Resonant Tag Circuit Construction" 인 미국 특허 제4,369,557호에 개시되어 있다.

포토-에칭 처리 자체로서의 고비용에 더하여, 상기 처리는 사용된 재료의 환경적으로 안전하지 않은 화학약품을 필요로 하는 사실이 생성물 처분 문제를 일으킨다. 당업자에게는 분명한 바와 같이, 사용된 포토-에칭 재료의 안전한 처리에 요구되는 절차는 보안 태그 생산 비용을 크게 증가시킨다. 또한, 태그의 도전층을 형성할 때, 충분한 양의 도전성 재료가 에칭 처리로 제거되어야 한다. 이것은 도전성 재료 폐기물 결과 및/또는 태그 형성시, 알루미늄을 포함한 여러 복구 처리를 수행시의 복잡한 결합의 결과, 상기 제조 과정의 비용을 더 증가시킨다.

보안 태그 형성을 위해 종래 방법을 사용하는 경우 마주치게 되는 더 다른 어려움은 태그 내의 캐패시턴스 양을 정확히 제어하는 것이다. 부정확한 캐패시턴스는 절연 재료의 절연 상수, 두께 변화 및 캐패시터 플레이트의 정열의 변화를 가져올 수 있다. 상기 재료의 절연 상수는, 일반적으로, 태그 제조시 사용되는 재료를 위해 특정되고 정확히 제공될 수 있다. 또한, 재료의 절연 상수는 제조 과정에 앞서 검사될 수 있다. 게다가, 절연 재료의 두께는, 일반적으로, 종래의 코우팅 기술로 제어될 수 있으며 상기 제조 과정 이전에 검사될 수 있다.

따라서, 캐패시턴스를 정확히 제어하는데 있어서의 가장 흔한 문제점은 태그를 마킹하는 회로 소자를 정열하는 것이다. 예를 들어, 캐패시터의 두번째 플레이트가 기판의 제2 표면상에 배치되거나 또는 첫번째 플레이트 위에 배열되는 경우, 상기 두번째 플레이트를 첫번째 플레이트와 정확하게 정열시키기 위해 매우 세심한 주의를 기울여야 한다. 정밀한 플레이트 정열의 실패는 플레이트의 겹치는 실제 영역이 캐패시턴스를 결정하기 때문에 제조된 캐패시턴스 양이 부정확하게 되는 결과를 가져온다. 이것은 태그가 공진하는 주파수의 부정확을 야기한다. 때때로, 이것은 공진 주파수에서의 상향 이동(upward shift)을 일으키기도 한다.

이 문제는, 예를 들어, 제조 공정에서의 있게 되는 허용오차 품질 제어 이슈로 인해서, 제조 공정 속도를 제한할 수 있으며, 제조 설비 비용을 증가시키며 태그 제조 공정의 수율을 크게 떨어뜨릴 수 있다. 또한, 태그 제조 공정 동안 형성되는 캐패시터 구조의 특성은 적은 정도의 플레이트 잘못된 정열이 생산된 캐패시터의 큰 변화를 가져오고 그 결과 태그의 공진 주파수에서의 큰 변화도 나타난다. 이 문제는 제조 과정에서 포함되는 기판 및 절연 특성으로 인해 에칭된 회로 보다 는 스탬프된 회로에서 더 악화되는 경향이 있다. 다른 문제점으로는, 포일을 다이컷하여 패턴을 만드는 경우, 전단 동작(shearing action)은 잘린 에지 근처의 평평한 형태보다는 비스듬한 형태로 생성되기도 한다. 즉, 포일을 자르는데 사용되는 전단 동작이 기판을 자르는 포일상의 날카로운 에지를 생성하여 캐패시턴스를 변경하기도 한다는 것이다.

다이폴 보안 태그(Dipole Security Tag)

다이폴-기반(dipole-based) 보안 태그는 UHF 영역에서의 동작에 적합하다. 그러한 보안 태그에 기반을 둔 다이폴 마킹은 하나 또는 그 이상의 도전성 스트립, 또는 스터브(sturb)가 포함되는데, 이들은 인가된 전자기장으로부터 에너지를 수신하는 안테나 역할을 한다. 수신된 필드 에너지가 미리 결정된 다이폴 주파수를 가지는 경우, 안테나는 그 에너지를 보안 태그의 관련 시스템(예를 들어, 서킷회로)에 인가하여 그 서킷회로를 에너자이즈(energize) 시킨다. 이러한 방식으로 에너자이드된 서킷회로는 도전성 다이폴 스트립에 와이어 접착되는 집적회로 칩이 될 수 있다. 1998년 1월 13일 Isaacson 등에게 등록된 발명의 명칭이 “Method of Wire Bonding an Integrated Circuit to an Ultraflexible Substrate”인 미국 특허 제5,708,419호에는 주로 안테나 길이에 따라 달라지는 미리결정된 태그 주파수에서 시스템을 에너자이즈시키는 안테나 사용이 개시되어 있다.

다이폴-기반 보안 태그 내부의 서킷회로가 다이폴 안테나에 의해 에너자이즈 되는 경우, 서킷회로는 반사된 신호를 제공함으로써 반응한다. 보안 태그로부터의 반사된 신호는 안테나에 의해 전송되어 인가된 필드를 교란시킨다. 따라서, 검출 구역 내의 다이폴-기판 보안 태그미리 결정된 다이폴 주파수를 포함하는 주파수 범위를 통해 그 영역에 인가된 전자기 에너지의 주파수를 스윕함으로서 검출될 수 있다. 인가된 에너지의 주파수가 상기 미리 결정된 다이폴 주파수에 도달하면 적절한 검출 장비로 그 필드의 교란을 검출한다.

구리와 은으로 보안 태그를 위한 다이폴을 제조하는 것이 알려져 있다. 예를 들어, 2002년 4월 23일 Tuttle 에게 등록된 발명으 명칭이 “Method of Manufacturing an Enclosed Transceiver”인 미국 특허 제6,375,780호에는 구리 및 은 잉크로부터 보안 태그 다이폴을 형성하는 것이 개시되어 있다. 1994년 1월 18일 Williamson 에게 등록된 발명의 명칭이 “Survellance and Identification System Antennas” 인 미국 특허 제5,280,286호에는 보안 태그 다이폴을 형성하기 위한 구리 포일 에칭방법이 개시되어 있다.

보안 태그는 다양한 애플리케이션에서 사용될 수 있다. 많은 예 중의 하나로서, 보안 태그는 소매점에서 판매되는 상품에 부착되어 상품의 위치를 감시하고 도난을 막는다. 그러한 소매점 판매 환경에서, 검출 영역으로 전자기장을 인가하기 위한 송신기와 같은 장비 및 보안 태그 존재로 야기되는 그 전자기장의 교란을 검출하기 위한 수신기와 같은 검출 장비가 그 상점의 출구에 또는 출구 근방에 위치할 수 있다. 이러한 송신기와 수신기는 하나의 유닛으로 조합될 수 있는데, 보통 이를 "질문기“라고 부른다. 또한, 소매점 환경에서의 보안 태그용 검출 장비는 여러 다른 위치에 배치되어 그 상점 내부에서 상품의 이동을 감시한다. 보안 태그는 특히 매우 많은 상품을 감시해야 할 경우에 유용하다.

다른 예로서, 보안 태그는 창고 내의 목록화된 상품에 부착되거나 또는 상업적으로 한곳에서 다른 곳으로 배송되는 상품에 부착될 수 있다. 이러한 방식에서의 보안 태그의 사용은 특히 매우 많은 개수의 상품을 위한 창고 제어를 제공하는게 유용하다. 창고 제어를 위한 보안 태그의 사용은 2001년 2월 27일 Bowers 등에게 등록된 발명의 명칭이 “Inventory System Using Articles with RFID Tags” 인 미국 특허 제6,195,006호에 개시되어 있다. 또한, 보안 태그는 일반 공중이 사용 가능할 수 있는 도서관 및 다른 기관에 배치되어있는 책, 정기 간행물, 오디오 테이프 등과 같은 상품에 부착될 수 있다.

보안 태그를 상품에 부착하는 많은 방법이 공지되어 있다. 한가지 방법으로, 감시할 상품의 재료에 보안 태그를 클립(clip) 시키는 것이 있다. 또한, 보안 태그를 감시할 상품의 재료에 접착시키는 것도 있다. 또한, 태그를 포장, 광고, 또는 정보 재료와 같은 감시할 상품과 관련된 재료에 클립 하거나 접착시킬 수도 있다. 그러나, 보안 태그를 상품에 부착시키기 위한 모든 공지된 방법들은 비용이 비싸며 에러가 발생할 수 있다. 이러한 방법의 비용은 소매상들이 부담해야 하며 및/또는 상품이나 서비스 제공자가 부담해야 한다. 이러한 비용은 상품을 포장하거나, 식별하거나 또는 유지하는데 발생하는, 그리고 필요한 광고 또는 그 상품을 위한 정보 자료에서의 어떠한 비용이 된다.

많은 LC 보안 태그는 사용 준비중인 경우 활성화 되어야 한다. 또한, 상품 판매가 완료되거나 또는 합법적으로 상품에서 제거되는 경우 비활성화 되어야 한 다. 예를 들어, 한 시설에서 상품에서 합법적으로 제거되지 않거나 또는 판매 지점에서 비활성화된 LC 보안 태그는 다른 시설에 위치한 검출 장비에서 알람이 울리게 된다. 이것은 악의없는 고객이 상기 다른 시설에서 개인적으로 질문을 받게 되는 결과를 가져온다.

일반적으로, LC 보안 태그는 공진 주파수를 검출 장비가 튠 되는 주파수 범위로 및 범위 밖으로 그들의 공진 주파수를 이동시키는 것으로 활성화되고 비활성화 된다. 공진 주파수는 태그의 공진 회로의 캐패시턴스 양을 변화시킴으로서 활성화 및 비활성화를 위해 이동될 수 있다. 2002년 2월 15일 Bowers 에게 등록된 발명의 명칭이 “RFID Tags Which Are Virtually Activated And/or Deactivated and Apparatus and Method od Using Same in an Electronic Security System”인 미국 특허 제6.025,780호에는 그러한 시스템이 개시되어 있다. 이러한 방식으로 공진 주파수를 시프트 시키는 다른 시스템은 1992년 4월 7일 Rode 에게 등록된 발명의 명칭이 “Activatable/Deactivatable Security Tags for Use with an Electronic Security System” 인 미국 특허 제 5,103,210호에 개시되어 있다. 또한, Durgo AG 에에 등록된 미국 특허 제4,876,555호에는 바늘 롤에 의해 형성될 수 있고 두 개의 도전층 사이의 영역에 공진 레벨의 절연층 내에 배치되어 있는 연속 구멍을 사용하영 비활성화를 실행하는 방법이 개시되어 있다.

보안 태그의 캐패시턴스 양을 변화시키는 한 방법에는 태그 제조 과정에서 캐패시터의 두 플레이트 사이의 약화된 영역을 생성시키는 것이 포함된다. 이 약화된 영역은 전자기 에너지가 미리 결정된 주파수에서 태그에 인가되는 경우 그 근 처에서 더 높은 전자기장을 생성한다. 미국 특허 제5,861,809호(Eckstein)에는 보안 태그 내의 주파수를 변경시키는 다른 방법이 개시되어 있다. 이 특허에 개시된 인덕터는 비연속적으로, 또는 갭이 있게 형성되며 전기적 개방 회로를 야기시킨다. 이 개방 회로는 상기 갭 근처에 부착되며 그 갭 근처의 상기 인덕터 일부에 와이어 접착되는 퓨즈로 닫힌다. 이 퓨즈는 태그를 비활성화시키기 위해 미리 결정된 레벨보다 큰 전류가 흐르게 되면 녹게 된다. 퓨즈를 녹이기에 충분히 높은 전류 레벨은 외부 전자기장에 의해 유도될 수 있다. 퓨즈를 녹이면 개방 회로 상태가 되며, 이는 태그의 공진 주파수를 바꾼다.

캐패시턴스를 바꿔서 보안 태그의 공진 주파수를 변경시키는 다른 예에서, 캐패시터 플레이트의 하나를 그 표면으로부터 돌출되는 딤플(dimple)이 있도록 형성하는 것이다. 이 딤플은 딤플의 팁(tip) 및 대향하는 플레이트 사이의 거리를 두 플레이트 사이의 나머지 면 사이의 거리보다 더 짧게 해준다. 고 레벨의 전자기 에너지 태그에 인가하는 경우, 상기 딤플의 팁과 상기 대향하는 플레이트 사이에 항복 전압을 초과하는 전압이 생성된다. 이것은 절연 재료에 브레이크 다운(break down)을 일어나게 하고, 따라서, 서로간의 두 플레이트를 충분히 짧게 한다. 캐패시터가 상기 약화된 영역에서 쇼트되면, 그 캐패시턴스는 거의 제로로 되고 태그의 공진 주파수는 검출 장비에 의해 스윕되는 주파수 범위 밖으로 이동한다. 공진 태그를 비활성화시키기 위한 그러한 딤플은 1992년 7월 8일 Appalucci 등에게 등록된 발명의 명칭이 “Stabilized Resonant Tag Circuit and Deactivator” 인 미국 특허 제5,142,270호에 개시되어 있다.

태그를 비활성화시키기 위한 공지된 방법에서의 한가지 문제점은 태그가 시간이 좀 지나면 간헐적으로 재활성화되기도 한다는 것이다. 태그가 재활성화되는 이유는 캐패시터 플레이트 사이의 단락 회로가 절연체의 브레이트다운에 의해 생성되는 연약한 수상돌기 구조(dendritic structure)로 형성된다는 것이다. 따라서, 상기 플레이트 사이의 단락 회로를 제공하는 이 구조는 시간이 지나면 깨지는데, 예를 들어, 태그가 굽어지는 것에 의해, 및 그 플레이트 사이의 고저항 경로를 저장한다. 이것이 발생하게 되면 합법적인 구입 이후에 비활성화된 보안 태그는 만약 그 태그의 악의없는 운반자가 상품을 실수로 검출 영역으로 가지고 가면 알람을 울리게 할 수 있다.

때때로, 대량 활성화 또는 대량 비활성화 기술을 사용하여 많은 개수의 보안 태그를 동시에 활성화시키거나 비활성화시키고 싶은 경우가 있다. 예를 들어, 보안 태그 제조자는 활성화된 태그를 다수 제조할 수 있다. 만약, 활성화된 태그의 컨테이너를 대응하는 검출 시스템을 사용하지 않고 소매점 환경에서 팔리게 된다면, 이들은 비활성화되어야 한다. 다른 예에서, 각각의 보안 태그를 가지는 상품의 컨테이너는 동시에 합법적으로 구입할 수 있다. 4피트 x 8피트 치수를 가지는 컨테이너는 흔하지 않다. 각각의 경우에서, 거리 및 방위가 변화하는 다수의 태그는 동시에 활성화되거나 비활성화되어야 한다. 따라서, 활성화 또는 비활성화 에너지가 이들 예에 인가되는 경우 문제가 발생할 수 있으며 태그는 효과적으로 처리되지 않을 수도 있다.

보안 태그의 필드에 적절한 추가적인 참고문헌으로는: 미국 특허 제 4,215,342호; 제4,260,990호; 제4,356,477호; 제4,429,302호; 제4,498,076호; 제4,560,445호; 제4,567,473호; 제5,108,822호; 제5,119,070호; 제5,142,270호; 제5,142,292호; 제5,201,988호; 제5,218,189호; 제5,241,299호; 제5,300,922호; 제5,442,334호; 제5,447,779호; 제5,463,376호; 제5,510,770호; 제5,589,251호; 제5,660,663호; 제5,682,814호; 제5,695,860호; 제5,751,256호; 제5,841,350호; 제5,861,809호; 제5,864,301호; 제5,877,728호; 제5,902,437호; 제5,920,290호; 제5,926,093호; 제5,955,950호; 제5,959,531호; 제6,025,780호; 제6,031,458호; 제6,034,604호; 제6,072,383호; 제6,087,940호; 제6,089,453호; 제6,166,706호; 제6,208,235호; 제6,214,444호; 제6,304,169호; 제6,458,465호; 제6,618,939호가 포함된다. 본 명세서에 언급된 모든 참고문헌들은 그 전부가 참고문헌으로 통합된다.

(발명의 요약)

본 발명은 전자기 에너지를 반사하여 표면이 있는 기판을 구비하는 태그의 존재를 나타내는 상기 태그의 제조 방법을 포함하며, 상기 방법은 기판의 상기 표면에 제1 패턴된 접착제를 인가하는 단계 및 상기 제1 패턴된 접착제에 제1 전기적 도전성 포일을 인가하여 상기 제1 전기적 도전성 포일을 접착시키는 단계를 포함한다. 상기 제1 패턴된 접착제에 접착되지 않은 상기 제1 전기적 도전성 포일의 일부는 제거되고 상기 표면 및 제2 패턴된 접착제를 상기 태그의 표면 영역의 일부에 인가하고, 상기 표면 영역은 상기 제1 전기적 도전성 트레이스를 포함한다. 미리 형성된 제2 전기적 도전성 포일을 상기 제2 패턴된 접착제에 인가하여 상기 제2 전기적 도전성 포일을 상기 기판의 표면에 접착하고, 상기 제1 및 제2 전기전 도전성 포일의 일부는 서로 전기적 결합되어 태그 회로를 형성한다. 상기 제2 패턴된 접착제는 상기 제1 및 제2 전기적 도전성 포일 사이에 배치된다. 상기 제1 및 제2 전기적 도전성 포일의 하나는 인덕터의 일부 및 캐패시터의 한 플레이트를 형성할 수 있고, 상기 제1 및 제2 전기적 도전성 포일의 다른 하나는 상기 캐패시터의 다른 플레이트를 형성할 수 있다. 태그는 다이폴 안테나 또는 집적 회로를 포함하는 안테나일 수 있다.

본 발명은 전자기 에너지를 반사하도록 배열되어 표면을 가지는 기판이 포함된 태그의 존재를 나타내는 태그를 더 포함하며, 상기 태그는 상기 기판의 상기 표면 위에 배치된 미리 형성된 제1 패턴된 접착제 및 상기 미리 형성된 제1 패턴된 접착제에 의해 상기 기판의 표면에 부착된 제1 전기적 도전성 트레이스를 위해 상기 원하는 최종 패턴에 대응하는 모양을 가지는 전자적 도전성 물질의 제1 층을 가지며, 상기 미리 형성된 제1 패턴된 접착제는 상기 원하는 최종 패턴에 대응한다. 제2 패턴된 접착제는 상기 표면 및 상기 제1 전기적 도전성 트레이스를 구비하는, 상기 태그의 표면 영역의 일부 위에 배치된다. 전기적 도전성 트레이스는 상기 제2 전기적 도전성 트레이스가 접착되기 위해 상기 제2 패턴된 접착제 위에 배치된다. 전기적 접속이 상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스의 전기적 결합 부분을 위해 제공되어 태그 회로를 형성한다. 상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스 중 적어도 하나는 유도성 소자일 수 있으며, 상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스 중 하나는 용량성 소자의 제1 플레이트일 수 있다. 상기 제1 및 제2 전기전 도전성 트레이스 중 다른 하나는 상기 용량성 소자의 제2 플레이트일 수 있다. 상기 태그 회로는 LC 공진회로일 수 있다. 상기 미리 형성된 제1 패턴된 접착제는 플렉소그래픽 프린트층일 수 있다.

본 발명은 전자기 에너지를 반사하도록 배열되어 표면이 있는 기판을 구비하는 태그의 존재를 표시하는 태그를 더 포함하며, 상기 태그는, 상기 기판의 상기 표면상에 배치된 제1 패턴된 접착제를 포함하는 표면이 있는 기판을 가진다. 상기 제1 패턴된 접착제는 제1 전기적 도전성 트레이스를 위한 원하는 최종 패턴에 대응하는 형상을 가진다. 상기 제1 전기적 도전성 트레이스는 상기 제1 전기적 도전성 트레이스가 부착되는 상기 제1 패턴된 접착제 위에 배치된다. 제2 패턴된 접착제가 상기 태그의 표면 영역의 일부 위에 배치되며, 상기 표면 영역은 상기 표면 및 상기 제1 전기적 도전성 트레이스를 포함하며, 제2 전기적 도전성 트레이스가 상기 제2 패턴된 접착제 위에 배치되어 상기 제2 전기적 도전성 트레이스와 상기 제1 전기적 도전성 트레이스를 간접 접착시킨다. 전기적 접속이 상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스의 전기적으로 결합부를 위해 제공되어 태그 회로를 형성한다.

표면 처리 시스템을 사용하여 상품의 표면을 처리하고 어소시에이션(association)을 제공하는 방법으로서, 표면상에 제1 식별 마킹이 있는 상품을 수신하여 제1 질문 신호에 응답하는 제1 식별 신호를 제공하기 위한 수신된 상품을 제공하는 단계 및 상기 상품의 상기 표면에 제2 식별 마킹을 인가하여 제2 질문 신호에 응답하여 제2 식별 신호를 제공하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 또한 상기 제1 및 제2 질문 신호 중 적어도 하나를 상기 상품에 인가하여 상기 제1 및 제2 식별 신호 중 적어도 하나를 제공하는 단계 및 상기 제1 및 제2 질문 신호 중 적어도 하나에서의 상기 인가에 응답하여 상기 제1 및 제2 식별 신호 중 적어도 하나를 먼저 수신하는 단계를 포함하기도 한다. 상기 제1 어소시에이션은 상기 먼저 수신에 응답하여 이루어진다.

제1 질문 신호는 수신된 상품에 인가될 수 있다. 수신된 상품과 관련된 제1 어소시에이션은 수신된 상품으로부터의 제1 식별 신호를 먼저 수신하는 것에 다라 결정된다. 제2 질문 신호도 수신된 상품에 인가될 수 있다. 제2 식별 신호를 두번째로 수신하고 그 두번째 수신에 따라 제2 어소시에이션을 결정하는 것을 수행할 수 있다. 만약, 제1 및 제2 식별 신호 중 적어도 하나에 상품 레벨 식별 번호를 대표하는 신호가 포함된다면, 제1 어소시에이션은 상품 레벨 식별 번호 및 상기 상품 간의 관련이 된다. 만약, 제1 및 제2 식별 신호 중 나머지가 자동 식별 번호를 나타낸다면, 제1 어소시에이션은 자동 식별 번호 및 회로 소자간의 관계가 된다. 자동 식별 번호 및 상품 레벨 식별 번호간의 어소시에이션 또는 자동 식별 번호 및 상품간의 어소시에이션도 결정될 수 있다.

제1 어소시에이션은 어소시에이션 데이터베이스에 저장되어 있으며, 상기 제1 및 제2 식별 마킹 중 적어도 하나를 질문하기 위한 더 다른 질문 신호가 더 다른 식별 신호를 제공하기 위해 제공된다. 상기 더 다른 식별 신호는 수신된다. 어소시에이션은 이 더 다른 식별 신호에 따라 상기 어소시에이션 데이터베이스로부터 선택되어 선택된 어소시에이션이 제공된다. 상품은 상기 어소시에이션 데이터베이스로부터의 선택된 어소시에이션에 응답하여 식별된다.

한 실시예에서, 상기 제1 및 제2 식별 마킹 중 적어도 하나는 바코드와 같은 가시적 표시, 또는 공진회로, 다이폴 또는 집적회로와 같은 회로 소자가 포함된다. 바코드는 상품을 식별하기 위한 상품 레벨 식별 번호를 나타낸다. 제1 및 제2 식별 마킹 중 하나가 가시적 마킹인 경우, 제1 및 제2 식별 마킹의 나머지는 RFID 회로 또는 EAS 회로와 같은 회로 소자일 수 있다.

제1 및 제2 식별 마킹은 표면 처리 장치를 사용하여 상기 상품의 표면에 충분히 동시에 인가될 수 있다. 제1 및 제2 식별 마킹은 표면 처리 시스템 내부에 배치된 적어도 두 개의 서로 다른 표면 처리 장치를 사용하여 인가될 수 있다. 표면 처리 장치는 상품의 표면상에 바코드를 인쇄하기 위한 플렉소프래픽 인쇄 장치, 상품의 표면에 바코드를 인쇄하는 것와 같은 인쇄 장치일 수 있다. 패키지 정보와 같은 더 다른 마킹도 인쇄 장치를 사용하여 상품의 표면상에 인쇄될 수 있다.

회로 제조 장치를 사용하는 표면 처리 시스템 내부의 인쇄 장치와 집적된 회로 제조 장치는 제조된 회로 소자를 제공한다. 제조된 회로 소자는 상품의 표면에 인가된다. 더 다른 회로 소자는 회로 제조 장치를 사용하여 제조되어 더 다른 제조된 회로 소자를 제공하며, 상기 더 다른 회로 소자는 상품의 표면에 인가된다. 상기 제조된 회로 소자와 상기 더 다른 제조된 회로 소자 중 적어도 하나는 RFID 회로 또는 EAS 회로를 포함할 수 있다. 회로 소자의 응답을 측정하여 측정된 응답 신호를 제공한다. 회로 소자의 회로 파라메터는 측정된 응답 신호에 따라 결정될 수 있는데, 예를 들어, 캐패시터 플레이틔 정열을 조정하거나 또는 절연층을 압축하여 조정한다. 안테나 길이를 조정하는 것과 같은 측정된 응답 신호에 응답하여 안테나를 조정할 수 있다. 회로 소자의 제조와 충분히 동시에 가시적 표시를 상품의 표면에 인가할 수 있다. 패턴된 접착제와 미리 형성된 회로 소자를 회로 제조 장치를 사용하여 상품의 표면에 인가한다.

전자기 에너지를 반사하여 회로 소자의 존재를 나타내기 위하여 기판 표면상에 배치된 회로 소자는 서로 일정 관계로 정열되어 상기 기판의 표면상에 배치되는 제1 및 제2 캐패시터 플레이트를 포함한다. 정열된 관계는 제1 및 제2 캐패시터 플레이트 및 제1 및 제2 캐패시터 플레이트 사이에 배치된 절연층의 상대적 위치에서의 제조 변화를 가진다. 상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트 중 적어도 하나는 상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 나머지에 대해 상대적으로 충분히 작게 형성된다. 상기 제1 및 제 캐패시터 플레이트의 적어도 하나는 상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 상기 나머지의 에지로부터 적어도 하나의 평면 방향으로의 소정의 오프셋으로 배치된다. 상기 소정의 오프셋은 상기 제조 변화로 인한 상기 캐패시터의 캐패시턴스값의 변화를 막기 위해 상기 제조 변화에 따라 선택된다.

상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 상기 적어도 하나는 상기 제1 및 제2 캐패새터 플레이트의 상기 다른 캐패시터 플레이트 위에 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 상기 다른 캐패시터 플레이트는 상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 상기 적어도 하나의 캐패시터 플레이트 위에 배치될 수 있다. 상기 절연은 기판일 수 있으며 상기 기판은 상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트가 상기 기판의 반대쪽면 위에 배치되어 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 상기 적어도 하나의 캐패시터 플레이트는 상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 상기 다른 캐패시터 플레이트의 두 에지로부터 두 개의 직교하는 평면 방향으로의 소정의 오프셋으로 배치된다. 상기 소정의 오프셋은, 상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 정열을 제공하며, 상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 상기 적어도 하나의 캐패시터 플레이트의 전체 표면 영역은 상기 제조 변화에 상관 없이 상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 상기 다른 캐패시터 플레이트의 대향면 영역을 향한다.

본 발명을 유사한 부분에 유사한 참조번호를 부여한 첨부한 도면을 참고하여 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 예시적인 보안 태그를 제조하는 방법의 개략적 대표도;

도 2는 본 발명에 따라 기판에 도전성 포일을 접착하기 위해 접착제를 인가하는 방법을 보여주는 도 1의 개략적 대표도의 일부 확대도;

도 3은 본 발명에 따른 도전성 포일을 다이 커팅하는 방법을 보여주는 도 1의 개략적 대표도의 일부 확대도;

도 4는 본 발명에 따른 기판에 절연 및 도전성 포일을 접착하기 위한 접착제를 인가하는 방법을 보여주는 도 1의 개략적 대표도의 일부 확대도;

도 5는 본 발명에 따른 절연 및 도전성 포일을 다이 커팅하기 위한 방법을 보여주는 도 1의 개략적 대표도의 일부 확대도;

도 6a 및 6b는 본 발명에 따라 제조될 수 있는 일반적으로 직사각형의 다이 폴 구조의 평면도;

도 7a~7d는 본 발명에 따라 제조될 수 있는 일반적으로 원형의 다이폴 구조의 평면도;

도 8은 도 1의 예시적 보안 태그를 만드는 방법의 선택적 실시예를 나타내는 개략도;

도 9a 및 9b는 하나 또는 그 이상의 처리가 집적화된 본 발명의 방법을 포함하는 표면 처리 시스템의 대표적 개략도;

도 10는 본 발명의 방법을 사용하기 위한 비용을 청구하는 비용청구 모델의 대표적 다이어그램;

도 11은 본 발명의 시스템 및 방법에 따라 기판의 표면에 컬러 잉크 패턴 및 회로 소자를 인가하는 보안 태그 제조 시스템 및 컬러 인쇄 처리를 나타내는 개략도;

도 12는 본 발명의 방법에 따라 기판에 회로 소자를 인가하는 보안 태그 제조 시스템의 입력단계를 대표하는 개략도;

도 13a 및 13b는 본 발명의 시스템 및 방법에 따라 예시적인 보안 태그를 제조하기 위한 캐리어 베어링 회로 소자의 각각의 평면도 및 단면도;

도 14는 본 발명에 따른 시스템 및 방법에 의해 예시적인 보안 태그를 제조하는 제조 시스템 및 방법의 선택적 실시예의 개략도; 및

도 15는 본 발명에 따라 형성되는 보안 태그용 캐패시터이다.

(발명의 상세한 설명)

이제 도 1을 참고하면, 본 발명의 양호한 일 실시예에 따른 보안 태그를 제조하기 위한 처리(120)를 나타내는 개략도이다. 이 처리는 다이폴을 가지는 보안 태그 및 인덕터와 캐패시터를 가지는 보안 태그를 제조하는데 사용될 수 있다. 태그 제조 과정(120)의 이해를 빠르게 하기 위해서, 도 2-5는 도 1의 개략적 대표도의 선택된 일부를 확대하여 보여주고 있다.

태그 제조 과정(120)에서, 접착제 재료(122)를 기판의 표면(150a)에 인가하여 제1 패턴된 접착층(122a)을 형성한다. 상기 접착제의 패턴은, 예를 들어, 인덕터 코일의일부, 캐패시터의 플레이트, 다이폴 안테나 등의 태그의 성분의 특정한 일부의 패턴에 대응한다. 상기 제1 패턴된 접착층(122a)은 접착제 이송 장치(130)에 의해 기판(150)으로 인가될 수 있다. 접착제 이송 장치(130)은 접착제 이미지를 당업자에게 공지되어 있는 표면으로 인가하기 위한 종래의 어떠한 접착제 이송 장치일 수 있다. 예를 들어, 접착제 이송 장치(130)는 플렉소그래픽 인쇄 장치, 그라비어 인쇄 장치, 편지 압착 장치, 실크 스크린 또는 템포 장치 등 내부의 접착제 이송 장치일 수 있다. 접착제 이송 장치는 상기 인쇄 장치에 떼어낼 수 있게 부착될 수 있다.

인쇄 또는 압착 장치는 태그 제조와 거의 동시에 표면(150a)상에 표시를 인쇄할 수도 있다. 이 표시는 사람의 눈으로 볼 수 있는 또는 볼 수 없는 것일 수 있다. 사람이 판독 가능한 표시, 기계로 판독 가능한 표시 또는 다른 타입의 표시일 수 있다. 예를 들어, 상기 표시는 가시적 텍스트, 및/또는 그래픽, 바코드 또 는 자외선광 또는 다른 광 주파수에서만 볼 수 있는 잉크로 인쇄된 마킹일 수 있다. 상기 표시는 예를 들어, 단일 마킹, 다수 마킹 또는 선택된 컬러를 포함한다. 이러한 방식에서, 바코드 또는 다른 표시는 EAS 태그 상의 RFID 태그 또는 다른 회로나 다른 회로 소자 등의 태그의 제조와 충분히 동시에 표면에 인가될 수 있다.

기판(150)은 보안 태그가 기능을 하기 위해 요구되는 구조적 상태를 제공할 수 있는 어떠한 중합체 재료(PET 및 PE 등) 또는 비-중합체 재료일 수 있다. 예를 들어, 기판(150)은 주름진 재료, 박판으로 잘린 재료, 코우팅된 재료, 주입 성형된 플라스틱 및 다른 타입으로 성형된 플라스틱을 포함하는 어떠한 타입의 플라스틱 및 어떠한 종류의 세라믹 재료 등의 재료로 형성될 수 있다. 기판(150)은 또한 압력에 민감한 라벨 또는 종이, 판지 또는 천 등의 섬유 모양으로 형성된 라벨일 수도 있다.

기판(150)을 형성하는 종이는 덴시파이드 크래프트(densified Kraft)이다. 덴시파이드 크래프트는 전통적인 본드 또는 오프셋 종이를 만드는데 일반적으로 사용되는 표준 슬러리(slurry)의 혼합물이다. 전통적인 종이는 좀 더 부드러운 목재 및 재활용으로 추가되는 코튼(cotton)을 포함하도록 변화하기도 한다. 주름진 재료, 박판으로 잘린 재료, PET 및 PE 테프론 등과 같은 중합체도 포함될 수 있다.

종이는 일반적으로 와이어 메쉬(wire mesh)상의 중력 피드 유체 침전과 매치하는 속도로 구동하는 와이어 메쉬상의 헤드 박스(head box)의 작은 구멍을 통과하는 전통적인 슬러리 혼합물을 사용하여 형성된다. 와이어 메쉬는 펄프는 유지하고 물은 통과시킨다. 이 메쉬는 간격이 커서 젖은 종이 기판으로 슬러리가 형성된다. 그 다음으로, 메쉬에서 들어내어 종이가 약 5% 습기 함유의 정상 상태가 될 때까지 많은 건조 시스템을 통과시킨다. 그리고, 종이를 감은 다음 잘라서 사용할 시트를 만든다. 건조시키면서 종이에 전분 코우팅을 할 수 있다. 이 처리는 종이가 스펀지처럼 되지 않고 글을 쓸 수 있도록 해준다. 이것은 등급 변화 및 어떠한 애플리케이션을 위해 행해진다. 또한, 종이를 특정한 두께에 도달할 목적을 돕는 여러 닙 지점(nip point)을 통과시킨다. 그 장비의 속도를 변화시키면 밀도의 변화가 있게 되고, 섬유 타입, 길이 및 섬유가 놓이는 방향을 변화시키면 서로 다른 타입의 종이가 된다.

덴시파이드 크래프트를 위해서는, 종이를 정상으로 형성하지만, 더 단단한 나무가 사용될 수 있다. 그러나, 문제는 그 종이를 고도로 윤낼 수 있는가이다. 이는 가열된 캘린더 스택(heated calendar stack)로 행해진다. 종이 웹(web)을 180°턴을 20개 롤러와 턴(turn)을 만들어질 때까지 반복하는 거대한 롤러의 스택이다. 이것은 최소량의 습기를 흡수하는 종이를 생성하도록 고도의 전분이 도포되어 이루어지는 것이 보통이다. 이런 점에서 이 종이는 보통종이에 비해 구조적으로 안정되고 우수하다. 또한 밀도로 인하여 이 종이는 다른 종이에 비해 더 높은 천공, 전단응력 및 인장응력에 견딜 수 있다.

보안 태그에 사용되는, 즉 RF라벨 및 RF안테나를 만드는 종이는 주로 안테나용 캐리어로 사용된다. 캐리어가 필요한 이유는 RFID에 사용되는 안테나가 매우 얇기 때문이다. 안테나는 도전성 재료의 완전성이 부족하여 성형되고 난 후에 그 형상을 보유하기 어렵다. 안테나는 라디오파를 수신하도록 성형되어 있는데, 형상 이 보전되지 않으면 수신상태가 유지되지 않는다. 이 종이는 대상을 성형하고 그 형상을 유지하는 능력을 갖게 한다. 덴시파이드 크래프트는 그 안정성 때문에 표면이 더 우수하다.

태그 제조 공정(120) 중에 전단작용을 막을 만큼 강한 자재인지 여부와 같은 기계적 요인들은 기판(150)을 형성하는 자재나 그 두께의 선택시에 주어진 유일한 제한사항들이다. 천과 같은 유연한 소재가 보안태그의 기판으로 사용될 경우, 요구되는 구조적 보전성을 제공하기 위해 이 소재에 백킹(backing)을 붙일 필요가 있다.

태그 제조 공정(120)에 따라 제작된 보안 태그의 기판(150)은 적어도 박리층과 캐리어층을 갖는 복합기판일 수 있다. 보안 태그는 그러한 복합기판(150)의 박리층 위에 제작된다. 보안 태그를 지탱하는 박리층이 캐리어층에서 벗겨질 때, 박리층이 어떤 상품에 고정되거나 그 상품과 연관된다. 박리층에는 상품의 표면에 접착고정시키기 위한 접착층이 제공될 수 있다. 제거가능한 캐리어 필름을 포함하는 복합 기판상에 형성된 공진태그는 1999, 5, 11자, McDonough에게 허여된 미국특허 제 5,902,437 호, "Method of Making Resonant Tag Labels"에 설명되어 있다.

태그 제조 공정(120)에서, 예컨대 풀림 롤러(도 3에 가장 잘 도시함)에 의해 제1 패턴된 접착제층(122a) 위로 제1 도전성 포일(132)이 기판표면(150a)에 부착된다. 도전성 포일(132)을 형성하는 소재는 어떤 도전성 재료라도 좋다. 그러나, 양호한 실시예에서, 도전성 포일은 알루미늄이다. 제1 패턴된 접착제층(122a)이 접착제 이송장치(130)에 의해 배치되는 영역들에서 도전성 포일(132)이 기판표면(150a) 에 접착된다.

다이 커터(134)는 상기 패턴화된 접착제층(122a)의 패턴을 따라, 즉 접착제층의 주위 가장자리를 따라 상기 접착된 도전성 포일(132)을 절단, 즉 "패턴화" 한다. 이런 작업은 태그 제조공정(120)에서 제1 패턴된 도전성 트레이스(132a)를 형성한다. 예컨대, 전자회로의 일부 또는 전부를 형성하도록 전류를 흐르게 하는 도체, 안테나의 부품 또는 전체, 전자회로용 전자기 결합부품, 안테나용 전자기 패시브 디렉터, 전자기 용도의 절연소자(a/k/a 차폐), 기계적 강도를 위한 구조적 요소, 또는 후공정 조작을 위한 기준선으로 사용될 수 있는 도전성 포일들을 포함해서 몇 조각의 도전성 포일을 포함하는 트레이스가 될것이다. 다이 커터(130)의 날(133)은 기판(150)의 표면(150a)에 흠집을 안주면서 도전성 포일(132)을 절단하기 적합하게 되어있다. 다이 커터(130)는 기판(150)을 자르거나 흠집을 내지 않고서 도전성 포일을 자르는 당업자들에게 알려진 통상의 회전 다이 커터나 기타 장치라도 좋다. 예컨대 다이 커터(134)로 수행된 작업들은 레이저로 수행될 수 있다. 그렇지 않으면 폐기물이 될 도전성 포일(132)의 미사용 부분은 당업자에게 알려진 어떤 타입의 진공장치 또는 기계적 제거장치에 의해 이 발명의 방법에 따라 회수된다. 이런 방식으로 재활용을 위해 수거된 도전성 재료는 간단한 용융공정에 의해 회수될 수 있다. 태그 제조 공정(120)을 사용하여 보안태그를 만드는데 요구되는 도전성 재료의 양은 통상의 포토 에칭 기술에 보통 요구되는 양의 60％ 미만일 수 있다.

접착제 이송 장치(130)와 다이 커터(134)가 협동하면서 상기 제1 패턴된 도 전성 트레이스(132a)를 제공하기 위해 태그 제조 공정(120)의 처리 스테이션(124)을 제공한다. 이 발명의 양호한 실시예에서, 상기 제1 패턴된 도전성 트레이스(132a)는 다이폴(dipole)로 성형될 수 있다. 이 실시예에서, 다이폴의 접착제 패턴 즉 이미지가 접착제 이송장치(130)에 의해 기판 표면(150)위에 배치된다. 태그에 필요한 집적회로 또는 다른 회로가 통상의 방식으로 적용될 수 있다.

이런 식으로 삽입된 집적회로는 수동회로뿐만 아니라 피동회로를 포함해서 당업자에게 알려진 어떤 형식의 집적회로일 수도 있다. 상기 수동회로는 비활성화나 다른 용도의 퓨즈, 또는 회로의 표시를 더 뚜렷하게 하기 위한 다이오드와 같은 비선형 부품을 포함할 수 있다.

태그 위에 상기 집적회로를 삽입하는 장치와 다이폴의 가능한 형태들이 아래에 더 자세히 설명된다. 처리 스테이션(124)을 사용하여 다이폴을 제공할 때, 도전성 포일(132)은 임의의 도전성 재료, 특히 알루미늄이나 구리와 같은 금속일 수 있다. 양호한 실시예에서, 알루미늄이 충분히 도전성 있고 비교적 싸기 때문에 알루미늄이 사용된다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 태그 제작공정(120)에 따라 제작될 수 있는 두 개의 예시적인 다이폴(146a)(146(b)이 도시되어 있다. 다이폴(146a)(146b)은 어떤 타입의 기판(150)상에 어떤 장소에도 사용하기 적합하지만 기판(150)의 영역들 가운데 장방형 구조가 기판(150)의 가용표면을 가장 잘 이용할 수 있어 장방형 기판영역(150b)에 사용하기에 특히 유용하다. 다이폴(146a)은 소정의 주파수에서 전자기 에너지를 받아 관련 집적회로(145)를 에너자이즈시키는 다이폴 소자(147)(148) 를 포함한다. 태그를 완성시키기 위한 집적회로(145) 또는 다른 전기장치는 다이폴 소자(147)(148) 사이에 배치되어 통상의 방식으로 와이어(149)를 사용하여 이 소자들에 와이어 접합될 수 있다. 다이폴(146a)의 소정 응답주파수는 다이폴 소자(147)(148)의 합성 길이에 의해 주로 결정되는데 기판(150b)상의 다이폴(146a)의 길이는 소정응답주파수의 파장과 거의 동일할 수 있다.

다이폴(146b)는 다이폴 소자(151)(152)를 포함하고 이 소자들이 함께 S형상을 이룬다. 이런 타입의 다이폴의 유효안테나 길이는 다이폴 소자(151)(152)의 S형상 때문에 다이폴(146b)의 길이방향 치수를 초과한다. Z 형상같은 다른 형상들이 기판의 가용면적을 효율적으로 이용하는데 사용될 수 있다. 집적회로(153)나 다른 전기장치가 다이폴 소자(151)(152) 중 하나에 배치되어 와이어(154)로 다른 다이폴 소자(151)(152)에 와이어 접합된다. 집적회로(153)도 역시 다이폴 소자(151)(152) 사이에 배치되어 이들에 와이어 접합된다.

다이폴(146a)(146b)을 이루는 다이폴 소자의 형상과, 장방형 기판지역(150b)의 면적을 효율적으로 이용하는데 적합한 다른 다이폴 소자들의 형상은 태그 제작조 공정(120)의 다이 커터(134)와 접착제 이송장치(130)에 적합한 패턴들을 이용하여 용이하게 실현될 수 있다. 더구나, 다이폴(146a)(146b) 각각을 이루는 다이폴 소자들은 보안태그 제조 분야에 유용한 공진주파수를 제공하는데 요구되는 어떤 길이로 태그 제작 공정(120)을 사용하여 용이하게 실현될 수 있다.

도 7a-7d를 참조하면, 이 발명의 태그 제조공정(120)에 따라 제작될 수 있는 다이폴(160~163)이 도시되어 있다. 다이폴(160~163)은 원형기판지역(160a)와 같이 원형구성이 기판(150)의 가용 표면적을 최대한 이용할 수 있는 기판(150) 영역들에 특히 유용하다. 다이폴(160~163) 각각은 소정주파수에서 전자기 에너지를 수용하고 태그에 필요한 해당 집적회로(159) 또는 다른 전기장치를 여기시키기 위한 각자의 다이폴 소자(156,157) 쌍을 포함한다. 집적회로(159)는 다이폴 소자(156)(157) 사이에 배치되고 통상의 방식으로 이 요소들에 와이어 접합된다(도시하지 않음). 다이폴(160)(161)은 소정의 응답 주파수들을 튜닝하는 튜닝 스터브(tuning stub) 및/또는 임피던스 매칭에 사용할 홀딩바(158)를 포함한다. 다이폴(163)의 다이폴 소자(156)(157)에는 각각의 안테나 연장부(156a)(157a)가 제공되어 원형기판지역(160a)에 가용한 원형영역 내에 증가된 안테나 길이를 제공한다.

다이폴(160~163)을 형성하는 다이폴 소자(156)(157)의 모든 형상들과, 원형기판(160a)에 적합한 다른 다이폴의 형상들 또는 어떤 다이폴 기판구조가 태그 제조공정(120)에 의해 용이하게 실현될 수 있다. 이와 같은 실장을 위해서 접착제 이송장치(130)와 다이 커터(134)를 위한 적절한 패턴들만이 필요하다. 튜닝 스터브(155), 홀딩바(158), 연장부(156a)(157a) 또는 퓨즈(도시하지 않음)와 같은 다이폴 보안태그의 추가적인 형태들이 태그 제조공정(120)을 사용하여 용이하게 구현될 수 있다.

S형과 Z형과 같은 형상들 외에, 스터브 또는 스트립, 예시할 목적으로 여기에 보여준 꾸불꾸불한 것, 구부러진 코일과 중첩형상들, 거의 무제한의 추가 다이폴 도체형상들이 태그 제조공정(120)을 이용하여 용이하게 구현될 수 있다. 예컨대, 4개의 원주형 등간격 다이폴 소자들을 갖는 슬롯 다이폴와 매트릭스 더블 다이 폴들이 공정(120)을 이용하여 용이하게 구현될 수 있다. 더우기, 태그 제조공정(120)을 이용하여 제작될 수 있는 도체 트레이스 형상들은 이 형상들에 대응하는 접착제 이미지 또는 패턴들을 생성하고 이 접착제 이미지 또는 패턴들에 따라 도체트레이스들을 다이 커팅하기에 유용한 기술에 의해서만 제한된다.

또한, 태그 제조공정(120)에 따라, 제2 처리 스테이션(126)이 도 1, 4 및 5에 도시된 바와 같이 제공될 수 있다. 예시할 목적으로 처리 스테이션(126)의 동작들이 선택된 처리 스테이션들과 결합되어 설명되지만, 처리 스테이션(126)은 다른 처리 스테이션들과 함께 또는 별도로 사용될 수 있다. 제2 처리 스테이션(126) 내에서 제2 패턴된 접착제층(135a)이 제 2 접착제 이송장치(136)에 의해 입혀질 수 있다. 접착제 이송장치(130)에 대하여 앞서 설명한 바와 마찬가지로, 제 2 접착제 이송장치는 당업자들에 알려진 어떤 타입의 접착제 이송장치일 수 있다.

접착제 이송장치(136)는 기판(150) 표면(150a)의 선택된 부분들 위에 또는 제 1 도전성 트레이스(132a)의 표면위에 접착제물질(135)을 침착시켜 제 2 패턴화된 접착제층(135a)을 형성할 수 있다. 다른 실시예에서 제 2 접착제층(135a)은 기판표면(150a)와 제 1 도전성 트레이스(132a) 양측에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 접착제층(135a)은 기판표면(150a) 자체 또는 제 1 도전성 트레이스(132a)외에 기판(150)위의 다른 적절한 표면에 배치될 수 있다. 제 2 패턴화된 접착제층(135a)은 제 2 패턴화된 접착제층(122a) 반대측 기판(150)면에 배치될 수도 있다.

도 5에 도시한 대로, 제2 도전성 포일(140)은 예컨대 풀림 롤(도시하지 않음)에서 기판(150)의 표면 및/또는 제1 도전성 트레이스(132a)의 표면(이하, "태그 표면 영역"이라 함)에 입혀진다. 제2 도전성 포일(140)을 형성하는 재료는 임의의 도전성 물질, 특히 알루미늄이나 동과 같은 금속일 수 있다. 양호한 실시예에서, 알루미늄이 충분히 도전성 있고 비교적 값싸기 때문에 알루미늄이 사용된다. 제2 도전성 포일(140)에 절연층(138)이 제공된다. 이 절연층(138)은 제2 도전성 포일(140)의 표면에 형성된 넘침 코우팅된(flood coated) 절연층, 태그 제조 공정(120) 중이나 전에 제2 도전성 포일(140)에 코우팅된 별도의 절연 재료 시트, 또는 다른 타입의 절연층일 수 있다.

절연층(138)과 도전성 포일(140)이 기판표면(150a) 및/또는 제1 도전성 트레이스(132a) 표면에 입혀질 때, 제2 패턴된 접착제층(135a)에 따라 절연층(138)이 표면적(132a)의 부위에 달라붙는다. 절연층(138)과 도전성 포일(140)은 다이 커터날(143)을 사용하여 다이 커터(144)에 의해 패턴화되고, 이 날이 제2 패턴된 접착제층(135a)의 패턴에 따라 패턴화시킨다. 절연층(138)과 도전성 포일(140)의 미사용 부위들은 앞서 설명한 회수용 진공장치에 의해 제거될 수 있다. 미사용 부위들의 제거작업은 다이 커터(144)를 사용하여 수행된 패턴작업들과 거의 동시에 그리고 인라인으로 일어날 수 있다.

접착제 이송장치(136)와 다이 커터(144)에 의해 형성된 제2 도전성 트레이스(140a)는 제1 도전성 트레이스(132a)와 동일한 형상일 수 있다. 제2 도전성 트레이스(140a)는 기판표면(150a), 도전성 트레이스(132a), 또는 양자 위에 배치될 수 있다. 또한 도전성 트레이스들(132a)(140a) 양자, 하나, 또는 보안 태그층 중 어느 것은 패턴된 접착제층(135)이 배치되는 어떤 영역이나 기판(150)과 직접 물리적 접 촉하게 배치될 수 있다. 도전성 트레이스(132a)(140a) 사이에 전기적 접속이 마련될 수 있다.

접착제 이송장치(136)와 다이 커터(144)가 협동하여 태그 제조 공정(120)의 처리 스테이션(126)을 형성한다. 태그 제조 공정(120)이 하나의 처리 스테이션(124)을 갖는 실시예와 두 개의 처리 스테이션(124)(126)을 갖는 실시예에서 상세히 설명되고 있지만, 이 발명의 방법에 따라 임의의 갯수의 처리 스테이션(124)(126)이 제공될 수 있을 것이다. 또한, 이 발명의 양호한 실시예에서, 처리 스테이션(124)(126)이 기판(150)의 양 표면에 위치하고, 태그 제조 공정(120)에 의해 제작된 구조물이 기판(150)의 양면에 구축될 수 있다.

태그 제조 공정(120)의 다른 실시예에서, 처리 스테이션(124)은 동심 코일과 같이 유도성 소자와 같은 형태의 제1 패턴된 도전성 트레이스(132a)와, 용량성 소자 플레이트를 제공한다. 이 실시예에서, 코일과 커패시터 플레이트의 접착제 이미지는 접착제 이송장치(130)에 의해 기판표면(150a)에 배치된다. 제2 패턴과 도전성 트레이스(140a)가 제2 용량성 소자 플레이트 일수 있고, 여기서 제2 플레이트의 접착제 이미지는 접착제 이송장치(136)에 의해 제1 패턴된 도전성 트레이스(132a) 또는 어떤 적절한 표면 영역 위에 배치된다.

이런 방식으로, 포토레지스트 또는 에칭 작업들을 사용하지 않고서 기판(150)의 단일표면(150a)에 완전한 LC보안태그가 형성될 수 있다. 태그 제조 공정(120)에 의해 생산된 다이컷 구조물을 제작하는데 필요한 유일한 소재들은 기판, 접착제 및 도전성 포일이다. 선택적으로, 제1 및 제2 패턴된 도전성 트레이스 (132a)(140a)는 도전성 포일(132)(140)을 패턴화함으로써 성형될 수 있는 다이폴 또는 어떤 다른 장치들로서 형성될 수 있다. 예컨대, 태그 제조 공정(120)은 1996.4.23자 Kajfez 등에게 허여된 미국특허 제5,510,769호 "Multiple Frequency Tag"에 명시된 바와 같은 다중주파수 태그들을 제작하는데 사용될 수 있다.

부가적으로, 공정(120)은 접착제나 도전성 포일의 낭비를 하지 않고 실행될 수 있다. 공정(120)에 사용된 유일한 접착제는 도전성 트레이스를 성형하는데 실제로 필요한 곳에만 있다. 다이 커터(134)(144)로 절개된 어떤 도전체 재료는 간단한 용융공정에 의해 쉽게 회수된다.

종래기술의 보안태그에 있어서, 커패시터의 플레이트 사이에 배치된 절연 재료는 태그가 제작된 구조 요소와 커패시터의 절연체 양자로 기능했다. 또한, 이 절연체 재료는 도전체 트레이스를 형성하는데 사용된 포토 에칭 배스(bath)의 극심한 환경을 견디는데 필요하였다. 이런 요인들은 절연체 재료의 선택에 심각한 장애를 안겨주었다.

그러나, 태그 제조 공정(120)을 사용하여 제작된 보안태그의 경우, 커패시터의 플레이트 사이에 있는 절연층(138)은 구조적 요소로 사용되지 않는다. 또한 절연층(138)은 포토 에칭 처리를 견디는데 필요하지 않다. 그러므로, 절연층(138)을 성형하는 소재는 내부식성이나 기계적 강도를 위한 것이 아니라 주로 절연 특성을 최적화하기 위한 용도로 선택될 수 있다.

이로써, 예컨대 보안태그의 제작에서 이전에 커패시터 절연체로 사용되던 소재들보다 더 높은 절연상수를 갖는 소재의 선택이 가능하다. 더 높은 절연상수를 갖는 소재를 사용하면 더 작은 커패시터 사이즈를 갖는 소정량의 커패시턴스를 얻을 수 있게 된다. 이로써 제작수율이 더 높아지고 태그 비용이 낮아지게 된다.

선택적으로, 절연 상수가 더 높은 소재를 사용하면 기판(150)의 소정 영역안에 커패시턴스의 양이 커지게 된다. LC 보안 태그 안에 커패시턴스를 증대시키면 인덕턴스를 줄인 소정 공진 주파수의 태그 제조가 가능해진다. 태그의 커패시턴스가 증가할 때 인덕터 코일은 덜 감기게 된다. 인덕터 코일의 감기는 수가 줄어들면 원치않는 코일저항이 작아진다. 이러한 방식으로 형성된 보안 태그들은 코일 내 저항이 감소되므로 품질계수 Q가 더 높아진다. 또한, 코일 내 반대 방향 감김의 자기효과로 인하여 코일의 반대 방향 감김 내의 전류의 원치않는 자기 감쇠가 일어난다는 것을 알 수 있다. 그러므로, 감김 수를 더 적게 하고 태그 제조 공정(120)을 이용하여 형성된 코일들은 안테나의 결합을 더 효율적으로 할 수 있다.

당업자라면 알 수 있듯이, 태그 제조 공정(120)을 사용하면, 어떤 사이즈의 연속 웹 형태로 다수의 보안태그들을 제공할 수 있게 한다. 예컨대, 1997년 3월 25일 Chamberlain 등에게 허여된 미국특허 제5,614,273호, "Strip of Separable Labels or Tags Having a Display Surface for Display of Information Thereon"은 주행경로를 따라 이동하는 연속적인 분리가능한 단위들의 스트립으로 공급된 태그들을 설명한다. Monarch Marking Systems, Inc.에 양도된 미국특허 제4,717,438호는 연속적인 프로세스에서 도전성 재료의 평탄한 웹에서 도체들이 절단되는 태그 제작방법을 설명한다. 커팅하면 나중에 공진회로를 제공하도록 위치조정되는 2개의 나선형 도체들이 성형된다.

이런 식으로 다수의 보안태그들을 제공하는데 태그 제조 공정(120)이 사용되는 경우, 접착제 이송장치(130)(136)는 회전 인쇄장치와 같은 회전가능한 장치가 바람직하다. 또한 당업자라면 알 수 있듯이, 태그 제조공정(120)이 수요에 따라 필요한 대로 태그들을 생성되므로 보안태그의 생산자들이 재고를 유지할 필요를 없애거나 줄일 수 있다.

도 8을 참조하면, 태그 제조공정(165)이 도시되어 있다. 태그 제조공정(165)은 태그 제조공정(120)의 다른 실시예이다. 도 1에 도시한 대로, 태그 제조공정(120)내 처리 스테이션(126)의 다이커터(144)가 도전성 포일(140)과 절연층(138)을 절단할 경우, 도전성 트레이스(132a)와 기판(150)의 손상을 피하는 것이 매우 중요하다. 절단중에 정확한 깊이로 절단하지 못하면 태그 제조공정(120)에 의해 생산된 태그들이 불량하게 된다. 또한, 다이커팅작업 중에 힘이 가해지면 기판(150)위 도전성 트레이스(132a)가 이 힘으로 손상될 수 있다.

그러므로, 도 8에 도시한 대로, 태그 제조 공정(165)내에서 처리 스테이션(182)이 처리 스테이션(126) 대신에 사용된다. 처리 스테이션(182)은 기판(150)의 표면(150a)위로 다른 다이커팅 작업을 하지 않고서 도전성 트레이스(132a)에 전기 결합될 수 있는 회로 소자들을 형성하는데 사용될 수 있어, 다이커팅작업 중에 태그를 손상시킬 위험을 제거한다.

처리 스테이션(182)에 있어서, 캐리어(174)를 사용하여 도전성 트레이스(132a)에 맞춰 찍도록 일정량의 사전 절단된 도전성 트레이스(170)이 태그 제조공정(165)에 공급된다. 이 발명의 양호한 실시예에서, 도전성 트레이스(170)에는 이 도전성 트레이스(170)를 기판(15)에 접착시키기 위한 접착 절연층(168)이 제공된다.

다른 실시예에서 접착 절연체(168)와 도전성 트레이스(170)가 별개의 단계들에서 공급될 수 있다.

이런 방식으로 도전성 트레이스(170)는 도전성 트레이스(132a), 기판표면(150a), 또는 기판(150)상의 다른 표면에 접착될 수 있다. 예컨대 이 방법은 절연체와 커패시터 플레이트를 형성하는데 사용될 수 있다. 도전성 트레이스(132a)(170) 사이에 커패시터 절연체를 형성하는데 알려진 다른 방법이 사용될 수 있다. 예컨대, 접착제가 아닌 절연체 재료가 도전성 트레이스(170)에 적층될 수 있다. 그러한 경우 절연체 재료와 도전성 트레이스(132a) 사이에 접착제층이 제공될 수 있다.

도전성 트레이스(170)는 당업자에게 알려진 통상의 기술에 의해 기판(150)에 이송될 수 있다. 예컨대, 공지된 회전 이송 장치(172)가 도전성 트레이스(170)를 캐리어(174)에서 기판(150)으로 이송하는데 사용될 수 있다. 다른 실시예에서, 우편봉투에 투명창을 붙이는데 사용되는 형식의 공지된 윈도우잉 머신(windowing machine)(도시하지 않음)이 사용될 수 있다. 도전성 트레이스(170)를 기판(150)에 붙이는데 어떤 방법이 사용되는가에 관계없이 도전성 트레이스(132a)(170)의 정확한 등록(registration)를 달성하는데 주의해야 한다. 상술한 바와 같이, 도체 정렬이 조금이라도 어긋나면 커패시턴스에 큰 변화가 생기고 그와 동시에 태그들의 공진주파수에 큰 변동이 일어난다.

도 9a 및 9b를 참조하면, 이 발명의 태그 제조 공정(120)을 실행하는 표면 가공 처리 시스템(167)(171)이 도시되어 있다. 아시다시피, 태그 제조 공정(120)은 표면 가공 처리 시스템(167)(171) 또는 상품의 표면을 가공 처리하는 다른 시스템에 통합될 수 있다. 특히, 공정(120)은 표면 인쇄처리나 표면의 가공처리 즉 준비가 수행되는 다른 타입의 프로세스(들)안에, 이와 함께, 또는 통합되어 수행될 수 있다. 예컨대, 표면가공처리시스템(167) 내부에, 접착제 전사부(164a)와 다이커터(164b)를 갖는 가공처리 스테이션(164)은, 통합된 조작(166a)(166b)을 갖는 통합 처리(166)와 통합된 채로 표면(150a) 위에 태그 제조 공정(120)을 수행할 수 있다.

처리 스테이션(164) 내부의 통합 처리(166)와 태그 제조 공정(120)이 이런식으로 통합된 경우, 처리 스테이지(166a)를 사용하여 표면(150a)의 일부 위에 예컨대 식별, 광고 또는 지시문을 통상적으로 인쇄할 수 있다. 이어서 처리 스테이지(166b)를 사용하여 표면(150a)의 일부위에 다른 작업을 인쇄하거나 수행할 수 있다.

통합 처리(166)는 단일 타입의 작업이 여러 번 일어나는것 뿐 아니라 인쇄작업과 적층작업과 같은 서로 다른 여러개의 작업들을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 처리 스테이션(164)는 다이폴(146a)의 다이폴 소자들(147)(148), 또는 다이폴(146b)의 다이폴 소자(151),(152)와 같은 다이폴 소자들을 제작할 수 있고, 처리 스테이지(166b)는 집적회로(145)(153)와 와이어(149)(151)를 삽입하여 집적회로(145)(153)를 각자의 다이폴 소자들에 와이어 접합시킨다. 또한, 처리 스테이션(164)은 여러 개의 접착제 이송장치와 다이커터를 포함할 수 있다.

통합된 프로세스(166)가 다수의 다른 스테이션들을 포함하는 경우, 태그 제조공정(120)의 개별 작업들은 통합 처리(166)의 어떤 스테이지에서 수행될 수 있다. 부가적으로 태그 제조 공정(166)과 통합 처리(166)의 다양한 작업들은 필요한 어떤 순서대로 실행될 수 있다. 그래서, 상기 작업들의 상대적인 위치들과 도면에 설명한 작업들의 순서는 예시할 목적에서 나온 것이며 이 발명의 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.

태그 제조 공정(120)을 실행하는 처리 스테이션(124)(126)을 다른 처리 내에 통합시킬 수 있으므로, 상품들이 제작되고, 마무리되고, 선적되는 동안 보안태그들을 상품에 용이하게 붙일 수 있게 된다. 예컨대, 상품이 앞서 필요한 인쇄 또는 마무리 단계를 거치고 있는 제조공정의 선택된 지점에서 처리 스테이션(124)(126)이 삽입될 수 있다. 이런 방식으로, 제조공정 자체의 비용을 극히 약간 초과하는 비용으로 공정의 선택된 지점에서 상품에 보안태그가 제공된다. 즉, 다른 인쇄물이 달린 태그를 포함하는 비용증가분이 매우 낮다.

통합 처리(166)의 처리 스테이지(166a)(166b)에 의해 수행된 작업들은 표면(150a)을 어떤 방식으로 스크리닝하고, 도금하고, 적층하고, 코팅하고, 마감하고 가공처리하는 다른 작업들일 수 있다. 이런 식으로 태그 제조공정(120)과 통합된 인쇄 공정은 플렉소그래픽 인쇄, 그라비야 인쇄(gravure printing), 문자누름 장치에 의한 인쇄, 전술한 바와 같이 접착제 재료를 포함한 패턴된 재료를 기판(150)의 표면에 코우팅하기 위한 다른 타입의 처리를 포함할 수 있다.

처리 스테이션(124)은 태그 제조 공정(120)과 같은 태그 제조공정 안에 품질 제어프로세스를 실행하는 검사부와 통합될 수 있다. 예컨대, 그러한 통합 검사부는 태그의 제작 후에 소정 주파수에서 태그를 에너자이즈시키고, 인가된 에너지에 대한 태그의 응답 신호를 측정하고, 태그가 적절히 동작하고 있는 지를 판단하기에 적합하게 된 품질 제어 프로세스를 수행할 수 있다. 태그 응답신호의 중심주파수, 태그 응답신호의 품질지수(Q), 응답 파형의 진폭, 기타 태그 파라미터나 파라미터비가 그러한 판정을 위해 측정될 수 있다. 그래서, 품질제어 프로세스와 통합된 태그 제조 공정에 의해 제작된 결함 태그들이 품질제어프로세스에 의해 위치파악될 수 있다. 부가적으로, 제대로 작동중인 태그와 불량태그가 식별되고 별도로 계수될 수 있다. 품질제어를 실행하는 검사부는 이하 상세히 설명된다.

처리 스테이션(124)(126)을 다른 타입의 처리와 통합시킬 수 있으므로 상품에 다수의 보안태그들을 붙이는 제조업자는 약간의 제조비 증가만으로 제작이 가능해진다. 예컨대, 표면 가공처리 시스템(171)에서 통합 처리(174)의 작업(174a)가 표면(150a)에 실행된 후, 처리 스테이션(182)은 접착제 이송 스테이션(182a)과 다이 커터(176b)를 사용하여 제1 보안태그를 표면(150a)에 붙일 수 있다. 이어서, 예컨대 기판이 통합 처리(178)와 함께 다른 작업(178a)에 의해 처리되고 난 후, 처리 스테이션(180)은 접착제 전사부(180a)와 다이커터(180b)를 사용하여 제2 보안태그를 붙일 수 있다.

기판(150)에 붙여진 제1 및 제2 보안태그들은 동일한 태그일 필요가 없다. 예컨대 하나의 보안태그는 LC 기반 보안태그이고 다른 하나는 다이폴 기반 보안태그일 수 있다. 부가적으로 태그들은 둘 다 동일한 주파수 대역 내의 다른 주파수 들에 응답하는 RF 태그들이나 UHF 태그들일 수 있다. 태그 제조공정(120)을 사용하는 상품의 제조업자는 상품이 다양한 통합 처리들에 의해 처리되고 있는 동안에 단지 처리 스테이션(164)(176)(180)을 온 또는 오프시킴으로써 제작 중인 선택분량의 상품들에 보안태그를 붙일 수 있는 선택권을 갖기도 한다. 예컨대, 제조업자는 상품이 모두, 50%, 전무 또는 어떤 중간 백분율이 제작된 보안태그를 받게 되는 공정을 선택할 수 있다.

또한, 처리 스테이션(182)은 기판(150)위에 다이폴의 다이폴 소자들을 제작하는데 적합하고, 통합 처리(178)는 집적회로들(145)(153)(159)을 각자의 다이폴 소자들에 삽입하여 결합시키는데 적합하다. 다른 실시예에서, 통합 처리(178)는 예컨대 튜닝 스터브(155)를 조정하거나, 어떤 다른 방식으로 커패시턴스 또는 인덕턴스의 양을 조정함으로써 다이폴의 주파수를 측정하고 커패시턴스를 조정하는데 적합하다. 플레이트 영역을 조절하거나 절연체의 선택된 영역에서 절연체 두께를 조절하거나, 절연체 표면을 스크래칭하거나, 도전잉크나 솔벤트를 바르거나, 플레이트들의 등록(registration)을 조절하거나, 커패시터 플레이트들을 가까이 조여 그 사이의 절연체를 압박하거나, 기타 다른 수단에 의해서 태그의 커패시턴스가 조정될 수 있다.

부가적으로, 커패시턴스 외에 다른 태그 파라미터 또는 값들을 조절함으로써 태그의 주파수가 조절될 수 있다. 이런 성질의 피드백 시스템은 제작된 보안태그의 응답주파수를 정상범위의 중심으로 가져오는데 사용될 수 있고, 이런 조정의 회수와 정도는 판단되고 기록될 수 있다. 그러한 품질제어 방법은 태그 제조공정(120) 내 어떤 장치에도 적용될 수 있다.

이 발명의 양호한 실시예에서, 처리 시스템(171)은 1) 상품 위에, 또는 기판(150) 표면(150a)을 가진 포장이나 라벨과 같은 물체 위에 배치된 상품 레벨 식별번호와, 2) 예컨대 RFID 또는 EAS 태그와 같은 장치에 저장된 자동식별번호 또는 라이센스 태그 사이의 상품 레벨 관계를 제공할 수 있다. 이러한 상품 레벨 관계 시스템(171)에서, 통합 처리(174)는 바코드, 또는 표면(150a)상에 상품식별번호를 나타내는 다른 시각적 인식 표시와 같은 광학 마킹을 인쇄할 수 있다. 이런 마킹은 사람이나 기계가 읽을 수 있는 것이다. 통합 처리(174)에 의해 가해진 마킹은 어떤 방식으로 어소시에니션 시스템(171)에 의해 처리되고 있는 상품의 레벨식별번호를 부호화할 수 있다.

통합 처리(174)는 다른 표시를 표면(150a)에 붙이거나 붙이지 않고서 표면(150a) 위에 상품레벨식별번호를 나타내는 마킹을 인쇄할 수 있다. 이 마킹과 함께 통합 처리(174) 또는 다른 통합 처리에 의해 표면(150a)에 붙여질 수 있는 다른 표시는 포장 정보나 디자인 및 라벨링 정보를 포함할 수 있다.

상품 레벨 어소시에이션 시스템(171) 안에서, 처리 스테이션(176)은 태그회로와 같은 회로 소자로 된 표시를 표면(150a)에 제작하거나 붙인다. 처리 스테이션(176)에 의해 붙여진 회로 소자는 통합 처리(174)에 의해 붙여진 표시에 대해 표면(150a)상의 어떤 장소에 붙여질 수 다. 또한, 이 회로 소자들은 당업자들에게 알려진 다른 방식이나 전술한 방식으로 제작되거나 붙여질 수 있다.

이전 방식으로 붙여진 회로 소자는 예컨대 코일, 커패시터, 다이폴 또는 집 적회로소자일 수 있다. 또한 이 회로 소자는 질문 받을 때 회로의 자동식별을 위한 라이센스 플레이트 식별번호를 포함한다. 이 발명의 다른 실시예에서, 상품 레벨 식별번호를 포함하는 표시와 자동식별번호를 포함하는 표시가 반대순서로 붙여지거나, 다른 표면처리 작업들과 결합하여 어떤 순서로 붙여질 수 있다.

그래서, 하나의 양호한 실시예에서, 위 마킹들이 상품 레벨 어소시에이션 시스템(171) 안의 통합 처리(178)에 붙여지기 전에 위 마킹 모두가 표면(150a)에 배치된다. 이 실시예에서, 통합 처리(178)는 어소시에이션 시스템(178)이 되기에 적합하다. 어소시에이션 시스템(178)은 상품의 레벨 식별을 판정하기 위해 통합 처리(174)에 의해 붙여진 마킹을 판독하는 시스템을 포함한다. 예컨대, 어소시에이션 시스템(178)은 통합 처리(174)에 의해 표면(150a)에 붙여진 바코드표시를 질문하기 위한 바코드 판독기를 포함하고, 이 바코드표시에 의해 부호화된 상품레벨 식별번호를 나타내는 신호를 제공한다.

처리 스테이션(176)에 의해 표면(150a)에 붙여진 회로 소자를 질문하기 위한 회로 소자 질문 장치가 어소시에이션 시스템(178)에 제공될 수 있다. 어소시에이션 시스템(178) 안의 회로 소자 질문 장치는 표면(150a) 위의 태그를 질문하여 자동식별번호를 판정한다. 상품레벨식별번호와 자동식별번호는 이들이 어소시에이션 시스템(171)에 의해 배치되는 상품과 연관되거나 서로 연관될 수 있다. 이 연관된 정보는 데이터 베이스에 저장되었다가, 상품의 신원을 판단하기 위해 이 마킹 중 하나에 대한 다음의 질문에 응답하여 액세스 된다.

아시다시피, 상품 레벨 어소시에이션 시스템(171)에 관해 설명된 방법은 다 양한 마킹과 상품들 사이의 관계를 판단하기 위해 다른 상품들 위에 배치된 다른 마킹에 대해 작동하도록 확장될 수 있다. 예컨대, 전술한 대로 제1 상품상에 배치된 자동식별번호와 상품레벨 식별번호 사이의 제1 관계가 판단될 수 있다. 제2 상품에 배치된 자동식별번호와 상품레벨 식별번호 사이의 제2 관계가 판단될 수 있다. 그래서 제1 및 제2 상품이 상품 레벨 어소시에이션 시스템(171)에 의해 서로 연관지어질 수 있다.

또한, 제1 및 제2 상품 양측에 배치된 마킹은 상품레벨 식별번호나 자동식별번호 중 하나를 나타낼 수 있다. 다양한 마킹을 달고 있는 다른 상품들은 직렬로, 병렬로 또는 어떤 다른 방식으로 처리될 수 있다. 또한, 다른 실시예에서, 기판(150)이 상품레벨 어소시에이션 시스템(171)에 의해 접수되기 전에 하나 이상의 표시들이 표면(150a)에 붙여지고, 상품레벨 어소시에이션 시스템(171) 안에서 하나 이상의 표시들이 표면(150a)에 붙여질 수 있다. 아시다시피, 상품에 대한 어떤 식별정보(즉, 상품레벨 식별정보나 자동식별번호)는 표면(150a)이 식별시스템(171)에 의해 접수되기 전에 마킹이 표면(150a)에 배치되는 경우에는 이미 알려질 수 있다. 이런 경우에 요구되는 관계를 판단하기 위해 한번의 질문을 수행할 필요가 있을 뿐이다.

부가적으로, 상품레벨 식별번호를 나타내는 다수의 마킹은 상품 어소시에이션 시스템(171)내의 통합 처리(174)와 같은 공정에 의해 표면(150a)에 배치된다. 또한, 처리 스테이션(176)에 의해 붙여진 것과 같은 자동식별번호를 지닌 다수의 표시들이 상품 레벨 어소시에이션 시스템(171) 내에서 표면(150a)에 붙여진다. 이 런 식으로 붙여진 마킹 중 어떤 표시는 서로 연관되거나, 상품레벨 어소시에이션 시스템(171)에 의해 어떤 상품(들)에 연관된다.

태그 제조공정(120)을 수행하는 처리 스테이션(124)(126)과 통합 처리를 수행하는 장치는 자신의 작업들을 수행하도록 할당된 고립장치들일 필요가 없다. 하나 이상의 처리 스테이션(124)(126)이 통합 처리를 수행할 수 있는 호스트 장치 안에 만들어질 수 있다는 것도 생각할 수 있다. 또한 하나 이상의 통합 처리를 수행하는 장치가 태그 제조 공정(120)을 수행하는 시스템에 만들어질 수 있다. 예컨대, 하나 이상의 처리 스테이션(124)(126)은 호스트 장치의 제작시에 인쇄장치와 같은 호스트 장치에 만들어질 수 있다. 그래서, 최종적인 통합 표면처리시스템(167)(171)은 통합된 일관 프로세스의 일부로서 상품의 표면에 인쇄하고 보안태그를 그 표면에 제작하는데 적합하게 되어 있다.

부가적으로, 태그 제조공정(120)을 수행하는 시스템은 장치의 일부로서, 또는 통합기능을 수행하는 장치의 부품 일부로서 제공될 수 있다. 예컨대, 처리 스테이션(124)(126)은 호스트 인쇄장치 안에 삽입될 롤러로서 기능 하기에 적합한 처리 스테이션(124)(126)과 같이, 통합기능을 수행하는 호스트장치 안에 삽입할 부품 안에 만들어질 수 있다. 처리 스테이션(124)(126)을 포함하는 부품 또는 그 일부는 호스트 장치에 탈부착 가능하게 고정되거나 아예 호스트 장치에 고착될 수 있다.

이 발명의 특히 유리한 실시예에서, 처리 스테이션(124)(126)은 종래의 포토에칭 제작공정보다 적어도 두 자리수 더 빠른 속도로 보안태그를 제작하도록 플렉소그래픽 인쇄장치와 통합될 수 있다. 또한, 처리 스테이션(124)(126)을 플렉소그 래픽 인쇄장치 안에 삽입할 롤러 안에 만들 수 있으므로, 태그 제조공정(120)을 수행하는 처리 스테이션(124)(126)과 함께 제작되는 새로운 인쇄장치를 얻는데 필요할지도 모르는 큰 투자없이도, 매우 증가된 속도로 보안태그의 제작이 가능해진다.

태그 제조공정(120)은 상품 자체 외에 검사될 상품과 연관되기 적합한 기판의 표면을 마련하는 프로세스와 통합될 수 있다. 태그 제조공정(120)에 의해 처리된 표면은 이 표면을 상품의 소재에 클립 하거나 붙여둠으로써, 표면을 상품 안에 또는 상품 포장 안에 삽입시키거나, 단지 표면을 상품 부근에 놓아두거나 함으로써 검사될 상품과 연관될 수 있다. 예컨대, 태그 제조공정(120)은 상품을 운반하는 팔렛, 검사될 상품을 담아두는 포장재, 플라스틱, 종이, 천, 판지, 특히 골판지에 적용될 수 있다.

표면 처리 시스템(167)(172)과 같은 표면처리 시스템이 작동중인 경우, 개별 처리 스테이션(164)(176)(180)이 몇 번 작동되는지 특히 표면처리시스템(167)(171)에 의해 보안태그들이 몇 개나 제작되었는지를 판단하는 것이 가끔 유용하다. 이런 판단을 함에 있어서 여러가지 다양한 계수기구들이 당업자에게 알려져 있다. 예컨대, 회전 접착제 이송장치의 회전수 또는 이동수가 통상적인 회전 카운터를 사용하여 계수될 수 있다. 처리 스테이션(124)(126)이 플렉소그래픽 인쇄장치와 같은 프린터의 롤러 안에 삽입되면, 롤러의 회전수가 계수될 수 있다. 또한, 얼마나 많은 상품들이 보안태그를 받았는가에 관계없이 표면처리시스템(167)(171)에 처리된 상품들의 갯수는 통합장치 내의 적절한 장소들에 배치된 통상의 적절한 카운터에 의해 판단될 수 있다.

도 10을 참조하면, 태그 제조공정(120)의 사용자들을 위한 비용 청구 정보를 판단하는 비용 청구 모델(200)이 도시되어 있다. 태그처리공정(120)을 사용하는 비용은 판정되어, 여러가지 방식으로 시스템(120)의 사용자에게 요금이 청구될 수 있다. 사용자에게 요금을 청구하는 한가지 방법은 공정(120)을 수행하는데 적합한 장비의 판매나 대여시 제작공정(120)의 비용을 포함 시키는 것이다. 예컨대, 몇개의 부가처리 스테이션과 통합 처리와 함께 처리 스테이션(124)(126)은 보안태그를 제작하기 위해 사용자가 구매한 플렉소그래픽 인쇄기에 포함될 수 있다. 그래서, 태그 제조공정(120)을 수행하기 적합한 장비를 구매하면 구매자는 태그 제조공정(120)을 수행할 매입장비를 사용할 권한을 갖게 된다.

선택적으로, 태그 제조공정(120)의 사용자에게 사용기반으로, 즉 태그별로 요금이 청구될 수 있다. 이런 식으로 판정된 사용 비용은 장비의 판매나 대여비에 포함된 전술한 비용을 대신하거나 추가된다. 비용청구 모델(200)의 실시예에서 사용비를 판단하기 위해, 공정(120)의 사용자가 제작한 보안태그 갯수가 계수될 수 있다. 예컨대, 처리 스테이션(124)(126)의 접착제 이송 기능 또는 다이 커팅 기능을 수행하는 다른 장치나 롤러 안에 통상적인 카운터가 삽입될 수 있다. 그와 달리, 사용비는 접착제, 도체, 기판, 처리 스테이션(124)(126)에 공급된 전류 등의 다른 자원의 양을 감시함으로써 판단될 수 있다. 또한 사용 비용은 어떤 통합 처리의 어떤 동작을 점검하거나 태그 제조공정(120)의 동작시간을 측정하거나, 정확하게 작동중인 제작 태그의 갯수를 측정하거나 기타 다른 조작이나 방법에 의해 판단될 수 있다.

아시다시피, 태그 제조공정(120)의 사용자에게 비용을 청구할 사용비를 판정하기 위한 전술한 방법들은 예시할 목적이지 다 말한 것은 아니다. 예컨대, 사용자가 통합 처리에 의해 처리중인 상품들의 다양한 분량에 보안태그를 선택적으로 붙이는 태그 제조공정(120)의 실시예에서, 사용량에 따른 할인을 포함해서 상품당, 태그당, 또는 다른 기준에 의거하여 비용이 판단될 수 있다. 마찬가지로, 사용자가 다수의 보안태그들을 상품들에 모두 또는 선택적으로 붙이는 경우, 동일한 기준에 따라 비용이 결정될 수 있다. 제작공정 중에 코일이나 플레이트와 같은 기성회로 소자들이 기판위에 배치되어 있는 이 발명의 다른 실시예에서는, 제작공정에 공급된 기성회로 소자들의 갯수가 계수될 수 있다. 그와 달리, 비용청구 정보를 얻을 목적으로 사용된 회로소자의 갯수를 결정하기 위해, 이 발명의 사용자는 소정 판매자로부터 그러한 기성요소들이나 자재들을 구매할 필요가 있다.

처리 스테이션(202) 안의 적절한 계수 및/또는 측정장치, 통합 처리(203) 및/또는 다른 관련 감시장치(206)의 출력정보가 태그 제조공정(120)의 사용량을 측정하기 위한 이벤트 카운터(208)에 인가된다. 비용청구 모델(200)내 비용중에서 사용비 부분이 이벤트카운터(208)의 출력에 제공되고 프로세스 사용성분 블록(210)에 인가된다.

추가 비용이 있는 경우도 비용청구 모델(210) 안에서 결정된다. 예컨대, 어떤 구매 또는 대여 계약에 따른 경비는 블록(212)에서 결정되고, 라이센싱시에 합의된 추가경비는 블록(214)에서 결정된다. 라이센싱은 노하우를 포함해서 태그 디자인, 태그 디자인툴, 또는 다른 자산일 수 있다. 합의된 추가경비가 이 시점에서 결정될 수 있다. 블록(210)(212)(214)의 출력이 합산장치(216)의 입력에 인가되어 태그 제조공정에 대해 결정된 비용 청구를 한다.

도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 보안태그를 제작하도록 기판(251)의 표면에 컬러 잉크 패턴과 회로소자를 붙이는 태그 제조 공정 스테이션(272)과 컬러 인쇄 압착(253)을 포함하는 표면 처리 시스템(250)의 계략도가 도시되어 있다. 기판(251)은 적절한 기판소재이다. 예컨대, 기판(251)은 플라스틱, 종이, 판지, 바람직하게는 골판지이다. 인쇄 압착(253) 안에서, 기판(251)의 표면 위에 컬러 인쇄 패턴을 제공하기 위하여, 표면에는 시안(252), 마젠타(magenta)(254), 노랑(256) 및 파랑(258) 잉크들이 도포된다. 인쇄 압착(253)에 의해 컬러패턴이 도포 되는 표면의 반대편 기판(25)의 표면에 수행될 표면처리시스템(250)의 나머지 작업들을 허용하기 위해 표면처리시스템(250)의 전환점(270)에서 기판(251)이 뒤집어 진다.

태그 제조부(272) 안에서, 접착제 이송장치(274)와 같은 접착제 애플리케이션 장치에 의해, 패턴된 접착제가 기판(251)의 표면에 인가된다. 기판(251)의 표면에 안착된 코일을 포함해서 커패시터 플레이트, 안테나 또는 코일과 같은 미리 형성된 회로 소자를 위치시키기 위해 표면처리 스테이션(250) 안에 윈도우잉 머ㅅ신(278)이 설치될 수 있다. 윈도우잉 머신(278)은 이송 진공 드럼을 사용하여 엔벨로프(envelope) 위에 셀로판 창을 내는데 당업자라면 알려진 통상적인 타입의 윈도우잉 머신일 수 있다. 윈도우잉 머신(278)을 사용하면, 태그 제조 스테이션(272)에 실질적인 변화를 주지 않고서 기판(251) 위에 다양한 크기와 형상의 회로 소자들을 배치할 수 있기 때문에 표면 처리 시스템(250)에서는 특히 유리하다.

더욱이, 윈도우잉 머신(278)을 사용하면 상기 스테이션(272)의 제조 공정이 회로 소자의 한 크기나 형상을 다른 것으로 용이하게 변경할 수 있다. 예컨대, 윈도우잉 머신(278)을 사용하여 각 개별 회로를 위한 진공 드럼에 의해 원하는 장소에서 원하는 크기로 절단되는 도전성 포일의 연속 스트립을 제공함으로써 1인치 스트립을 요구하는 제작공정에서 3인치 스트립을 요구하는 공정으로 매우 용이하게 전환할 수 있다. 또한, 다른 형상들의 회로 소자들의 개별 조작들을 원하는 대로 윈도우잉 머신에 보냄으로써, 예컨대 회로 소자들을 윈도우잉 머신(278)에 보내기 위해 캐리어 위에 회로 소자들을 배치시킴으로써 한 형상의 회로 소자에서 다른 것으로 쉽게 전환할 수 있다.

그 다음에, 표면 처리 시스템(250) 내부의 다이 커터(280)는 형상을 둘레를 자르는데 사용될 수 있고, 이렇게 생성된 부스러기는 폐기물 제거 스테이션(282)에서 제거된다. 이로써 인덕터 코일을 포함하는 코일, 커패시터 플레이트 또는 안테나와 같은 반-완성 상품이 생긴다.

도 12, 13a 및 13b를 참고하면, 본 발명에 따라 보안 태그를 제작하는 표면 처리 시스템의 입력단(288)이 도시되고, 뿐만 아니라 회로소자(300)의 공급물량을 입력단(288)에 운반하는 캐리어(292)의 평면도 및 단면도가 도시되어 있다. 회로 소자들(300)은 RFID 보안태그를 포함해서 보안태그를 제작하기 위한 커패시터 플레이트들, 코일, 안테나 또는 퓨즈이다. 또한, 입력단(288)은 표면처리시스템(250)이 제공한 캐리어(284)위에 배치된 반-완성 상품과 같은 반-완성 제품을 받을 수도 있다.

캐리어(292)와 캐리어(284)는 입력단(288) 내부의 고온 스탬프 코일 세이버(296)에 보내진다. 캐리어(292)에 배치된 회로 소자들(300)은 캐리어(284) 위에 배치된 회로 소자에 인가되어 보안태그용 공진회로를 구성한다.

회로 소자(300)는 공간을 보존하기 위하여 캐리어(292) 위에 가능한 한 서로 가까이 배치되는 것이 좋다. 고온 스탬프 코일 세이버(296) 안으로의 캐리어(284)의 운동 및/또는 캐리어(292)의 운동은 캐리어(284) 위 회로 소자들과 캐리어(292)위 회로소자들 사이의 적절한 등록(registration)을 제공하기 위해 서보 모터(도시하지 않음)를 사용하여 제어된다. 입력단(288)의 한 어플리케이션에서, 적절한 등록이 달성된 경우 고온 스탬프 코일 세이버(296) 내 롤러(296)를 사용하여 커패시터 플레이트가 코일 위에 가열 시일 된다. 회로 소자(300)와 동일한 형상으로 가열된다.

이 발명의 양호한 실시예에서, 접착제층(304)에 의해 회로 소자(300)가 캐리어(292)에 접착된다. 다른 접착제층(306)은 인덕터 코일에 회로 소자(300)를 접착시키는 것을 돕도록 회로 소자(300)의 반대측 표면에 제공된다. 아시다시피, 회로 소자(300)와 인덕터코일 사이의 접착제는 회로소자(300)의 표면에, 인덕터코일의 표면에, 또는 양 표면에 모두 제공된다. 또한, 아시다시피 회로 소자(300)와 코일 사이의 접착제는 접착성 절연체일 수 있다.

도 14를 참조하면, 본 발명에 따라 보안 태그를 제작하기 위한 표면 처리 시스템(320)이 도시되어 있다. 표면 처리 시스템(320) 내의 다이 커터(328)는 도전성 포일(324)을 받아서 회로 소자들(300)과 같은 회로 소자들을 형성한다(도 13a 및 13b 참조). 그래서 다이 커터(328)가 전술한 캐리어(292)를 생산한다. 폐기물 회수 롤(326)은 다이 커터(328)가 수행한 다이 커팅 처리에 의해 생성된 폐기물 도전성 포일을 치운다. 아시다시피, 도전성 포일(324)을 더 효율적으로 사용하기 위하여 폐기물 회수 롤(326) 위의 폐기물 도전성 포일은 다이 커터(328)안으로 회수된다.

입력단(288)에 대해 전술한 대로 표면 처리 시스템(320)의 고온 스탬프 박막 세이버(296)에 캐리어(284) 및 캐리어(292)가 보내진다. 고온 스탬프 박막 세이버(296)는 캐리어(284)(292)를 함께 압착하여, 전술한 대로 캐리어(292) 위에 배치된 회로 소자(300)를 캐리어(284) 위의 회로 소자 위로 고온 스탬핑하여, 보안태그에 사용하기 적합한 공진회로를 갖는 캐리어(294)를 제공한다.

그 다음 캐리어(294)는 비활성 스테이션(deactivaion station)(336)에 보내어져, 고온 스탬프 박막 세이버(296)가 형성한 회로 안에 능력 및/또는 시험 비활성 효율을 제공한다. 기계적 처리를 사용하여 절연체의 한면 또는 양면을 스크래칭함으로써 양호한 비활성 지점이 생성되고, 이로써 두 개의 트레이스가 더욱 가까워진다. 상기 기계적 처리는 어떤 다른 기계기술에 의해 두 개의 도전성 트레이스를 선택된 지점까지 서로 상대적으로 가깝게 하는데 딤플링 처리(dimpling process)를 사용한다. 비활성 효율의 테스트는 예컨대 1000 개중 1개라는 소정비율의 회로에 대해 수행된다. 그래서 비활성 되지 않는 회로의 비율이 결정된다. 표면 처리 시스템(320)안에 용접부(340)가 제공된다.

고온 스탬프 박막 세이버(296)가 캐리어(294)위에 형성한 회로의 검사는 검 사부(344)에서 수행된다. 검사부(344)는 원하는 어떤 회로 파라미터(들)를 시험한다. 검사부(344)가 수행한 검사는 캐리어(294)위에 놓인 불량회로를 식별할 뿐만 아니라, 원하는 어떤 계측기능을 수행하는데 쓰인다. 또한 검사부(344)는 표면처리시스템(320)의 이전 단계들로 피드백하거나, 이후 단계들로 이송신호를 보내어 원하는 어떤 회로 파라미터들을 조정하고 제어하는데 쓰인다. 표면처리시스템(320)이 형성하고 있는 회로를 정합 변경이나 트리밍에 의해 교정하는데 쓰이는 외에, 검사부(344)는 어떤 불량회로의 위치를 표시하거나 이 불량회로를 보수하는데 쓰인다. 다이커터(346)도 제공될 수 있다.

이 발명의 다른 실시예(도시안됨)에서, 다이커터(328)와 고온 스탬프 박막 세이버(296)를 제거하고, 그 대신에 캐리어(284)에 놓인 회로 소자에 도전잉크를 도포하는 라인 인쇄 스테이션을 설치함으로써 표면 처리 스테이션(320)을 변형할 수 있다. 이런 방식으로 도전잉크로부터 캐리어(284) 위에 놓인 코일 위로 커패시터 플레이트를 형성할 수 있다.

검사부(344) 안에서 수행된 계측 기능들 또는 시스템(320) 내의 다른 작업들은 표면 처리 시스템(320)과 같은 시스템이 수행하는 태그 제조 공정들의 감시가 가능하도록 통신채널(250)에 결합된다. 통신채널(250)에 의한 감시는 시스템(320) 내부의 장소에서, 시스템(320)이 놓인 플랜트 내의 다른 장소인 시스템(320) 외부에, 또는 시스템(320)이 놓인 장소에 멀리 떨어진 장소에서 수행될 수 있다.

통신채널(250)은 인터넷 접속, 라디오주파수 링크나 마이크로파 링크와 같은 방송링크, 전화접속, 전선, 광학 링크, 또는 데이터 통신을 위한 이방향 또는 일방 향 시스템일 수 있다. 그래서, 표면처리시스템(300)에 의해 수행된 처리들과 같은 제작공정에 의해 제작되는 태그의 양과 질은 어떤 장소에서도 감시된다.

표면 감시 시스템(320)에 의해 이런 식으로 수집된 데이터는 비용 청구 정보를 결정하기 위한 비용 청구 모델(200)에 입력으로 인가된다. 그래서, 통신채널(250)에 의하여 국지적으로 또는 원격으로 비용 청구 정보가 판단될 수 있다. 또한, 표면 처리 시스템(320)에 의해 송신된 정보는 중심주파수, 품질계수 Q, 신호진폭 및 비활성 효율 등 다른 파라미터를 포함하기 때문에, 검사부(344)에 의해 이 발명 태그 제조공정의 라이센서(licensor)는 라이센스에 의해 제작되는 태그들의 양과 질을 감시할 수 있다.

도 15를 참조하면, 보안태그에 사용하기 적합한 커패시터(360)가 도시되어 있다. 커패시터(360)는 이 발명의 양호한 실시예들 중 어느 하나에 의하여 또는 당업자들이 알고 있는 다른 제작공정에 의해 형성될 수 있다. 커패시터(360)는 바닥 플레이트(372), 절연층(370) 및 상부 플레이트(366)를 포함한다. 바닥 플레이트(372)가 기판(362)의 표면(362a)에 놓인다. 또한 바닥 플레이트(372)은 표면(362a) 바로 위에 또는 바닥 플레이트(372)와 표면(362a) 사이에 놓인 하나 이상의 중간층 위에 놓인다.

종래기술에서, 플레이트(366)(372)를 다양한 방식으로 정렬시키는 것이 알려져 있다. 예컨대, 포장 또는 기판 위에 정렬표시를 사용하여 기준 또는 바코드 타입 구조물이 가능하다. 그런, 커패시터를 제작할 때 예컨대 제조 공차 때문에 커패시터의 상부 플레이트 및 바닥 플레이트의 정확한 정렬을 못하게 되면 생성된 커패 시턴스 값이 실질적으로 변동된다. 커패시터 값이 변동되면 회로의 공진주파수가 원치않는 이동을 하게 된다. 이런 제조 공차는 다른 설계사항, 설계 과정상의 편차등의 요인 때문이다.

이 발명의 양호한 실시예에서, 커패시터(360)의 상부 플레이트(366)이 바닥 플레이트(372)에 비해 실질적으로 더 작게 형성된다. 또한, 상부 플레이트(366)은 바닥 플레이트(372) 평면의 최소한 하나의 평면 치수에 있어서 바닥 플레이트(372)의 가장자리에서 오프셋 된 장소에 놓인다. 양호하게는, 상부 플레이트(366)가 바닥 플레이트(372)의 두 직각 평면 방향으로 바닥 플레이트(372)의 가장자리에 오프셋 되어 있다. 이런 오프셋의 크기는 바닥 플레이트(372)에 대한 상부 플레이트(366)의 위치 조정시에 기대된 변동값에 따라 선택된다.

양호한 실시예에서, 이런 오프셋의 크기를 선택할 때에, 상부 플레이트(366)를 바닥 플레이트(372)위에 위치시키는 것이 기대된 변동치 안에 있을 때 바닥 플레이트(372)의 적어도 일부가 상부 플레이트(366)의 전체 표면 영역에 계속 놓여있도록 한다. 이런 구조에서는 위치조정시에 변동치가 예상된 범위 안에 있는 한, 상부 커패시터 플레이트(366)의 전표면이 바닥 플레이트(372)의 대향 영역과 마주한다. 그래서, 커패시터(360)의 커패턴스를 결정하기 위한 유효 커패시터 플레이트 면적은 플레이트(366)(372)의 정렬 변동값에 관계없이 상부 플레이트(366)의 면적과 실질적으로 동일하다. 이로써 커패시터(360)의 커패시턴스 값은 플레이트(366)(372)의 상대적 정렬에 있어서 그러한 변동 때문에 거의 변하지 않는다.

플레이트(366)는 커패시터(360)의 상부 플레이트로, 플레이트(372)는 예시의 목적상 바닥 플레이트로 설명한다. 당업자라면 알 수 있듯이, 커패시터의 하부 플레트는 상부 플레이트보다 사실상 더 작게 형성되고, 양호하게는 발명의 유익한 결과를 얻기 위하여 적어도 하나의 평면방향으로 더 큰 판의 가장자리들로부터 오프셋 되어 있다. 또한, 아시다시피 플레이트(366)(372)는 기판(362)의 양면과 같이 절연체 재료의 양면에 놓인다.

아시다시피, 보안태그에서 "보안(security)"이라는 단어는 도난방지를 위한 보안을 제공하는 태그보다 더 넓은 의미를 갖는다. 이 태그는 어떤 목적상 연관되어 있는 상품에 대해 그 존재 또는 다른 정보를 나타내는 신호를 제공하는 어떤 태그일 수 있다. 또한 이 발명의 방법은 어떤 회로 또는 회로 소자를 제작하는데 사용되며 태그 안의 회로들에 한정되는 것은 아니다.

이 발명이 특정 실시예를 기준으로 하여 상세히 설명되었지만 당업자라면 이 발명의 정신과 범주에서 벗어나지 않고 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.

Claims

전자기 에너지를 반사하여 표면이 있는 기판을 구비하는 태그의 존재를 나타내는 상기 태그의 제조 방법으로서,

상기 기판의 상기 표면에 제1 패턴된 접착제를 인가하는 단계;

상기 제1 패턴된 접착제에 제1 전기적 도전성 포일을 인가하여 상기 제1 전기적 도전성 포일을 접착시키는 단계;

상기 제1 패턴된 접착제에 접착되지 않은 상기 제1 전기적 도전성 포일의 일부를 제거하는 단계;

상기 표면 및 상기 제1 전기적 도전성 포일을 구비하는 표면 영역을 가지는 상기 태그의 상기 표면 영역의 일부에 제2 패턴된 접착제를 인가하는 단계;

미리 형성된 제2 전기적 도전성 포일을 상기 제2 패턴된 접착제에 인가하여 상기 제1 전기적 도전성 포일을 상기 표면 영역에 접착시키는 단계; 및

상기 제1 및 제2 전기전 도전성 포일의 일부를 서로 전기적 결합시켜 태그 회로를 형성하는 단계

를 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 1에 있어서,

상기 제2 패턴된 접착제에는 접착성 절연체가 포함되는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 2에 있어서,

상기 제2 패턴된 접착제는 상기 제1 및 제2 전기적 도전성 포일 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 1에 있어서,

상기 제2 패턴된 접착제는 상기 제2 미리형성된 전기적 도전성 포일상에 배치되며, 상기 제2 패턴된 전기전 도전성 포일과 동시에 상기 기판의 상기 표면에 인가되는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 4에 있어서,

상기 제1 및 제2 전기적 도전성 포일의 하나는 인덕터의 일부 및 캐패시터의 한 플레이트를 형성하며, 상기 제1 및 제2 전기적 도전성 포일의 다른 하나는 상기 캐패시터의 다른 플레이트를 형성하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 1에 있어서,

상기 태그 회로는 안테나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 6에 있어서,

상기 태그 회로는 집적회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 7에 있어서,

상기 집적회로는 퓨즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 7에 있어서,

상기 집적회로는 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 6에 있어서,

상기 태그 회로는 다이폴 안테나 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 1에 있어서,

상기 제1 전기적 도전성 포일의 상기 일부를 다이 커팅에 의해 제거하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 1에 있어서,

윈도우잉 머신을 사용하여 상기 미리 형성된 제2 전기적 도전성 포일을 인가하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 12에 있어서,

상기 윈도우잉 머신을 이용하여 적어도 두 가지 다른 형태를 가지는 미리 형 성된 다수의 제2 전기적 도전성 포일을 인가하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 1에 있어서,

상기 태그 제조 방법을 더 다른 표면 처리 시스템에 통합시키는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 1에 있어서,

상기 더 다른 표면 처리 시스템은 이미지를 상기 기판에 인가하는 프린팅 시스템을 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 15에 있어서,

상기 이미지 및 상기 태그 회로는 상기 기판의 반대면에 인가되는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 1에 있어서,

절연체 표면을 스크래칭하여 적절한 비활성 지점을 제공하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 1에 있어서,

상기 태그를 딤플링하여 상기 제1 및 제2 전기적 도전성 포일이 상대적으로 서로 더 가깝게 배치되는 적절한 비활성 지점을 제공하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
도전성 트레이스가 있는 태그 제조용 태그 제조 장치가 포함된 통합된 표면 처리 시스템을 사용하여 대상물의 표면을 처리하는 방법으로서,

상기 태그 제조 장치를 사용하여 상기 대상물의 상기 표면에 패턴된 접착제를 인가하는 단계;

상기 패턴된 접착제에 도전성 포일을 인가하는 단계;

상기 포일의 일부를 제거하여 상기 대상물의 상기 표면상에 상기 도전성 트레이스를 형성하는 단계;

상기 통합된 표면 처리 시스템 내부에 표면 처리 시스템을 제공하는 단계; 및

상기 표면 처리 장치를 가지고 상기 대상물의 상기 표면의 적어도 일부를 처리하여 처리된 표면을 제공하여 상기 대상물의 상기 표면에 상기 태그 및 상기 처리된 표면 일부 모두 포함되도록 하는 단계

를 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 19에 있어서,

상기 표면 처리 시스템 내부의 상기 표면 처리 장치는 인쇄 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 19에 있어서,

상기 표면 처리 시스템 내부의 상기 표면 처리 장치는, 주파수 응답을 측정하여 측정된 주파수 응답 신호를 제공하고 상기 측정된 주파수 응답 신호에 따라 상기 도전성 트레이스를 조정하여 조정된 도전성 트레이스를 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 21에 있어서,

상기 조정된 도전성 트레이스는 안테나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 21에 있어서,

상기 조정된 도전성 트레이스는 캐패시터를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 22에 있어서,

집적회로를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 24에 있어서,

상기 집적회로는 퓨즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 24에 있어서,

상기 집적회로는 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 24에 있어서,

상기 집적회로는 구동 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 19에 있어서,

상기 통합된 표면 처리 시스템 내부의 상기 표면 처리 장치는 이벤트 발생 횟수를 계수하는 카운터를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 28에 있어서,

상기 계수된 발생 횟수에 따라 고객에게 비용을 청구하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 29에 있어서,

상기 계수된 발생 횟수에 따라 상기 고객에게 분량 할인을 제공하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 20에 있어서,

상기 인쇄 장치는 상기 대상물의 상기 표면에 가시적 표시를 인가하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 31에 있어서,

상기 가시적 표시는 사람이 판독 가능한 표시인 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 31에 있어서,

상기 가시적 표시는 컴퓨터 판독 가능한 표시인 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 31에 있어서,

상기 가시적 표시는 상기 도전성 트레이스 형성과 거의 동시에 상기 대상물의 상기 표면상에 인가되는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 19에 있어서,

상기 패턴된 접착제에 접착되지 않은 상기 전기적 도전성 포일의 일부를 제거하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 20에 있어서,

상기 인쇄 장치는 플렉소그래픽 프린터인 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 36에 있어서,

상기 태그 제조 장치는 플렉소그래픽 프린터를 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 36에 있어서,

상기 태그 제조 장치는 실크 스크린 장치인 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 36에 있어서,

상기 태그 제조 장치는 탐포 장치인 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 19에 있어서,

기계적 장치를 사용하여 상기 포일의 일부를 제거하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 40에 있어서,

상기 기계적 장치는 진공관 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 19에 있어서,

상기 포일의 일부를 제거하는 단계와 거의 동일하게 상기 포일을 자르는 단 계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
전자기 에너지를 반사하도록 배열되어 표면을 가지는 기판이 포함된 태그의 존재를 나타내는 태그로서,

상기 기판의 상기 표면 위에 배치된 미리 형성된 제1 패턴된 접착제;

원하는 최종 패턴에 대응하는 상기 미리 형성된 제1 패턴된 접착제에 의해 상기 기판의 상기 표면에 부착된 제1 전기적 도전성 트레이스를 위해 상기 원하는 최종 패턴에 대응하는 모양을 가지는 전지적 도전성 물질의 제1 층;

상기 표면 및 상기 제1 전기적 도전성 트레이스를 구비하는, 상기 태그의 표면 영역의 일부 위에 배치된 제2 패턴된 접착제;

제2 전기적 도전성 트레이스와의 부착을 위해 상기 제2 패턴된 접착제 위에 배치된 상기 제2 전기적 도전성 트레이스; 및

태그 회로 형성을 위해 상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스의 전기적 결합 부분을 위한 전기적 접속

을 구비하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 43에 있어서,

상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스 중 적어도 하나는 유도성 소자를 포함하며, 상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스 중 하나는 용량성 소자의 제1 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 44에 있어서,

상기 제1 및 제2 전기전 도전성 트레이스 중 다른 하나는 상기 용량성 소자의 제2 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 45에 있어서,

상기 태그 회로는 LC 공진회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 43에 있어서,

상기 미리 형성된 제1 패턴된 접착제는 플렉소그래픽 프린트층인 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 43에 있어서,

상기 제2 패턴된 접착제는 플렉소그래픽 프린트층인 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 43에 있어서,

상기 미리 형성된 제1 패턴된 접착제는 플렉소그래픽 프린트층이며, 상기 제2 패턴된 접착제는 플렉소그래픽 프린트층인 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 43에 있어서,

상기 제1 전기적 도전성 트레이스는 상기 미리 형성된 제1 패턴된 접착제에 인가된 도전성 재료의 제1 시트로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 43에 있어서,

상기 제2 전기적 도전성 트레이스는 상기 제2 패턴된 접착제에 인가된 도전성 재료의 제2 시트로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 43에 있어서,

상기 제1 전기적 도전성 트레이스는 상기 미리 형성된 제1 패턴된 접착제에 인가된 도전성 재료의 제1 시트로부터 형성되며, 상기 제2 전기적 도전성 트레이스는 상기 제2 패턴된 접착제에 인가된 도전성 재료의 제2 시트로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 50에 있어서,

상기 도전성 재료의 제1 시트는 상기 미리 형성된 제1 패턴된 접착제의 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 51에 있어서,

상기 도전성 재료의 제2 시트는 상기 제2 패턴된 접착제의 형상으로 형성되 는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 52에 있어서,

상기 도전성 재료의 제1 시트는 상기 미리 형성된 제1 패턴된 접착제의 형상으로 형성되며, 상기 도전성 재료의 제2 시트는 상기 제2 패턴된 접착제의 형상으로 다이컷되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 43에 있어서,

상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스 중 적어도 하나는 절연 재료의 코우팅을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 56에 있어서,

상기 절연 재료의 상기 코우팅은 플러드 코우팅된 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 56에 있어서,

상기 절연 재료의 코우팅은 상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스 사이에 배치되어 용량성 소자를 형성하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 43에 있어서,

상기 기판에는 비-중합체 재료가 포함되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 59에 있어서,

상기 기판은 종이를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 43에 있어서,

상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스는 충분히 동일한 형태인 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 43에 있어서,

상기 태그는 그곳으로의 에너지 인가에 의해 비활성되도록 배열되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 62에 있어서,

상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스 사이의 약화된 영역이 더 포함되며, 상기 약화된 영역은 상기 공진 태그의 비활성화를 허용하기 위한 감소된 항복 전압을 가지는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 43의 태그, 상기 태그 및 상품에서의 처리를 위한 상품 처리 시스템을 제조하기 위한 태그 제조 시스템으로서, 상기 태그 제조 시스템 및 상기 상품 처리 시스템은 합체되어 통합된 표면 처리 시스템을 형성하는 것을 특징으로 하는 시스템.
청구항 64에 있어서,

상기 태그 제조 시스템의 작동은 상기 상품 처리 시스템의 작동을 시행하기 전에 시행되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 64에 있어서,

상기 상품 처리 시스템의 작동은 상기 태그 제조 시스템의 작동을 시행하기 전에 시행되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 64에 있어서,

상기 태그 제조 시스템 및 상기 상품 처리 시스템의 적어도 하나는 프린팅 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 64에 있어서,

상기 상품 처리 시스템은 응답 신호를 측정하여 특정된 응답 신호를 제공하고 상기 측정된 응답 신호에 따라 상기 기판 위에 배치된 소자를 조정하여 조정된 소자를 제공하는 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 68에 있어서,

상기 조정된 소자는 안테나를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 68에 있어서,

상기 조정된 소자는 캐패시터를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 68에 있어서,

상기 조정된 소자는 인덕터를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 64에 있어서,

카운터를 사용하여 이벤트 발생의 횟수를 계수하는 카운터가 포함되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 72에 있어서,

상기 계수된 발생 횟수에 따라서 고객에게 비용을 청구하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 73에 있어서,

상기 계수된 발생 횟수에 따라서 상기 고객에게 볼륨 할인을 제공하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 72에 있어서,

상기 이벤트는 상기 태그의 제조를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 72에 있어서,

접착제 이동 장치를 포함하고, 상기 이벤트는 상기 접착제 이동 장치의 움직임을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 43에 있어서,

상기 태그의 상기 표면 영역은 상기 제1 전기적 도전성 트레이스 상의 거의 전부에 위치하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 43에 있어서,

상기 태그의 상기 표면 영역은 상기 기판의 상기 표면상의 거의 전부에 위치하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 43에 있어서,

상기 표시 마킹은 상기 기판상에 배치되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 79에 있어서,

상기 표시 마킹은 가시적 표시 마킹을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 80에 있어서,

상기 가시적 표시 마킹은 사람이 식별 가능한 표시 마킹을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 80에 있어서,

상기 표시 마킹은 컴퓨터 판독 가능한 가시적 마킹을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 79에 있어서,

상기 표시 마킹은 상기 태그 제조와 충분히 동시에 상기 기판에 인가되는 것을 특징으로 하는 태그.
전자기 에너지를 반사하도록 배열되어 표면이 있는 기판을 구비하는 태그의 존재를 표시하는 태그로서,

상기 기판의 상기 표면상에 배치되어 있으며, 제1 전기적 도전성 트레이스를 위한 원하는 최종 패턴에 대응하는 형상을 가지는 제1 패턴된 접착제;

상기 제1 패턴된 접착제 위에 배치되고 이와 접착되는 제1 전기적 도전성 트레이스;

상기 표면 및 상기 제1 전기적 도전성 트레이스를 포함하는, 상기 태그의 표면 영역의 일부 위에 배치되는 제2 패턴된 접착제;

상기 제2 패턴된 접착제 위에 배치되어 상기 제2 전기적 도전성 트레이스와 상기 제1 전기적 도전성 트레이스를 간접 접착시키는 제2 전기적 도전성 트레이스; 및

상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스의 일부를 전기적으로 결합시켜 태그 회로를 형성하기 위한 전기적 접속

을 구비하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 84에 있어서,

상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스 중 적어도 하나는 유도성 소자를 포함하고, 상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스 중 하나는 용량성 소자의 제1 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 85에 있어서,

상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스 중 다른 하나는 상기 용량성 소자의 제2 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 86에 있어서,

상기 태그 회로는 LC 공진회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 84에 있어서,

상기 제1 패턴된 접착제는 플렉소그래픽 프린트층인 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 84에 있어서,

상기 제2 패턴된 접착제는 플렉소그래픽 프린트층인 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 84에 있어서,

상기 제1 패턴된 접착제는 플렉소그래픽 프린트층이며, 상기 제2 패턴된 접착제는 플렉소그래픽 프린트층인 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 84에 있어서,

상기 제1 전기적 도전성 트레이스는 상기 제1 패턴된 접착제에 인가된 도전성 재료의 제1 시트로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 84에 있어서,

상기 제2 전기적 도전성 트레이스는 상기 제2 패턴된 접착제에 인가된 도전성 재료의 제2 시트로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 84에 있어서,

상기 제1 전기적 도전성 트레이스는 상기 제1 패턴된 접착제에 인가된 도전성 재료의 제1 시틀부터 형성되고, 상기 제2 전기적 도전성 트레이스는 상기 제2 패턴된 접착제에 인가된 도전성 재료의 제2 시트로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 91에 있어서,

상기 도전성 재료의 제1 시트는 상기 제1 패턴된 접착제의 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 92에 있어서,

상기 도전성 재료의 제2 시트는 상기 제2 패턴된 접착제의 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 93에 있어서,

상기 도전성 재료의 제1 시트는 상기 제1 패턴된 접착제의 형상으로 형성되며, 상기 도전성 재료의 제2 시트는 상기 제2 패턴된 접착제의 형상에서 다이컷되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 84에 있어서,

상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스의 적어도 하나는 절연 재료의 코우팅을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 97에 있어서,

상기 절연 재료의 코우팅은 플러드 코우팅된 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 97에 있어서,

상기 절연 재료의 코우팅은 상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스 사이에 배치되어 용량성 소자를 형성하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 84에 있어서,

상기 기판에는 비-중합체 재료가 포함되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 100에 있어서,

상기 기판은 종이를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 84에 있어서,

상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스는 충분히 동일한 형태인 것을 특징 으로 하는 태그.
청구항 84에 있어서,

상기 태그는 그곳으로의 에너지 인가에 의해 비활성되도록 배열되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 103에 있어서,

상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스 사이의 약화된 영역이 더 포함되며, 상기 약화된 영역은 상기 공진 태그의 비활성화를 허용하기 위한 감소된 항복 전압을 가지는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 84에 있어서,

상기 태그 제조를 위한 태그 제조 시스템 및 상품 처리를 수행하기 위한 상품 처리 시스템을 더 구비하고, 상기 태그 제조 시스템 및 상기 상품 처리 시스템은 합체되어 통합된 표면 처리 시스템을 형성하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 105에 있어서,

상기 태그 제조 시스템의 작동은 상기 상품 처리 시스템의 작동을 시행하기 전에 시행되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 105에 있어서,

상기 상품 처리 시스템의 작동은 상기 태그 제조 시스템의 작동을 시행하기 전에 시행되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 105에 있어서,

상기 태그 제조 시스템 및 상기 상품 처리 시스템의 적어도 하나는 프린팅 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 105에 있어서,

상기 상품 처리 시스템은 응답 신호를 측정하여 특정된 응답 신호를 제공하고 상기 측정된 응답 신호에 따라 상기 기판 위에 배치된 소자를 조정하여 조정된 소자를 제공하는 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 109에 있어서,

상기 조정된 소자는 안테나를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 109에 있어서,

상기 조정된 소자는 캐패시터를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 110에 있어서,

집적회로를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 112에 있어서,

상기 집적회로는 퓨즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 112에 있어서,

상기 집적회로는 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 112에 있어서,

상기 집적회로는 구동 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 105에 있어서,

카운터를 사용하여 이벤트 발생 횟수를 계수하는 카운터를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 116에 있어서,

상기 계수된 발생 횟수에 따라서 고객에게 비용을 청구하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 117에 있어서,

상기 계수된 발생 횟수에 따라서 상기 고객에게 볼륨 할인을 제공하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 116에 있어서,

상기 이벤트는 상기 태그의 제조를 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 116에 있어서,

접착제 이동 장치를 포함하고, 상기 이벤트는 상기 접착제 이동 장치의 움직임을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 84에 있어서,

상기 태그의 상기 영역은 상기 제1 전기적 도전성 트레이스 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 84에 있어서,

상기 태그의 상기 영역은 상기 기판의 상기 표면상에 위치하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 84에 있어서,

상기 표시 마킹은 상기 기판상에 배치되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 84에 있어서,

상기 표시 마킹은 가시적 표시 마킹을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 124에 있어서,

상기 가시적 표시 마킹은 사람이 식별 가능한 표시 마킹을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 124에 있어서,

상기 표시 마킹은 컴퓨터 판독 가능한 가시적 마킹을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 124에 있어서,

상기 표시 마킹은 기준 마킹을 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 123에 있어서,

상기 표시 마킹은 상기 태그 제조와 충분히 동시에 상기 기판상에 배치되는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 103에 있어서,

상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스의 하나의 표면을 스크래칭하여 형성된 영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
청구항 129에 있어서,

상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스의 상기 하나의 더 다른 표면을 스크래칭하여 형성된 영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 태그.
표면 처리 시스템을 사용하여 상품의 표면을 처리하고 어소시에이션을 제공하는 방법으로서,

표면상에 제1 식별 마킹이 있는 상품을 수신하여 수신된 상품을 제공하고 제1 질문 신호에 응답하여 제1 식별 신호를 제공하는 단계;

상기 상품의 상기 표면에 제2 식별 마킹을 인가하여 제2 질문 신호에 응답하여 제2 식별 신호를 제공하는 단계;

상기 제1 및 제2 질문 신호 중 적어도 하나를 상기 상품에 인가하여 상기 제1 및 제2 식별 신호 중 적어도 하나를 제공하는 단계;

상기 제1 및 제2 질문 신호 중 적어도 하나에서의 상기 인가에 응답하여 상기 제1 및 제2 식별 신호 중 적어도 하나를 먼저 수신하는 단계; 및

상기 먼저 수신에 응답하여 제1 어소시에이션을 결정하는 단계

를 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 131에 있어서,

상기 제1 질문 신호를 상기 수신된 상품에 인가하는 단계;

상기 수신된 상품으로부터 상기 제1 식별 신호를 우선 수신하는 단계; 및

상기 수신된 상품에 따라 상기 제1 어소시에이션을 결정하는 단계

를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 131에 있어서,

상기 제2 질문 신호를 상기 수신된 상품에 인가하는 단계;

상기 제2 식별 신호를 두 번째로 수신하는 단계; 및

상기 두 번째 수신에 따라 제2 어소시에이션을 결정하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 131에 있어서,

상기 제1 및 제2 식별 신호 중 적어도 하나는 상품 레벨 식별 번호를 대표하는 신호를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 134에 있어서,

상기 제1 어소시에이션은 상기 상품 레벨 식별 번호 및 상기 상품 사이의 어소시에이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 134에 있어서,

상기 제1 및 제2 식별 번호 중 다른 하나는 자동 식별 번호를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 136에 있어서,

상기 제1 어소시에이션은 자동 식별 번호 및 회로 소자 사이의 어소시에이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 136에 있어서,

상기 자동 식별 번호 및 상기 상품 레벨 식별 번호 사이의 어소시에이션을 결정하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 136에 있어서,

상기 자동 식별 번호 및 상기 상품 사이의 어소시에이션을 결정하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 131에 있어서,

어소시에이션 데이터베이스 내에 상기 제1 어소시에이션을 저장하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 140에 있어서,

상기 제1 및 제2 식별 마킹 중 적어도 하나에 질문을 위한 추가 질문 신호를 인가하여 상기 추가 식별 신호를 제공하는 단계;

상기 추가 식별 신호를 더 수신하는 단계; 및

상기 추가 수신에 따라 어소시에이션을 더 결정하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 141에 있어서,

상기 추가 결정에 따라 상기 데이터베이스로부터 정보를 선택하여 추가 어소시에니션을 제공하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 142에 있어서,

상기 어소시에이션 데이터베이스로부터의 상기 추가 어소시에이션에 응답하여 상기 상품을 식별하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 131에 있어서,

상기 제1 및 제2 식별 마킹 중 적어도 하나는 시각적으로 인지가능한 표시를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 144에 있어서,

상기 시각적으로 인지가능한 표시는 바코드를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 145에 있어서,

상기 바코드는 상기 상품을 식별하기 위한 상품 레벨 식별 번호를 나타내는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 131에 있어서,

상기 제1 및 제2 식별 마킹의 하나는 시각적으로 인지가능한 표시이고, 상기 제1 및 제2 식별 마킹의 다른 하나는 회로 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 147에 있어서,

상기 시각적으로 인지가능한 마킹은 바코드를 포함하며, 상기 제1 및 제2 식별 마킹 중 다른 하나는 RFID 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 131에 있어서,

상기 제1 및 제2 식별 마킹의 적어도 하나는 회로 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 149에 있어서,

상기 회로 소자는 공진회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 149에 있어서,

상기 회로 소자는 다이폴을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 149에 있어서,

상기 회로는 집적회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 152에 있어서,

상기 집적회로는 퓨즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 152에 있어서,

상기 집적회로는 다이폴을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 152에 있어서,

상기 집적회로는 구동소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 131에 있어서,

상기 제1 및 제2 식별 마킹을 상기 상품의 상기 표면에 표면 처리 장치를 사 용하여 거의 동시에 인가하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 156에 있어서,

상기 표면 처리 시스템 내부에 배치된 적어도 두 개의 다른 표면 처리 장치를 사용하여 상기 제1 및 제2 식별 마킹을 인가하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 156에 있어서,

상기 표면 처리 장치는 인쇄 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 158에 있어서,

상기 인쇄 장치는 플렉소그래픽 프린터를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 159에 있어서,

상기 플렉소그래픽 인쇄 장치를 사용하여 상기 상품의 상기 표면상에 바코드를 프린트하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 158에 있어서,

상기 인쇄 장치를 사용하여 상기 상품의 상기 표면상에 더 다른 마킹을 프린 트하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 161에 있어서,

상기 더 다른 마킹은 포장 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 158에 있어서,

상기 표면 처리 시스템 내부의 상기 인쇄 장치와 통합된 회로 제조 장치를 포함하며,

상기 회로 제조 장치를 사용하여 회로 소자를 제공하여 제조된 회로 소자를 제공하는 단계; 및

상기 제조된 회로 소자를 상기 상품의 상기 표면상에 인가하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 163에 있어서,

상기 회로 제조 장치를 사용하여 더 다른 회로 소자를 제조하여 더 다른 제조된 회로 소자를 제공하는 단계; 및

상기 더 다른 회로 소자를 상기 상품의 상기 표면상에 인가하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 133에 있어서,

상기 제조된 회로 소자 및 상기 더 다른 제조된 회로 소자 중 적어도 하나는 RFID 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 164에 있어서,

상기 제조된 회로 소자 및 상기 더 다른 제조된 회로 소자 중 적어도 하나는 EAS 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 163에 있어서,

상기 회로 소자의 응답을 측정하여 측정된 응답 신호를 제공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 167에 있어서,

상기 측정된 응답 신호에 따라 상기 회로 소자의 회로 파라메터를 조정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 168에 있어서,

상기 측정된 응답 신호에 대응하여 캐패시턴스를 조정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 169에 있어서,

상기 캐패시터 플레이트의 정열을 조정하여 상기 캐패시턴스를 조정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 169에 있어서,

상기 절연층을 압축하여 상기 캐패시턴스를 조정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 168에 있어서,

상기 측정된 응답 신호에 대응하여 안테나를 조정하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 163에 있어서,

시각적으로 인지가능한 표시가 상기 회로 소자의 제조와 충분히 동일하게 상기 상품의 상기 표면상에 인가되는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 163에 있어서,

미리 형성된 회로 소자를 상기 상품의 상기 표면에 인가하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 163에 있어서,

상기 회로 제조 장치를 사용하여 패턴된 접착제를 상기 상품의 상기 표면에 인가하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 163에 있어서,

상기 제조된 회로 소자는:

상기 상품의 상기 표면상에 배치된 제1 패턴된 접착제; 및

제1 전기적 도전성 트레이스가 접착되도록 상기 제1 패턴된 접착제 위에 배치된 상기 제1 전기적 도전성 트레이스를 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 176에 있어서,

상기 제조된 회로 소자는:

상기 제1 전기적 도전성 트레이스를 포함하는, 상기 상품의 표면 일부 위에 배치된 제2 패턴된 접착제;

제2 전기적 도전성 트레이스가 접착되도록 상기 제2 패턴된 접착제 위에 배치된 상기 제2 전기적 도전성 트레이스; 및

상기 제1 및 제2 전기적 도전성 트레이스의 일부를 전기적으로 결합시켜 회로를 형성하는 전기적 접속을 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 163에 있어서,

상기 회로 소자는:

미리 결정된 제1 패턴을 가지며, 상기 상품의 상기 표면에 접착식으로 고정된 제1 전기적 도전층; 및

미리 결정된 제2 패턴을 가지며, 상기 태그의 일부에 접착식으로 고정되어 공진회로를 형성하는 제2 전기적 도전층을 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 178에 있어서,

상기 미리 결정된 제1 패턴은 제1 도전성 트레이스를 위한 원하는 최종 패턴에 대응하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 179에 있어서,

상기 제1 도전층은 상기 미리 결정된 제1 패턴에 대응하는 미리 형성된 제1 접착층에 의해 접착식으로 고정되는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 131에 있어서,

상기 표면 처리 시스템은 카운터를 사용하여 이벤트 발생 횟수를 계수하는 단계를 포함하는 카운터를 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 181에 있어서,

상기 제1 및 제2 식별 마킹 중 하나를 인가하는 것을 계수하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 181에 있어서,

상기 계수된 발생 횟수에 따라서 고객에게 비용을 청구하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 181에 있어서,

상기 계수된 발생 횟수에 따라서 상기 고객에게 볼륨 할인을 제공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
전자기 에너지를 반사하여 회로 소자의 존재를 나타내기 위하여 기판 표면상에 배치된 회로 소자에 있어서,

제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 상대적 위치의 제조 변화를 가지는 서로간의 일정 관계로 정열되어 상기 기판의 표면상에 배치되는 제1 및 제2 캐패시터 플레이트; 및

상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트 사이에 배치되는 절연층을 구비하고,

상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트 중 적어도 하나는 상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 나머지에 대해 상대적으로 충분히 작게 형성되며,

상기 제1 및 제 캐패시터 플레이트의 상기 적어도 하나는 상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 상기 나머지의 에지로부터 적어도 하나의 평면 방향으로의 소정의 오프셋으로 배치되며, 상기 소정의 오프셋은 상기 제조 변화로 인한 상기 캐 패시터의 캐패시턴스값의 변화를 막기 위해 상기 제조 변화에 따라 선택되는 것을 특징으로 하는 회로 소자.
청구항 185에 있어서,

상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 상기 적어도 하나는 상기 제1 및 제2 캐패새터 플레이트의 상기 다른 캐패시터 플레이트 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 회로 소자.
청구항 185에 있어서,

상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 상기 다른 캐패시터 플레이트는 상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 상기 적어도 하나의 캐패시터 플레이트 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 회로 소자.
청구항 185에 있어서,

상기 절연층이 상기 기판을 포함하여 상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트가 상기 기판의 반대쪽면 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 회로 소자.
청구항 185에 있어서,

상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 상기 적어도 하나의 캐패시터 플레이트는 상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 상기 다른 캐패시터 플레이트의 두 에 지로부터 두 개의 직교하는 평면 방향으로의 소정의 오프셋으로 배치되는 것을 특징으로 하는 회로 소자.
청구항 185에 있어서,

상기 소정의 오프셋의 크기를 선택하는 단계는 상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 정열을 제공하도록 선택되며, 상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 상기 적어도 하나의 캐패시터 플레이트는 상기 제조 변화에 상관 없이 상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트의 상기 다른 캐패시터 플레이트의 대향면 영역을 향하는 것을 특징으로 하는 회로 소자.
태그 애플리케이션 처리를 사용하여 고객에게 비용을 청구하기 위한 태그 애플리케이션 처리용 비용청구 정보 결정 방법에 있어서,

상기 태그 제조 공정의 비용 성분을 결정하는 단계;

상기 비용 성분에 따라서 비용청구 정보를 결정하는 단계; 및

상기 결정된 비용청구 정보에 따라서 상기 고객에게 비용을 청구하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 191에 있어서,

상기 태그 제조 공정의 처리 사용법 성분을 결정하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 192에 있어서,

상기 표면 처리 시스템의 사용법의 측정에 따라서 상기 처리 사용법 성분을 결정하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 193에 있어서,

상기 표면 처리 시스템은 태그 제조 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 193에 있어서,

상기 표면 처리 시스템은 태그를 상품에 부착시키기 위한 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 195에 있어서,

상기 표면 처리 시스템은 상기 표면 처리 시스템과 통합된 다른 표면 처리 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 192에 있어서,

상기 태그 애플리케이션 처리의 외부 추가 공정을 대표하는 파라메터에 따라서 상기 처리 사용법 성분을 결정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방 법.
청구항 192에 있어서,

처리 이벤트를 계수하기 위한 카운터에 따라서 상기 처리 사용법 성분을 결정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 198에 있어서,

상기 처리 이벤트는 태그 제조를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 198에 있어서,

작업 태그를 결정하기 위해 태그를 테스트하는 단계를 더 포함하며, 상기 이벤트는 작업 태그의 결정을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 198에 있어서,

상기 이벤트는 상품의 표면으로의 태그 소자의 애플리케이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 201에 있어서,

상기 소자는 미리 형성된 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 201에 있어서,

상기 상품에 다수의 태그를 인가하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 198에 있어서,

상기 이벤트는 태그의 질문에 따른 상품의 식별을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 198에 있어서,

상기 태그 애플리케이션 처리를 수행하기 위한 태그 처리 시스템에는 다수의 시스템 소자의 선택된 시스템 소자내에 상기 카운터를 배치하는 단계를 더 포함하는 상기 다수의 시스템 소자가 포함되는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 205에 있어서,

상기 선택된 시스템은 시스템 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 206에 있어서, 상기 시스템 롤러는 프린터 롤러를 포하하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 205에 있어서,

상기 선택된 시스템 소자는 태그 소자를 기판에 접착시키기 위한 접착제 이송 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 205에 있어서,

상기 선택된 시스템 소자는 태그 소자를 자르기 위한 커터를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 205에 있어서,

상기 선택된 시스템 소자를 상기 사용자에게 판매하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 205에 있어서,

상기 선택된 시스템 소자를 상기 사용자에게 빌려주는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 191에 있어서,

시간 주기를 결정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 191에 있어서,

비례배분된 구입 비용을 결정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 191에 있어서,

임대 비용을 결정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 191에 있어서,

라이센스 금액을 결정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 215에 있어서,

태그 디자인에 따라서 상기 라이센스 금액을 결정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 215에 있어서,

태그 디자인 툴을 라이센스하기 위한 상기 라이센스 금액을 결정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 215에 있어서,

노우 하우를 라이센스하기 위한 상기 라이센스 금액을 결정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 191에 있어서,

상기 태그 제조 공정을 수행하는 태그 제조 시스템을 포함하며,

선택된 처리 정보를 결정하는 단계; 및

상기 선택된 처리 정보를 상기 태그 제조 시스템 외부의 감시 위치로 전송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 219에 있어서,

상기 태그 처리 시스템은 처리 설치에 배치되고 상기 감시 위치는 상기 처리 설치로부터 떨어져 있는 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 198에 있어서,

상기 계수된 발생 횟수에 따라서 상기 고객에게 볼륨 할인을 제공하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 219에 있어서,

상기 감시 위치에서 상기 비용 성분을 결정하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 191에 있어서,

상기 선택된 처리 정보를 감시 위치로 전송하는 단계를 더 구비하는 것을 특 징으로 하는 방법.
청구항 191에 있어서,

상기 비용 성분에 따라서 상기 태그 제조 공정을 조정하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 198에 있어서,

다수의 태그 타입을 제공하는 시스템인 경우, 상기 다수의 태그 타입의 선택된 태그 타입에 따라서 상기 고객에게 볼륨 할인을 제공하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.