KR20070031548A - 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조 방법 - Google Patents

밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

기판 상에 실장되며, 드라이브 IC에 의해 구동되어 소정의 광을 반사하여 회절을 광을 발생함으로써 전기적 신호를 변조하는 광변조기를 실장하는 장치에 있어서, 광변조기 상에 위치하고, 광변조기의 위면 및 옆면과 접촉할 수 있는 형상을 가지며, 기판과 접착제에 의해 결합하는 밀봉 캡이 제시된다. 본 발명에 따른 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조 방법은 밀봉 캡을 이용하여 광변조기를 밀봉함으로써 광변조기를 습기로부터 보호할 수 있는 효과가 있다.
기판, 광변조기, 밀봉 캡, 습기.

Description

밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조 방법 {Optical modulator module package using sealing cap and Manufacturing method thereof}
도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 광변조기 모듈 패키지에 이용되는 사이드 실링 공정을 도시한 단면도.
도 3은 본 발명에 적용 가능한 압전체를 이용한 회절형 광 변조기 모듈의 사시도.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지의 단면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지의 평면도.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지의 제조 공정도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
410 : 인쇄회로기판
420 : 투명 기판
430 : 도전성 접착제
440 : 비전도성 접착제
450, 470 : 드라이브 IC
460 : 광변조기
본 발명은 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 광신호처리는 많은 데이타 양과 실시간 처리가 불가능한 기존의 디지탈 정보처리와는 달리 고속성과 병렬처리 능력, 대용량의 정보처리의 장점을 지니고 있으며, 공간 광변조이론을 이용하여 이진위상 필터 설계 및 제작, 광논리게이트, 광증폭기 등과 영상처리 기법, 광소자, 광변조기 등의 연구가 진행되고 있다. 이중 광변조기는 광메모리, 광디스플레이, 프린터, 광인터커넥션, 그리고 홀로그램 등의 분야에 사용된다.
여기서, 기판상에 실장되는 광변조기 모듈 패키지는 소정의 광을 반사 및 회절시킴에 있어서, 신뢰성을 높이고, 불량율과 작업성을 높이기 위해 현재 사이드 실링(sealing)을 이용하고 있다. 즉, 광변조기 모듈 패키지를 기판 상에 플립칩 본딩한 후 에폭시 수지 등을 이용하여 사이드 실링한다. 도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 광변조기 모듈 패키지에 이용되는 사이드 실링 공정을 도시한 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 인쇄회로기판(110), 투명 기판(120), 드라이브 IC(130, 150), 광변조기(140) 및 에폭시 수지(210)가 도시된다.
투명 기판(120)은 하면이 인쇄회로기판(110) 상에 부착된다. 그리고 인쇄회로기판(110)에 형성된 공동에 대응하여 광변조기(140)가 투명 기판(120)의 상면에 부착된다.
광변조기(140)는 인쇄회로기판(110)의 구멍을 통하여 입사되는 입사광을 변조하여 회절광을 출사한다. 광변조기(140)는 투명 기판(120) 상에 플립칩 접속되어 있다. 주위에 접착제 등이 형성되어 있어 외부 환경으로부터 밀봉이 제공되고, 투명 기판(120)의 표면을 따라 형성된 전기 배선에 의하여 전기적 접속이 유지된다.
드라이브 IC(130, 150)는 투명 기판(120)에 실장된 광변조기(140)의 주변에 플립칩 접속되어 있으며, 외부로부터 입력되는 제어신호에 따라 광변조기(140)에 구동전압을 제공하는 역할을 한다.
에폭시 수지(210)은 광변조기(140)의 사이드에서 광변조기(140)를 보호하는 역할을 한다.
여기서, 광변조기(140)는 에폭시 소자로 사이드 실링되므로, 주변 환경의 습기에 취약한 단점이 있다. 즉, 광변조기(140)가 정상적으로 작동하기 위해서는 주변의 습기에 영향을 받지 않아야 하지만, 에폭시 수지가 사이드 실링됨에 따라 광변조기(140)는 주변의 습기에 영향을 받는 문제점이 있다.
본 발명은 밀봉 캡을 이용하여 광변조기를 밀봉함으로써 광변조기를 습기로부터 보호할 수 있는 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 열팽창 계수가 광변조기와 동일 또는 유사한 밀봉 캡을 이용하여 광변조기를 밀봉할 수 있는 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 광변조기의 단면 형상에 상응하는 형상을 가지는 밀봉 캡을 이용하여 광변조기를 보호할 수 있는 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조 방법을 제공한다.
본 발명이 제시하는 이외의 기술적 과제들은 하기의 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판 상에 실장되며, 드라이브 IC에 의해 구동되어 소정의 광을 반사하여 회절을 광을 발생함으로써 전기적 신호를 변조하는 광변조기를 실장하는 장치에 있어서, 광변조기 상에 위치하고, 광변조기의 위면 및 옆면과 접촉할 수 있는 형상을 가지며, 기판과 접착제에 의해 결합하는 밀봉 캡을 제공할 수 있다.
여기서, 밀봉 캡의 열팽창계수는 상기 기판 또는 상기 광변조기의 열팽창계 수와 동일할 수 있다.
여기서, 밀봉 캡의 재료는 코바(Kovar) 또는 인바(Invar)일 수 있다.
여기서, 밀봉 캡의 단면의 형상은 모자 형상일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 소정의 공동이 형성된 인쇄회로기판, 인쇄회로기판 상에 위치한 투명 기판, 투명 기판 상에 실장되며, 인쇄회로기판의 공동 상에 위치하는 광변조기, 광변조기를 구동하기 위해 광변조기 주변에서 투명 기판 상에 실장되는 드라이브 IC, 광변조기 상에 위치하고, 광변조기의 위면 및 옆면과 접촉할 수 있는 형상을 가지며, 투명 기판과 접착제에 의해 결합하는 밀봉 캡을 포함하는 광변조기 모듈 패키지를 제공할 수 있다.
여기서, 광변조기는 투명 기판 상에 이방성 도전 필름(ACF) 또는 이방성 도전 페이스트(ACP)를 이용하여 실장될 수 있다.
여기서, 밀봉 캡의 열팽창계수는 상기 투명 기판 또는 상기 광변조기의 열팽창계수와 동일할 수 있다.
여기서, 밀봉 캡의 재료는 코바(Kovar) 또는 인바(Invar)일 수 있다.
여기서, 밀봉 캡의 단면의 형상은 모자 형상일 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, (a) 기판 상에 광변조기 및 드라이브 IC를 접착하기 위한 접착제를 소정의 패턴에 따라 도포하는 단계, (b) 접착제를 이용하여 상기 광변조기 및 드라이브 IC를 상기 기판 상에 실장하는 단계, (c) 광변조기의 위면 및 옆면과 접촉할 수 있는 형상을 가지며 광변조기를 덮는 밀봉 캡을 상기 기판에 결합하는 단계를 포함하는 광변조기 모듈 패키지 제조 방법을 제공할 수 있다.
여기서, 단계 (b)에서, 접착제는 이방성 도전 필름(ACF) 또는 이방성 도전 페이스트(ACP)일 수 있다.
여기서, 단계 (c)에서, 밀봉 캡은 비전도성 필름(NCF) 또는 비전도성 페이스트(NCP)를 이용하여 상기 기판과 결합할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 광변조기 모듈 패키지 제조 방법은 (d) 상기 광변조기 및 드라이브 IC가 실장된 기판을 소정의 공동이 형성된 인쇄회로기판과 결합하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조 방법의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기에 앞서 본 발명에 적용 가능한 광변조기에 대해서 먼저 설명하기로 한다.
광변조기는 크게 직접 광의 온/오프를 제어하는 직접 방식과 반사 및 회절을 이용하는 간접 방식으로 나뉘며, 또한 간접 방식은 정전기 방식과 압전 방식으로 나뉠 수 있다. 여기서, 광변조기 소자는 구동되는 방식에 상관없이 본 발명에 적용이 가능하다.
미국특허번호 제5,311,360 호에 개시된 정전기 방식 격자 광변조기는 반사 표면부를 가지며 기판 상부에 부유(suspended)하는 다수의 일정하게 이격하는 변형 가능 반사형 리본을 포함한다. 절연층이 실리콘 기판상에 증착된다. 다음으로, 희생 이산화실리콘 막 및 질화실리콘 막의 증착 공정이 후속한다.
질화물 막은 리본으로부터 패터닝되고 이산화실리콘층의 일부가 에칭되어 리본이 질화물 프레임에 의해 산화물 스페이서층상에 유지되도록 한다. 단일 파장 λ0를 가진 광을 변조시키기 위해, 변조기는 리본의 두께와 산화물 스페이서의 두께가 λ0/4가 되도록 설계된다.
리본상의 반사 표면과 기판의 반사 표면 사이의 수직 거리 d로 한정된 이러한 변조기의 격자 진폭은 리본 (제 1 전극으로서의 역할을 하는 리본의 반사 표면)과 기판(제 2 전극으로서의 역할을 하는 기판 하부의 전도막) 사이에 전압을 인가함으로써 제어된다.
도 3은 본 발명에 적용 가능한 간접 광변조기 중 압전체를 이용한 회절형 광 변조기 모듈의 사시도이다. 도 3을 참조하면, 기판(311), 절연층(312), 희생층(313), 리본 구조물(314) 및 압전체(315)를 포함하는 광변조기가 도시되어 있다.
기판(311)은 일반적으로 사용되는 반도체 기판이며, 절연층(312)은 식각 정지층(etch stop layer)으로서 증착되며, 희생층으로 사용되는 물질을 식각하는 에천트(여기서 에천트는 식각 가스 또는 식각 용액임)에 대해서 선택비가 높은 물질로 형성된다. 여기서 절연층(312)은 입사광을 반사하기 위해 반사층(미도시)이 도포될 수 있다.
희생층(313)은 리본 구조물이 절연층(312)과 일정한 간격으로 이격될 수 있 도록 양 사이드에서 리본 구조물(314)을 지지하고, 중심부에서 공간을 형성하는 역할을 한다.
리본 구조물(314)은 상술한 바와 같이 입사광의 회절 및 간섭을 일으켜서 신호를 광변조하는 역할을 한다. 리본 구조물(314)의 형태는 정전기 방식에 따라 복수의 리본 형상으로 구성될 수도 있고, 압전 방식에 따라 리본의 중심부에 복수의 오픈홀을 구비할 수도 있다. 또한, 압전체(315)는 압전 방식에 따라 리본 구조물(314)을 상하로 움직이도록 제어한다.
빛의 파장이 λ인 경우 광변조기가 변형되지 않은 상태에서(어떠한 전압도 인가되지 않은 상태에서) 리본 구조물(314)과 하부 반사층이 형성된 절연층(312) 간의 간격은 λ/2와 같다. 따라서 리본 구조물(314)과 절연층(312)으로부터 반사된 광 사이의 전체 경로차는 λ와 같아서 빛은 보강 간섭을 한다.
또한, 적정 전압이 압전체(315)에 인가될 때, 리본 구조물(314)과 하부 반사층이 형성된 절연층(312) 간의 간격은 λ/4와 같게 된다. 따라서 리본 구조물(314)과 절연층(312)으로부터 반사된 광 사이의 전체 경로차는 λ/2와 같아서 빛은 상쇄 간섭을 한다. 이러한 간섭의 결과, 광변조기는 입사광의 광량을 조절하여 신호를 빛에 실을 수 있다. 여기서 광변조기는 리본 구조물(314)의 형태에 따라서 함몰형과 돌출형으로 분류될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광변조기의 단면 형상에 상응하여 형성된 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지의 단면도이다. 도 4를 참조하 면, 인쇄회로기판(410), 투명 기판(420), 제1 접착제(430), 제2 접착제(440), 드라이브 IC(450, 470), 광변조기(460) 및 밀봉 캡(480)가 도시된다.
투명 기판(420)은 하면이 인쇄회로기판(410) 상에 부착된다. 그리고 인쇄회로기판(410)에 형성된 공동에 대응하여 광변조기(460)가 투명 기판(420)의 상면에 부착된다. 투명 기판(420)은 유리가 될 수 있다. 광변조기(460)는 인쇄회로기판(410)에 형성된 공동을 통하여 입사되는 입사광을 변조하여 회절광을 출사한다. 광변조기(460)는 투명 기판(420) 상에 접속되어 있다. 여기서, 광변조기(460)가 투명 기판(420)에 접속되는 방식은 플립칩 본딩 방식, 와이어 본딩 방식, TAB(Tape Automated Bonding) 방식 등 다양한 방식이 될 수 있다. 광변조기(460)의 주위에 접착제 등이 형성되어 있어 외부 환경으로부터 밀봉이 제공되고, 투명 기판(420)의 표면을 따라 형성된 전기 배선에 의하여 전기적 접속이 유지된다.
드라이브 IC(450, 470)는 투명 기판(420)에 실장된 광변조기(460)의 주변에 플립칩 접속되어 있으며, 외부로부터 입력되는 제어신호에 따라 광변조기(460)에 구동전압을 제공하는 역할을 한다.
제1 접착제(430)는 드라이브 IC(450, 470) 및 광변조기(460)를 투명 기판(420)에 접착시키는 접착제이며, 제2 접착제(440)는 밀봉 캡(480)을 투명 기판(420)에 접착시키는 접착제 및 실링제이다. 여기서, 제1 접착제(430)는 드라이브 IC(450, 470) 및 광변조기(460)가 투명 기판(420)에 형성된 배선에 전기적으로 연결될 수 있도록 도전성을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 접착제(430)는 이방성 도전 필름(ACF), 이방성 도전 페이스트(ACP) 등이 될 수 있다. 또한, 제2 접착제 (440)는 밀봉 캡(480)을 투명 기판(420)에 접착시켜 고정시키는 역할을 하며, 습기에 강한 내습성이 높고, 유리기판의 배선에 문제가 없는 비전도성이어야 한다. 예를 들면, 제2 접착제(440)는 비전도성 필름(NCF), 비전도성 페이스트(NCP), 에폭시 수지 등이 될 수 있다. 여기서, 제2 접착제(440)는 흡습도가 낮고, 밀봉 캡(480)(예를 들면, 금속)과 투명 기판(420)(예를 들면, 유리)의 접착력이 우수하며, 열팽창계수(CTE)가 낮은 에폭시 수지가 될 수 있다. 따라서, 제1 접착제(430) 또는 제2 접착제(440)로서 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film), 비전도성 필름(NCF, Non Conductive Film), 비전도성 페이스트(NCP, Non Conductive Paste) 및 이방성 도전 페이스트(ACP, Anisotropic Conductive Paste) 중 어느 하나 또는 그들의 조합으로 제조된 접착제가 본 발명에 적용될 수 있다.
밀봉 캡(480)은 광변조기(460) 상에 위치하고, 광변조기(460)의 위면 및 옆면과 접촉할 수 있는 형상을 가지며, 투명 기판(420)과 접착제에 의해 결합된다. 도 4에 도시된 밀봉 캡(480)의 재질은 열팽창계수가 작은 코바일 경우 Fe53%, Ni29%, Co17% 주인 합금이고, 인바일 경우, Fe63%, Ni36% 주인 합금재료이고, 단면의 형상은 모자 형상이며, 이러한 형상은 광변조기(460)의 단면의 형상에 상응하여 형성될 수 있다. 즉, 밀봉 캡(480)은 광변조기(460)의 형상에 맞게 형성됨으로써, 외부 습기로부터 광변조기(460)를 보호할 수 있다. 여기서, 밀봉 캡(480)은 종래 기술에 따른 실장 재료인 에폭시 수지에 비해 습기의 침투를 막을 수 있으며, 특히, 밀봉 캡(480)이 금속인 경우 습기 침투 방지면에서 뛰어난 효과를 나타낼 수 있다. 또한, 제2 접착제(440)를 도포 또는 디스펜싱(dispensing)한 후 광변조기 (460) 상에 밀봉 캡(480)을 씌움으로써 간단한 공정에 의해서 광변조기(460)를 보호할 수 있다. 여기서, 밀봉 캡(480)의 열팽창 계수는 접착하게 되는 밑면의 유리기판 또는 광변조기(460)의 그것과 유사하여야 한다. 제2 접착제(440)의 경우, 경화 조건이 175℃/30min 정도이므로, 이러한 제조 공정시 또는 사용시 발생한 열에 의해 팽창되는 정도가 유리기판 또는 광변조기(460)와 밀봉 캡(480)이 동일 또는 유사함으로써, 밀봉 캡(480)이 광변조기(460)를 효과적으로 보호할 수 있다. 여기서, 밀봉 캡(480)의 재료는 코바(Kovar) 또는 인바(Invar)일 수 있다. 이러한 코바(Kovar) 또는 인바(Invar)는 열팽창 계수가 비교적 작음으로써, 광변조기(460)의 열팽창 계수와 동일 또는 유사할 수 있다. 여기서 밀봉 캡의 열팽창계수는 코바 5.86ppm/℃, 인바가 1.3ppm/℃ 이며, 제2 접착제의 열팽창계수는 코바와 인바의 열팽창 계수와 비슷해야 한다.
여기서는 광변조기(460) 및 드라이브 IC(450, 470)가 투명 기판(420)에 실장되는 경우를 중심으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 광변조기 및 드라이버 집적회로는 인쇄회로기판(110) 상에 직접 실장되고 투명 덮개가 광변조기(460)의 하면에 마련될 수도 있다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지의 평면도이다. 도 5를 참조하면, 투명 기판(420), 드라이브 IC(450, 470) 및 밀봉 캡(480)이 씌워진 광변조기(460)가 도시된다. 도 4는 도 5의 (k)-(k') 선에 따른 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지의 제조 공정도이다.
도 6의 (a)를 참조하면, 공동이 형성된 인쇄회로기판(410)을 마련한다. 이러한 인쇄회로기판(410)은 드라이브 IC(450, 470)가 복수인 경우 각각의 입출력 신호를 제어하고, 외부 단자와 내부 단자를 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
도 6의 (b)를 참조하면, 공동이 형성된 인쇄회로기판(410) 상에 투명 기판(420)을 형성한다. 이러한 투명 기판(420)은 인쇄회로기판(410)에 형성된 공동으로부터 입사된 입사광 및 광변조기(460)로부터 출사된 회절광의 진행 경로가 된다.
도 6의 (c)를 참조하면, 드라이브 IC(450, 470) 및 광변조기(460)를 투명 기판(420)에 실장하기 위한 제1 접착제(430)와 밀봉 캡(480)을 투명 기판(420)에 접착하기 위한 제2 접착제(440)를 도포한다.
도 6의 (d)를 참조하면, 드라이브 IC(450, 470) 및 광변조기(460)를 투명 기판(420)에 실장하고, 도 6의 (e)를 참조하면, 밀봉 캡(480)을 투명 기판(420)에 실장한다.
여기서는 제1 접착제(430)와 제2 접착제(440)를 도포한 후 드라이브 IC(450, 470), 광변조기(460) 및 밀봉 캡(480)을 접착하는 경우를 중심으로 설명하였으나, 별도의 공정에 의해 각각의 소자별로 투명 기판(420)에 접착될 수도 있다.
실험예
본 발명에 따른 밀봉 캡을 이용하여 광변조기를 보호하는 경우 습기 침투에 대한 실험 결과는 다음과 같다.
종래 기술(도 2)에 따른 습기 침투 결과 : 10-7 atm cc/sec
본 발명(도 4)에 따른 습기 침투 결과 : 10-10 atm cc/sec
여기서, 실험 조건은 120℃, 100% RH, 2atm이다.
따라서 본 발명에 따르는 경우 종래 기술에 비해 1000배의 습기 침투 방지력이 있다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조 방법은 밀봉 캡을 이용하여 광변조기를 밀봉함으로써 광변조기를 습기로부터 보호할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조 방법은 열팽창 계수가 광변조기와 동일 또는 유사한 밀봉 캡을 이용하여 광변조기를 밀봉할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 밀봉 캡을 이용한 광변조기 모듈 패키지 및 그 제조 방법은 광변조기의 단면 형상에 상응하는 형상을 가지는 밀봉 캡을 이용하여 광변 조기를 보호할 수 있는 효과가 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명 및 그 균등물의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (13)

  1. 기판 상에 실장되며, 드라이브 IC에 의해 구동되어 소정의 광을 반사하여 회절을 광을 발생함으로써 전기적 신호를 변조하는 광변조기를 실장하는 장치에 있어서,
    상기 광변조기 상에 위치하고, 상기 광변조기의 위면 및 옆면과 접촉할 수 있는 형상을 가지며, 상기 기판과 접착제에 의해 결합하는 밀봉 캡.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉 캡의 열팽창계수는 상기 기판 또는 상기 광변조기의 열팽창계수와 동일한 것을 특징으로 하는 밀봉 캡.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉 캡의 재료는 코바(Kovar) 또는 인바(Invar)인 것을 특징으로 하는 밀봉 캡.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉 캡의 단면의 형상은 모자 형상인 것을 특징으로 하는 밀봉 캡.
  5. 소정의 공동이 형성된 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 상에 위치한 투명 기판;
    상기 투명 기판 상에 실장되며, 상기 인쇄회로기판의 공동 상에 위치하는 광변조기;
    상기 광변조기를 구동하기 위해 상기 광변조기 주변에서 상기 투명 기판 상에 실장되는 드라이브 IC; 및
    상기 광변조기 상에 위치하고, 상기 광변조기의 위면 및 옆면과 접촉할 수 있는 형상을 가지며, 상기 투명 기판과 접착제에 의해 결합하는 밀봉 캡을 포함하는 광변조기 모듈 패키지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 밀봉 캡의 열팽창계수는 상기 투명 기판 또는 상기 광변조기의 열팽창계수와 동일한 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 밀봉 캡의 재료는 코바(Kovar) 또는 인바(Invar)인 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 밀봉 캡의 단면의 형상은 모자 형상인 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 광변조기는 상기 투명 기판 상에 이방성 도전 필름(ACF) 또는 이방성 도전 페이스트(ACP)를 이용하여 실장되는 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지.
  10. (a) 기판 상에 광변조기 및 드라이브 IC를 접착하기 위한 접착제를 소정의 패턴에 따라 도포하는 단계;
    (b) 상기 접착제를 이용하여 상기 광변조기 및 드라이브 IC를 상기 기판 상에 실장하는 단계; 및
    (c) 상기 광변조기의 위면 및 옆면과 접촉할 수 있는 형상을 가지며 상기 광변조기를 덮는 밀봉 캡을 상기 기판에 결합하는 단계를 포함하는 광변조기 모듈 패키지 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 단계 (b)에서,
    상기 접착제는 이방성 도전 필름(ACF) 또는 이방성 도전 페이스트(ACP)인 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지 제조 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 단계 (c)에서,
    상기 밀봉 캡은 비전도성 필름(NCF) 또는 비전도성 페이스트(NCP)를 이용하여 상기 기판과 결합하는 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지 제조 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    (d) 상기 광변조기 및 드라이브 IC가 실장된 기판을 소정의 공동이 형성된 인쇄회로기판과 결합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광변조기 모듈 패키지 제조 방법.
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