KR20070017981A - 대면적 리소그래피용 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (27)
- 구조화된 표면을 가지는 형판으로부터 방사선 중합 유체의 표면 층을 지지하는 기판으로 패턴을 전사하기 위한 장치로서,상기 장치는 마주하는 표면을 가지는 제 1 주요 부분 및 제 2 주요 부분,상기 주요 부분들 사이의 간격을 조절하기 위한 수단,상기 표면 층과 직면하는 상기 구조화 표면을 구비하는 상기 간격에서 상호 평행하게 결합되는 상기 형판 및 기판을 지지하기 위한 지지 수단,상기 간격으로 방사선을 방출하도록 설계된 방사선 소스,상기 형판 또는 기판과 결합하도록 설계되는 가요성 막을 포함하는 제 1 벽을 가지는 캐비티, 및상기 캐비티에 존재하는 매체로 조절가능한 과압을 인가하기 위한 수단을 포함하는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 매체는 가스를 포함하는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 장치.
- 제 2 항에 있어서,상기 매체는 공기를 포함하는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 장치.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 조절가능한 과압을 인가하기 위한 수단은 압력을 1 내지 500 바아로 조절하도록 배치되는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 장치.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 캐비티는 상기 제 1 주요 부분의 표면의 일 부분, 상기 제 1 주요 부분 표면에 배치되어 이로부터 돌출되는 가요성 밀봉 부재, 및 상기 밀봉 부재와 결합하는 상기 막에 의해 형성되는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 장치.
- 제 5 항에 있어서,상기 막은 상기 밀봉 부재로부터 분리되고, 상기 제 2 주요 부분으로부터 압력의 인가에 의해 상기 밀봉 부재와 결합하도록 설계되는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 장치.
- 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 막은 상기 방사선의 파장 범위에 대해 투과성이고, 상기 방사선 소스는 상기 막 뒤에 위치하는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 장치.
- 제 5 항에 있어서,상기 제 1 주요 부분의 상기 표면의 적어도 일 부분 및 상기 막은 상기 방사선의 파장 범위에 대해 투과성이고, 상기 방사선 소스는 상기 제 1 주요 부분의 상기 표면의 상기 부분 뒤에 위치하는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 장치.
- 제 8 항에 있어서,상기 제 1 주요 부분의 상기 표면의 상기 부분은 석영, 플루오르화칼슘 또는 상기 방사선에 대해 투과성인 소정의 다른 압력 안정 재료로 제조되는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 장치.
- 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 방사선 소스는 적어도 100 내지 500 nm의 파장 범위에서 방사선을 방출하도록 설계되는.형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 장치.
- 제 10 항에 있어서,상기 방사선 소스는 0.5 내지 10 μs의 펄스 지속시간 및 초당 1 내지 10 펄스의 펄스율을 구비한 맥동 방사선을 방출하도록 설계되는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 장치.
- 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 막은 폴리머 재료로 이루어지는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 장치.
- 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 막은 50 내지 1000 mm의 직경 또는 폭을 가지는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 장치.
- 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판은 상기 막으로서 작용하는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 장치.
- 구조화된 표면을 가지는 형판으로부터 방사선 중합 유체의 표면 층을 지지하는 기판으로 패턴을 전사하기 위한 방법으로서,정지 부재와 가요성 막의 제 1 측부 사이에, 상기 형판 및 기판을 상기 표면 층과 직면하는 상기 구조화된 표면과 상호 평행하게 배열하는 단계,상기 층으로 상기 패턴을 임프린트하기 위해, 상기 제 1 측부에 마주하는, 막의 제 2 측부에 존재하는 매체에 과압을 인가하는 단계, 및상기 층을 고체화하기 위해 상기 층을 방사선에 노출하는 단계를 포함하는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 방법.
- 제 15 항에 있어서,상기 매체는 가스를 포함하는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 매체는 공기를 포함하는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 방법.
- 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 형판 또는 상기 기판과 직접 결합되게 상기 막을 배치하는 단계를 포함하는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 방법.
- 제 18 항에 있어서,상기 정지 부재와 밀봉 부재 사이의 주변부에 상기 막을 클램핑하여, 상기 매체용 캐비티를 위한 주변 벽을 형성하는 단계를 포함하는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 방법.
- 제 15 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 형판 또는/및 상기 기판을 통하여 상기 층으로 방사선을 방출하는 단계를 포함하고,상기 형판 또는/및 기판은 상기 유체를 중합하기 위해 이용가능한 방사선으 파장 범위에 대해 투과성인,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 방법.
- 제 15 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 막을 통하여 상기 층으로 방사선을 방출하는 단계를 포함하며,상기 막은 상기 유체를 중합하기 위해 이용가능한 방사선의 파장 범위에 대해 투과성인,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 방법.
- 제 15 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 막을 통하여, 그리고 상기 막에 마주하고 상기 매체용 캐비티를 위한 후방 벽을 형성하는 투과성 벽을 통하여 상기 층으로 방사선을 방출하는 단계를 포 함하며,상기 후방 벽 및 막은 상기 유체를 중합하기 위해 이용가능한 방사선의 파장 범위에 대해 투과성인,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 방법.
- 제 15 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 층을 노출하는 단계는 100 내지 500 nm의 파장 범위 내에서 방사선 소스로부터 방사선을 방출하는 단계를 포함하는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 방법.
- 제 23 항에 있어서,0.5 내지 10 μs의 범위의 펄스 지속시간 및 초당 1 내지 10 펄스의 범위에서의 펄스율을 가지는 맥동 방사선을 방출하는 단계를 포함하는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 방법.
- 제 15 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판을 상기 막으로서 이용하는 단계를 포함하는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 방법.
- 제 15 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 정지 부재와 상기 가요성 막 사이에 상기 형판 및 상기 기판을 배치하기 전에 상기 기판 및 형판을 함께 클램핑하는 단계를 포함하는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 방법.
- 제 15 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 층을 방사선에 노출하기 전에 상기 표면 층으로부터 포함된 공기를 추출하도록 상기 형판 및 상기 기판 사이에 진공을 인가하는 단계를 포함하는,형판으로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 방법.
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