KR20070016036A - Wafer boat - Google Patents

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Abstract

다수의 웨이퍼를 적재할 수 있는 웨이퍼 보트를 제공한다. 상기 웨이퍼 보트는 상측부재 및 상기 상측부재의 하단에 위치하는 하측부재를 구비한다. 상기 상측부재 및 상기 하측부재를 수직으로 연결하는 복수개의 로드들이 제공된다. 상기 로드들에 고정되어 웨이퍼가 안착되는 안착판이 제공된다. 상기 안착판은 상기 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송암의 웨이퍼 받침대가 무빙하기 위한 부분이 제거된 형태를 갖는다.Provided is a wafer boat capable of loading multiple wafers. The wafer boat includes an upper member and a lower member positioned at a lower end of the upper member. A plurality of rods for vertically connecting the upper member and the lower member are provided. There is provided a seating plate fixed to the rods on which a wafer is seated. The seating plate has a shape in which a portion for moving the wafer pedestal of the wafer transfer arm for transferring the wafer is removed.

Description

웨이퍼 보트{Wafer boat}Wafer boat

도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 보트의 구조를 설명하기 위한 사시도이다. 1 is a perspective view for explaining the structure of a wafer boat according to the prior art.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 보트의 구조를 설명하기 위하여 웨이퍼 보트 및 웨이퍼 이송암을 도시한 사시도이다. 2 is a perspective view illustrating a wafer boat and a wafer transfer arm to explain the structure of a wafer boat according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 보트의 안착판의 부분 확대도이다. 3 is a partially enlarged view of a seating plate of the wafer boat according to the embodiment of the present invention of FIG.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Explanation of symbols for main parts of drawings *

100: 웨이퍼 보트 200: 웨이퍼 이송암100: wafer boat 200: wafer transfer arm

1, 101: 상측부재 3, 103: 하측부재1, 101: upper member 3, 103: lower member

5, 105: 로드 5a, 105a: 슬롯5, 105: Rod 5a, 105a: Slot

107: 안착판 101a: 로드홀107: seating plate 101a: road hole

201: 웨이퍼 받침대201: wafer stand

본 발명은 반도체 제조장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수의 웨이퍼들을 적재하는 웨이퍼 보트에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing equipment, and more particularly to a wafer boat for loading a plurality of wafers.

일반적으로 반도체소자는 실리콘 기판인 웨이퍼에 산화막을 성장시키고, 불순물을 침적시키며, 침적된 불순물을 웨이퍼 내로 원하는 깊이까지 침투시키는 확산 공정과, 식각이나 이온주입이 이루어질 부위를 선택적으로 한정하기 위해 마스크나 레티클(reticle)의 패턴을 웨이퍼 상에 형성하는 포토 공정과, 감광액 현상이 끝난 후 감광액 밑에 성장되거나 침적 또는 증착된 박막들을 가스나 화학약품을 이용하여 선택적으로 제거하는 식각 공정 및 화학기상증착(CVD; Chemical Vapor Deposition) 또는 금속 증착 방법을 이용하여 특정한 막을 형성시키는 박막 공정 등의 여러 공정을 반복적으로 수행함으로써 제조된다.In general, a semiconductor device is a diffusion process for growing an oxide film on a silicon substrate wafer, depositing impurities, penetrating the deposited impurities to a desired depth into the wafer, and a mask or mask to selectively limit the sites where etching or ion implantation will be performed. A photo process for forming a pattern of a reticle on the wafer, and an etching process and chemical vapor deposition (CVD) for selectively removing thin films grown, deposited, or deposited under the photoresist using gas or chemical after the photoresist development is completed. Chemical Vapor Deposition) or a thin film process for forming a specific film by using a metal deposition method.

그 중에서 폴리실리콘막, 질화막, 산화막 등의 막질을 웨이퍼 상에 증착시키는 데에는 주로 화학기상증착(CVD; chemical vapor deposition) 공정 또는 확산 공정을 거치게 된다. 이러한 CVD 공정이나 확산 공정을 수행하는 반도체 제조장비로는 하나의 웨이퍼를 처리하는 매엽방식과, 복수의 웨이퍼를 동시에 처리하는 배치방식(batch type)이 있다. 상기 배치방식의 경우 복수의 웨이퍼를 적재한 웨이퍼 보트가 공정 챔버 내로 인입되어 필요한 공정이 수행된다.Among them, a film quality such as a polysilicon film, a nitride film, an oxide film, or the like is mainly subjected to a chemical vapor deposition (CVD) process or a diffusion process. As a semiconductor manufacturing apparatus for performing such a CVD process or a diffusion process, there is a single sheet method for processing one wafer and a batch type for simultaneously processing a plurality of wafers. In the case of the batch method, a wafer boat in which a plurality of wafers are loaded is introduced into a process chamber to perform a necessary process.

도 1은 상기 배치타입의 반도체 제조장비에 사용되는 종래 기술에 따른 웨이퍼 보트의 구조를 설명하기 위한 사시도이다. 도 1을 참조하면, 상기 웨이퍼 보트는 링 형상의 상측부재(1), 하측부재(3) 및 상기 상측부재(1)와 상기 하측부재(3)를 수직으로 연결하는 로드(5)들을 구비한다. 상기 로드(5)들의 일측에는 소정간격을 두고 다수의 웨이퍼들의 가장자리부가 끼워지는 다수의 슬롯(5a)들이 형성되어 있다.1 is a perspective view for explaining the structure of a wafer boat according to the prior art used in the batch type semiconductor manufacturing equipment. Referring to FIG. 1, the wafer boat includes a ring-shaped upper member 1, a lower member 3, and rods 5 vertically connecting the upper member 1 and the lower member 3 to each other. . One side of the rods 5 are formed with a plurality of slots 5a into which edge portions of the plurality of wafers are fitted at predetermined intervals.

종래 기술에 따른 상기 웨이퍼 보트의 상기 슬롯(5a)들은 상기 슬롯(5a)들에 의해 지지되는 웨이퍼가 공정 진행중의 외부 진동이나 고열의 영향 등에 의해 슬라이딩되어 한 쪽 방향으로 쏠리거나, 심한 경우, 상기 슬롯(5a)으로부터 빠지는 경우가 발생할 수 있다.The slots 5a of the wafer boat according to the related art are slid in one direction due to the sliding of the wafer supported by the slots 5a due to external vibration during the process or the effect of high heat, or in severe cases, the A case may arise from the slot 5a.

특히, 상기 웨이퍼에 막질을 형성하는 공정의 전, 후에 상기 웨이퍼 표면의 산화막을 제거하는 클리닝 공정에 있어서, 상기 웨이퍼 보트가 회전하는 경우 상기 웨이퍼가 미끄러져 한쪽 방향으로 쏠리거나, 특히, 상기 웨이퍼 보트의 상기 슬롯(5a)으로부터 빠지게 되면 상기 웨이퍼의 손실 및 장비 에러 발생의 소지를 제공할 수 있다. In particular, in a cleaning step of removing an oxide film on the surface of the wafer before and after forming a film on the wafer, when the wafer boat is rotated, the wafer slides and is oriented in one direction, in particular, the wafer boat. Leaving out of the slot 5a may provide the loss of the wafer and the occurrence of equipment error.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 웨이퍼가 공정 진행중 미끄러져 웨이퍼 보트로부터 빠지는 현상을 방지할 수 있는 개선된 웨이퍼 보트를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide an improved wafer boat which can prevent the wafer from slipping out of the wafer boat during the process.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여, 웨이퍼 보트가 제공된다. 상기 웨이퍼 보트는 상측부재 및 상기 상측부재의 하단에 위치하는 하측부재를 포함한다. 상기 상측부재 및 상기 하측부재는 복수개의 로드들이 수직으로 연결한다. 상기 로드들에 고정되어 웨이퍼가 안착되는 안착판이 제공된다. 상기 안착판은 상기 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송암의 웨이퍼 받침대가 무빙하기 위한 부분이 제거된 형태를 갖는다.In order to achieve the above technical problem, a wafer boat is provided. The wafer boat includes an upper member and a lower member positioned at a lower end of the upper member. The upper member and the lower member are connected to a plurality of rods vertically. There is provided a seating plate fixed to the rods on which a wafer is seated. The seating plate has a shape in which a portion for moving the wafer pedestal of the wafer transfer arm for transferring the wafer is removed.

상기 제거된 부분은 상기 웨이퍼 이송암의 상기 웨이퍼 받침대의 모양과 일치하고, 상기 웨이퍼 이송암의 상기 웨이퍼 받침대의 가장자리로부터 1cm씩 확대된 크기를 가질 수 있다. The removed portion coincides with the shape of the wafer pedestal of the wafer transfer arm, and may have a size enlarged by 1 cm from an edge of the wafer pedestal of the wafer transfer arm.

상기 제거된 부분은 상기 안착판의 중앙부에 직사각형의 모양을 갖고 상기 안착판의 가장자리의 일부를 오픈하는 형태를 가질 수 있다.The removed portion may have a rectangular shape at a central portion of the seating plate and have a shape of opening a part of an edge of the seating plate.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 도면들에 있어서, 크기 및 형상 등은 명확성을 기하기 위하여 과장되어진 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed subject matter is thorough and complete, and that the scope of the invention to those skilled in the art will fully convey. In the drawings, sizes, shapes, etc., are exaggerated for clarity. Like numbers refer to like elements throughout.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 보트의 구조를 설명하기 위하여 웨이퍼 보트 및 웨이퍼 이송암을 도시한 사시도이다. 도 3은 도 2의 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 보트의 안착판의 부분 확대도이다.2 is a perspective view illustrating a wafer boat and a wafer transfer arm to explain the structure of a wafer boat according to an embodiment of the present invention. 3 is a partially enlarged view of a seating plate of the wafer boat according to the embodiment of the present invention of FIG.

도 2를 참조하면, 웨이퍼 보트(100) 및 웨이퍼 이송암(200)이 제공된다. 상기 웨이퍼 보트(100)는 공정 챔버에 인입되어 공정이 수행되기 전에, 다수의 웨이퍼(W)들을 적재한다. 상기 웨이퍼(W)들을 상기 웨이퍼 보트(100)에 적재시키기 위하여 옮기는 역할을 하는 것이 상기 웨이퍼 이송암(200)이다. Referring to FIG. 2, a wafer boat 100 and a wafer transfer arm 200 are provided. The wafer boat 100 is loaded into a process chamber to load a plurality of wafers W before the process is performed. The wafer transfer arm 200 serves to move the wafers W to load the wafer boat 100.

상기 웨이퍼 이송암(200)은 상기 웨이퍼(W)를 지지하는 웨이퍼 받침대(201) 를 구비하며, 상기 웨이퍼 받침대(201)의 상부면에 상기 웨이퍼(W)를 올려놓고, 이동시키어 상기 웨이퍼 보트(100)에 적재시킨다.The wafer transfer arm 200 includes a wafer pedestal 201 supporting the wafer W, and places the wafer W on an upper surface of the wafer pedestal 201 and moves the wafer boat ( 100).

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 웨이퍼 보트(100)는 상측부재(101) 및 상기 상측부재(101)의 하단에 위치하는 하측부재(103)를 구비한다. 상기 상측부재(101) 및 상기 하측부재(103)는 동일한 형상을 가질 수 있다. 상기 상측부재(101)는 링 형상을 가질 수 있다. 상기 상측부재(101) 및 상기 하측부재(103)를 수직으로 연결하는 복수개의 로드(105)들이 제공된다. 상기 로드(105)는 3개 또는 4개일 수 있다. 상기 상측부재(101) 및 상기 하측부재(103)는 상기 로드(105)들이 관통하여 고정될 수 있도록 로드홀(101a)을 가질 수 있다.2 and 3, the wafer boat 100 includes an upper member 101 and a lower member 103 positioned at a lower end of the upper member 101. The upper member 101 and the lower member 103 may have the same shape. The upper member 101 may have a ring shape. A plurality of rods 105 for vertically connecting the upper member 101 and the lower member 103 are provided. The rod 105 may be three or four. The upper member 101 and the lower member 103 may have a rod hole 101a to allow the rods 105 to be penetrated and fixed.

상기 로드(105)들에 고정되어 웨이퍼가 안착되는 안착판(107)이 배치된다. 상기 안착판(107)은 상기 로드(105)에 형성된 슬롯(105a)에 의하여 고정될 수 있다. 이와는 달리 상기 안착판(107)은 상기 로드(105)에 용접 고정될 수도 있다. 상기 안착판(107)이 상기 로드(105)에 용접 고정되는 경우 상기 슬롯(105a)은 제공되지 않을 수 있다. 상기 안착판(107)은 상기 로드의 상기 각 슬롯(105a)마다 설치고정된다. 도 2에서는 상기 안착판(107)의 형상을 명확하게 설명하기 위하여 상기 웨이퍼 보트(100)의 하부에만 상기 안착판(107)들을 도시하였다. A mounting plate 107 is fixed to the rods 105 and on which a wafer is seated. The seating plate 107 may be fixed by a slot 105a formed in the rod 105. Alternatively, the seating plate 107 may be welded to the rod 105. When the seating plate 107 is welded to the rod 105, the slot 105a may not be provided. The seating plate 107 is fixed to each of the slots 105a of the rod. In FIG. 2, the mounting plates 107 are shown only below the wafer boat 100 in order to clearly describe the shape of the mounting plate 107.

상기 안착판(107)은 상기 웨이퍼(W)를 이송하는 상기 웨이퍼 이송암(200)의 상기 웨이퍼 받침대(201)가 무빙하기 위한 부분(M)이 제거된 형태를 갖는다. 상기 안착판(107)의 상기 제거된 부분(M)은 상기 웨이퍼 이송암(200)의 상기 웨이퍼 받침대(201)의 모양과 일치할 수 있다. 또한, 상기 제거된 부분(M)은, 상기 웨이퍼 받침대(201)가 상기 웨이퍼(W)를 상기 안착판(107) 상에 안착시킬 때, 상기 안착판(107)과 접촉하지 않도록 상기 웨이퍼 받침대(201)의 가장자리로부터 1cm씩 확대된 크기를 가지도록 하여 여유간격(R)을 가지도록 형성될 수 있다.The seating plate 107 has a form in which a portion M for moving the wafer pedestal 201 of the wafer transfer arm 200 for transferring the wafer W is removed. The removed portion M of the seating plate 107 may coincide with the shape of the wafer pedestal 201 of the wafer transfer arm 200. In addition, the removed portion M may be formed so that the wafer pedestal 201 does not come into contact with the seating plate 107 when the wafer pedestal 201 mounts the wafer W on the seating plate 107. It may be formed to have a margin (R) by having a size enlarged by 1cm from the edge of 201).

도 2에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼 받침대(201)의 형상이 직사각형인 경우, 상기 안착판(107)의 상기 제거된 부분(M) 또한 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 또한, 도 3에서 보여지는 바와 같이 상기 제거된 부분(M)은 상기 안착판(107)의 중앙부에 직사각형의 모양이되, 상기 안착판(107)의 가장자리의 일부를 오픈하는 형태를 가지는 것이 바람직 할 수 있다. As illustrated in FIG. 2, when the wafer pedestal 201 has a rectangular shape, the removed portion M of the seating plate 107 may also have a rectangular shape. In addition, as shown in FIG. 3, the removed portion M may have a rectangular shape at a center portion of the seating plate 107, and may have a form of opening a part of an edge of the seating plate 107. can do.

상기 안착판(107)의 상기 제거된 부분(M)의 형상은 상기 웨이퍼 이송암(200)의 상기 웨이퍼 받침대(201)의 모양에 기인한 것으로, 상기 웨이퍼 받침대(201)의 크기 및 모양에 따라 상기 안착판(107)의 상기 제거된 부분(M)의 형상은 바뀔 수도 있음을 이해할 수 있을 것이다.The shape of the removed portion M of the seating plate 107 is due to the shape of the wafer pedestal 201 of the wafer transfer arm 200, depending on the size and shape of the wafer pedestal 201. It will be appreciated that the shape of the removed portion M of the seating plate 107 may vary.

본 발명에 의하면, 상기 안착판(107)이 상기 웨이퍼 받침대(201)가 무빙하기 위한 부분만 제거되고 나머지 부분은 상기 웨이퍼(W)를 지지하게 된다. 따라서, 상기 웨이퍼(W)는 종래 기술의 슬롯에 의해 지지될 때에 비하여 훨씬 안정감 있도록 지지될 수 있다. 따라서, 공정 진행 중 외부 진동이나 회전에 의하여 상기 웨이퍼(W)가 상기 웨이퍼 보트(100)로부터 미끄러져 추락하는 것을 방지할 수 있다. According to the present invention, the mounting plate 107 is removed only the portion for moving the wafer pedestal 201 and the remaining portion to support the wafer (W). Thus, the wafer W can be supported with much more stability than when supported by slots of the prior art. Therefore, it is possible to prevent the wafer W from slipping off the wafer boat 100 due to external vibration or rotation during the process.

상기와 같이 이루어진 본 발명에 의하면, 웨이퍼 보트가 웨이퍼를 안정감 있게 지지할 수 있는 안착판을 구비하게 된다. 따라서, 상기 웨이퍼가 공정 수행 중 미끄러져 상기 웨이퍼 보트로부터 빠지는 현상을 방지할 수 있다.According to the present invention made as described above, the wafer boat is provided with a seating plate capable of stably supporting the wafer. Therefore, it is possible to prevent the wafer from slipping out of the wafer boat during the process.

Claims (3)

상측부재;Upper member; 상기 상측부재의 하단에 위치하는 하측부재;A lower member positioned at a lower end of the upper member; 상기 상측부재 및 상기 하측부재를 수직으로 연결하는 복수개의 로드(rod)들; 및A plurality of rods vertically connecting the upper member and the lower member; And 상기 로드들에 고정되어 웨이퍼가 안착되는 안착판을 포함하되, 상기 안착판은 상기 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송암의 웨이퍼 받침대가 무빙하기 위한 부분이 제거된 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보트. And a seating plate fixed to the rods on which the wafer is seated, wherein the seating plate has a shape in which a portion for moving the wafer support of the wafer transfer arm for transporting the wafer is removed. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제거된 부분은 상기 웨이퍼 이송암의 상기 웨이퍼 받침대의 모양과 일치하고, 상기 웨이퍼 이송암의 상기 웨이퍼 받침대의 가장자리로부터 1cm씩 확대된 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보트. And the removed portion coincides with the shape of the wafer pedestal of the wafer transfer arm and has a size that is enlarged by 1 cm from an edge of the wafer pedestal of the wafer transfer arm. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제거된 부분은 상기 안착판의 중앙부에 직사각형의 모양을 갖고 상기 안착판의 가장자리의 일부를 오픈하는 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보트.The removed portion has a rectangular shape in the center of the seating plate and the wafer boat, characterized in that to open a part of the edge of the seating plate.
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