KR20070008334A

KR20070008334A - Computer having fan bracket

Info

Publication number: KR20070008334A
Application number: KR1020050063465A
Authority: KR
Inventors: 이동진
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-07-13
Filing date: 2005-07-13
Publication date: 2007-01-17

Abstract

A computer equipped with a fan bracket is provided to efficiently cool a CPU mounted on a main board by selectively adopting a cooling fan for cooling the CPU depending on CPU temperature. A radiating fin assembly(40) is contacted with the CPU(30) in a state to transfer heat. The cooling fan is installed to cool the radiating fin assembly. A fan bracket(60) supports the cooling fan and is combined with a main frame case(10). The fan bracket includes a penetrating part(62) formed to a position matched with the cooling fan and a cover(61) having multiple sucking holes at the penetrating part. The penetrating part and the cover have a shape fit for the cooling fan. The cooling fan is bigger than the radiating fin assembly.

Description

Computer with Fan Bracket {COMPUTER HAVING FAN BRACKET}

도 1은 본 발명에 따른 컴퓨터를 도시한 분해사시도이고,1 is an exploded perspective view showing a computer according to the present invention,

도 2는 본 발명에 따른 컴퓨터를 도시한 결합사시도이다.2 is a combined perspective view showing a computer according to the present invention.

* 도면의 부호에 대한 설명 *Explanation of symbols in the drawings

1 : 컴퓨터 10 : 본체케이스1: Computer 10: Body Case

20 : 메인보드 30 : CPU20: Motherboard 30: CPU

40 : 방열판조립체 42 : 흡열판40: heat sink assembly 42: heat absorbing plate

45 : 히트파이프 47 : 방열판45 heat pipe 47 heat sink

50 : 냉각팬 60 : 팬브라켓50: cooling fan 60: fan bracket

62 : 관통부 62: through part

본 발명은 컴퓨터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 고발열체인 CPU(중앙처리장치, Central Processing Unit)를 냉각하기 위한 냉각팬을 선택적으로 채용할 수 있도록 하는 컴퓨터에 관한 것이다.The present invention relates to a computer, and more particularly, to a computer that can selectively employ a cooling fan for cooling a high heat generating body CPU (Central Processing Unit).

일반적인 컴퓨터는 각종 부품들이 장착된 본체를 가지며, 이 본체에는 CPU 등 다수개의 칩 및 기타 전자부품이 실장된 메인보드와, 하드디스크와, 내장 부품에서 발생하는 열을 방출시키기 위한 방열장치가 설치되어 있다.A typical computer has a main body equipped with various components, which is equipped with a main board on which a plurality of chips such as a CPU and other electronic components are mounted, a hard disk, and a heat dissipation device for dissipating heat generated from internal components. have.

이러한 종래의 방열장치를 갖는 컴퓨터는 한국실용출원 제2001-0018268에 개시된 바와 같이, 본체 내부의 CPU에 방열판조립체가 결합된다. 방열판조립체에는 냉각팬이 결합되어 CPU에서 발생된 열을 방출시킨다. 냉각팬은 통상적으로 방열판조립체에 스크류에 의해 고정된다. In the computer having such a conventional heat dissipation device, as disclosed in Korean Utility Application No. 2001-0018268, a heat dissipation plate assembly is coupled to a CPU inside the main body. A cooling fan is coupled to the heat sink assembly to release heat generated by the CPU. The cooling fan is typically fixed by screws to the heat sink assembly.

종래의 CPU는 비교적 열 발생이 낮아서 기존의 냉각팬을 이용하여 방열시켜도 CPU에서 발생되는 열을 충분히 발산시킬 수 있었다. 최근 CPU의 성능이 향상되면서 종래에 비해 발열량이 급격히 증가하고, 이에 따라 방열판조립체 및 냉각팬에 대해서도 방열성능의 향상이 요구되고 있다.Conventional CPU has a relatively low heat generation was able to sufficiently dissipate heat generated by the CPU even if the heat dissipation using the existing cooling fan. In recent years, as the performance of the CPU is improved, the amount of heat generated is dramatically increased as compared with the related art, and accordingly, the heat dissipation performance is required for the heat sink assembly and the cooling fan.

그러나 기존의 방열판조립체에는 고성능 냉각팬의 장착이 살질적으로 곤란하여 적절한 방열효율을 얻기 어렵다는 문제점이 있다. However, the existing heat sink assembly has a problem that it is difficult to obtain a high heat dissipation efficiency because it is difficult to install a high-performance cooling fan.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, CPU의 발열량에 따라 냉각팬을 선택적으로 채용할 수 있는 컴퓨터를 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.The present invention was created to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a computer that can selectively employ a cooling fan according to the amount of heat generated by the CPU.

상기와 같은 목적은, 본 발명에 따라, 본체케이스와, 상기 본체케이스에 수용되며 CPU가 부착된 메인보드를 포함하는 컴퓨터에 있어서, 상기 CPU에 열전달 가 능하게 접촉하는 방열판조립체와; 상기 방열판조립체를 냉각 가능하도록 결합되는 냉각팬과; 상기 냉각팬을 지지하며 상기 본체케이스와 결합하는 팬브라켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터에 의해 달성된다.The above object is, according to the present invention, a computer comprising a main body case, a main body accommodated in the main body case, the CPU is attached, the heat sink assembly for heat transfer to the CPU; A cooling fan coupled to cool the heat sink assembly; And a fan bracket which supports the cooling fan and engages with the body case.

여기서, 상기 팬브라켓은 상기 냉각팬과 대응하는 위치에 관통형성된 관통부를 포함하는 것이 바람직하다. Here, the fan bracket preferably includes a penetrating portion formed at a position corresponding to the cooling fan.

상기 팬브라켓은 상기 관통부에 다수의 흡입공을 갖는 커버를 갖는 것이 바람직하다.The fan bracket preferably has a cover having a plurality of suction holes in the penetrating portion.

상기 관통부 및 상기 커버는 상기 냉각팬에 대응하는 형상을 갖는 것이 바람직하다.Preferably, the through part and the cover have a shape corresponding to the cooling fan.

상기 냉각팬은 상기 방열판조립체보다 크기가 큰 것이 특징이다.The cooling fan is larger in size than the heat sink assembly.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 컴퓨터를 도시한 분해사시도이고, 도 2는 결합사시도이다. 1 is an exploded perspective view showing a computer according to the present invention, Figure 2 is a combined perspective view.

도1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 컴퓨터(1)는 본체케이스(10)와, 본체케이스(10)에 수용되며 CPU(30)가 부착된 메인보드(20)와, CPU(30)에 열전달 가능하게 접촉하는 방열판조립체(40)와, 방열판조립체(40)를 냉각 가능하도록 결합되는 냉각팬(50)과, 냉각팬(50)을 지지하며 본체케이스(10)와 결합하는 팬브라켓(60)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the computer 1 according to the present invention includes a main body case 10, a main board 20 accommodated in the main body case 10, and a CPU 30 attached thereto, and a CPU 30. The heat sink assembly 40 which is in contact with the heat transfer to the heat sink, the cooling fan 50 is coupled to the heat sink assembly 40 to be cooled, and the fan bracket for supporting the cooling fan 50 and coupled to the main body case ( 60).

CPU(30)는 메인보드(20)의 일측에 부착되어 컴퓨터(1)의 시스템 전체를 제어하는 장치로서, 다양한 입력장치로부터 자료를 받아서 처리한 후, 그 결과를 출력 장치로 보내는 일련의 과정을 제어하고 조정하는 일을 수행한다.The CPU 30 is a device attached to one side of the main board 20 to control the entire system of the computer 1. The CPU 30 receives a data from various input devices, processes the data, and sends a result to the output device. Perform control and coordination.

방열판조립체(40)는 CPU(30)와 접촉하는 흡열판(42)과, 흡열판(42)에 히트파이프(45)로 연결된 방열판(47)을 포함한다.The heat sink assembly 40 includes a heat absorbing plate 42 in contact with the CPU 30, and a heat sink 47 connected to the heat absorbing plate 42 by a heat pipe 45.

흡열판(42)은 도1에서 도시된 바와 같이, 하부면이 CPU(30)와 접촉을 원활히 하기 위해 평평한 구조를 갖으며 후술할 히트파이프(45)를 결합할 수 있도록 형성된 히트파이프체결공(43)을 포함한다. As shown in FIG. 1, the heat absorbing plate 42 has a flat structure for smooth contact with the CPU 30 and a heat pipe fastening hole formed to couple the heat pipe 45 to be described later. 43).

히트파이프(45)는 감압한 파이프 내부에 물 또는 알코올 등의 액체를 넣고 한쪽을 가열하면 액체가 증기로 되어 다른쪽으로 흐르고, 그 곳에서 방열되어 액체가 되면 모세관 현상에 의해 액체가 가열부로 되돌아 오는 원리이다. 이 작용의 반복으로 열을 흡열판(42)에서 방열판(47)으로 전달한다. The heat pipe 45 is a liquid such as water or alcohol in the pressure-reduced pipe, and when heated to one side, the liquid becomes a vapor and flows to the other, and when the heat is radiated and becomes a liquid, the liquid returns to the heating part by capillary action. It is a principle. The repetition of this action transfers heat from the heat absorbing plate 42 to the heat sink 47.

히트파이프(45)는 흡열판(42)에 마련된 히트파이프체결공(43)에 삽입되며 히트파이프체결공(43)에 삽입이 용이하도록 원형 단면의 원통기둥 형태로 될 수 있다.The heat pipe 45 may be inserted into the heat pipe fastening hole 43 provided in the heat absorbing plate 42 and may have a cylindrical shape having a circular cross section to facilitate insertion into the heat pipe fastening hole 43.

방열판(47)은 히트파이프(45)와 흡열판(42)에서 열을 흡수하여, 후술할 냉각팬(52)의 공기유동을 이용하여 열을 외부로 방출시킨다. 방열판(47)은 다수개의 핀으로 형성되어 히트파이프(45)로부터 열을 전달 받아 골고루 방열판(47) 전체로 분산시킬 수 있으며, 냉각팬(50)으로부터 불어오는 바람이 쉽게 빠질 수 있어서 발열이 쉽게 이루어 질 수 있다. The heat sink 47 absorbs heat from the heat pipe 45 and the heat absorbing plate 42 and releases heat to the outside using the air flow of the cooling fan 52 which will be described later. The heat sink 47 is formed of a plurality of fins can receive heat from the heat pipe 45 and evenly distributed throughout the heat sink 47, the wind blown from the cooling fan 50 can be easily removed, so that heat generation is easy. Can be done.

냉각팬(50)은 공기를 강제로 유동시켜 방열판(47)을 냉각시킨다. 냉각팬(50)은 후술할 팬브라켓(60)에 마련된 관통부(62)를 통하여 공기를 강제흡입하고, 이 공기를 유동시켜 고온의 열이 축적된 방열판조립체(40)를 냉각시킬 수 있다. 냉각팬(50)은 팬브라켓(60)에 스크류(70)로 결합될 수도 있고, 볼트결합을 할 수도 있다. 냉각팬(50)은 방열판(47)보다 크기가 클 수도 있다.The cooling fan 50 forcibly flows air to cool the heat sink 47. The cooling fan 50 may forcibly suck air through the through part 62 provided in the fan bracket 60, which will be described later, and cool the heat dissipation plate assembly 40 in which high temperature heat is accumulated. The cooling fan 50 may be coupled to the fan bracket 60 with a screw 70 or bolted together. The cooling fan 50 may be larger than the heat sink 47.

팬브라켓(60)은 가장자리에서는 본체케이스(10)와 결합하며 하부면에는 냉각팬(50)이 결합된다. 팬브라켓(60)은 냉각팬(50)과의 연결영역에서 냉각팬(50)에 대응되는 비슷한 크기로 관통된 관통부(62)를 포함한다. The fan bracket 60 is coupled to the body case 10 at the edge and the cooling fan 50 is coupled to the lower surface. The fan bracket 60 includes a penetrating portion 62 penetrating to a similar size corresponding to the cooling fan 50 in the connection area with the cooling fan 50.

관통부(62)는 냉각팬(50)과 대응되는 위치에 마련되며, 관통부(62)의 크기도 냉각팬(50)의 크기와 대응되게 마련된다. 팬브라켓(60)의 관통부(62)에는 이물질이 들어가 냉각팬(50)의 효율을 저하시키는 것을 방지하도록 다수의 흡입공(63)이 마련된 커버(61)가 마련된다. 커버(61)의 위치 및 형상은 관통부(62)의 위치 및 형상과 대응되게 마련된다.The through part 62 is provided at a position corresponding to the cooling fan 50, and the size of the through part 62 is also provided to correspond to the size of the cooling fan 50. The cover 61 having a plurality of suction holes 63 is provided in the penetrating portion 62 of the fan bracket 60 to prevent foreign substances from entering and lowering the efficiency of the cooling fan 50. The position and shape of the cover 61 is provided to correspond to the position and shape of the through part 62.

팬브라켓(60)의 가장자리에는 본체케이스(10)에 체결가능하도록 마련된 본체스크류체결공(64)이 형성되어 있고, 관통부(62)의 주위에는 냉각팬(50)과 결합이 가능하도록 냉각팬스크류체결공(53)이 마련된다. 팬브라켓(60)은 사각형의 형상으로 마련되는 것이 바람직하지만, 본체케이스(10)와 결합가능하고 하부면에 냉각팬(50)을 결합할 수 있으면, 타원형 등 다른 형상이라도 무관하다. 팬브라켓(60)의 관통(62)부 및 커버(61)의 크기는 결합되는 냉각팬(50)의 크기에 따라 결정된다. The main screw fastening hole 64 is formed at the edge of the fan bracket 60 to be fastened to the main body case 10, and the cooling fan is coupled to the cooling fan 50 around the through part 62. The screw fastening hole 53 is provided. The fan bracket 60 is preferably provided in a quadrangular shape, but may be coupled to the main body case 10 and the cooling fan 50 may be coupled to the lower surface thereof. The size of the penetrating 62 and the cover 61 of the fan bracket 60 is determined according to the size of the cooling fan 50 to be coupled.

이러한 구성에 의해 본 발명에 따른 컴퓨터(1)의 조립과정과 실시예를 살펴보면 다음과 같다.Looking at the assembly process and the embodiment of the computer 1 according to the present invention by such a configuration as follows.

우선, 팬브라켓(60)에는 냉각팬(50)을 결합시키고 메인보드(20)에는 방열판조립체(40)를 결합한다. 팬브라켓(60)에 결합된 냉각팬(50)을 방열판조립체(40)의 상측에 위치하도록 팬브라켓(60)을 본체케이스(10)에 결합한다. First, the cooling fan 50 is coupled to the fan bracket 60, and the heat sink assembly 40 is coupled to the main board 20. The fan bracket 60 is coupled to the body case 10 so that the cooling fan 50 coupled to the fan bracket 60 is positioned above the heat sink assembly 40.

이에, CPU(30)의 발열량에 따라 냉각팬(50)을 선택적으로 채용할 수 있다.Accordingly, the cooling fan 50 can be selectively employed according to the amount of heat generated by the CPU 30.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, CPU의 발열량에 따라 냉각팬을 선택적으로 채용할 수 있는 컴퓨터를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to provide a computer which can selectively employ a cooling fan in accordance with the amount of heat generated by the CPU.

Claims

A computer comprising a main body case and a main board accommodated in the main body case and attached to a CPU,

A heat sink assembly configured to be in heat transfer contact with the CPU;

A cooling fan provided to cool the heat sink assembly;

And a fan bracket which supports the cooling fan and engages with the body case.

The method of claim 1,

And the fan bracket includes a through part formed at a position corresponding to the cooling fan.

The method of claim 2,

And the fan bracket has a cover having a plurality of suction holes in the penetrating portion.

The method of claim 3,

And the through portion and the cover have a shape corresponding to the cooling fan.

The method according to any one of claims 1 to 4,

And said cooling fan is larger in size than said heat sink assembly.