KR20070001434A - Inspection equipment of lcd and method for inspecting - Google Patents

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KR20070001434A
KR20070001434A KR1020050056924A KR20050056924A KR20070001434A KR 20070001434 A KR20070001434 A KR 20070001434A KR 1020050056924 A KR1020050056924 A KR 1020050056924A KR 20050056924 A KR20050056924 A KR 20050056924A KR 20070001434 A KR20070001434 A KR 20070001434A
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tft array
array substrate
inspection
ccd camera
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박성진
신재득
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엘지.필립스 엘시디 주식회사
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Abstract

An apparatus and a method for inspecting an LCD(Liquid Crystal Display) are provided to reduce inspection time, inspection equipment installation cost and space by simultaneously performing MPS(Mass Production System) inspection and pattern inspection. A TFT(Thin Film Transistor) array panel(100) is mounted on a stage. An inspection apparatus having a CCD(Charge Coupled Device) camera(120a,120b) and a modulator(110) is aligned above the stage on which the TFT array panel is mounted. VIOS(Voltage Image System) inspection is performed on the TFT array panel using the modulator. The CCD camera captures an image of the portion of the TFT array panel, inspected by the modulator. The VIOS inspected by the modulator is mapped to the image captured by the CCD camera. When a defect is detected from the mapping operation, an image around the coordinates where the defect is detected is captured and stored.

Description

액정표시장치의 검사장비 및 검사방법{inspection equipment of LCD and method for inspecting}Inspection equipment of LCD and method for inspecting}

도 1은 일반적인 액정표시장치용 어레이 기판을 나타낸 평면도1 is a plan view showing an array substrate for a general liquid crystal display device

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 액정표시장치용 어레이 기판을 나타낸 단면도FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an array substrate for a liquid crystal display device taken along line II-II ′ of FIG. 1.

도 3a 및 도 3b는 종래 기술에 의한 액정표시장치의 검사장비를 나타낸 개략적인 구성도3a and 3b is a schematic configuration diagram showing the inspection equipment of the liquid crystal display according to the prior art

도 4는 도 3a 및 도 3b의 모듈레이터 구성을 나타낸 단면도4 is a cross-sectional view illustrating the modulator configuration of FIGS. 3A and 3B.

도 5a 및 도 5b는 모듈레이터를 통과한 빛을 CCD 카메라로 감지한 상태를 나타낸 사진5A and 5B are photographs showing a state in which light passing through a modulator is detected by a CCD camera

도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 의한 액정표시장치의 검사장비를 나타낸 구성도6 is a block diagram showing the inspection equipment of the liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention

도 7은 본 발명에 의한 액정표시장치의 검사장비를 나타낸 평면도7 is a plan view showing the inspection equipment of the liquid crystal display device according to the present invention

도 8a 및 도 8b는 본 발명에 의한 액정표시장치의 검사장비를 이용한 검사방법을 설명하기 위한 도면8A and 8B are views for explaining an inspection method using inspection equipment of the liquid crystal display according to the present invention.

도 9는 본 발명에 의한 액정표시장치의 검사방법을 나타낸 순서도9 is a flowchart illustrating a test method of a liquid crystal display according to the present invention.

도 10은 TFT 어레이 기판의 검사에서 사용되는 영상으로 VIOS와 CCD의 맵핑 과정을 거친 후 예상되는 최종 영상FIG. 10 is an image used in the inspection of a TFT array substrate. The final image expected after the VIOS and CCD mapping process.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 의한 액정표시장치의 검사장비를 나타낸 개략적인 구성도11 is a schematic configuration diagram showing an inspection apparatus of a liquid crystal display according to another embodiment of the present invention.

도 12는 본 발명의 제 2 실시예에 의한 액정표시장치의 검사장비를 이용한 검사방법을 설명하기 위한 개략적인 구성도12 is a schematic diagram illustrating a test method using test equipment of a liquid crystal display according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

100 : TFT 어레이 기판 110 : 모듈레이터100 TFT array substrate 110 modulator

120 : CCD 카메라 130 : AOS120: CCD camera 130: AOS

140 : 광원140: light source

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 검사 시간의 단축 및 효율성을 증대시키도록 한 액정표시장치의 검사장비 및 검사방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to an inspection apparatus and an inspection method of a liquid crystal display device for shortening inspection time and increasing efficiency.

최근의 정보화 사회에서 표시소자는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 어느 때보다 강조되고 있다. 현재 주류를 이루고 있는 음극선관(Cathode Ray Tube) 또는 브라운관은 무게와 부피가 큰 문제점이 있다. 이러한 음극선관의 한계를 극복할 수 있는 많은 종류의 평판표시소자(Flat Panel Display)가 개발되고 있다. In today's information society, display elements are more important than ever as visual information transfer media. Cathode ray tubes or cathode ray tubes, which are currently mainstream, have problems with weight and volume. Many kinds of flat panel displays have been developed to overcome the limitations of the cathode ray tube.

평판표시소자에는 액정표시소자(Liquid Crystal Display : LCD), 전계 방출 표시소자(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP) 및 일렉트로 루미네센스(Electro luminescence : EL) 등이 있고 이들 대부분이 실용화되어 시판되고 있다.The flat panel display device includes a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), a plasma display panel (PDP) and an electro luminescence (EL). Most of these are commercially available and commercially available.

액정표시소자는 전자제품의 경박단소 추세를 만족할 수 있고 양산성이 향상되고 있어 많은 응용분야에서 음극선관을 빠른 속도로 대체하고 있다. Liquid crystal display devices can meet the trend of light and short and short of electronic products and mass production is improving, and are rapidly replacing cathode ray tubes in many applications.

특히, 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하, "TFT"라 한다)를 이용하여 액정셀을 구동하는 액티브 매트릭스 타입의 액정표시소자는 화질이 우수하고 소비전력이 낮은 장점이 있으며, 최근의 양산기술 확보와 연구개발의 성과로 대형화와 고해상도화로 급속히 발전하고 있다. In particular, an active matrix type liquid crystal display device that drives a liquid crystal cell using a thin film transistor (hereinafter referred to as "TFT") has the advantages of excellent image quality and low power consumption, and secures the latest mass production technology. As a result of research and development, it is rapidly developing into larger size and higher resolution.

액티브 매트릭스 타입의 액정표시소자를 제조하기 위한 제조공정은 기판 세정, 기판 패터닝 공정, 배향막형성/러빙 공정, 기판합착/액정주입 공정, 실장 공정, 검사 공정, 리페어(Repair) 공정 등으로 나뉘어진다. A manufacturing process for manufacturing an active matrix liquid crystal display device is divided into a substrate cleaning, a substrate patterning process, an alignment film forming / rubbing process, a substrate bonding / liquid crystal injection process, a mounting process, an inspection process, a repair process, and the like.

먼저, 상기 기판 세정 공정은 액정표시소자의 기판 표면에 오염된 이물질을 세정액으로 제거하게 된다. First, in the substrate cleaning process, foreign substances contaminated on the surface of the substrate of the liquid crystal display device are removed by the cleaning liquid.

또한, 상기 기판 패터닝 공정은 상부기판(컬러필터 기판)의 패터닝과 하부기판(TFT-어레이 기판)의 패터닝으로 나뉘어진다. 상기 상부기판에는 칼라필터, 공통전극, 블랙 매트릭스 등이 형성된다. In addition, the substrate patterning process is divided into the patterning of the upper substrate (color filter substrate) and the patterning of the lower substrate (TFT-array substrate). A color filter, a common electrode, a black matrix, and the like are formed on the upper substrate.

상기 하부기판에는 데이터라인과 게이트라인 등의 신호배선이 형성되고, 데이터라인과 게이트라인의 교차부에 TFT가 형성되며, TFT의 소오스전극에 접속되는 데이터라인과 게이트라인 사이의 화소영역에 화소전극이 형성된다. Signal lines such as data lines and gate lines are formed on the lower substrate, and TFTs are formed at intersections of the data lines and gate lines, and pixel electrodes are formed in the pixel region between the data lines and gate lines connected to the source electrodes of the TFTs. Is formed.

또한, 상기 배향막 형성/러빙 공정은 상부기판과 하부기판 각각에 배향막을 도포하고 그 배향막을 러빙포 등으로 러빙하게 된다. In addition, in the alignment film forming / rubbing process, an alignment film is applied to each of the upper substrate and the lower substrate, and the alignment film is rubbed with a rubbing cloth or the like.

그리고 상기 기판 합착/액정주입 공정에서는 실재(Sealant)를 이용하여 상부기판과 하부기판을 합착하고 액정 주입구를 통하여 액정과 스페이서를 주입한 다음, 그 액정주입구를 봉지하는 공정으로 진행된다. In the substrate bonding / liquid crystal injection process, the upper substrate and the lower substrate are bonded using a sealant, the liquid crystal and the spacer are injected through the liquid crystal injection hole, and then the liquid crystal injection hole is sealed.

또한, 상기 액정패널의 실장공정에서는 게이트 드라이브 집적회로 및 데이터 드라이브 집적회로 등의 집적회로가 실장된 테이프 케리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하, "TCP"라 한다)를 기판 상의 패드부에 접속시키게 된다. In the liquid crystal panel mounting process, a tape carrier package (hereinafter referred to as "TCP") in which integrated circuits such as a gate drive integrated circuit and a data drive integrated circuit are mounted is connected to a pad portion on a substrate. .

이러한 드라이브 집적회로는 전술한 TCP를 이용한 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding) 방식 이외에 칩 온 글라스(Chip On Glass ; 이하, "COG"라 한다) 방식 등으로 기판 상에 직접 실장될 수도 있다. Such a drive integrated circuit may be directly mounted on a substrate by a chip on glass (hereinafter referred to as "COG") method in addition to the tape automated bonding method using the aforementioned TCP.

한편, 상기 검사 공정은 하부기판에 각종 신호배선과 화소전극이 형성된 후에 실시되는 전기적 검사와 기판합착/액정주입 공정 후에 실시되는 전기적 검사 및 육안 검사를 포함한다. Meanwhile, the inspection process includes an electrical inspection performed after various signal wirings and pixel electrodes are formed on the lower substrate, and an electrical inspection and a visual inspection performed after the substrate bonding / liquid crystal injection process.

특히 기판합착 전에 하부기판의 신호배선과 화소전극에 대한 전기적 검사 공정은 불량율과 폐기처분을 줄일 수 있으며 비교적 리페어가 가능한 상태의 불량 기판을 조기에 색출할 수 있다는 점에서 그 중요성이 매우 커지고 있다. In particular, the electrical inspection process of the signal wiring and the pixel electrode of the lower substrate prior to the bonding of the substrate is very important in that the defect rate and disposal can be reduced, and the defective substrate in a relatively repairable state can be detected early.

또한, 상기 리페어 공정은 검사 공정에 의해 리페어가 가능한 것으로 판정된 기판에 대한 복원을 실시한다. In addition, the repair process restores the substrate determined to be repairable by the inspection process.

한편, 검사 공정에서 리페어가 불가능한 불량기판들에 대하여는 폐기처분된다. On the other hand, defective substrates that cannot be repaired in the inspection process are discarded.

도 1은 일반적인 액정표시장치용 어레이 기판을 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 액정표시장치용 어레이 기판을 나타낸 단면도이다.FIG. 1 is a plan view illustrating a typical array substrate for a liquid crystal display device, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the array substrate for a liquid crystal display device taken along line II-II ′ of FIG. 1.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 액정표시장치용 어레이 기판에서는 투명한 절연 기판(11)위에 일방향으로 일정한 간격을 갖는 게이트 배선(12)과, 상기 게이트 배선(12)에서 연장된 게이트 전극(13) 및 스토리지 제 1 전극(14)이 형성되어 있다.1 and 2, in an array substrate for a liquid crystal display device, a gate wiring 12 having a predetermined distance in one direction on a transparent insulating substrate 11 and a gate electrode extending from the gate wiring 12 ( 13 and a storage first electrode 14 are formed.

상기 게이트 배선(12)과 게이트 전극(13) 상부에는 게이트 절연막(15)이 형성되어 있으며, 상기 게이트 절연막(15)상에 액티브층(16)과 오믹 콘택층(17)이 순차적으로 형성되어 있다.A gate insulating layer 15 is formed on the gate wiring 12 and the gate electrode 13, and an active layer 16 and an ohmic contact layer 17 are sequentially formed on the gate insulating layer 15. .

상기 오믹 콘택층(17)위에 상기 게이트 배선(12)과 수직한 방향으로 데이터 배선(18)과, 상기 데이터 배선(18)에서 연장된 소오스 전극(19), 게이트 전극(13)을 중심으로 소오스 전극(19)과 마주 대하고 있는 드레인 전극(20) 및 게이트 배선(12)과 중첩하는 스토리지 제 2 전극(21)이 형성되어 있다.The source line 18 is disposed on the ohmic contact layer 17 in a direction perpendicular to the gate line 12, and the source electrode 19 and the gate electrode 13 extending from the data line 18 are formed around the ohmic contact layer 17. The drain electrode 20 facing the electrode 19 and the storage second electrode 21 overlapping with the gate wiring 12 are formed.

상기 데이터 배선(18)과 소오스 전극(19) 및 드레인 전극(20) 그리고 스토리지 제 2 전극(21)은 보호막(22)으로 덮여 있으며, 상기 보호막(22)은 드레인 전극(20)과 스토리지 제 2 전극(21)을 각각 드러내는 스토리지 콘택홀(23) 및 드레인 콘택홀(24)을 갖는다.The data line 18, the source electrode 19, the drain electrode 20, and the storage second electrode 21 are covered with a passivation layer 22, and the passivation layer 22 is the drain electrode 20 and the storage second. Each of the electrodes 21 has a storage contact hole 23 and a drain contact hole 24.

상기 게이트 배선(12)과 데이터 배선(18)이 교차하여 정의되는 화소영역의 보호막(22) 상부에는 화소전극(25)이 형성되어 있는데, 상기 화소전극(25)은 스토리지 콘택홀(23) 및 드레인 콘택홀(24)을 통해 각각 드레인 전극(20) 및 스토리지 제 2 전극(21)과 연결되어 있다.The pixel electrode 25 is formed on the passivation layer 22 of the pixel region defined by the gate line 12 and the data line 18 intersecting. The pixel electrode 25 includes a storage contact hole 23 and The drain contact hole 24 is connected to the drain electrode 20 and the storage second electrode 21, respectively.

상기와 같이 구성된 어레이 기판에서는, 상기 게이트 배선(12)을 통해 게이트 전극(13)에 전압이 인가되었을 때, 상기 액티브층(16)에 전자가 집중되고 전도성 채널이 형성됨으로써 소오스 전극(19) 및 드레인 전극(20) 사이에 전류가 흐를 수 있게 되어, 상기 데이터 배선(18)에서 전달된 화상 신호가 소오스 전극(19)과 드레인 전극(20)을 통해 화소전극(25)에 도달하게 된다.In the array substrate configured as described above, when a voltage is applied to the gate electrode 13 through the gate wiring 12, electrons are concentrated in the active layer 16, and a conductive channel is formed, so that the source electrode 19 and The current flows between the drain electrodes 20 such that the image signal transmitted from the data line 18 reaches the pixel electrode 25 through the source electrode 19 and the drain electrode 20.

상기와 같이 투명 전극(19)이 형성된 기판(11)은 어레이 검사를 수행하게 된다.As described above, the substrate 11 on which the transparent electrode 19 is formed is subjected to array inspection.

상기 어레이 검사를 수행하는 어레이 검사장비에는 여러 종류가 있는데, 이 중에서 IPT(Inline Process Tester)는 픽셀의 전기적 불량을 광학적으로 검사하는 장비로서 TFT 조립 완료 전에 셀 어셈블리(cell assembly)를 하지 않고 각각의 TFT 픽셀의 전기적 특성을 검사한다.There are several types of array inspection equipment for performing the array inspection. Among them, an inline process tester (IPT) is an apparatus for optically inspecting an electrical defect of a pixel, and does not perform cell assembly before TFT assembly is completed. Examine the electrical properties of the TFT pixels.

따라서, 상기와 같은 어레이 검사를 통해 액정 조립 후 디스플레이시 발생하는 픽셀 결함 및 라인 결함을 조기에 검출함으로써, 수율 개선과 생산비 감소에 기여할 수 있다. Therefore, by early detection of pixel defects and line defects generated during display after assembling the liquid crystal through the array inspection as described above, it is possible to contribute to yield improvement and production cost reduction.

이러한 어레이 검사장비에서 검출할 수 있는 불량은 예를 들어, 픽셀 불량, 라인 단선 또는 라인 단락 등이다.The defects that can be detected by such array inspection equipment are, for example, pixel defects, line breaks or line shorts.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 액정표시장치의 검사장비 및 검사방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an inspection apparatus and an inspection method of a liquid crystal display according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3a 및 도 3b는 종래 기술에 의한 액정표시장치의 검사장비를 나타낸 개략 적인 구성도이고, 도 4는 도 3a 및 도 3b의 모듈레이터 구성을 나타낸 단면도이다.3A and 3B are schematic diagrams illustrating inspection apparatuses of a liquid crystal display according to the related art, and FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a modulator configuration of FIGS. 3A and 3B.

도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같이, 검사하고자 하는 TFT 어레이 기판(30)과, 빛을 발생시키는 광원(40)과, 상기 TFT 어레이 기판(30) 상부에 설치되고 상기 광원(40)으로부터 발생된 빛을 전계의 크기에 따라 투과량을 조절하는 모듈레이터(modulator)(50)와, 상기 광원(40)으로부터의 빛을 선택적으로 반사시켜 모듈레이터(50)로 보내기 위한 편광분리프리즘(Polarizing Beam Splitter Prism; 이하 'PBSP'라 한다)(60)과, 상기 광원(40)으로부터의 빛을 상기 모듈레이터(50)로 집광시킴과 아울러 모듈레이터(50)에서 반사된 빛을 집광시키는 렌즈(70)와, 상기 렌즈(70)를 통해 집속된 반사된 빛을 아날로그 영상신호로 바꾸는 CCD 카메라(80)와, 상기 CCD 카메라(80)의 아날로그 영상신호를 디지털 영상신호로 바꾸는 이미지 프로세서(90)를 포함하여 구성되어 있다.As shown in FIGS. 3A and 3B, the TFT array substrate 30 to be inspected, the light source 40 for generating light, and the TFT array substrate 30 are provided on the TFT array substrate 30 and are generated from the light source 40. A modulator 50 for adjusting the amount of transmitted light according to the size of the electric field, and a polarizing beam splitter prism for selectively reflecting the light from the light source 40 to be sent to the modulator 50; And a lens 70 for condensing the light from the light source 40 to the modulator 50 and condensing the light reflected from the modulator 50; And a CCD camera 80 for converting the reflected light focused through 70 into an analog video signal, and an image processor 90 for converting the analog video signal of the CCD camera 80 into a digital video signal. .

한편, 상기 PBSP(60)는 빛을 선택적으로 투과시킴과 아울러 반사시키고, 상기 PBSP(60)는 광원(40)으로부터 발생된 빛 중 선편광된 S파를 반사시켜 모듈레이터(50)로 진행시킨다.Meanwhile, the PBSP 60 selectively transmits and reflects light, and the PBSP 60 reflects linearly polarized S-waves of the light generated from the light source 40 to the modulator 50.

또한, 상기 모듈레이터(50)는 도 4에서와 같이, 투명전극(51)이 형성된 기판(51)과 반사판(53) 사이에 주입된 폴리머 분산형 액정층(Polymer Dispersed Liquid Crystal layer : 이하 'PDLC층'라 한다)(54)으로 이루어진다. In addition, as shown in FIG. 4, the modulator 50 includes a polymer dispersed liquid crystal layer (hereinafter, referred to as a 'PDLC layer') injected between the substrate 51 on which the transparent electrode 51 is formed and the reflective plate 53. 54).

상기 PDLC층(54)은 액정과 폴리머를 혼합하여 자외선을 조사한 후 액정을 폴리머로부터 분리시켜 원형의 액정방울로 형성된다. 상기 PDLC층(54)의 재료는 수지와 경화제로 구성된 에폭시수지이다. The PDLC layer 54 is formed of circular liquid crystal droplets by mixing the liquid crystal and the polymer and irradiating ultraviolet rays and then separating the liquid crystal from the polymer. The material of the PDLC layer 54 is an epoxy resin composed of a resin and a curing agent.

또한, 상기 PDLC층(54)은 모듈레이터(50)의 기판(51) 상에 형성된 투명전극(52)과 TFT 어레이 기판(30) 상에 형성된 화소전극(도 2의 25)의 전압차에 의해 구동된다.In addition, the PDLC layer 54 is driven by the voltage difference between the transparent electrode 52 formed on the substrate 51 of the modulator 50 and the pixel electrode (25 in FIG. 2) formed on the TFT array substrate 30. do.

즉, 상기 PDLC층(54)은 전압이 인가되지 않은 경우, 액정방울들이 무질서하게 배열되어 입사된 광을 산란시키게 되고, 상기 CCD 카메라(80)에서는 어두운 이미지가 관찰된다. 반면에, 투명전극(52)과 화소전극(25)에 전압을 인가하게 되면, PDLC층(54)의 액정방울 안의 액정분자들은 전기장과 나란한 방향으로 배열되어 입사된 광을 반사판(53)통해 반사시켜 투과시키게 되고, 상기 CCD 카메라(80)에는 밝은 이미지가 관찰된다. That is, when no voltage is applied to the PDLC layer 54, liquid crystal droplets are randomly arranged to scatter incident light, and a dark image is observed in the CCD camera 80. On the other hand, when voltage is applied to the transparent electrode 52 and the pixel electrode 25, the liquid crystal molecules in the liquid crystal droplets of the PDLC layer 54 are arranged in parallel with the electric field and reflect the incident light through the reflecting plate 53. And a bright image is observed in the CCD camera 80.

따라서, 상기 TFT 어레이기판(30)에 형성된 화소전극(25)과 상기 모듈레이터(30)에 형성된 투명전극(52) 사이의 전압을 변화시켜, CCD 카메라(80)로부터 보여지는 이미지의 밝기를 관찰하게 된다.Therefore, the voltage between the pixel electrode 25 formed on the TFT array substrate 30 and the transparent electrode 52 formed on the modulator 30 is varied to observe the brightness of the image seen from the CCD camera 80. do.

따라서, 상기 TFT 어레이기판(30)에 단선 또는 단락과 같은 불량이 발생된 경우, 상기 카메라를 통해 관찰되는 이미지의 밝기가 다른 영역과 차별화되기 때문에, 불량유무를 쉽게 검출할 수가 있다.Therefore, when a defect such as disconnection or short circuit occurs in the TFT array substrate 30, since the brightness of the image observed through the camera is different from other regions, it is possible to easily detect the defect.

한편, 도 5a 및 도 5b는 모듈레이터를 통과한 빛을 CCD 카메라로 감지한 상태를 나타낸 사진이다.5A and 5B are photographs illustrating a state in which light passing through a modulator is detected by a CCD camera.

즉, 도 5a는 전압 이미지 시스템(voltage image system ; VIOS)은 모듈레이터를 통과한 빛을 CCD 카메라로 감지한 것으로 불량이 발생하게 되면 축적되는 전하의 양이 달라지게 되므로 모듈레이터(50)를 통과하는 빛의 양이 달라지게 된다. That is, in FIG. 5A, the voltage image system (VIOS) detects light passing through a modulator with a CCD camera. When a defect occurs, the amount of charge accumulated varies, so that light passing through the modulator 50 is changed. The amount of will be different.

따라서 불량이 발생하게 되면 주위 픽셀과 다른 색(검정색)(B)을 띄게 된다.Therefore, when a defect occurs, the color B is different from the surrounding pixels (black).

또한, 도 5b는 얼라인먼트 광학 시스템(alignment optic system ; AOS)은 실제 불량을 시각적으로 분석 가능하도록 VIOS 어셈블리에 부착된 고배율(최대 50×)의 카메라로서 장비가 동작 중에는 사용이 불가능하며 정지상태에서 특정 필셀 관찰이 가능하다.5B shows that the alignment optic system (AOS) is a high magnification (up to 50 ×) camera attached to the VIOS assembly for visual analysis of actual defects, which cannot be used while the equipment is in operation. Pillel observation is possible.

상기와 같이 구성된 종래 기술에 의한 액정표시장치의 검사장비는 TFT 어레이 기판(30)과 10 ~ 20㎛ 정도의 거리를 유지하면서 이동하여 상기 TFT 어레이 기판(30)의 불량을 검사한다. The inspection apparatus of the liquid crystal display device according to the related art configured as described above moves while maintaining a distance of about 10 to 20 μm from the TFT array substrate 30 to inspect the TFT array substrate 30 for defects.

즉, 광원(40)으로부터 발생된 빛은 모듈레이터(50)를 통과한다. 상기 모듈레이터(50)의 한 면이 TFT 어레이 기판(30)의 표면에 매우 근접하게 위치하여 전압 레벨(level)로 알려진 전하축적이 일어난다. That is, light generated from the light source 40 passes through the modulator 50. One side of the modulator 50 is located very close to the surface of the TFT array substrate 30 so that charge accumulation, known as voltage level, occurs.

상기 모듈레이터(50)의 광 특성상 유기된 전계의 정도에 따라 반사된 빛의 변형량이 달라지므로 CCD 카메라(80)에 의해 변형된 양들을 알아날 수가 있다.Since the amount of deformation of the reflected light varies according to the degree of the induced electric field due to the optical characteristics of the modulator 50, the amount of deformation by the CCD camera 80 may be known.

상기 모듈레이터(50)의 하부면에서 오토 갭핑(auto-gapping)에 의해 발생한 공간 전계(E)에 비례하여 변화된 반사광은 CCD 카메라(80)에 의해 감지되어지고 그 빛의 조도(intensity)가 이미지 프로세서(image processor)(90)로 전송된다.The reflected light, which is changed in proportion to the spatial electric field E generated by auto-gapping at the lower surface of the modulator 50, is detected by the CCD camera 80 and the intensity of the light is determined by the image processor. (image processor) 90 is sent.

보다 구체적으로 설명하면, 종래 기술에 의한 액정표시장치의 검사방법은 모듈레이터(Modulator)(50)를 TFT 어레이 기판(30) 상에 소정의 갭만큼 이격시킨 다음 그 갭을 유지한 상태에서 모듈레이터(50)에 테스트전압(Vtest)을 인가하고 모듈레이터(50)로부터 반사되는 빛을 검출하여 TFT 어레이 기판(30) 상에 형성된 신호 배선(도 1의 11,18)의 전기적 불량여부를 판정하게 된다. More specifically, the inspection method of the liquid crystal display according to the related art is to space the modulator 50 on the TFT array substrate 30 by a predetermined gap, and then maintain the gap therebetween. ) By applying a test voltage Vtest to detecting light reflected from the modulator 50 to determine whether the signal wires 11 and 18 of FIG. 1 are formed on the TFT array substrate 30.

여기서, 상기 모듈레이터(50)는 투명전극(52)이 형성된 투명기판(51)과 반사판(53) 사이에 PDLC층(54)이 개재되고, 상기 모듈레이터(50)에는 오토갭핑(auto-gapping)을 위한 에어노즐과 진공노즐이 형성되어 TFT 어레이 기판(30)과 소정 간격을 유지하게 된다. Here, the modulator 50 has a PDLC layer 54 interposed between the transparent substrate 51 on which the transparent electrode 52 is formed and the reflecting plate 53, and auto-gapping is applied to the modulator 50. Air nozzles and vacuum nozzles are formed to maintain a predetermined distance from the TFT array substrate 30.

따라서 상기 TFT 어레이 기판(30)이 모듈레이터(50) 아래쪽으로 로드된 후 모듈레이터(50)가 하강하여 오토갭핑을 실시하면서 전기적 검사가 시작된다.Therefore, after the TFT array substrate 30 is loaded below the modulator 50, the modulator 50 is lowered to perform autogap while electric inspection is started.

여기서, 상기 모듈레이터(50)와 TFT 어레이 기판(30) 사이의 갭이 미리 설정된 유효갭으로 유지된 상태에서 광원(40)으로부터 빛이 조사되고 그 빛이 렌즈(70)에 의해 모듈레이터(50)에 집광됨과 동시에 테스트전압(Vtest)이 투명전극(52)에 인가된다. Here, light is irradiated from the light source 40 while the gap between the modulator 50 and the TFT array substrate 30 is maintained at a preset effective gap, and the light is irradiated to the modulator 50 by the lens 70. At the same time as the light is collected, a test voltage Vtest is applied to the transparent electrode 52.

그리고 도시하지 않은 지그(zig)의 구동회로로부터 인가되는 테스트 데이터가 데이터배선들(18)에 인가되고 게이트배선들(18)에 테스트 스캔신호가 인가된다. The test data applied from the driver circuit of the jig (not shown) is applied to the data lines 18 and the test scan signal is applied to the gate lines 18.

그러면 상기 모듈레이터(50)의 투명전극(52)과 검사대상의 화소전극(25) 사이의 PDLC층(54)에는 전계(E)가 인가된다. Then, an electric field E is applied to the PDLC layer 54 between the transparent electrode 52 of the modulator 50 and the pixel electrode 25 to be inspected.

여기서, 상기 PDLC층(54)는 전계가 인가되지 않으면 빛을 산란시키고 유효전계(E)가 인가되면 액정방울 내의 액정들이 유효전계(E)의 방향으로 정렬하여 빛을 투과시키게 된다. Here, the PDLC layer 54 scatters light when an electric field is not applied, and transmits light by aligning liquid crystals in the liquid crystal droplets in the direction of the effective electric field E when an effective electric field E is applied.

따라서, 전기적 검사공정에서 화소전극(25)에 정상적으로 전압이 인가되면 그 부분에 해당하는 PDLC층(54)의 액정층은 빛을 투과시키고 화소전극(25)에 전압 이 안가되지 않으면 그 부분에서 PDLC층(54)의 액정층은 빛을 산란시킨다. Therefore, when the voltage is normally applied to the pixel electrode 25 in the electrical inspection process, the liquid crystal layer of the PDLC layer 54 corresponding to the portion transmits light, and if the voltage is not applied to the pixel electrode 25, the PDLC at the portion The liquid crystal layer of layer 54 scatters light.

상기 PDLC층(54)의 액정층을 투과한 빛은 반사판(53) 상에서 반사되어 광경로를 역행하는 반면에 PDLC층(54)의 액정층에서 산란된 빛은 대부분 소멸되어 반사판(53)에 거의 입사되지 않는다. The light transmitted through the liquid crystal layer of the PDLC layer 54 is reflected on the reflecting plate 53 to reverse the optical path, while the light scattered in the liquid crystal layer of the PDLC layer 54 is almost extinguished and almost reflected to the reflecting plate 53. It is not incident.

이렇게 상기 모듈레이터(50)의 반사판(53)에서 반사된 빛은 렌즈(70)를 경유하여 CCD 카메라(80)로 수광된 후 전기적인 신호로 변환된다. The light reflected by the reflector 53 of the modulator 50 is received by the CCD camera 80 via the lens 70 and then converted into an electrical signal.

그리고 전기적으로 변환된 수광 신호는 신호처리회로를 통하여 이미지 프로세서(90)에 전송된다. The electrically converted light receiving signal is transmitted to the image processor 90 through a signal processing circuit.

따라서 검사 운용자는 상기 이미지 프로세서(90)에 표시된 영상이나 데이터를 모니터링하여 불량여부를 판정하고 불량의혹이 있는 지점의 신호배선들(11,18)에 대하여 2차적으로 정밀 검사를 실시하게 된다. Therefore, the inspection operator monitors the image or data displayed on the image processor 90 to determine whether there is a defect, and performs a second inspection on the signal wires 11 and 18 at the point of the suspected failure.

그런데 상기 모듈레이터(50)는 화소(pixel) 단위의 불량여부까지 알 수 있는 정도의 정확도나 신뢰도 면에서 우수한 장점이 있지만 장비가격이 고가인 단점이 있다. By the way, the modulator 50 has an advantage in terms of accuracy and reliability that can be known whether the pixel unit is defective, but the equipment price is expensive.

또한, 상기 모듈레이터(50)는 전체 TFT 어레이 기판(30) 면적에 비하여 검사영역이 좁기 때문에 수평 또는 수직으로 소정 길이만큼 이송된 다음 일시 정지하여 오토갭핑하는 과정이 반복되므로 검사시간이 과다하게 소요되는 문제점이 있다. In addition, since the inspection area is narrower than the area of the entire TFT array substrate 30, the modulator 50 is transported by a predetermined length horizontally or vertically, and then the auto-gapping process is repeated so that the inspection time is excessive. There is a problem.

그러나 상기와 같은 종래 기술에 의한 액정표시장치의 검사장비 및 검사방법에 있어서 다음과 같은 문제점이 있었다.However, there are the following problems in the inspection equipment and inspection method of the liquid crystal display according to the prior art as described above.

첫째, 불량 발생시 어레이 테스터에서 축출한 좌표 값에 오차가 발생할 경우 리뷰 리페어(review repair) 공정에서 작업자가 CCD 카메라를 이용하여 불량을 찾아내기가 어렵다.First, when an error occurs in a coordinate value evicted from the array tester when a failure occurs, it is difficult for a worker to find a defect using a CCD camera in a review repair process.

둘째, 작업자가 발생된 특이 불량/과검 분석시 어레이 테스터에서 재검하여 AOS을 통하여 시각적으로 확인해야 하는 불편이 있다.Second, there is a inconvenience that the operator must visually check through the AOS by re-examined by the array tester during the analysis of the specific defect / examination generated.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 리페어 장비에서 불량 영상을 따로 찾을 필요가 없고 작업자 역시 장비를 정지하면서 불량 분석을 할 필요없어 검사시간을 단축하도록 한 액정표시장치의 검사장비 및 검사방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, there is no need to find a bad image separately in the repair equipment, and the inspection equipment of the liquid crystal display device to shorten the inspection time without the need to perform a failure analysis while stopping the equipment, and The purpose is to provide a test method.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 액정표시장치의 검사장비는 TFT 어레이 기판과, 상기 TFT 어레이 기판의 불량을 검사하는 모듈레이터와, 상기 모듈레이터의 일측 및 상측에 구성되어 상기 TFT 어레이 기판을 촬영하는 제 1, 제 2 CCD 카메라를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.The inspection apparatus of the liquid crystal display device according to the present invention for achieving the above object is composed of a TFT array substrate, a modulator for inspecting a defect of the TFT array substrate, and on one side and an upper side of the modulator to provide the TFT array substrate. It comprises a first and second CCD camera to shoot.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 액정표시장치의 검사방법은 검사할 TFT 어레이 기판을 스테이지에 탑재하여 고정하는 단계와, 상기 TFT 어레이 기판이 탑재된 스테이지 상부에 CCD 카메라와 모듈레이터가 설치된 검사장비를 정렬하는 단계와, 상기 검사장비의 모듈레이터를 이용하여 상기 TFT 어레이 기판에 VIOS 검사를 행하는 단계와, 상기 검사장비의 CCD 카메라로 상기 모듈레이터가 검사한 영역을 촬영하는 단계와, 상기 모듈레이터에서 검사한 VIOS와 CCD 카메라로 촬영한 영상을 맵핑하는 단계와, 상기 모듈레이터를 통해 검사한 VIOS와 상기 CCD 카메라를 통해 촬영한 영역을 맵핑 작업하여 불량이 검출되면 그 좌표점 주위를 캡춰하여 저장하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.In addition, the inspection method of the liquid crystal display device according to the present invention for achieving the above object is the step of mounting and fixing the TFT array substrate to be inspected on the stage, CCD camera and modulator on the stage on which the TFT array substrate is mounted Arranging the inspection equipment having a device installed thereon, performing a VIOS inspection on the TFT array substrate using a modulator of the inspection equipment, photographing a region inspected by the modulator with a CCD camera of the inspection equipment, Mapping the image taken by the VIOS and the CCD camera inspected by the modulator, and mapping the area taken by the VIOS and the CCD camera inspected by the modulator to capture and store around the coordinate point when a defect is detected Characterized in that it comprises a step.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 액정표시장치의 검사장비 및 검사방법을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an inspection apparatus and an inspection method of a liquid crystal display according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 의한 액정표시장치의 검사장비를 나타낸 구성도이고, 도 7은 본 발명에 의한 액정표시장치의 검사장비를 나타낸 평면도이다.6 is a block diagram showing the inspection equipment of the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention, Figure 7 is a plan view showing the inspection equipment of the liquid crystal display device according to the present invention.

즉, 본 발명의 제 1 실시예에 의한 액정표시장치의 검사장비에서 MPS 검사단계를 설명하기 위한 것이다. That is, the MPS inspection step in the inspection equipment of the liquid crystal display device according to the first embodiment of the present invention.

일반적으로 TFT 어레이의 검사 단계는 패턴 검사 단계와, 리뷰 단계와, MPS 검사단계와, 리페어 단계를 순서대로 진행하게 된다.In general, the inspection step of the TFT array is a pattern inspection step, a review step, an MPS inspection step, and a repair step in this order.

먼저, 패턴 검사 단계에서는 제논 램프(xenon-lamp)를 TFT 어레이에 조사하여 TFT의 픽셀에 의해 반사된 광의 밝기 차이로 정상부분과 결함부분을 구분하게 된다. 결함이 있는 부분은 결함의 좌표를 설정하여 다음 단계에 이 결함 좌표에 대한 정보를 전달하게 된다.First, in the pattern inspection step, the xenon-lamp is irradiated to the TFT array to distinguish the normal part from the defective part by the difference in brightness of the light reflected by the pixel of the TFT. The defective part sets the coordinates of the defect and conveys information about this defect coordinate in the next step.

이어, 상기 패턴 검사 단계 후에는 리뷰 스테이션(review station)으로 이동하게 된다. 리뷰 스테이션에서는 패턴 검사기에서 검출된 결함의 좌표를 토대로 하여 결함의 종류나, 결함의 정도가 리페어의 가능성이 있는지 없는지의 여부를 작업자들이 직접 판단하고, 리뷰 스테이션의 뒷면에 투과광이 설치되어 TFT 어레이의 내부에 생긴 결함까지도 체크하게 된다.Subsequently, the pattern inspection step moves to a review station. At the review station, the workers directly judge the type of the defect or whether the degree of the defect is likely to be repaired based on the coordinates of the defect detected by the pattern inspector. It even checks for defects that have occurred inside.

다음은, MPS(Mass Production System) 검사단계로서 MPS 검사기를 통하여 각각의 패널에 전압을 인가하여 실제로 박막트랜지스터의 구동시 불량이 되는 어레이를 식별함으로써, 패널의 전기적인 불량을 체크를 하게 된다.Next, as a mass production system (MPS) inspection step, an electrical failure of a panel is checked by applying an voltage to each panel through an MPS inspector to identify an array that is actually a failure when driving the thin film transistor.

마지막으로, 리뷰 단계와 MPS 검사기를 거쳐서 체크된 박막트랜지스터 어레이의 결함 중에서 리페어가 가능한 결함을 반사 광원으로 체크하여 리페어 공정 단계에서 리페어가 이루어지게 된다. MPS에서 사용되는 반사 광원은 헬로겐 램프이다.Lastly, the repair is performed in the repair process step by checking a defect that can be repaired among the defects of the thin film transistor array checked through the review step and the MPS inspector with a reflective light source. The reflective light source used in the MPS is a halogen lamp.

도 6에 도시한 바와 같이, TFT 어레이 기판(100)과, 상기 TFT 어레이 기판(100)의 불량을 검사하는 모듈레이터(110)와, 상기 모듈레이터(110)의 일측 및 상측에 구성되어 상기 TFT 어레이 기판(100)을 촬영하는 제 1, 제 2 CCD 카메라(120a,120b)를 포함하여 구성되어 있다.As shown in FIG. 6, a TFT array substrate 100, a modulator 110 for inspecting defects of the TFT array substrate 100, and one side and an upper side of the modulator 110 are configured to form the TFT array substrate. It is comprised including the 1st, 2nd CCD camera 120a, 120b which image | photographs 100.

여기서, 상기 제 1, 제 2 CCD 카메라(120a,120b) 및 모듈레이터(110)는 일체형으로 이루어져 있다.Here, the first and second CCD cameras 120a and 120b and the modulator 110 are integrally formed.

또한, 상기 모듈레이터(110)의 일측에 형성되는 제 1 CCD 카메라(120a)는 상기 모듈레이터(110)의 좌우 이동시 TFT 어레이 기판(100)을 촬영하는 역할을 하며 다수개의 CCD 카메라로 구성되어 있다.In addition, the first CCD camera 120a formed at one side of the modulator 110 serves to photograph the TFT array substrate 100 when the modulator 110 moves left and right and is composed of a plurality of CCD cameras.

또한, 상기 모듈레이터(110)의 상측에 형성되는 제 2 CCD 카메라(120b)는 상기 모듈레이터(110)가 상/하로 이동시 상기 TFT 어레이 기판(100)을 촬영하는 역할을 하며 다수개의 CCD 카메라로 구성되어 있다.In addition, the second CCD camera 120b formed above the modulator 110 serves to photograph the TFT array substrate 100 when the modulator 110 moves up and down, and is composed of a plurality of CCD cameras. have.

한편, 상기 모듈레이터(110)의 일측에 제 1 CCD 카메라(120a)가 장착되고, 상기 모듈레이터(110)의 타측에는 실제 불량을 시각적으로 분석 가능하도록 AOS(130)가 장착되어 있다.The first CCD camera 120a is mounted on one side of the modulator 110, and the AOS 130 is mounted on the other side of the modulator 110 so as to visually analyze the actual defect.

도 7에서와 같이, 상기 모듈레이터(110)를 기준으로 상측과 좌측면에 장착된 제 1, 제 2 CCD 카메라(120a,120b)를 통해 촬영되는 영역은 상기 모듈레이터(110)를 통해 검사하는 영역과 동일하다.As shown in FIG. 7, the areas photographed by the first and second CCD cameras 120a and 120b mounted on the upper and left sides of the modulator 110 may be inspected by the modulator 110. same.

또한, 상기 제 1, 제 2 CCD 카메라(120a,120b)는 해상도에 따라 차이가 있으면 보통 3 ~ 6개, 광원(140)역시 사양에 따라 사용 개수를 달리할 수 있다.In addition, when the first and second CCD cameras 120a and 120b differ depending on the resolution, the number of the first and second CCD cameras 120a and 120b may vary depending on the specifications.

한편, 상기 제 1, 제 2 CCD 카메라(120a,120b)는 상기 모듈레이터(110)와 외곽을 따라 복수개의 광원(140)이 필요하다. 따라서 제 1, 제 2 상기 CCD 카메라(120a,120b)와 모듈레이터(110)는 동시에 동작할 수가 없다.Meanwhile, the first and second CCD cameras 120a and 120b need a plurality of light sources 140 along the periphery of the modulator 110. Therefore, the first and second CCD cameras 120a and 120b and the modulator 110 cannot operate at the same time.

즉, 동작하는 제 1, 제 2 CCD 카메라(120a,120b)에 따라 광원(140)을 선택적으로 온/오프(on/off)해 주어야 한다.That is, the light source 140 should be selectively turned on / off according to the first and second CCD cameras 120a and 120b that operate.

또한, 상기 모듈레이터(110)는 전술한 바와 같이, 투명전극이 설치된 기판과 반사판 사이에 주입된 PDLC층으로 이루어진다. In addition, as described above, the modulator 110 includes a PDLC layer injected between the substrate on which the transparent electrode is installed and the reflecting plate.

상기 PDLC층은 액정과 폴리머를 혼합하여 자외선을 조사한 후 액정을 폴리머로부터 분리시켜 원형의 액정 방울로 형성시킴으로써 형성된다. 흔히 PDLC층의 재료는 수지와 경화제로 구성된 에폭시계열의 수지이다. The PDLC layer is formed by mixing a liquid crystal and a polymer to irradiate ultraviolet rays and then separating the liquid crystal from the polymer to form a circular liquid crystal drop. Often, the material of the PDLC layer is an epoxy resin composed of a resin and a curing agent.

또한, 상기 PDLC층은 모듈레이터(110)의 투명전극과 검사하고자 하는 TFT 어레이 기판(100) 상에 형성된 화소전극의 전압차에 의해 구동된다. 다시 말하면, 상기 PDLC층은 전압이 인가되지 않은 경우, 즉 투명전극과 화소전극에 인가된 전압차 가 문턱전압(Vth) 이하에서는 액정방울들이 무질서하게 배열되어 입사된 광을 산란시킨다. In addition, the PDLC layer is driven by the voltage difference between the transparent electrode of the modulator 110 and the pixel electrode formed on the TFT array substrate 100 to be inspected. In other words, when no voltage is applied to the PDLC layer, that is, when the voltage difference applied to the transparent electrode and the pixel electrode is less than or equal to the threshold voltage Vth, the liquid crystal droplets are randomly arranged to scatter the incident light.

이는 액정방울들의 굴절율과 폴리머 굴절율의 불일치로 인하여 광이 산란되는 것이다. 반면에, 투명전극과 화소전극의 전압차가 문턱전압(Vth) 이상일 경우, 상기 PDLC층의 액정 방울 안의 액정분자들은 전기장과 나란한 방향으로 배열되어 입사된 광을 투과시킨다.This is because light is scattered due to a mismatch between the refractive index of the liquid crystal droplets and the polymer refractive index. On the other hand, when the voltage difference between the transparent electrode and the pixel electrode is greater than or equal to the threshold voltage Vth, the liquid crystal molecules in the liquid crystal droplet of the PDLC layer are arranged in parallel with the electric field to transmit incident light.

이러한 상기 PDLC층의 액정 방울과 폴리머의 혼합비율 중 폴리머의 혼합비율을 증가시킨다. 이에 따라, 액정방울들 사이의 간격이 넓어짐으로써 모듈레이터의 검출력이 향상된다. 그러나, 폴리머의 혼합비율을 높이게 되면 구동전압이 높아지는 문제점은 여전히 남게 된다.The mixing ratio of the polymer is increased in the mixing ratio of the liquid crystal droplet and the polymer of the PDLC layer. As a result, the gap between the liquid crystal droplets is widened, thereby improving the detection power of the modulator. However, if the mixing ratio of the polymer is increased, the problem of increasing the driving voltage still remains.

이를 개선하기 위하여 액정 방울과 폴리머의 혼합비율을 일정하게 고정시킨 후, 각각 액정 방울과 폴리머의 특성에 맞도록 물리적 성분을 변경시킨다.In order to improve this, the mixing ratio of the liquid crystal droplets and the polymer is fixed constantly, and then the physical components are changed to match the characteristics of the liquid crystal droplets and the polymer, respectively.

즉, 일반적인 PDLC층에 이용되는 액정 방울은 액정의 장축과 단축에 해당하는 굴절율이 다름으로 인하여 굴절율 이방성의 특성을 가지게 되며, 이 액정이 가지는 굴절율의 차이는 △n = 0.1 정도가 된다. That is, the liquid crystal droplets used in the general PDLC layer have refractive index anisotropy due to different refractive indices corresponding to the long axis and short axis of the liquid crystal, and the difference in refractive index of the liquid crystal is about Δn = 0.1.

또한, 상기 PDLC층의 다른 구성성분인 폴리머는 에폭시계열의 물질로 구성되며 이 폴리머의 굴절율은 1.5 정도의 특성을 가진다. In addition, the polymer, which is another component of the PDLC layer, is composed of an epoxy-based material, and the polymer has a refractive index of about 1.5.

이때, 에폭시계열의 수지는 점도가 높기 때문에 구동전압을 상승시키는 문제를 가지게 된다.At this time, since the epoxy resin has a high viscosity, it has a problem of increasing the driving voltage.

따라서, 본 발명은 액정의 굴절율의 차를 △n = 0.2로 증가시킨다. 모듈레이 터에 전압을 인가하지 않은 오프(OFF) 상태에서 액정의 굴절율차가 커짐으로 인하여 광의 산란정도가 커지게 된다. Therefore, the present invention increases the difference in refractive index of the liquid crystal to Δn = 0.2. As the difference in refractive index of the liquid crystal increases in the OFF state without applying a voltage to the modulator, the scattering degree of light increases.

이에 따라, 오프(OFF) 상태에서 광투과율이 떨어지게 되어 온(ON)/오프(OFF)시의 투과율 차이가 커지게 된다. 즉, 명암의 흑백대비가 향상되어 TFT 어레이기판의 불량유무를 위한 검출력이 향상된다.As a result, the light transmittance is decreased in the OFF state, and the difference in transmittance at the time of ON / OFF becomes large. That is, the contrast of the black and white of the contrast is improved, and thus the detection power for the defect of the TFT array substrate is improved.

도 8a 및 도 8b는 본 발명에 의한 액정표시장치의 검사장비를 이용한 검사방법을 설명하기 위한 도면이다.8A and 8B are diagrams for explaining an inspection method using inspection equipment of a liquid crystal display according to the present invention.

도 8a에서와 같이, TFT 어레이 기판(100)을 "ㄷ"자 형태로 검사를 행하거나 도 8b에서와 같이 "ㄹ"자 형태로 검사를 행한다.As shown in FIG. 8A, the TFT array substrate 100 is inspected in the form of "c" or in the form of "d" as in FIG. 8b.

즉, 모듈레이터(110)를 좌측에서 우측으로 검사하고, 다시 우측에서 하측으로 검사를 실시한 후 우측에서 좌측으로 검사를 실시한다.That is, the modulator 110 is inspected from the left to the right, and then inspected from the right to the lower side, and then inspected from the right to the left side.

한편, 상기의 검사 형태는 다양하게 실시 즉, 좌우의 지그재그 형태로 검사를 행할 수 있고, 상하의 지그재그 형태 또는 상하좌우의 지그재그 형태로 검사를 할 수 있다.On the other hand, the inspection form can be carried out in various ways, that is, the inspection can be performed in the zigzag form of the left and right, and can be inspected in the zigzag form of the upper and lower sides or the zigzag form of the upper and lower sides.

한편, 상기 모듈레이터(110)를 사용하여 좌측에서 우측으로 검사를 할 경우, 상기 모듈레이터(110)의 검사영역에 대해 VIOS 검사를 실시한 다음 우측으로 이동한다.On the other hand, when the inspection from the left to the right using the modulator 110, after performing a VIOS test on the inspection area of the modulator 110 and moves to the right.

그리고 상기 모듈레이터(110)가 검사한 동일한 영역을 모듈레이터(110)의 일측에 구성된 제 1 CCD 카메라(120a)가 촬영하여 상기 VIOS와 맵핑(mapping) 작업을 하게 된다.The first CCD camera 120a configured at one side of the modulator 110 photographs the same area inspected by the modulator 110 to perform mapping with the VIOS.

이때 상기 제 1 CCD 카메라(120a)가 촬영한 영상과 상기 모듈레이터(110)를 통해 검사된 VIOS를 맵핑 작업하여 불량이 검출되면 그 좌표점 주위를 캡춰(capture)하여 저장한다.At this time, the image captured by the first CCD camera 120a and the VIOS inspected by the modulator 110 are mapped to capture and store the area around the coordinate point when a defect is detected.

또한, 상기 모듈레이터(110)가 우측에서 좌측 방향으로 검사할 경우, 상기 제 1 CCD 카메라(120a)가 VIOS 검사 영역을 먼저 촬영한다. In addition, when the modulator 110 inspects from right to left, the first CCD camera 120a first photographs the VIOS inspection area.

그리고 상기 제 1 CCD 카메라(120a)가 좌측으로 이동하면서 뒤따르는 모듈레이터(110)가 VIOS 검사를 하고, 곧바로 상기 제 1 CCD 카메라(120a)가 촬영한 영상과 상기 모듈레이터(110)가 검사한 VIOS 영역간 맵핑 작업을 하게 된다.The modulator 110 following the first CCD camera 120a moves to the left to perform VIOS inspection, and immediately between the image captured by the first CCD camera 120a and the VIOS region inspected by the modulator 110. We will do the mapping.

이때 상기 제 1 CCD 카메라(120a)가 촬영한 영상과 상기 모듈레이터(110)를 통해 검사된 VIOS를 맵핑 작업하여 불량이 검출되면 그 좌표점 주위를 캡춰(capture)하여 저장한다.At this time, the image captured by the first CCD camera 120a and the VIOS inspected by the modulator 110 are mapped to capture and store the area around the coordinate point when a defect is detected.

한편, 좌측에서 우측방향 또는 우측에서 좌측 방향의 검사방법을 설명하고 있지만 상기 모듈레이터(110)의 상측에 구성된 제 2 CCD 카메라(120b)를 이용하여 상측에서 하측방향 또는 하측에 상측방향 등도 CCD 카메라와 모듈레이터를 사용하여 동일한 방법으로 검사를 실행할 수 있다.On the other hand, the inspection method from the left to the right or the right to the left direction is described, but using the second CCD camera 120b configured on the upper side of the modulator 110, the upper side and the lower side or the upper side and the like also the CCD camera. You can run the test in the same way using the modulator.

도 9는 본 발명에 의한 액정표시장치의 검사방법을 나타낸 순서도이다.9 is a flowchart illustrating a test method of a liquid crystal display according to the present invention.

도 9에 도시한 바와 같이, 검사할 TFT 어레이 기판을 스테이지에 탑재한 후 고정한다(S110).As shown in Fig. 9, the TFT array substrate to be inspected is mounted on the stage and then fixed (S110).

이어, 상기 TFT 어레이 기판이 탑재된 스테이지 상부에 CCD 카메라와 모듈레이터가 설치된 검사장비를 정렬한다(S120).Subsequently, the inspection apparatus in which the CCD camera and the modulator are installed is aligned on the stage on which the TFT array substrate is mounted (S120).

이어, 상기 검사장비의 모듈레이터를 이용하여 상기 TFT 어레이 기판에 VIOS 검사를 행하고, 상기 검사장비의 CCD 카메라로 상기 모듈레이터가 검사한 영역을 촬영하여 상기 모듈레이터에서 검사한 VIOS와 CCD 카메라로 촬영한 영상을 맵핑한다(S130).Subsequently, VIOS inspection is performed on the TFT array substrate using the modulator of the inspection equipment, and the image taken by the VIOS and the CCD camera inspected by the modulator is photographed by capturing a region inspected by the modulator with a CCD camera of the inspection equipment. Map (S130).

여기서, 상기 CCD 카메라를 통해 검사할 부분의 영상을 먼저 촬영하고 상기 모듈레이터를 통해 상기 CCD 카메라가 촬영한 부분을 상기 모듈레이터를 통해 VIOS 검사를 실행할 수도 있다.Here, the image of the portion to be inspected is first photographed by the CCD camera, and the VIOS inspection may be performed by the modulator on the portion photographed by the CCD camera through the modulator.

그리고 상기 모듈레이터를 통해 검사한 VIOS와 상기 CCD 카메라를 통해 촬영역을 맵핑 작업하여 불량이 검출되면 그 좌표점 주위를 캡춰하여 저장한다(S140).In addition, when the photographing area is mapped by the VIOS and the CCD camera inspected through the modulator, when a defect is detected, the surrounding of the coordinate point is captured and stored (S140).

도 10은 TFT 어레이 기판의 검사에서 사용되는 영상으로 VIOS와 CCD의 맵핑 과정을 거친 후 예상되는 최종 영상이다.10 is an image used in the inspection of the TFT array substrate is a final image expected after the process of mapping the VIOS and CCD.

도 10에서와 같이, 매핍 과정시 A 부분과 같이 불량이 검출될 경우 그 좌표점 주위를 캡춰하여 저장한다.As shown in FIG. 10, when a defect is detected, such as a portion A, during the mapping process, the data is captured and stored around the coordinate point.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 의한 액정표시장치의 검사장비를 나타낸 개략적인 구성도이다.FIG. 11 is a schematic diagram illustrating an inspection apparatus for a liquid crystal display according to another exemplary embodiment of the present invention.

즉, 본 발명의 다른 실시예에 의한 액정표시장치의 검사장비는 패턴 검사와 MPS 검사를 동시에 할 수 있도록 한 것이다.That is, the inspection equipment of the liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention is to perform the pattern inspection and MPS inspection at the same time.

도 11에 도시한 바와 같이, CCD 카메라(120)와 모듈레이터를(110) 분리하여 구성하고, 상기 모듈레이터(110)를 사용하여 TFT 어레이 기판(100)의 MPS 검사를 실시하고, 상기 CCD 카메라(120)를 사용하여 TFT 어레이 기판(100)의 패턴 검사를 실행한다.As shown in FIG. 11, the CCD camera 120 and the modulator 110 are separated from each other, the MPS inspection of the TFT array substrate 100 is performed using the modulator 110, and the CCD camera 120 is used. Pattern inspection of the TFT array substrate 100 using < RTI ID = 0.0 >

즉, TFT 어레이 기판(100)이 로딩(Loading)되어 안착될 스테이지(stage)(160)와, 상기 스테이지(160) 위에 형성되어 TFT 어레이 기판(100)이 로딩되면 하강 및 상승할 수 있도록 형성된 프로브 프레임(probe frame)(150)과, 상기 TFT 어레이 기판(100)의 패턴을 검사하는 CCD 카메라(120)와, 상기 TFT 어레이 기판(100)의 MPS를 검사하는 모듈레이터(110)를 포함하여 구성되어 있다.That is, a stage 160 on which the TFT array substrate 100 is to be loaded and seated, and a probe formed on the stage 160 to be lowered and raised when the TFT array substrate 100 is loaded A frame 150, a CCD camera 120 for inspecting the pattern of the TFT array substrate 100, and a modulator 110 for inspecting the MPS of the TFT array substrate 100. have.

여기서, 상기 TFT 어레이 기판(100)은 테스트 공정을 하기 위하여 게이트 신호와 데이터 신호를 공급받기 위해 형성된 쇼팅바(Shorting Bar)가 형성되고, 이러한 쇼팅바는 테스트 공정이 완료된 후 커팅(cutting) 된다.Here, the TFT array substrate 100 has a shorting bar formed to receive a gate signal and a data signal for a test process, and the shorting bar is cut after the test process is completed.

또한, 상기 스테이지(160)는 TFT 어레이 기판(100)이 로딩되면 하강하여 TFT 어레이 기판(100)상의 쇼팅 바에 신호를 공급하기 위하여 다수개의 프로브 프레임(150)이 구성되어 있다.In addition, the stage 160 descends when the TFT array substrate 100 is loaded, and a plurality of probe frames 150 are configured to supply a signal to a shorting bar on the TFT array substrate 100.

상기와 같이 구성된 액정표시장치의 검사장비를 검사방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the inspection method of the inspection equipment of the liquid crystal display device configured as described above are as follows.

즉, 도 12는 본 발명의 제 2 실시예에 의한 액정표시장치의 검사장비를 이용한 검사방법을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.That is, FIG. 12 is a schematic diagram for explaining an inspection method using inspection equipment of a liquid crystal display according to a second embodiment of the present invention.

도 12에 도시한 바와 같이, TFT 어레이 기판(100)이 스테이지(160)에 로딩되면 상기 스테이지(160) 위에 설치된 프로브 프레임(150)이 하강하여 상기 프로브 프레임(150)에 형성된 포고 핀 셋부가 스테이지(160)상부에 형성된 포고 핀 콘택부에 삽입되어 전기적으로 접촉된 후 MUX(도시되지 않음)로부터 게이트 신호 및 데이 터 신호의 패턴 신호를 완성된 TFT 어레이 기판(100)의 쇼팅 바에 공급한다.As shown in FIG. 12, when the TFT array substrate 100 is loaded on the stage 160, the probe frame 150 installed on the stage 160 descends to form a pogo pin set part formed on the probe frame 150. Inserted into the pogo pin contact portion formed on the upper portion 160 and electrically contacted, the pattern signal of the gate signal and the data signal is supplied from the MUX (not shown) to the shorting bar of the completed TFT array substrate 100.

이어, 상기 모듈레이터(110)에서 빛을 TFT 어레이 기판(100)의 액티브 영역에 근접하게 조사함으로써 완성된 TFT 어레이 기판(100)의 MPS 검사를 실행한다.Subsequently, the modulator 110 performs the MPS inspection of the completed TFT array substrate 100 by irradiating light closer to the active region of the TFT array substrate 100.

예를 들어, 상기 모듈레이터(110)에서 조사된 빛에 의해 완성된 TFT 어레이 기판(100)은 정상적인 빛을 내면 정상이며 TFT 어레이 기판(100)에서 빛을 내지 않으면 TFT 어레이 기판(100)이 불량임을 알 수 있다.For example, the TFT array substrate 100 completed by the light irradiated from the modulator 110 is normal when it emits normal light, and the TFT array substrate 100 is defective when no light is emitted from the TFT array substrate 100. Able to know.

또한, 상기 모듈레이터(110)와 분리된 CCD 카메라(120)를 이용하여 상기 TFT 어레이 기판(100)을 일측에서 타측 방향으로 지나가면서 패턴 검사를 수행한다.In addition, the pattern inspection is performed by passing the TFT array substrate 100 from one side to the other side by using the CCD camera 120 separated from the modulator 110.

예를 들면, 상기 CCD 카메라(120)를 이용하여 상기 TFT 어레이 기판(110)을 일측에서 타측 방향으로 이동하면서 전면을 촬영하고, 상기 촬영된 화상을 외부의 디스플레이를 통해 작업자가 모니터링함으로서 패턴의 불량 유무를 검사한다.For example, the front surface of the TFT array substrate 110 is moved from one side to the other side using the CCD camera 120, and the operator monitors the photographed image through an external display, thereby deteriorating the pattern. Check for presence

한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.On the other hand, the present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, it is possible that various substitutions, modifications and changes within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those of ordinary skill in Esau.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 액정표시장치의 검사장비 및 검사방법은 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the inspection equipment and the inspection method of the liquid crystal display according to the present invention have the following effects.

첫째, 리페어 장비에서 불량 영상을 따로 찾을 필요가 없고 작업자 역시 장비를 정지하면서 불량 분석을 할 필요없어 검사시간을 단축할 수 있다.First, there is no need to find a bad image separately in the repair equipment, and the operator can also reduce the inspection time by not having to perform a failure analysis while stopping the equipment.

둘째, 하나의 검사장비에 MPS 검사와 패턴 검사를 수행하는 모듈레이터와 CCD 카메라를 구성하여 MPS 검사와 동시에 패턴 검사를 할 수 있기 때문에 검사시간 단축뿐만 아니라 장비 투가 비용 절감 및 장비 설치 공간 최소화를 이룰 수 있다.Second, by configuring the modulator and CCD camera to perform MPS inspection and pattern inspection in one inspection equipment, the pattern inspection can be performed simultaneously with the MPS inspection, which not only shortens the inspection time but also reduces equipment cost and minimizes equipment installation space Can be.

Claims (10)

TFT 어레이 기판과, TFT array substrate, 상기 TFT 어레이 기판의 불량을 검사하는 모듈레이터와, A modulator for inspecting a defect of the TFT array substrate; 상기 모듈레이터의 일측 및 상측에 구성되어 상기 TFT 어레이 기판을 촬영하는 제 1, 제 2 CCD 카메라를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 액정표시장치의 검사장비.And first and second CCD cameras configured on one side and an upper side of the modulator to photograph the TFT array substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1, 제 2 CCD 카메라 및 모듈레이터는 일체형으로 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시장치의 검사장비.The inspection apparatus of claim 1, wherein the first and second CCD cameras and the modulator are integrally formed. 제 1 항에 있어서, 상기 모듈레이터의 일측에 형성되는 제 1 CCD 카메라는 상기 모듈레이터의 좌우 이동시 상기 TFT 어레이 기판을 촬영하는 역할을 하며 다수개의 CCD 카메라로 구성됨을 특징으로 하는 액정표시장치의 검사장비.The inspection apparatus of claim 1, wherein the first CCD camera formed at one side of the modulator is configured to photograph the TFT array substrate when the modulator moves left and right and comprises a plurality of CCD cameras. 제 1 항에 있어서, 상기 모듈레이터의 상측에 형성되는 제 2 CCD 카메라는 상기 모듈레이터의 상하 이동시 상기 TFT 어레이 기판을 촬영하는 역할을 하며 다수개의 CCD 카메라로 구성됨을 특징으로 하는 액정표시장치의 검사장비.2. The inspection apparatus of claim 1, wherein the second CCD camera formed above the modulator is configured to photograph the TFT array substrate when the modulator moves up and down, and comprises a plurality of CCD cameras. 제 1 항에 있어서, 상기 모듈레이터의 일측에 제 1 CCD 카메라가 장착되고, 상기 모듈레이터의 타측에는 실제 불량을 시각적으로 분석 가능하도록 AOS가 장착되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 검사장비.The inspection apparatus of claim 1, wherein a first CCD camera is mounted at one side of the modulator, and an AOS is mounted at the other side of the modulator to visually analyze actual defects. 제 1 항에 있어서, 상기 모듈레이터를 기준으로 상측과 좌측면에 장착된 제 1, 제 2 CCD 카메라를 통해 촬영되는 영역은 상기 모듈레이터를 통해 검사하는 영역과 동일한 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 검사장비.The inspection apparatus of claim 1, wherein the region photographed by the first and second CCD cameras mounted on the upper and left sides of the modulator is the same as the region inspected by the modulator. . 제 1 항에 있어서, 상기 제 1, 제 2 CCD 카메라의 외곽에 설치되는 빛을 조사하는 광원을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 액정표시장치의 검사장비.2. The inspection apparatus of claim 1, further comprising a light source for irradiating light installed at the outside of the first and second CCD cameras. 3. TFT 어레이 기판과,TFT array substrate, 상기 TFT 어레이 기판이 로딩되어 안착되는 스테이지와, A stage on which the TFT array substrate is loaded and seated; 상기 스테이지 위에 형성되어 TFT 어레이 기판이 로딩되면 하강 및 상승할 수 있도록 형성된 프로브 프레임과, A probe frame formed on the stage and configured to be lowered and raised when the TFT array substrate is loaded; 상기 TFT 어레이 기판의 패턴을 검사하는 CCD 카메라와, A CCD camera for inspecting a pattern of the TFT array substrate; 상기 TFT 어레이 기판의 MPS를 검사하는 모듈레이터를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 액정표시장치의 검사장비.And a modulator for inspecting the MPS of the TFT array substrate. 검사할 TFT 어레이 기판을 스테이지에 탑재하여 고정하는 단계;Mounting and fixing a TFT array substrate to be inspected on a stage; 상기 TFT 어레이 기판이 탑재된 스테이지 상부에 CCD 카메라와 모듈레이터가 설치된 검사장비를 정렬하는 단계;Aligning an inspection apparatus provided with a CCD camera and a modulator on a stage on which the TFT array substrate is mounted; 상기 검사장비의 모듈레이터를 이용하여 상기 TFT 어레이 기판에 VIOS 검사를 행하는 단계;Performing VIOS inspection on the TFT array substrate using a modulator of the inspection equipment; 상기 검사장비의 CCD 카메라로 상기 모듈레이터가 검사한 영역을 촬영하는 단계;Photographing the area examined by the modulator with a CCD camera of the inspection equipment; 상기 모듈레이터에서 검사한 VIOS와 CCD 카메라로 촬영한 영상을 맵핑하는 단계;.Mapping an image taken by a VIOS and a CCD camera inspected by the modulator; 상기 모듈레이터를 통해 검사한 VIOS와 상기 CCD 카메라를 통해 촬영한 영역을 맵핑 작업하여 불량이 검출되면 그 좌표점 주위를 캡춰하여 저장하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시장치의 검사방법.And mapping the VIOS inspected by the modulator and the region photographed by the CCD camera to capture and store the area around the coordinate point when a defect is detected. TFT 어레이 기판을 스테이지에 로딩하는 단계;Loading a TFT array substrate onto a stage; 상기 스테이지 위에 설치된 프로브 프레임을 하강하여 상기 프로브 프레임에 형성된 포고 핀 셋부가 스테이지상부에 형성된 포고 핀 콘택부에 삽입하여 외부로부터 게이트 신호 및 데이터 신호의 패턴 신호를 완성된 TFT 어레이 기판의 쇼팅 바에 공급하는 단계;The pogo pin set part formed on the probe frame is lowered by lowering the probe frame installed on the stage to insert the pattern signal of the gate signal and the data signal from the outside to the shorting bar of the completed TFT array substrate. step; 상기 모듈레이터에서 빛을 TFT 어레이 기판의 액티브 영역에 근접하게 조사하여 상기 TFT 어레이 기판의 MPS를 검사하는 단계;Inspecting the MPS of the TFT array substrate by irradiating light to the active region of the TFT array substrate in the modulator; 상기 모듈레이터와 분리된 CCD 카메라를 이용하여 상기 TFT 어레이 기판을 일측에서 타측 방향으로 지나가면서 패턴을 검사하는 단계를 포함하여 형성함을 특 징으로 하는 액정표시장치의 검사방법.And inspecting a pattern while passing the TFT array substrate from one side to the other side by using a CCD camera separated from the modulator.
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