KR20060130691A - Radiation-sensitive composition, multilayer body and method for producing same, and electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 감방사선 조성물 및 이 감방사선 조성물로부터 얻어지는 수지막을 기판 상에 갖는 적층체에 관한 것이고, 더욱 상세하게는, 표시 소자, 집적회로 소자, 고체 촬상 소자 등의 전자 부품의 제조에 바람직한 감방사선 조성물, 이 감방사선 조성물로부터 얻어지는 수지막을 기판 상에 갖는 적층체, 그의 제조방법 및 이 적층체로 이루어진 전자 부품에 관한 것이다. The present invention relates to a laminate having a radiation-sensitive composition and a resin film obtained from the radiation-sensitive composition on a substrate, and more particularly, radiation-sensitive radiation suitable for the production of electronic components such as display elements, integrated circuit elements, and solid-state imaging elements. The present invention relates to a laminate having a composition, a resin film obtained from the radiation-sensitive composition, on a substrate, a method for producing the same, and an electronic component including the laminate.
표시 소자, 집적회로 소자, 고체 촬상 소자, 컬러 필터, 블랙 매트릭스 등의 전자 부품에는, 그 열화나 손상을 방지하기 위한 보호막, 소자 표면이나 배선을 평탄화하기 위한 평탄화막, 전기 절연성을 유지하기 위한 전기 절연막 등으로서 여러 가지 수지막이 설치되어 있다. 또한, 박막 트랜지스터형 액정 표시 소자나 집적회로 소자 등의 소자에는, 층상으로 배치되는 배선 사이를 절연하기 위해서 층간 절연막으로서의 수지막이 설치되어 있다. 이러한 수지막에는, 절연성, 내열성, 투명 성, 내흡수성, 내약품성 등의 여러 가지 특성이 요구된다. Electronic components such as display devices, integrated circuit devices, solid-state imaging devices, color filters, and black matrices include protective films for preventing their deterioration and damage, flattening films for flattening the surface and wiring of the elements, and electrical insulation for maintaining electrical insulation. Various resin films are provided as insulating films and the like. Moreover, in order to insulate between the wiring arrange | positioned in layers, the resin film as an interlayer insulation film is provided in elements, such as a thin film transistor type liquid crystal display element and an integrated circuit element. Such a resin film requires various properties such as insulation, heat resistance, transparency, water absorption resistance, and chemical resistance.
최근에는, 이러한 전자 부품에 있어서 다층 배선이 행하여지게 되어, 각 층간에서의 고도의 절연성을 유지할 수 있고, 더구나 충분한 평탄성을 갖는 수지막을 형성하기 위한 재료가 요청되고 있다. In recent years, multilayer wiring is performed in such an electronic component, and the material for forming the resin film which can maintain the high insulation between each layer, and has sufficient flatness is requested | required further.
이 때문에, 에스터기를 갖는 알칼리 가용성 환상 올레핀 수지와, 퀴논 다이아자이드 화합물과, 메틸올 멜라민 등의 가교제를 함유하는 감방사선 수지 조성물이 제안되어 있다(특허문헌 1). 그러나 이 감방사선 수지 조성물을 이용하여 얻어지는 수지막은, 저유전율, 내열성, 평탄성, 투명성 및 내용제성이라는 절연막으로서의 성질은 우수하지만, 기판 전체를 보았을 때에, 형성된 수지막의 두께가 반드시 균일하지 않고, 또한 보존 중에 폴리머가 석출하는 등, 보존 안정성에 문제가 있음을 알았다. For this reason, the radiation sensitive resin composition containing alkali-soluble cyclic olefin resin which has an ester group, a quinone diazide compound, and crosslinking agents, such as methylol melamine, is proposed (patent document 1). However, although the resin film obtained using this radiation sensitive resin composition is excellent in the characteristics as an insulating film of low dielectric constant, heat resistance, flatness, transparency, and solvent resistance, when the whole board | substrate is seen, the thickness of the formed resin film is not necessarily uniform and also preserve | saved. It turned out that there exists a problem in storage stability, such as a polymer depositing in the air.
특허문헌 2에는, 지환식 골격을 갖고 산의 작용에 의해 알칼리 가용성으로 되는 수지, 감방사선 산발생제 및 특정한 용매로 이루어진 감방사선 수지 조성물이 개시되어 있다. 이 발명은, 특정한 수지와 특정한 용매의 편성에 의해, 감도, 해상도, 현상성 등의 특성이 우수하고, 특히 방사선에 대한 투명성 등이 우수한 레지스트막을 균일한 두께로 형성하고자 하는 것이다. Patent Document 2 discloses a radiation sensitive resin composition composed of a resin, a radiation sensitive acid generator, and a specific solvent which have an alicyclic skeleton and become alkali-soluble by the action of an acid. This invention is intended to form a resist film having a uniform thickness which is excellent in characteristics such as sensitivity, resolution, developability, and the like, and particularly excellent in transparency to radiation, by combination of a specific resin and a specific solvent.
또한, 특허문헌 3에는, 지환식 올레핀 수지, 산발생제, 가교제 및 용매로 이루어진 감방사선 수지 조성물로서, 상기 용매가 적어도 특정한 글라이콜계 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 감방사선 수지 조성물이 제안되어 있다. In addition, Patent Document 3 proposes a radiation sensitive resin composition wherein the solvent contains at least a specific glycol compound as a radiation sensitive resin composition composed of an alicyclic olefin resin, an acid generator, a crosslinking agent, and a solvent. have.
그러나 이들 감방사선 수지 조성물은, 최근의 소자의 소형·박형화 및 고성 능화에 수반하여 감방사선 수지 조성물에 요구되는 보다 높은 성능, 구체적으로는 수지막의 균일성에 영향을 주는 용해 안정성이나 광 간섭에 영향을 주는 도포 불균일의 저감 등에 충분히 대응할 수 없게 되어 있다. 또한, 그와 동시에, 환경에 대한 배려로부터 보다 안전한 화합물을 사용하는 것이 필요하게 되고 있다. 특히, 감방사선 수지 조성물에 다량 포함되는 용매에 관해서는, 보다 낮은 독성의 용매의 사용이 요청되고 있다. However, these radiation-sensitive resin compositions have an effect on the higher performance required for the radiation-sensitive resin composition, specifically, the dissolution stability and the optical interference, which affect the uniformity of the resin film, with the recent miniaturization, thinning and high performance of devices. Note cannot fully cope with reduction of coating nonuniformity. At the same time, it is necessary to use a compound that is safer from consideration for the environment. In particular, regarding the solvent contained in a large quantity in a radiation sensitive resin composition, use of the solvent of lower toxicity is called for.
특허문헌 1: 일본 특허공개 제1998-307388호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 1998-307388
특허문헌 2: 일본 특허공개 제1998-254139호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 1998-254139
특허문헌 3: 일본 특허공개 2003-156838호 공보Patent Document 3: Japanese Patent Publication No. 2003-156838
발명의 개시Disclosure of the Invention
발명이 해결하고자 하는 과제Problems to be Solved by the Invention
본 발명은 최근의 소자의 소형·박형화 및 안전성의 향상에 대응하기 위해 이루어진 것으로, 전기 특성이 우수하고, 용해 안정성이 양호하며, 도포 불균일이 없고, 더구나 안전성이 높고 실용적인 감방사선 조성물, 이 감방사선 조성물을 이용하여 이루어진 수지막을 기판 상에 형성한 적층체, 및 이 적층체의 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to cope with recent miniaturization, thinning, and improvement of safety, and has excellent electrical properties, good dissolution stability, no coating unevenness, and high safety and practical radiation-sensitive composition, which is radiation-sensitive. It is a subject to provide the laminated body which formed the resin film formed using the composition on the board | substrate, and the manufacturing method of this laminated body.
과제를 해결하기 위한 수단Means to solve the problem
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토를 거듭한 결과, 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체, 감방사선 화합물, 가교제 및 용매를 포함하는 감방사선 조성물에 있어서, 용매로서 2-헵탄온, 사이클로헥산온, 프로필렌 글라이콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 다이에틸렌 글라이콜 모노에틸 에테르 또는 다이에틸렌 글라이콜 다이에틸 에테르 등의 종래 알려져 있는 용매를 이용하면, 용해 안정성이 충분하지 않아 도포 불균일이 보인다는 것, 및 용매로서 다이에틸렌 글라이콜 에틸 메틸 에테르를 사용하면, 고도로 용해 안정성이 양호하고, 도포 불균일이 없고, 더구나 안정성이 높은 감방사선 조성물이 얻어진다는 것을 알아내고, 이들 지견에 따라서 본 발명을 완성하기에 이르렀다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining in order to solve the said subject, in the radiation sensitive composition containing the cyclic olefin type polymer containing a protic polar group, a radiation sensitive compound, a crosslinking agent, and a solvent, 2-heptanone as a solvent, When using a conventionally known solvent such as cyclohexanone, propylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether or diethylene glycol diethyl ether, dissolution stability is not sufficient and coating unevenness is seen. When diethylene glycol ethyl methyl ether is used as the solvent, it is found that a highly sensitive radiation-sensitive composition is obtained with high solubility stability, no coating unevenness, and high stability. Came to complete.
이에 본 발명에 의하면, 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체, 감방사선 화합물, 가교제 및 용매를 함유하는 감방사선 조성물로서, 상기 용매가, 동일 분자내에 서로 다른 두 개의 알킬기를 갖는 다이에틸렌 글라이콜 다이알킬 에테르를 함유하는 것을 특징으로 하는 감방사선 조성물이 제공된다. According to the present invention, there is provided a radiation-sensitive composition containing a cyclic olefin-based polymer containing a protic polar group, a radiation-sensitive compound, a crosslinking agent and a solvent, wherein the solvent has a diethylene glycol having two different alkyl groups in the same molecule. A radiation sensitive composition is provided which contains a coll dialkyl ether.
본 발명의 감방사선 조성물에 있어서는, 동일 분자내에 서로 다른 두 개의 알킬기를 갖는 다이알킬렌 글라이콜 다이알킬 에테르가 동일 분자내에 서로 다른 두 개의 알킬기를 갖는 다이에틸렌 글라이콜 다이알킬 에테르인 것이 바람직하다. In the radiation sensitive composition of the present invention, it is preferable that the dialkylene glycol dialkyl ether having two different alkyl groups in the same molecule is a diethylene glycol dialkyl ether having two different alkyl groups in the same molecule. Do.
본 발명의 감방사선 조성물에 있어서는, 동일 분자내에 서로 다른 두 개의 알킬기를 갖는 다이에틸렌 글라이콜 다이알킬 에테르가, 다이에틸렌 글라이콜 에틸 메틸 에테르인 것이 특히 바람직하다. In the radiation sensitive composition of the present invention, it is particularly preferable that the diethylene glycol dialkyl ether having two different alkyl groups in the same molecule is diethylene glycol ethyl methyl ether.
또한, 본 발명에 의하면, 기판, 및 그 위에 상기 감방사선 조성물을 이용하여 형성된 수지막으로 이루어진 적층체가 제공된다. Moreover, according to this invention, the laminated body which consists of a board | substrate and the resin film formed using the said radiation sensitive composition on it is provided.
이 적층체는 상기 감방사선 조성물을 이용하여 수지막을 기판 상에 형성하고, 이어서 필요에 따라 수지를 가교시키는 것에 의해 얻을 수 있다. This laminated body can be obtained by forming a resin film on a board | substrate using the said radiation sensitive composition, and then crosslinking resin as needed.
본 발명의 적층체에 있어서, 수지막은 패턴화 수지막이더라도 좋다. In the laminate of the present invention, the resin film may be a patterned resin film.
또한, 본 발명에 의하면, 감방사선 조성물을 이용하여 수지막을 기판 상에 형성하고, 이 수지막에 활성 방사선을 조사하여 수지막 중에 잠상(潛像) 패턴을 형성하고, 이어서 수지막에 현상액을 접촉시켜 잠상 패턴을 현재화(顯在化)시켜, 기판 상에 패턴화 수지막을 형성하는 것으로 이루어진, 기판 및 그 위에 형성된 패턴화 수지막으로 이루어진 적층체의 제조방법이 제공된다. Moreover, according to this invention, a resin film is formed on a board | substrate using a radiation sensitive composition, this resin film is irradiated with active radiation, a latent flaw pattern is formed in a resin film, and then a developer is contacted with a resin film. The present invention provides a method for producing a laminate comprising a substrate and a patterned resin film formed thereon, wherein the latent image pattern is present to form a patterned resin film on the substrate.
본 발명의 적층체의 제조방법에 있어서, 기판 상에 패턴화 수지막을 형성한 후에, 수지의 가교 반응을 행할 수 있다. In the manufacturing method of the laminated body of this invention, after forming a patterned resin film on a board | substrate, crosslinking reaction of resin can be performed.
또한, 본 발명에 의하면, 상기 적층체로 이루어진 전자 부품이 제공된다. Moreover, according to this invention, the electronic component which consists of said laminated body is provided.
발명의 효과Effects of the Invention
본 발명에 의하면, 용해 안정성이 우수하고, 더구나 도포 불균일이 매우 적은 수지막을 제공할 수 있는 감방사선 조성물이 얻어진다. 이 감방사선 조성물을 이용하여 기판 상에 수지막을 형성한 적층체는 수지막의 전기 특성이 우수하고, 도포 불균일이 매우 적기 때문에, 예컨대 표시 소자, 집적회로 소자, 고체 촬상 소자, 컬러 필터, 블랙 매트릭스 등의 소자 등의 보호막, 소자 표면이나 배선을 평탄화하기 위한 평탄화막, 전기 절연성을 유지하기 위한 절연막(박형 트랜지스터형 액정 표시 소자나 집적회로 소자의 전기 절연막인 층간 절연막이나 솔더 레지스트막 등을 포함함), 마이크로렌즈, 스페이서 등의 전자 부품용 재료로서 적합하다. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the radiation sensitive composition which is excellent in melt stability and which can provide the resin film with very few coating nonuniformity is obtained. Since the laminated body in which the resin film was formed on the board | substrate using this radiation sensitive composition is excellent in the electrical characteristic of a resin film, and there is very little application | coating nonuniformity, for example, a display element, an integrated circuit element, a solid-state image sensor, a color filter, a black matrix, etc. Protective film such as a device, a planarization film for planarizing element surfaces and wirings, an insulating film for maintaining electrical insulation (including an interlayer insulation film or a solder resist film, which is an electrical insulation film of a thin transistor type liquid crystal display device or an integrated circuit device) It is suitable as a material for electronic components, such as a microlens and a spacer.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태Best Mode for Carrying Out the Invention
본 발명의 감방사선 조성물은 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체, 감방사선 화합물, 가교제 및 용매를 함유하는 감방사선 조성물로서, 용매로서 특정한 화합물을 이용하는 것을 특징으로 한다. The radiation sensitive composition of this invention is a radiation sensitive composition containing a cyclic olefin type polymer containing a protic polar group, a radiation sensitive compound, a crosslinking agent, and a solvent, It is characterized by using a specific compound as a solvent.
본 발명에 사용되는 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체에 있어서, 양성자성 극성기는 헤테로원자, 바람직하게는 주기율표 제15족 및 제16족의 원자, 더욱 바람직하게는 주기율표 제15족 및 제16족 제1 및 제2주기의 원자, 특히 바람직하게는 산소 원자에 수소 원자가 직접 결합한 원자단이다. In the cyclic olefin polymer containing a protic polar group for use in the present invention, the protic polar group is a heteroatom, preferably atoms of group 15 and 16 of the periodic table, more preferably group 15 and 16 of the periodic table. It is the atomic group which the hydrogen atom couple | bonded with the atom of group 1st and 2nd period, especially preferably oxygen atom directly.
양성자성 극성기의 구체예로서는, 카복실기, 설폰산기, 인산기, 하이드록실기 등의 산소 원자를 갖는 극성기; 제1급 아미노기, 제2급 아미노기, 제1급 아미도기, 제2급 아미도기(이미도기) 등의 질소 원자를 갖는 극성기; 티올기 등의 황 원자를 갖는 극성기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 산소 원자를 갖는 것이 바람직하고, 카복실기가 보다 바람직하다. As a specific example of a protic polar group, Polar group which has oxygen atoms, such as a carboxyl group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, and a hydroxyl group; Polar groups which have nitrogen atoms, such as a primary amino group, a secondary amino group, a primary amido group, and a secondary amido group (imido group); Polar groups which have sulfur atoms, such as a thiol group, etc. are mentioned. Among these, those having an oxygen atom are preferable, and a carboxyl group is more preferable.
본 발명에 있어서, 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체에 포함되는 양성자성 극성기는 그 수에 특별히 한정은 없고, 또한 종류가 다른 양성자성 극성기가 포함되어 있더라도 좋다. In the present invention, the number of protic polar groups included in the cyclic olefin polymer containing a protic polar group is not particularly limited in number, and different types of protic polar groups may be included.
본 발명에 있어서, 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체에 포함되는 양성자성 극성기는 환상 올레핀 단량체 단위에 결합하고 있더라도, 환상 올레핀 단량체 이외의 단량체 단위에 결합하고 있더라도 좋지만, 환상 올레핀 단량체 단위에 결합하고 있는 것이 바람직하다. In the present invention, the protic polar group contained in the cyclic olefin polymer containing a protic polar group may be bonded to a cyclic olefin monomer unit or may be bonded to a monomer unit other than the cyclic olefin monomer, but may be bonded to a cyclic olefin monomer unit. It is desirable to do it.
본 발명에 있어서, 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체의 양성자성 극성기 이외의 부분(이하, 「기체(基體; base) 부분」이라고 하는 경우가 있음)을 구성하는 환상 올레핀계 중합체는 환상 올레핀의 단독중합체 및 공중합체, 및 환상 올레핀과 다른 단량체 공중합체 중 어느 것이더라도 좋고, 또한 이들의 수소첨가물이더라도 좋다. In the present invention, the cyclic olefin polymer constituting a portion other than the protic polar group of the cyclic olefin polymer containing a protic polar group (hereinafter may be referred to as a "base portion") is a cyclic olefin. Any of homopolymers and copolymers of cyclic olefins and cyclic olefins and other monomer copolymers may be used, or may be hydrogenated products thereof.
이들 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체는 조성 등이 다른 것을 각각 단독으로 또는 두 가지 이상 조합하여 이용할 수 있다. These cyclic olefin polymers containing a protic polar group can be used individually or in combination of 2 or more which differ in composition, etc., respectively.
본 발명에 있어서 사용하는 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체는 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀 단량체(a)로부터 유도되는 단량체 단위만으로 이루어진 중합체이더라도, 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀 단량체(a)로부터 유도되는 단량체 단위 및 상기 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀 단량체(a)와 공중합가능한 다른 단량체로부터 유도되는 단량체 단위로 이루어진 공중합체이더라도 좋다. The cyclic olefin polymer containing a protic polar group used in the present invention is a cyclic olefin monomer containing a protic polar group even if the polymer is composed of only monomer units derived from a cyclic olefin monomer (a) containing a protic polar group (a It may be a copolymer made of a monomer unit derived from a) and a monomer unit derived from another monomer copolymerizable with the cyclic olefin monomer (a) containing the protic polar group.
본 발명에서 사용하는 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체에 있어서, 양성자성 극성기를 함유하는 단량체 단위와 이외의 단량체 단위의 비율(양성자성 극성기를 함유하는 단량체 단위/이외의 단량체 단위)은 중량비로 통상 100/0 내지 10/90, 바람직하게는 90/10 내지 20/80, 보다 바람직하게는 80/20 내지 30/70의 범위가 되도록 선택된다. In the cyclic olefin polymer containing a protic polar group used in the present invention, the ratio of monomer units containing a protic polar group to monomer units other than (monomer units / other monomer units containing protic polar groups) is weight ratio. Usually 100/0 to 10/90, preferably 90/10 to 20/80, and more preferably 80/20 to 30/70.
양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀 단량체(a)의 구체예로서는, 5-하이드록시카보닐바이사이클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-메틸-5-하이드록시카보닐바이사이클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-카복시메틸-5-하이드록시카보닐바이사이클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-엑소-6-엔도-다이하이드록시카보닐바이사이클로[2.2.1]헵트-2-엔, 8-하이드록시카보닐테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-메틸-8-하이드록시카보닐테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-엑소-9-엔도-다이하이드록시카보닐테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔 등의 카복실기 함유 환상 올레핀; 5-(4-하이드록시페닐)바이사이클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-메틸-5-(4-하이드록시페닐)바이사이클로[2.2.1]헵트-2-엔, 8-(4-하이드록시페닐)테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-메틸-8-(4-하이드록시페닐)테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔 등의 하이드록시기 함유 환상 올레핀 등을 들 수 있고, 이들 중에서도 카복실기 함유 환상 올레핀이 바람직하다. 이들 양성자성 극성기 함유 환상 올레핀은 각각 단독으로 이용하거나, 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. Specific examples of the cyclic olefin monomer (a) containing a protic polar group include 5-hydroxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene and 5-methyl-5-hydroxycarbonylbicyclo [2.2. 1] hept-2-ene, 5-carboxymethyl-5-hydroxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-exo-6-endo-dihydroxycarbonylbicyclo [2.2. 1] hept-2-ene, 8-hydroxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-methyl-8-hydroxycarbonyltetracyclo [4.4 .0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-exo-9-endo-dihydroxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3 Carboxyl group-containing cyclic olefins such as -ene; 5- (4-hydroxyphenyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methyl-5- (4-hydroxyphenyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 8- (4-hydroxyphenyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-methyl-8- (4-hydroxyphenyl) tetracyclo [4.4.0.1 2, 5 .1 7,10] dodec-3 and the like hydroxyl group-containing cyclic olefin, such as yen, these, preferred are a carboxyl group-containing cyclic olefin. These protic polar group-containing cyclic olefins may be used alone, or two or more kinds thereof may be used in combination.
양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀 단량체(a)와 공중합가능한 단량체로서는, 양성자성 극성기 이외의 극성기를 갖는 환상 올레핀 단량체(b), 극성기를 일절 갖지 않는 환상 올레핀 단량체(「극성기 비함유 환상 올레핀 단량체」라고 하는 경우가 있음)(c), 및 환상 올레핀 이외의 단량체(d)가 있다. As a monomer copolymerizable with the cyclic olefin monomer (a) containing a protic polar group, the cyclic olefin monomer (b) which has polar groups other than a protic polar group, and the cyclic olefin monomer which does not have any polar group ("polar group-free cyclic olefin monomer") (C), and monomers (d) other than cyclic olefin.
이들 중, 양성자성 극성기 이외의 극성기를 함유하는 환상 올레핀 단량체(b) 및 극성기 비함유 환상 올레핀 단량체(c)가 바람직하고, 양성자성 극성기 이외의 극성기를 함유하는 환상 올레핀 단량체(b)가 보다 바람직하다. Among these, the cyclic olefin monomer (b) containing a polar group other than a protic polar group and the cyclic olefin monomer (c) containing no polar group are preferable, and the cyclic olefin monomer (b) containing a polar group other than a protic polar group is more preferable. Do.
양성자성 극성기 이외의 극성기의 구체예로서는, 에스터기(알콕시카보닐기 및 아릴옥시카보닐기를 총칭하여 말함), N-치환 이미도기, 에폭시기, 할로겐 원자, 사이아노기, 카보닐옥시카보닐기(다이카복실산의 산무수물 잔기), 알콕시기, 카보닐기, 제3급 아미노기, 설폰기, 아크릴로일기 등을 들 수 있다. Specific examples of polar groups other than the protic polar group include ester groups (collectively referred to as alkoxycarbonyl groups and aryloxycarbonyl groups), N-substituted imido groups, epoxy groups, halogen atoms, cyano groups, and carbonyloxycarbonyl groups (dicarboxylic acids Acid anhydride residues), alkoxy groups, carbonyl groups, tertiary amino groups, sulfone groups, acryloyl groups and the like.
이들 중, 에스터기, N-치환 이미도기 및 사이아노기가 바람직하고, 에스터기 및 N-치환 이미도기가 보다 바람직하고, N-치환 이미도기가 특히 바람직하다. Among them, an ester group, an N-substituted imido group and a cyano group are preferable, an ester group and an N-substituted imido group are more preferable, and an N-substituted imido group is particularly preferable.
에스터기 함유 환상 올레핀으로서는, 예컨대 5-아세톡시바이사이클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-메톡시카보닐바이사이클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-메틸-5-메톡시카보닐바이사이클로[2.2.1]헵트-2-엔, 8-아세톡시테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-메톡시카보닐테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-에톡시카보닐테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-n-프로폭시카보닐테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-아이소프로폭시카보닐테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-n-부톡시카보닐테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-메틸-8-메톡시카보닐테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-메틸-8-에톡시카보닐테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-메틸-8-n-프로폭시카보닐테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-메틸-8-아이소프로폭시카보닐테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-메틸-8-n-부톡시카보닐테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-(2,2,2-트라이플루오로에톡시카보닐)테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-메틸-8-(2,2,2-트라이플루오로에톡시카보닐)테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔 등을 들 수 있다. Examples of the ester group-containing cyclic olefins include 5-acetoxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene and 5-methyl-5- Methoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 8-acetoxytetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-methoxycarbonyltetra Cyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-ethoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene, 8 -n-propoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-isopropoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] Dodec-3-ene, 8-n-butoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-methyl-8-methoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-methyl-8-ethoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3- N, 8-methyl-8-n-propoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3- N, 8-methyl-8-isopropoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-methyl-8-n-butoxycarbonyltetracyclo [ 4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene, 8- (2,2,2-trifluoroethoxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] Dodec-3-ene, 8-methyl-8- (2,2,2-trifluoroethoxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene Etc. can be mentioned.
N-치환 이미도기 함유 환상 올레핀으로서는, 예컨대 N-페닐-(5-노보넨-2,3-다이카복시이미드) 등을 들 수 있다. Examples of the N-substituted imido group-containing cyclic olefins include N-phenyl- (5-norbornene-2,3-dicarboxyimide) and the like.
사이아노기 함유 환상 올레핀으로서는, 예컨대 8-사이아노테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-메틸-8-사이아노테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 5-사이아노바이사이클로[2.2.1]헵트-2-엔 등을 들 수 있다. Examples of the cyano group-containing cyclic olefins include 8-cyanotetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene and 8-methyl-8-cyanotetracyclo [4.4.0.1 2 , 5.1 7,10 ] dodec-3-ene, 5-cyanobicyclo [2.2.1] hept-2-ene, and the like.
할로겐 원자 함유 환상 올레핀으로서는, 예컨대 8-클로로테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-메틸-8-클로로테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔 등을 들 수 있다. As the halogen atom-containing cyclic olefin, for example, 8-chlorotetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-methyl-8-chlorotetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-3-en etc. are mentioned.
이들 양성자성 극성기 이외의 극성기를 갖는 환상 올레핀은 각각 단독으로 이용하거나, 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. The cyclic olefins which have polar groups other than these protic polar groups can be used individually, or can be used in combination of 2 or more type.
극성기 비함유 환상 올레핀 단량체(c)의 구체예로서는, 바이사이클로[2.2.1]헵트-2-엔(관용명: 노보넨), 5-에틸-바이사이클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-부틸-바이사이클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-에틸리덴-바이사이클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-메틸리덴-바이사이클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-바이닐-바이사이클로[2.2.1]헵트-2-엔, 트라이사이클로[4.3.0.12,5]데크-3,7-다이엔(관용명: 다이사이클로펜타다이엔), 테트라사이클로[8.4.0.111,14.03,7]펜타데카-3,5,7,12,11-펜타엔, 테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]데크-3-엔(관용명: 테트라사이클로도데센), 8-부틸-테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-에틸-테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-메틸리덴-테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-에틸리덴-테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-바이닐-테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-프로펜일-테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 펜타사이클로[6.5.1.13,6.02,7.09,13]펜타데카-3,10-다이엔, 사이클로펜텐, 사이클로펜타다이엔, 1,4-메타노-1,4,4a,5,10,10a-헥사하이드로안트라센, 8-페닐-테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 테트라사이클로[9.2.1.02,10.03,8]-테트라데크-3,5,7,12-테트라엔(1,4-메타노-1,4,4a,9a-테트라하이드로-9H-플루오렌이라고도 함), 펜타사이클로[7.4.0.13,6.110,13.02,7]펜타데카-4,11-다이엔, 펜타사이클로[9.2.1.14,7.02,10.03,8]펜타데카-5,12-다이엔 등을 들 수 있다. 이들 비극성 환상 올레핀은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. Specific examples of the polar group-free cyclic olefin monomer (c) include bicyclo [2.2.1] hept-2-ene (common name: norbornene), 5-ethyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5 -Butyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-ethylidene-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-methylidene-bicyclo [2.2.1] hept-2- N, 5-vinyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] deck-3,7-diene (common name: dicyclopentadiene), tetracyclo [ 8.4.0.1 11,14 .0 3,7 ] pentadeca-3,5,7,12,11-pentaene, tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dec-3-en : Tetracyclododecene), 8-butyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-ethyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7, 10 ] dodec-3-ene, 8-methylidene-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-ethylidene-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-vinyl-tetracyclo [4.4.0. 1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene, 8-propenyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene, pentacyclo [6.5.1.1 3,6 .0 2,7 .0 9,13 ] pentadeca-3,10-diene, cyclopentene, cyclopentadiene, 1,4-methano-1,4,4a, 5,10,10a Hexahydroanthracene, 8-phenyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene, tetracyclo [9.2.1.0 2,10 .0 3,8 ] -tetradec- 3,5,7,12-tetraene (also known as 1,4-methano-1,4,4a, 9a-tetrahydro-9H-fluorene), pentacyclo [7.4.0.1 3,6 .1 10, 13 .0 2,7 ] pentadeca-4,11-diene, pentacyclo [9.2.1.1 4,7 .0 2,10 .0 3,8 ] pentadeca-5,12-diene, etc. have. These nonpolar cyclic olefins can be used individually or in combination of 2 or more types, respectively.
환상 올레핀 이외의 단량체(d)의 대표예로서 쇄상 올레핀을 들 수 있다. 쇄상 올레핀으로서는, 예컨대 에틸렌; 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 3-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-펜텐, 3-에틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-헥센, 4,4-다이메틸-1-헥센, 4,4-다이메틸-1-펜텐, 4-에틸-1-헥센, 3-에틸-1-헥센, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 1-옥타데센, 1-에이코센 등의 탄소수 2 내지 20의 α-올레핀; 1,4-헥사다이엔, 4-메틸-1,4-헥사다이엔, 5-메틸-1,4-헥사다이엔, 1,7-옥타다이엔 등의 비공액 다이엔 등을 들 수 있다. 이들 단량체는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. A linear olefin is mentioned as a representative example of monomer (d) other than cyclic olefin. Examples of the chain olefins include ethylene; Propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 4-methyl- 1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene, 4-ethyl-1-hexene, 3-ethyl-1-hexene, 1-octene, 1-decene, C2-C20 alpha olefins, such as 1-dodecene, 1- tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, and 1-eicosene; And non-conjugated dienes such as 1,4-hexadiene, 4-methyl-1,4-hexadiene, 5-methyl-1,4-hexadiene, and 1,7-octadiene. . These monomers can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively.
본 발명에 있어서 사용하는 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체의 바람직한 제조방법으로서, 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀 단량체(a)를 중합하고, 필요에 따라 수소첨가를 행하는 방법을 들 수 있다. As a preferable manufacturing method of the cyclic olefin type polymer containing a protic polar group used in this invention, the method of superposing | polymerizing a cyclic olefin monomer (a) containing a protic polar group and performing hydrogenation as needed is mentioned. .
양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀 단량체(a)는 필요에 따라 이것과 공중합가능한 단량체(상술의 단량체(b), (c) 또는 (d))와 공중합할 수 있다. The cyclic olefin monomer (a) containing a protic polar group can be copolymerized with the monomer copolymerizable with this (monomer (b), (c) or (d) mentioned above) as needed.
또한, 본 발명에 있어서 사용하는 양성자성 극성기 함유 환상 올레핀계 중합체는 양성자성 극성기를 함유하지 않는 환상 올레핀계 중합체에 공지된 방법에 의해 양성자성 극성기를 도입한 후, 필요에 따라 수소첨가를 하는 방법에 의해서도 얻을 수 있다. 수소첨가는 양성자성 극성기 도입 전의 중합체에 대하여 행하더라도 좋다. In addition, the protic polar group-containing cyclic olefin polymer used in the present invention is introduced into a cyclic olefin polymer containing no protic polar group by a known method and then hydrogenated as necessary. It can also be obtained by Hydrogenation may be performed with respect to the polymer before introduction of a protic polar group.
상기 양성자성 극성기 함유 환상 올레핀계 중합체의 제법에 있어서, 양성자성 극성기는 그 전구체이더라도 좋고, 이 전구체를 빛이나 열에 의한 분해, 가수분해 등의 화학 반응에 의해서 양성자성 극성기로 변환할 수 있다. 예컨대 양성자성 극성기가 카복실기인 경우에, 양성자성 극성기 대신에 에스터기를 사용할 수도 있다. In the production method of the protic polar group-containing cyclic olefin polymer, the protic polar group may be a precursor thereof, and the precursor can be converted into a protic polar group by chemical reaction such as decomposition or hydrolysis by light or heat. For example, when the protic polar group is a carboxyl group, an ester group may be used instead of the protic polar group.
양성자성 극성기를 함유하지 않는 환상 올레핀계 중합체는 상기 단량체 (b) 내지 (d)를 사용하여 얻을 수 있다. 이 때, 양성자성 극성기를 함유하는 단량체를 병용하더라도 물론 상관없다. The cyclic olefin polymer which does not contain a protic polar group can be obtained using the said monomers (b)-(d). At this time, of course, you may use together the monomer containing a protic polar group.
양성자성 극성기를 도입하기 위한 변성제로서는, 통상적으로 1분자 내에 양성자성 극성기와 반응성의 탄소-탄소 불포화 결합을 갖는 화합물이 사용된다. 이러한 화합물의 구체예로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 안겔(angelic)산, 티글(tiglic)산, 올레산, 엘라이드(elaidic)산, 에루크(erucic)산, 브라시드(brassidic)산, 말레산, 푸마르산, 시트라콘산, 메사콘산, 이타콘산, 아트로프(atropic)산, 신남산 등의 불포화 카복실산; 알릴 알콜, 메틸바이닐-메탄올, 크로틸 알콜, 메탈릴 알콜, 1-페닐에텐-1-올, 2-프로펜-1-올, 3-부텐-1-올, 3-부텐-2-올, 3-메틸-3-부텐-1-올, 3-메틸-2-부텐-1-올, 2-메틸-3-부텐-2-올, 2-메틸-3-부텐-1-올, 4-펜텐-1-올, 4-메틸-4-펜텐-1-올, 2-헥센-1-올 등의 불포화 알콜 등을 들 수 있다. 변성 반응은 통상적인 방법에 따르면 되고, 통상적으로 라디칼 발생제의 존재 하에서 실시된다. As a modifier for introducing a protic polar group, a compound having a carbon-carbon unsaturated bond reactive with the protic polar group in one molecule is usually used. Specific examples of such compounds include acrylic acid, methacrylic acid, angelic acid, tiglic acid, oleic acid, elaidic acid, erucic acid, brassidic acid, maleic acid, Unsaturated carboxylic acids such as fumaric acid, citraconic acid, mesaconic acid, itaconic acid, atropic acid and cinnamic acid; Allyl alcohol, methylvinyl-methanol, crotyl alcohol, metalyl alcohol, 1-phenylethen-1-ol, 2-propen-1-ol, 3-butene-1-ol, 3-butene-2-ol , 3-methyl-3-buten-1-ol, 3-methyl-2-buten-1-ol, 2-methyl-3-butene-2-ol, 2-methyl-3-buten-1-ol, 4 And unsaturated alcohols such as -penten-1-ol, 4-methyl-4-penten-1-ol, and 2-hexen-1-ol. The modification reaction is in accordance with conventional methods, and is usually carried out in the presence of a radical generator.
상기 각 단량체의 중합 방법은 통상적 방법에 따르면 되고, 예컨대 개환 중합법이나 부가 중합법이 채용된다. The polymerization method of each said monomer may be according to a conventional method, and a ring-opening polymerization method and an addition polymerization method are employ | adopted, for example.
중합 촉매로서는, 예컨대 몰리브덴, 루테늄, 오스뮴 등의 금속 착체가 적합하게 사용된다. 이들 중합 촉매는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 중합 촉매의 양은 중합 촉매 중의 금속 화합물:환상 올레핀의 몰비로 통상 1:100 내지 1:2,000,000, 바람직하게는 1:500 내지 1:1,000,000, 보다 바람직하게는 1:1,000 내지 1:500,000의 범위이다. As the polymerization catalyst, for example, metal complexes such as molybdenum, ruthenium and osmium are suitably used. These polymerization catalysts can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively. The amount of the polymerization catalyst is usually in the range of 1: 100 to 1: 2,000,000, preferably 1: 500 to 1: 1,000,000, more preferably 1: 1,000 to 1: 500,000 in a molar ratio of metal compound: cyclic olefin in the polymerization catalyst.
상기 중합체의 수소첨가는 통상적으로 수소첨가 촉매를 이용하여 실시된다. Hydrogenation of the polymer is usually carried out using a hydrogenation catalyst.
수소첨가 촉매로서는, 예컨대 올레핀 화합물의 수소첨가에 있어서 일반적으로 사용되고 있는 것을 이용할 수 있다. 구체적으로는, 지글러(Ziegler)형 균일계 촉매, 귀금속 착체 촉매, 및 담지형 귀금속계 촉매 등이 이용될 수 있다. 이들 수소첨가 촉매 중, 작용기가 변성되는 등의 부반응이 일어나지 않고, 중합체 중의 탄소-탄소 불포화 결합을 선택적으로 수소첨가할 수 있는 점에서, 로듐, 루테늄 등의 귀금속 착체 촉매가 바람직하고, 전자 공여성이 높은 질소함유 헤테로환식 카벤 화합물 또는 포스핀류가 배위한 루테늄 촉매가 특히 바람직하다. As a hydrogenation catalyst, what is generally used in hydrogenation of an olefin compound can be used, for example. Specifically, a Ziegler type homogeneous catalyst, a noble metal complex catalyst, a supported noble metal catalyst and the like can be used. Among these hydrogenation catalysts, noble metal complex catalysts such as rhodium and ruthenium are preferable, and in view of being capable of selectively hydrogenating carbon-carbon unsaturated bonds in the polymer without causing side reactions such as modification of functional groups, and electron donating. Particularly preferred is a ruthenium catalyst to which this high nitrogen-containing heterocyclic carbene compound or phosphines are coordinated.
본 발명에서 사용되는 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체의 중량평균 분자량(Mw)은 통상적으로 1,000 내지 1,000,000, 바람직하게는 1,500 내지 100,000, 보다 바람직하게는 2,000 내지 10,000의 범위이다. The weight average molecular weight (Mw) of the cyclic olefin polymer containing a protic polar group used in the present invention is usually in the range of 1,000 to 1,000,000, preferably 1,500 to 100,000, more preferably 2,000 to 10,000.
본 발명에서 사용되는 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체의 분자량 분포는 중량평균 분자량/수평균 분자량(Mw/Mn)비로 통상적으로 4 이하, 바람직하게는 3 이하, 보다 바람직하게는 2.5 이하이다. The molecular weight distribution of the cyclic olefin polymer containing a protic polar group used in the present invention is usually 4 or less, preferably 3 or less, more preferably 2.5 or less in a weight average molecular weight / number average molecular weight (Mw / Mn) ratio. .
본 발명에서 사용되는 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체의 요오드가(價)는 통상적으로 200 이하, 바람직하게는 50 이하, 보다 바람직하게는 10 이하이다. 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체의 요오드가가 이 범위에 있을 때에 특히 내열성이 우수하여 적합하다. The iodine value of the cyclic olefin polymer containing a protic polar group used in the present invention is usually 200 or less, preferably 50 or less, and more preferably 10 or less. When the iodine number of the cyclic olefin polymer containing a protic polar group exists in this range, it is especially excellent in heat resistance and is suitable.
본 발명에서 사용되는 감방사선 화합물은 자외선이나 전자선 등의 방사선을 흡수하여 화학 반응을 야기할 수 있는 화합물이며, 또한 본 발명에서 사용되는 양성자성 극성기를 갖는 환상 올레핀계 중합체의 알칼리 용해성을 제어할 수 있는 것이다. The radiation sensitive compound used in the present invention is a compound capable of absorbing radiation such as ultraviolet rays or electron beams to cause a chemical reaction, and can also control the alkali solubility of the cyclic olefin polymer having a protic polar group used in the present invention. It is.
이러한 감방사선 화합물로서는, 예컨대 아세토페논 화합물, 트라이아릴설포늄염, 퀴논다이아자이드 화합물 등의 아자이드 화합물 등을 들 수 있지만, 바람직하게는 아자이드 화합물, 특히 바람직하게는 퀴논다이아자이드 화합물이다. Examples of such radiation-sensitive compounds include azide compounds such as acetophenone compounds, triarylsulfonium salts, and quinonediazide compounds, and the like, but are preferably azide compounds, particularly preferably quinonediazide compounds.
퀴논다이아자이드 화합물로서는, 예컨대 퀴논다이아자이드설폰산 할라이드와 페놀성 하이드록실기를 갖는 화합물과의 에스터 화합물을 이용할 수 있다. As the quinonediazide compound, for example, an ester compound of a quinonediazidesulfonic acid halide and a compound having a phenolic hydroxyl group can be used.
퀴논다이아자이드설폰산 할라이드로서는, 1,2-나프토퀴논다이아자이드-5-설폰산 클로라이드, 1,2-나프토퀴논다이아자이드-4-설폰산 클로라이드, 1,2-벤조퀴논다이아자이드-5-설폰산 클로라이드 등을 들 수 있다. As quinone diazide sulfonic-acid halide, a 1, 2- naphthoquinone diazide-5-sulfonic acid chloride, a 1, 2- naphthoquinone diazide- 4-sulfonic acid chloride, a 1, 2- benzoquinone diazide-5 -Sulfonic acid chloride, etc. are mentioned.
페놀성 하이드록실기를 갖는 화합물의 대표예로서는, 1,1,3-트리스(2,5-다이메틸-4-하이드록시페닐)-3-페닐프로판, 4,4'-[1-[4-[1-[4-하이드록시페닐]-1-메틸에틸]페닐]에틸리덴]비스페놀 등을 들 수 있다. Representative examples of the compound having a phenolic hydroxyl group include 1,1,3-tris (2,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) -3-phenylpropane, 4,4 '-[1- [4- [1- [4-hydroxyphenyl] -1-methylethyl] phenyl] ethylidene] bisphenol etc. are mentioned.
이들 이외의 페놀성 하이드록실기를 갖는 화합물로서는, 2,3,4-트라이하이드록시벤조페논, 2,3,4,4'-테트라하이드록시벤조페논, 2-비스(4-하이드록시페닐)프로판, 트리스(4-하이드록시페닐)메탄, 1,1,1-트리스(4-하이드록시-3-메틸페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스(4-하이드록시페닐)에탄, 노볼락 수지의 올리고머, 페놀성 하이드록실기를 하나 이상 갖는 화합물과 다이사이클로펜타다이엔을 공중합하여 얻어지는 올리고머 등을 들 수 있다. Examples of the compound having a phenolic hydroxyl group other than these include 2,3,4-trihydroxybenzophenone, 2,3,4,4'-tetrahydroxybenzophenone and 2-bis (4-hydroxyphenyl) Propane, tris (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1,1-tris (4-hydroxy-3-methylphenyl) ethane, 1,1,2,2-tetrakis (4-hydroxyphenyl) ethane, The oligomer etc. which are obtained by copolymerizing the oligomer of a novolak resin, the compound which has at least one phenolic hydroxyl group, and dicyclopentadiene are mentioned.
이들 감방사선 화합물은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. These radiation sensitive compounds can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively.
감방사선 화합물의 사용량은 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체 100중량부에 대하여 통상적으로 1 내지 100중량부, 바람직하게는 5 내지 50중량부, 보다 바람직하게는 10 내지 40중량부의 범위이다. 감방사선 화합물의 사용량이 이 범위에 있으면, 기판 상에 형성시킨 수지막을 패터닝할 때에, 방사선 조사부와 방사선 미조사부의 용해도 차이가 커져, 현상에 의한 패터닝이 용이하고, 또한 방사선 감도도 높아지기 때문에 바람직하다. The amount of the radiation-sensitive compound is usually in the range of 1 to 100 parts by weight, preferably 5 to 50 parts by weight, and more preferably 10 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the cyclic olefin polymer containing a protic polar group. When the amount of the radiation-sensitive compound used is within this range, when the resin film formed on the substrate is patterned, the solubility difference between the radiation irradiated portion and the non-irradiated portion becomes large, patterning by development is easy, and radiation sensitivity is also preferable. .
본 발명에 있어서, 가교제로서는, 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체의 양성자성 극성기와 반응할 수 있는 작용기를 분자내에 2개 이상, 바람직하게는 3개 이상 갖는 것이 사용된다. 양성자성 극성기와 반응할 수 있는 작용기로서는, 예컨대 아미노기, 카복실기, 하이드록실기, 에폭시기, 아이소사이아네이트기 등을 들 수 있고, 바람직하게는 아미노기, 에폭시기, 아이소사이아네이트기 이며, 더욱 바람직하게는 에폭시기이다. In the present invention, as the crosslinking agent, those having two or more, preferably three or more, functional groups capable of reacting with the protic polar groups of the cyclic olefin polymer containing a protic polar group are used. As a functional group which can react with a protic polar group, an amino group, a carboxyl group, a hydroxyl group, an epoxy group, an isocyanate group, etc. are mentioned, For example, Amino group, an epoxy group, and an isocyanate group are more preferable. Preferably an epoxy group.
이러한 가교제의 구체예로서는, 헥사메틸렌다이아민 등의 지방족 폴리아민류; 4,4'-다이아미노다이페닐 에테르, 다이아미노다이페닐설폰 등의 방향족 폴리아민류; 2,6-비스(4'-아지도벤잘)사이클로헥산온, 4,4'-다이아지도다이페닐설폰 등의 아자이드류; 나일론, 폴리헥사메틸렌다이아민테레프탈아마이드, 폴리헥사메틸렌아이소프탈아마이드 등의 폴리아마이드류; N,N,N',N',N",N"-(헥사알콕시메틸)멜라민 등의 멜라민류; N,N',N",N"'-(테트라알콕시메틸)글라이콜우릴 등의 글라이콜우릴류; 에틸렌 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트 등의 아크릴레이트 화합물; 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트계 폴리아이소사이아네이트, 아이소포론 다이아이소사이아네이트계 폴리아이소사이아네이트, 톨릴렌 다이이소시아네이트계 폴리아이소사이아네이트, 수첨 다이페닐메탄 다이아이소사이아네이트 등의 아이소사이아네이트계 화합물; 1,4-다이-(하이드록시메틸)사이클로헥산, 1,4-다이-(하이드록시메틸)노보난; 1,3,4-트라이하이드록시사이클로헥산; 지환식 골격을 갖고 또한 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시 화합물, 크레졸-노볼락 골격을 갖고 또한 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시 화합물, 페놀-노볼락 골격을 갖고 또한 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시 화합물, 비스페놀 A 골격을 갖고 또한 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시 화합물, 나프탈렌 골격을 갖고 또한 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시 화합물 등의 다작용 에폭시 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 다작용 에폭시 화합물이 바람직하고, 특히, 도막 형성성이 좋기 때문에, 지환식 골격을 갖고 또한 에폭시기를 2개 이상, 보다 바람직하게는 3개 이상 갖는 다작용 에폭시 화합물이 바람직하다. As a specific example of such a crosslinking agent, Aliphatic polyamines, such as hexamethylenediamine; Aromatic polyamines such as 4,4'-diaminodiphenyl ether and diaminodiphenylsulfone; Azides, such as 2, 6-bis (4'-azidobenzal) cyclohexanone and a 4,4'- diazido diphenyl sulfone; Polyamides such as nylon, polyhexamethylene diamine terephthalamide, polyhexamethylene isophthalamide and the like; Melamines such as N, N, N ', N', N ", N"-(hexaalkoxymethyl) melamine; Glycolurils such as N, N ', N ", N"'-(tetraalkoxymethyl) glycoluril; Acrylate compounds such as ethylene glycol di (meth) acrylate; Hexamethylene diisocyanate polyisocyanate, isophorone diisocyanate polyisocyanate, tolylene diisocyanate polyisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate Isocyanate compounds; 1,4-di- (hydroxymethyl) cyclohexane, 1,4-di- (hydroxymethyl) norbornane; 1,3,4-trihydroxycyclohexane; An epoxy compound having an alicyclic skeleton and having at least two epoxy groups, an epoxy compound having a cresol-novolak skeleton and having at least two epoxy groups, an epoxy compound having a phenol-novolak skeleton and having at least two epoxy groups, and a bisphenol Polyfunctional epoxy compounds, such as an epoxy compound which has A frame | skeleton, and has two or more epoxy groups, and an epoxy compound which has a naphthalene skeleton and has two or more epoxy groups, etc. are mentioned. Among these, a polyfunctional epoxy compound is preferable, and since a coating film formation property is especially favorable, the polyfunctional epoxy compound which has alicyclic skeleton and has 2 or more epoxy groups, More preferably, 3 or more is preferable.
이들 가교제는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 가교제의 사용량은 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체 100중량부에 대하여 통상적으로 1 내지 100중량부, 바람직하게는 10 내지 70중량부, 보다 바람직하게는 20 내지 50중량부의 범위이다. 가교제가 이 범위에 있을 때에 내열성이 고도로 개선된다. These crosslinking agents can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively. The amount of the crosslinking agent used is usually 1 to 100 parts by weight, preferably 10 to 70 parts by weight, more preferably 20 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the cyclic olefin polymer containing a protic polar group. When the crosslinking agent is in this range, the heat resistance is highly improved.
본 발명의 감방사선 조성물은, 용매로서, 동일 분자내에 서로 다른 두 개의 알킬기를 갖는 다이알킬렌 글라이콜 다이알킬 에테르를 이용하는 것이 필수적이다. 용매로서, 동일 분자내에 서로 다른 두 개의 알킬기를 갖는 다이알킬렌 글라이콜 다이알킬 에테르를 사용함으로써, 용해 안정성이 향상되어, 도포 불균일을 저감시키는 것이 가능해진다. In the radiation-sensitive composition of the present invention, it is essential to use, as a solvent, dialkylene glycol dialkyl ethers having two different alkyl groups in the same molecule. By using a dialkylene glycol dialkyl ether having two different alkyl groups in the same molecule as the solvent, dissolution stability is improved, and application unevenness can be reduced.
동일 분자내에 서로 다른 두 개의 알킬기를 갖는 다이알킬렌 글라이콜 다이알킬 에테르에 있어서의 알킬기는 탄소수가 1 내지 4의 범위에 있는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 3의 범위이다. The alkyl group in the dialkylene glycol dialkyl ether having two different alkyl groups in the same molecule is preferably in the range of 1 to 4 carbon atoms, more preferably in the range of 1 to 3 carbon atoms.
또한, 동일 분자내에 서로 다른 두 개의 알킬기를 갖는 다이알킬렌 글라이콜 다이알킬 에테르에 있어서의 하나의 알킬렌쇄의 탄소수는 1 내지 4의 범위에 있는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 3의 범위이다. Moreover, it is preferable that carbon number of one alkylene chain in the dialkylene glycol dialkyl ether which has two different alkyl groups in the same molecule exists in the range of 1-4, More preferably, it is 2-3. Range.
동일 분자내에 서로 다른 두 개의 알킬기를 갖는 다이에틸렌 글라이콜 다이알킬 에테르의 구체예로서는, 다이에틸렌 글라이콜 에틸 메틸 에테르, 다이에틸렌글라이콜 메틸 프로필 에테르, 다이에틸렌 글라이콜 부틸 메틸 에테르, 다이에틸렌 글라이콜 에틸 프로필 에테르, 다이에틸렌 글라이콜 부틸 에틸 에테르, 다이에틸렌 글라이콜 부틸 프로필 에테르 등의 동일 분자내에 서로 다른 두 개의 알킬기를 갖는 다이에틸렌 글라이콜 다이알킬 에테르; 다이프로필렌 글라이콜 에틸 메틸 에테르, 다이프로필렌 글라이콜 메틸 프로필 에테르, 다이프로필렌 글라이콜 부틸 메틸 에테르, 다이프로필렌 글라이콜 에틸 프로필 에테르, 다이프로필렌 글라이콜 부틸 에틸 에테르, 다이프로필렌 글라이콜 부틸 프로필 에테르 등의 동일 분자내에 서로 다른 두 개의 알킬기를 갖는 다이프로필렌 글라이콜 다이알킬 에테르 등을 들 수 있다. Specific examples of diethylene glycol dialkyl ethers having two different alkyl groups in the same molecule include diethylene glycol ethyl methyl ether, diethylene glycol methyl propyl ether, diethylene glycol butyl methyl ether, di Diethylene glycol dialkyl ethers having two different alkyl groups in the same molecule such as ethylene glycol ethyl propyl ether, diethylene glycol butyl ethyl ether, diethylene glycol butyl propyl ether, and the like; Dipropylene glycol ethyl methyl ether, dipropylene glycol methyl propyl ether, dipropylene glycol butyl methyl ether, dipropylene glycol ethyl propyl ether, dipropylene glycol butyl ethyl ether, dipropylene glycol And dipropylene glycol dialkyl ethers having two different alkyl groups in the same molecule such as butyl propyl ether.
이들 중, 동일 분자내에 서로 다른 두 개의 알킬기를 갖는 다이에틸렌 글라이콜 다이알킬 에테르가 바람직하고, 다이에틸렌 글라이콜 에틸 메틸 에테르가 특히 바람직하다. Of these, diethylene glycol dialkyl ethers having two different alkyl groups in the same molecule are preferred, and diethylene glycol ethyl methyl ether is particularly preferred.
동일 분자내에 서로 다른 두 개의 알킬기를 갖는 다이알킬렌 글라이콜 다이알킬 에테르의 사용량은 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체 100중량부에 대하여 통상적으로 20 내지 10,000중량부, 바람직하게는 50 내지 5,000중량부, 보다 바람직하게는 100 내지 1,000중량부의 범위이다. The amount of dialkylene glycol dialkyl ether having two different alkyl groups in the same molecule is usually 20 to 10,000 parts by weight, preferably 50 to about 100 parts by weight of the cyclic olefin polymer containing a protic polar group. 5,000 weight part, More preferably, it is the range of 100-1,000 weight part.
본 발명에 있어서, 동일 분자내에 서로 다른 두 개의 알킬기를 갖는 다이알킬렌 글라이콜 다이알킬 에테르와 다른 용매를 병용할 수도 있다. In the present invention, a dialkylene glycol dialkyl ether having two different alkyl groups in the same molecule may be used in combination with another solvent.
병용가능한 용매로서는, 예컨대 메틸 에틸 케톤, 사이클로헥산온, 2-헵탄온, 4-하이드록시-4-메틸-2-펜탄온 등의 쇄상 및 환상 케톤류; 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 3-메톡시-3-메틸부탄올 등의 알콜류; 테트라하이드로퓨란, 다이옥세인 등의 환상 에테르류; As a solvent which can be used together, Chain and cyclic ketones, such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 2-heptanone, 4-hydroxy-4-methyl- 2-pentanone; Alcohols such as methanol, ethanol, propanol, butanol and 3-methoxy-3-methylbutanol; Cyclic ethers such as tetrahydrofuran and dioxane;
에틸렌 글라이콜 모노에틸 에테르, 에틸렌 글라이콜 모노프로필 에테르, 에틸렌 글라이콜 모노부틸 에테르; 프로필렌 글라이콜 모노에틸 에테르, 프로필렌 글라이콜 모노프로필 에테르, 프로필렌 글라이콜 모노부틸 에테르 등의 모노알킬렌 글라이콜 모노알킬 에테르류; Ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether; Monoalkylene glycol monoalkyl ethers such as propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether and propylene glycol monobutyl ether;
에틸렌 글라이콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 에틸렌 글라이콜 모노에틸 에테르 아세테이트, 에틸렌 글라이콜 모노프로필 에테르 아세테이트, 에틸렌 글라이콜 모노부틸 에테르 아세테이트, 프로필렌 글라이콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌 글라이콜 모노에틸 에테르 아세테이트, 프로필렌 글라이콜 모노프로필 에테르 아세테이트, 프로필렌 글라이콜 모노부틸 에테르 아세테이트 등의 모노알킬렌 글라이콜 모노알킬 에테르 에스터(모노알킬렌 글라이콜 모노에테르 아세테이트)류; Ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monopropyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol mono Monoalkylene glycol monoalkyl ether esters (monoalkylene glycol monoether acetate) such as ethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate and propylene glycol monobutyl ether acetate;
에틸렌 글라이콜 다이메틸 에테르, 에틸렌 글라이콜 다이에틸 에테르; 프로필렌 글라이콜 다이메틸 에테르, 프로필렌 글라이콜 다이에틸 에테르 등의 모노알킬렌 글라이콜 다이알킬 에테르류; 다이에틸렌 글라이콜 모노메틸 에테르, 다이에틸렌 글라이콜 모노에틸 에테르; 다이프로필렌 글라이콜 모노메틸 에테르, 다이프로필렌 글라이콜 모노에틸 에테르 등의 다이알킬렌 글라이콜 모노알킬 에테르류; 다이에틸렌 글라이콜 다이메틸 에테르, 다이에틸렌 글라이콜 다이에틸 에테르; 다이프로필렌 글라이콜 다이메틸 에테르, 다이프로필렌 글라이콜 다이에틸 에테르 등의 동일 분자내에 동일한 두 개의 알킬기를 갖는 다이알킬렌 글라이콜 다이알킬 에테르류; 트라이에틸렌 글라이콜 모노메틸 에테르, 트라이에틸렌 글라이콜 모노에틸 에테르, 트라이프로필렌 글라이콜 모노메틸 에테르, 트라이프로필렌 글라이콜 모노에틸 에테르 등의 트라이알킬렌 글라이콜 모노알킬 에테르류; 트라이에틸렌 글라이콜 다이메틸 에테르, 트라이에틸렌 글라이콜 다이에틸 에테르, 트라이에틸렌 글라이콜 에틸 메틸 에테르; 트라이프로필렌 글라이콜 다이메틸 에테르, 트라이프로필렌 글라이콜 다이에틸 에테르, 트라이프로필렌 글라이콜 에틸 메틸 에테르 등의 트라이알킬렌 글라이콜 다이알킬 에테르류 등; Ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether; Monoalkylene glycol dialkyl ethers such as propylene glycol dimethyl ether and propylene glycol diethyl ether; Diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether; Dialkylene glycol monoalkyl ethers such as dipropylene glycol monomethyl ether and dipropylene glycol monoethyl ether; Diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether; Dialkylene glycol dialkyl ethers having the same two alkyl groups in the same molecule, such as dipropylene glycol dimethyl ether and dipropylene glycol diethyl ether; Trialkylene glycol monoalkyl ethers such as triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether and tripropylene glycol monoethyl ether; Triethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol diethyl ether, triethylene glycol ethyl methyl ether; Trialkylene glycol dialkyl ethers such as tripropylene glycol dimethyl ether, tripropylene glycol diethyl ether, tripropylene glycol ethyl methyl ether, and the like;
벤젠, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류; 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 락트산 에틸, 2-하이드록시-2-메틸프로피온산 메틸, 2-하이드록시-2-메틸프로피온산 에틸, 에톡시아세트산 에틸, 하이드록시아세트산 에틸, 2-하이드록시-3-메틸부탄산 메틸, 3-메톡시프로피온산 메틸, 3-메톡시프로피온산 에틸, 3-에톡시프로피온산 에틸, 3-에톡시프로피온산 메틸, γ-부티로락톤 등의 에스터류; N-메틸폼아마이드, N,N-다이메틸폼아마이드, N-부틸-2-피롤리돈, N-메틸아세트아마이드, N,N-다이메틸아세트아마이드 등의 아마이드류; 다이메틸설폭사이드 등을 들 수 있다. Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; Ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate, methyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, ethyl ethoxyacetate, ethyl hydroxyacetic acid, 2-hydroxy-3-methyl moiety Esters such as methyl carbonate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate and γ-butyrolactone; Amides such as N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N-butyl-2-pyrrolidone, N-methylacetamide and N, N-dimethylacetamide; Dimethyl sulfoxide and the like.
이들 기타 용매는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있고, 그 사용량은 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 적절히 선택된다. These other solvents can be used individually or in combination of 2 or more types, respectively, The use amount is suitably selected in the range which does not impair the effect of this invention.
본 발명의 감방사선 조성물은 필요에 따라, 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체 이외의 수지 성분이나, 그 밖의 배합제 등을 포함하고 있더라도 좋다. The radiation sensitive composition of this invention may contain resin components other than the cyclic olefin type polymer containing a protic polar group, other compounding agents, etc. as needed.
기타 수지 성분으로서는, 예컨대 양성자성 극성기를 갖지 않는 환상 올레핀계 중합체, 스타이렌계 수지, 염화바이닐계 수지, 아크릴계 수지, 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리아릴렌 설파이드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에스터 수지, 폴리아마이드 수지, 폴리에테르 설폰 수지, 폴리설폰 수지, 폴리이미드 수지, 고무 및 엘라스토머 등을 들 수 있다. 이들 기타 수지 성분은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있고, 그 배합량은 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 적절히 선택된다. As other resin components, for example, a cyclic olefin polymer, a styrene resin, a vinyl chloride resin, an acrylic resin, a polyphenylene ether resin, a polyarylene sulfide resin, a polycarbonate resin, a polyester resin, and a poly that does not have a protic polar group Amide resins, polyether sulfone resins, polysulfone resins, polyimide resins, rubbers and elastomers, and the like. These other resin components can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively, The compounding quantity is suitably selected in the range which does not impair the effect of this invention.
기타 배합제로서는, 예컨대 증감제, 계면활성제, 잠재적 산발생제, 산화방지제, 광안정제, 접착조제, 대전방지제, 소포제, 안료, 염료 등을 들 수 있다. Examples of other compounding agents include sensitizers, surfactants, latent acid generators, antioxidants, light stabilizers, adhesion aids, antistatic agents, antifoaming agents, pigments, dyes, and the like.
증감제로서는, 예컨대 2H-피리도-(3,2-b)-1,4-옥사진-3(4H)-온류, 10H-피리도-(3,2-b)-1,4-벤조티아진류, 우라졸류, 히단토인류, 바르비투르(barbituric)산류, 글라이신 무수물류, 1-하이드록시벤조트라이아졸류, 알록산류, 말레이미드류 등을 바람직하게 들 수 있다. Examples of the sensitizer include 2H-pyrido- (3,2-b) -1,4-oxazine-3 (4H)-warms and 10H-pyrido- (3,2-b) -1,4-benzo Thiazines, urazoles, hydantoin, barbituric acids, glycine anhydrides, 1-hydroxybenzotriazoles, alloxanes, maleimide, and the like are preferable.
계면활성제는 스트리에이션(striation; 도포 줄무늬(coating streak))의 방지, 현상성의 향상 등의 목적으로 사용되고, 예컨대 폴리옥시에틸렌 라우릴 에테르, 폴리옥시에틸렌 스테아릴 에테르, 폴리옥시에틸렌 올레일 에테르 등의 폴리옥시에틸렌 알킬 에테르류; 폴리옥시에틸렌 옥틸페닐 에테르, 폴리옥시에틸렌 노닐페닐 에테르 등의 폴리옥시에틸렌 아릴 에테르류; 폴리옥시에틸렌 다이라우레이트, 폴리옥시에틸렌 다이스테아레이트 등의 폴리옥시에틸렌 다이알킬 에스터류 등의 비이온계 계면활성제; 불소계 계면활성제; 실리콘계 계면활성제; (메트)아크릴산 공중합체계 계면활성제 등을 들 수 있다. Surfactants are used for the purpose of preventing striation (coating streak), improving developability, and the like, for example, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene oleyl ether, and the like. Polyoxyethylene alkyl ethers; Polyoxyethylene aryl ethers such as polyoxyethylene octylphenyl ether and polyoxyethylene nonylphenyl ether; Nonionic surfactants such as polyoxyethylene dialkyl esters such as polyoxyethylene dilaurate and polyoxyethylene distearate; Fluorine-based surfactants; Silicone surfactants; (Meth) acrylic acid copolymer type surfactant etc. are mentioned.
잠재적 산발생제는 본 발명의 감방사선 조성물의 내열성 및 내약품성을 향상시킬 목적으로 사용되고, 예컨대 가열에 의해 산을 발생하는 양이온 중합 촉매 이며, 설포늄염, 벤조티아졸륨염, 암모늄염, 포스포늄염 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 설포늄염 및 벤조티아졸륨염이 바람직하다. Potential acid generators are used for the purpose of improving the heat resistance and chemical resistance of the radiation-sensitive composition of the present invention and are, for example, cationic polymerization catalysts that generate acids by heating, and include sulfonium salts, benzothiazolium salts, ammonium salts, phosphonium salts, and the like. Can be mentioned. Among these, sulfonium salt and benzothiazolium salt are preferable.
산화방지제로서는, 통상의 중합체에 사용되고 있는 페놀계 산화방지제, 인계 산화방지제, 황계 산화방지제, 락톤계 산화방지제 등을 사용할 수 있다. 예컨대 페놀계 산화방지제로서, 2,6-다이-t-부틸-4-메틸페놀, p-메톡시페놀, 스타이렌화 페놀, n-옥타데실-3-(3',5'-다이-t-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오네이트, 2,2'-메틸렌-비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2-t-부틸-6-(3'-t-부틸-5'-메틸-2'-하이드록시벤질)-4-메틸페닐 아크릴레이트, 4,4'-부틸리덴-비스-(3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오-비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 펜타에리트리톨 테트라키스[3-(3,5-다이-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 알킬화 비스페놀 등을 들 수 있다. 인계 산화방지제로서는, 아인산 트라이페닐, 아인산 트리스(노닐페닐) 등을 들 수 있다. 황계 산화방지제로서는, 티오다이프로피온산 다이라우릴 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 가열시의 황변의 관점에서, 페놀계 산화방지제가 바람직하고, 그 중에서도 펜타에리트리톨 테트라키스[3-(3,5-다이-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트]가 바람직하다. As antioxidant, a phenolic antioxidant, phosphorus antioxidant, sulfur antioxidant, lactone antioxidant, etc. which are used for a normal polymer can be used. For example, as a phenolic antioxidant, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, p-methoxyphenol, styrenated phenol, n-octadecyl-3- (3 ', 5'-di-t- Butyl-4'-hydroxyphenyl) propionate, 2,2'-methylene-bis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2-t-butyl-6- (3'-t-butyl- 5'-methyl-2'-hydroxybenzyl) -4-methylphenyl acrylate, 4,4'-butylidene-bis- (3-methyl-6-t-butylphenol), 4,4'-thio- Bis (3-methyl-6-t-butylphenol), pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, alkylated bisphenol, etc. are mentioned. . Examples of the phosphorus antioxidant include triphenyl phosphite and tris (nonylphenyl) phosphite. Thiodipropionic acid dilauryl etc. are mentioned as a sulfur type antioxidant. Among them, from the viewpoint of yellowing at the time of heating, a phenolic antioxidant is preferable, and among them, pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] Is preferred.
광안정제는 벤조페논계, 살리실산에스터계, 벤조트라이아졸계, 사이아노아크릴레이트계, 금속 착염계 등의 자외선흡수제, 장해(hindered) 아민계(HALS) 등, 빛에 의해 발생하는 라디칼을 포착하는 것 등의 어떤 것이더라도 좋다. 이들 중에서도, HALS는 피페리딘 구조를 갖는 화합물로서, 본 발명의 감방사선 조성물에 대하여 착색이 적고, 안정성이 좋기 때문에 바람직하다. 구체적인 화합물로서는, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜/트라이데실1,2,3,4-부탄-테트라카복실레이트, 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트 등을 들 수 있다. The light stabilizer captures radicals generated by light, such as ultraviolet absorbers such as benzophenone, salicylic acid ester, benzotriazole, cyanoacrylate, and metal complex salts, and hindered amines (HALS). It may be anything such as a thing. Among these, HALS is a compound which has a piperidine structure, and since it has little coloring and the stability is good with respect to the radiation sensitive composition of this invention, it is preferable. As a specific compound, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl / tridecyl 1,2 , 3,4-butane-tetracarboxylate, bis (1-octyloxy-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate and the like.
접착조제로서는, 예컨대 작용성 실레인 커플링제 등을 들 수 있고, 그 구체예로서는 트라이메톡시실릴벤조산, γ-메타크릴옥시프로필트라이메톡시실레인, 바이닐트라이아세톡시실레인, 바이닐트라이메톡시실레인, γ-아이소사이아나토프로필트라이에톡시실레인, γ-글라이시독시프로필트라이메톡시실레인, β-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트라이메톡시실레인 등을 들 수 있다. Examples of the adhesion aid include a functional silane coupling agent, and specific examples thereof include trimethoxysilylbenzoic acid, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, and vinyltrimethoxysilane. Phosphorus, γ-isocyanatopropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, and the like.
본 발명의 감방사선 조성물은 양성자성 극성기를 함유하는 환상 올레핀계 중합체, 감방사선 화합물 및 가교제를 필수 성분으로 하고, 필요에 따라 그 밖의 성분을 가하여, 동일 분자내에 서로 다른 두 개의 알킬기를 갖는 다이알킬렌 글라이콜 다이알킬 에테르를 함유하는 용매에 분산 또는 용해시켜 제조할 수 있다. 용매 중에 각 성분을 용해 또는 분산시키는 방법은 통상적 방법에 따르면 되고, 예컨대 교반자와 마그네틱 스터러를 사용한 교반에 의해서, 또는 고속 균질화기, 디스퍼서, 행성 교반기, 2축 교반기, 볼 밀, 3롤 밀 등을 사용하여 행할 수 있다. 본 발명의 감방사선 조성물은 용매에 용해 또는 분산시킨 후에, 예컨대 공경(孔徑)이 0.5㎛ 정도인 필터 등을 이용하여 여과한 후, 사용에 제공하는 것이 바람직하다. The radiation-sensitive composition of the present invention is a dialkyl having two different alkyl groups in the same molecule by adding cyclic olefin-based polymers containing a protic polar group, a radiation-sensitive compound and a crosslinking agent as essential components, and adding other components as necessary. It can be prepared by dispersing or dissolving in a solvent containing ethylene glycol dialkyl ether. The method of dissolving or dispersing each component in the solvent is in accordance with conventional methods, for example, by stirring using a stirrer and a magnetic stirrer, or a high speed homogenizer, a disperser, a planetary stirrer, a biaxial stirrer, a ball mill, a three roll It can be performed using a mill or the like. After the radiation sensitive composition of this invention is dissolved or dispersed in a solvent, it is preferable to provide for use, for example, after filtering using a filter etc. which have a pore size of about 0.5 micrometer.
본 발명의 감방사선 조성물의 고형분 농도는 통상적으로 1 내지 70중량%, 바람직하게는 5 내지 50중량%, 보다 바람직하게는 10 내지 40중량%이다. 고형분 농도가 이 범위에 있을 때에, 용해 안정성이 양호하고 더군다나 도포 불균일이 저감된다. Solid content concentration of the radiation sensitive composition of this invention is 1-70 weight% normally, Preferably it is 5-50 weight%, More preferably, it is 10-40 weight%. When solid content concentration exists in this range, dissolution stability is favorable and further, application | coating nonuniformity is reduced.
본 발명의 적층체는 기판 및 그 위에 본 발명의 감방사선 조성물을 이용하여 형성된 수지막으로 이루어진다. The laminated body of this invention consists of a resin film formed on the board | substrate and the radiation sensitive composition of this invention on it.
본 발명에 있어서, 기판은, 예컨대 프린트 배선 기판, 실리콘 웨이퍼 기판, 유리 기판, 플라스틱 기판 등을 이용할 수 있다. 또한, 디스플레이 분야에서 사용되는 유리 기판이나 플라스틱 기판 등에 박형 트랜지스터형 액정 표시 소자, 컬러 필터, 블랙 매트릭스 등이 형성된 것도 적합하게 사용된다. In the present invention, for example, a printed wiring board, a silicon wafer substrate, a glass substrate, a plastic substrate, or the like can be used. Moreover, the thing in which the thin transistor type liquid crystal display element, a color filter, a black matrix, etc. were formed in the glass substrate or plastic substrate used for a display field is used suitably.
수지막의 두께는 통상적으로 0.1 내지 100㎛, 바람직하게는 0.5 내지 50㎛, 보다 바람직하게는 0.5 내지 30㎛의 범위이다. The thickness of the resin film is usually in the range of 0.1 to 100 µm, preferably 0.5 to 50 µm, and more preferably 0.5 to 30 µm.
본 발명의 적층체는 본 발명의 감방사선 조성물을 이용하여 기판 상에 수지막을 형성시킨 후, 필요에 따라 수지막을 가교시켜 얻을 수 있다. The laminated body of this invention can be obtained by crosslinking a resin film as needed, after forming a resin film on a board | substrate using the radiation sensitive composition of this invention.
수지막을 기판 상에 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예컨대 도포법이나 필름 적층법 등의 방법을 이용할 수 있다. 도포법은, 예컨대 감방사선 조성물을 기판 상에 도포한 후, 가열 건조하여 용매를 제거하고, 이어서 필요에 따라 가교시키는 방법이다. 감방사선 조성물을 기판 상에 도포하는 방법으로서는, 예컨대 스프레이법, 스핀 코팅법, 롤 코팅법, 다이 코팅법, 닥터 블레이드법, 회전 도포법, 바 도포법, 스크린 인쇄법 등의 각종 방법을 채용할 수 있다. 가열 건조 조건은 각 성분의 종류나 배합 비율에 따라 다르지만, 통상적으로 30 내지 150℃, 바람직하게는 60 내지 120℃에서 통상 0.5 내지 90분간, 바람직하게는 1 내지 60분간, 보다 바람직하게는 1 내지 30분간으로 할 수 있다. The method of forming a resin film on a board | substrate is not specifically limited, For example, methods, such as a coating method and a film lamination method, can be used. A coating method is a method of apply | coating a radiation sensitive composition on a board | substrate, for example, heat-drying to remove a solvent, and then crosslinking as needed. As a method of apply | coating a radiation sensitive composition on a board | substrate, various methods, such as a spray method, a spin coating method, a roll coating method, a die coating method, a doctor blade method, a rotation coating method, a bar coating method, and a screen printing method, are employ | adopted, for example. Can be. Heat-drying conditions vary depending on the type and blending ratio of each component, but are usually 0.5 to 90 minutes, preferably 1 to 60 minutes, more preferably 1 to 60 ° C at 30 to 150 ° C, preferably 60 to 120 ° C. You can do it for 30 minutes.
필름 적층법은, 예컨대 감방사선 조성물을 수지 필름이나 금속 필름 등의 기재 상에 도포한 후에 가열 건조에 의해 용매를 제거하여 B 스테이지 필름을 얻고, 이어서 이 B 스테이지 필름을 기판 상에 적층하는 방법이다. 가열 건조 조건은 각 성분의 종류나 배합 비율에 따라 다르지만, 통상적으로 30 내지 150℃, 바람직하게는 60 내지 120℃에서, 통상 0.5 내지 90분간, 바람직하게는 1 내지 60분간, 보다 바람직하게는 1 내지 30분간으로 할 수 있다. 필름 적층은 가압 라미네이터, 프레스, 진공 라미네이터, 진공 프레스, 롤 라미네이터 등의 압착기를 이용하여 행할 수 있다. The film lamination method is a method of, for example, applying a radiation-sensitive composition on a substrate such as a resin film or a metal film to remove the solvent by heat drying to obtain a B stage film, and then laminating the B stage film on a substrate. . Heat-drying conditions vary depending on the type and blending ratio of each component, but usually at 30 to 150 ° C, preferably at 60 to 120 ° C, usually for 0.5 to 90 minutes, preferably for 1 to 60 minutes, more preferably 1 To 30 minutes. Film lamination can be performed using crimping machines, such as a pressure laminator, a press, a vacuum laminator, a vacuum press, a roll laminator, and the like.
본 발명에 있어서 수지막은 패턴화된 수지막(이하, 「패턴화 수지막」이라고 함)이더라도 좋다. In the present invention, the resin film may be a patterned resin film (hereinafter referred to as a "patterned resin film").
본 발명의 적층체, 특히 기판 상에 패턴화 수지막을 형성한 적층체는 각종 전자 부품으로서 유용하다. The laminated body of this invention, especially the laminated body in which the patterned resin film was formed on the board | substrate is useful as various electronic components.
기판 상에 패턴화된 수지막은 이하와 같이 하여 형성할 수 있다. The resin film patterned on the board | substrate can be formed as follows.
우선, 상술한 바와 같이 하여 기판 상에 형성한 수지막에 활성 방사선을 조사하여 원하는 패턴의 잠상을 형성한다. 활성 방사선으로서는, 감방사선 화합물을 활성화시켜 감방사선 조성물의 알칼리 가용성을 변화시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, 자외선, g선이나 i선 등의 단일 파장의 자외선, KrF 엑시머 레이저광, ArF 엑시머 레이저광 등의 광선; 전자선과 같은 입자선 등을 이용할 수 있다. 이들 활성 방사선을 선택적으로 패턴 형상으로 조사하여 잠상 패턴을 형성하기 위해서는, 통상적 방법에 따르면 되고, 예컨대 축소 투영 노광 장치 등에 의해 자외선, g선, i선, KrF 엑시머 레이저광, ArF 엑시머 레이저광 등의 광선을 원하는 마스크 패턴을 통해서 조사하는 방법, 또는 전자선 등의 입자선에 의해 묘화(描畵)하는 방법 등을 이용할 수 있다. 활성 방사선으로서 광선을 이용하는 경우는, 광선은 단일 파장광이더라도 혼합 파장광이더라도 좋다. 조사 조건은 사용하는 활성 방사선에 따라 적절히 선택되지만, 예컨대 파장 200 내지 450nm의 광선을 사용하는 경우, 조사량은 통상 10 내지 1,000mJ/cm2, 바람직하게는 50 내지 500mJ/cm2의 범위이며, 조사 시간과 조도에 따라 결정된다. 이렇게 하여 활성 방사선을 조사한 후, 필요에 따라 수지막을 60 내지 130℃ 정도의 온도에서 1 내지 2분간 정도 가열 처리한다. First, actinic radiation is irradiated to the resin film formed on the board | substrate as mentioned above, and the latent image of a desired pattern is formed. The actinic radiation is not particularly limited as long as it can activate the radiation sensitive compound to change the alkali solubility of the radiation sensitive composition. Specifically, ultraviolet rays, such as ultraviolet rays of a single wavelength such as g-rays or i-rays, KrF excimer laser light, ArF excimer laser light, etc .; Particle beams, such as an electron beam, can be used. In order to form a latent image pattern by selectively irradiating these active radiations in a pattern shape, conventional methods may be used, for example, ultraviolet rays, g-rays, i-rays, KrF excimer laser light, ArF excimer laser light, etc., by a reduced projection exposure apparatus or the like. The method of irradiating a light ray through a desired mask pattern, the method of drawing by particle beams, such as an electron beam, etc. can be used. When using a light ray as active radiation, a light ray may be single wavelength light or mixed wavelength light. The irradiation conditions are appropriately selected depending on the active radiation used, but for example, when using a light having a wavelength of 200 to 450 nm, the irradiation amount is usually in the range of 10 to 1,000 mJ / cm 2 , preferably 50 to 500 mJ / cm 2 , and the irradiation It depends on the time and the intensity of illumination. After irradiating active radiation in this way, the resin film is heat-processed for about 1 to 2 minutes at the temperature of about 60-130 degreeC as needed.
다음으로, 수지막에 형성된 잠상 패턴을 현상하여 현재화시킨다. 본 발명에서는, 이러한 공정을 「패턴화」라고 하고, 패턴화된 수지막을 「패턴화 수지막」이라고 한다. 현상액으로서는 통상적으로 알칼리성 화합물의 수성 용액이 사용된다. 알칼리성 화합물은, 무기 화합물이더라도 유기 화합물이더라도 좋다. 이들 화합물의 구체예로서는, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 규산나트륨, 메타규산나트륨 등의 알칼리 금속염; 암모니아수; 에틸아민, n-프로필아민 등의 제1급아민; 다이에틸아민, 다이-n-프로필아민 등의 제2급 아민; 트라이에틸아민, 메틸다이에틸아민 등의 제3급 아민; 테트라메틸암모늄 하이드록사이드, 테트라에틸암모늄 하이드록사이드, 테트라부틸암모늄 하이드록사이드, 콜린 등의 제4급 암모늄염; 다이메틸에탄올아민, 트라이에탄올아민 등의 알콜아민; 피롤, 피페리딘, 1,8-다이아자바이사이클로[5.4.0]운데크-7-엔, 1,5-다이아자바이사이클로[4.3.0]논-5-엔, N-메틸피롤리돈 등의 환상 아민류 등을 들 수 있다. 이들 알칼리성 화합물은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 알칼리 수성 용액의 수성 매체로서는, 물; 메탄올, 에탄올 등의 수용성 유기 용매를 사용할 수 있다. 알칼리 수성 용액은 계면활성제 등을 적당량 첨가한 것이더라도 좋다. Next, the latent image pattern formed in the resin film is developed and made to present. In this invention, such a process is called "patterning" and the patterned resin film is called "patterning resin film." As the developing solution, an aqueous solution of an alkaline compound is usually used. The alkaline compound may be an inorganic compound or an organic compound. Specific examples of these compounds include alkali metal salts such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate and sodium metasilicate; ammonia; Primary amines such as ethylamine and n-propylamine; Secondary amines such as diethylamine and di-n-propylamine; Tertiary amines such as triethylamine and methyldiethylamine; Quaternary ammonium salts such as tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide and choline; Alcohol amines such as dimethylethanolamine and triethanolamine; Pyrrole, piperidine, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undec-7-ene, 1,5-diazabicyclo [4.3.0] non-5-ene, N-methylpyrrolidone and the like And cyclic amines. These alkaline compounds can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively. As an aqueous medium of alkaline aqueous solution, it is water; Water-soluble organic solvents, such as methanol and ethanol, can be used. The alkaline aqueous solution may be obtained by adding an appropriate amount of a surfactant and the like.
잠상 패턴을 갖는 수지막에 현상액을 접촉시키는 방법으로서는, 예컨대 패들법, 스프레이법, 딥핑법 등의 방법이 사용된다. 현상 조건은 통상 0 내지 100℃, 바람직하게는 5 내지 55℃, 보다 바람직하게는 10 내지 30℃의 범위에서, 통상 30 내지 180초간의 범위로 적절히 선택된다. As a method of bringing a developing solution into contact with the resin film which has a latent image pattern, methods, such as a paddle method, a spray method, and a dipping method, are used, for example. The developing conditions are usually appropriately selected in the range of 0 to 100 ° C, preferably 5 to 55 ° C, more preferably 10 to 30 ° C, and usually 30 to 180 seconds.
이렇게 하여 목적으로 하는 패턴화 수지막을 기판 상에 형성한 후, 필요에 따라 기판 상, 기판 이면 및 기판 단부의 현상 잔사를 제거하기 위해서, 기판을 린스액으로 린스할 수 있다. 린스 처리 후, 잔존하고 있는 린스액을 압축 공기나 압축 질소에 의해 제거한다. In this way, after forming the target patterned resin film on a board | substrate, a board | substrate can be rinsed with a rinse liquid in order to remove the developing residue on the board | substrate, the back surface of a board | substrate, and a board | substrate edge part as needed. After the rinse treatment, the remaining rinse liquid is removed by compressed air or compressed nitrogen.
또한, 필요에 따라, 감방사선 화합물을 실활(失活)시키기 위해서, 패턴화 수지막을 갖는 기판 전면에 활성 방사선을 조사할 수도 있다. 활성 방사선의 조사에는, 상기 잠상 패턴의 형성에 예시한 방법을 이용할 수 있다. 조사와 동시에 또는 조사 후에 수지막을 가열할 수도 있다. 가열 방법으로서는, 예컨대 기판을 핫 플레이트나 오븐 내에서 가열하는 방법을 들 수 있다. 온도는 통상 100 내지 300℃, 바람직하게는 120 내지 200℃의 범위이다. Moreover, in order to deactivate the radiation sensitive compound as needed, active radiation can also be irradiated to the whole board | substrate with a patterned resin film. For the irradiation of active radiation, the method exemplified for the formation of the latent image pattern can be used. The resin film may be heated at the same time as or after the irradiation. As a heating method, the method of heating a board | substrate in a hotplate or oven, for example is mentioned. The temperature is usually in the range of 100 to 300 ° C, preferably 120 to 200 ° C.
기판 상에 패턴화 수지막을 형성한 후, 수지를 가교시킬 수도 있다. After forming a patterned resin film on a board | substrate, you may crosslink resin.
기판 상에 형성된 패턴화 수지막의 가교는 가교제의 종류에 따라 적절히 방법을 선택하면 바람직하지만, 통상적으로 가열에 의해 행한다. 가열 방법은, 예컨대 핫 플레이트, 오븐 등을 이용하여 할 수 있다. 가열 온도는 통상 180 내지 250℃이며, 가열 시간은 수지막의 크기나 두께 및 사용 기기 등에 따라 적절히 선택되고, 예컨대 핫 플레이트를 이용하는 경우는 통상 5 내지 60분간, 오븐을 이용하는 경우는 통상 30 내지 90분간의 범위이다. 가열은 필요에 따라 불활성 가스 분위기 하에서 행하더라도 좋다. 불활성 가스로서는, 산소를 포함하지 않고 또한 수지막을 산화시키지 않는 것이면 되고, 예컨대 질소, 아르곤, 헬륨, 네온, 제논, 크립톤 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 질소와 아르곤이 바람직하고, 특히 질소가 바람직하다. 특히, 산소 함유량이 0.1부피% 이하, 바람직하게는 0.01부피% 이하인 불활성 가스, 특히 질소가 적합하다. 이들 불활성 가스는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. Although crosslinking of the patterned resin film formed on the board | substrate is suitably selected suitably according to the kind of crosslinking agent, it is normally performed by heating. A heating method can be performed using a hotplate, oven, etc., for example. The heating temperature is usually 180 to 250 ° C., and the heating time is appropriately selected depending on the size and thickness of the resin film, the equipment used, and the like, for example, when using a hot plate, usually 5 to 60 minutes, and when using an oven, usually 30 to 90 minutes. Range. Heating may be performed in an inert gas atmosphere as needed. As an inert gas, what is necessary is just to contain oxygen and not to oxidize a resin film, for example, nitrogen, argon, helium, neon, xenon, krypton, etc. are mentioned. Among these, nitrogen and argon are preferable, and nitrogen is especially preferable. In particular, an inert gas having an oxygen content of 0.1 vol% or less, preferably 0.01 vol% or less, in particular nitrogen, is suitable. These inert gases can be used individually or in combination of 2 or more types, respectively.
이하에 합성예 및 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 한편, 각 예 중의 부 및 %는 특별히 예고하지 않은 한, 질량 기준이다. The present invention will be described in more detail with reference to Synthesis Examples and Examples below. In addition, the part and% in each case are a mass reference | standard unless there is particular notice.
한편, 각 특성은 이하의 방법에 의해 평가했다. In addition, each characteristic was evaluated by the following method.
[중합체의 중량평균 분자량(Mw) 및 수평균 분자량(Mn)][Weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) of the polymer]
겔 투과크로마토그래피를 이용하여, 폴리아이소프렌 환산 분자량으로서 구한다. It is calculated | required as polyisoprene conversion molecular weight using gel permeation chromatography.
[수소화율][Hydrogenation rate]
수소화율은 1H-NMR 스펙트럼에 의해, 수소화된 탄소-탄소 2중 결합 몰수의 수소첨가 전의 탄소-탄소 2중 결합 몰수에 대한 비율로서 구한다. The hydrogenation rate is calculated | required as a ratio with respect to the number of moles of carbon-carbon double bond before hydrogenation of the number of hydrogenated carbon-carbon double bonds by 1 H-NMR spectrum.
[요오드가][Iodine]
JIS K0070B에 따라서 측정한다. It measures in accordance with JIS K0070B.
[용매의 안전성][Solvent safety]
래트(rat)에의 용매의 경구 투여에 의한 급성 독성 시험으로 수득된 LD50값에 의해 이하의 기준으로 판단한다. 한편, 수치는 제품 안전성 데이터 시트(프로필렌 글라이콜 모노메틸 에테르 아세테이트에 관해서는 다이셀(Daicel)화학공업사, 그 이외의 용제에 관해서는 도호화학공업사 발행의 것)에 근거한다. The following criteria are judged by the LD 50 values obtained in the acute toxicity test by oral administration of the solvent to rats. In addition, a numerical value is based on the product safety data sheet (The Daicel Chemical company regarding propylene glycol monomethyl ether acetate, the Toho Chemical company publication about other solvents).
○: 5,000mg/kg 이상○: 5,000 mg / kg or more
×: 5,000mg/kg 미만×: less than 5,000 mg / kg
[용해 안정성][Dissolution Stability]
감방사선 조성물을 -20℃ 환경하 및 5℃ 환경하에 각각 별개로 1일간 보관하고, 침전물의 유무를 관찰하여 하기의 기준으로 판단한다. The radiation-sensitive composition is stored for 1 day separately under -20 ° C and 5 ° C, respectively, and the presence or absence of a precipitate is determined based on the following criteria.
○: -20℃ 및 5℃의 어느 쪽의 환경 조건하 보존 후에도 침전물이 보이지 않음. (Circle): A deposit is not seen after storage under either environmental conditions of -20 degreeC and 5 degreeC.
△: -20℃ 환경 조건하 보존 후에 침전물이 보이지만, 5℃ 환경 조건하 보존 후에는 침전물이 보이지 않음. (Triangle | delta): A precipitate is seen after storage under -20 degreeC environmental conditions, but a deposit is not seen after storage under 5 degreeC environmental conditions.
×: -20℃ 환경 조건하 보존 후 및 5℃ 환경 조건하 보존 후에 어느 것이나 침전물이 보임. X: A deposit was seen in both after storage under -20 degreeC environmental conditions, and after storage under 5 degreeC environmental conditions.
[감방사선 조성물 수지막의 형성 및 도포 불균일][Formation and Coating Unevenness of the Radiation-Resistant Composition Resin Film]
550×650×0.7mm의 저반사 Cr막 부착 유리 기판 상에 감방사선 조성물을 50ml 적하하여 스핀 코팅한 후, 핫 플레이트 상에서 95℃에서 2분간 건조 처리를 하여, 막 두께 3㎛의 도포 기판을 형성한다. 간섭무늬 검사등 HCN052NA(도시바사제)의 광을 도포 기판에 조사하여 간섭무늬의 상태에 의해, 용액을 적하한 흔적이 남는 「적하 흔적」 및 스핀 코팅시에 용액이 퍼질 때에 생성되는 줄무늬상의 불균일 「줄무늬 불균일」의 유무를 관찰하여, 이하의 기준으로 판정한다. 이들 불균일은 어느 것이나 막후계로서는 검출불능한 영역에서의 미소한 막 두께 차이를 나타내는 것이다. 50 ml of the radiation-sensitive composition was added dropwise onto a glass substrate with a low reflection Cr film of 550 × 650 × 0.7 mm and spin-coated, followed by drying for 2 minutes at 95 ° C. on a hot plate to form a coated substrate having a thickness of 3 μm. do. Interference pattern inspection, etc. The light of HCN052NA (manufactured by Toshiba Corporation) is irradiated to the coating substrate, and the "drop trace" in which the trace of dripping the solution remains by the state of the interference fringe, and the stripe unevenness generated when the solution spreads during spin coating The presence or absence of streaks nonuniformity ”is observed and the following criteria are determined. All of these nonuniformities show a slight film thickness difference in a region that cannot be detected as a film thickness system.
○: 어느 쪽의 불균일도 관찰되지 않는다. (Circle): Neither nonuniformity is observed.
△: 적하 흔적만이 관찰된다. (Triangle | delta): Only a dripping trace is observed.
×: 적하 흔적 및 줄무늬 불균일의 양쪽이 관찰된다. X: Both the dripping trace and the stripe unevenness are observed.
[수지막의 유전 특성][Dielectric Properties of Resin Membrane]
알루미늄 기판 상에 스피너(미카사사 제품)를 이용하여 감방사선 조성물을 도포한 후, 핫 플레이트로 95℃, 120초간의 건조 처리를 하여, 촉침식막후계 P-10(텐코르(Tencor)사 제품)로 측정했을 때에 3㎛가 되도록 성막한다. 이 막을 노광 처리하지 않고서, 테트라메틸암모늄 하이드록사이드 0.3% 수용액에 23℃에서 100초간 침지하여 현상 처리를 한 후, 초순수(超純水)로 1분간 린스 처리하고, 이어서 수지막 전면에 365nm에서의 광 강도가 5mW/cm2인 자외선을 조사하여 감방사선 화합물을 실활시킨다. 그 후, 230℃의 핫 플레이트로 1시간 가열을 한다. 이 수 지막 상에 0.3㎛의 알루미늄막을 형성하고, 23℃의 환경하에서 1MHz의 유전율을 측정한다. 이 유전율에 따라서 하기의 기준으로 판정한다. After the radiation-sensitive composition was applied on an aluminum substrate using a spinner (manufactured by Mikasa), the film was dried at 95 ° C. for 120 seconds using a hot plate, followed by P-10 (Tencor). It is formed so that it becomes 3 micrometers when measured by). The film was immersed in a 0.3% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide at 23 ° C. for 100 seconds without being exposed to light, followed by developing for 1 minute, followed by rinsing with ultrapure water for 1 minute, followed by 365 nm on the entire surface of the resin film. Irradiated with ultraviolet rays having a light intensity of 5 mW / cm 2 to deactivate the radiation-sensitive compound. Then, it heats with a 230 degreeC hotplate for 1 hour. A 0.3 micrometer aluminum film is formed on this resin film, and the dielectric constant of 1 MHz is measured in 23 degreeC environment. It determines with the following reference | standard according to this dielectric constant.
○: 유전율이 3 미만. ○: The dielectric constant is less than 3.
×: 유전율이 3 이상. X: dielectric constant is 3 or more.
[합성예 1]Synthesis Example 1
8-하이드록시카보닐테트라사이클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔 60부, N-페닐-(5-노보넨-2,3-다이카복시이미드) 40부, 1-헥센 1.3부, 1,3-다이메틸이미다졸리딘-2-일리덴(트라이사이클로헥실포스핀)벤질리덴 루테늄 다이클로라이드 0.05부, 및 테트라하이드로퓨란 400부를 질소 치환한 유리제 내압 반응기에 투입하고 교반하면서 70℃에서 2시간 반응시켜 중합체 용액 A(고형분 농도: 약 20%)를 수득했다. 60 parts of 8-hydroxycarbonyl tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10 ] dodec-3-ene, 40 parts of N-phenyl- (5-norbornene-2,3-dicarboxyimide) , 1.3 parts of 1-hexene, 0.05 parts of 1,3-dimethylimidazolidine-2-ylidene (tricyclohexylphosphine) benzylidene ruthenium dichloride, and 400 parts of tetrahydrofuran in a nitrogen-containing glass pressure reactor Reaction was carried out at 70 ° C. for 2 hours with input and stirring to obtain Polymer Solution A (solid content concentration: about 20%).
이 중합체 용액 A의 일부를 교반기 부착 오토클레이브에 옮기고, 150℃에서 수소를 압력 4MPa로 용존시키고 5시간 반응시켜, 수소화된 중합체(수소화율 100%)를 포함하는 중합체 용액 B(고형분 농도: 약 20%)를 수득했다. A portion of this polymer solution A was transferred to an autoclave with a stirrer, and dissolved in hydrogen at a pressure of 4 MPa at 150 ° C. and reacted for 5 hours to give a polymer solution B containing a hydrogenated polymer (hydrogenation rate of 100%) (solid content concentration: about 20 %) Was obtained.
100부의 중합체 용액 B에 1부의 활성탄 분말을 첨가한 내열 용기를 오토클레이브에 넣고, 교반하면서 150℃에서 수소를 4MPa의 압력으로 3시간 용존시켰다. 이어서, 용액을 취출하여 공경 0.2㎛의 불소 수지제 필터로 여과하여 활성탄을 분리하여 중합체 용액을 수득했다. 여과는 막힘 없이 할 수 있었다. 중합체 용액을 에틸 알콜 중에 부어 응고시켜, 생성한 크럼(crumb)을 건조시켜 중합체를 수득했다. 수득된 중합체의 폴리아이소프렌 환산의 Mw는 5,500이며, Mn은 3,200였다. 또한 요오드가는 1이었다. The heat-resistant container which added 1 part of activated carbon powder to 100 parts of polymer solution B was put into the autoclave, and hydrogen was melt | dissolved at 150 degreeC by the pressure of 4 MPa for 3 hours, stirring. Subsequently, the solution was taken out and filtered through a fluorine resin filter having a pore size of 0.2 μm to separate activated carbon to obtain a polymer solution. Filtration could be done without clogging. The polymer solution was poured into ethyl alcohol to solidify and the resulting crumb was dried to give a polymer. Mw of polyisoprene conversion of the obtained polymer was 5,500 and Mn was 3,200. Also iodine was one.
[실시예 1]Example 1
합성예 1에서 얻은 중합체 100부, 용매로서 다이에틸렌 글라이콜 에틸 메틸 에테르 550부, 1,2-퀴논다이아자이드 화합물로서 4,4'-[1-[4-[1-[4-하이드록시페닐]-1-메틸에틸]페닐]에틸리덴]비스페놀(1몰)과 1,2-나프토퀴논다이아자이드-5-설폰산 클로라이드(2.5몰)의 축합물 25중량부, 가교제로서 지환식 구조 함유 다작용 에폭시 화합물(분자량 2,700, 에폭시기수 15, 다이셀화학공업사 제품, EHPE3150) 20부, 접착조제로서 γ-글라이시독시프로필트라이메톡시실레인 1부, 및 실리콘계 계면활성제(신에츠(Shin-etsu)화학공업사 제품, KP-341) 0.05부를 혼합하여 용해시킨 후, 공경 0.45㎛의 폴리테트라플루오로에틸렌제 필터로 여과하여 감방사선 조성물을 조제했다. 이 감방사선 조성물에 대하여 용해 안정성, 도포 불균일 및 유전율을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다. 100 parts of the polymer obtained in Synthesis Example 1, 550 parts of diethylene glycol ethyl methyl ether as solvent, and 4,4 '-[1- [4- [1- [4-hydroxy as 1,2-quinonediazide compound 25 parts by weight of a condensate of phenyl] -1-methylethyl] phenyl] ethylidene] bisphenol (1 mol) and 1,2-naphthoquinone diazide-5-sulfonic acid chloride (2.5 mol), an alicyclic structure as a crosslinking agent 20 parts of containing polyfunctional epoxy compound (molecular weight 2,700, number of epoxy groups, 15, manufactured by Daicel Chemical Industries, EHPE3150), 1 part of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane as an adhesion aid, and a silicone surfactant (Shin-Shin (Shin- 0.05 parts of etsu) Chemical Co., Ltd. product, KP-341) were mixed and dissolved, and it filtered with the polytetrafluoroethylene filter of 0.45 micrometer of pore diameters, and prepared the radiation sensitive composition. Dissolution stability, coating nonuniformity, and dielectric constant were evaluated about this radiation sensitive composition. The results are shown in Table 1.
[비교예 1 내지 4][Comparative Examples 1 to 4]
다이에틸렌 글라이콜 에틸 메틸 에테르 대신에, 프로필렌 글라이콜 모노메틸 에테르 아세테이트(비교예 1), 다이에틸렌 글라이콜 다이메틸 에테르(비교예 2), 다이에틸렌 글라이콜 다이에틸 에테르(비교예 3), 다이에틸렌 글라이콜 모노에틸 에테르와 프로필렌 글라이콜 모노에틸 에테르의 1:4(중량비) 혼합 용매(비교예 4)를 각각 이용하는 이외에는 실시예 1과 같이 하여 감방사선 조성물을 조제했다. 이 감방사선 조성물에 대하여 용해 안정성, 도포 불균일 및 유전율을 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다. Instead of diethylene glycol ethyl methyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate (comparative example 1), diethylene glycol dimethyl ether (comparative example 2), diethylene glycol diethyl ether (comparative example 3) The radiation sensitive composition was prepared like Example 1 except having used the 1: 4 (weight ratio) mixed solvent (comparative example 4) of diethylene glycol monoethyl ether and propylene glycol monoethyl ether, respectively. Dissolution stability, coating nonuniformity, and dielectric constant were evaluated about this radiation sensitive composition. The results are shown in Table 1.
[표 1의 각주]Footnotes in Table 1
※1 DEGEME: 다이에틸렌 글라이콜 에틸 메틸 에테르 * 1 DEGEME: diethylene glycol ethyl methyl ether
PGMEA: 프로필렌 글라이콜 모노메틸 에테르 아세테이트 PGMEA: Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate
DEGDME: 다이에틸렌 글라이콜 다이메틸 에테르 DEGDME: diethylene glycol dimethyl ether
DEGDEE: 다이에틸렌 글라이콜 다이에틸 에테르 DEGDEE: diethylene glycol diethyl ether
DEGEE: 다이에틸렌 글라이콜 모노에틸 에테르 DEGEE: diethylene glycol monoethyl ether
PGEE: 프로필렌 글라이콜 모노에틸 에테르 PGEE: Propylene Glycol Monoethyl Ether
※2 용해 안정성이 나빠, 도포막에 불용물이 존재했다. * 2 Melt stability was bad, and an insoluble matter existed in the coating film.
표 1의 결과로부터, 용매로서 동일 분자내에 서로 다른 두 개의 알킬기를 갖는 다이알킬렌 글라이콜 다이알킬 에테르인 다이에틸렌 글라이콜 에틸 메틸 에테르를 사용한 경우는, 안전성에 문제가 없고, 용해 안정성이 우수하며, 도포 불균일이 없는 감방사선 조성물이 얻어지고, 이것을 이용하여 얻은 수지막은 유전 특성이 우수함을 알 수 있다. From the results in Table 1, when diethylene glycol ethyl methyl ether, which is a dialkylene glycol dialkyl ether having two different alkyl groups in the same molecule, is used as a solvent, there is no problem in safety, It is understood that the radiation-sensitive composition having excellent and uneven coating is obtained, and the resin film obtained by using this is excellent in dielectric properties.
이와는 대조적으로, 그 이외의 용매를 사용한 경우에는, 얻어지는 감방사선 조성물은 안전성에 문제가 있거나, 용해 안정성 및 도포 불균일 중 어느 것인가가 불만족스러운 결과를 나타냄을 알 수 있다. In contrast, when other solvents are used, it can be seen that the obtained radiation-sensitive composition has a problem in safety or an unsatisfactory result in either dissolution stability or uneven coating.
Claims (10)
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2004-00104226 | 2004-03-31 | ||
JP2004104226 | 2004-03-31 | ||
PCT/JP2005/005094 WO2005098539A1 (en) | 2004-03-31 | 2005-03-22 | Radiation-sensitive composition, multilayer body and method for producing same, and electronic component |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060130691A true KR20060130691A (en) | 2006-12-19 |
KR101173708B1 KR101173708B1 (en) | 2012-08-13 |
Family
ID=35125234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020067020216A KR101173708B1 (en) | 2004-03-31 | 2005-03-22 | Radiation-sensitive composition, multilayer body and method for producing same, and electronic component |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4380703B2 (en) |
KR (1) | KR101173708B1 (en) |
CN (1) | CN1957299B (en) |
TW (1) | TW200604226A (en) |
WO (1) | WO2005098539A1 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2005
- 2005-03-08 TW TW094106968A patent/TW200604226A/en not_active IP Right Cessation
- 2005-03-22 CN CN2005800166928A patent/CN1957299B/en active Active
- 2005-03-22 JP JP2006511987A patent/JP4380703B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-22 KR KR1020067020216A patent/KR101173708B1/en active IP Right Grant
- 2005-03-22 WO PCT/JP2005/005094 patent/WO2005098539A1/en active Application Filing
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Publication number | Publication date |
---|---|
TW200604226A (en) | 2006-02-01 |
CN1957299A (en) | 2007-05-02 |
TWI377215B (en) | 2012-11-21 |
KR101173708B1 (en) | 2012-08-13 |
WO2005098539A1 (en) | 2005-10-20 |
JPWO2005098539A1 (en) | 2008-02-28 |
JP4380703B2 (en) | 2009-12-09 |
CN1957299B (en) | 2010-04-21 |
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A201 | Request for examination | ||
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