KR20060127953A - 액적 분사 조립체 - Google Patents

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KR20060127953A
KR20060127953A KR1020067015514A KR20067015514A KR20060127953A KR 20060127953 A KR20060127953 A KR 20060127953A KR 1020067015514 A KR1020067015514 A KR 1020067015514A KR 20067015514 A KR20067015514 A KR 20067015514A KR 20060127953 A KR20060127953 A KR 20060127953A
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스티븐 에이치. 바스
폴 에이. 호이싱톤
존 에이. 히긴슨
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후지필름 디마틱스, 인크.
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Abstract

액적 분사식 프린트 헤드는 분사 성능을 향상시키기 위해 노즐 개구(17) 주위에 웰을 갖추고 있다.

Description

액적 분사 조립체 {DROP EJECTION ASSEMBLY}
본 발명은 액적(drop)의 분사에 관한 것이다.
잉크젯 프린터는 액적을 기판 상에 도포하기 위한 장치의 한 종류이다. 통상적으로, 잉크젯 프린터는 잉크 공급원으로부터 노즐 통로로의 잉크 경로를 가진다. 노즐 통로는 잉크 액적이 분사되는 노즐 개구에서 종결된다. 통상적으로, 잉크 액적 분사는 예를들어, 압전형 편향기, 가열식 기포젯(bubble jet) 발생기, 또는 압전 편향소자일 수 있는 작동기에 의해 잉크 통로 내의 잉크를 가압함으로써 제어된다. 통상적인 프린트 조립체는 대응 노즐 개구와 관련 작동기를 갖는 일련의 잉크 통로를 가진다. 각각의 노즐 개구로부터 액적의 분사는 독립적으로 제어된다. 드롭-온-디맨드형(drop-on-demand) 프린트 조립체에 있어서, 각각의 작동기는 프린트 조립체와 프린팅 기판이 서로 연관되어 이동하면서 이미지의 특정 픽셀 위치에 액적을 선택적으로 분사시키도록 작동된다. 고성능 프린트 조립체에 있어서, 통상적으로 노즐 개구는 50μ 미만, 약 25μ의 직경을 가지며, 100~300 노즐/인치의 피치로 분리되며, 100 내지 300dpi 이상의 해상도를 가지며, 약 1 내지 120 피코리터(pL) 미만의 체적을 액적에 제공한다. 액적 분사 주파수는 10 ㎑ 이상이다.
호이싱톤 등의 미국특허 제 5,265,315호에는 반도체 본체와 압전형 작동기를 갖는 프린트 조립체가 설명되어 있다. 상기 본체는 실리콘으로 제조되며 잉크 챔버를 형성하도록 에칭된다. 노즐 개구는 실리콘 본체에 부착되는 개별 노즐판에 형성된다. 압전형 작동기는 인가 전압에 대응하여 형상을 변경시키거나 굽혀지는 압전 재료 층을 가진다. 압전 재료 층의 굽힘은 잉크 통로를 따라 위치되는 펌핑 챔버 내의 잉크를 가압한다. 압전형 잉크젯 프린트 조립체는 피쉬벡 등의 미국특허 제 4,825,227호, 하인 등의 미국특허 제 4,937,598호, 모이니한 등의 미국특허 제 5,659,346호 및 호이싱톤 등의 미국특허 제 5,757,391호에도 설명되어 있으며, 이들 특허의 내용들은 본 발명에 참조되었다.
본 발명의 일면에 따라서, 본 발명은 액적의 분사에 특징이 있다. 노즐 개구로부터 액적을 분사시키도록 유체가 내부에서 가압되는 유동로를 포함하는 프린트 헤드가 제공된다. 노즐 개구는 웰(well) 내부에 배열된다. 유체가 노즐 개구로부터 웰로 공급되어 메니스커스(meniscus)를 형성한다. 메니스커스는 상기 웰이 유체로 채워지면서 노즐 개구 폭의 약 1 내지 15%에 해당되는 노즐 노즐 에지 위에 유체 깊이를 형성한다.
본 발명의 다른 일면에 따라서, 본 발명은 유체가 가압되어 노즐 개구로부터 액적을 분사시키는 유동로가 내부에 형성되어 있는 프린트 헤드를 특징으로 한다. 노즐 개구는 웰 내부에 배열된다. 웰의 횡단면 대 노즐 개구의 횡단면의 비율은 약 1.4 내지 2.75이다. 실시예에서, 웰 깊이 대 노즐 개구의 횡단면의 비율은 약 0.15 내지 0.5이다.
본 발명의 또 다른 일면에 따라서, 프린트 헤드는 유체가 가압되어 노즐 개구로부터 액적을 분사시키는 유동로를 포함한다. 노즐 개구는 웰 내부에 배열된다. 웰은 상대적으로 긴 축선과 짧은 축선을 가진다.
다른 일면들 또는 실시예들은 전술한 특징 및/또는 하나 이상의 다음 특징들의 조합예를 포함한다. 메니스커스는 메니스커스의 압력을 제어함으로써 형성된다. 메니스커스의 형성은 유체 내의 압력을 감소시킴으로써 달성된다. 노즐 개구의 상류 위치에는 진공이 형성된다. 노즐 개구에서의 진공도는 약 0.5 내지 약 10 inwg[여기서, 진공 압력은 인치 단위의 수위; inch of water gauge(inwg)]이다.
웰의 폭 대 노즐 개구의 폭의 비율은 약 1.4 내지 약 2.8이다. 웰은 노즐 개구의 약 0.15 내지 0.5 의 깊이를 가진다. 웰 주변과 노즐 주변 사이의 간극은 노즐 폭의 약 0.2 이상이다. 유체는 약 20 내지 45dynes/cm의 표면 장력을 가진다. 노즐 개구와 웰은 공동체로 형성된다. 노즐 개구 및/또는 웰은 예를들어, 실리콘 재료로 제조된다. 노즐 개구 및/또는 웰은 금속, 카본 또는 플라스틱으로 제조될 수 있다.
유체는 압전 소자에 의해 가압된다. 노즐 개구는 약 70μ 미만의 폭을 가진다. 본 발명은 복수의 노즐 개구를 가지며 노즐 개구는 약 25 노즐/인치 이상의 피치를 가질 수 있다. 본 발명은 약 1 내지 약 70pL의 체적을 갖는 액적을 분사시킬 수 있다.
본 발명의 실시예는 하나 이상의 다음과 같은 특징들을 포함할 수 있다. 노즐판 정면 주위의 폐잉크가 액적의 형성과 분사에의 간섭을 감소시키도록 제어되므로 프린트 헤드의 작동이 강력하고 신뢰성이 있다. 액적의 속도와 궤적의 직진성은 다수 열의 소형 노즐이 잉크를 기판 상의 정밀한 위치에 정확하게 분사시켜야 하는 고성능 프린트 헤드에서도 유지된다. 웰의 구조는 폐잉크를 제어하고 가변 점성 또는 표면 장력 특성을 갖는 잉크와 같은 다양한 제트 유체, 및 노즐 개구에서 가변 압력 특성을 갖는 헤드에 대해 바람직한 제트 특성을 부여한다. 웰 구조 자체는 강력하며, 가동 부품을 필요로 하지 않으며, 예를 들어 실리콘 재료와 같은 반도체 재료의 에칭에 의해 보완될 수 있다.
또 다른 일면, 특징 및 장점들은 다음과 같다. 예를 들어, 웰의 치수와 특징은 이후에 설명하는 바와 같다.
도 1은 액적 분사 조립체의 개략도이며,
도 1a는 노즐판의 사시도이며,
도 1b는 노즐판 내의 노즐 개구를 통한 확대 단면도이며,
도 2 내지 도 2c는 가변 조건 하에서 메니스커스를 설명하는 노즐판 내부의 노즐을 통한 단면도이며,
도 3은 노즐 웰의 사시도이며,
상기 도면들에서 동일 도면부호는 동일한 구성 요소를 지칭한다.
도 1을 참조하면, 잉크젯 장치(10)는 잉크 공급원(12)과 통로(13)를 갖추고 있는 저장조(11)를 포함하며, 상기 통로는 저장조(11)로부터 가압 챔버(14)로 이어져 있다. 작동기(15), 예를 들어 압전형 변환기가 가압 챔버(14)를 덮고 있다. 작동기는 가압 챔버(14)로부터 노즐판(18) 내의 노즐 개구(17)로 이어져 있는 통로(16)를 통해 잉크를 압출시키도록 작동하여, 잉크 액적(19)이 노즐(17)로부터 기판(20)을 향해 분사되게 한다. 작동 중에, 잉크젯 장치(10)와 기판(20)은 서로에 대해 이동될 수 있다. 예를 들어, 기판은 롤(22,23)들 사이로 이동되는 연속적인 웨브일 수 있다. 노즐판(18) 내의 노즐(17) 열로부터의 액적의 선택적인 분사에 의해 바람직한 이미지가 기판(20) 상에 생성된다.
잉크젯 장치는 또한 시스템이 액적을 분사시키지 못할 때 노즐 개구에 인접한 잉크 메니스커스의 작동 압력을 제어한다. 도시된 실시예에서, 압력 제어는 저장조(11) 내의 잉크(12) 위에 있는 헤드 공간(9)에 진공을 부여하는 기계식 펌프와 같은 진공원(30)에 의해 제공된다. 진공은 잉크를 통해 노즐 개구(17)로 전달되어 중력에 의해 노즐 개구로 잉크가 흐르는 것을 방지한다. 제어기(32), 예를 들어 컴퓨터 제어기는 저장조(11) 내에 있는 잉크 위의 진공을 모니터링하며 저장조 내에 바람직한 진공을 유지하도록 진공원(30)을 조절한다. 다른 실시예에서, 진공원은 잉크 저장조를 노즐 개구 아래에 배열하여 노즐 개구에 인접해서 진공이 생성되도록 제공된다. 잉크 수위 모니터는 잉크가 프린팅 작업 동안에 소모되어 노즐에서의 진공도가 증가할 때 낮아지는 잉크의 수위를 검출한다. 제어기는 잉크 수위를 모니터링하며 바람직한 작업 범위 내에서 진동도를 유지하도록 바람직한 수위 이하로 잉크가 낮아지면 대형 컨테이너로부터 저장조를 재충전시킨다. 메니스커스 의 진공도가 노즐 내부의 모세관 힘을 극복할 수 있는, 노즐로부터 아래로 충분히 떨어진 위치에 저장조가 위치되어 있는 다른 실시예에서, 잉크는 노즐 개구 근처에 메니스커스를 유지하도록 가압될 수 있다. 실시예들에 있어서, 작동 진공도는 약 0.5 내지 약 10inwg로 유지된다.
잉크 분사 중에, 잉크는 노즐판(18) 상에 수집될 수 있다. 시간이 초과되면, 잉크는 프린팅 에러의 원인이 되는 퍼들(puddle)을 형성한다. 예를 들어, 노즐 개구 에지 근처에 있는 퍼들은 분사되는 액적의 궤적, 속도 또는 체적에 영향을 준다. 또한, 퍼들은 프린팅 기판(20)상에 떨어뜨려 불필요한 마크의 원인이 될 수 있도록 충분히 커질 수 있다. 퍼들은 또한 프린팅 기판(20)이 퍼들과 접촉될 정도로 노즐판(18)으로부터 충분히 돌출되어 프린팅 기판(20)으로 스며드는 원인이 될 수 있다.
도 1a를 참조하면, 노즐판(18)은 밀집된 일련의 노즐 개구(17)를 포함하며, 상기 노즐 개구 각각은 웰(40) 내부에 위치된다. 실시예인 도 1b도 참조하면, 노즐 개구(17)는 웰(40)의 바닥(42) 중심에 형성된다. 웰의 바닥(42)은 웰의 벽(44)으로 연장하며 노즐판의 정면(46)을 향해 외측으로 돌출되어 있다.
노즐 개구의 주변으로부터 노즐 벽의 폭(Ww), 깊이(dw) 및 간극(S)에 대한 칫수는 폐잉크를 제어하도록 선택된다. 잉크(50)가 벽에 배열될 때, 메니스커스(52)가 형성된다. 작동 압력(화살표 54) 하에서, 메니스커스는 노즐 개구의 에지에서, 노즐 폭(Wn)에 비해 작은 깊이(dm)을 가진다. 예측가능한 형상의 메니스커 스는 신뢰성있는 분사를 제공한다. 얕은 깊이의 메니스커스는 액적의 방향이나 속도에 실질적으로 영향을 주지 않는 분사를 제공한다. 또한, 간극(S)은 노즐판(18) 정면(46)에 있는 폐잉크가 액적의 형성이나 분사에 영향을 끼칠 가능성을 감소시키도록 선택된다.
도 2 내지 도 2c를 참조하면, 웰의 폭(Ww)이 증가하고 작동 압력이 변화할 때의 메니스커스에 대한 영향이 도시되어 있다. MH,MI 및 ML로 지칭된 메니스커스는 각각 고 진공압, 중 진공압 및 저 진공압을 나타낸다. 노즐 개구 위의 메니스커스의 깊이는 벽의 폭이 증가할 때 감소한다. 특히 도 2를 참조하면, 메니스커스는 모든 압력 하에서 노즐 개구 위에 있다. 고 진공압에서, 메니스커스의 깊이는 상대적으로 낮은데, 이는 통상적으로 분사에 바람직하다. 저 진공압에서, 메니스커스의 깊이는 큰데, 이는 부적절한 분사의 원인이 된다. 이 경우에, 웰의 깊이는 메니스커스의 깊이를 감소시키도록 낮아질 수 있다. 도 2a를 참조하면, 메니스커스는 고압 및 중압에서 바람직한 깊이로 선택되며, 저압에서는 부적절하게 깊은 깊이로 선택된다. 도 2b를 참조하면, 메니스커스는 중압에서는 바람직한 작동 깊이, 저압에서는 부적절하게 깊은 깊이, 그리고 고압에서는 부적절하게 얕은 깊이이다. 고 진공압에서, 메니스커스는 노즐 개구 위에 형성되지 않는다. 대부분의 잉크는 노즐 개구로 떨어지는 반면에, 약간의 폐잉크가 웰 내에 유지된다. 도 2c를 참조하면, 메니스커스는 임의의 작동 압력에서 노즐 개구 위에 형성되지 않는다. 유체는 웰 바닥과 벽 사이의 모서리에 수집되며 노즐 개구의 주변부로 연장된다. 이러 한 상태는 노즐 개구의 주변부에 있는 유체가 분사에 영향을 끼치므로 바람직하지 않다. 도 2 내지 도 2c에서, 메니스커스의 곡율(반경,R)은 R = 2 * 표면 장력/압력으로 계산된다. 메니스커스 유체는 30 dyne/cm의 표면 장력을 가지며 작동 진공 압력은 2, 4, 및 6 inwg이다. 상기 칫수의 단위는 mm이다.
웰 벽과 노즐 주변부 사이의 간극(S)은 노즐판 정면에 있는 폐잉크가 분사에 영향을 끼칠 가능성을 줄이는 거리를 제공한다. 실시예에서, 간극(S)은 노즐 폭(Wn)의 약 20% 이상, 예를 들어 25 내지 100%이다. 웰의 칫수는 노즐 개구 위의 바람직한 메니스커스의 깊이를 제공한다. 실시예에서, 웰은 웰이 주어진 표면 장력의 유체로 채워지고 노즐이 주어진 작동 압력 범위 내에 있을 때 노즐 폭의 약 1 내지 15%의 깊이를 갖는 메니스커스를 노즐 개구의 에지 위에 제공한다. (웰은 웰의 벽을 실질적으로 덮을 수 있는 충분한 유체가 있을 때 유체로 꽉 채워진다. 실시예에서, 노즐의 에지에서 측정한 메니스커스의 깊이는 노즐 개구의 약 1 내지 15%이다. 실시예에서, 바람직한 메니스커스 깊이가 바람직한 작동 압력 범위에 걸쳐서 유지된다. 실시예에서, 바람직한 작동 압력은 약 -0.5 내지 -10 inwg, 예를 들어 약 -2 내지 -4 또는 -6 inwg이다. 실시예에서, 유체는 약 20 내지 40 dyne/cm의 표면 장력을 가진다. 웰 폭 대 노즐 폭의 비율은 약 1.4 내지 약 2.8, 예를 들어 약 1.5 내지 약 1.7이다. 웰 깊이는 노즐 개구 폭의 약 0.15 내지 0.5이다. 웰 칫수는 어떠한 체적의 폐잉크도 수용할 수 있는 체적을 형성하도록 선택될 수 있다. 비원형, 예를 들어 비대칭 또는 불규칙적인 형상의 노즐 개구 및/또 는 웰을 위해서, 웰 및 노즐의 폭은 최소치로 측정된다. 다양한 깊이를 갖는 웰을 위해서, 웰의 깊이는 노즐 개구와 노즐판의 정면 사이에서 측정된다. 실시예들에서, 노즐 폭은 약 200μ 이하, 예를 들어 약 10 내지 30μ, 노즐 피치는 약 100 노즐/인치 이상, 예를 들어 300 노즐/인치, 그리고 액적의 체적은 약 1 내지 70 pL이다. 실시예들에서, 유체는 약 1 내지 약 40 센티푸아즈의 점성을 가진다.
도 3 실시예를 참조하면, 노즐판(70)은 원형인 노즐 개구(72) 및 타원형인 웰(74)을 포함한다. 타원형 주 축선(AL)은 노즐 정면이 수동 또는 기계식 세정 작업으로 닦이거나 세척되는 방향(화살표 76)을 따라 배열된다. 타원형 벽은 노즐 개구로부터 이격된 위치에서 주 축선(AL)의 길이를 따라 파편들을 수집하며, 이는 세척 작업 동안 웰 내측으로 이송된 파편들에 의해 노즐 개구가 막힐 가능성을 감소시킨다. 일 실시예에서, 주 축선을 따른 웰의 길이는 약 300 내지 600μ인 반면에, 주 축선을 가로지르는 웰의 폭은 약 50 내지 70μ이다. 다른 실시예에서, 노즐 개구는 웰의 형상과 일치하거나 그렇지 않은 비원형 형상을 가진다. 또한, 노즐 개구는 웰의 중심으로부터 오프셋될 수 있다. 실시예들에서, 웰의 깊이는 노즐 개구와 웰의 주변부가 노즐판과 만나는 위치 사이에서 변화할 수 있다.
웰 및/또는 노즐 개구는 기계 가공, 레이저 제거, 또는 화학 에칭 또는 플라즈마 에칭에 의해 형성될 수 있다. 또한, 웰은 성형법, 예를 들어 플라스틱 성형법에 의해 형성될 수 있다. 웰과 노즐 개구는 공동체 또는 조립되는 개별 부품으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 노즐 개구는 잉크 유동로의 다른 부품들을 형성하 는 하나의 본체 내에 형성되며 웰은 노즐 개구를 형성하는 상기 본체에 조립되는 별도의 부품으로 형성된다. 다른 실시예들에서, 웰, 노즐 개구 및 압력 챔버는 공동체로 형성된다. 공동체나 분리 부품들은 금속, 카본 또는 실리콘 재료와 같은 에칭 가능한 재료, 예를 들어 실리콘 또는 이산화 실리콘 재료로 제조될 수 있다. 에칭 기술을 사용하여 프린트헤드 부품을 형성하는 것에 대해서는 2002년 7월 3일자로 출원된 미국출원 번호 10/189,947호 및 2003년 10월 10일자로 출원된 미국출원 번호 60/510,459호에도 설명되어 있으며 이들 모든 내용들은 본 발명에 참조되었다. 실시예들에서, 웰은 비습식 코팅을 포함한다.
또 다른 실시예들은 다음과 같다. 예를 들어, 잉크가 프린팅 작업시에 분사될 수 있지만, 프린트 헤드 시스템은 잉크 이외에 유체를 분사시키는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 도포되는 액적은 액적으로서 분배될 수 있는, UV 또는 다른 방사선에 의해 경화가능한 재료 또는, 예를 들어 화학 또는 생물학적 유체와 같은 기타 재료일 수 있다. 예를 들어, 전술한 장치는 정밀 분배 시스템의 일부분 일 수 있다. 작동기는 전자기계적 또는 가열식 작동기일 수 있다. 웰은 2003년 12월 30일자로 출원된 미국출원 번호 10/749,829호에 설명된 장치와 같은 기타 폐유체 제어 장치, 2003년 12월 30일자 출원된 미국출원 번호 10/749,816호에 설명된 프로젝션 및/또는 2003년 12월 30일자 출원된 미국출원 번호 10/749,833호에 설명된 채널과 조합되어 사용될 수 있다. 예를 들어, 일련의 프로젝션과 채널은 웰과 인접한, 예를 들어 웰을 에워싸는 노즐 정면 또는 웰의 내측에 포함될 수 있다. 웰 또는 노즐 정면에는 임의의 장치가 제공될 수 있다. 유체 제어 장치는 세척액이 노즐판 으로 제공되어 세정되는 수동 또는 자동 세척 시스템과 조합될 수 있다. 세척 시스템은 폐잉크 이외에 세척액과 파편들 수집할 수도 있다.
또 다른 실시예들도 다음 청구의 범위의 범주 내에 있다.

Claims (37)

  1. 액적 분사 방법으로서,
    웰의 내부에 배열되는 노즐 개구로부터 액적을 분사시키도록 내부에서 유체가 가압되는 유동로를 갖춘 프린트 헤드를 제공하는 단계, 및
    메니스커스를 형성하도록 상기 노즐 개구로부터 상기 웰로 유체를 공급하는 단계를 포함하며,
    상기 메니스커스는 유체로 채워진 상기 웰에 대해 상기 노즐 개구의 약 1 내지 15%에 해당하는 유체 깊이가 상기 노즐 개구의 에지 위로 형성되는,
    액적 분사 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 메니스커스의 압력을 제어함으로써 메니스커스를 형성하는 단계를 포함하는,
    액적 분사 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체 내의 압력을 감소시킴으로써 메니스커스를 형성하는 단계를 포함하는,
    액적 분사 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 노즐 개구의 상류 위치에 진공을 가하는 단계를 포함하는,
    액적 분사 방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 노즐 개구에서의 진공은 약 0.5 내지 10 inwg인,
    액적 분사 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 웰의 폭 대 상기 노즐 개구의 폭의 비율은 약 1.4 내지 약 2.8인,
    액적 분사 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 웰은 노즐 개구의 약 0.15 내지 0.5의 깊이를 가지는,
    액적 분사 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 웰 주변부와 노즐 주변부 사이의 간극은 상기 노즐 폭의 약 0.2 이상인,
    액적 분사 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체는 약 20 내지 45 dyne/cm의 표면 장력을 가지는,
    액적 분사 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐 개구와 웰은 공동체로 형성되는,
    액적 분사 방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐 개구 및/또는 웰은 실리콘 재료로 형성되는,
    액적 분사 방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐 및/또는 웰은 금속으로 형성되는,
    액적 분사 방법.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐 및/또는 웰은 카본으로 형성되는,
    액적 분사 방법.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐 및/또는 웰은 플라스틱으로 형성되는,
    액적 분사 방법.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체는 압전 소자에 의해 가압되는,
    액적 분사 방법.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐 개구의 폭은 약 70μ 미만인,
    액적 분사 방법.
  17. 제 1 항에 있어서,
    복수의 노즐 개구를 더 포함하며, 상기 노즐 개구는 약 25 노즐/인치 이상의 피치를 가지는,
    액적 분사 방법.
  18. 제 1 항에 있어서,
    약 1 내지 약 70 pL의 체적을 갖는 액적을 분사시키는 단계를 포함하는,
    액적 분사 방법.
  19. 액적 분사기로서,
    노즐 개구로부터 액적을 분사시키도록 내부에서 유체가 가압되는 유동로를 가지며, 상기 노즐 개구는 웰 내부에 배열되며, 상기 웰의 폭 대 상기 노즐 개구의 폭의 비율이 약 1.4 내지 약 2.8인,
    액적 분사기.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 웰의 깊이는 상기 노즐 개구 폭의 약 0.15 내지 0.5인,
    액적 분사기.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 웰의 주변부와 노즐 주변부 사이의 간극은 상기 노즐 폭의 약 0.2 이상인,
    액적 분사기.
  22. 제 19 항에 있어서,
    상기 노즐 개구를 통해 상기 웰 내부의 유체의 압력을 제어하는 압력 제어기 를 포함하는,
    액적 분사기.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 노즐 개구 하부에 배열되는 유체 저장조를 포함하는,
    액적 분사기.
  24. 제 21 항에 있어서,
    유체 수위 모니터를 포함하는,
    액적 분사기.
  25. 제 21 항에 있어서,
    상기 유체 수위를 유지하는 유동 제어기를 포함하는,
    액적 분사기.
  26. 제 21 항에 있어서,
    잉크 저장조 내부의 압력을 감소시키도록 배열되는 기계식 진공기를 갖춘 진공원을 포함하는,
    액적 분사기.
  27. 제 20 항에 있어서,
    상기 메니스커스의 유체 압력을 약 -0.5 내지 -10 inwg 범위로 유지시키는 제어기를 포함하는,
    액적 분사기.
  28. 제 19 항에 있어서,
    상기 노즐 개구는 상기 웰의 중심에 배열되는,
    액적 분사기.
  29. 제 19 항에 있어서,
    상기 노즐 개구와 웰은 동일한 형상인,
    액적 분사기.
  30. 제 29 항에 있어서,
    상기 노즐 개구와 웰은 원형인,
    액적 분사기.
  31. 제 19 항에 있어서,
    상기 노즐 개구와 웰은 공동체로 형성되는,
    액적 분사기.
  32. 제 27 항에 있어서,
    상기 본체는 실리콘 재료인,
    액적 분사기.
  33. 제 18 항에 있어서,
    상기 유체는 압전 소자에 의해 가압되는,
    액적 분사기.
  34. 제 18 항에 있어서,
    상기 노즐 개구는 약 70μ 미만의 직경을 가지는,
    액적 분사기.
  35. 제 18 항에 있어서,
    복수의 노즐 개구를 가지며, 상기 노즐 개구는 약 100 노즐/인치 이상의 피치를 가지는,
    액적 분사기.
  36. 액적 분사기로서,
    노즐 개구로부터 액적을 분사시키도록 내부에서 유체가 가압되는 유동로를 가지며, 상기 노즐 개구는 웰 내부에 배열되며, 상기 웰은 상당히 긴 축선과 짧은 축선을 가지는,
    액적 분사기.
  37. 제 34 항에 있어서,
    상기 웰은 타원형인,
    액적 분사기.
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