KR20060118109A - Apparatus for use in cleaning wafer - Google Patents

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KR20060118109A
KR20060118109A KR1020050040581A KR20050040581A KR20060118109A KR 20060118109 A KR20060118109 A KR 20060118109A KR 1020050040581 A KR1020050040581 A KR 1020050040581A KR 20050040581 A KR20050040581 A KR 20050040581A KR 20060118109 A KR20060118109 A KR 20060118109A
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wafer cleaning
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삼성전자주식회사
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Abstract

A wafer cleaning apparatus is provided to check easily a present state of a bath cover by using a cover opening/closing checking unit. A wafer cleaning apparatus is used to clean a wafer. The wafer cleaning apparatus is composed of a bath, a bath cover, and a cover opening/closing checking unit. The bath is used for loading a wafer and performing a predetermined cleaning process on the wafer. The bath cover(140A,140B) is installed over the bath. The bath cover is controlled by using an air cylinder. The cover opening/closing checking unit is used for checking exactly a present state of the bath cover. The cover opening/closing checking unit includes a cover detecting part capable of sensing an upper portion of the bath cover.

Description

웨이퍼 세정 장치{Apparatus for use in cleaning wafer}Wafer cleaning apparatus {Apparatus for use in cleaning wafer}

도 1은 종래의 웨이퍼 세정 장치의 배스 커버의 닫힘 상태를 개략적으로 보인 종단면도.1 is a longitudinal sectional view schematically showing a closed state of a bath cover of a conventional wafer cleaning apparatus.

도 2는 도 1의 배스 커버의 열림 상태를 개략적으로 보인 종단면도.Figure 2 is a longitudinal sectional view schematically showing an open state of the bath cover of Figure 1;

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치의 배스 커버의 닫힘 상태를 개략적으로 보인 종단면도.Figure 3 is a longitudinal sectional view schematically showing a closed state of the bath cover of the wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 배스 커버의 열림 상태를 개략적으로 보인 종단면도.4 is a longitudinal sectional view schematically showing an open state of the bath cover of FIG.

도 5는 도 3에서의 커버 감지부를 구비하는 커버 개폐 확인부를 개략적으로 보인 블록도.FIG. 5 is a block diagram schematically illustrating a cover open / close confirmation unit including a cover detection unit in FIG. 3.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치에 의해 세정 공정을 진행하는 방법을 보인 흐름도.6 is a flowchart illustrating a method of performing a cleaning process by a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100, 100A, 100B : 커버 감지부 110 : 배스 100, 100A, 100B: cover detection unit 110: bath

130A, 130B : 연동부 120A, 120B : 에어 실린더 130A, 130B: linkage 120A, 120B: air cylinder

140A, 140B : 배스 커버 200 : 커버 개폐 확인부140A, 140B: Bath cover 200: Cover opening and closing confirmation

본 발명은 반도체 소자 제조용 설비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 세정 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to equipment for manufacturing semiconductor devices, and more particularly, to a wafer cleaning apparatus.

일반적으로, 식각(etching) 공정이 진행중이거나 식각 공정이 완료된 웨이퍼(wafer)에는 다량의 이물질(예를 들면, 웨이퍼에 형성된 막질 및 포토레지스트(photo resist) 등)이 부착되어 있게 된다. 이러한 이물질을 케미컬(chemical) 또는 탈이온수(deionized water)로 깨끗하게 씻어내는 작업을 세정 공정이라고 한다. 그리고, 이러한 세정 공정을 수행하는 장치를 세정 장치라고 한다.In general, a large amount of foreign matter (eg, film quality and photoresist formed on the wafer) is attached to a wafer in which an etching process is in progress or the etching process is completed. The cleaning of the foreign matter with chemical or deionized water is called a cleaning process. In addition, the apparatus which performs such a washing process is called washing | cleaning apparatus.

웨이퍼의 세정 공정은 식각이 완료된 웨이퍼를 세정용 배스(bath) 내로 이송한 후에 배스 내에 케미컬 또는 탈이온수를 공급하여 웨이퍼에 묻은 이물질을 제거하게 된다.In the wafer cleaning process, the wafer, which has been etched, is transferred into a cleaning bath, and then chemical or deionized water is supplied into the bath to remove foreign matter from the wafer.

도 1 및 도 2는 종래의 웨이퍼 세정 장치에 있어서, 배스 커버의 개폐 동작을 개략적으로 보인 종단면도이다. 특히, 도 1은 배스 커버가 닫혀진 상태를 나타내었고, 도 2는 배스 커버가 열려진 상태를 나타내었다.1 and 2 are longitudinal sectional views schematically showing the opening and closing operation of the bath cover in the conventional wafer cleaning apparatus. In particular, FIG. 1 shows the bath cover closed, and FIG. 2 shows the bath cover open.

도 1 및 도 2를 참조하면, 배스(10), 에어 실린더(20A, 20B), 연동부(30A, 30B) 및 배스 커버(40A, 40B)가 도시되어 있다.1 and 2, the bath 10, air cylinders 20A, 20B, linkages 30A, 30B and bath covers 40A, 40B are shown.

상기 배스(10)는 식각이 완료된 웨이퍼가 이송되어 내부에서 웨이퍼에 케미컬 또는 탈이온수를 공급하여 웨이퍼에 묻은 이물질을 제거하기 위한 부분이다. 상 기 식각이 완료된 웨이퍼의 이송은 웨이퍼 이송 로봇의 로봇 암(미도시)에 의해 수행된다.The bath 10 is a portion for removing the foreign matter on the wafer by transporting the wafer is etched is completed to supply the chemical or deionized water to the wafer from the inside. Transfer of the wafer after etching is performed by a robot arm (not shown) of the wafer transfer robot.

상기 에어 실린더(20A, 20B)는 상기 배스 커버(40A, 40B)를 개폐시키기 위한 동력을 제공하는 부분이다.The air cylinders 20A and 20B are portions that provide power to open and close the bath covers 40A and 40B.

상기 연동부(30A, 30B)는 상기 에어 실린더(20A, 20B)에 연결되어 있으며, 상기 에어 실린더(20A, 20B)가 동작되면, 상기 에어 실린더(20A, 20B)로부터 동력을 전달받아 상기 배스 커버(40A, 40B)를 개폐시킨다. 상기 연동부(30A, 30B)는 복수 개의 체결부(31A, 32A, 33A, 31B, 32B, 33B)를 구비한다.The interlocking parts 30A and 30B are connected to the air cylinders 20A and 20B, and when the air cylinders 20A and 20B are operated, power is received from the air cylinders 20A and 20B to the bath cover. Open and close the 40A and 40B. The linkage portion 30A, 30B includes a plurality of fastening portions 31A, 32A, 33A, 31B, 32B, 33B.

상기와 같은 종래의 배스 커버(40A, 40B)의 동작은 다음과 같다.The operation of the conventional bath cover 40A, 40B as described above is as follows.

먼저, 상기 각 에어 실린더(20A, 20B)가 동작되면, 각 실린더에 연결된 연동부(30A, 30B)에 의해 각 배스 커버(40A, 40B)가 회전하면서 열리게 되고(도 2에 표시된 화살표 참조), 상부가 열려진 배스(10)의 입구를 통해 로봇 암(미도시)에 의해 웨이퍼가 투입된다. 이 후, 상기 배스(10)의 내부로 세정액이 공급되어 웨이퍼에 부착된 이물질을 제거한 후, 상기 과정의 역순으로 세정된 웨이퍼는 배스(10)의 외부로 인출된다.First, when the air cylinders 20A and 20B are operated, the bath covers 40A and 40B are opened while rotating by the interlocking portions 30A and 30B connected to each cylinder (see the arrows shown in FIG. 2), The wafer is introduced by a robot arm (not shown) through the inlet of the bath 10 with the top open. Thereafter, after the cleaning liquid is supplied to the inside of the bath 10 to remove foreign matters adhered to the wafer, the cleaned wafer is taken out of the bath 10 in the reverse order of the process.

그러나, 상기와 같은 웨이퍼 세정 장치는 배스 커버가 열린 후에 로봇 암이 웨이퍼 세정용 배스의 내부로 들어가도록 설계되어 있기는 하나, 상기 배스 커버의 개폐 여부를 확인하기 어려운 문제점이 있다. 즉, 에어 실린더에 연결된 연동부에서의 나사 풀림 등으로 인해 배스 커버가 완전히 열리지 않은 상태에서 로봇 암이 배스의 내부로 투입될 때, 열리지 않은 배스 커버에 충돌하여 파손될 우려가 있다.However, the wafer cleaning apparatus as described above, although the robot arm is designed to enter the wafer cleaning bath after the bath cover is opened, it is difficult to check whether the bath cover is opened or closed. That is, when the robot arm is introduced into the bath in a state in which the bath cover is not completely opened due to the loosening of the screw in the linkage connected to the air cylinder, there is a risk of colliding with the open bath cover and being damaged.

또한, 에어 실린더의 동작을 센싱하여 배스 커버의 개폐여부를 확인하는 경우에는 연동부의 오동작으로 인해(예를 들면, 상술한 연동부의 나사 풀림 등에 기인하여) 배스 커버는 열리지 않은 상태인데도 실린더만 동작하여 배스 커버가 오픈된 상태로 인식되어 로봇 암이 웨이퍼를 배스의 내부로 투입할 경우, 배스 커버와 충돌하여 웨이퍼가 파손되는 문제점이 있다.In addition, when sensing the operation of the air cylinder by sensing the operation of the air cylinder, due to the malfunction of the interlocking portion (for example, due to the loosening of the screw of the interlocking portion described above), the bath cover is not opened but only the cylinder operates. When the bath cover is recognized as an open state and the robot arm inserts the wafer into the bath, there is a problem in that the wafer is damaged by colliding with the bath cover.

또한, 웨이퍼의 파손 등에 의한 배스 내부의 오염으로 인해 예방 보전(Preventive Maintenance; PM)에 요구되는 시간이 증가하는 문제점이 있다.In addition, there is a problem that the time required for preventive maintenance (PM) is increased due to contamination of the inside of the bath due to wafer breakage or the like.

따라서, 본 발명의 목적은 배스 커버의 개폐 여부를 확인하기 어려운 문제점을 해결하기 위한 웨이퍼 세정 장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a wafer cleaning apparatus for solving a problem that it is difficult to check whether the bath cover is opened or closed.

본 발명의 다른 목적은 에어 실린더에 연결된 연동부에서의 나사 풀림 등으로 인해 배스 커버가 완전히 열리지 않은 상태에서 로봇 암이 배스의 내부로 투입될 때, 로봇 암이 오픈되지 않은 배스 커버에 충돌하여 파손되는 문제를 해결하기 위한 웨이퍼 세정 장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is that when the robot arm is introduced into the bath in a state in which the bath cover is not fully opened due to the loosening of the screw in the linkage connected to the air cylinder, the robot arm collides with the non-opened bath cover and is damaged. The present invention provides a wafer cleaning apparatus for solving the problem.

본 발명의 또 다른 목적은 에어 실린더의 동작을 센싱하여 배스 커버의 개폐여부를 확인하는 종래의 웨이퍼 세정 장치에서 연동부의 오동작으로 인해 배스 커버는 오픈되지 않은 상태인데도 실린더만 동작하여 배스 커버가 오픈된 상태로 인식되어 로봇 암이 웨이퍼를 배스의 내부로 투입할 경우, 배스 커버와 충돌하여 웨이퍼가 파손되는 문제를 해결하기 위한 웨이퍼 세정 장치를 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to detect the opening and closing of the bath cover by sensing the operation of the air cylinder in the conventional wafer cleaning device due to the malfunction of the interlocking part of the interlocking part, even though the bath cover is not opened, the bath cover is opened. The present invention provides a wafer cleaning apparatus for solving a problem in which a wafer is broken by colliding with a bath cover when the robot arm inserts a wafer into the bath.

본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼의 파손 등에 의한 배스 내부의 오염으로 인해 예방 보전에 소모되는 시간을 감소시킬 수 있는 웨이퍼 세정 장치를 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide a wafer cleaning apparatus capable of reducing the time consumed for preventive maintenance due to contamination of the bath inside due to wafer breakage or the like.

상기의 목적들을 달성하기 위하여 본 발명의 일 양상에 따라 웨이퍼를 세정하기 위한 웨이퍼 세정 장치는 상기 웨이퍼가 내부로 투입되어 세정 공정이 진행되는 배스; 상기 배스의 상부에 위치하며 에어 실린더에 의해 개폐되는 배스 커버; 및 상기 배스 커버의 개방 여부를 확인하기 위한 커버 개폐 확인부를 구비함을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, a wafer cleaning apparatus for cleaning a wafer includes: a bath in which the wafer is introduced and a cleaning process is performed; A bath cover positioned above the bath and opened and closed by an air cylinder; And a cover opening / closing check unit for checking whether the bath cover is open.

여기서, 상기 커버 개폐 확인부는 상기 배스 커버의 상부를 센싱하기 위한 커버 감지부를 구비할 수 있다.The cover opening / closing confirmation unit may include a cover detection unit for sensing an upper portion of the bath cover.

또한, 상기 커버 개폐 확인부는 상기 커버 감지부에 의해 상기 배스 커버가 센싱되는 경우에 로봇 암의 구동을 중지하기 위한 인터록 신호를 발생하는 인터록 신호 발생부를 구비할 수 있다.The cover opening / closing confirmation unit may include an interlock signal generation unit generating an interlock signal for stopping driving of the robot arm when the bath cover is sensed by the cover detection unit.

상기의 목적들을 달성하기 위하여 본 발명의 일 양상에 따른 웨이퍼 세정 장치에 의해 세정 공정을 진행하는 방법은 커버 모니터링 장치를 턴온하여 배스 커버의 오픈 여부를 확인하는 단계; 상기 배스 커버가 오픈 상태가 아닌 경우에 상기 웨이퍼 세정 장치의 배스 내부로 웨이퍼를 이송하기 위한 이송 로봇의 구동을 중지하는 단계; 및 상기 배스 커버가 오픈 상태로 된 후 상기 배스의 내부로 웨이퍼를 이송하는 단계를 구비함을 특징으로 한다.In order to achieve the above objects, a method of performing a cleaning process by a wafer cleaning apparatus according to an aspect of the present invention includes turning on a cover monitoring apparatus to check whether a bath cover is open; Stopping driving of the transfer robot for transferring the wafer into the bath of the wafer cleaning apparatus when the bath cover is not open; And transferring the wafer into the bath after the bath cover is opened.

이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 이하의 실시예에서의 설명들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게 본 발명에 대한 보다 철저한 이해를 돕기 위한 의도 이외에는 다른 의도없이 예를 들어 도시되고 한정된 것에 불과하므로, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 사용되어서는 아니 될 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Since the descriptions in the following embodiments are merely illustrated and limited by way of example and without intention other than the intention of a person having ordinary knowledge in the art to which the present invention pertains more thorough understanding of the present invention, It should not be used to limit the scope.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치에 있어서의 배스 커버의 개폐 동작을 개략적으로 보인 종단면도이다. 특히, 도 3은 배스 커버가 닫혀진 상태를 나타내었고, 도 4는 배스 커버가 열려진 상태를 나타내었다.3 and 4 are longitudinal sectional views schematically showing the opening and closing operation of the bath cover in the wafer cleaning apparatus according to one embodiment of the present invention. In particular, FIG. 3 illustrates a state in which the bath cover is closed, and FIG. 4 illustrates a state in which the bath cover is opened.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따라 웨이퍼를 세정하기 위한 웨이퍼 세정 장치는 배스(110), 배스 커버(140A, 140B), 커버 감지부(100A, 100B)를 구비한다.3 and 4, a wafer cleaning apparatus for cleaning a wafer according to an embodiment of the present invention includes a bath 110, bath covers 140A and 140B, and cover detection units 100A and 100B. .

상기 배스(110)는 상기 웨이퍼(미도시)가 내부로 투입되어 세정 공정이 진행되기 위한 부분이다.The bath 110 is a portion for the wafer (not shown) is introduced into the cleaning process to proceed.

상기 배스 커버(140A, 140B)는 상기 배스(110)의 상부에 위치하며 에어 실린더(120A, 120B)에 의해 개폐된다.The bath covers 140A and 140B are positioned above the bath 110 and are opened and closed by air cylinders 120A and 120B.

상기 커버 감지부(100A, 100B)는 상기 배스 커버(140A, 140B)의 상부를 센싱하기 위한 부분이다. 상기 커버 감지부(100A, 100B)를 구비하는 커버 개폐 확인부(도 5의 200)는 도 5를 참조하여 보다 상세히 설명될 것이다. 상기 커버 감지부(10A, 100B)는 상기 배스 커버(140A, 140B)의 상부에 설치되어 상기 배스 커버 (140A, 140B)의 개폐 여부를 센싱한다. The cover detectors 100A and 100B are portions for sensing the upper portions of the bath covers 140A and 140B. The cover opening / closing check unit (200 of FIG. 5) having the cover detection units 100A and 100B will be described in more detail with reference to FIG. 5. The cover detectors 10A and 100B are installed on the bath covers 140A and 140B to sense whether the bath covers 140A and 140B are opened or closed.

예를 들면, 상기 커버 감지부(100A, 100B)는 한 쌍의 센서 즉 발광부 및 수광부로 구성될 수 있다. 상기 커버 감지부(100A)가 발광부인 경우, 상기 커버 감지부(100B)는 수광부일 수 있다. 이 경우, 상기 커버 감지부(100A, 100B)가 센싱을 시작하는 경우, 상기 발광부(100A)에서 상기 수광부(100B)로 광(L1)을 조사하게 된다. 그리하여, 상기 수광부(100B)에 광(L1)이 수신되는 경우에는 상기 배스 커버(140A, 140B)가 오픈 상태가 아닌 상태이고, 상기 수광부(100B)에 광(L1)이 수신되지 않는 경우에는 상기 배스 커버(140A, 140B)는 오픈 상태이다. 즉, 상기 발광부(100A)에서 조사된 광(L1)이 오픈된 상기 배스 커버(140A, 140B)에 의해 차단되어, 상기 수광부(100B)에서 광(L1)을 수신하지 못하게 된다. 이와 유사하게, 상기 커버 감지부(100B)가 발광부이고, 상기 커버 감지부(100A)가 수광부인 경우에는 상기 커버 감지부(100B)가 광(L2)를 조사하게 되고 조사된 상기 광(L2)를 상기 커버 감지부(100A)에서 수신하게 된다. For example, the cover detectors 100A and 100B may include a pair of sensors, that is, a light emitting unit and a light receiving unit. When the cover detector 100A is a light emitter, the cover detector 100B may be a light receiver. In this case, when the cover detectors 100A and 100B start sensing, the light L1 is irradiated from the light emitter 100A to the light receiver 100B. Thus, when the light L1 is received by the light receiving part 100B, the bath covers 140A and 140B are not in an open state, and when the light L1 is not received by the light receiving part 100B, The bath covers 140A and 140B are open. That is, the light L1 irradiated from the light emitting part 100A is blocked by the bath covers 140A and 140B which are open, and thus the light receiving part 100B does not receive the light L1. Similarly, when the cover detecting unit 100B is a light emitting unit and the cover detecting unit 100A is a light receiving unit, the cover detecting unit 100B emits light L2 and the irradiated light L2. ) Is received by the cover detector 100A.

도 5는 도 3에서의 커버 감지부(100A, 100B)를 구비하는 커버 개폐 확인부를 개략적으로 보인 블록도이다.FIG. 5 is a block diagram schematically illustrating a cover opening / closing confirmation unit including the cover detection units 100A and 100B of FIG. 3.

도 5를 참조하면, 배스 커버의 개방 여부를 확인하기 위한 커버 개폐 확인부는 커버 감지부(100), 인터록 신호 발생부(110) 및 구동 스톱부(120)가 도시되어 있다. 상기 커버 감지부(100)의 참조부호는 도 3 및 도 4에서는 100A, 100B로 도시되어 있지만 설명의 편의를 위해 이를 참조부호 100으로 도시하였다. Referring to FIG. 5, the cover opening / closing check unit for checking whether the bath cover is opened is illustrated by the cover detecting unit 100, the interlock signal generating unit 110, and the driving stop unit 120. Although the reference numerals of the cover detector 100 are shown as 100A and 100B in FIGS. 3 and 4, the reference numerals are shown for the convenience of description.

상기 커버 감지부(100)는 상술한 바와 같이 배스 커버(도 3의 140A, 140B)의 상부를 센싱하기 위한 부분이다.The cover detector 100 is a portion for sensing the upper portion of the bath cover (140A, 140B of FIG. 3) as described above.

상기 인터록 신호 발생부(110)는 상기 커버 감지부(100)에 의해 상기 배스 커버가 센싱되는 경우에 로봇 암의 구동을 중지하기 위한 인터록 신호를 발생하는 부분이다. 상기 인터록 신호 발생부(110)에서 발생된 인터록 신호는 웨이퍼 세정 장치의 구동 스톱부(120)로 송신되어, 웨이퍼 세정 장치의 구동이 중지된다.The interlock signal generator 110 generates an interlock signal for stopping driving of the robot arm when the bath cover is sensed by the cover detector 100. The interlock signal generated by the interlock signal generator 110 is transmitted to the driving stop unit 120 of the wafer cleaner, and the driving of the wafer cleaner is stopped.

도 3 내지 도 5를 참조하여, 웨이퍼 세정 장치에서의 커버 모니터링 장치의 동작을 개략적으로 설명하면 이하와 같다.3 to 5, the operation of the cover monitoring apparatus in the wafer cleaning apparatus will be briefly described as follows.

먼저, 웨이퍼 세정 장치가 동작되고, 이와 동시 또는 순차적으로 커버 개폐 확인부(200)이 턴온된다. 그 후, 웨이퍼의 세정을 위해 배스 커버(140A, 140B)가 오픈되기 시작한다. 이러한 배스 커버(140A, 140B)의 오픈은 에어 실린더(120A, 120B)에 연결된 연동부(130A, 130B)에 의해 수행되게 된다. 그리고, 에어 실린더(120A, 120B)의 동작에 의해 배스 커버(140A, 140B)가 오픈이 완료된 상태로 되면 로봇 암(미도시)에 의해 웨이퍼(미도시)가 배스(110)의 내부로 투입되게 된다. 그러나, 만약, 상기 연동부(130A, 130B)의 체결부(31A, 32A, 33A, 31B, 32B, 33B)의 느슨해짐 또는 풀림으로 인해, 상기 에어 실린더(120A, 120B)는 상기 배스 커버(140A, 140B)의 오픈 완료 상태까지 이동하였으나, 실제로는 상기 배스 커버(140A, 140B)가 오픈 완료 상태로 되지 않게 된다. 이 때, 상기 커버 개폐 확인부(200)의 커버 감지부(100)에서 상기 배스 커버(140A, 140B)의 상부를 센싱하지 못하게 된다. 즉, 상기 커버 감지부(100)는 상기 배스 커버(140A, 140B)가 오픈 완료되지 상태를 센싱하게 된다. 그리하여, 상기 커버 개폐 확인부(200)의 인터록 신호 발생부 (110)는 로봇 암(미도시)의 구동을 중지하기 위한 인터록 신호를 발생하고, 발생된 인터록 신호는 웨이퍼 세정 장치의 구동 스톱부(120)로 송신되어 상기 웨이퍼 세정 장치는 구동이 중지된다. 즉, 상기 인터록 신호는 웨이퍼 이송 로봇(미도시)의 구동을 중지시키기도 하고, 상기 웨이퍼 세정 장치의 구동도 중지시킬 수 있다.First, the wafer cleaning apparatus is operated, and the cover opening and closing confirmation unit 200 is turned on at the same time or sequentially. Thereafter, the bath covers 140A and 140B begin to open for cleaning the wafer. The opening of the bath covers 140A and 140B is performed by the linking units 130A and 130B connected to the air cylinders 120A and 120B. When the bath covers 140A and 140B are opened by the operation of the air cylinders 120A and 120B, a wafer (not shown) is introduced into the bath 110 by the robot arm (not shown). do. However, if the fastening portions 31A, 32A, 33A, 31B, 32B, and 33B of the interlocking portions 130A and 130B are loosened or loosened, the air cylinders 120A and 120B may have the bath cover 140A. , 140B) is moved to the open completion state, but the bath covers 140A and 140B are not in the open completion state. At this time, the cover detection unit 100 of the cover opening and closing confirmation unit 200 does not sense the upper portion of the bath cover (140A, 140B). That is, the cover detecting unit 100 senses a state in which the bath covers 140A and 140B are not open. Thus, the interlock signal generation unit 110 of the cover opening / closing confirmation unit 200 generates an interlock signal for stopping driving of the robot arm (not shown), and the generated interlock signal is a driving stop portion of the wafer cleaning apparatus ( 120, the wafer cleaning apparatus is stopped. That is, the interlock signal may stop the driving of the wafer transfer robot (not shown) and stop the driving of the wafer cleaning apparatus.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치에 의해 세정 공정을 진행하는 방법을 보인 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a method of performing a cleaning process by a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 웨이퍼 세정 공정을 진행하는 방법은 커버 모니터링 장치를 턴온하여(S10) 배스 커버의 오픈 여부를 확인하는 단계(S20), 상기 배스 커버가 오픈 상태가 아닌 경우에 상기 웨이퍼 세정 장치의 배스 내부로 웨이퍼를 이송하기 위한 이송 로봇의 구동을 중지하는 단계(S30) 및 상기 배스 커버가 오픈 상태로 된 후(S40) 상기 배스의 내부로 웨이퍼를 투입하는 단계(S50)를 구비한다.Referring to FIG. 6, a method of performing a wafer cleaning process may include turning on a cover monitoring apparatus (S10) to determine whether a bath cover is opened (S20), and the wafer cleaning apparatus when the bath cover is not in an open state. Stopping the driving of the transfer robot for transferring the wafer into the bath of (S30) and after the bath cover is opened (S40) and the step of injecting the wafer into the bath (S50).

여기서, 상기 커버 모니터링 장치는 도 3 내지 도 5에 도시된 커버 감지부(100A, 100B)일 수 있다.The cover monitoring apparatus may be the cover detection units 100A and 100B illustrated in FIGS. 3 to 5.

본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정 장치 및 세정 공정 진행 방법은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기본 원리를 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 설계되고, 응용될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게는 자명한 사실이라 할 것이다.The wafer cleaning apparatus and the cleaning process progressing method according to the embodiment of the present invention are not limited to the above embodiments, and may be variously designed and applied without departing from the basic principles of the present invention. To those of ordinary skill in Esau will be self-evident.

상술한 바와 같이 본 발명은 개선된 웨이퍼 세정 장치를 제공함으로써 배스 커버의 개폐 여부를 용이하게 확인할 수 있는 효과를 갖는다.As described above, the present invention has an effect of easily checking whether the bath cover is opened or closed by providing an improved wafer cleaning apparatus.

또한, 본 발명은 개선된 웨이퍼 세정 장치를 제공함으로써, 에어 실린더에 연결된 연동부에서의 나사 풀림 등으로 인해 배스 커버가 완전히 열리지 않은 상태에서 로봇 암이 배스의 내부로 투입될 때, 로봇 암이 오픈되지 않은 배스 커버에 충돌하여 파손되는 문제를 감소 또는 최소화하는 효과를 갖는다.In addition, the present invention provides an improved wafer cleaning apparatus, whereby the robot arm is opened when the robot arm is introduced into the bath while the bath cover is not completely opened due to loosening of the screw at the linkage connected to the air cylinder. It has an effect of reducing or minimizing the problem of crashing and hitting the non-bath bass cover.

또한, 본 발명은 개선된 웨이퍼 세정 장치를 제공함으로써, 에어 실린더의 동작을 센싱하여 배스 커버의 개폐여부를 확인하는 종래의 웨이퍼 세정 장치에서 연동부의 오동작으로 인해 배스 커버는 오픈되지 않은 상태인데도 실린더만 동작하여 배스 커버가 오픈된 상태로 인식되어 로봇 암이 웨이퍼를 배스의 내부로 투입할 경우, 배스 커버와 충돌하여 웨이퍼가 파손되는 문제를 감소 또는 최소화하는 효과를 갖는다.In addition, the present invention provides an improved wafer cleaning apparatus, in which the bath cover is not opened due to a malfunction of the linkage in a conventional wafer cleaning apparatus that senses the operation of the air cylinder by sensing the operation of the air cylinder. When the bath cover is recognized as being open and the robot arm injects the wafer into the bath, the robot arm collides with the bath cover, thereby reducing or minimizing the problem of breaking the wafer.

또한, 본 발명은 개선된 웨이퍼 세정 장치를 제공함으로써, 웨이퍼의 파손 등에 의한 배스 내부의 오염으로 인해 예방 보전에 소모되는 시간을 감소 또는 최소화하는 효과를 갖는다.In addition, the present invention provides an improved wafer cleaning apparatus, and has an effect of reducing or minimizing the time consumed for preventive maintenance due to contamination inside the bath due to wafer breakage or the like.

Claims (4)

웨이퍼를 세정하기 위한 웨이퍼 세정 장치에 있어서:In a wafer cleaning apparatus for cleaning a wafer: 상기 웨이퍼가 내부로 투입되어 세정 공정이 진행되는 배스;A bath into which the wafer is introduced and a cleaning process is performed; 상기 배스의 상부에 위치하며 에어 실린더에 의해 개폐되는 배스 커버; 및A bath cover positioned above the bath and opened and closed by an air cylinder; And 상기 배스 커버의 개방 여부를 확인하기 위한 커버 개폐 확인부를 구비함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.Wafer cleaning apparatus comprising a cover opening and closing confirmation unit for confirming whether the bath cover is open. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커버 개폐 확인부는 상기 배스 커버의 상부를 센싱하기 위한 커버 감지부를 구비함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.The cover opening and closing confirmation unit is a wafer cleaning device, characterized in that provided with a cover detector for sensing the upper portion of the bath cover. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 커버 개폐 확인부는 상기 커버 감지부에 의해 상기 배스 커버가 센싱되는 경우에 로봇 암의 구동을 중지하기 위한 인터록 신호를 발생하는 인터록 신호 발생부를 구비함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 장치.And the cover opening / closing confirmation unit includes an interlock signal generation unit generating an interlock signal for stopping driving of the robot arm when the bath cover is sensed by the cover detection unit. 웨이퍼 세정 장치에 의해 세정 공정을 진행하는 방법에 있어서:In the method of advancing a washing | cleaning process with a wafer cleaning apparatus: 커버 모니터링 장치를 턴온하여 배스 커버의 오픈 여부를 확인하는 단계;Turning on the cover monitoring device to check whether the bath cover is open; 상기 배스 커버가 오픈 상태가 아닌 경우에 상기 웨이퍼 세정 장치의 배스 내부로 웨이퍼를 이송하기 위한 이송 로봇의 구동을 중지하는 단계; 및Stopping driving of the transfer robot for transferring the wafer into the bath of the wafer cleaning apparatus when the bath cover is not open; And 상기 배스 커버가 오픈 상태로 된 후 상기 배스의 내부로 웨이퍼를 이송하는 단계를 구비함을 특징으로 하는 세정 공정 진행 방법.And transferring the wafer into the bath after the bath cover is opened.
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