KR20060074774A - Reticle cleaner - Google Patents
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Abstract
본 발명은 레티클 클리닝장치에 관한 것으로서, 레티클 라이브러리(10)의 레티클 케이스(20)에 수납된 레티클(1)을 클리닝하는 장치로서, 레티클 케이스(20)의 출입구(22)를 통해 레티클(1)에 에어를 분사하는 분사모듈(110)과, 분사모듈(110)로부터 분사된 에어와 함께 이물질을 흡입하는 흡입모듈(120)과, 분사모듈(110)과 흡입모듈(120)을 레티클(1)들의 배열방향을 따라 이송시키는 모듈이송수단(130)과, 분사모듈(110), 흡입모듈(120) 및 모듈이송수단(130)을 제어하는 제어부(140)를 포함한다. 따라서, 본 발명은 레티클 라이브러리상에서 레티클을 자동으로 클리닝함으로써 레티클에 존재하는 이물질을 제대로 제거함과 아울러 클리닝을 위해 외부로 이송하거나 수작업에 의한 클리닝 등으로 인해 레티클이 2차로 이물질 등에 오염되는 것을 차단하고, 이로 인해 노광 공정시 웨이퍼에 불량 패턴이 형성되는 것을 방지하며, 장비의 가동률 및 웨이퍼의 수율을 향상시키는 효과를 가지고 있다.The present invention relates to a reticle cleaning device, which is a device for cleaning the reticle (1) housed in the reticle case 20 of the reticle library 10, the reticle (1) through the doorway 22 of the reticle case (20) The injection module 110 for injecting air to the suction module 120, and the suction module 120 for sucking the foreign matter together with the air injected from the injection module 110, the injection module 110 and the suction module 120 reticle (1) The module conveying means 130 for conveying along the arrangement direction of these, and the injection module 110, the suction module 120 and the control unit 140 for controlling the module conveying means (130). Therefore, the present invention automatically removes foreign matter present in the reticle by automatically cleaning the reticle on the reticle library, and also prevents the reticle from being contaminated by foreign matters, etc., due to cleaning or by manual cleaning, etc. This prevents the formation of a defective pattern on the wafer during the exposure process, and has the effect of improving the operation rate of the equipment and the yield of the wafer.
Description
도 1은 종래의 기술에 따른 레티클 라이브러리를 도시한 정면도이고,1 is a front view showing a reticle library according to the prior art,
도 2는 종래의 기술에 따른 레티클 로딩방법을 도시한 흐름도이고,2 is a flowchart illustrating a reticle loading method according to the related art,
도 3은 본 발명에 따른 레티클 클리닝장치를 도시한 사시도이고,3 is a perspective view showing a reticle cleaning apparatus according to the present invention,
도 4는 본 발명에 따른 레티클 클리닝장치의 제어를 위한 블록도이고,Figure 4 is a block diagram for the control of the reticle cleaning apparatus according to the present invention,
도 5는 본 발명에 따른 레티클 클리닝장치의 분사모듈과 흡입모듈을 도시한 후면도이고,5 is a rear view showing the injection module and the suction module of the reticle cleaning apparatus according to the present invention,
도 6은 본 발명에 따른 레티클 클리닝장치의 작용을 설명하기 위한 측면도이고,6 is a side view for explaining the operation of the reticle cleaning apparatus according to the present invention,
도 7은 본 발명에 따른 레티클의 로딩방법을 도시한 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating a method of loading a reticle according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
110 : 분사모듈 112 : 분사구110: injection module 112: injection hole
120 : 흡입모듈 122 : 흡입구120: suction module 122: suction port
130 : 모듈이송수단 131 : 승강부재130: module transfer means 131: elevating member
132 : 리드스크루 133 : 구동모터132: lead screw 133: drive motor
134 : 프레임 135 : 가이드축134: frame 135: guide shaft
140 : 제어부 141 : 유량감지부 140: control unit 141: flow rate detection unit
150 : 경보발생부 160 : 모듈원위치감지부150: alarm generation unit 160: module home position detection unit
본 발명은 레티클 클리닝장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 레티클 라이브러리상에서 레티클을 자동으로 클리닝함으로써 레티클에 존재하는 이물질을 제대로 제거할 수 있는 레티클 클리닝장치에 관한 것이다.The present invention relates to a reticle cleaning apparatus, and more particularly, to a reticle cleaning apparatus capable of properly removing foreign substances present in the reticle by automatically cleaning the reticle on the reticle library.
일반적으로 반도체 소자는 노광 공정, 확산 공정, 식각 공정, 화학기상증착 공정 등 다양한 단위공정을 진행함으로써 제조된다. In general, semiconductor devices are manufactured by performing various unit processes such as an exposure process, a diffusion process, an etching process, and a chemical vapor deposition process.
반도체 소자를 제조하기 위한 단위 공정중 노광 공정은 웨이퍼 상에 소정의 패턴을 형성시키기 위한 공정으로서, 웨이퍼 상면에 포토레지스트(photo resist)층을 균일하게 도포 형성시킨 후 소정의 패턴이 형성된 레티클(reticle)을 위치시키고, 광원과 컴퓨터로 조절되는 고속 셔터의 개폐를 통하여 빛을 발생시키는 패턴 형성기(pattern generator)에 의해 웨이퍼 상에 정확한 패턴을 형성한다.The exposure process during the unit process for manufacturing a semiconductor device is a process for forming a predetermined pattern on a wafer. A reticle in which a predetermined pattern is formed after uniformly applying a photoresist layer on the upper surface of the wafer. ) To form an accurate pattern on the wafer by a pattern generator that generates light through opening and closing of the light source and a computer controlled high speed shutter.
노광 공정을 실시하는 장비에는 레티클을 보관하기 위한 레티클 라이브러리가 구비된다. Equipment performing the exposure process is equipped with a reticle library for storing the reticle.
종래의 노광 장비에 구비되는 레티클 라이브러리를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the accompanying drawings, a reticle library provided in a conventional exposure apparatus is as follows.
도 1은 종래의 기술에 따른 레티클 라이브러리를 도시한 정면도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 레티클 라이브러리(10)는 본체(11)의 내측에 상하로 일정 간격 으로 일정 개수의 레티클 케이스(20)가 장착되도록 다수의 슬롯(12)이 형성되고, 일측에 레티클 케이스(20)의 커버(21)를 개폐하는 커버개폐수단(13)이 마련된다.1 is a front view showing a reticle library according to the prior art. As shown, the
커버개폐수단(13)은 케이스(20)의 출입구(22)로부터 커버(21)가 탄성력에 의해 회전함으로써 개방되도록 하며, 커버(21)를 하방으로 개방시켜서 출입구(22)를 차단하도록 한다.The cover opening and closing means 13 opens the
한편, 케이스(20)는 내측에 마련되는 지지부(23)에 레티클(1)이 고정되며, 레티클(1)은 커버(21)가 개방된 출입구(22)를 통해 레티클이송로봇(30)에 의해 레티클(1)이 노광 장비로 로딩되거나 언로딩된다.On the other hand, the
이와 같이, 레티클 라이브러리(10)에 수납된 레티클(1)은 노광 장비에 의해 형성된 패턴대로 웨이퍼상 축소 노광하게 되는데, 여기서 레티클(1) 표면에 부착된 먼지나 파티클 등의 이물질에 의해 빛의 굴절이나 난반사 등으로 인해 웨이퍼상에 패턴의 불량을 야기시킴으로써 반도체 소자의 심각한 품질 불량 및 장비의 오염을 유발하고 있다. As described above, the
그러므로, 이러한 이유에서 레티클(1)을 노광 장비로 로딩시 이물질 검사를 실시하고 있다. 종래의 레티클의 로딩방법을 첨부된 도 2의 흐름도를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 종래의 기술에 따른 레티클 로딩방법은 제 1 프리얼라인 스테이지로 레티클을 로딩하여 레티클(1)의 바코드를 스캔하여 레티클 정보를 확인하고(S1), 정보를 확인한 레티클을 이물질 검사유닛으로 이동시켜서 이물질 존재 유무를 검사하며(S2), 이물질 검사 확인을 마친 레티클은 제 2 프리얼라인 스테이지로 로딩하여 프리얼라인되고(S3), 프리얼라인을 마친 레티클(1)은 레티클 스테이지로 로딩시켜서 노광 공정을 실시한다(S4). Therefore, foreign matter inspection is carried out when the
레티클의 이물질 검사단계(S2)에서 이물질의 크기 및 개수가 정해진 기준을 벗어나는 경우 레티클을 이물질 검사유닛으로부터 회수하여 별도의 클리닝장비로 이송하여 수동으로 클리닝을 실시하며, 클리닝을 마친 레티클(1)을 재로딩하게 된다.If the size and number of foreign matters in the foreign matter inspection step (S2) of the reticle is out of the prescribed standard, the reticle is recovered from the foreign matter inspection unit and transferred to a separate cleaning equipment for manual cleaning, and the finished reticle (1) is cleaned. Will be reloaded.
그러므로, 이러한 종래의 레티클 라이브러리(10)는 레티클 케이스(20)에 수납된 레티클(1)에 존재하는 이물질을 제거하기 위한 클리닝장치가 마련되어 있지 않아 레티클(1)을 노광 장비로 로딩하는 과정에서 이물질이 검출되는 경우 별도의 클리닝장비로 이송하여 수동으로 클리닝하여 재로딩하는 과정으로 인해 노광 공정에 소요되는 시간을 증가시킬 뿐만 아니라 장비의 가동률을 저하시키는 문제점을 가지고 있었다. 또한, 클리닝작업이 수작업으로 진행됨으로 인해 레티클의 클리닝이 제대로 이루어지지 않거나 클리닝을 위한 이동 과정 등에서 이물질에 의해 재오염되는 경우 웨이퍼상에 불량 패턴을 형성토록 하여 웨이퍼의 수율을 저하시키는 문제점을 가지고 있었다.Therefore, the
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 레티클 라이브러리상에서 레티클을 자동으로 클리닝함으로써 레티클에 존재하는 이물질을 제대로 제거함과 아울러 클리닝을 위해 외부로 이송하거나 수작업에 의한 클리닝 등으로 인해 레티클이 2차로 이물질 등에 오염되는 것을 차단하고, 이로 인해 노광 공정시 웨이퍼에 불량 패턴이 형성되는 것을 방지하며, 장비의 가동률 및 웨이퍼의 수율을 향상시키는 레티클 클리닝장치를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, the object of the present invention is to automatically clean the reticle on the reticle library to properly remove the foreign substances present in the reticle, and to transport to the outside for cleaning or by manual cleaning, etc. Due to this, the reticle is prevented from being contaminated by foreign matters, etc., thereby preventing a bad pattern from being formed on the wafer during the exposure process, and providing a reticle cleaning apparatus for improving the operation rate of the equipment and the yield of the wafer.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 레티클 라이브러리의 레티클 케이스에 수납된 레티클을 클리닝하는 장치로서, 레티클 케이스의 출입구를 통해 레티클에 에어를 분사하는 분사모듈과, 분사모듈로부터 분사된 에어와 함께 이물질을 흡입하는 흡입모듈과, 분사모듈과 흡입모듈을 레티클들의 배열방향을 따라 이송시키는 모듈이송수단과, 분사모듈, 흡입모듈 및 모듈이송수단을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for realizing the above object is a device for cleaning the reticle accommodated in the reticle case of the reticle library, the injection module for injecting air to the reticle through the entrance of the reticle case, and the air injected from the injection module And a control unit for controlling the injection module, the suction module and the module transfer means, and a suction module for suctioning foreign substances, a module transfer means for transferring the injection module and the suction module along the arrangement direction of the reticles.
이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 레티클 클리닝장치를 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 레티클 클리닝장치의 제어를 위한 블록도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 레티클 클리닝장치(100)는 레티클 라이브러리(10)의 레티클 케이스(20) 내측에 수납된 레티클(1)에 에어를 분사하는 분사모듈(110)과, 분사모듈(110)로부터 분사된 에어와 함께 이물질을 흡입하는 흡입모듈(120)과, 분사모듈(110)과 흡입모듈(120)을 레티클(1)들의 배열방향을 따라 이송시키는 모듈이송수단(130)과, 분사모듈(110), 흡입모듈(120) 및 모듈이송수단(130)을 제어하는 제어부(140)를 포함한다.3 is a perspective view showing a reticle cleaning apparatus according to the present invention, Figure 4 is a block diagram for the control of the reticle cleaning apparatus according to the present invention. As shown, the
분사모듈(110)은 도 5 및 도 6에서 도시된 바와 같이, 레티클 라이브러리 (10)에 수직으로 배열되도록 장착된 레티클 케이스(20)에서 커버(21)에 의해 개폐되는 출입구(22)를 통해 그 내측의 지지부(23)에 지지된 레티클(1)을 향해 에어를 분사하며, 레티클(1) 전체에 걸쳐서 골고루 에어가 분사되도록 레티클 케이스(20)의 출입구(22) 폭에 상응하는 길이를 가지는 몸체(111)의 일측면, 즉 레티클 케이스(20)의 출입구(22)를 향하는 측에 길이방향을 따라 복수의 분사구(112)가 형성된다. 5 and 6, the
분사모듈(110)은 외부의 에어공급부(210)로부터 압축된 에어를 공급받아 일정 압력이상의 에어를 분사하게 되며, 에어공급부(210)로부터 에어가 공급되는 경로상에 설치됨과 아울러 제어부(140)에 의해 제어되는 제 1 밸브(142)의 개폐에 의해 에어의 공급이 결정된다.The
한편, 분사모듈(110)에 의해 에어가 제대로 분사되는지를 외부에서 알 수 있도록 하기 위하여 유량감지부(141)와 경보발생부(150)를 구비할 수 있다.On the other hand, in order to know from the outside whether the air is properly injected by the
유량감지부(141)는 에어공급부(210)에서 분사모듈(110)로 에어를 공급하는 경로상에 설치되어 통과하는 에어의 유량을 측정하여 감지신호를 제어부(140)로 출력하게 되며, 경보발생부(150)는 제어부(140)가 유량감지부(141)에 의해 측정된 유량이 에어공급부(210)로부터 공급되는 유량보다 작은 경우 발생시키는 제어신호에 의해 외부로 경보음이나 경보등을 점멸시키게 된다.The flow
흡입모듈(120)은 제어부(140)에 의해 제어되는 제 2 밸브(143)의 개방에 의해 외부의 진공공급부(220)로부터 진공을 공급받아서, 도 5 및 도 6에서 도시된 바와 같이, 분사모듈(110)에 의해 레티클 케이스(20)의 출입구(22)를 통해 레티클(1) 로 분사된 에어를 레티클(1)이나 레티클 케이스(20) 내측으로부터 이탈되는 이물질과 함께 흡입하게 되며, 원활한 흡입을 위하여 레티클 케이스(20)의 출입구(22) 폭에 상응하는 길이를 가지는 몸체(121)의 일측면, 즉 레티클 케이스(20)의 출입구(22)를 향하는 측에 길이방향을 따라 에어와 이물질을 흡입하는 흡입구(122)가 형성된다.The
모듈이송수단(130)은 분사모듈(110)과 흡입모듈(120)을 레티클 라이브러리(10)에서 상하로 배열된 레티클 케이스(20) 내측마다 장착된 레티클(1)간을 이동시킨다.이를 위해 모듈이송수단(130)은 분사모듈(110)과 흡입모듈(120)이 장착되는 승강부재(131)와, 승강부재(131)에 나사 결합됨과 아울러 프레임(134)에 수직되게 설치되는 리드스크루(132)와, 리드스크루(132)를 회전시키는 구동모터(133)를 포함하고 있으며, 승강부재(131)의 원활한 승강을 위하여 승강부재(131)에 슬라이딩 가능하게 삽입되어 프레임(134)에 리드스크루(132)와 나란하게 설치되는 가이드축(135)을 더 포함할 수 있다. The module transfer means 130 moves the
한편, 도 6에서와 같이, 분사모듈(110)로부터 분사되는 에어가 원활하게 흡입모듈(120)에 의해 흡입되도록 분사모듈(110)과 흡입모듈(120)은 각각 레티클(1)의 상측과 하측을 향하도록 승강부재(141)에 설치되며, 분사모듈(110)과 흡입모듈(120)은 분사하는 방향을 조절할 수 있도록 승강부재(141)에 회전 가능하게 고정된다.On the other hand, as shown in Figure 6, the
제어부(140)는 제 1 및 제 2 밸브(142,143)의 제어의 의해 분사모듈(110)의 분사구(112)로부터 에어 분사와 흡입모듈(120)의 흡입구(122)로부터 진공 공급을 각각 제어한다. 또한, 제어부(140)는 구동모터(133)의 제어를 통해 승강부재(131)가 분사모듈(110)과 흡입모듈(120)과 함께 수직으로 배열되는 각각의 레티클 케이스(20)에 수납된 레티클(1)로 일정 시간마다 옮겨 다니도록 한다. 한편, 제어부(140)는 승강부재(131)가 레티클(1)마다 순차적으로 이동하기 위하여 스텝모터를 구동모터(133)로 사용하거나, 구동모터(133)의 회전각도를 감지하여 감지신호를 제어부(140)로 출력하는 엔코더 등을 구비할 수도 있다.The
한편, 레티클 라이브러리(10)의 레티클 케이스(20)로부터 레티클이송로봇(30)이 레티클(1)을 로딩 또는 언로딩할 수 있도록 반사모듈(110) 및 흡입모듈(120)이 레티클이송로봇(30)으로부터 간섭을 일으키지 않는 위치인 레티클 라이브러리(10) 상단에 도달함을 감지하여 제어부(140)로 감지신호를 출력하는 모듈원위치감지부(160)를 더 포함할 수 있다. On the other hand, the
모듈원위치감지부(160)는 레티클 라이브러리(10) 상단에 설치됨과 아울러 일정한 파장의 빔을 출력하는 발광소자(161)와, 승강부재(131)에 후측면에 설치되어 발광소자(161)로부터 출력되는 빔을 수신받아 제어부(140)로 감지신호를 출력하는 수광소자(162)로 이루어지며, 발광소자(161)는 발광다이오드가, 수광소자(162)는 포토다이오드가 사용됨이 바람직하다.The module home
이와 같은 구조로 이루어진 레티클 클리닝장치의 동작을 도 7에 도시된 레티클 로딩방법의 흐름도와 함께 설명하기로 하겠다.An operation of the reticle cleaning apparatus having such a structure will be described with a flowchart of the reticle loading method illustrated in FIG. 7.
레티클 라이브러리(10)의 레티클 케이스(20)에 수납된 레티클(1)을 노광 장비로 로딩하기 전에 본 발명에 따른 레티클 클리닝장치(100)에 의해 레티클(1)의 클리닝을 실시한다(S10). 이를 위해 레티클 라이브러리(10)에 장착된 레티클 케이스(20)의 커버(21)가 커버개폐수단(13)에 의해 개폐된 상태에서 제어부(140)의 제어에 의해 제 1 및 제 2 개폐밸브(142,143)가 개방됨으로써 분사모듈(110)의 분사구(112)로부터 분사되는 에어는 도 6에서 도시된 바와 같이, 레티클 케이스(20)의 출입구(22)를 통과하여 레티클(1)의 표면을 따라 이동하여 흡입모듈(120)의 흡입구(122)로 진공 흡입된다. 따라서, 레티클(1) 표면은 물론 레티클 케이스(20) 내측면에 부착된 이물질을 분리시켜서 흡입모듈(120)의 흡입구(122)를 통해 배출되도록 함으로써 레티클(1)을 클리닝한다.Before the
하나의 레티클(1)에 대한 클리닝을 마치면, 즉 일정시간 동안 클리닝을 한 후 제어부(140)는 구동모터(133)를 제어하여 회전하는 리드스크루(132)에 나사 결합되는 승강부재(131)를 분사모듈(110)과 흡입모듈(120)과 함께 상측 또는 하측으로 이동시키면서 상기한 방법과 같이 레티클 라이브러리(10)에 수납된 모든 레티클(1)을 순차적으로 클리닝한다. After the cleaning of one
레티클(1) 각각에 대한 클리닝을 마치면 제어부(140)는 승강부재(131)를 모듈원위치감지부(160)의 수광소자(162)가 발광소자(161)로부터 출력되는 빔을 수신받아 감지신호를 출력하는 위치까지 상승시키고, 수광소자(162)로부터 출력되는 빔을 수신받은 제어부(140)는 레티클이송로봇(30)이 레티클 케이스(20)로부터 레티클(1)을 제 1 프리얼라인 스테이지로 로딩하도록 하며, 제 1 프리얼라인 스테이지로 로딩된 레티클(1)은 바코드의 스캔에 의해 레티클 정보를 확인하고(S12), 정보가 확인된 레티클(1)을 이물질 검사유닛으로 이동시켜서 이물질 존재 유무를 검사하여 이물질의 크기 및 개수가 정해진 기준을 벗어나는 경우 레티클(1)을 레티클 라이브러리(10)의 레티클 케이스(20)로 이송시켜서 본 발명에 따른 레티클 클리닝장치(100)에 의해 자동으로 재클리닝을 실시토록 한다.When the cleaning of each of the
레티클(1)의 이물질 검사 확인에서 이물질의 크기 및 개수가 기준을 만족하는 레티클(1)은 제 2 프리얼라인 스테이지로 로딩되어 프리얼라인되고(S14), 프리얼라인을 마친 레티클(1)은 레티클 스테이지로 로딩되어 노광 공정을 실시한다(S15).In the foreign matter inspection confirmation of the reticle (1), the reticle (1) that meets the criteria of the size and number of the foreign matter is loaded into the second pre-aligned stage and pre-aligned (S14), and the pre-reticle reticle (1) Is loaded into the reticle stage to perform an exposure process (S15).
한편, 제어부(140)는 레티클(1)의 클리닝시 유량감지부(141)에 의해 감지된 에어의 유량이 에어공급부(210)로부터 공급되는 유량보다 작을 때 이로 인한 레티클(1)의 클리닝이 제대로 이루어지지 못하는 것을 경보발생부(150)를 동작시켜서 외부에 경보로써 알린다.On the other hand, the
이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 레티클 라이브러리(10)상에서 레티클(1)을 자동으로 클리닝함으로써 레티클(1)에 존재하는 이물질을 제대로 제거함과 아울러 클리닝을 위해 외부로 이송하거나 수작업에 의한 클리닝 등으로 인해 레티클(1)이 2차로 이물질 등에 오염되는 것을 차단하고, 이로 인해 노광 공정시 웨이퍼에 불량 패턴이 형성되는 것을 방지하며, 장비의 가동률 및 웨이퍼의 수율을 향상시킨다.As described above, according to the preferred embodiment of the present invention, by automatically cleaning the
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 레티클 클리닝장치는 레티클 라이브러리상에서 레티클을 자동으로 클리닝함으로써 레티클에 존재하는 이물질을 제대로 제 거함과 아울러 클리닝을 위해 외부로 이송하거나 수작업에 의한 클리닝 등으로 인해 레티클이 2차로 이물질 등에 오염되는 것을 차단하고, 이로 인해 노광 공정시 웨이퍼에 불량 패턴이 형성되는 것을 방지하며, 장비의 가동률 및 웨이퍼의 수율을 향상시키는 효과를 가지고 있다. As described above, the reticle cleaning apparatus according to the present invention automatically cleans the reticle on the reticle library to properly remove foreign substances present in the reticle, and transfers the reticle to the outside for cleaning or manual cleaning. By blocking the contamination by foreign matters, thereby preventing the formation of a defective pattern on the wafer during the exposure process, it has the effect of improving the operation rate of the equipment and the yield of the wafer.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 레티클 클리닝장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for carrying out the reticle cleaning apparatus according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, and as claimed in the following claims, the gist of the present invention Without departing from the scope of the present invention, any person having ordinary skill in the art will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040113892A KR20060074774A (en) | 2004-12-28 | 2004-12-28 | Reticle cleaner |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040113892A KR20060074774A (en) | 2004-12-28 | 2004-12-28 | Reticle cleaner |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060074774A true KR20060074774A (en) | 2006-07-03 |
Family
ID=37167505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040113892A KR20060074774A (en) | 2004-12-28 | 2004-12-28 | Reticle cleaner |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20060074774A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101366135B1 (en) * | 2013-10-10 | 2014-02-25 | 주식회사 엘에스테크 | Post purge system |
US10472719B2 (en) | 2014-11-19 | 2019-11-12 | Tokyo Electron Limited | Nozzle and substrate processing apparatus using same |
-
2004
- 2004-12-28 KR KR1020040113892A patent/KR20060074774A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101366135B1 (en) * | 2013-10-10 | 2014-02-25 | 주식회사 엘에스테크 | Post purge system |
US10472719B2 (en) | 2014-11-19 | 2019-11-12 | Tokyo Electron Limited | Nozzle and substrate processing apparatus using same |
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