KR20060116027A - 호스트 커넥터를 구비한 크레딧 카드 크기의 메모리 카드 - Google Patents

호스트 커넥터를 구비한 크레딧 카드 크기의 메모리 카드 Download PDF

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트렁 브이. 레
토마스 씨. 켈리
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Abstract

본 발명은 호스트 커넥션 표준을 따르며 유연성 하우징으로부터 돌출하여 나온 호스트 커넥터를 포함하는 메모리 카드에 관한 것이다. 유연성 하우징은 크레딧 카드와 실질적으로 유사한 메모리 카드 표준의 폼 팩터를 따르며, 호스트 커넥터를 수용하고 메모리가 하우징 내에 잘 맞도록 하기 위해서 증가한 두께를 갖는다. 호스트 커넥터는 어댑터나 판독기 없이도 메모리 카드를 컴퓨팅 장치에 직접적으로 연결할 수 있도록 해준다. 메모리 카드는 ISO 7816 스마트 카드 표준을 따르며 메모리 카드를 종래의 스마트 카드 판독기에 역호환시킬 수 있는 스마트 카드 컨택트를 포함할 수 있다. 유연성 메모리 카드는, 종래의 메모리 카드와는 달리, 스마트 카드 어플리케이션에 적합할 뿐만 아니라, 종래의 스마트 카드와는 달리, 강력한 내부 메모리를 포함한다.
이동형 기억 매체, 메모리 카드, 호스트 커넥터, 스마트 카드, 하우징

Description

호스트 커넥터를 구비한 크레딧 카드 크기의 메모리 카드{CREDIT CARD SIZED MEMORY CARD WITH HOST CONNECTOR}
본 발명은 이동형 기억 매체 장치에 관한 것으로, 특히 이동형 메모리 카드에 관한 것이다.
어느 한 컴퓨팅 장치로부터 다른 컴퓨팅 장치 또는 휴대형 가전 장치로 데이터를 전달하기 위한 것으로 매우 다양한 이동형 기억 매체가 존재한다. 사용자는 이러한 이동형 기억 매체를 통해 다양한 장치와 다양한 컴퓨터 간의 데이터 전달을 용이하게 할 수 있게 된다. 가장 널리 보급되어 있는 종류의 이동형 기억 매체 중의 하나는 소형이면서 사용하기 쉽고 이동부가 없는 플래시 메모리 카드이다. 플래시 메모리 카드는 전력의 인가없이 데이터를 영속적으로 기억할 수 있는 내부 고속 고체(solid-state) 메모리를 포함한다. EEPROM(electrically-erasable-programmable-read-only-memory), NVRAM(non-volatile random-access-memory), 및 다른 비휘발성 또는 휘발성 메모리 타입, 예컨대 배터리 백업형의 SDRAM(synchronous dynamic randomaccess-memory)을 포함한 수많은 다른 메모리 표준들도 메모리 카드에 이용 가능하다.
각각이 상이한 용량, 액세스 속도, 포맷, 인터페이스 및 커넥터를 갖는 매우 다양한 메모리 카드가 최근 소개되고 있다. 이러한 메모리 카드의 일례로는 산디스크사(SanDisk™ Corporation)가 처음 소개한 콤팩트플래시[CompactFlash™(CF)], 소니사(Sony Corporation)가 개발한 메모리 스틱[Memory Stick™(MS)]과 후속 버전인 메모리 스틱 프로(Memory Stick Pro) 및 메모리 스틱 듀오(Memory Stick Duo), 산디스크사와 지멘스 AG/인피니언 테크놀러지스 AG(Siemens AG/Infineon Technologies AG)가 공동 개발한 스마트 미디어(Smart Media™) 메모리 카드, 시큐어 디지털[Secure Digital(SD)] 메모리 카드 및 멀티미디어 카드[MultiMedia Cards(MMCs)], 그리고 후지(Fuji)가 개발한 xD™ 디지털 메모리 카드가 있다. 상기 열거한 메모리 카드는 통상적으로 엄격한 폼 팩터(form factor)를 따르는 것으로, 크레딧 카드 어플리케이션에는 적합(compatible)하지 않다.
또 다른 종류의 메모리 카드는 스마트 카드이다. 스마트 카드는 금융 거래 크레딧 카드, 보안 접속 카드, 자동 요금 징수 카드, 데빗 카드 등으로서 널리 사용되고 있다. 스마트 카드 기술을 통해 ISO 7816 스마트 카드 표준을 따르는 스마트 카드 컨택트에 포함된 메모리 요소에 데이터를 기억시킬 수 있다. 스마트 카드 컨택트는 크레딧 카드 크기의 유연성 플라스틱 하우징 내에 몰드(mold), 라미네이트(laminate) 및/또는 글루(glue)된다. 상기한 메모리 카드와는 달리, 스마트 카드는 인증 키를 보안형 메모리에 기억시킬 것을 요구하는 크레딧 카드 어플리케이션에 적합하다(compatible). 그러나, 스마트 카드의 제한된 카드 두께로 인해, 종래의 스마트 카드의 메모리 요소에는 다른 종류의 메모리 카드의 메모리 요소에 비해 소량의 데이터만을 기억시킬 수 있다.
종래의 메모리 카드는 일반적으로 컴퓨팅 장치와 함께 사용하기 위해서는 특수 어댑터나 판독기를 필요로 한다. 어댑터 또는 판독기는 메모리 카드의 것을 따르는 특수 인터페이스와, 컴퓨터가 허용할 수 있는 인터페이스를 포함한다. 예컨대, 어댑터 또는 판독기는 메모리 카드를 받기 위한 인터페이스와, 호스트 컴퓨터에 접속하기 위한 인터페이스를 포함하며, 그 일례로는 16 비트 표준 PC 카드 인터페이스와 32 비트 표준 카드버스 인터페이스를 포함하는 PCMCIA(personal computer memory card international association) 인터페이스, USB(Universal Serial Bus) 인터페이스, USB2(Universal Serial Bus 2) 인터페이스, 차세대 USB 표준, IEEE 1394 방화벽 인터페이스, SCSI(Small Computer System Interface) 인터페이스, ATA(Advance Technology Attachment) 인터페이스, 직렬 ATA 인터페이스, IDE(Integrated Device Electronic) 표준, EIDE(Enhanced Integrated Device Electronic) 표준, PCI(Peripheral Component Interconnect) 인터페이스, PCI 익스프레스 인터페이스, 종래의 직렬 또는 병렬 인터페이스 등이 있다.
최근의 종래의 어댑터 및 판독기는 단 한 종류의 메모리 카드만을 지원하기 때문에, 다른 종류의 메모리 카드를 이용하고자 하는 경우에는 사용자가 어댑터 또는 판독기를 가지고 다니면서 교체하여야 한다.
일반적으로, 본 발명은 호스트 커넥션 표준을 따르며 유연성 하우징으로부터 돌출하여 나온 호스트 커넥터를 포함하는 메모리 카드에 관한 것이다. 유연성 하우징은 크레딧 카드와 실질적으로 유사한 메모리 카드 표준의 폼 팩터를 따른다. 그러나, 유연성 하우징은 호스트 커넥터를 수용하고 메모리가 하우징 내에 잘 맞도록 하기 위해서 종래의 크레딧 카드에 비해 증가한 두께를 가질 수 있다. 호스트 커넥터는 어댑터나 판독기 없이도 메모리 카드를 컴퓨팅 장치에 직접적으로 연결할 수 있도록 해준다. 유연성 메모리 카드는, 종래의 메모리 카드와는 달리, 스마트 카드 어플리케이션에 적합할 뿐만 아니라, 종래의 스마트 카드와는 달리, 강력한 내부 메모리를 포함한다. 종래의 스마트 카드에 비해 증가한 카드의 두께는 스마트 카드 내의 메모리 용량의 증가를 가져온다.
일부 실시예에 있어서, 호스트 커넥터는 호스트 커넥션 표준에 적합하고 두께가 유연성 하우징의 두께 이하인 무실드 탭이다. 예컨대, 무실드 탭은 USB 커넥터에 통상 이용되는 종래의 전기 실드가 없는 USB 호환 탭을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 호스트 커넥터는 적어도 하우징이 따르는 메모리 카드 표준 폼 팩터와 같은 얇기로 변형된 전기 실드를 포함한다. 예컨대, 호스트 커넥터는 변형 실드를 구비한 USB 플러그를 포함할 수 있다.
메모리 카드는 하우징 내의 메모리에 연결되는, ISO 7816 스마트 카드 표준을 따르른 스마트 카드 컨택트를 포함할 수 있다. 스마트 카드 컨택트는 메모리 카드를 종래의 스마트 카드 판독기에 역호환(backward-compatible)시킬 수 있다. 일부 실시예에 있어서, 메모리 카드는 종래의 크레딧 카드 마그네틱 스트라이프 판독기에 역호환시키는 마그네틱 스트라이프를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 메모리 카드는 수동 RF 안테나 칩을 포함할 수 있는데, 이 RF 안테나 칩은 RFID 기술과 마찬가지로, 단기간 동안 RF 안테나 칩을 가동하여 메모리 카드 내의 메모리에 액세스하는 RF 판독기에 메모리 카드를 호환시킨다. 그 경우에, 스마트 카드는 유연성 하우징을 통해 액세스 가능한 전기 컨택트를 필요로 하지 않게 된다.
유연성 하우징은 호스트 커넥터가 돌출하여 나오는 코너 에지를 형성할 수 있다. 또한, 유연성 하우징은 두께가 증가하기는 하지만, 종래의 스마트 카드 치수를 실질적으로 따르는 치수를 규정할 수 있다. 또한, 메모리 카드는 호스트 커넥터를 보호하고 메모리 카드가 메모리 카드 표준 폼 팩터를 따르게 하도록 호스트 커넥터 위에 잘 맞춘 커버를 포함할 수 있다. 대안적으로, 메모리 카드를 수납하고 호스트 커넥터를 보호하도록 슬리브를 이용하더라도 좋다.
일 실시예에 있어서, 본 발명은 유연성 하우징, 하우징 내의 메모리, 스마트 카드 컨택트, 및 호스트 커넥터를 포함하는 메모리 카드를 제공한다. 스마트 카드 컨택트는 하우징 상에 배치되며, ISO 7816과 같은 스마트 카드 표준을 따른다. 더욱이, 스마트 카드 컨택트는 스마트 카드 표준에 적합한 판독기에 의한 메모리에의 액세스를 가능하게 한다. 호스트 커넥터는 하우징으로부터 돌출하여 나온 것으로, 호스트 커넥션 표준을 따른다. 더욱이, 호스트 커넥터는 호스트 커넥션 표준에 적합한 컴퓨터 인터페이스에 삽입될 때 상기 메모리에의 액세스를 가능하게 한다.
다른 실시예에 있어서, 본 발명은 유연성 하우징, 하우징 내의 메모리, 및 호스트 커넥터를 포함하는 메모리 카드를 제공한다. 유연성 하우징은 대략 52 mm 내지 56 mm인 높이와, 대략 83.6 mm 내지 87.6 mm인 폭과, 대략 1.3 mm 내지 2.3 mm인 두께를 포함하는 메모리 카드 표준의 폼 팩터를 실질적으로 따르는 치수를 갖는다. 호스트 커넥터는 하우징으로부터 돌출하여 나온 것으로, 호스트 커넥션 표준을 따르며 그 호스트 커넥션 표준에 적합한 컴퓨터 인터페이스에 삽입될 때 메모리에의 액세스를 가능하게 한다.
다른 실시예에 있어서, 본 발명은 유연성 하우징, 하우징 내의 메모리, 및 호스트 커넥터를 포함하는 메모리 카드를 제공한다. 유연성 하우징은 대략 52 mm 내지 56 mm의 제1 주요 에지와, 대략 83.6 mm 내지 87.6 mm인 제2 주요 에지와, 코너 에지를 형성하며, 상기 코너 에지는 인접하는 에지들의 길이들을 줄여 52 mm 미만인 하우징의 제3 주요 에지와 83.6 mm 미만인 하우징의 제4 주요 에지를 형성한다. 호스트 커넥터는 코너 에지로부터 돌출하여 나온 것으로, 호스트 커넥션 표준을 따르며 그 호스트 커넥션 표준에 적합한 컴퓨터 인터페이스에 삽입될 때 메모리에의 액세스를 가능하게 한다.
본 발명은 많은 이점을 제공할 수 있다. 예컨대, 호스트 커넥터는 어댑터나 판독기 없이도 컴퓨팅 장치로부터 메모리 카드에의 직접적인 액세스를 가능하게 한다. 추가로, 유연성 하우징은 크레딧 카드와 마찬가지로, 메모리 카드를 지갑에 넣어가지고 다닐 수 있도록 얇으면서 경량이다. 또 다른 이점으로, 강력한 내부 메모리는 스마트 카드 어플리케이션을 향상시키며, 메모리 카드가 스마트 카드 또는 크레딧 카드 어플리케이션과 관련없는 추가의 데이터를 기억할 수 있도록 한다. 종래의 스마트 카드에 비해 증가한 두께는 메모리 용량의 증가를 가져올 수 있다.
또한, 메모리는 보안 및 비보안 양자의 데이터 기억 액세스를 가능하게 하는 2개의 영역으로 분할될 수 있다. 보안형 메모리는 바람직하게는 메모리 카드를 이용한 금융 거래 시에 인증 키를 기억하며, 비보안형 메모리는 바람직하게는 메모리 카드가 종래의 이동형 메모리 드라이브와 실질적으로 유사하게 동작하게 한다. 메모리를 분할함으로써, 동일한 메모리 요소로부터 보안형 메모리와 비보안형 메모리를 모두 제공할 수 있다.
일부 실시예에 있어서, 메모리는 메모리 카드에 대한 펌웨어를 기억하는 영역을 포함하도록 분할될 수 있다. 이 경우에, 펌웨어 업데이트는 호스트 커넥터를 통해 수신되어 메모리 카드를 업그레이드시킨다. 펌웨어 업데이트가 호스트 커넥터를 통해 수신될 때, 메모리는 할당된 펌웨어 기억 공간을 펌웨어 업데이트의 크기에 맞추기 위해서 재분할될 수도 있다. 예컨대, 펌웨어 업데이트가 최초의 펌웨어보다 크다면, 펌웨어 업데이트를 수용하도록 펌웨어 기억 공간을 늘리기 위해서 비보안형 기억 공간을 줄이는 식으로 메모리를 재분할한다. 반대로, 수신한 펌웨어 업데이트가 최초의 펌웨어보다 작다면, 펌웨어 기억 공간을 줄여, 비보안형 기억 공간을 늘릴 수 있다.
본 발명의 하나 이상의 실시예에 대한 상세는 첨부한 도면과 이어지는 상세한 설명에 기재한다. 본 발명의 다른 특징, 목적 및 이점은 상세한 설명, 도면, 청구의 범위로부터 명백해질 것이다.
도 1의 (A)는 메모리 카드의 예시적인 실시예를 도시하는 개념상의 정면도이다.
도 1의 (B)는 도 1의 (A)의 메모리 카드를 도시하는 개념상의 측면도이다.
도 2는 메모리 카드의 예시적인 실시예를 도시하는 개념상의 배면도이다.
도 3의 (A)는 메모리 카드의 다른 실시예를 도시하는 개념상의 정면도이다.
도 3의 (B)는 도 3의 (A)의 메모리 카드를 도시하는 개념상의 측면도이다.
도 4는 착탈식 커버를 포함하는 메모리 카드의 예시적인 실시예를 도시하는 개념상의 정면도이다.
도 5는 힌지형(hinged) 커버를 포함하는 메모리 카드의 예시적인 실시예를 도시하는 개념상의 정면도이다.
도 6은 힌지형 커버들을 포함하는 메모리 카드의 예시적인 실시예를 도시하는 개념상의 정면도이다.
도 7은 메모리 카드와 착탈식 슬리브를 포함하는 시스템을 도시하는 개념상의 정면도이다.
도 8은 도 3의 (A) 및 도 3의 (B)에 도시한 메모리 카드에 포함 가능한 IC 모듈의 예시적인 아키텍처를 도시하는 블록도이다.
도 9는 도 1의 (A) 및 도 1의 (B)에 도시한 메모리 카드에 포함 가능한 IC 모듈의 예시적인 아키텍처를 도시하는 블록도이다.
도 10은 도 1의 (A) 및 도 1의 (B)에 도시한 메모리 카드에 포함 가능한 IC 모듈의 다른 예시적인 아키텍처를 도시하는 블록도이다.
도 1의 (A) 및 도 1의 (B)는 각각 메모리 카드(10)의 예시적인 실시예를 도시하는 개념상의 정면도 및 개념상의 측면도이다. 메모리 카드(10)는 유연성 하우 징(12), 하우징(12) 내 집적 회로(IC) 모듈(14), 전기 컨택트(20)를 구비한 무실드(shieldless) 탭 호스트 커넥터(16)(이하 '무실드 탭(16)'라고 함), 그리고 스마트 카드 컨택트(18)를 포함한다. 메모리 카드(10)는, 종래의 메모리 카드와는 달리, 스마트 카드 어플리케이션에 적합할 뿐만 아니라, 종래의 스마트 카드와는 달리, 강력한 내부 메모리를 포함한다. IC 모듈(14)은 무실드 탭(16)의 전기 컨택트(20)와 스마트 카드 컨택트(18)에 전기적으로 연결되는 메모리(도시 생략)를 포함한다. 일부 실시예에 있어서, IC 모듈(14) 내의 메모리가 보안형 메모리와 비보안형 메모리로 분할됨으로써, 메모리 카드(10)는 인증 키를 보안형 메모리에 기억시킬 것을 요구하는 크레딧 카드 어플리케이션을 실행할 수 있을 뿐만 아니라, 크레딧 카드 또는 스마트 카드 어플리케이션과 관련없는 데이터를 비보안형 메모리에 기억시킬 수 있게 된다. IC 모듈(14) 내의 메모리는 또한 보안형 및 비보안형 메모리를 업그레이드하기 위해서 무실드 탭(16)을 통해 수신한 펌웨어 업데이트를 기억하는 제3 영역을 포함하도록 분할될 수도 있다.
무실드 탭(16)은 호스트 커넥션 표준을 따르며, 그 호스트 커넥션 표준에 적합한 호스트 컴퓨터 인터페이스에 삽입될 때 IC 모듈(14) 내의 메모리에의 액세스를 가능하게 한다. 메모리 카드(10)는 무실드 탭(16)을 통해 호스트 컴퓨터에 직접적으로 연결된다. 따라서, 메모리 카드(10)는 실질적으로 메모리 카드(10) 내의 메모리에 기억된 데이터를 검색하는 메모리 카드 어댑터 또는 판독기를 필요로 하지 않는다. 그러므로, 메모리 카드(10)는 스마트 카드 판독기 또는 스마트 카드 컨택트(18)없이 스마트 카드 어플리케이션을 실행할 수 있다. 무실드 탭(16)은 본 발명의 실시예들에 따른 호스트 커넥터의 일례이다. 실드 또는 무실드의 다른 종류의 호스트 커넥터를 포함한, 호스트 커넥터의 다른 실시예들도 이용 가능하다.
스마트 카드 컨택트(18)는 ISO 7816과 같은 스마트 카드 표준을 따르며, 그 스마트 카드 표준에 적합한 판독기에 의한 IC 모듈(14) 내의 메모리에의 액세스를 가능하게 한다. 더욱이, IC 모듈(14) 내의 메모리에는 예컨대 호스트 컴퓨팅 장치의 호스트 컴퓨터 인터페이스가 무실드 탭(16)을 통해 액세스할 수 있다. 스마트 카드 컨택트(18)는 메모리 카드(10)를 종래의 스마트 카드 판독기에 역호환(backward-compatible)시킬 수 있다. 특히, 스마트 카드 컨택트(18)는 메모리 카드(10)가 종래의 스마트 카드 어플리케이션용 판독기를 변경하지 않고 종래의 스마트 카드와 실질적으로 유사하게 동작할 수 있도록 해준다. 예컨대, 메모리 카드(10)는 종래의 금융 거래 크레딧 카드 어플리케이션, 보안 접속 카드 어플리케이션, 자동 요금 징수 카드 어플리케이션, 데빗 카드 어플리케이션 등에 적합할 수 있다.
하우징(12)은 폭(W)과 높이(H)가 크레딧 카드와 실질적으로 유사하고 두께(T)가 종래의 크레딧 카드의 대략 두배인 메모리 카드 표준의 폼 팩터를 따른다. 메모리 카드 표준 폼 팩터는 대략 52 mm 내지 56 mm인 높이와, 대략 83.6 mm 내지 87.6 mm인 폭과, 대략 1.3 mm 내지 2.3 mm인 두께를 포함한다.
도 1의 (A)에 도시한 바와 같이, 하우징(12)은 무실드 탭(16)이 돌출하여 나오는 코너 에지(22)를 형성한다. 코너 에지(22)는 메모리 카드(10)의 한 쪽이 52 mm 미만인 높이를 포함하고 메모리 카드(10)의 다른 한 쪽이 83.6 mm 미만인 폭을 포함하도록 메모리 카드(10)의 폼 팩터를 약간 변경시킨다. 다른 실시예에 있어서, 무실드 탭(16)은 메모리 카드 표준 폼 팩터의 치수를 초과하여 뻗지 않는 한은 하우징(12)의 어떠한 측으로부터 돌출하여 나오더라도 좋다. 어떤 경우에, 메모리 카드(10)는 무실드 탭(16)을 보호하고 메모리 카드(10)가 메모리 카드 표준 폼 팩터를 따르게 하도록 무실드 탭(16) 위에 잘 맞춘 커버를 포함할 수 있다. 대안적으로, 메모리 카드(10)를 수납하고 무실드 탭(16)을 보호하도록 슬리브를 이용하더라도 좋다.
하우징(12)은 플라스틱과 같은 수개 층의 재료(24)를 이용하여 구성할 수 있다. 도 1의 (B)에 도시한 바와 같이, 하우징(12)은 3개 층의 재료(24)를 포함하는데, 그 중간 층은 IC 모듈(14)을 유지할 만한 크기의 하우징(12) 내 공동(26)을 형성하는 컷아웃 부분을 포함한다. 다른 실시예에 있어서, 하우징(12)은 재료(24) 내에 형성되고 IC 모듈(14)을 유지할 만한 크기의 공동을 포함하는 단일층의 재료(24)일 수 있다. 또 다른 실시예에 있어서, 하우징(12)은 IC 모듈(14)의 존재로 인해 몰드 또는 라미네이트되는 재료(24) 내에 공동(26)이 생성되도록 IC 모듈(14) 주위에 몰드 또는 라미네이트될 수도 있다.
도 1의 (A)에 도시한 실시예에 있어서, 무실드 탭(16)은 하우징(12)의 일부로서 일체형으로 몰드되는데, 예컨대 무실드 탭(16)과 관련된 호스트 커넥션 표준을 따르는 형상을 형성한다. 환언하면, 하우징(12)과 무실드 탭(16)이 단일 연속 플라스틱 요소로서 몰드되고 무실드 탭(16)의 전기 요소들이 플라스틱 내에 몰드 또는 라미네이트될 수 있다. 어떤 경우에, 무실드 탭(16)은 코너 에지(22)로부터 돌출하여 나온다.
무실드 탭(16) 상에는 전기 컨택트(20)가 배치된다. 전기 컨택트(20)는 IC 모듈(14) 내의 메모리에 대한 전기 경로를 제공한다. IC 모듈(14)의 전기 요소들과 무실드 탭(16)의 전기 요소들은 모두 도 1의 (A) 및 도 1의 (B)에 도시한 폼 팩터를 규정하는 플라스틱 재료(24) 내에 라미네이트될 수 있다. 다른 실시예에 있어서는, 무실드 탭(16)을 하우징(12)과는 별도로 형성하고 코너 에지(22)를 통해 IC 모듈(14)에 접속시킬 수 있다. 또한, 무실드 탭(16)과 IC 모듈(14)을 미리 형성하고 나서, IC 모듈(14)을 도 1의 (A)에 도시한 크레딧 카드 형상을 형성하도록 라미네이트할 수 있다.
무실드 탭(16)은 메모리 카드(10)의 메모리 카드 표준 폼 팩터를 따라 하우징(12)의 두께 이하로 두께를 형성하도록 종래의 커넥터 인터페이스의 변경 버전을 포함할 수 있다. 예컨대, 무실드 탭(16)은 전기 실드가 없는 USB 호환 탭을 포함할 수 있다. 무실드 탭(16) 상에 배치된 전기 컨택트(20)는 무실드 탭(16)의 형태와 상관없이 호스트 커넥션 표준과의 호환성을 유지한다. 무실드 탭(16)은 하우징(12)과 실질적으로 유사한 두께를 유지하는 한은 다양한 표준을 따라도 좋다. 호스트 커넥션 표준의 다른 예로는 16 비트 표준 PC 카드 인터페이스와 32 비트 표준 카드버스 인터페이스를 포함하는 PCMCIA(personal computer memory card international association) 표준, USB2(Universal Serial Bus 2) 표준, 차세대 USB 표준, IEEE 1394 방화벽 표준, SCSI(Small Computer System Interface) 표준, ATA(Advance Technology Attachment) 표준, 직렬 ATA 표준, PCI(Peripheral Component Interconnect) 표준, PCI 익스프레스 표준, 종래의 직렬 또는 병렬 인터페이스 표준 등이 있다. 본원 명세서에 기재한 표준들은 본원의 제출일에 규정되어 있는 표준들을 참고로 한 것이다.
일부 실시예에 있어서, 메모리 카드(10)는 적어도 메모리 카드(10)의 하우징과 같은 얇기로 변형된 전기 실드를 포함하는 호스트 커넥터를 포함할 수도 있다. 예컨대, 호스트 커넥터는 변형 실드를 구비한 USB 플러그를 포함할 수 있다.
무실드 탭(16)이 전기 실드가 없는 USB 호환 탭을 포함하는 예에 있어서는, 실드의 제거로 호스트 커넥터의 두께를 상당히 감소시킴으로써, 무실드 탭(16)을 메모리 카드(10)의 전체적인 두께의 증가없이 하우징(12)으로부터 돌출하여 나오게 할 수 있다. 더욱이, 본 발명은 무실드 탭(16)을 케이블없이 IC 모듈(14) 내의 메모리와 호스트 컴퓨터 인터페이스에 직접적으로 연결하기 때문에 전기 실드를 필요로 하지 않는다. 종래에는 케이블을 통한 신호 전송의 향상을 위해서 전기 실드를 이용하였다. 따라서, 종래의 USB 케이블을 제거함으로써 무실드 USB 탭을 이용하여 IC 모듈(14) 내의 메모리를 호스트 컴퓨터에 직접적으로 연결할 수 있게 된다.
도 2는 도 1의 (A) 및 도 1의 (B)에 도시한 메모리 카드(10)의 예시적인 실시예를 도시하는 개념상의 배면도이다. 메모리 카드(10)는 유연성 하우징(12), 하우징(12) 내 IC 모듈(14), 하우징(12)의 코너 에지(22)로부터 돌출하여 나온 무실드 탭(16), 그리고 마그네틱 스트라이프(28)를 포함한다. 마그네틱 스트라이프(28)는 호스트 컴퓨팅 장치에 연결된 마그네틱 스트라이프 판독기에 의한 IC 모듈(14) 내의 메모리에의 액세스를 가능하게 하는 마그네틱 스트라이프 표준을 따른다. 이 로써, 메모리 카드(10)는 종종 크레딧 카드 및 데빗 카드의 금융 거래에 이용되는 종래의 마그네틱 스트라이프 판독기에 역호환될 수 있다. 마그네틱 스트라이프(28)는 메모리 카드(10)가 종래의 크레딧 카드 어플리케이션용 판독기를 변경하지 않고 종래의 크레딧 카드와 실질적으로 유사하게 동작할 수 있도록 해준다.
일부 실시예에 있어서, 메모리 카드(10)는 IC 모듈(14) 내의 메모리에 연결되는 하우징(12) 내 수동 RF 안테나 칩을 더 포함할 수 있다. RF 안테나 칩은 메모리 카드(10)를 종래의 RF 판독기에 역호환시킬 수 있다. RF 판독기는 단기간 동안 RF 안테나 칩을 가동하여 IC 모듈(14) 내의 메모리에 기억된 정보에 액세스한다. RF 안테나 칩은 RFID 기술과 실질적으로 유사하게 동작할 수 있다. 전기 스마트 카드 컨택트(18)에 더하여 또는 그 대안으로서 RF 능력을 이용할 수 있다.
무실드 탭(16)이 IC 모듈(14) 내의 메모리를 컴퓨팅 장치에 연결하는 스마트 카드, 마그네틱 스트라이프 또는 RF 판독기를 불필요하게 만들지만, 마그네틱 스트라이프(28), 스마트 카드 컨택트(18) 및/또는 RF 안테나 칩의 존재는 메모리 카드(10)에 다기능성(versatility)을 부여한다. 다른 예로서, 메모리 카드(10)는 사용자가 요금 징수 구역을 통과할 때 메모리 카드(10) 내에 배치된 RF 안테나 칩이 스캔되는 자동 요금 징수 카드로서 이용 가능하다. 자동 요금 징수 구역은 자동 요금 징수 카드로서 이용하는 메모리 카드의 빠르기로 업데이트되지 않을 수 있다. 그러므로, 스마트 카드 어플리케이션을 위한 새로운 메모리 카드 기술은 종래의 스마트 카드 어플리케이션에의 역호환을 필요로 한다. 자동 요금 징수 어플리케이션에 이용 시에, 호스트 커넥터는 사용자가 간단하게 무실드 탭(16)을 퍼스널 컴퓨터 의 포트, 예컨대 USB 포트에 플러그하여 퍼스널 컴퓨터를 통해 요금 징수 정보에 액세스할 수 있도록 해줄 수 있다.
도 3의 (A) 및 도 3의 (B)는 각각 메모리 카드(30)의 예시적인 실시예를 도시하는 개념상의 정면도 및 개념상의 측면도이다. 메모리 카드(30)는 유연성 하우징(32), 하우징(32) 내 집적 회로(IC) 모듈(34), 그리고 전기 컨택트(40)를 구비한 무실드(shieldless) 탭 호스트 커넥터(36)(이하 '무실드 탭(36)'라고 함)를 포함한다. IC 모듈(34)은 무실드 탭(36)의 전기 컨택트(40)에 전기적으로 연결되는 메모리(도시 생략)를 포함한다. 무실드 탭(36)은 도 1의 (A) 및 도 1의 (B)에 도시한 무실드 탭(16)과 실질적으로 유사하게 동작할 수 있다. 종래의 메모리 카드와는 달리, 메모리 카드(30)는 스마트 카드 어플리케이션에 적합하며, 종래의 스마트 카드와는 달리, 메모리 카드(30)는 무실드 탭(26)을 통해서만 액세스 가능한 강력한 내부 메모리를 포함한다.
무실드 탭(36)은 호스트 커넥션 표준을 따르며, 그 호스트 커넥션 표준에 적합한 호스트 컴퓨터 인터페이스에 삽입될 때 IC 모듈(34) 내의 메모리에의 액세스를 가능하게 한다. 메모리 카드(30)는 무실드 탭(36)을 통해 호스트 컴퓨터에 직접적으로 연결된다. 따라서, 메모리 카드(30)는 실질적으로 메모리 카드(30) 내의 메모리에 기억된 데이터를 검색하는 메모리 카드 어댑터 또는 판독기를 필요로 하지 않는다. 그러므로, 메모리 카드(30)는 스마트 카드 판독기 또는 스마트 카드 컨택트, 예컨대 도 1의 (A)에 도시한 스마트 카드 컨택트(18)없이 스마트 카드 어플리케이션을 실행할 수 있다.
하우징(32)은 폭(W)과 높이(H)가 크레딧 카드와 실질적으로 유사하고 두께(T)가 크레딧 카드의 대략 두배인 메모리 카드 표준의 폼 팩터를 따른다. 메모리 카드 표준 폼 팩터는 대략 52 mm 내지 56 mm인 높이와, 대략 83.6 mm 내지 87.6 mm인 폭과, 대략 1.3 mm 내지 2.3 mm인 두께를 포함한다. 하우징(32)의 두께(T)는 하우징(32)과 무실드 탭(36)이 메모리 카드(30)에 일정한 두께를 제공할 수 있도록, 실드가 없는 USB 탭의 두께를 정확히 따를 수도 있다.
하우징(32)은 도 1의 (A) 및 도 1의 (B)를 참조하여 상기한 메모리 카드(10)의 하우징(12)과 실질적으로 유사하게 형성될 수 있다. 하우징(32)은 무실드 탭(16)이 돌출하여 나오는 코너 에지(42)를 형성한다. 대안적으로, 하우징(32)은 플라스틱과 같은 수개 층의 재료(44)를 이용하여 구성할 수 있다. 하우징(32)은 IC 모듈(34)을 유지할 만한 크기의 하우징(32) 내 공동(46)을 형성하는 컷아웃 부분을 구비한 중간층을 포함하는 3개 층의 재료(44)를 포함한다. 도 3의 (A)에 도시한 실시예에 있어서, 무실드 탭(36)은 하우징(32)과는 별도로 형성되어 코너 에지(42)를 통해 공동(46)에 삽입된다. 전기 컨택트(40)는 IC 모듈(34) 내의 메모리에 연결된다. 다음에, 하우징(32)의 코너 에지(42)가 무실드 탭(36) 주위에서 밀봉될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 하우징(32)은 IC 모듈(34)을 유지하도록 재료 내에 형성되는 공동을 포함하는 단일층의 재료일 수 있다. 또 다른 실시예에 있어서, 하우징(32)은 IC 모듈(34)의 존재로 인해 몰드 또는 라미네이트되는 재료 내에 공동이 생성되도록 IC 모듈(34) 주위에 몰드 또는 라미네이트될 수도 있다.
도 4는 착탈식 커버(60)를 포함하는 메모리 카드(50A)의 예시적인 실시예를 도시하는 개념상의 정면도이다. 메모리 카드(50A)는 코너 에지(53)를 형성하는 유연성 하우징(52), 하우징(52) 내 집적 회로(IC) 모듈(54), 코너 에지(53)로부터 돌출하여 나온 무실드(shieldless) 탭 호스트 커넥터(56)(이하 '무실드 탭(56)'라고 함), 그리고 스마트 카드 컨택트(58)를 포함한다. 무실드 탭(56)은 메모리 카드(10, 30) 중 어느 것과 실질적으로 유사하게 메모리 카드(50A)에 접속될 수 있다.
하우징(52)은 상기한 하우징(12) 및 하우징(32)와 실질적으로 유사하게 메모리 카드 표준의 폼 팩터를 따른다. 그러나, 코너 에지(53)와 무실드 탭(56)은 메모리 카드(50A)가 메모리 카드 표준 폼 팩터를 정확히 따르게 하지 않도록 메모리 카드(50A)의 폼 팩터를 변경시킨다. 도 4에 도시한 실시예에 있어서는, 메모리 카드(50A)가 메모리 카드 표준 폼 팩터를 따르게 하도록 착탈식 커버(60)를 무실드 탭(56) 위에 잘 맞춘다. 커버(60)의 외부는 삼각형을 형성하며 커버(60)의 내부는 무실드 탭(56)에 잘 맞는 크기의 공동을 형성한다. 코너 에지(53)가 메모리 카드 표준 폼 팩터의 코너를 따르게 하도록 커버(60)를 코너 에지(53) 주위에서 하우징(52)에 찰깍하고 채울 수 있다.
커버(60)는 무실드 탭(56)의 손상을 방지한다. 예컨대, 종래의 스마트 카드로서 메모리 카드(10)를 이용하는 경우, 사용자가 무실드 탭(56)을 과도하게 접촉하게 되어, 무실드 탭(56) 상에 배치된 전기 컨택트가 정전기 효과에 노출될 수 있다. 더욱이, 사용자가 메모리 카드(50A)를 지갑에 보관하는 경우에는 커버가 없는 무실드 탭(56)이 구부러지거나 부러질 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 무실드 탭(56)은 메모리 카드 표준 폼 팩터의 치수를 초과하여 뻗지 않는 한은 하우징(52)의 어떠한 측으로부터 돌출하여 나오더라도 좋다. 그 경우에, 메모리 카드(10)가 메모리 카드 표준 폼 팩터를 따르게 하도록 무실드 탭(56) 위에 잘 맞춰 형성한 커버를 이용할 수 있다.
도 5는 힌지형(hinged) 커버(62)를 포함하는 메모리 카드(50B)의 예시적인 실시예를 도시하는 개념상의 정면도이다. 메모리 카드(50B)는 코너 에지(53)를 형성하는 유연성 하우징(52), 하우징(52) 내 집적 회로(IC) 모듈(54), 코너 에지(53)로부터 돌출하여 나온 무실드 탭(56), 그리고 스마트 카드 컨택트(58)를 포함한다.
도 5에 도시한 실시예에 있어서는, 메모리 카드(50B)가 메모리 카드 표준 폼 팩터를 따르게 하도록 힌지형 커버(62)를 무실드 탭(56) 위에 잘 맞춘다. 커버(62)는 힌지(63)를 통해 메모리 카드(50B)의 하우징(52)에 접속된다. 힌지(63)는 커버(62)가 무실드 탭(56)으로부터 제거된 후에도 하우징(52)에 달라붙어 있도록 한다. 커버(62)는 무실드 탭(56)이 호스트 컴퓨팅 장치의 호스트 컴퓨터 인터페이스에 삽입될 수 있도록 힌지(63) 주위를 회전한다.
도 6은 복수의 힌지형 커버(64, 66)를 포함하는 메모리 카드(50C)의 예시적인 실시예를 도시하는 개념상의 정면도이다. 메모리 카드(50C)는 코너 에지(53)를 형성하는 유연성 하우징(52), 하우징(52) 내 집적 회로(IC) 모듈(54), 코너 에지(53)로부터 돌출하여 나온 무실드 탭(56), 그리고 스마트 카드 컨택트(58)를 포함한다.
도 6에 도시한 실시예에 있어서는, 메모리 카드(50C)가 메모리 카드 표준 폼 팩터를 따르게 하도록 제1 힌지형 커버(64)와 제2 힌지형 커버(66)를 결합한다. 제1 힌지형 커버(64)는 무실드 탭(56)의 제1 절반 위에 잘 맞춰지고, 제2 힌지형 커버(66)는 무실드 탭(56)의 제2 절반 위에 잘 맞춰진다. 제1 커버(64)는 힌지(65)를 통해 메모리 카드(50C)의 하우징(52)에 접속되고, 제2 커버(66)는 힌지(67)를 통해 메모리 카드(50C)의 하우징(52)에 접속된다. 힌지(65, 67)는 각각 커버(64, 66)가 무실드 탭(56)으로부터 제거된 후에도 하우징(52)에 달라붙어 있도록 한다. 커버(64, 66)는 무실드 탭(56)이 호스트 컴퓨팅 장치의 호스트 컴퓨터 인터페이스에 삽입될 수 있도록 각자의 힌지 주위를 회전한다.
도 4 내지 도 6에 도시한 것 외에도 다른 실시예로서, 무실드 탭 호스트 커넥터를 보호하고 메모리 카드가 메모리 카드 표준 폼 팩터를 따르게 하도록 하는 매우 다양한 커버를 이용할 수 있다. 그러한 커버는 특히 실드의 제거로 탭이 더욱 손상되기 쉬워지기 때문에 비사용시 무실드 탭 보호에 유용하다.
도 7은 메모리 카드(50D)와 착탈식 슬리브(68)를 포함하는 시스템을 도시하는 개념상의 정면도이다. 메모리 카드(50D)는 코너 에지(53)를 형성하는 유연성 하우징(52), 하우징(52) 내 집적 회로(IC) 모듈(54), 코너 에지(53)로부터 돌출하여 나온 무실드 탭(56), 그리고 스마트 카드 컨택트(58)를 포함한다.
도 7에 도시한 실시예에 있어서는, 착탈식 슬리브(68)가 메모리 카드(50D)를 수납하도록 하우징(52) 위를 활주한다. 슬리브(68)는 또한 전기 컨택트를 정전기 효과에 노출시킬 수 있는 사용자의 과도한 접촉으로부터 무실드 탭(56)과 스마트 카드 컨택트(58)를 보호한다. 더욱이, 슬리브(68)는 사용자가 메모리 카드(50D)를 지갑에 가지고 다니는 경우에 무실드 탭(56)이 구부러지거나 부러지는 것을 방지한다. 슬리브(68)는 메모리 카드(50D)의 구부러짐이나 부러짐을 방지하기 위한 단단한 성분을 포함할 수 있다.
무실드 탭(56)이 하우징(52)의 코너 에지(53)와는 다른 측으로부터 돌출하여 나온 실시예에서도, 슬리브(68)는 무실드 탭(56)이 메모리 카드 표준 폼 팩터의 치수를 초과하여 뻗지 않는 한은 변경없이 무실드 탭(56)을 커버할 수 있다.
도 8은 전술한 메모리 카드(30) 등의 메모리 카드에 포함 가능한 집적 회로(IC) 모듈(70)의 예시적인 아키텍처를 도시하는 블록도이다. IC 모듈(70)은 메모리(72), 호스트 커넥터(74) 및 컨트롤러(76)를 포함한다. 호스트 커넥터(74)는 호스트 커넥션 표준을 따르며, 그 호스트 커넥션 표준에 적합한 호스트 컴퓨터 인터페이스에 삽입될 때 메모리(72)에의 액세스를 가능하게 한다. 호스트 커넥터(74)는 컨트롤러(76)를 통해 메모리(72)에 전기적으로 연결될 수 있다. 컨트롤러(76)는 메모리(72)를 제어하며 호스트 커넥터(74)를 통해 출력한다.
예컨대, 메모리(72)는 플래시 메모리, EEPROM, NVRAM, 및 SDRAM 등의 다른 비휘발성 또는 휘발성 메모리 타입 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게, 메모리(72)는 플래시 메모리 또는 전력의 인가없이 데이터를 영속적으로 기억할 수 있는 다른 고속 고체 메모리를 포함한다. 메모리(72)는 대용량의 메모리를 지원하기 위해서 그러한 메모리를 복수개 포함할 수 있다.
컨트롤러(76)는 호스트 커넥터 컨트롤러와 통합된 메모리 컨트롤러를 포함한다. 메모리와 호스트 커넥터를 통합한 컨트롤러들은 메모리 및 단일 호스트 커넥 터를 포함하는 종래의 휴대형 메모리 드라이브용으로 상업적으로 입수 가능하다. 다른 실시예로서, 2개의 분리된 컨트롤러를 각각 메모리(72)와 호스트 커넥터(74)에 이용할 수 있다. 컨트롤러(76)는 그러한 2개의 상이한 컨트롤러의 기능을 공통 유닛으로 통합함으로써, IC 모듈(70) 상에서의 공간 및 전력 소비가 줄어든다.
IC 모듈(70)에는 그것이 호스트 커넥션 표준을 통해 호스트 컴퓨팅 장치의 호스 컴퓨터 인터페이스에 접속될 때 전력이 인가된다. 전력의 인가는 호스트 커넥터(74) 내의 전기 컨택트 요소를 활성화시키고 컨트롤러(76)를 인에이블시켜 메모리(72)에의 액세스를 촉진시킨다. 그러면, 전력을 인가받은 호스트 커넥터(74)와 인에이블된 컨트롤러(76)를 통해 컴퓨팅 장치와 메모리(72) 간에 통신이 이루어질 수 있다. 컴퓨팅 장치는 메모리(72)에 기억되어 있는 데이터를 판독 또는 수정할 수 있을 뿐만 아니라 새로운 데이터를 기억시키거나 기존의 데이터를 소거할 수도 있다. 컨트롤러(76)는 컴퓨팅 장치가 지정하는 동작에 따라 메모리(72)에 기억된 데이터를 처리한다.
일 실시예로서, IC 모듈(70)은 종래의 USB 실드가 없는 USB 탭의 형태로 호스트 커넥터(74)를 포함한다. IC 모듈(70)은 또한 플래시 메모리 드라이브 컨트롤러를 따르는 컨트롤러(76)와, 플래시 메모리를 따르는 메모리(72)를 포함한다. 호스트 커넥터(74)는 컴퓨팅 장치의 USB 포트에 직접적으로 연결됨으로써, 어댑터나 판독기없이 컴퓨팅 장치와 컨트롤러(76) 간의 통신을 가능하게 한다. 이들 구성 요소는 통상의 이동형 메모리 드라이브에서 널리 이용되기 때문에 입수하기가 용이하다.
호스트 커넥터(74)는 동일한 호스트 커넥션 표준을 따르는 호스트 컴퓨터 인터페이스에 직접적으로 연결되어 컴퓨팅 장치와 메모리(72) 간의 통신을 가능하게 할 수 있다. 본 발명은 메모리 카드에 어댑터의 기능을 포함시킴으로써 메모리 카드(70)를 컴퓨팅 장치에 연결하기 위한 어댑터나 판독기를 필요로 하지 않게 된다.
도 9는 전술한 메모리 카드(10) 등의 메모리 카드에 포함 가능한 집적 회로(IC) 모듈(80)의 예시적인 아키텍처를 도시하는 블록도이다. IC 모듈(80)은 메모리(82), 호스트 커넥터(84), 컨트롤러(86) 및 스마트 카드 컨택트(88)를 포함한다. 메모리(82)는 도 8에 도시한 메모리(72)와 실질적으로 유사하게 동작할 수 있다. 호스트 커넥터(84)는 호스트 커넥션 표준을 따르며, 그 호스트 커넥션 표준에 적합한 호스트 컴퓨터 인터페이스에 삽입될 때 메모리(82)에의 액세스를 가능하게 한다. 스마트 카드 컨택트(88)는 ISO 7816 스마트 카드 표준을 따르며, 그 스마트 카드 표준에 적합한 판독기에 의한 메모리(82)에의 액세스를 가능하게 함으로써 IC 모듈(80)을 역호환시킨다.
호스트 커넥터(84)는 컨트롤러(86)를 통해 메모리(82)에 전기적으로 연결될 수 있다. 스마트 카드 컨택트(88)도 컨트롤러(86)를 통해 메모리(82)에 전기적으로 연결될 수 있다. 컨트롤러(86)는 호스트 커넥터 컨트롤러와 통합된 메모리 컨트롤러와, 스마트 카드 컨택트 컨트롤러를 포함한다. 일부 실시예에서는, 2개의 컨트롤러, 예컨대 종래의 휴대형 메모리 드라이브용의 것과 실질적으로 유사한, 메모리(82)와 호스트 커넥터(84)용의 제1 컨트롤러와, 메모리(82)에 액세스하는 제1 컨트롤러에 연결된, 스마트 카드 컨택트(88)용의 제2 컨트롤러를 이용할 수 있다. 다른 예로서, 전술한 바와 같이 제1 컨트롤러가 메모리(82)와 호스트 커넥터(84)를 제어하고, 제2 컨트롤러가 메모리(82)와 스마트 카드 컨택트(88)를 제어할 수도 있다. 이들 컨트롤러 모두 메모리(82)에 직접적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예로서, 3개의 분리된 컨트롤러를 각각 메모리(82), 호스트 커넥터(84) 및 스마트 카드 컨택트(88)에 이용할 수 있다. 그러나, 컨트롤러(86)는 그러한 복수의 컨트롤러의 기능을 공통 유닛으로 통합함으로써, IC 모듈(80) 상에서의 공간 및 전력 소비가 줄어든다. 그러나, 분리된 컨트롤러들은 상업적으로 입수 가능하기 때문에, 그러한 분리된 컨트롤러들을 사용함으로써 메모리 카드의 제조를 간략화할 수 있다.
IC 모듈(80)에는 그것이 호스트 컴퓨터 인터페이스에 삽입되는 호스트 커넥터(84)를 통해서 또는 스마트 카드 판독기에 삽입되는 스마트 카드 컨택트(88)를 통해서 컴퓨팅 장치에 접속될 때 전력이 인가된다. 전력의 인가는 호스트 커넥터(84) 또는 스마트 카드 컨택트(88) 내의 전기 컨택트 요소를 활성화시키고 컨트롤러(86)를 인에이블시켜 메모리(82)에의 액세스를 촉진시킨다. 그러면, 전력을 인가받은 호스트 커넥터(84) 또는 스마트 카드 컨택트(88)와 인에이블된 컨트롤러(86)를 통해 컴퓨팅 장치와 메모리(82) 간에 통신이 이루어질 수 있다. 컴퓨팅 장치는 메모리(82)에 기억되어 있는 데이터를 판독 또는 수정할 수 있을 뿐만 아니라 새로운 데이터를 기억시키거나 기존의 데이터를 소거할 수도 있다. 컨트롤러(86)는 컴퓨팅 장치가 지정하는 동작에 따라 메모리(82)에 기억된 데이터를 처리한다.
본 발명의 일 실시예로서, IC 모듈(80)은 종래의 실드가 없는 USB 탭의 형태로 호스트 커넥터(84)를 포함한다. IC 모듈(80)은 또한 스마트 카드 제어를 구비한 플래시 메모리 드라이브 컨트롤러를 따르는 컨트롤러(86)와, 플래시 메모리를 따르는 메모리(82)를 포함한다. 호스트 커넥터(84)는 컴퓨팅 장치의 USB 포트에 직접적으로 연결됨으로써, 어댑터나 판독기없이 컴퓨팅 장치와 컨트롤러(86) 간의 통신을 가능하게 한다. 스마트 카드 컨택트(88)는 컴퓨팅 장치의 호스트 컴퓨터 인터페이스에 접속되는 스마트 카드 판독기에 연결됨으로써, 컴퓨팅 장치와 컨트롤러(86) 간의 통신을 가능하게 한다. 스마트 카드 제어를 구비한 플래시 메모리 드라이브 컨트롤러는 종래의 플래시 메모리 드라이브 컨트롤러와 스마트 카드 컨택트 컨트롤러의 기능을 통합한 주문형 반도체(ASIC)로서 개발 가능하다.
호스트 커넥터(84)는 동일한 호스트 커넥션 표준을 따르는 호스트 컴퓨터 인터페이스에 직접적으로 연결되어 컴퓨팅 장치와 메모리(82) 간의 통신을 가능하게 할 수 있다. 스마트 카드 컨택트(88)는 컴퓨팅 장치에 접속되는 스마트 카드 표준을 따르는 판독기에 연결되어 종래의 스마트 카드와 실질적으로 유사하게 동작할 수 있다. 본 발명은 IC 모듈에 어댑터의 기능을 포함시킴으로써 IC 모듈(90)을 컴퓨팅 장치에 연결하기 위한 어댑터나 판독기를 필요로 하지 않게 된다. 본 발명은 또한 IC 모듈(90)을 종래의 스마트 카드 판독기에 호환시켜, 기능을 늘릴 수 있다.
도 10은 전술한 메모리 카드(10) 등의 메모리 카드에 포함 가능한 IC 모듈(90)의 예시적인 아키텍처를 도시하는 블록도이다. 본 실시예에 있어서, 메모리 카드(90)는 보안형 메모리(93)와 비보안형 메모리(92)로 분할된 메모리, 호스트 커 넥터(94), 컨트롤러(96) 및 스마트 카드 컨택트(98)를 포함한다. 호스트 커넥터(94) 및 스마트 카드 컨택트(98)는 각각 도 9에 도시한 호스트 커넥터(84) 및 스마트 카드 컨택트(88)와 실질적으로 유사하게 동작할 수 있다.
스마트 카드 표준을 따르는 스마트 카드 컨택트(98)는 인증 키를 보안형 메모리에 기억시킬 것을 요구하는 크레딧 카드 어플리케이션에 적합하다. 그러므로, 스마트 카드 컨택트(98)는 컨트롤러(96)를 통해 보안형 메모리(93)에 전기적으로 연결될 수 있다. 호스트 커넥션 표준을 따르는 호스트 커넥터(94)도 크레딧 카드 어플리케이션에 적합하다. 그러나, 호스트 커넥터(94)는 보안 접속 크레딧 카드 어플리케이션과는 관련없는 데이터도 전달할 수 있다. 호스트 커넥터(94)는 컨트롤러(96)를 통해 보안형 메모리(93)와 비보안형 메모리(92)에 모두 전기적으로 연결될 수 있다.
컨트롤러(96)는 호스트 커넥터 컨트롤러와 통합된 듀얼 메모리 컨트롤러와, 스마트 카드 컨택트 컨트롤러를 포함한다. 다른 실시예에서는, 4개에 달하는 분리된 컨트롤러를 각각 보안형 메모리(93), 비보안형 메모리(92), 호스트 커넥터(94) 및 스마트 카드 컨택트(98)에 이용할 수 있다. 이들 분리된 컨트롤러도 도 9를 참조하여 설명한 것과 유사하게 서로 통합할 수 있다. 컨트롤러(96)는 그러한 복수의 컨트롤러의 기능을 공통 유닛으로 통합함으로써, IC 모듈(90) 상에서의 공간 및 전력 소비가 줄어든다. 그러나, 분리된 컨트롤러들은 구매 가능하기 때문에, 설계 관점에서는 분리된 컨트롤러들을 사용하는 것이 바람직할 수도 있다.
컨트롤러(96)는 호스트 커넥터(94)를 통해 컴퓨팅 장치로부터 펌웨어 업데이 트를 수신함으로써, IC 모듈(90)을 용이하게 업드레이드할 수 있게 한다. 메모리는 보안형 메모리(93) 및 비보안형 메모리(92) 외에도 펌웨어 업데이트를 기억하는 제3 영역을 포함하도록 분할될 수 있다. 메모리는 또한 펌웨어 업데이트 수신 시에, 할당된 펌웨어 기억 공간을 펌웨어 업데이트의 크기에 맞추기 위해서 재분할될 수도 있다. 예컨대, 펌웨어 업데이트가 최초의 펌웨어보다 크다면, 펌웨어 업데이트를 수용하도록 펌웨어 기억 공간을 늘리기 위해서 비보안형 메모리(92)를 줄이는 식으로 메모리를 재분할한다. 반대로, 수신한 펌웨어 업데이트가 최초의 펌웨어보다 작다면, 펌웨어 기억 공간을 줄여, 비보안형 메모리(92)를 늘릴 수 있다.
일 실시예로서, 메모리 카드(90)는 종래의 USB 실드가 없는 USB 탭의 형태로 호스트 커넥터(98)를 포함한다. 메모리 카드(90)는 또한 스마트 카드 제어를 구비한 플래시 메모리 드라이브 컨트롤러를 따르는 컨트롤러(96)와, 각각이 플래시 메모리를 따르는 보안형 메모리(93) 및 비보안형 메모리(92)를 포함한다. 스마트 카드 제어를 구비한 플래시 메모리 드라이브 컨트롤러는 종래의 플래시 메모리 드라이브 컨트롤러와 스마트 카드 컨택트 컨트롤러의 기능을 통합한 주문형 반도체(ASIC)로서 개발 가능하다. 호스트 커넥터(94)는 컴퓨팅 장치의 USB 포트에 직접적으로 연결됨으로써, 컴퓨팅 장치와 컨트롤러(96) 간의 통신을 가능하게 한다. 스마트 카드 컨택트(98)는 컴퓨팅 장치의 호스트 컴퓨터 인터페이스에 접속되는 스마트 카드 판독기에 연결됨으로써, 컴퓨팅 장치와 컨트롤러(96) 간의 통신을 가능하게 한다. 컨트롤러(86)는 컴퓨팅 장치가 지정하는 동작에 따라 보안형 메모리(93)나 비보안형 메모리(92)에 기억된 데이터를 처리한다.
이상, 본 발명의 다양한 실시예들을 설명하였다. 예컨대, 메모리 카드로서 스마트 카드 및 크레딧 카드 어플리케이션에 적합하고, 메모리 카드를 컴퓨팅 장치에 직접적으로 연결하는 호스트 커넥터를 포함하는 메모리 카드를 설명하였다. 또한, 메모리 카드 상에 배치되어 메모리 카드를 종래의 스마트 카드 판독기에 역호환시킬 수 있는 스마트 카드 컨택트를 설명하였다. 더욱이, 메모리 카드의 하우징은 크레딧 카드와 실질적으로 유사한 메모리 카드 표준의 폼 팩터를 따른다. 호스트 커넥터를 보호하고 메모리 카드가 메모리 카드 표준 폼 팩터를 따르게 하도록 하우징으로부터 돌출하여 나온 호스트 커넥터 위에 잘 맞춘 커버도 설명하였다. 게다가, 메모리 카드와 슬리브를 포함하는 시스템으로서, 슬리브가 메모리 카드를 수납하여 호스트 커넥터를 보호하도록 메모리 카드 위를 활주하는 시스템을 설명하였다.
그렇지만, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형례도 가능하다. 예컨대, 호스트 커넥터는 하우징의 어떠한 에지로부터 돌출하여 나오더라도 좋고, 호스트 커넥터를 보호하고 메모리 카드가 메모리 카드 표준 폼 팩터를 따르게 하도록 함에 있어서 다양한 종류의 커버 또는 슬리브를 이용할 수 있다. 더욱이, 본원에서는 일반적으로 호스트 커넥터를 무실드 탭으로서 설명하였지만, 메모리 카드 표준 폼 팩터와 실질적으로 유사한 두께를 유지하는 한은 호스트 커넥터를 실드가 있는 형태의 어떠한 호스트 커넥션 표준을 따르게 하더라도 좋다. 또한, 본원에 기재한 것과 동일한 특징들을 크기 및 형상이 다른 메모리 카드, 예컨대 크레딧 카드보다 상당히 작거나 큰 카드 등에 포함시켜도 좋다. 이러한 실시예들은 물론 다 른 실시예들도 첨부한 청구의 범위의 기술적 사상의 범위 내에 속하는 것이다.

Claims (18)

  1. 메모리 카드로서,
    유연성 하우징;
    상기 하우징 내의 메모리;
    스마트 카드 표준을 따르며 상기 스마트 카드 표준에 적합한 판독기에 의한 상기 메모리에의 액세스를 가능하게 하는, 상기 하우징 상에 배치된 스마트 카드 컨택트; 및
    호스트 커넥션 표준을 따르며 상기 호스트 커넥션 표준에 적합한 호스트 컴퓨터 인터페이스에 삽입될 때 상기 메모리에의 액세스를 가능하게 하는, 상기 하우징으로부터 돌출하여 나온 호스트 커넥터
    를 포함하는 메모리 카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 메모리는 집적 회로(IC) 모듈 내에 포함되며, 상기 하우징은 적어도 부분적으로 상기 IC 모듈 주위에 형성되는 메모리 카드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 스마트 카드 표준은 ISO 7816 스마트 카드 표준을 포함하는 메모리 카드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 호스트 커넥터가 돌출하여 나오는 코너 에지를 형성하는 메모리 카드.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 호스트 커넥터는 상기 하우징이 상기 호스트 커넥션 표준을 따르는 형상을 형성하도록 상기 하우징의 일부로서 몰드되는 메모리 카드.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 호스트 커넥터 위에 배치된 커버를 더 포함하며, 상기 하우징과 상기 커버는 공동으로 실질적으로 상기 메모리 카드가 상기 스마트 카드 표준의 폼 팩터를 따르게 하는 메모리 카드.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 하우징 상에 배치되며, 마그네틱 스트라이프 판독기에 적합한 마그네틱 스트라이프를 더 포함하는 메모리 카드.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 유연성 하우징은 적어도 2층의 플라스틱과, 상기 2층의 플라스틱 사이 에 형성되어 상기 메모리를 유지하는 공동을 포함하는 메모리 카드.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 메모리는 보안 메모리 액세스용의 제1 영역과, 비보안 메모리 액세스용의 제2 영역을 포함하는 메모리 카드.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 호스트 커넥터는 USB(Universal Serial Bus) 표준과 USB2 표준 중 하나를 따르며, 전기 실드가 없는 USB 호환 탭을 포함하는 메모리 카드.
  11. 메모리 카드로서,
    대략 52 mm 내지 56 mm인 높이와, 대략 83.6 mm 내지 87.6 mm인 폭과, 대략 1.3 mm 내지 2.3 mm인 두께를 포함하는 메모리 카드 표준의 폼 팩터를 실질적으로 따르는 치수를 갖는 유연성 하우징;
    상기 하우징 내에 배치된 메모리 - 상기 메모리 카드의 높이 및 폭 치수는 ISO 7816 스마트 카드 표준을 실질적으로 따르며, 상기 메모리 카드는 스마트 카드 판독기에 의해 액세스 가능함 - ; 및
    호스트 커넥션 표준을 따르며 상기 호스트 커넥션 표준에 적합한 컴퓨터 인터페이스에 삽입될 때 상기 메모리에의 액세스를 가능하게 하는, 상기 하우징으로부터 돌출하여 나온 호스트 커넥터 - 상기 호스트 커넥터는 상기 하우징이 상기 호 스트 커넥션 표준을 실질적으로 따르는 두께 치수를 규정하도록 상기 하우징의 일부를 형성하며, 상기 하우징의 상기 호스트 커넥션 부분은 상기 ISO 7816 스마트 카드 표준의 높이 및 폭 치수 내로 형성됨 -
    를 포함하는 메모리 카드.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 호스트 커넥터가 돌출하여 나오는 코너 에지를 형성하며, 상기 코너 에지는 상기 ISO 7816 스마트 카드 표준의 치수 내로 형성되는 메모리 카드.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 메모리 카드가 상기 메모리 카드 표준의 폼 팩터를 정확히 따르게 하도록 상기 호스트 커넥터 위에 잘 맞춘 커버를 포함하는 메모리 카드.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 호스트 커넥터는 USB 표준과 USB2 표준 중 하나를 따르며, 전기 실드가 없는 USB 호환 탭을 포함하는 메모리 카드.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 하우징 상에 배치된 스마트 카드 컨택트를 더 포함하며, 상기 스마트 카드 컨택트는 상기 ISO 7816 스마트 카드 표준을 따르며 상기 스마트 카드 표준에 적합한 판독기에 의한 상기 메모리에의 액세스를 가능하게 하는 메모리 카드.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 하우징의 두께는 상기 ISO 7816 스마트 카드 표준의 폼 팩터의 두께의 대략 두배인 메모리 카드.
  17. 메모리 카드로서,
    대략 52 mm 내지 56 mm의 제1 주요 에지와, 대략 83.6 mm 내지 87.6 mm인 제2 주요 에지와, 코너 에지를 형성하는 유연성 하우징 - 상기 코너 에지는 인접하는 에지들의 길이들을 줄여 52 mm 미만인 상기 하우징의 제3 주요 에지와 83.6 mm 미만인 상기 하우징의 제4 주요 에지를 형성함 -
    상기 하우징 내의 메모리 - 상기 메모리 카드는 ISO 7816 스마트 카드 표준을 실질적으로 따르며, 상기 메모리는 스마트 카드 판독기에 의해 액세스 가능함 - ; 및
    호스트 커넥션 표준을 따르며 상기 호스트 커넥션 표준에 적합한 컴퓨터 인터페이스에 삽입될 때 상기 메모리에의 액세스를 가능하게 하는, 상기 코너 에지로부터 돌출하여 나온 호스트 커넥터 - 상기 호스트 커넥터는 상기 코너 에지로부터 돌출하여 나온 상기 호스트 커넥터가 상기 ISO 7816 스마트 카드 표준의 높이 및 폭 치수 내로 형성되도록 상기 하우징의 상기 제1 또는 제2 주요 에지를 초과하여 뻗지 않음 -
    를 포함하는 메모리 카드.
  18. 메모리 카드로서,
    제1 주요 에지와, 제2 주요 에지와, 코너 에지를 형성하는 유연성 하우징 - 상기 코너 에지는 인접하는 에지들의 길이들을 줄여 상기 제1 주요 에지보다 짧은 상기 하우징의 제3 주요 에지와 상기 제2 주요 에지보다 짧은 상기 하우징의 제4 주요 에지를 형성함 -
    상기 하우징 내의 메모리; 및
    호스트 커넥션 표준을 따르며 상기 호스트 커넥션 표준에 적합한 컴퓨터 인터페이스에 삽입될 때 상기 메모리에의 액세스를 가능하게 하는, 상기 코너 에지로부터 돌출하여 나온 호스트 커넥터
    를 포함하는 메모리 카드.
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