KR20060108831A - Cooling device for pcb assembly and manufacturing device having same - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 90
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 abstract description 3
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판 어셈블리의 냉각장치 및 이를 갖춘 제조장치에 관한 것으로, 본 발명의 냉각장치는 대기중의 공기를 빠른 속도로 가속시켜 인쇄회로기판 어셈블리에 부딪치도록 하는 냉각팬과, 미세수분을 발생시키는 가습기를 포함하여 구성된다.The present invention relates to a cooling device for a printed circuit board assembly and a manufacturing device having the same. The cooling device of the present invention accelerates air in the air at a high speed to allow a cooling fan to collide with the printed circuit board assembly, and fine moisture. It comprises a humidifier for generating a.
여기서, 가습기에서 생성된 미세수분은 냉각팬으로 흡입되고, 냉각팬에서 토출되는 공기상에 함유되어 인쇄회로기판 어셈블리의 표면에 붙게 되고, 인쇄회로기판 어셈블리의 표면에 붙은 미세수분은 기화 잠열을 통하여 표면의 열기를 빼앗은 후, 수증기 형태로 상 변화된 후 대기중으로 날아가게 된다.Here, the fine moisture generated in the humidifier is sucked into the cooling fan, is contained in the air discharged from the cooling fan and adhered to the surface of the printed circuit board assembly, and the fine moisture adhered to the surface of the printed circuit board assembly through latent heat of vaporization. After depriving the heat of the surface, it is changed into water vapor and then blown into the atmosphere.
이와같이, 본 발명의 냉각장치는 종래 공랭식 방식에 가습기에 의한 수랭식 방식을 추가하고 있어서, 사용자가 요구하는 냉각속도를 구현할 수 있으며, 냉각효율을 극대화시킬 수 있게 된다.As such, the cooling apparatus of the present invention adds a water-cooling method by a humidifier to the conventional air-cooling method, so that the cooling rate required by the user can be realized, and the cooling efficiency can be maximized.
Description
도 1은 종래 인쇄회로기판 어셈블리의 냉각공정을 보인 개략도이다.1 is a schematic view showing a cooling process of a conventional printed circuit board assembly.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 제작장치를 보인 것이다.2 shows an apparatus for manufacturing a printed circuit board assembly according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 냉각장치를 보인 것이다.3 shows a cooling apparatus of a printed circuit board assembly according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 냉각장치에 있어서 수랭식 냉각방식을 도시한 것이다.Figure 4 shows the water-cooled cooling method in the cooling device according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10:인쇄회로기판 어셈블리 11:인쇄회로기판10: printed circuit board assembly 11: printed circuit board
12:전자부품 20:컨베이어12: Electronic component 20: Conveyor
30:솔더링머신 40:냉각장치30: soldering machine 40: cooling device
41:냉각팬 42:가습기41: cooling fan 42: humidifier
본 발명은 인쇄기판에 전자부품을 솔더링한 후 이를 냉각시키는 냉각장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공랭 및 수랭을 동시에 수행할 수 있는 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling device for cooling an electronic component after soldering it to a printed board, and more particularly, to a cooling device capable of simultaneously performing air and water cooling.
인쇄회로기판 어셈블리는 박판의 인쇄회로기판상에 저항기나 콘덴서 등과 같은 전자부품이 솔더링된 것으로, 완성된 인쇄회로기판은 여러 전자제품에 사용되게 된다.The printed circuit board assembly is a soldered electronic component such as a resistor or a capacitor on a thin printed circuit board, and the finished printed circuit board is used for various electronic products.
최근 인쇄회로기판 어셈블리는 자동조립장치를 통해 양산되며, 종래 자동조립장치는 인쇄회로기판을 이송시키는 컨베이어와, 인쇄회로기판상에 전자부품을 솔더링하는 솔더링머신으로 구성된다.Recently, a printed circuit board assembly is mass-produced through an automatic assembly apparatus, and a conventional automatic assembly apparatus includes a conveyor for transferring a printed circuit board and a soldering machine for soldering electronic components onto the printed circuit board.
한편, 솔더링머신에서는 고온의 온도로 납을 용융하게 되므로, 솔더링 공정에 의해 접합된 인쇄회로기판 어셈블리는 솔더링머신을 통과한 후에도 고온 상태로 유지되어 산화나 열변형이 발생하게 된다. Meanwhile, in the soldering machine, the lead is melted at a high temperature, so that the PCB assembly bonded by the soldering process is maintained at a high temperature even after passing through the soldering machine, thereby causing oxidation or thermal deformation.
따라서, 인쇄회로기판 어셈블리를 냉각시키는 공정이 필요하게 되며, 이를 위해 컨베이어 인접한 위치에 냉각팬이 설치되어 솔더링머신을 통과한 인쇄회로기판을 강제 냉각시키게 된다.Therefore, there is a need for a process of cooling the printed circuit board assembly. For this purpose, a cooling fan is installed at a position adjacent to the conveyor to force cooling the printed circuit board passed through the soldering machine.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 냉각공정은 공랭식 방식으로, 냉각팬(1)에 의해 가속된 공기(2)가 인쇄회로기판 어셈블리(3)에 부딪치게 되어 표면의 뜨거운 열을 빼앗게 되며, 이때 냉각 능력은 냉각팬(1)의 용량과 갯수에 의존하게 된다.As shown in FIG. 1, the conventional cooling process is an air-cooled method, in which the
그러나, 종래 공랭식 방식으로 냉각하는 경우, 인쇄회로기판 어셈블리(3) 표면에는 대류 경계층이 형성되며, 상기 대류 경계층에 의해 일정 속도 이상의 열방출을 할 수 없게 됨으로 냉각팬(1)의 용량과 갯수를 늘린다 해도 결국 냉각효율의 한계에 부딪히게 되는 단점이 있다.However, in the case of cooling by the conventional air-cooling method, a convection boundary layer is formed on the surface of the printed
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 인쇄회로기판 어셈블리의 냉각 시 공랭식 방식과 수랭식 방식을 병행하여 냉각효율을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 어셈블리의 냉각장치 및 이를 구비한 제조장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, the cooling device of the printed circuit board assembly that can improve the cooling efficiency by the air-cooled method and the water-cooled method in the cooling of the printed circuit board assembly and having the same The object is to provide a manufacturing apparatus.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 전자부품이 인쇄회로기판에 솔더링되어 조립된 인쇄회로기판 어셈블리를 냉각하기 위한 장치에 있어서, 상기 인쇄회로기판 어셈블리를 공랭식 방식 및 수랭식 방식을 병행하여 냉각하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a device for cooling a printed circuit board assembly in which the electronic component is soldered to the printed circuit board assembled, it is to cool the printed circuit board assembly in the air-cooled and water-cooled method in parallel It features.
또한, 상기 인쇄회로기판 어셈블리를 공랭하는 냉각팬과, 상기 인쇄회로기판 어셈블리를 수랭하기 위한 가습기를 포함하는 것을 특징으로 한다.The apparatus may further include a cooling fan for cooling the printed circuit board assembly and a humidifier for cooling the printed circuit board assembly.
또한, 상기 가습기는 상기 냉각팬으로 흡입되는 공기에 미세수분을 제공하는 것을 특징으로 한다.In addition, the humidifier is characterized in that to provide fine moisture to the air sucked into the cooling fan.
또한, 상기 냉각팬과 상기 가습기는 서로 결합되어 하나의 모듈을 이루는 것을 특징으로 한다.The cooling fan and the humidifier may be coupled to each other to form a module.
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 제조장치는; 전자부품을 인쇄회로기판에 솔더링하여 인쇄회로기판 어셈블리를 조립하는 솔더링머신과, 상기 인쇄회로기판 어셈블리를 이송하는 컨베이어와, 상기 인쇄회로기판 어셈블리를 공랭식 방식 및 수랭식 방식을 병행하여 냉각하는 냉각장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the apparatus for manufacturing a printed circuit board assembly according to the present invention; A soldering machine for assembling a printed circuit board assembly by soldering electronic components to a printed circuit board, a conveyor for transporting the printed circuit board assembly, and a cooling device for cooling the printed circuit board assembly in an air-cooled and water-cooled manner. It is characterized by including.
또한, 상기 냉각장치는 상기 인쇄회로기판 어셈블리를 공랭하는 냉각팬과, 상기 인쇄회로기판 어셈블리를 수랭하기 위한 가습기를 포함하는 것을 특징으로 한다.The cooling apparatus may further include a cooling fan for cooling the printed circuit board assembly and a humidifier for cooling the printed circuit board assembly.
또한, 상기 가습기는 상기 냉각팬으로 흡입되는 공기에 미세수분을 제공하는 것을 특징으로 한다.In addition, the humidifier is characterized in that to provide fine moisture to the air sucked into the cooling fan.
또한, 상기 냉각팬과 상기 가습기는 서로 결합되어 하나의 모듈을 이루는 것을 특징으로 한다. The cooling fan and the humidifier may be coupled to each other to form a module.
또한, 상기 모듈은 상기 컨베이어에 인접하게 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the module is characterized in that it is disposed adjacent to the conveyor.
이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 냉각장치 및 이를 구비한 제작장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the cooling device of the printed circuit board assembly and a manufacturing apparatus having the same according to the present invention will be described.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 제작장치를 보인 것이다.2 shows an apparatus for manufacturing a printed circuit board assembly according to the present invention.
도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판 어셈블리(10)의 제작장치는 인쇄회로기판(11)을 이송하기 위한 컨베이어(20)와, 인쇄회로기판(11)상에 가조립된 저항기나 콘덴서 등과 같은 전자부품(12)을 솔더링하기 위한 솔더링머신(30)을 구비하며, 솔더링머신(30)은 납땜을 통하여 인쇄회로기판(11)상에 전자부품(12)을 견고히 고정시키게 된다. As shown in FIG. 2, the manufacturing apparatus of the printed
그리고, 인쇄회로기판(11)과 전자부품(12)이 조립되어 인쇄회로기판 어셈블리(10)를 구성하게 되면, 인쇄회로기판 어셈블리(10)는 컨베이어(20)를 통해 일방향으로 이송되게 된다.When the printed
한편, 솔더링공정에서는 약 250도 이상의 온도로 용융된 납을 사용하여 솔더링을 하기 때문에 인쇄회로기판 어셈블리(10)는 솔더링머신(30)을 통과한 후에도 고온상태로 유지되게 된다.On the other hand, in the soldering process is soldered using the molten lead at a temperature of about 250 degrees or more, the printed
따라서, 인쇄회로기판 어셈블리(10)가 고온에 의해 산화나 열변형되는 것을 방지하기 위해 컨베이어(20) 일측에는 냉각장치(40)가 설치되어 인쇄회로기판 어셈블리(10)를 강제 냉각시키게 된다.Therefore, in order to prevent the printed
도 3은 본 발명에 따른 냉각장치를 보인 것으로, 본 발명에 따른 냉각장치(40)는 대기중의 공기(A)를 빠른 속도로 가속시켜 인쇄회로기판 어셈블리(10)에 부딪치도록 하는 냉각팬(41)과, 미세수분(W)을 발생시키는 가습기(42)를 포함하여 구성된다.3 shows a cooling device according to the present invention, the
이때 냉각팬(41)과, 가습기(42)는 서로 결합되어 하나의 모듈을 이루게 되고, 이와 같이 모듈화된 냉각장치(40)는 컨베이어(20)에 인접한 곳에 위치하여 솔 더링공정 후 이송되는 인쇄회로기판 어셈블리(10)를 냉각시키게 된다. In this case, the
즉, 본 발명에 따른 냉각장치(40)는 냉각팬(41)을 사용한 공랭식 방식뿐만 아니라, 가습기(42)를 통한 수랭식 방식을 병행하여 인쇄회로기판 어셈블리(10)를 냉각하게 되는 것이다.That is, the
계속해서, 본 발명에 따른 수랭식 냉각 방식을 보다 상세히 설명하면, 가습기(42)에서 생성된 미세수분(W)은 냉각팬(41)으로 흡입되고, 냉각팬(41)에서 토출되는 공기(A)상에 함유되어 인쇄회로기판 어셈블리(10)로 공급되게 된다. Subsequently, the water-cooled cooling method according to the present invention will be described in more detail. The fine water W generated by the
그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판 어셈블리(10)의 표면에 붙은 미세수분(W)은 기화 잠열을 통하여 표면의 열기를 빼앗은 후 수증기 형태로 상변화된 후 대기중으로 날아가게 된다. 이처럼 본 발명의 냉각장치(40)는 수랭식 방식을 병행함으로써, 사용자가 요구하는 냉각속도를 구현할 수 있으며, 냉각효율을 극대화시킬 수 있게 된다.And, as shown in Figure 4, the fine moisture (W) adhered to the surface of the printed
한편, 상기에서 실시예가 설명되었음에도 불구하고, 본 발명이 이의 취지 및 범주에서 벗어남 없이 다른 여러 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 따라서, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아닌 예시적인 것으로 여겨져야 한다.On the other hand, although the embodiments have been described above, the fact that the present invention can be embodied in many other forms without departing from the spirit and scope thereof is apparent to those of ordinary skill in the art. Accordingly, the above-described embodiments should be considered illustrative rather than restrictive.
이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 의하면 인쇄회로기판 어셈블리를 냉각하기 위한 냉각장치가 인쇄회로기판 어셈블리를 냉각하는 냉각팬과, 냉각팬으로 미세수분을 제공하는 가습기로 마련되고 있다. As described above, according to the present invention, a cooling device for cooling the printed circuit board assembly is provided with a cooling fan for cooling the printed circuit board assembly, and a humidifier for providing fine moisture to the cooling fan.
이에 따라, 가습기에서 생성된 미세수분이 인쇄회로기판 어셈블리 표면에 붙은 후, 기화잠열을 통하여 표면의 열기를 빼앗게 되므로 기존의 냉각 효율의 한계를 넘을 수 있게 되는 이점이 있다.Accordingly, after the fine moisture generated in the humidifier adheres to the surface of the printed circuit board assembly, the surface heat is deprived through latent heat of vaporization, so that the existing cooling efficiency may be exceeded.
또한, 본 발명은 공랭식 방식 이외에 가습기를 통한 수랭식 방식을 병행하고 있어서, 냉각팬의 용량 및 갯수를 줄여도 요구 냉각속도를 얻을 수 있으므로 장비의 전체적인 크기를 축소시킬 수 있게 되는 이점이 있다.In addition, the present invention is a water-cooled system through a humidifier in addition to the air-cooled system, it is possible to reduce the overall size of the equipment because the required cooling rate can be obtained even if the capacity and number of cooling fans are reduced.
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050031008A KR20060108831A (en) | 2005-04-14 | 2005-04-14 | Cooling device for pcb assembly and manufacturing device having same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050031008A KR20060108831A (en) | 2005-04-14 | 2005-04-14 | Cooling device for pcb assembly and manufacturing device having same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20060108831A true KR20060108831A (en) | 2006-10-18 |
Family
ID=37628389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020050031008A KR20060108831A (en) | 2005-04-14 | 2005-04-14 | Cooling device for pcb assembly and manufacturing device having same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20060108831A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106583875A (en) * | 2016-12-30 | 2017-04-26 | 湖州汉泰木业有限公司 | Hot press with cooling function |
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2005
- 2005-04-14 KR KR1020050031008A patent/KR20060108831A/en not_active Application Discontinuation
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