JP2002237692A - Cooling structure of electronic circuit package - Google Patents

Cooling structure of electronic circuit package

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JP2002237692A JP2001033638A JP2001033638A JP2002237692A JP 2002237692 A JP2002237692 A JP 2002237692A JP 2001033638 A JP2001033638 A JP 2001033638A JP 2001033638 A JP2001033638 A JP 2001033638A JP 2002237692 A JP2002237692 A JP 2002237692A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem of a chip and an electronic circuit near the chip being subjected to heat fatigue, when the chip having large power consumption is packaged to an electric circuit package. SOLUTION: This cooling structure of the plural electronic circuit packages 2 has a printed-wiring boar 4 and a cover 5 fixed to the printed-wiring board 4, is packaged to a subrack, and is cooled by cooling wind that is generated from an FAN board provided in the subrack. A wind direction plate 10 is provided inside the electronic circuit package 2. In this case, the wind direction plate 10 changes the advance direction of the cooling wind that is outputted form the FAN board, and efficiently cools the electrical components that are arranged on the printed-wiring board 4 and have the large power consumption.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路パッケージの冷却構造に関し、特に、プリント配線板を有する電子回路パッケージ内にFAN盤から送風される冷却用風の向きを変える風向板を設け、この風向板により風の量、風の速度を大にしてプリント配線板に設けられた発熱量の大きい電子回路を有効に冷却するようにした電子回路パッケージの冷却構造に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a cooling structure for an electronic circuit package, in particular, provided with a wind direction plate for changing the direction of the cooling air blown from the FAN board in the electronic circuit package having a printed circuit board, this the amount of wind by the wind direction plate, a cooling structure for electronic circuit packages so as to effectively cool the larger electronics calorific provided the velocity of wind in the large printed wiring board.

【0002】 [0002]

【従来の技術】この種の技術の従来例は下記に示すような構造を有していた。 Conventional example of the Related Art This type of technology has had a structure shown below.

【0003】図13(a)は第1の従来技術を示す斜視図、図13(b)は図13(a)において一部の電子回路パッケージをサブラックから引き出して示した斜視図である。 [0003] FIG. 13 (a) is a perspective view, and FIG. 13 (b) is a perspective view showing pull out the part of the electronic circuit package from the subrack in FIG 13 (a) showing a first prior art.

【0004】この第1の従来技術の問題点として、カード(電子回路パッケージ)の種類により、消費電力の大きい部品の位置がまちまちであるが、FAN盤の風向き調整に限度があり、従来のFAN盤ではすべてのカードの電気部品に均一に風を送る形になり、その結果、全てのカードで消費電力の大きい電気部品に効率よくFAN [0004] The problem with this first prior art, the type of the card (electronic circuit packages), but large parts of the position of the power consumption is mixed, there is a limit to the wind direction adjustment FAN board, conventional FAN board in becomes a form to send a uniform wind electrical components of all the cards, as a result, efficiently large electrical components of the power consumption on all cards FAN
盤の風を当てることが難しいことである。 That it is difficult to apply the board of the wind.

【0005】第2の問題点として、FAN盤に使用されるFANの数量、位置等の決定に、熱解析が使用され、 [0005] The second problem, FAN of quantities used in the FAN board, the determination of the position and the like, thermal analysis is used,
各カードの消費電力が高い電気部品の位置などに注意しながら数パターンの解析が行われ、最適な解析結果から、FAN盤設計が進められてきたが、実機では理論的解析のようにはうまく行かず、風向きの調整やFAN盤の再設計等後戻り工数が発生していることである。 Analysis of the number pattern while paying attention to such as the position of each card power consumption is high electrical components is carried out, from the optimum analysis results, but FAN board design have been conducted, well as theoretical analysis is the actual machine go not, it is that the re-design or the like turning back man-hours of wind direction of adjustment and FAN board has occurred.

【0006】第2の従来技術として、特開平7−302 [0006] As a second prior art, JP-A-7-302
75号公報に開示された電子装置の冷却構造を挙げることができる。 It can be exemplified a cooling structure of the disclosed electronic devices 75 JP.

【0007】この第2の従来例は、高発熱なチップが多数搭載された平面実装部を効率良く冷却すると共に、ブックシェルフ部をも同時に冷却することを目的としており、この目的を達成するために、上流側マルチチップモジュールと下流側マルチチップモジュールの側面側に第1のエアガイドを配設し、上流側マルチチップモジュールの側面側に第2のエアガイドを第1のエアガイドの内側に位置させて配設すると共に、第1のエアガイドの上流側間口を下流側間口より広くした構造を有している。 [0007] The second conventional example, with highly exothermic chips are efficiently cooled multiple onboard flat mounting portion, aims at also cooled simultaneously bookshelf unit, to achieve this purpose in the first air guide disposed on the side surface side of the upstream-side multi-chip module and the downstream multi-chip module, the second air guide inside the first air guide on the side surface side of the upstream-side multi-chip module thereby arranged by positioning, it has a broad structure downstream side frontage upstream frontage of the first air guide.

【0008】 [0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記第1の従来例における各電子回路パッケージを構成するプリント配線板に形成されている各チップ7、8、9、1 [SUMMARY OF THE INVENTION However, each chip formed on the printed wiring board constituting each electronic circuit package in the first conventional example 7,8,9,1
3、14の発熱量がまちまちであるにもかかわらず、F Despite the amount of heat generated 3 and 14 are mixed, F
AN盤により一様に冷却されるように構成され、図14 It is configured to be evenly cooled by AN Release, 14
に示される如く、FAN盤からの風量は一様であり、高発熱量のチップを特に有効に冷却する為の何らの手段も講じられていない。 As shown in, the air volume from the FAN board is uniform, not even been taken any means for particularly effective cooling of the high heat value of the chip.

【0009】また、上記第2の従来例では、マルチチップモジュールが搭載された平面実装基板を冷却するのには有効な技術であるが、ブックシェルフに多数実装された電子回路パッケージには、第1の従来例と同様に、何ら特別の冷却手段は設けられていないので、電子回路パッケージに消費電力の大きいチップが実装された場合にはそのチップ近傍の電子回路は熱障害を受ける欠点があった。 [0009] In the above second conventional example, although the multi-chip module is a valid technique to cool the planar mounting board mounted, the number mounted electronic circuit package in bookshelf, the similar to the first conventional example, since no any special cooling means are provided, the electronic circuit of the chip vicinity when large chip power consumption in the electronic circuit package is mounted in a defect to undergo thermal fault It was.

【0010】本発明は従来の上記実情に鑑み、従来の技術に内在する上記欠点を解消する為になされたものであり、従って本発明の目的は、電子回路パッケージ内にF [0010] The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional situation, it has been made to solve the above-described drawbacks inherent in the prior art, an object of the present invention therefore, F electronic circuit package
AN盤からの冷却用気体の通路及び密度を変える風向手段を設けることによって電子回路の熱障害を回避することを可能とした電子回路パッケージの新規な冷却構造を提供することにある。 And to provide a novel cooling structure possible and the electronic circuit package that by providing a wind direction means for changing the passage and density of the cooling gas from the AN board to avoid thermal failure of the electronic circuitry.

【0011】 [0011]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為に、本発明に係る電子回路パッケージの冷却構造は、プリント配線板と、該プリント配線板に固定されたカバーとを有し、サブラックに実装され該サブラックに設けられたFAN盤から発生される冷却風により冷却される複数個の電子回路パッケージの冷却構造において、前記電子回路パッケージの内部に、前記FAN盤から出力される冷却風の進行方向を転換して前記プリント配線板に配置された高消費電力の電気部品を効率的に冷却する風向板を配設したことを特徴としている。 To achieve the above object, according to the Invention The cooling structure of the electronic circuit package according to the present invention includes a printed circuit board, and a cover fixed to the printed wiring board, subrack cooling air in the cooling structure of the implemented plurality of electronic circuit packages are cooled by cooling wind generated from FAN Edition provided the subrack, the interior of the electronic circuit package, which is output from the FAN board in traveling direction and shift are characterized by being disposed louvers for cooling the high-power electrical components disposed on the printed wiring board efficiently.

【0012】前記風向板は、前記電子回路パッケージにおける吸気口からの前記冷却風を集束して前記高消費電力の電気部品に供給すると共に、前記冷却風が前記電子回路パッケージの排気口に進む程該冷却風の通風容積が小さくなるように形成されている。 [0012] The wind direction plate supplies the cooling air to be focused electrical components of the high power consumption of the air inlet in the electronic circuit package, as the said cooling air goes to exhaust port of the electronic circuit package ventilation volume of the cooling air is formed to be smaller.

【0013】前記風向板を前記電子回路パッケージに一個設けることができる。 [0013] can be provided one of the wind direction plate in the electronic circuit package.

【0014】前記風向板にR曲げ加工を施すことができる。 [0014] may be subjected to R bent into the wind direction plate.

【0015】前記風向板を前記電子回路パッケージに複数個設けることができる。 [0015] can be provided a plurality of the wind direction plate in the electronic circuit package.

【0016】前記風向板を前記カバーに装着することができる。 [0016] it is possible to mount the wind direction plate on the cover.

【0017】前記風向板を前記プリント配線板に装着することができる。 [0017] it is possible to mount the wind direction plate to the printed wiring board.

【0018】前記プリント配線板の長手方向に沿った両端部に複数個の取付孔を有するバーを配設し、該両端のバーの前記取付孔の任意の孔に前記風向板の両端に設けられた爪を係合することにより該風向板を前記プリント配線板に装着することができる。 [0018] provided at both ends of said bars having a plurality of mounting holes are disposed at both ends in the longitudinal direction of the printed wiring board, said louver on any of the holes of the mounting holes of the both end bars and the 該風 Koita by engaging the pawl may be mounted on the printed wiring board.

【0019】前記風向板を、R曲げ加工を施さずに一枚の直線状の板により形成することもできる。 [0019] the wind direction plate can also be formed by a single linear plate without being subjected to the R bending.

【0020】本発明に係る電子回路パッケージの冷却構造はまた、複数個のサブラックが縦続接続され、該サブラックのそれぞれに複数個の電子回路パッケージが実装される構造において、内部にFAN盤からの冷却風の進路を変更する冷却手段が設けられていない従来の電子回路パッケージが上段サブラックの任意の領域に実装されている場合に、前記上段サブラックの前記従来の電子回路パッケージに対応する下段サブラックの領域にダミーの電子回路パッケージを実装し、該ダミーの電子回路パッケージの内部に前記FAN盤から発生する冷却風の進路を変更する冷却手段を設け、該冷却手段により、前記上段サブラックの対応領域に実装された前記従来の電子回路パッケージに配置された高消費電力の電子回路を効率的に冷却するこ The cooling structure for an electronic circuit package according to the present invention also includes a plurality of subracks are cascaded, in the structure in which a plurality of electronic circuit packages, each of said subrack is mounted, the FAN board inside conventional electronic circuit packages cooling means is not provided to change the course of the cooling air when mounted on any area of ​​the upper subrack, corresponding to the conventional electronic circuit package of the upper subrack implement lower subrack region dummy electronic circuit package, a cooling means for changing the path of the cooling air generated from the FAN board inside of the dummy electronic circuit package, by the cooling means, said upper support efficient cooling child high power electronic circuit disposed implemented the conventional electronic circuit package to a corresponding region of the black を特徴としている。 It is characterized in.

【0021】前記冷却手段は、前記FAN盤から発生する冷却風の進路を変更する風向板で構成することができる。 [0021] The cooling means may comprise a wind direction plate for changing the path of the cooling air generated from the FAN panel.

【0022】 [0022]

【発明の実施の形態】次に、本発明をその好ましい一実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next will be described in detail with the present invention with reference to the drawings for the preferred embodiment.

【0023】図1(a)は本発明による一実施の形態を示す斜視図であり、図1(b)は図1(a)に示す状態から一部の電子回路パッケージを外部に引き出して示す斜視図である。 [0023] 1 (a) is a perspective view showing one embodiment according to the present invention, FIG. 1 (b) shows the drawer part of an electronic circuit package to the outside from the state shown in FIG. 1 (a) it is a perspective view.

【0024】図1(b)を参照するに、サブラック1には複数個の電子回路パッケージ2が実装されており、各電子回路パッケージ2には、内部のプリント配線板4に配設された高消費電力の電気部品、即ち発熱量の大きい電気部品または電子回路にFAN盤3からの風を強制的に送り込み、高発熱量の電気部品を効率よく冷却する冷却手段として作用する後述される風向板が必要に応じて配設されている。 [0024] Referring to FIG. 1 (b), and a plurality of electronic circuit packages 2 are mounted on the subrack 1, each electronic circuit package 2, disposed within the printed circuit board 4 high-power electrical components, namely the large electrical parts or electronic circuits calorific feeding a wind from FAN Release 3 forcibly wind direction which will be described later acts as a cooling means for cooling efficiently electrical components of high heat value plates are arranged as needed.

【0025】 [0025]

【第1の実施例】次に、本発明による一実施の形態の第1の実施例について図面を参照しながら具体的に説明する。 [The first embodiment] Next, a first embodiment of an embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings.

【0026】図2(a)は、本発明に係る第1の実施例の内部構造を示す正面図であって、前面に設けられたカバーが透明なものと仮定した場合の図であり、図2 [0026] FIGS. 2 (a) is a front view showing an internal structure of a first embodiment according to the present invention, a view when the cover provided on the front surface is assumed to be transparent, FIG. 2
(b)は第1の実施例の内部構造を示す分解斜視図である。 (B) is an exploded perspective view showing the internal structure of the first embodiment.

【0027】 [0027]

【第1の実施例の構成】図2(a)、図2(b)を参照するに、本発明に係る電子回路パッケージ2(以下カード2と略記する)の第1の実施例は、コネクタ4aが設けられたプリント配線板4と、カバー5と、プリント配線板4に配置されたチップ7、8、9と、風向板10とから構成されている。 [The first embodiment configuration of the] FIG. 2 (a), referring to FIG. 2 (b), the first embodiment of the electronic circuit package 2 according to the present invention (hereinafter abbreviated as card 2), the connector a printed circuit board 4 4a is provided, the cover 5, a chip 7, 8 and 9 are disposed on the printed wiring board 4, and a wind direction plate 10.

【0028】ここで、プリント配線板4上に配置されたチップ8、9はチップ7よりも発熱量が大きいものと仮定する。 [0028] Here, it is assumed that the chip 8, 9 disposed on the printed wiring board 4 and having a large heating value than the chip 7.

【0029】カバー5には、図示の如く略S字型に形成された風向板10が上記チップ発熱量の仮定に応じて装着され、この風向板10はねじ6によってプリント配線板4に固定される。 [0029] cover 5, the wind direction plate 10 which is formed into a substantially S-shaped as shown, is mounted in accordance with the assumption of the chip heating value, this louver 10 screws 6 are fixed to the printed wiring board 4 that. 風向板10のカバー5への装着方法は、例えば、リベット止め、ねじ止め、熔接などのいかなる方法でも実施することが可能である。 Method of mounting the cover 5 of the wind direction plate 10 is, for example, riveting, screwing, can be implemented in any manner, such as welding.

【0030】チップ7が、叙上の場合とは逆にチップ8、9よりも発熱量が大きい場合には、風向板10は逆略S字型に形成されることになる。 The chip 7, when the heating value than the chip 8, 9 contrary to the case of the ordination is large, the wind direction plate 10 will be formed on Gyakuryaku S-shape.

【0031】 [0031]

【第1の実施例の動作】次に、本発明に係る第1の実施例の動作について図3を参照して説明する。 [Operation of the first embodiment] Next, the operation of the first embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.

【0032】図3は本発明に係る第1の実施例の動作を説明するためのカード内部における冷却風の流れを示す図である。 [0032] FIG. 3 is a diagram showing a flow of cooling air inside the card for explaining the operation of the first embodiment according to the present invention.

【0033】図3を参照するに、FAN盤3から発生させられた冷却用風a、cはそのまま矢印の方向に送り込まれるが、冷却用風bの近傍の風は、風向板10によって図示の矢印に示されるように方向を変更させられて発熱量の大きいチップ8、9の方向に風向きが変えられる。 [0033] Referring to FIG. 3, FAN Release 3 for cooling air are generated from a, but c is directly fed in the direction of the arrow, the wind in the vicinity of the cooling air b is illustrated by the wind direction plate 10 wind direction is changed in the direction of the heat generating amount of large chips 8,9 are allowed to change the direction as indicated by an arrow.

【0034】従って、冷却風がカード2の上部に進行する程通風容積が小さくなることにより風速が増大し、放熱効率が向上し、しかしてチップ8、9への冷却風の風量と風速が増大される結果、発熱量の大きいチップ8、 [0034] Thus, the cooling wind wind speed is increased by ventilation volume enough to progress to the top of the card 2 is small, heat radiation efficiency is improved, Thus airflow and wind speed of the cooling air to the chip 8 and 9 increases is the result, calorific value of large chip 8,
9の冷却効果は増大される。 9 cooling effect of is increased. 発熱量がさほど高くないチップ7には小量の風量が与えられ、カード2内で効率のよい冷却風の配分が行われる。 The chip 7 calorific value is not so high is given a small amount of air flow, allocation of efficient cooling air in the card 2 is carried out.

【0035】 [0035]

【第2の実施例】続いて、本発明による一実施の形態の第2の実施例について図面を参照しながら具体的に説明する。 [Second Embodiment] Next, a second embodiment of an embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings.

【0036】図4(a)は、本発明に係る第2の実施例の内部構造を示す正面図であって、前面に設けられたカバーが透明なものと仮定した場合の図であり、図4 [0036] FIGS. 4 (a) is a front view showing an internal structure of a second embodiment according to the present invention, a view when the cover provided on the front surface is assumed to be transparent, FIG. 4
(b)は第2の実施例の内部構造を示す分解斜視図である。 (B) is an exploded perspective view showing the internal structure of the second embodiment.

【0037】 [0037]

【第2の実施例の構成】図4(a)、図4(b)を参照するに、本発明に係るカード2の第2の実施例は、コネクタ4aが設けられたプリント配線板4と、カバー5 [Construction of the second embodiment] FIG. 4 (a), referring to FIG. 4 (b), the second embodiment of the card according to the present invention includes a printed wiring board 4 where the connector 4a is provided , cover 5
と、プリント配線板4に配置されたチップ13、14 If, chips 13 and 14 disposed on the printed circuit board 4
と、風向板11、12とから構成されている。 When, and a wind direction plate 11 Prefecture.

【0038】ここで、例えば、プリント配線板4上に配置されたチップ13、14は高消費電力、つまり発熱量が大きいものと仮定する。 [0038] Here, for example, suppose the chip 13, 14 arranged on the printed circuit board 4 is high power consumption, i.e. assumed calorific value is large.

【0039】カバー5には、図示の如く、略逆S字型に形成された風向板11と、略S字型に形成された風向板12が、上記チップ発熱量の仮定に応じて装着され、これらの風向板11、12はねじ6によってプリント配線板4に固定される。 The cover 5, as shown, the wind direction plate 11 which is formed in a substantially reverse S-shaped, substantially louver 12 formed in S-shape, is mounted in accordance with the assumptions of the chips calorific , it is fixed to the printed wiring board 4 by these wind direction plates 11 and 12 screws 6. これらの風向板11、12のカバー5に対する装着方法は、叙上の第1の実施例と同様に、 Mounting method for the cover 5 of the wind direction plates 11 and 12, similarly to the first embodiment of the ordination,
例えば、リベット止め、ねじ止め、熔接などのいずれの方法でもよいことは勿論である。 For example, riveting, screwing, it may be any method such as welding is a matter of course.

【0040】チップ13、14の発熱量が比較的小さい場合、またはチップ13、14のいずれかが発熱量が上記の場合と異なる場合には、風向板11、12の形状は叙上の場合と異なるようにすることができる。 [0040] If when the heat of the chip 13, 14 is relatively small, or if the calorific value or the chip 13, 14 is different from the above case, the shape of the wind direction plates 11 and 12 in the case of the ordination it can be different.

【0041】 [0041]

【第2の実施例の動作】次に、本発明に係る第2の実施例の動作について図5を参照して説明する。 [Operation of the second embodiment Next, the operation of the second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.

【0042】図5は本発明に係る第2の実施例の動作を説明するためのカード内部における冷却風の流れを示す図である。 [0042] FIG. 5 is a diagram showing a flow of cooling air inside the card for explaining the operation of the second embodiment according to the present invention.

【0043】図5を参照するに、FAN盤3から発生させられた冷却用風d、f、hはそのまま図示矢印の方向に送り込まれるが、冷却用風eの近傍の風は風向板12 [0043] Figure 5 Referring to, air cooling was generated from FAN Release 3 d, f, but h is directly fed in the direction of the arrow, the wind in the vicinity of the cooling air e is wind direction plate 12
によって図示矢印に示されるように方向を転換させられると共に、冷却用風gの近傍の風は風向板11によって図示矢印に示されるように方向を転換させられて、発熱量の大きいチップ14及びチップ13の方向に風向きが変換される。 Together is caused to change direction as shown in the arrow by the wind in the vicinity of the cooling air g is caused to change direction as shown in the arrow by the wind direction plate 11, the heating value of greater chip 14 and the chip wind is converted into the direction of 13.

【0044】従って、冷却風がカード2の上部に進行するにつれて通風容積が小さくなることにより風速が増大し、放熱効率が向上する。 [0044] Thus, the cooling wind wind speed is increased by ventilation volume with the progress on the top of the card 2 is reduced, thereby improving the heat dissipation efficiency. 更に、チップ14の方向には冷却用風d、eが加算されると共に、チップ13の方向には冷却用風g、hが加算される結果、両者共に風量が増大する。 Further, the direction of the chip 14 cooling air d, with e is added, in the direction of the chip 13 results cooling air g, h is added, the air volume is increased Both.

【0045】叙上のように、チップ13、14への冷却風の風速と風量が増大される結果、発熱量の大きいチップ13、14に対する冷却効果は増大されて、カード2 [0045] As on ordination, results wind speed and air volume of the cooling air to the chip 13, 14 is increased, the cooling effect on the heating value of the large chip 13, 14 is increased, the card 2
内で効率のよい冷却風の配分が実現される。 Distribution of efficient cooling air is achieved within.

【0046】 [0046]

【第3の実施例】次に、本発明による一実施の形態の第3の実施例について図面を参照しながら具体的に説明する。 [Third Embodiment] Next, a third embodiment of an embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings.

【0047】図6は、本発明に係る第3の実施例を示す斜視図である。 [0047] Figure 6 is a perspective view showing a third embodiment according to the present invention.

【0048】 [0048]

【第3の実施例の構成】図6を参照するに、第3の実施例は、サブラックが2段以上実装された場合のものである。 For [third configuration of the embodiment of FIG. 6, the third embodiment is for the case where the subrack is mounted two or more stages. 即ち、上段のサブラック1には従来における旧カード15が実装されている。 That is, in the upper part of the subrack 1 are the old card 15 is implemented in the prior art. 勿論、この上段のサブラック1には本発明に係る叙上の第1、第2の実施例で示されたカード2も実装することができる。 Of course, this is the upper part of the subrack 1 can be first, also mounted card 2 shown in the second embodiment of the ordination according to the present invention.

【0049】上段のサブラック1に実装された旧カード15に対応する下段のサブラック1の位置にはダミーカード17または18が実装される。 The blanks 17 or 18 to the position of the subrack 1 in the lower corresponding to the upper subrack old card 15 mounted on the 1 is mounted.

【0050】ダミーカード17は、上記第1の実施例におけるカード2に対応するものであり、図7(a)に示される如く、プリント配線板4の代わりに板金などで形成されたダミー基板16が用いられ、このダミー基板1 The blanks 17, which corresponds to the card 2 in the first embodiment, as shown in FIG. 7 (a), the dummy substrate 16 formed like a sheet metal in place of the printed circuit board 4 is used, the dummy substrate 1
6に風向板10が実装されたカバー5がねじ6により固定されて形成されたものである。 6 and is formed is fixed by the cover 5 screws 6 where the wind direction plate 10 is mounted on.

【0051】ダミーカード18は、上記第2の実施例におけるカード2に対応するものであり、図7(b)に示される如く、プリント配線板4の代わりにダミー基板1 The blanks 18, which corresponds to the card 2 in the second embodiment, as shown in FIG. 7 (b), the dummy substrate 1 in place of the printed circuit board 4
6が用いられ、このダミー基板16に風向板11、12 6 is used, the wind direction plates 11 and 12 on the dummy substrate 16
が装着されたカバー5がねじ6により固定されて形成されたものである。 There are those which are formed is fixed by the cover 5 screws 6 mounted.

【0052】 [0052]

【第3の実施例の動作】次に、本発明に係る第3の実施例の動作について図8を参照して説明する。 [Third Operation Example] Next, the operation of the third embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.

【0053】図8は上段のサブラック1に実装された旧カード15に配設された高熱量のチップを本発明に係る風向板を用いて効率的に冷却する動作を説明するための動作図である。 [0053] Figure 8 is the operation diagram for explaining an operation of efficiently cooled using a wind direction plate according to upper subrack 1 for high-calorie disposed in the old card 15 mounted on the chip to the present invention it is.

【0054】図8を参照するに、FAN盤3から発生してカードの方向に出力された冷却用風a、cはほぼそのまま上方、即ち排気口(図示せず)方向に進行するが、 [0054] Referring to FIG. 8, the cooling air a which is output to the direction of the card originates from FAN Release 3, c is almost as above, i.e. the exhaust port (not shown) can proceed in the direction,
冷却用風bは風向板10によって冷却用風aの方向に向きが変更され冷却用風aと一緒にされて旧カード15の方向に進行する。 Cooling air b proceeds in the direction of the old card 15 is together with the cooling air a direction is changed in the direction of the cooling air a by the wind direction plate 10.

【0055】叙上のように、FAN盤3から出力された冷却風は、ダミーカード17を通過する間に、風の通過領域が小さくなると共に、冷却用風aとbとが結合されて旧カード15の方向に進行し、旧カード15内に配置された高消費電力のチップ8、9を高速にして高密度を保持して通過する。 [0055] As on ordination, the cooling air output from the FAN board 3, while passing through the blank 17, with passage region wind decreases, and the cooling air a and b are coupled old proceeds in the direction of the card 15 passes to hold the high-density chip 8 and 9 of the high power consumption, which is arranged in the old card 15 in the high speed. 従って、旧カード15内の冷却風の良好な配分を実現することができ、それによって高消費電力のチップ8、9を効率的に冷却することが可能となる。 Therefore, it is possible to achieve a good distribution of the cooling air of the old card 15, thereby becoming possible to cool the high power chips 8,9 efficiently with.

【0056】以上説明した第3の実施例の冷却構造は前記第1の実施例に対応するものであり、ダミーカード1 [0056] cooling structure of the third embodiment described above are those corresponding to the first embodiment, the dummy card 1
8に前記第2の実施例に示される如く、風向板11、1 8 as shown in the second embodiment, the wind direction plate 11, 1
2を配設し、FAN盤3からの冷却風の進行方向を変更するように構成することで、上段サブラック1に実装された旧カード15に配設されたチップ13、14を前記第2の実施例と同様に効率的に冷却することが可能となる。 2 disposed, FAN board 3 that configured to change a traveling direction of the cooling air from, the upper subrack 1 second chips 13 and 14 disposed in the old card 15 mounted on the it is possible to efficiently cool the same manner as in the example.

【0057】 [0057]

【第4の実施例】続いて、本発明による第4の実施例について図9(a)、図9(b)を参照しながら説明する。 [Fourth Embodiment of] Next, a fourth embodiment according to the present invention FIG. 9 (a), described with reference to FIG. 9 (b).

【0058】図9(a)は、本発明の第4の実施例の内部構造を示す正面図、図9(b)は本発明の第4の実施例の分解斜視図である。 [0058] FIG. 9 (a), front view showing an internal structure of a fourth embodiment of the present invention, FIG. 9 (b) is an exploded perspective view of a fourth embodiment of the present invention.

【0059】図9(a)、図9(b)を参照するに、この第4の実施例は前記した第1の実施例の変形例を示し、第1の実施例における風向板10を風向板19に置き換えたものである。 [0059] FIG. 9 (a), referring to FIG. 9 (b), the embodiment of the fourth represents a modification of the first embodiment described above, the wind direction plate 10 in the first embodiment the wind direction it is replaced with a plate 19. 即ち、カバー5に、R曲げを入れずに一枚板で形成された風向板19が固定されている。 In other words, the cover 5, the wind direction plate 19 which is formed in one piece plate without a R bend is fixed.
その他の構成は第1の実施例と同じである。 The other structure is the same as the first embodiment.

【0060】この第4の実施例の作用、効果は前記第1 [0060] The operation of this fourth embodiment, the effect of the first
の実施例の作用、効果とほぼ同じであるが、風向板19 Action of the embodiment, the effect to be approximately the same, the wind direction plate 19
にR曲げ加工を施さないだけ、製品単価が廉価に製作できること、及びプリント配線板に搭載される他の電気部品の関係上、R曲げされた風向板が使用できない場合等に有効である。 Only not subjected to R bending, the cost per item can inexpensively manufactured, and other electrical components on the relationship to be mounted on a printed circuit board is effective in such a case where R bent by wind direction plate is unavailable.

【0061】 [0061]

【第5の実施例】続いて、本発明による第5の実施例について図10(a)、図10(b)を参照して説明する。 [Fifth Embodiment of] Next, a fifth embodiment according to the present invention FIG. 10 (a), described with reference to FIG. 10 (b).

【0062】図10(a)は、本発明の第5の実施例の内部構造を示す正面図、図10(b)は本発明の第5の実施例の分解斜視図である。 [0062] FIG. 10 (a) is a front view showing an internal structure of a fifth embodiment of the present invention, FIG. 10 (b) is an exploded perspective view of a fifth embodiment of the present invention.

【0063】図10(a)、図10(b)を参照するに、この第5の実施例は前述した第2の実施例の変形例を示し、第2の実施例における風向板11、12をそれぞれ風向板20、21に置き換えたものである。 [0063] FIG. 10 (a), referring to FIG. 10 (b), the embodiment of the fifth shows a modification of the second embodiment described above, wind direction plates 11 and 12 in the second embodiment a is replaced with a wind direction plate 20 and 21, respectively. 即ち、 In other words,
カバー5に、R曲げ加工を施さずにそれぞれ一枚板で形成された風向板20、21が固定されており、その他の構成は第2の実施例と同様である。 The cover 5, the wind direction plate 20, 21 which are formed in a single plate, respectively without performing R bending and is fixed, the other configuration is similar to the second embodiment.

【0064】この第5の実施例の作用、効果は前記第2 [0064] The operation of this fifth embodiment, effects the second
の実施例の作用、効果とほぼ同じであるが、風向板2 Action of the embodiment, the effect to be approximately the same, the wind direction plate 2
0、21にR曲げの加工を施す必要がないだけ、製品単価を廉価に製作できること、及びプリント配線板に搭載される他の電気部品の関係上、R曲げされた風向板が使用できない場合等に有効である。 Only it is not necessary to perform the machining of the bending R 0, 21, can be inexpensively manufactured product prices, and other electrical components on the relationship that is mounted on the printed wiring board, when R bent by wind direction plate can not be used, etc. it is effective in.

【0065】 [0065]

【第6の実施例】以下に本発明による第6の実施例について図面を参照して説明する。 Will be described with reference to the drawings sixth embodiment according to the present invention will [sixth embodiment of].

【0066】図11は、本発明による第6の実施例を示す概略斜視図であって、プリント配線板のみについて示した図であり、風向板の取り付け構造についての変形例である。 [0066] Figure 11 is a schematic perspective view showing a sixth embodiment of the present invention, a view showing only for printed wiring board, a modification of the mounting structure of the wind direction plate.

【0067】図11を参照するに、叙上の第1〜第5の実施例においては、風向板はカバーに装着されていたが、この第6の実施例においては、風向板23はプリント配線板4に装着されている。 [0067] Referring to FIG. 11, in the first to fifth embodiment on ordination, although the wind direction plate was mounted on the cover, in this sixth embodiment, the wind direction plate 23 is a printed circuit It is mounted to the plate 4.

【0068】即ち、プリント配線板4の長手方向両端には複数の取付孔22aが切設されたバー22が形成されており、必要に応じて両端部のバー22の任意の取付孔22aに風向板23の爪23aを係合することにより風向板23はプリント配線板4に固定される。 [0068] That is, both ends in the longitudinal direction of the printed wiring board 4 has a plurality of mounting holes 22a are formed bar 22 which is Setsu設, wind direction as needed to any of the mounting hole 22a of the bar 22 at both ends wind direction plate 23 by engaging the claw 23a of the plate 23 is fixed to the printed circuit board 4.

【0069】図11に示された構成に基づいたカードを使用することによっても本発明の目的、効果が達成される。 [0069] The purpose of even the present invention by using a card based on the configuration shown in FIG. 11, the effect is achieved.

【0070】 [0070]

【第7の実施例】以下に本発明による第7の実施例について図12を参照して説明する。 Referring to FIG. 12 will be described a seventh embodiment of the present invention will [Seventh Embodiment of].

【0071】図12は本発明の第7の実施例を示す概略斜視図であって、ダミー基板のみについて示した図であり、風向板の取付構造について特に、サブラックを複数用いる第3の実施例の変形例である。 [0071] Figure 12 is a seventh schematic perspective view showing an embodiment of the present invention, a view showing only for the dummy substrate, in particular for the mounting structure of the wind direction plate, a third embodiment of using a plurality of subracks example is a modification of.

【0072】図12を参照するに、叙上の第1〜第5の実施例においては、風向板はカバーに装着されていたが、この第7の実施例においては、風向板25はダミー基板24に装着されている。 [0072] Referring to FIG. 12, in the first to fifth embodiment on ordination, although the wind direction plate was mounted on the cover, in this seventh embodiment, the wind direction plate 25 is a dummy substrate It is mounted to 24.

【0073】即ち、ダミー基板24には取付孔24aが切設されており、これらの取付孔24aに風向板25に設けられた爪25を係合することにより風向板25はダミー基板24に固定される。 [0073] That is, the dummy substrate 24 and mounting hole 24a is Setsu設, wind direction plate 25 by engaging the claw 25 provided in the wind direction plate 25 in these mounting holes 24a is fixed to the dummy substrate 24 It is.

【0074】図12に示された構成に基づいたダミーカードを使用することによっても同様に本発明の目的、効果を達成することができる。 [0074] The object of the present invention is similarly by using a dummy card based on the configuration shown in FIG. 12, an effect can be achieved.

【0075】 [0075]

【発明の効果】本発明は以上の如く構成され、作用するものであり、本発明によれば以下に示すような効果が得られる。 According to the present invention constituted as described above, is intended to act, according to the present invention the following effects are obtained.

【0076】本発明による第1の効果は、カードごとの風向きの微調整を達成することを可能としたことである。 [0076] The first effect of the present invention is that made it possible to achieve fine adjustment of wind per card. 消費電力の高い電気部品の位置はカードごとに違うが、風向板の形状を各カードごとに代えることにより、 Position of the high-power electrical components are different for each card, by changing the shape of the wind direction plate for each card,
FAN盤の風を効率よく問題となる電気部品に供給することができる。 It is possible to supply the FAN board of wind to electrical components to be efficiently problem.

【0077】本発明による第2の効果は、FAN盤設計の簡易化にある。 [0077] The second effect of the present invention is the simplification of the FAN board design. 即ち、これまでは、各カード全体の消費電力と、電気部品の配置を考慮に入れて、熱解析でF That is, hitherto, taking into account the power consumption of the whole each card, the placement of electrical components, F in thermal analysis
AN数量、位置を決定していたが、本発明ではFANは入るだけ適当に配置さえすれば、後はカードの風向板で強制的に風向きが変わるために、FAN盤設計で熱的問題を考慮に入れなくてすむことが挙げられる。 AN quantity, had determined the location, if only by appropriately positioned FAN enters the present invention, in order to change forcibly wind direction in wind direction plate of the card after, considering thermal problems FAN Edition design It includes that need not put in.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】(a)は本発明による一実施の形態を示す斜視図であり、(b)は(a)に示す状態から一部の電子回路パッケージを外部に引き出して示す斜視図である。 1 (a) is a perspective view showing an embodiment according to the present invention, (b) is a perspective view showing pull out the part of the electronic circuit package to the outside from the state shown in (a).

【図2】(a)は本発明に係る第1の実施例の内部構造を示す正面図であり、(b)は第1の実施例の内部構造を示す分解斜視図である。 2 (a) is a front view showing an internal structure of a first embodiment according to the present invention, (b) is an exploded perspective view showing the internal structure of the first embodiment.

【図3】本発明に係る第1の実施例の動作を説明するためのカード内部における冷却風の流れを示す図である。 3 is a diagram showing a flow of cooling air inside the card for explaining the operation of the first embodiment according to the present invention.

【図4】(a)は本発明に係る第2の実施例の内部構造を示す正面図であり、(b)は第2の実施例の内部構造を示す分解斜視図である。 4 (a) is a front view showing an internal structure of a second embodiment according to the present invention, (b) is an exploded perspective view showing the internal structure of the second embodiment.

【図5】本発明に係る第2の実施例の動作を説明するためのカード内部における冷却風の流れを示す図である。 5 is a diagram showing a flow of cooling air inside the card for explaining the operation of the second embodiment according to the present invention.

【図6】本発明に係る第3の実施例を示す斜視図である。 6 is a perspective view showing a third embodiment according to the present invention.

【図7】(a)、(b)は本発明による第3の実施例の内部構造を示す分解斜視図である。 7 (a), is an exploded perspective view showing the internal structure of a third embodiment according to (b) the present invention.

【図8】本発明に係る第3の実施例の動作を説明するための図である。 8 is a diagram for explaining the operation of the third embodiment according to the present invention.

【図9】(a)は本発明に係る第4の実施例の内部構造を示す正面図であり、(b)は本発明の第4の実施例の分解斜視図である。 9 (a) is a front view showing an internal structure of a fourth embodiment according to the present invention, (b) is an exploded perspective view of a fourth embodiment of the present invention.

【図10】(a)は本発明の第5の実施例の内部構造を示す正面図であり、(b)は本発明の第5の実施例の分解斜視図である。 [10] (a) is a front view showing an internal structure of a fifth embodiment of the present invention, (b) is an exploded perspective view of a fifth embodiment of the present invention.

【図11】本発明による第6の実施例を示す概略斜視図であって、プリント配線板のみについて示した図であり、風向板の取り付け構造についての変形例である。 [Figure 11] A schematic perspective view showing a sixth embodiment according to the present invention, a view showing only for printed wiring board, a modification of the mounting structure of the wind direction plate.

【図12】本発明の第7の実施例を示す概略斜視図であって、ダミー基板のみについて示した図であり、風向板の取付構造についての特に、サブラックを複数用いる第3の実施例の変形例である。 [12] A seventh schematic perspective view showing an embodiment of the present invention, a view showing only for the dummy substrate, a third embodiment using a plurality particularly, the subrack structure for mounting the wind direction plate modification of a.

【図13】(a)は従来例を示す斜視図であり、(b) 13 (a) is a perspective view showing a conventional example, (b)
は(a)の状態から電子回路パッケージのいくつかを外部に引き出した状態を示す斜視図である。 Is a perspective view showing a state where some pulled to the outside from the state of the electronic circuit package (a).

【図14】従来技術の動作を説明する図である。 14 is a diagram for explaining the operation of the prior art.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1…サブラック 2…カード(電子回路パッケージ) 3…FAN盤 4…プリント配線板 5…カバー 6…ねじ 7、8、9、13、14…チップ 10、11、12、19、20、21、23、25…風向板 15…旧カード 17、18…ダミーカード 22…バー 1 ... subrack 2 ... card (electronic circuit packages) 3 ... FAN Release 4 ... printed circuit board 5 ... cover 6 ... Screw 7,8,9,13,14 ... chip 10,11,12,19,20,21, 23, 25 ... the wind direction plate 15 ... old card 17, 18 ... dummy card 22 ... bar

Claims (13)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 プリント配線板と、該プリント配線板に固定されたカバーとを有し、サブラックに実装され該サブラックに設けられたFAN盤から発生される冷却風により冷却される複数個の電子回路パッケージの冷却構造において、前記電子回路パッケージの内部に、前記FA And 1. A printed wiring board, and a cover fixed to the printed wiring board, a plurality cooled by the cooling air are mounted on the subrack is generated from the FAN board provided in the subrack in the cooling structure of the electronic circuit package, the interior of the electronic circuit package, said FA
    N盤から出力される冷却風の進行方向を転換して前記プリント配線板に配置された高消費電力の電気部品を効率的に冷却する風向板を配設したことを特徴とする電子回路パッケージの冷却構造。 And converting the traveling direction of the cooling air output from N Release of the electronic circuit package, characterized in that it is arranged a wind direction plate for cooling the high-power electrical components disposed on the printed wiring board efficiently cooling structure.
  2. 【請求項2】 前記風向板は、前記電子回路パッケージにおける吸気口からの前記冷却風を集束して前記高消費電力の電気部品に供給すると共に、前記冷却風が前記電子回路パッケージの排気口に進む程該冷却風の通風容積が小さくなるように形成されていることを更に特徴とする請求項1に記載の電子回路パッケージの冷却構造。 Wherein said wind direction plate supplies to the electrical components of the cooling air to be focused the high power consumption of the air inlet in the electronic circuit package, to the exhaust port of the cooling air the electronic circuit package cooling structure of the electronic circuit package of claim 1 further characterized in that the ventilation volume of the cooling air is formed so as to be smaller enough to proceed.
  3. 【請求項3】 前記風向板を前記電子回路パッケージに一個設けたことを更に特徴とする請求項1または2のいずれか一項に記載の電子回路パッケージの冷却構造。 3. A cooling structure for an electronic circuit package as claimed in any one of claims 1 or 2 further characterized in that said wind direction plate is provided one on the electronic circuit package.
  4. 【請求項4】 前記風向板にR曲げ加工を施したことを更に特徴とする請求項3に記載の電子回路パッケージの冷却構造。 4. A cooling structure for an electronic circuit package according to claim 3, further characterized in that subjected to R bent into the wind direction plate.
  5. 【請求項5】 前記風向板を前記電子回路パッケージに複数個設けたことを更に特徴とする請求項1または2のいずれか一項に記載の電子回路パッケージの冷却構造。 5. The cooling structure of the electronic circuit package according to any one of claims 1 or 2 further characterized by providing a plurality of the wind direction plate in the electronic circuit package.
  6. 【請求項6】 前記風向板にR曲げ加工を施したことを更に特徴とする請求項5に記載の電子回路パッケージの冷却構造。 6. The cooling structure for an electronic circuit package of claim 5, further characterized in that subjected to R bent into the wind direction plate.
  7. 【請求項7】 前記風向板を前記カバーに装着したことを更に特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の電子回路パッケージの冷却構造。 7. A cooling structure for an electronic circuit package according to any one of claims 1 to 6 further characterized in that fitted with the wind direction plate to the cover.
  8. 【請求項8】 前記風向板を前記プリント配線板に装着したことを更に特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の電子回路パッケージの冷却構造。 8. The cooling structure for an electronic circuit package according to any one of claims 1 to 6 further characterized in that fitted with the wind direction plate to the printed wiring board.
  9. 【請求項9】 前記プリント配線板の長手方向に沿った両端部に複数個の取付孔を有するバーを配設し、該両端のバーの前記取付孔の任意の孔に前記風向板の両端に設けられた爪を係合することにより該風向板を前記プリント配線板に装着することを更に特徴とする請求項8に記載の電子回路パッケージの冷却構造。 9. arranged a bar having a plurality of mounting holes at both ends in the longitudinal direction of the printed wiring board, both ends of the louver on any hole in the mounting hole of the both end bars cooling structure of the electronic circuit package of claim 8, further characterized by mounting the 該風 Koita on the printed wiring board by engaging the provided nails.
  10. 【請求項10】 前記風向板を、R曲げ加工を施さずに一枚の直線状の板により形成したことを更に特徴とする請求項3または5のいずれか一項に記載の電子回路パッケージの冷却構造。 The method according to claim 10, wherein said wind direction plate, the electronic circuit package according to any one of claims 3 or 5 further characterized in that it is formed by a single linear plate without being subjected to the R bending cooling structure.
  11. 【請求項11】 複数個のサブラックが縦続接続され、 11. A plurality of subracks are cascaded,
    該サブラックのそれぞれに複数個の電子回路パッケージが実装される構造において、内部にFAN盤からの冷却風の進路を変更する冷却手段が設けられていない従来の電子回路パッケージが上段サブラックの任意の領域に実装されている場合に、前記上段サブラックの前記従来の電子回路パッケージに対応する下段サブラックの領域にダミーの電子回路パッケージを実装し、該ダミーの電子回路パッケージの内部に前記FAN盤から発生する冷却風の進路を変更する冷却手段を設け、該冷却手段により、前記上段サブラックの対応領域に実装された前記従来の電子回路パッケージに配置された高消費電力の電子回路を効率的に冷却することを特徴とした電子回路パッケージの冷却構造。 In the structure in which a plurality of electronic circuit packages, each of said subrack is implemented, any conventional electronic circuit package cooling means is not provided to change the path of the cooling air from the FAN board therein the upper subrack when implemented in a region, the upper subrack said implement conventional dummy in the region of the lower subrack corresponding to the electronic circuit package of the electronic circuit package, the inside of the dummy electronic circuit package FAN a cooling means for changing the path of the cooling air generated from the panel, said by the cooling means, the efficiency of high power electronic circuit disposed in the conventional electronic circuit package mounted to a corresponding region of the upper subrack cooling structure for an electronic circuit package, characterized in that cooled.
  12. 【請求項12】 前記冷却手段は、前記FAN盤から発生する冷却風の進路を変更する風向板であることを更に特徴とする請求項11に記載の電子回路パッケージの冷却構造。 12. The method of claim 11, wherein the cooling means includes a cooling structure of an electronic circuit package of claim 11, further characterized in that it is a wind direction plate for changing the path of the cooling air generated from the FAN panel.
  13. 【請求項13】 前記風向板を、前記ダミーの電子回路パッケージを構成するダミー基板に配設したことを更に特徴とする請求項12に記載の電子回路パッケージの冷却構造。 13. The cooling structure of an electronic circuit package of claim 12, the wind direction plate, further characterized in that disposed on the dummy substrate constituting an electronic circuit package of the dummy.
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