KR20060108073A

KR20060108073A - 웨이퍼 불량 감지 수단을 갖는 반도체 장비

Info

Publication number: KR20060108073A
Application number: KR1020050030187A
Authority: KR
Inventors: 심영화
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-04-12
Filing date: 2005-04-12
Publication date: 2006-10-17

Abstract

본 발명은 반도체 소자의 제조에 사용되는 반도체 장비에 관한 것으로, 특히, 웨이퍼 불량 감지 수단을 갖는 반도체 장비에 관한 것이다. 본 발명에 의한 반도체 장비는 웨이퍼가 놓이는 웨이퍼 척과, 상기 웨이퍼 척 상부에 배치되는 광센서와, 상기 광센서에 연결된 제어기를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다. 따라서 웨이퍼 파손 등의 불량 여부를 빛을 이용한 스캔(scan)방식을 적용하여 설비를 통하여 확인함으로써, 모니터링 직원이 육안으로 웨이퍼 파손 여부를 확인하기 위한 홀딩 랏(LOT)의 대기 시간이 불필요하게 되어 공정 시간 단축의 효과와, 정확한 데이터(data)에 의한 웨이퍼 불량 검출에 의하여 정확한 불량 검출이 가능하도록 하는 효과를 갖는다.

웨이퍼, 파손, 센서, 스캔, 불량

Description

웨이퍼 불량 감지 수단을 갖는 반도체 장비 {Semiconductor apparatus having a means detecting wafers}

도 1a에서 도 1c는 본 발명에 따른 일실시예에 의한 반도체 장비를 나타내는 도면

도 2a에서 도 2c는 본 발명에 따른 다른 일실시예에 의한 반도체 장비를 나타내는 도면

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 포토레지스트 20 : 웨이퍼

30 : 웨이퍼 척 40 : 광센서

50 : 제어기

본 발명은 반도체 소자의 제조에 사용되는 반도체 장비에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 불량 감지 수단을 갖는 반도체 장비에 관한 것이다.

반도체 소자의 제조에 사용되는 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 함)는 여러가지 요인들에 의하여 파손(broken)될 수 있다. 즉, 반도체 장비와 웨이퍼의 오정렬 또는 웨이퍼의 주변환경(예, 온도, 압력 등)등에 의하여 웨이퍼가 파손될 수 있다. 이에 따라, 생산성이 저하될 수 있다. 이에 더하여, 상기 웨이퍼가 파손될 경우, 후속의 오염에 의하여 더 많은 웨이퍼들이 오염될 수 있다. 다시 말해서, 소정의 반도체 장비 내에서 웨이퍼가 파손될 경우, 상기 반도체 장비가 오염된다. 상기 오염된 반도체 장비는 후속의 웨이퍼들을 오염시키고, 상기 오염된 웨이퍼들은 다른 반도체 장비들을 오염시킬 수 있다. 따라서 파손된 웨이퍼를 확인하여 검출해야 한다.

한편, 반도체 장비들 중 일부는 웨이퍼가 로딩되는 웨이퍼 척들을 갖는다. 일반적으로, 상기 웨이퍼 척에는 웨이퍼가 낱장으로 로딩된다. 상기 웨이퍼 척은 반도체 공정이 수행되는 공정 챔버 내에 배치될 수 있다.

현재는 웨이퍼가 파손(broken)되었는지 여부를 모니터링 직원이 육안으로 체크하여, 파손된 웨이퍼를 가려내고 있다. 즉 웨이퍼 파손 등의 불량 여부를 확인하기 위하여 공정진행 완료된 랏(LOT)을 홀딩(holding) 후 모니터링 직원이 육안으로 확인하기 때문에, 홀딩 랏(LOT)의 대기에 의한 정체 시간이 발생하고, 작업자가 육안으로 확인하기 때문에 작업자마다의 시각의 차와 기준 차이에 따라 동일한 웨이퍼인데도 불량여부에 대해 각자 차이가 발생할 수 있다는 불합리가 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 웨이퍼 스캔을 이용한 웨이퍼 불량 감지 수단을 갖는 반도체 장비를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 웨이퍼 파손 등의 불량 여부를 빛을 이용한 스캔방식을 통하여 확인하는 웨이퍼 불량 감지 수단을 갖는 반도체 장비를 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼 불량 여부를 자동화된 설비를 이용하여 감지함으로써 공정 시간을 단축시킬 수 있는 웨이퍼 불량 감지 수단을 갖는 반도체 장비를 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼의 추가적인 파손 등을 방지하여 오염을 억제할 수 있는 웨이퍼 불량 감지 수단을 갖는 반도체 장비를 제공하는데 있다.

상기의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 일 양상(aspect)에 따라, 본 발명에 따른 웨이퍼 불량 감지 수단을 갖는 반도체 장비는 웨이퍼가 놓이는 웨이퍼 척과, 상기 웨이퍼 척 상부에 배치되는 광센서와, 상기 광센서에 연결된 제어기를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다양한 실시예에서의 설명들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가지는 자에게 본 발명의 보다 철저한 이해를 돕기 위한 의도 이외에는 다른 의도 없 이 예를 들어 도시되고 한정된 것에 불과하므로, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 사용되어서는 아니 될 것이다.

도 1a에서 도 1c는 본 발명에 따른 일실시예에 의한 반도체 장비를 나타내는 도면이다.

도 1a에 도시된 바와 같이, 포토레지스트(10)가 도포된 웨이퍼(20)가 놓인 웨이퍼 척(30) 상부에 광센서(40)가 배치된다. 또한 상기 광센서(40)에는 제어기(50)가 연결되어 있다.

상술한 구조의 반도체 장비에 있어서, 상기 광센서(40)는 상기 웨이퍼 척(30) 상의 웨이퍼(20)에 빛을 주사한다. 그리하여, 웨이퍼(20)에서 반사되어 돌아오는 빛의 양과 포토레지스트(10)가 도포된 웨이퍼 표면에서 반사되어 돌아오는 빛의 양의 차이를 상기 제어기(50)가 확인한다. 빛의 양의 차이가 기존에 입력되어 있는 정상 웨이퍼의 빛의 양의 차이와 비교하여 일정범위를 벗어나는 경우에 웨이퍼 불량을 확인할 수 있다.

즉 상기 광센서(40)는 상기 웨이퍼 척(30) 상에 놓인 웨이퍼(20)를 스캔하여 웨이퍼의 불량 여부를 확인한다. 또한 상기 광센서(40)에 연결된 제어기(50)는 웨이퍼 스캔에 의해 반사되는 빛의 양을 데이터화하고 비교하며 불량 웨이퍼가 검출 될 경우에 해당 웨이퍼를 검출하도록 제어한다.

도 1b와 도 1c는 상기 광센서(40)가 웨이퍼(20)를 스캔하는 모습을 나타낸 도면이다.

상기 광센서(40)는 웨이퍼 상부의 발광부(41)와 웨이퍼 하부의 수광부(42)를 포함하여 구성될 수 있다.

그리하여 웨이퍼의 불량 여부를 작업자의 육안으로 확인하던 방식에서 빛을 이용한 스캔(scan)방식을 적용하여 설비를 통하여 확인함으로써, 홀딩 랏(LOT)의 대기에 의한 정체 시간을 단축하는 효과와, 정확한 데이터(data)에 의한 웨이퍼 불량 검출에 의하여 정확하고 일정한 불량 검출 가능 효과를 갖는다.

도 2a에서 도 2c는 본 발명에 따른 일실시예에 의한 반도체 장비를 나타내는 도면이다.

도 2a에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(120)가 놓인 웨이퍼 척(130) 상부에 광센서(140)가 배치된다. 또한 상기 광센서(140)에는 제어기(150)가 연결되어 있다.

상술한 구조의 반도체 장비에 있어서, 상기 광센서(140)는 상기 웨이퍼 척(130) 상의 웨이퍼(120)에 빛을 주사한다. 그리하여, 웨이퍼(20)에서 반사되어 돌아오는 빛의 양을 상기 제어기(150)가 확인한다. 빛의 양이 기존에 입력되어 있는 정상 웨이퍼의 빛의 양과 비교하여 일정범위를 벗어나는 경우에 웨이퍼 불량을 확인할 수 있다.

즉 상기 광센서(140)는 상기 웨이퍼 척(130) 상에 놓인 웨이퍼(120)를 스캔하여 웨이퍼의 불량 여부를 확인한다. 또한 상기 광센서(140)에 연결된 제어기(150)는 웨이퍼 스캔에 의해 반사되는 빛의 양을 데이터화하고 비교하며 불량 웨이퍼가 검출 될 경우에 해당 웨이퍼를 검출하도록 제어한다.

도 2b와 도 2c는 상기 광센서(140)가 웨이퍼(120)를 스캔하는 모습을 나타낸 도면이다.

상기 광센서(140)는 웨이퍼 상부의 발광부(141)와 웨이퍼 하부의 수광부(142)를 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 불량 감지 수단을 갖는 반도체 장비는 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기본 원리를 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 설계되고, 응용될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게는 자명한 사실이라 할 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 웨이퍼 파손 등의 불량여부를 빛을 이용한 스캔(scan)방식을 적용하여 설비를 통하여 확인함으로써, 모니터링 직원이 육안으로 웨이퍼 파손 여부를 확인하기 위한 홀딩 랏(LOT)의 대기 시간이 불필요하게 되어 공정 시간 단축의 효과와, 정확한 데이터(data)에 의한 웨이퍼 불량 검출에 의하여 정확한 불량 검출이 가능하도록 하는 효과를 갖는다. 그 결과, 종래의 웨이퍼의 추가적인 파손 등을 방지하여 생산성을 향상시킬 수 있다.

Claims

반도체 장비에 있어서:

웨이퍼가 놓이는 웨이퍼 척과;

상기 웨이퍼 척 상부에 배치되는 광센서와;

상기 광센서에 연결된 제어기를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 불량 감지 수단을 갖는 반도체 장비
제1항에 있어서,

상기 광센서는 상기 웨이퍼 척 상의 웨이퍼에 빛을 주사하여 웨이퍼의 불량 여부를 감지함을 특징으로 하는 웨이퍼 불량 감지 수단을 갖는 반도체 장비
제1항에 있어서,

상기 제어기는 상기 광센서로부터 주사되어 웨이퍼에서 반사되어 돌아오는 빛의 양을 확인하여 웨이퍼의 불량 여부를 감지함을 특징으로 하는 웨이퍼 불량 감지 수단을 갖는 반도체 장비
제1항에 있어서,

상기 제어기는 불량 웨이퍼가 검출 될 경우에 해당 웨이퍼를 검출하도록 장비를 제어함을 특징으로 하는 웨이퍼 불량 감지 수단을 갖는 반도체 장비
제1항에 있어서,

상기 광센서는 웨이퍼 상부의 발광부와 웨이퍼 하부의 수광부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 불량 감지 수단을 갖는 반도체 장비