KR20060104378A - Component recognition apparatus for chip mounter - Google Patents

Component recognition apparatus for chip mounter Download PDF

Info

Publication number
KR20060104378A
KR20060104378A KR1020050026503A KR20050026503A KR20060104378A KR 20060104378 A KR20060104378 A KR 20060104378A KR 1020050026503 A KR1020050026503 A KR 1020050026503A KR 20050026503 A KR20050026503 A KR 20050026503A KR 20060104378 A KR20060104378 A KR 20060104378A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
component
illumination
image
lighting
light passing
Prior art date
Application number
KR1020050026503A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박민규
Original Assignee
삼성테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성테크윈 주식회사 filed Critical 삼성테크윈 주식회사
Priority to KR1020050026503A priority Critical patent/KR20060104378A/en
Publication of KR20060104378A publication Critical patent/KR20060104378A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8812—Diffuse illumination, e.g. "sky"
    • G01N2021/8816—Diffuse illumination, e.g. "sky" by using multiple sources, e.g. LEDs
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/05—Investigating materials by wave or particle radiation by diffraction, scatter or reflection
    • G01N2223/052—Investigating materials by wave or particle radiation by diffraction, scatter or reflection reflection

Abstract

본 발명의 목적은 조명광의 간섭 현상을 방지하여 부품인식 작업을 정확하게 수행할 수 있는 부품실장기용 부품인식장치를 제공하는 것이다. 이를 위하여 본 발명에서는, 전자 부품을 흡착한 부품실장기의 복수 개의 노즐의 영상에 조명광을 각각 비추는 조명판; 복수 개의 노즐에 각각 흡착된 전자 부품의 흡착 상태를 관측하는 카메라; 및 상기 조명판에서 비추는 조명광이 인접한 노즐의 전자 부품에 대해 서로 간섭하지 않도록 조명 경로를 제한하는 조명 경로 제어판을 포함하는 부품실장기용 부품인식장치를 제공한다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a component recognition device for a component mounter capable of accurately performing a component recognition operation by preventing an interference phenomenon of illumination light. To this end, the present invention, the illumination plate for illuminating the illumination light on the image of the plurality of nozzles of the component mounter that has adsorbed electronic components; A camera for observing an adsorption state of electronic components respectively adsorbed to the plurality of nozzles; And an illumination path control panel for limiting an illumination path so that the illumination light emitted from the illumination plate does not interfere with each other with respect to the electronic parts of the adjacent nozzles.

Description

부품실장기용 부품인식장치{Component recognition apparatus for chip mounter}Component recognition apparatus for chip mounter

도 1은 종래의 부품실장기용 부품인식장치의 구성을 보여주는 사시도. 1 is a perspective view showing the configuration of a component recognition device for a conventional component mounter.

도 2는 도 1에 도시된 부품실장기용 부품인식장치에서의 조명광의 간섭 현상을 보여주는 도면. 2 is a view showing the interference phenomenon of the illumination light in the component recognition device for a component mounter shown in FIG.

도 3은 본 발명에 따른 부품실장기용 부품인식장치의 구성을 보여주는 사시도. 3 is a perspective view showing the configuration of a component recognition device for a component mounter according to the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 부품실장기용 부품인식장치에서 조명광의 경로를 보여주는 도면. Figure 4 is a view showing the path of the illumination light in the component recognition device for component mounter shown in FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 흡착 노즐 20: 카메라10: adsorption nozzle 20: camera

30, 130: 조명부 31, 131: 조명 경로 제어판30, 130: lighting unit 31, 131: lighting path control panel

32: 조명판 33: LED 램프32: lighting plate 33: LED lamp

35: 개구부 40: 반사체35: opening 40: reflector

50: 전자 부품 50': 전자 부품의 영상 50: electronic component 50 ': image of electronic component

60: 반사경부 134: 조명광 통과홀60: reflector 134: illumination light passing hole

135: 반사광 통과홀135: Reflected light passing hole

본 발명은 부품실장기용 부품인식장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 전자 부품을 외부기판에 실장하는 도중에, 노즐부에 장착된 전자 부품의 장착 상태를 인식하여 불량여부를 감지하는 부품실장기용 부품인식장치에 관한 것이다. The present invention relates to a component recognition device for a component mounter, and more particularly, to recognize the mounting state of the electronic component mounted on the nozzle unit during mounting the electronic component on the external substrate, the component recognition unit for detecting the defect or not. Relates to a device.

부품실장기는 인쇄회로기판(PCB)에 반도체 패키지 등의 부품을 장착하는 작업을 수행하는 장치이다. 최근에는 전자 제품의 소형화 및 경량화 경향에 따라 전자 부품과 인쇄회로기판이 고밀도화 및 고기능화되고 있다. 이로 인하여 전자 부품의 출력 핀은 증가하고, 출력 핀들 사이의 간격은 보다 좁아지게 되었다. A component mounter is a device for mounting a component such as a semiconductor package on a printed circuit board (PCB). Recently, electronic components and printed circuit boards have been densified and highly functionalized according to the trend toward miniaturization and light weight of electronic products. As a result, the output pins of the electronic components increase, and the spacing between the output pins becomes narrower.

따라서, 전자 부품을 실장하기 이전에, 전자 부품이 정확한 상태로 노즐에 흡착되고 정확한 각도로 회전되어 인쇄회로기판 상에 정확하게 실장되는 것이 요구된다. 전자 부품을 소정 위치에 정확히 장착하기 위해서는 부품 공급부로부터 공급된 부품이 인쇄회로기판에 장착되기 전에 부품의 흡착상태 및 중심위치가 정확히 확인되어야 할 필요가 있으며, 이를 위하여 부품인식장치가 사용된다. Therefore, before mounting the electronic component, it is required that the electronic component is sucked in the nozzle in the correct state, rotated at the correct angle, and mounted correctly on the printed circuit board. In order to accurately mount the electronic component at a predetermined position, it is necessary to accurately check the suction state and the center position of the component before the component supplied from the component supply unit is mounted on the printed circuit board. For this purpose, a component recognition device is used.

도 1에는 종래의 부품실장기용 부품인식장치의 구성을 개략적으로 보여주는 사시도가 도시되어 있고, 도 2에는 도 1에 도시된 부품인식장치에서의 조명광의 간섭현상을 보여주는 도면이 도시되어 있다. 1 is a perspective view schematically showing a configuration of a conventional component mounting apparatus for a component mounter, and FIG. 2 is a view illustrating an interference phenomenon of illumination light in the component recognition apparatus illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 종래의 부품실장기용 부품인식장치는 노즐(10)에 장착된 전자 부품(50)의 영상을 카메라에 비추는 반사체(40), 상기 반사 체(40)에 조명을 비추는 조명부(30) 및 상기 반사체의 영상을 감지하는 카메라(20)를 포함한다. As shown in FIGS. 1 and 2, a conventional component mounting apparatus for a component mounter includes a reflector 40, which reflects an image of an electronic component 50 mounted on a nozzle 10, to a camera, and the reflector 40. It includes a lighting unit 30 for illuminating the light and a camera 20 for sensing the image of the reflector.

도 2에 도시된 것과 같이, 상기 조명부(30)는 조명판(32)과 조명 경로 제어판(31)으로 구성되어 있다. 상기 조명판(32)은 상기 반사체에 비친 전자 부품의 영상(50')을 카메라에서 인식할 수 있도록 조명을 비추는 기능을 하는 것으로 카메라가 전자 부품의 영상을 인식할 수 있도록 개구부(36)가 형성되어 있다. 상기 조명 경로 제어판(31)은 상기 조명판(32)의 전방에 설치되어 상기 조명판(32)에서 반사체를 향해 비추는 조명의 경로를 조절하는 기능을 한다. As shown in FIG. 2, the lighting unit 30 includes a lighting plate 32 and a lighting path control panel 31. The lighting plate 32 functions to illuminate the camera to recognize the image 50 'of the electronic component reflected on the reflector so that the opening 36 is formed so that the camera can recognize the image of the electronic component. It is. The lighting path control panel 31 is installed in front of the lighting plate 32 to function to adjust the path of the light from the lighting plate 32 toward the reflector.

도 1에 도시된 것과 같이, 부품실장기의 노즐(10)은 복수 개가 서로 인접하여 설치되어 있다. 이로 인해, 도 2에 도시된 것과 같이 부품인식장치에서 조명판(32)의 램프(33)들이 비추는 빛은 상기 조명 경로 제어판(31)에 형성된 개구부(35)를 통해 인접한 전자 부품의 영상(50')을 비추는 과정에서 조명광들 간에 간섭을 일으킨다. 특히, 부품인식장치에서는 정확한 부품 인식을 위해 부품의 색상이나 형상에 따라 조명을 비추는 방식과 조명의 색상을 달리하고 있는데, 조명이 서로 간섭을 일으키게되면 전자 부품의 영상의 밝기와 색상이 카메라에 다르게 인식되어 정확한 전자 부품의 인식이 이루어지지 않게 된다. 이에 전자 부품을 정확하게 인식할 수 있도록 조명의 간섭을 피할 수 있는 방안을 강구할 필요성이 커지게 되었다. As illustrated in FIG. 1, a plurality of nozzles 10 of the component mounter are provided adjacent to each other. As a result, as shown in FIG. 2, the light emitted from the lamps 33 of the lighting plate 32 in the component recognition device is an image 50 of the electronic component adjacent to each other through the opening 35 formed in the lighting path control panel 31. In the process of illuminating '), it causes interference between illumination lights. Particularly, in the parts recognition device, the method of illuminating the light and the color of the light are different according to the color or the shape of the part for accurate part recognition. The recognition of the electronic component is not achieved. Therefore, the necessity to devise a way to avoid the interference of the lights to accurately recognize the electronic components.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 조명광의 간섭 현상을 방지하여 부품인식 작업을 정확하게 수행할 수 있는 부품실장기용 부품인식장치를 제공하는 것이다. 이를 통해 부품의 흡착 상태를 정확히 파악하고 부품실장 작업이 원활하게 수행될 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention to provide a component recognition device for a component mounter that can accurately perform the component recognition operation by preventing the interference phenomenon of the illumination light. Through this, the purpose is to accurately grasp the adsorption state of the parts and to facilitate the parts mounting work.

상기와 같은 본 발명의 목적은, 전자 부품을 흡착한 부품실장기의 복수 개의 노즐의 영상에 조명광을 각각 비추는 조명판; 복수 개의 노즐에 각각 흡착된 전자 부품의 흡착 상태를 관측하는 카메라; 및 상기 조명판에서 비추는 조명광이 인접한 노즐의 전자 부품에 대해 서로 간섭하지 않도록 조명 경로를 제한하는 조명 경로 제어판을 포함하는 부품실장기용 부품인식장치를 제공함으로써 달성된다. An object of the present invention as described above, the lighting plate for illuminating the illumination light on the image of the plurality of nozzles of the component mounter adsorbed electronic components, respectively; A camera for observing an adsorption state of electronic components respectively adsorbed to the plurality of nozzles; And an illumination path control panel for restricting the illumination path so that the illumination light emitted from the illumination plate does not interfere with each other with respect to the electronic components of the adjacent nozzles.

여기서, 상기 전자 부품을 흡착한 노즐의 영상을 상기 카메라로 전달하는 반사체를 더 포함하고, 상기 조명판은 상기 반사체에 비친 전자 부품의 영상을 비추도록 구성될 수 있다. The apparatus may further include a reflector configured to transmit an image of the nozzle that absorbs the electronic component to the camera, and the illumination plate may be configured to illuminate an image of the electronic component reflected on the reflector.

여기서, 상기 조명판에는 반사광 통과홀이 형성되어 있고, 상기 반사광 통과홀의 둘레에는 복수 개의 LED 램프가 설치되어 있는 것이 전자 부품의 영상에 다양한 방식과 색상으로 조명을 비출 수 있어 바람직하다. Here, it is preferable that the illumination plate is provided with a reflection light passing hole, and a plurality of LED lamps are installed around the reflection light passing hole to illuminate the image of the electronic component in various ways and colors.

여기서, 상기 조명 경로 제어판에는, 상기 조명판의 반사광 통과홀에 대응하는 반사광 통과홀이 형성되어 있고, 상기 조명판의 복수 개의 LED 램프에 대응하는 조명광 통과홀이 형성될 수 있다. Here, in the illumination path control panel, a reflection light passing hole corresponding to the reflection light passing hole of the lighting plate may be formed, and an illumination light passing hole corresponding to the plurality of LED lamps of the lighting plate may be formed.

이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 종래 기술을 설명하면서 언급한 부재와 동일한 부재에 대해서는 동일한 부재번호를 사용한다. Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same member number is used for the same member as the member mentioned while explaining the prior art.

도 3에는 본 발명에 따른 부품실장기용 부품인식장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이 도시되어 있고, 도 4에는 도 3에 도시된 부품실장기용 부품인식장치에서의 광경로를 보여주는 도면이 도시되어 있다. 3 is a view schematically showing the configuration of a component recognition device for a component mounter according to the present invention, and FIG. 4 is a view showing a light path in the component recognition device for a component mounter shown in FIG. 3. .

도 3 및 도 4에 도시된 것과 같이, 본 발명에 따른 부품실장기용 부품인식장치는 조명부(130)와 카메라(20)를 포함한다. As shown in FIGS. 3 and 4, the component recognition apparatus for a component mounter according to the present invention includes a lighting unit 130 and a camera 20.

상기 조명부(130)는 조명판(32)과 조명 경로 제어판(131)을 포함한다. 상기 조명판(32)은 전자 부품의 영상(50')을 카메라에서 인식할 때, 미리 정해진 방식과 색상으로 조명광을 비추는 기능을 하는 것으로, 개구부(36)가 형성된 판상의 부재에 상기 개구부(36) 둘레에 설치된 복수 개의 LED 램프(33)를 구비한다. 상기 조명 경로 제어판(131)은 상기 카메라(20)가 전자 부품의 영상(50')을 인식할 수 있도록 하는 반사광 통과홀(135)과 상기 반사광 통과홀(135)의 둘레에 형성된 복수 개의 조명광 통과홀(136)을 구비하는 판상의 부재이다. 상기 조명 경로 제어판(131)은 상기 조명판(32)의 전방에 설치되어, 상기 조명판(32)의 LED 램프(33)들이 전자 부품의 영상(50')을 향해 비추는 조명의 경로를 조절하는 기능을 한다. The lighting unit 130 includes an illumination plate 32 and an illumination path control panel 131. When the illumination plate 32 recognizes the image 50 'of the electronic component by the camera, the illumination plate 32 functions to illuminate the illumination light in a predetermined manner and color, and the opening 36 is formed in the plate-shaped member on which the opening 36 is formed. ) Is provided with a plurality of LED lamps 33 installed around. The illumination path control panel 131 passes through a plurality of illumination light passing around the reflection light passing hole 135 and the reflection light passing hole 135 to allow the camera 20 to recognize the image 50 'of the electronic component. It is a plate-shaped member provided with the hole 136. The lighting path control panel 131 is installed in front of the lighting plate 32, the LED lamp 33 of the lighting plate 32 to adjust the path of the light shining toward the image 50 'of the electronic component Function

특히, 상기 조명판(32)상에 설치된 LED 램프(33)들에 상기 조명 경로 제어판(131) 상에 형성된 조명광 통과홀(135)이 대응하도록 설치되어, 상기 조명 경로 제어판(131)의 조명광 통과홀(135)을 통과한 조명광은 해당 전자 부품의 영상(50')에만 비추도록 조절된다. In particular, the illumination light passing holes 135 formed on the illumination path control panel 131 correspond to the LED lamps 33 installed on the illumination plate 32 to pass through the illumination light of the illumination path control panel 131. The illumination light passing through the hole 135 is adjusted to only illuminate the image 50 ′ of the electronic component.

상기 카메라(20)는 통상의 2차원 CCD 카메라일 수 일 수 있다. 상기 카메라(20)에서 인식된 전자 부품의 영상은 별도의 영상 처리부(미도시)에 미리 저장된 데이터와 비교되어 부품 흡착 상태의 이상 여부가 가려진다. The camera 20 may be a conventional two-dimensional CCD camera. The image of the electronic component recognized by the camera 20 is compared with the data stored in advance in a separate image processor (not shown) to mask the abnormal state of the component adsorption.

전자 부품을 흡착하는 흡착 노즐(10)과 상기 카메라(20)의 사이에는 노즐(10)에 장착된 전자 부품(50)의 영상을 카메라(20)에 비추는 반사체(40)가 별도로 설치될 수 있다. 상기 반사체(40)는 상기 노즐(10)의 직하방에 45도의 각도로 경사지게 설치되어 상기 노즐(10)에 장착된 전자 부품(50)의 영상을 실질적으로 직각 방향에서 왜곡 없이 볼 수 있도록 반사하는 기능을 한다. 상기 반사체(40)는 거울일 수 있는데, 왜곡 없이 영상을 비출 수 있는 것이면 잘 파손되지 않는 금속 재료로 만들어진 것이 더욱 바람직하다. Between the adsorption nozzle 10 that adsorbs the electronic component and the camera 20, a reflector 40 for projecting an image of the electronic component 50 mounted on the nozzle 10 to the camera 20 may be separately installed. . The reflector 40 is inclined at an angle of 45 degrees directly below the nozzle 10 to reflect the image of the electronic component 50 mounted on the nozzle 10 so that the image can be viewed in a substantially perpendicular direction without distortion. Function The reflector 40 may be a mirror, and it is more preferable that the reflector 40 is made of a metal material that is not easily damaged if it can project an image without distortion.

상기 노즐(10)은 부품실장기의 헤드부(미도시)에 설치되고, 그 하단부에서 전자 부품(50)을 흡착한다. 흡착할 때는 진공 흡착 방식을 이용하는 것이 일반적이다. 본 발명에 따른 부품인식장치는 상기 노즐(10)이 설치된 부품실장기의 헤드부에 일체로 결합되는 것이 바람직하다. 이는 전자 부품의 흡착 작업이 이루어짐과 거의 동시에 별도의 이동 없이 전자 부품(50)의 흡착 상태가 정확한지 점검할 수 있기 때문이다. The nozzle 10 is installed at a head (not shown) of the component mounter, and absorbs the electronic component 50 from the lower end thereof. In the case of adsorption, it is common to use a vacuum adsorption method. Part recognition device according to the invention is preferably integrally coupled to the head portion of the component mounter in which the nozzle 10 is installed. This is because it is possible to check whether the adsorption state of the electronic component 50 is correct without additional movement almost simultaneously with the adsorption operation of the electronic component.

상기 부품실장기의 헤드부는 부품 트레이(미도시)나 캐리어 테이프 피더(미도시)에 저장된 전자 부품을 흡착하고 인쇄회로기판의 필요한 위치에 흡착한 부품을 실장할 수 있도록 3차원 운동이 가능하다. 또한, 상기 헤드부에 설치된 각각의 노즐은 부품의 흡착 작업 및 실장 작업을 독립적으로 수행할 수 있도록 상하 방향 으로 각각 이동 가능하게 설치된다. The head portion of the component mounter is capable of three-dimensional movement so as to absorb electronic components stored in a component tray (not shown) or a carrier tape feeder (not shown), and mount the components that are adsorbed to a required position of a printed circuit board. In addition, each nozzle installed in the head portion is installed so as to be movable in the vertical direction, respectively, so as to independently perform the adsorption work and mounting work of the parts.

이와 같은 구성을 가지는 부품실장기용 부품인식장치를 이용하여 부품실장 작업을 수행할 때에는, 노즐에서 전자 부품을 흡착하면, 해당 전자 부품별로 미리 설정된 방식으로 미리 설정된 색상의 빛을 전자 부품의 영상에 비춘다. 그리고, 영상에 비춰진 빛이 인접한 노즐에 부착된 전자 부품의 영상들 간에 서로 간섭되지 않도록 함으로써 부품의 흡착 상태를 정확하게 인식할 수 있도록 한다. 특히, 부품에 따라 다르게 설정된 조명 방식과 조명광의 색상이 간섭에 의해 혼동되어 카메라로부터 인식된 영상을 판독하는 과정에서 오류가 발생할 가능성을 크게 줄일 수 있다. When performing the component mounting operation using the component recognition device for the component mounter having such a configuration, when the electronic components are sucked from the nozzle, light of a predetermined color is illuminated on the image of the electronic component in a preset manner for each electronic component. . In addition, the light emitted from the image does not interfere with each other between the images of the electronic components attached to the adjacent nozzles, so that the adsorption state of the components can be accurately recognized. In particular, it is possible to greatly reduce the possibility of an error in the process of reading the image recognized from the camera because the illumination method and the color of the illumination light set differently depending on the component is confused by the interference.

이상과 같은 구조를 갖는 본 발명에 의하면, 부품의 흡착 즉시 흡착 상태의 이상 유무를 판별할 수 있고, 인접한 노즐에 흡착된 전자 부품을 비추는 조명간에 조명광의 간섭 현상을 피할 수 있다. 그럼으로써, 전자 부품의 흡착 상태를 정확하게 인식할 수 있게 되어 부품실장기의 실장 작업의 효율이 높아진다. According to the present invention having the structure as described above, it is possible to determine whether the adsorption state is abnormal immediately after the adsorption of the component, and the interference phenomenon of the illumination light can be avoided between the illuminations of the electronic components adsorbed by the adjacent nozzles. As a result, the adsorption state of the electronic component can be accurately recognized, thereby increasing the efficiency of mounting the component mounter.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and any person skilled in the art to which the present invention pertains may have various modifications and equivalent other embodiments. Will understand. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (4)

전자 부품을 흡착한 부품실장기의 복수 개의 노즐의 영상에 조명광을 각각 비추는 조명판; An illumination plate that illuminates illumination light on an image of a plurality of nozzles of a component mounter that absorbs electronic components; 복수 개의 노즐에 각각 흡착된 전자 부품의 흡착 상태를 관측하는 카메라; 및 A camera for observing an adsorption state of electronic components respectively adsorbed to the plurality of nozzles; And 상기 조명판에서 비추는 조명광이 인접한 노즐의 전자 부품에 대해 서로 간섭하지 않도록 조명 경로를 제한하는 조명 경로 제어판을 포함하는 부품실장기용 부품인식장치. And a lighting path control panel for restricting lighting paths so that the illumination light emitted from the lighting plate does not interfere with each other with respect to electronic components of adjacent nozzles. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 전자 부품을 흡착한 노즐의 영상을 상기 카메라로 전달하는 반사체를 더 포함하고, The apparatus may further include a reflector configured to transmit an image of a nozzle that absorbs the electronic component to the camera. 상기 조명판은 상기 반사체에 비친 전자 부품의 영상을 비추는 것을 특징으로 하는 부품실장기용 부품인식장치. The lighting plate is a component mounting device for component mounting device, characterized in that to project the image of the electronic component reflected on the reflector. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 조명판에는 반사광 통과홀이 형성되어 있고, 상기 반사광 통과홀의 둘레에는 복수 개의 LED 램프가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 부품실장기용 부품인식장치. Reflecting light passing hole is formed in the lighting plate, the component recognition device for component mounting apparatus, characterized in that a plurality of LED lamps are installed around the reflected light passing hole. 제 3 항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 조명 경로 제어판에는, 상기 조명판의 반사광 통과홀에 대응하는 반사광 통과홀이 형성되어 있고, In the illumination path control panel, a reflection light passing hole corresponding to the reflection light passing hole of the lighting plate is formed. 상기 조명판의 복수 개의 LED 램프에 대응하는 조명광 통과홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 부품실장기용 부품인식장치. The component mounting device component recognition device, characterized in that the illumination light passing hole corresponding to the plurality of LED lamps of the lighting plate is formed.
KR1020050026503A 2005-03-30 2005-03-30 Component recognition apparatus for chip mounter KR20060104378A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050026503A KR20060104378A (en) 2005-03-30 2005-03-30 Component recognition apparatus for chip mounter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050026503A KR20060104378A (en) 2005-03-30 2005-03-30 Component recognition apparatus for chip mounter

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060104378A true KR20060104378A (en) 2006-10-09

Family

ID=37634435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050026503A KR20060104378A (en) 2005-03-30 2005-03-30 Component recognition apparatus for chip mounter

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20060104378A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8926124B2 (en) 2012-03-21 2015-01-06 Samsung Techwin Co., Ltd. Side light apparatus of chip mounter and light apparatus using the side light apparatus
KR20200087539A (en) * 2019-01-11 2020-07-21 한화정밀기계 주식회사 Apparatus and method for detecting an electronic part

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8926124B2 (en) 2012-03-21 2015-01-06 Samsung Techwin Co., Ltd. Side light apparatus of chip mounter and light apparatus using the side light apparatus
KR20200087539A (en) * 2019-01-11 2020-07-21 한화정밀기계 주식회사 Apparatus and method for detecting an electronic part

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2599510B2 (en) Component mounting machine
KR20090118915A (en) Lighting device for image capturing in electronic component mounting apparatus
JP4804295B2 (en) Component recognition method, component recognition device, surface mounter and component inspection device
JP2008205226A (en) Illumination apparatus for imaging in electronic component mounter
KR20060104378A (en) Component recognition apparatus for chip mounter
JP3372789B2 (en) Lighting device for surface mounter and method of manufacturing the same
KR100378490B1 (en) Illumination device of CCD camera
JP2008210926A (en) Suction nozzle
JP5192220B2 (en) Electronic component mounting device
JP3733800B2 (en) Electronic component recognition apparatus in electronic component mounting apparatus
JPH1197900A (en) Device for mounting electronic component and method for mounting electronic component
KR0183928B1 (en) Method for illuminating absorptive part of mounter and its apparatus
KR101408361B1 (en) A component recognition apparatus for chip mounter
JP4818572B2 (en) Image recognition apparatus and image recognition method
KR101126757B1 (en) Pcking dnsity device of electron parts
JP3750383B2 (en) Electronic component recognition apparatus and electronic component recognition method in electronic component mounting apparatus
JP4117065B2 (en) Electronic component recognition device
JPH04365178A (en) Picture recognition device in packaging machine and the like
KR19990018439A (en) Component Inspection Device
JP2622998B2 (en) Component position detector
JP5085599B2 (en) Component holding device, electronic component recognition device, and electronic component mounting device
JP3622606B2 (en) Position recognition device
JP4661799B2 (en) Illumination device for imaging in electronic component mounting device
KR19980073012A (en) Parts mounting device
JP2000200999A (en) Substrate mark recognition mechanism

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application