KR20200087539A - Apparatus and method for detecting an electronic part - Google Patents

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Abstract

The present invention discloses an apparatus and a method for detecting an electronic component. The present invention includes: a light source unit; a reflective unit having an opening therein, connected to the light source unit, and refracting the light emitted from the light source unit into the opening; and an imaging unit for photographing a lead when the lead of the electronic component is disposed in the opening.

Description

전자부품 인식장치 및 전자부품 인식방법{Apparatus and method for detecting an electronic part}Electronic part recognition device and electronic part recognition method {Apparatus and method for detecting an electronic part}

본 발명은 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자부품 인식장치 및 전자부품 인식방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method, and more particularly, to an electronic component recognition apparatus and an electronic component recognition method.

전자부품을 회로기판에 실장하기 위하여 전자부품의 위치를 파악하는 것이 상당히 중요하다. 이때, 전자부품을 인식하기 위하여 다양한 방법을 사용할 수 있다. 특히 전자부품은 전자부품에 직접 광을 조사하여 반사된 이미지를 촬영하거나 그림자를 촬영함으로써 전자부품의 위치를 파악할 수 있다. It is very important to locate the electronic components in order to mount them on a circuit board. At this time, various methods can be used to recognize electronic components. In particular, the electronic component can determine the position of the electronic component by radiating light directly onto the electronic component and photographing a reflected image or photographing a shadow.

이러한 경우 전자부품의 이미지를 선명하게 획득하기 위해서는 다양한 방향에서 광을 전자부품에 조사하여야 한다. 이때, 광을 생성하는 장치들은 복수개 구비되어 전자부품의 다양한 방향에서 광을 전자부품을 공급할 수 있다. In this case, in order to obtain an image of the electronic component clearly, light must be irradiated to the electronic component from various directions. At this time, a plurality of devices for generating light may be provided to supply the electronic parts with light in various directions of the electronic parts.

그러나 상기와 같은 경우 복수개의 광을 생성하는 장치들 사이의 간섭이나 배치되는 위치에 따라 전자부품의 선명한 이미지를 획득하는 것이 어려운 경우가 발생할 수 있다. 특히 전자부품이 리드를 갖는 경우 리드에 광을 정확히 조사하여야 하므로 광을 생성하는 장치와 리드 사이의 얼라인이 필요할 수 있다. However, in such a case, it may be difficult to obtain a clear image of an electronic component according to interference or positions between devices generating a plurality of lights. In particular, when an electronic component has a lead, since the light must be accurately irradiated to the lead, alignment between the device and the lead generating light may be necessary.

이러한 전자부품을 인식하는 장치와 관련하여서 대한민국 공개특허공보 제1999-0086163호(발명의 명칭: 다중조명을 이용한 영상취득 검사장치, 출원인: 엘지산전 주식회사)에 구체적으로 개시되어 있다. Regarding the apparatus for recognizing such electronic components, Korean Patent Publication No. 1999-0086163 (invention name: image acquisition inspection apparatus using multiple illuminations, Applicant: LG Industrial Systems Co., Ltd.) is specifically disclosed.

대한민국 공개공보 제1999-0086163호Republic of Korea Publication No. 1999-0086163

본 발명의 실시예들은 전자부품 인식장치 및 전자부품 인식방법을 제공하고자 한다. Embodiments of the present invention are to provide an electronic component recognition device and an electronic component recognition method.

본 발명의 일 측면은, 광원부와, 내부에 개구부를 구비하고, 상기 광원부와 연결되며, 상기 광원부에서 분사된 광을 상기 개구부 내로 굴절시키는 반사부와, 상기 개구부에 전자부품의 리드가 배치되는 경우 상기 리드를 촬영하는 촬상부를 포함하는 전자부품 인식장치를 제공할 수 있다.An aspect of the present invention includes a light source unit, an opening portion therein, connected to the light source unit, and a reflecting portion for refracting light emitted from the light source unit into the opening portion, and when an electronic component lead is disposed in the opening portion It is possible to provide an electronic component recognition device including an imaging unit for photographing the lead.

또한, 상기 반사부와 상기 촬상부를 고정시키는 바디부를 포함할 수 있다. In addition, a body part fixing the reflection part and the imaging part may be included.

또한, 상기 반사부는 서로 구분되도록 복수개 구비되며, 상기 촬상부는 상기 각 반사부와 대응되도록 복수개 구비되며, 상기 바디부에 배치되어 서로 인접하는 상기 촬상부를 구획하는 차단판을 더 포함할 수 있다. In addition, a plurality of the reflective parts are provided to be separated from each other, and the plurality of imaging parts are provided to correspond to the respective reflective parts, and may further include a blocking plate disposed on the body part to partition the imaging parts adjacent to each other.

또한, 상기 반사부는, 제1 반사부와, 상기 제1 반사부와 연결되도록 배치되는 제2 반사부를 포함할 수 있다. In addition, the reflector may include a first reflector and a second reflector disposed to be connected to the first reflector.

또한, 상기 광원부는, 상기 제1 반사부에 배치되어 광을 방출하는 광생성부와, 상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 사이에 배치되어 상기 광생성부로부터 방출된 광을 상기 제2 반사부의 개구부 내부로 확산시키는 광확산부를 포함할 수 있다. In addition, the light source unit, the light generating unit is disposed on the first reflecting unit to emit light, and disposed between the first reflecting unit and the second reflecting unit to emit light emitted from the photo-generating unit in the second A light diffusion unit that diffuses into the opening of the reflection unit may be included.

또한, 상기 광원부는, 광을 생성하는 광생성부와, 상기 광생성부로부터 방출된 광을 확산시키는 광확산부를 포함할 수 있다. In addition, the light source unit may include a light generating unit for generating light and a light diffusion unit for diffusing light emitted from the light generating unit.

또한, 상기 광원부는, 광을 생성하는 광생성부와, 상기 반사부에 배치되며, 상기 광생성부로부터 방출된 광을 확산시키는 광확산부와, 상기 광생성부와 상기 광확산부를 연결하여 상기 광생성부에서 방출된 광을 상기 광확산부로 안내하는 광가이드를 포함할 수 있다. In addition, the light source unit, a light generating unit for generating light, and is disposed on the reflection unit, the light diffusion unit for diffusing the light emitted from the light generation unit, the light generation unit and the light diffusion unit connected to the A light guide guiding light emitted from the light generating unit to the light diffusion unit may be included.

본 발명의 다른 측면은, 광을 선형으로 외부로 방출하는 단계와, 상기 광을 개구부 내부에서 무한 반사시키는 단계와, 전자부품의 하단부 중 적어도 일부를 상기 개구부와 중첩되도록 배치하는 단계와, 상기 전자부품의 하단부에 충돌한 광 중 일부를 촬영하여 상기 전자부품의 위치를 파악하는 단계를 포함하는 전자부품 인식방법를 제공할 수 있다. Another aspect of the present invention, the step of emitting light linearly to the outside, the step of infinitely reflecting the light inside the opening, and placing at least a portion of the lower end of the electronic component so as to overlap the opening, the electron It is possible to provide a method for recognizing an electronic component, including photographing a part of the light impinging on the lower part of the component and locating the electronic component.

또한, 선형 형태의 상기 광을 확산시키는 단계를 더 포함할 수 있다. In addition, the method may further include diffusing the light in a linear form.

또한, 상기 전자부품의 위치 인식은 복수개의 공간에서 동시에 수행될 수 있다. Also, the position recognition of the electronic component may be performed simultaneously in a plurality of spaces.

본 발명의 실시예들은 부품의 리드를 간단한 구조를 통하여 인지하는 것이 가능하다. 본 발명의 실시예들은 다양한 형태의 부품을 인식하는 것이 가능하다. In embodiments of the present invention, it is possible to recognize a lead of a component through a simple structure. Embodiments of the invention are capable of recognizing various types of components.

본 발명의 실시예들은 부품의 리드를 선명한 이미지로 촬영하는 것이 가능하다. In embodiments of the present invention, it is possible to photograph a lead of a component with a clear image.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 인식장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 광원부와 반사부를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 광원부를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 반사부를 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 전자부품 인식장치를 통하여 부품을 인식하는 방법을 보여주는 정면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자부품 인식장치의 광원부와 반사부를 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 제1 광원부를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 제1 반사부를 보여주는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자부품 인식장치를 보여주는 사시도이다.
도 10은 도 9에 도시된 광원부와 반사부를 보여주는 평면도이다.
도 11은 도 10에 도시된 반사부를 보여주는 평면도이다.
1 is a perspective view showing an electronic component recognition device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a light source part and a reflection part shown in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view showing a light source unit illustrated in FIG. 2.
4 is a plan view showing the reflector shown in FIG. 2.
FIG. 5 is a front view showing a method of recognizing a component through the electronic component recognition device illustrated in FIG. 1.
6 is a plan view showing a light source unit and a reflection unit of the electronic component recognition apparatus according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing the first light source unit shown in FIG. 6.
8 is a plan view showing the first reflector illustrated in FIG. 1.
9 is a perspective view showing an electronic component recognition device according to another embodiment of the present invention.
10 is a plan view showing a light source unit and a reflection unit illustrated in FIG. 9.
11 is a plan view showing a reflector shown in FIG. 10.

본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The present invention will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only the present embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and the general knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the invention is only defined by the scope of the claims. On the other hand, the terms used in this specification are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In the present specification, the singular form also includes the plural form unless otherwise specified in the phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" refers to the components, steps, operations and/or elements mentioned above, the presence of one or more other components, steps, operations and/or elements. Or do not exclude additions. Terms such as first and second may be used to describe various components, but components should not be limited by terms. The terms are only used to distinguish one component from other components.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 인식장치를 보여주는 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 광원부와 반사부를 보여주는 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 광원부를 보여주는 단면도이다. 도 4는 도 2에 도시된 반사부를 보여주는 평면도이다. 도 5는 도 1에 도시된 전자부품 인식장치를 통하여 부품을 인식하는 방법을 보여주는 정면도이다. 1 is a perspective view showing an electronic component recognition device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing a light source part and a reflection part shown in FIG. 1. 3 is a cross-sectional view showing a light source unit illustrated in FIG. 2. 4 is a plan view showing the reflector shown in FIG. 2. FIG. 5 is a front view showing a method of recognizing a component through the electronic component recognition device illustrated in FIG. 1.

도 1 내지 도 5를 참고하면, 전자부품 인식장치(100)는 광원부(110), 반사부(120), 촬상부(130) 및 바디부(140)를 포함할 수 있다. 1 to 5, the electronic component recognition device 100 may include a light source unit 110, a reflection unit 120, an imaging unit 130, and a body unit 140.

광원부(110)는 광을 생성할 수 있으며, 외부로 선형의 광을 제공할 수 있다. 광원부(110)는 광생성부(111), 광확산부(112) 및 광원바디부(113)를 포함할 수 있다. 광생성부(111)는 레이저 다이오드를 포함할 수 있으며, 선형의 광을 외부로 공급할 수 있다. 광확산부(112)는 광생성부(111)에서 생성된 광을 확산시킬 수 있다. 이때, 광확산부(112)는 광생성부(111)와 일체로 형성되거나 광생성부(111)로부터 이격되도록 배치되는 것도 가능하다. 광확산부(112)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 광확산부(112)는 회절 광학 소자(DOE, diffractive optical element)를 포함할 수 있다. 또한, 광확산부(112)는 광의 경로에 대해서 수직(예를 들면, 도 1의 X방향)으로 배열되며, 단면이 원형 또는 타원인 렌즈를 포함하는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 광확산부(112)는 회절광학소자를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. 광원바디부(113)는 내부에 광생성부(111)와 광확산부(112)를 수납하며, 반사부(120)에 광생성부(111)와 광확산부(112)를 고정시킬 수 있다. 이때, 광원바디부(113)에는 광확산부(112)의 위치를 조절할 수 있는 볼트 등이 광확산부(112)와 접촉하도록 배치될 수 있다. The light source unit 110 may generate light, and may provide linear light to the outside. The light source unit 110 may include a light generation unit 111, a light diffusion unit 112, and a light source body unit 113. The photo-generating unit 111 may include a laser diode, and may supply linear light to the outside. The light diffusion unit 112 may diffuse the light generated by the light generation unit 111. At this time, the light diffusion unit 112 may be formed integrally with the light generating unit 111 or disposed to be spaced apart from the light generating unit 111. The light diffusion unit 112 may be formed in various forms. For example, the light diffusion unit 112 may include a diffractive optical element (DOE). In addition, the light diffusion unit 112 is arranged perpendicular to the path of the light (for example, in the X direction in FIG. 1), and may include a lens having a circular or elliptical cross section. Hereinafter, for convenience of description, the light diffusion unit 112 will be described in detail mainly in the case of including a diffractive optical element. The light source body portion 113 accommodates the light generating portion 111 and the light diffusion portion 112 therein, and the light generating portion 111 and the light diffusion portion 112 can be fixed to the reflection portion 120. . At this time, a bolt or the like that can adjust the position of the light diffusion unit 112 may be disposed on the light source body unit 113 to contact the light diffusion unit 112.

반사부(120)는 광원부(110)와 연결되어 광원부(110)에서 공급되는 광을 반사시킬 수 있다. 이때, 반사부(120)는 광을 무한 반복하여 광이 서로 중첩되는 면을 형성할 수 있다. 이러한 반사부(120)는 반사하우징(121) 및 반사플레이트(122)를 포함할 수 있다. 반사하우징(121)에는 광원부(110)가 삽입되도록 삽입홀 또는 삽입홈이 형성될 수 있다. 다른 실시예로써 반사하우징(121)는 광원부(110)에서 방출되는 빛을 안내하는 별도의 구조물을 더 포함하는 것도 가능하다. 또한, 반사하우징(121)은 폐루프를 형성할 수 있다. 이때, 반사하우징(121)은 내부에 개구부(123)를 포함할 수 있다. 이러한 개구부(123)의 형상은 다양할 수 있다. 예를 들면, 개구부(123)의 형상은 원형, 타원형 또는 다각형을 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 개구부(123)가 사각형인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. 반사플레이트(122)는 미러 형태일 수 있다. 예를 들면, 반사플레이트(122)는 거울면 처리가 된 금속, 플라스틱 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 반사플레이트(122)는 거울면을 갖는 유리를 포함할 수 있다. 이때, 반사플레이트(122)는 상기에 한정되는 것은 아니며, 외부에서 공급되는 광을 반사시키는 모든 재질 및 모든 형태를 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 반사플레이트(122)가 거울을 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. 상기와 같은 반사플레이트(122)는 광원부(110)에서 공급되는 광이 입사하는 반사하우징(121) 부분은 배치되지 않을 수 있으며, 이외의 반사하우징(121) 다른 부분에 배치될 수 있다. 이러한 경우 반사플레이트(122)는 서로 완전히 연결되지 않고 일부가 절단된 형태로 배치될 수 있다. 다른 실시예로써 반사플레이트(122)는 광원부(110)에서 방출된 광이 입사되는 부분은 광원부(110)에서 공급되는 광을 투과시키면서 반사되어 입사되는 광을 반사시키는 부재를 포함하는 것도 가능하다. 이러한 경우 반사플레이트(122)는 하프 미러를 포함할 수 있으며, 이러한 하프 미러는 광원부(110)에서 광이 개구부(123) 측으로 입사되는 반사하우징(121) 부분에 배치될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 반사플레이트(122)는 광이 개구부(123)에 입사되는 부분에는 배치되지 않는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The reflector 120 may be connected to the light source unit 110 to reflect light supplied from the light source unit 110. At this time, the reflector 120 may repeat light infinitely to form a surface where light overlaps each other. The reflective unit 120 may include a reflective housing 121 and a reflective plate 122. An insertion hole or an insertion groove may be formed in the reflective housing 121 so that the light source unit 110 is inserted. As another embodiment, the reflective housing 121 may further include a separate structure for guiding light emitted from the light source unit 110. In addition, the reflective housing 121 may form a closed loop. At this time, the reflective housing 121 may include an opening 123 therein. The shape of the opening 123 may vary. For example, the shape of the opening 123 may include circular, elliptical, or polygonal shapes. Hereinafter, for convenience of description, the opening 123 will be described in detail mainly in the case of a rectangle. The reflective plate 122 may be in the form of a mirror. For example, the reflective plate 122 may include metal, plastic, or the like, which has been subjected to a mirror surface treatment. In another embodiment, the reflective plate 122 may include glass having a mirror surface. At this time, the reflective plate 122 is not limited to the above, and may include all materials and all shapes that reflect light supplied from the outside. Hereinafter, for convenience of description, the reflection plate 122 will be described in detail mainly in the case of including a mirror. The reflective plate 122 as described above may not be provided with a portion of the reflective housing 121 through which light supplied from the light source unit 110 is incident, and may be disposed in other parts of the reflective housing 121. In this case, the reflective plates 122 may not be completely connected to each other and may be partially cut. In another embodiment, the reflective plate 122 may include a member that reflects light incident from the light source unit 110 while transmitting light supplied from the light source unit 110 to reflect the incident light. In this case, the reflection plate 122 may include a half mirror, and the half mirror may be disposed in a portion of the reflective housing 121 where light is incident from the light source unit 110 toward the opening 123. Hereinafter, for convenience of description, the reflective plate 122 will be described in detail, focusing on the case where the light is not disposed in a portion incident on the opening 123.

촬상부(130)는 헤드부(10)와 대향하도록 배치될 수 있다. 이때, 촬상부(130)는 렌즈와 이미지센서를 포함할 수 있다. The imaging unit 130 may be disposed to face the head unit 10. At this time, the imaging unit 130 may include a lens and an image sensor.

바디부(140)는 촬상부(130)와 광원부(110) 및 반사부(120)를 서로 연결할 수 있다. 이때, 바디부(140) 내부에는 공간일 형성될 수 있으며, 외부에서 광이 입사되지 못하도록 할 수 있다. 즉, 바디부(140)는 암전 상자 형태로 형성될 수 있다. 이러한 바디부(140)는 내부에 공간이 형성되는 메인바디부(141)와 메인바디부(141)에 배치되는 차단판(142)을 포함할 수 있다. 이때, 차단판(142)은 메인바디부(141)의 내부 공간을 서로 구획시킬 수 있다. 특히 차단판(142)은 메인바디부(141)의 내부 공간을 완전히 분리시킬 수 있다. 이러한 경우 광원부(110), 반사부(120) 및 촬상부(130)는 각각 복수개 구비될 수 있다. 이때, 각 광원부(110), 각 반사부(120) 및 각 촬상부(130)는 서로 대응되도록 배열될 수 있으며, 서로 대응되도록 배열되는 하나의 광원부(110), 하나의 반사부(120) 및 하나의 촬상부(130)는 차단판(142)에 의해 구획되는 하나의 공간에 배치될 수 있다. 상기와 같이 각 광원부(110), 각 반사부(120) 및 각 촬상부(130)는 서로 대응되도록 배열되는 경우 차단판(142)은 서로 인접하는 각 광원부(110), 각 반사부(120) 및 각 촬상부(130) 사이에 배치됨으로써 각 촬상부(130)는 노이즈가 없거나 감소한 이미지를 획득할 수 있다. 특히 이러한 경우 메인바디부(141)에는 별도의 조명부(미도시)가 배치되는 것도 가능하다. The body unit 140 may connect the imaging unit 130 and the light source unit 110 and the reflection unit 120 to each other. At this time, a space may be formed inside the body 140, and light may not be incident from the outside. That is, the body part 140 may be formed in the form of a dark box. The body part 140 may include a main body part 141 having a space therein and a blocking plate 142 disposed on the main body part 141. At this time, the blocking plate 142 may partition the internal spaces of the main body portion 141 from each other. In particular, the blocking plate 142 can completely separate the inner space of the main body portion 141. In this case, the light source unit 110, the reflection unit 120 and the imaging unit 130 may be provided in plural, respectively. At this time, each light source unit 110, each reflection unit 120 and each imaging unit 130 may be arranged to correspond to each other, one light source unit 110, one reflection unit 120 and One imaging unit 130 may be disposed in one space partitioned by the blocking plate 142. When the light source unit 110, each reflection unit 120 and each imaging unit 130 are arranged to correspond to each other as described above, the blocking plate 142 is adjacent to each light source unit 110, each reflection unit 120 And by being disposed between each imaging unit 130, each imaging unit 130 may obtain an image with no or reduced noise. In particular, in this case, a separate lighting unit (not shown) may be disposed in the main body unit 141.

한편, 상기와 같은 전자부품 인식장치(100)는 다양한 장치에 배치되어 활용될 수 있다. 예를 들면, 전자부품 인식장치(100)는 반도체 칩, 콘덴서 등과 같은 전자부품(P)을 이송하여 회로기판(PCB)에 배치하여 실장하는 경우 전자부품(P)의 위치, 전자부품(P)의 자세 등을 확인할 수 있다. 특히 전자부품 인식장치(100)는 전자부품(P)에 리드(L)가 돌출되어 있는 경우 이러한 리드(L)에 광을 조사함으로써 리드(L)에서 반사되는 광을 감지하여 전자부품(P)의 위치 및 자세를 확인하는 것이 가능하다. On the other hand, the electronic component recognition device 100 as described above may be disposed and utilized in various devices. For example, the electronic component recognition device 100 transfers an electronic component P such as a semiconductor chip, a capacitor, and the like, and places the electronic component P on a circuit board (PCB) and mounts the electronic component (P). You can check the posture, etc. Particularly, when the lead L protrudes from the electronic part P, the electronic part recognition apparatus 100 detects the light reflected from the lead L by irradiating light to the lead L, thereby detecting the electronic part P It is possible to check the position and posture.

구체적으로 헤드부(10)는 전자부품(P)을 전자부품공급부(20)에서 픽업하여 전자부품실장부(30)로 이송시켜 회로기판(PCB)에 실장할 수 있다. 이때, 헤드부(10)는 승하강 운동 및 좌우로 선형 운동하는 것이 가능하다. Specifically, the head unit 10 may pick up the electronic component P from the electronic component supply unit 20 and transfer it to the electronic component mounting unit 30 to be mounted on the circuit board (PCB). At this time, the head unit 10 is capable of linear movement in the vertical direction and vertical movement.

헤드부(10)가 전자부품(P)을 전자부품공급부(20)에서 픽업하여 전자부품 인식장치(100)로 이송시킬 수 있다. 이때, 광생성부(111)는 광을 생성하여 광확산부(112)에 공급할 수 있다. 이러한 경우 광생성부(111)에서 방출되는 광은 선형일 수 있다. 광확산부(112)는 선형의 광을 복수개의 광으로 구분하여 방출하거나 광의 범위를 확장시켜 방출할 수 있다. The head unit 10 may pick up the electronic component P from the electronic component supply unit 20 and transfer it to the electronic component recognition device 100. At this time, the light generating unit 111 may generate light and supply it to the light diffusion unit 112. In this case, the light emitted from the light generator 111 may be linear. The light diffusion unit 112 may emit linear light by dividing it into a plurality of lights or emit light by expanding a range of light.

상기와 같이 광확산부(112)를 통과한 광은 반사플레이트(122)에 다양한 각도로 충돌할 수 있으며, 다양한 위치의 반사플레이트(122)에 도달하여 반사될 수 있다. 이러한 경우 광은 반사플레이트(122)에서 다양한 방향으로 반사될 수 있다. 또한, 반사플레이트(122)의 일부분에서 반사된 광은 반사플레이트(122)의 다른 부분에 도달하고, 반사플레이트(122)의 다른 부분에 도달한 광은 반사되어 반사플레이트(122)의 또 다른 부분에 도달할 수 있다. 이러한 경우 광은 반사플레이트(122)에서 계속하여 반사될 수 있으며, 개구부(123) 내부에서 무한 반사될 수 있다. 특히 시간이 어느 정도 경과하면 개구부(123) 전체는 반사된 광으로 가득찰 수 있다.As described above, the light that has passed through the light diffusion unit 112 may collide with the reflection plate 122 at various angles, and may reach and reflect the reflection plates 122 at various positions. In this case, the light may be reflected from the reflective plate 122 in various directions. In addition, the light reflected from a portion of the reflective plate 122 reaches the other portion of the reflective plate 122, and the light reaching the other portion of the reflective plate 122 is reflected to another portion of the reflective plate 122 Can reach In this case, the light may be continuously reflected from the reflective plate 122, and may be infinitely reflected inside the opening 123. In particular, when a certain time has elapsed, the entire opening 123 may be filled with reflected light.

상기와 같은 개구부(123)에 헤드부(10)가 전자부품(P)의 리드(L)를 배치하면, 개구부(123) 내부를 통과하는 광 중 일부는 각 리드(L)에 충돌하여 진로가 변경될 수 있다. 특히 각 리드(L)에 충돌한 광 중 일부는 촬상부(130) 측으로 경로가 변경되어 촬상부(130)로 입사될 수 있다. 이러한 경우 각 리드(L)에 충돌한 광으로 인하여 각 리드(L) 부분은 촬상부(130)에서 감지할 수 있다. 이때, 리드(L)가 복수개 구비되는 경우 복수개의 리드(L)의 외곽은 어두운 부분으로 촬상부(130)는 인식할 수 있다. When the head portion 10 arranges the lead L of the electronic component P in the opening 123 as described above, a part of the light passing through the opening 123 collides with each lead L, so that the course is routed. can be changed. Particularly, a part of the light colliding with each lead L may change the path toward the imaging unit 130 and enter the imaging unit 130. In this case, the portion of each lead L may be detected by the imaging unit 130 due to the light colliding with each lead L. At this time, when a plurality of leads L are provided, the outer portion of the plurality of leads L is a dark portion, and the imaging unit 130 can recognize the outline.

상기와 같은 과정이 완료되면, 촬상부(130)는 촬영된 이미지를 별도로 구비된 제어부(미도시)에 전송할 수 있다. 이때, 상기 제어부는 촬상부(130)에서 촬영된 이미지를 근거로 전자부품(P)의 위치 및 자세를 판별할 수 있다. 상기 제어부는 촬영된 이미지와 기 설정된 이미지를 비교하여 전자부품(P)의 위치 및 자세가 기 설정된 위치 및 자세와 상이한 것으로 판단되면, 상기 제어부는 헤드부(10)의 자세를 가변시키도록 헤드부(10)를 제어할 수 있다. 다른 실시예로써 상기 제어부는 전자부품(P)이 회로기판(PCB)의 정확한 위치에 실장되도록 헤드부(10)의 이동 경로를 가변시켜 헤드부(10)를 제어하는 것도 가능하다. 이후 상기 제어부는 헤드부(10)를 전자부품실장부(30)로 이동시키고, 헤드부(10)의 전자부품(P)을 회로기판(PCB)의 정확한 실장위치에 실장되도록 헤드부(10)를 제어할 수 있다. When the above process is completed, the imaging unit 130 may transmit the captured image to a separately provided control unit (not shown). At this time, the control unit may determine the position and posture of the electronic component P based on the image taken by the imaging unit 130. When the control unit compares the photographed image with a preset image and determines that the position and posture of the electronic component P is different from the preset position and posture, the control unit controls the head unit 10 to change the posture of the head unit 10. (10) can be controlled. In another embodiment, the control unit may control the head portion 10 by varying the movement path of the head portion 10 so that the electronic component P is mounted on the correct position of the circuit board PCB. Thereafter, the control unit moves the head unit 10 to the electronic component mounting unit 30, and the head unit 10 so that the electronic component P of the head unit 10 is mounted on the correct mounting position of the circuit board (PCB). Can be controlled.

따라서 전자부품 인식장치(100)는 간단한 구조를 통하여 전자부품(P)을 인식하는 것이 가능하다. 특히 전자부품 인식장치(100)는 전자부품(P)의 리드(L)를 정확하면서 정밀하게 인지하는 것이 가능하다. Therefore, the electronic component recognition device 100 can recognize the electronic component P through a simple structure. In particular, the electronic component recognition device 100 can accurately and accurately recognize the lead L of the electronic component P.

전자부품 인식장치(100)는 광이 무한 반복하여 통과하는 면에 리드(L)를 배치함으로써 전자부품(P)의 리드(L)의 선명한 이미지를 획득하는 것이 가능하다. The electronic component recognition apparatus 100 may acquire a clear image of the lead L of the electronic component P by arranging the lead L on a surface through which light passes infinitely and repeatedly.

전자부품 인식장치(100)는 구성품을 최소화함으로써 전자부품 인식장치(100)의 전체 사이즈를 최소화하여 다양한 장소 및 다양한 장치에 설치하는 것이 가능하다. The electronic component recognition apparatus 100 can minimize the overall size of the electronic component recognition apparatus 100 by minimizing the components and can be installed in various places and various apparatuses.

또한, 전자부품 인식장치(100)는 헤드부(10)의 이동 경로 상에 작은 영역에 배치됨으로써 헤드부(10)의 이동 경로를 최소화하는 것이 가능하다. In addition, the electronic component recognition device 100 is disposed in a small area on the movement path of the head portion 10, thereby minimizing the movement path of the head portion 10.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자부품 인식장치의 광원부와 반사부를 보여주는 평면도이다. 도 7은 도 6에 도시된 제1 광원부를 보여주는 단면도이다. 도 8은 도 1에 도시된 제1 반사부를 보여주는 평면도이다. 6 is a plan view showing a light source unit and a reflection unit of the electronic component recognition apparatus according to another embodiment of the present invention. 7 is a cross-sectional view showing the first light source unit shown in FIG. 6. 8 is a plan view showing the first reflector illustrated in FIG. 1.

도 6 내지 도 8을 참고하면, 전자부품 인식장치(미도시)는 광원부(110-1), 반사부(120-1), 촬상부(미도시) 및 바디부(미도시)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 촬상부와 상기 바디부는 상기 도 1 내지 도 5에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 6 to 8, the electronic component recognition device (not shown) may include a light source unit 110-1, a reflector unit 120-1, an imaging unit (not shown), and a body unit (not shown). have. At this time, since the imaging unit and the body unit are the same or similar to those described in FIGS. 1 to 5, detailed descriptions thereof will be omitted.

광원부(110-1)와 반사부(120-1)는 각각 복수개 구비될 수 있다. 이때, 광원부(110-1)의 개수와 반사부(120-1)의 개수는 서로 동일할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 광원부(110-1) 및 반사부(120-1)가 각각 2개씩 구비되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. A plurality of light source units 110-1 and reflector units 120-1 may be provided. At this time, the number of light source units 110-1 and the number of reflection units 120-1 may be the same. Hereinafter, for convenience of description, the light source unit 110-1 and the reflection unit 120-1 will be described in detail focusing on two cases.

광원부(110-1)는 서로 이격되도록 배치되는 제1 광원부(110-1A)와 제2 광원부(110-1B)를 포함할 수 있다. 또한, 반사부(120-1)는 서로 연결되는 제1 반사부(120-1A)와 제2 반사부(120-1B)를 포함할 수 있다. The light source unit 110-1 may include a first light source unit 110-1A and a second light source unit 110-1B disposed to be spaced apart from each other. Also, the reflector 120-1 may include a first reflector 120-1A and a second reflector 120-1B connected to each other.

이러한 경우 제1 광원부(110-1A)와 제2 광원부(110-1B)는 제1 반사부(120-1A) 또는 제2 반사부(120-1B)에 배치될 수 있다. 이때, 제1 광원부(110-1A)와 제2 광원부(110-1B)는 제1 반사부(120-1A)와 제2 반사부(120-1B) 사이를 기준으로 서로 동일한 방향에 배치될 수 있다. In this case, the first light source unit 110-1A and the second light source unit 110-1B may be disposed on the first reflector 120-1A or the second reflector 120-1B. In this case, the first light source unit 110-1A and the second light source unit 110-1B may be disposed in the same direction as each other based on the relationship between the first reflector 120-1A and the second reflector 120-1B. have.

제1 광원부(110-1A)는 제1 광생성부(111-1A)와, 제1 광생성부(111-1A)에 연결되며, 제1 광생성부(111-1A)에서 방출되는 광을 확산시키는 제1 광확산부(112-1A)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 광원부(110-1A)는 제1 광생성부(111-1A) 및 제1 광확산부(112-1A)가 내부에 수납되어 고정되는 제1 광원바디부(113-1A)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 광생성부(111-1A)는 상기에서 설명한 것과 같이 레이저 다이오드를 포함할 수 있다. 또한, 제1 광확산부(112-1A)는 상기에서 설명한 바와 같이 단면이 원형 또는 타원형인 기둥 형태의 렌즈 또는 회절 광학 소자를 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 광확산부(112-1A)가 렌즈를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. 제1 광확산부(112-1A)는 기둥 형태로 형성될 수 있다. 이때, 제1 광확산부(112-1A)의 길이 방향은 제1 광생성부(111-1A)에서 방출하는 광의 진행 방향(예를 들면, 도 7의 Y방향)에 대해서 수직한 방향(예를 들면, 도 7의 X방향)일 수 있다. 상기와 같은 경우 제1 광생성부(111-1A)에서 방출된 광은 제1 광확산부(112-1A)를 통과하면서 조사되는 범위가 넓어져 제1 반사부(120-1A)로 입사할 수 있다. The first light source unit 110-1A is connected to the first light generator 111-1A and the first light generator 111-1A, and receives light emitted from the first light generator 111-1A. A first light diffusion unit 112-1A for diffusion may be included. Further, the first light source unit 110-1A includes a first light source body unit 113-1A in which the first light generating unit 111-1A and the first light diffusion unit 112-1A are received and fixed therein. It can contain. At this time, the first photo-generation unit 111-1A may include a laser diode as described above. In addition, as described above, the first light diffusion unit 112-1A may include a lens or diffractive optical element having a circular or elliptical columnar cross section. Hereinafter, for convenience of description, the first light diffusion unit 112-1A will be described in detail focusing on a case including a lens. The first light diffusion unit 112-1A may be formed in a column shape. At this time, the longitudinal direction of the first light diffusion unit 112-1A is a direction perpendicular to the traveling direction of the light emitted from the first light generation unit 111-1A (for example, the Y direction in FIG. 7) (eg For example, X direction in FIG. 7 ). In the above case, the light emitted from the first light generator 111-1A passes through the first light diffuser 112-1A, and thus the irradiation range is widened to enter the first reflector 120-1A. Can.

제2 광원부(110-1B)는 제2 광생성부(111-1B)와 제2 광확산부(112-1B)를 포함할 수 있다. 이때, 제2 광생성부(111-1B)는 제1 반사하우징(121-1A)에 배치될 수 있다. 제2 광확산부(112-1B)는 제2 광생성부(111-1B)로부터 이격되어 제1 반사하우징(121-1A)과 제2 반사하우징(121-1B) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 경우 제2 광생성부(111-1B)에서 방출된 광은 제1 반사하우징(121-1A)의 개구부를 통과하여 제2 반사하우징(121-1B)의 개구부 측으로 입사될 수 있다. 특히 제1 반사하우징(121-1A)과 제2 반사하우징(121-1B)에는 제2 광생성부(111-1B)의 광이 통과하도록 홈이나 홀 등이 형성될 수 있다. 제2 광확산부(112-1B)는 제1 광확산부(112-1A)와 동일 또는 유사한 형태일 수 있다. 이때, 제2 광확산부(112-1B)는 제2 광생성부(111-1B)에서 방출되어 제1 반사하우징(121-1A)을 통과한 후 입사되는 광을 확산시켜 제2 반사하우징(121-1B)의 개구부 측으로 안내할 수 있다. The second light source unit 110-1B may include a second light generation unit 111-1B and a second light diffusion unit 112-1B. At this time, the second light generating unit 111-1B may be disposed on the first reflective housing 121-1A. The second light diffusion unit 112-1B may be spaced apart from the second light generation unit 111-1B and disposed between the first reflective housing 121-1A and the second reflective housing 121-1B. In this case, the light emitted from the second light generator 111-1B may pass through the opening of the first reflective housing 121-1A and enter the opening of the second reflective housing 121-1B. In particular, a groove, a hole, or the like may be formed in the first reflective housing 121-1A and the second reflective housing 121-1B so that light from the second light generating unit 111-1B passes. The second light diffusion unit 112-1B may have the same or similar shape to the first light diffusion unit 112-1A. At this time, the second light diffusion unit 112-1B is emitted from the second light generation unit 111-1B, passes through the first reflection housing 121-1A, and diffuses the incident light to the second reflection housing ( 121-1B).

상기와 같은 경우 제1 광원부(110-1A)와 제2 광원부(110-1B)가 서로 동일한 방향에 배치됨으로써 상기 전자부품 인식장치의 설치 공간을 줄이는 것이 가능하다. In this case, the first light source unit 110-1A and the second light source unit 110-1B are disposed in the same direction to reduce the installation space of the electronic component recognition device.

제1 반사부(120-1A)는 제1 반사하우징(121-1A)과 제1 반사플레이트(122-1A)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 반사하우징(121-1A)은 다양한 형태로 형성될 수 있다. 특히 제1 반사하우징(121-1A)의 모서리 부분은 만곡지게(또는 라운드지게) 형성될 수 있다. 또한, 제1 반사플레이트(122-1A)는 만곡진 제1 반사하우징(121-1A)의 모서리 부분의 형상을 따라 제1 반사하우징(121-1A)의 내면에 배치될 수 있다. 제1 반사플레이트(122-1A)는 제1 광원부(110-1A)에서 방출되는 광이 통과하는 부분이나 제2 광생성부(111-1B)가 배치된 제1 반사하우징(121-1A) 부분에는 배치되지 않을 수 있다. 다른 실시예로써 제1 반사플레이트(122-1A)는 제1 광원부(110-1A)에서 방출되는 광이 통과하는 부분이나 제2 광생성부(111-1B)가 배치된 제1 반사하우징(121-1A) 부분에 배치되는 하프미러를 포함하는 것도 가능하다. 상기와 같은 제1 반사플레이트(122-1A)는 상기 도 1 내지 도 5에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. The first reflective unit 120-1A may include a first reflective housing 121-1A and a first reflective plate 122-1A. In this case, the first reflective housing 121-1A may be formed in various forms. In particular, the corner portion of the first reflective housing 121-1A may be curved (or rounded). In addition, the first reflective plate 122-1A may be disposed on the inner surface of the first reflective housing 121-1A along the shape of the corner portion of the curved first reflective housing 121-1A. The first reflective plate 122-1A is a portion through which light emitted from the first light source unit 110-1A passes or a portion of the first reflective housing 121-1A in which the second light generating unit 111-1B is disposed. It may not be placed. In another embodiment, the first reflective plate 122-1A includes a portion through which light emitted from the first light source unit 110-1A passes or a first reflective housing 121 in which the second light generating unit 111-1B is disposed. It is also possible to include a half mirror disposed in the -1A) portion. Since the first reflective plate 122-1A as described above is the same or similar to that described in FIGS. 1 to 5, detailed description will be omitted.

제2 반사부(120-1B)는 제2 반사하우징(121-1B)과 제2 반사플레이트(122-1B)를 포함할 수 있다. 이때, 제2 반사하우징(121-1B)은 제1 반사하우징(121-1A)과 서로 연결될 수 있다. 또한, 제2 반사플레이트(122-1B)는 제2 반사하우징(121-1B)의 내면에 배치될 수 있다. 제2 반사하우징(121-1B)과 제2 반사플레이트(122-1B)는 상기에서 설명한 제1 반사하우징(121-1A) 및 제1 반사플레이트(122-1A)와 각각 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. The second reflection unit 120-1B may include a second reflection housing 121-1B and a second reflection plate 122-1B. At this time, the second reflective housing 121-1B may be connected to the first reflective housing 121-1A. Further, the second reflective plate 122-1B may be disposed on the inner surface of the second reflective housing 121-1B. Since the second reflective housing 121-1B and the second reflective plate 122-1B are the same or similar to the first reflective housing 121-1A and the first reflective plate 122-1A described above, the detailed description Will be omitted.

상기와 같은 전자부품 상기 인식장치의 작동은 상기 도 1 내지 도 5에 설명한 것과 동일 또는 유사할 수 있다. The operation of the recognition device of the electronic component as described above may be the same or similar to that described with reference to FIGS. 1 to 5.

구체적으로 복수개의 헤드부(미도시)가 복수개의 전자부품(미도시)을 각각 제1 반사부(120-1A)와 제2 반사부(120-1B)에 배치하면, 제1 광원부(110-1A)에서 제1 반사부(120-1A) 내부로 광을 제공하고, 제2 광원부(110-1B)는 제2 반사부(120-1B)로 광을 제공할 수 있다. 이때, 제2 광생성부(111-1B)에서 방출된 광은 제1 반사부(120-1A) 내부를 통과하여 제2 광확산부(112-1B)로 입사하고, 제2 광확산부(112-1B)를 통하여 확산된 광은 제2 반사부(120-1B) 내부로 진입하여 무한 반사될 수 있다. Specifically, when a plurality of head parts (not shown) are disposed on the first reflector 120-1A and the second reflector 120-1B, respectively, the plurality of electronic components (not shown) are respectively disposed on the first light source unit 110-. 1A) may provide light into the first reflector 120-1A, and the second light source unit 110-1B may provide light to the second reflector 120-1B. At this time, the light emitted from the second light generator 111-1B passes through the inside of the first reflector 120-1A and enters the second light diffuser 112-1B, and the second light diffuser ( Light diffused through 112-1B) may enter the second reflector 120-1B and be reflected infinitely.

상기와 같이 제1 반사부(120-1A) 및 제2 반사부(120-1B) 내부 각각에서 광이 무한 반사될 때 제1 반사부(120-1A) 및 제2 반사부(120-1B)에 각각 배치된 상기 전자부품의 리드에 충돌한 광을 상기 각 촬상부에서 감지하여 상기 전자부품의 위치, 자세 등을 감지할 수 있다. As described above, when light is infinitely reflected inside each of the first reflector 120-1A and the second reflector 120-1B, the first reflector 120-1A and the second reflector 120-1B It is possible to detect the position, posture, and the like of the electronic component by detecting light hitting the lead of the electronic component disposed in each of the imaging units.

이후 상기 촬상부에서 촬영된 이미지를 근거로 상기 헤드부를 조절함으로써 상기 전자부품의 위치 및 자세 등을 기 설정된 위치 및 자세로 조정하는 것이 가능하다. 다른 실시예로써 상기 촬상부에서 촬영된 이미지를 근거로 상기 전자부품이 회로기판(미도시)에 실장될 때 상기 전자부품이 상기 회로기판의 정확한 실장 위치에 배치되도록 상기 헤드부의 작동을 조절하는 것도 가능하다. Thereafter, it is possible to adjust the position and posture of the electronic component to a predetermined position and posture by adjusting the head part based on the image taken by the imaging part. As another embodiment, when the electronic component is mounted on a circuit board (not shown) based on an image photographed by the imaging unit, adjusting the operation of the head portion so that the electronic component is disposed at the correct mounting position of the circuit board It is possible.

따라서 상기 전자부품 인식장치는 각 광원부(110-1)를 일 방향에 배치함으로써 다른 부품과의 간섭을 최소화하고, 장치 자체의 설치 공간을 최소화하는 것이 가능하다. Therefore, the electronic component recognition apparatus can minimize interference with other components and minimize the installation space of the apparatus itself by arranging each light source unit 110-1 in one direction.

특히 상기 전자부품이 리드를 포함하는 경우 상기 전자부품으로 광을 직접 조사하는 방식의 경우는 다양한 각도로 상기 전자부품의 리드에 입사하는 광으로 인하여 상기 전자부품의 리드의 이미지를 정확하게 획득하는 것이 불가능함으로써 상기 전자부품의 위치를 정확하게 파악하기 어려울 수 있다. In particular, in the case where the electronic component includes a lead, it is impossible to accurately acquire an image of the lead of the electronic component due to light incident on the lead of the electronic component at various angles in the case of directly irradiating light to the electronic component. By doing so, it may be difficult to accurately locate the electronic component.

그러나 상기 전자부품 인식장치는 각 광원부(110-1)에서 방출된 광을 통하여 각 반사부(120-1)에서 무한 반사되는 광이 통과하는 영역을 형성하고, 이러한 영역에 상기 전자부품의 리드를 배치하여 상기 리드에서 반사되는 빛을 감지함으로써 상기 전자부품이 리드를 포함하는 경우에도 상기 전자부품의 인식률을 높임으로써 정밀하면서 정확하게 상기 전자부품의 인식하는 것이 가능하다.However, the electronic component recognition device forms an area through which light reflected by each reflector 120-1 passes through light emitted from each light source unit 110-1, and leads the electronic component to the area. It is possible to accurately and accurately recognize the electronic component by increasing the recognition rate of the electronic component even when the electronic component includes a lead by arranging and detecting light reflected from the lead.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자부품 인식장치를 보여주는 사시도이다. 도 10은 도 9에 도시된 광원부와 반사부를 보여주는 평면도이다. 도 11은 도 10에 도시된 반사부를 보여주는 평면도이다.9 is a perspective view showing an electronic component recognition device according to another embodiment of the present invention. 10 is a plan view showing a light source unit and a reflection unit illustrated in FIG. 9. 11 is a plan view showing a reflector shown in FIG. 10.

도 9 내지 도 11을 참고하면, 전자부품 인식장치(100-2)는 광원부(110-2), 반사부(120-2), 촬상부(130-2), 바디부(140-2) 및 직사광원부(150-2)를 포함할 수 있다. 이때, 바디부(140-2)는 메인바디부(141-2)와 차단판(142-2)을 포함할 수 있다. 이러한 촬상부(130-2)와 바디부(140-2)는 상기 도 1 내지 도 5에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 9 to 11, the electronic component recognition device 100-2 includes a light source unit 110-2, a reflection unit 120-2, an imaging unit 130-2, a body unit 140-2, and A direct light source unit 150-2 may be included. At this time, the body portion 140-2 may include a main body portion 141-2 and a blocking plate 142-2. Since the imaging unit 130-2 and the body unit 140-2 are the same or similar to those described in FIGS. 1 to 5, detailed descriptions thereof will be omitted.

광원부(110-2)는 적어도 하나 이상 구비될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 광원부(110-2)가 복수개 구비되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. At least one light source unit 110-2 may be provided. Hereinafter, for convenience of description, a description will be given focusing on a case where a plurality of light source units 110-2 are provided.

광원부(110-2)는 광생성부(111-2), 광확산부(112-2), 광원바디부(113-2) 및 광가이드(114-2)를 포함할 수 있다. 광생성부(111-2)는 광원바디부(113-2) 내부에 수납되어 바디부(140-2)에 배치될 수 있다. 이때, 광생성부(111-2)는 레이저 다이오드를 포함할 수 있다. 광확산부(112-2)는 각 반사부(120-2)에 배치될 수 있다. 이때, 광확산부(112-2)는 각 반사부(120-2) 내부로 광을 확산시킬 수 있다. 광가이드(114-2)는 광섬유 등을 포함하여 광확산부(112-2)와 광생성부(111-2)를 연결할 수 있다. 이러한 경우 광가이드(114-2)는 광생성부(111-2)에서 발생한 광을 광확산부(112-2)로 안내할 수 있다. The light source unit 110-2 may include a light generating unit 111-2, a light diffusion unit 112-2, a light source body unit 113-2, and a light guide 114-2. The light generating unit 111-2 may be accommodated inside the light source body unit 113-2 and disposed on the body unit 140-2. At this time, the photo-generating unit 111-2 may include a laser diode. The light diffusion unit 112-2 may be disposed on each reflection unit 120-2. At this time, the light diffusion unit 112-2 may diffuse light into each reflection unit 120-2. The optical guide 114-2 may include an optical fiber or the like to connect the light diffusion unit 112-2 and the light generation unit 111-2. In this case, the light guide 114-2 may guide the light generated from the light generating unit 111-2 to the light diffusion unit 112-2.

상기와 같은 경우 광생성부(111-2)는 바디부(140-2) 이외에 다른 장치나 다른 장소에 배치되는 것도 가능하다. 특히 상기와 같은 경우 광생성부(111-2)는 다른 장치 등과의 위치 관계에 따라 배치될 수 있다. In this case, the light generating unit 111-2 may be disposed in another device or other place in addition to the body unit 140-2. In particular, in the above case, the light generating unit 111-2 may be arranged according to a positional relationship with other devices.

반사부(120-2)는 반사하우징(121-2)와 반사플레이트(122-2)를 포함할 수 있다. 이때, 반사하우징(121-2)는 내부에 개구부(123-2)를 포함할 수 있으며, 개구부(123-2)의 형태는 팔각형 형태일 수 있다. 예를 들면, 개구부(123-2)는 사각형 형태이면서 모서리가 모따기 된 형태를 가질 수 있다. 반사플레이트(122-2)는 복수개 구비되어 반사하우징(121-2)의 내면에 배치될 수 있다. 이러한 경우 반사플레이트(122-2)는 모따기된 개구부(123-2) 부분에도 배치되어 반사하우징(121-2) 내면 전체에서 개구부(123-2) 내부로 입사된 광을 반사시키는 것이 가능하다. The reflector 120-2 may include a reflective housing 121-2 and a reflective plate 122-2. At this time, the reflective housing 121-2 may include an opening 123-2 therein, and the shape of the opening 123-2 may be an octagonal shape. For example, the opening 123-2 may have a rectangular shape and a chamfered edge. A plurality of reflective plates 122-2 may be provided and disposed on the inner surface of the reflective housing 121-2. In this case, the reflective plate 122-2 is also disposed in the chamfered opening 123-2, so that it is possible to reflect light incident into the opening 123-2 from the entire inner surface of the reflective housing 121-2.

상기와 같은 반사플레이트(122-2)는 반사하우징(121-2)의 평명한 부분에 배치되는 직선반사플레이트(122-2A)와 반사하우징(121-2)의 모따기된 모서리 부분에 배치되는 모서리반사플레이트(122-2B)를 포함할 수 있다. 이때, 직선반사플레이트(122-2A)와 모서리반사플레이트(122-2B)는 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시예로써 직선반사플레이트(122-2A)와 모서리반사플레이트(122-2B)는 서로 분리되어 개별적으로 각각 반사하우징(121-2)에 배치되는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 직선반사플레이트(122-2A)와 모서리반사플레이트(122-2B)는 서로 분리된 상태로 반사하우징(121-2)에 배치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The reflective plate 122-2 as described above is a corner disposed at a chamfered corner portion of the straight reflecting plate 122-2A and the reflective housing 121-2 disposed on a flat portion of the reflective housing 121-2. It may include a reflective plate (122-2B). At this time, the straight reflecting plate 122-2A and the corner reflecting plate 122-2B may be integrally formed. As another embodiment, the straight reflecting plate 122-2A and the corner reflecting plate 122-2B are separated from each other and may be individually disposed on the reflective housing 121-2. Hereinafter, for convenience of description, a description will be given focusing on the case where the straight reflecting plate 122-2A and the corner reflecting plate 122-2B are disposed on the reflective housing 121-2 in a state of being separated from each other.

직사광원부(150-2)는 전자부품(미도시)에 광을 적접 조사할 수 있다. 이때, 직사광원부(150-2)는 유기 발광 다이오드를 포함할 수 있으며, 복수개 구비될 수 있다. 이러한 경우 복수개의 직사광원부(150-2)는 서로 이격되도록 배치되며, 열과 행을 형성하도록 바디부(140-2) 내부에 배열될 수 있다. 특히 이러한 직사광원부(150-2)는 리드가 존재하지 않는 상기 전자부품, 상기 전자부품에서 리드가 상기 전자부품의 측면으로 형성되는 형태 등과 같은 에스엠디(SMD, Suface mount device)일 경우 사용될 수 있다. The direct light source unit 150-2 may directly irradiate light to an electronic component (not shown). At this time, the direct light source unit 150-2 may include an organic light emitting diode, and may be provided in plural. In this case, the plurality of direct light source parts 150-2 are arranged to be spaced apart from each other, and may be arranged inside the body part 140-2 to form columns and rows. Particularly, the direct light source unit 150-2 may be used in the case of an electronic component without a lead, a surface mount device (SMD) such as a shape in which the lead is formed on the side of the electronic component.

상기와 같은 상기 전자부품 인식장치의 작동을 살펴보면, 상기 전자부품의 종류가 에스엠디일 경우 헤드부(미도시)가 상기 전자부품을 흡착하여 반사부(120-2)에 배치하거나 상기 전자부품 인식장치 상에 배치한 후 직사광원부(150-2)로 상기 전자부품에 광을 공급할 수 있다. 직사광원부(150-2)에서 공급된 광은 상기 전자부품 자체에 충돌하여 반사된 후 촬상부(130-2)로 입사될 수 있다. 이때, 각 촬상부(130-2)에서 촬영되는 서로 인접하는 상기 헤드부에 흡착된 상기 전자부품의 이미지의 노이즈를 제거하거나 선명한 이미지 획득을 위하여 차단판(142-2)이 메인바디부(141-2) 내부의 공간을 구획할 수 있다. Looking at the operation of the electronic component recognition device as described above, when the type of the electronic component is SM, a head (not shown) adsorbs the electronic component and places it on the reflector 120-2 or the electronic component recognition device. After being placed on the image, light may be supplied to the electronic component through the direct light source unit 150-2. The light supplied from the direct light source unit 150-2 may collide with the electronic component itself and be reflected and then enter the imaging unit 130-2. At this time, in order to remove noise of the image of the electronic component adsorbed on the head portion adjacent to each other photographed by each imaging unit 130-2 or to obtain a clear image, the blocking plate 142-2 is the main body portion 141 -2) The interior space can be divided.

한편, 상기 전자부품이 에스엠디 형태가 아닌 리드(미도시)가 수직하게 촬상부(130-2) 방향으로 상기 전자부품의 하면으로부터 도출되는 형태인 경우 직사광원부(150-2)의 작동을 중지하고 각 광원부(110-2)가 작동할 수 있다. 각 광원부(110-2)에서 생성된 광은 각 광가이드(114-2) 및 각 광확산부(112-2)를 통하여 각 반사부(120-2) 내부로 공급될 수 있다. On the other hand, if the electronic component is a form in which the lead (not shown) is drawn from the lower surface of the electronic component in the direction of the imaging unit 130-2 vertically, the operation of the direct light source unit 150-2 is stopped. Each light source unit 110-2 may operate. The light generated by each light source unit 110-2 may be supplied into each reflection unit 120-2 through each light guide 114-2 and each light diffusion unit 112-2.

이후 각 반사부(120-2) 내부에서 입사된 광이 무한 반사되면, 반사부(120-2) 내부는 면광원 형태와 같이 될 수 있다. 이때, 상기 헤드부는 상기 전자부품의 리드를 반사부(120-2) 내부에 중첩되도록 배치할 수 있다. Subsequently, when the light incident from inside each reflector 120-2 is infinitely reflected, the inside of the reflector 120-2 may be shaped like a surface light source. At this time, the head portion may be arranged such that the lead of the electronic component overlaps the reflection portion 120-2.

상기 리드에 충돌한 광은 반사되어 촬상부(130-2)로 입사하고, 촬상부(130-2)는 이러한 반사된 광을 통하여 상기 전자부품의 리드의 이미지를 획득할 수 있다. The light colliding with the lead is reflected and incident on the imaging unit 130-2, and the imaging unit 130-2 can acquire an image of the lead of the electronic component through the reflected light.

이후 제어부(미도시)는 촬상부(130-2)에서 촬영된 이미지를 근거로 상기 전자부품의 위치 및 자세 등을 판단할 수 있으며, 상기 헤드부를 통하여 상기 전자부품의 위치 및 자세를 정렬할 수 있다. 다른 실시예로써 상기 제어부는 상기 전자부품이 실장될 회로기판(미도시)의 위치를 파악한 후 상기에서 감지된 결과를 근거로 상기 전자부품을 상기 회로기판에 실장될 위치에 배치하고 상기 회로기판에 실장시키는 것이 가능하다. Thereafter, the control unit (not shown) may determine the position and posture of the electronic component based on the image taken by the imaging unit 130-2, and may align the position and posture of the electronic component through the head unit. have. In another embodiment, the controller determines the position of the circuit board (not shown) on which the electronic component is to be mounted, and then places the electronic component at the position to be mounted on the circuit board based on the detected result. It is possible to mount.

따라서 전자부품 인식장치(100-2)는 협소한 설치 장소에 배치하는 것이 가능하며, 다른 장치와의 간섭을 최소화할 수 있다. Therefore, the electronic component recognition device 100-2 can be disposed in a narrow installation place, and interference with other devices can be minimized.

전자부품 인식장치(100-2)는 리드를 갖는 상기 전자부품의 인식률을 높일 수 있다. 또한, 전자부품 인식장치(100-2)는 다양한 형태의 상기 전자부품을 인식하는 것이 가능하다. The electronic component recognition device 100-2 may increase the recognition rate of the electronic component having a lead. In addition, the electronic component recognition apparatus 100-2 can recognize the electronic components in various forms.

전자부품 인식장치(100-2)는 간단한 구조를 통하여 상기 전자부품을 정밀하면서 정확하게 인지할 수 있다. The electronic component recognition device 100-2 can accurately and accurately recognize the electronic component through a simple structure.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위에는 본 발명의 요지에 속하는 한 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.Although the invention has been described in connection with the preferred embodiments mentioned above, it is possible to make various modifications or variations without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the scope of the appended claims will include such modifications or variations as long as they belong to the subject matter of the present invention.

10: 헤드부
20: 전자부품공급부
30: 전자부품실장부
100,100-2: 전자부품 인식장치
110,110-1,110-2: 광원부
120,120-1,120-2: 반사부
130,130-2: 촬상부
140.140-2: 바디부
150-2: 직사광원부
10: head
20: electronic component supply unit
30: Electronic parts mounting department
100,100-2: Electronic component recognition device
110,110-1,110-2: light source unit
120,120-1,120-2: Reflector
130,130-2: imaging unit
140.140-2: Body part
150-2: direct light source

Claims (10)

광원부;
내부에 개구부를 구비하고, 상기 광원부와 연결되며, 상기 광원부에서 분사된 광을 상기 개구부 내로 굴절시키는 반사부; 및
상기 개구부에 전자부품의 리드가 배치되는 경우 상기 리드를 촬영하는 촬상부;를 포함하는 전자부품 인식장치.
Light source unit;
A reflection unit having an opening therein, connected to the light source unit, and refracting light emitted from the light source unit into the opening; And
And an image pickup unit that photographs the lead when the lead of the electronic component is disposed in the opening.
제 1 항에 있어서,
상기 반사부와 상기 촬상부를 고정시키는 바디부;를 포함하는 전자부품 인식장치.
According to claim 1,
And a body part fixing the reflection part and the imaging part.
제 2 항에 있어서,
상기 반사부는 서로 구분되도록 복수개 구비되며,
상기 촬상부는 상기 각 반사부와 대응되도록 복수개 구비되며,
상기 바디부에 배치되어 서로 인접하는 상기 촬상부를 구획하는 차단판;을 더 포함하는 전자부품 인식장치.
According to claim 2,
A plurality of the reflective parts are provided to be separated from each other,
A plurality of imaging units are provided to correspond to the reflection units,
And a blocking plate disposed on the body part and partitioning the imaging parts adjacent to each other.
제 1 항에 있어서,
상기 반사부는,
제1 반사부; 및
상기 제1 반사부와 연결되도록 배치되는 제2 반사부;를 포함하는 전자부품 인식장치.
According to claim 1,
The reflector,
A first reflector; And
And a second reflector disposed to be connected to the first reflector.
제 4 항에 있어서,
상기 광원부는,
상기 제1 반사부에 배치되어 광을 방출하는 광생성부; 및
상기 제1 반사부와 상기 제2 반사부 사이에 배치되어 상기 광생성부로부터 방출된 광을 상기 제2 반사부의 개구부 내부로 확산시키는 광확산부;를 포함하는 전자부품 인식장치.
The method of claim 4,
The light source unit,
A light generating unit disposed on the first reflection unit to emit light; And
And a light diffusion unit disposed between the first reflection unit and the second reflection unit to diffuse light emitted from the light generation unit into an opening of the second reflection unit.
제 1 항에 있어서,
상기 광원부는,
광을 생성하는 광생성부;
상기 광생성부로부터 방출된 광을 확산시키는 광확산부;를 포함하는 전자부품 인식장치.
According to claim 1,
The light source unit,
A light generating unit that generates light;
And an optical diffusion unit that diffuses light emitted from the optical generation unit.
제 1 항에 있어서,
상기 광원부는,
광을 생성하는 광생성부;
상기 반사부에 배치되며, 상기 광생성부로부터 방출된 광을 확산시키는 광확산부; 및
상기 광생성부와 상기 광확산부를 연결하여 상기 광생성부에서 방출된 광을 상기 광확산부로 안내하는 광가이드;를 포함하는 전자부품 인식장치.
According to claim 1,
The light source unit,
A light generating unit that generates light;
A light diffusion unit disposed on the reflection unit and diffusing light emitted from the light generation unit; And
And an optical guide connecting the light generator and the light diffuser to guide light emitted from the light generator to the light diffuser.
광을 선형으로 외부로 방출하는 단계;
상기 광을 개구부 내부에서 무한 반사시키는 단계;
전자부품의 하단부 중 적어도 일부를 상기 개구부와 중첩되도록 배치하는 단계; 및
상기 전자부품의 하단부에 충돌한 광 중 일부를 촬영하여 상기 전자부품의 위치를 파악하는 단계;를 포함하는 전자부품 인식방법.
Emitting light linearly to the outside;
Infinitely reflecting the light inside the opening;
Disposing at least a portion of the lower end of the electronic component so as to overlap the opening; And
And detecting a position of the electronic component by photographing a part of the light impinging on the lower end of the electronic component.
제 8 항에 있어서,
선형 형태의 상기 광을 확산시키는 단계;를 더 포함하는 전자부품 인식방법.
The method of claim 8,
And diffusing the light in a linear form.
제 8 항에 있어서,
상기 전자부품의 위치 인식은 복수개의 공간에서 동시에 수행되는 전자부품 인식방법.
The method of claim 8,
The method of recognizing the position of the electronic component is performed simultaneously in a plurality of spaces.
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