KR101408361B1

KR101408361B1 - A component recognition apparatus for chip mounter

Info

Publication number: KR101408361B1
Application number: KR1020100005257A
Authority: KR
Inventors: 박재현
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 2010-01-20
Filing date: 2010-01-20
Publication date: 2014-06-17
Also published as: KR20110085459A

Abstract

실장할 부품의 상태를 인식하는 부품실장기의 부품 인식장치가 개시된다. 개시된 부품 인식장치는, 본 발명의 실시예에 따른 부품 실장기의 부품 인식장치는, 부품을 흡착하는 부품 흡착부를 구비하는 헤드와, 헤드와 착탈가능하게 결합되는 모듈하우징과 모듈하우징에 설치되는 프레넬렌즈를 구비하는 백라이트모듈과, 부품을 촬영하는 촬영기를 구비하며, 모듈하우징은, 표면에 발광다이오드가 설치된 인쇄회로기판과, 발광다이오드에서 출사된 광을 투과하여 확산시키는 확산부를 포함하며, 프레넬렌즈는 확산부의 표면 중 발광다이오드와 마주보는 표면에 설치된다. 이러한 부품 인식장치는 프레넬렌즈에 의해 부품 촬영 시 해당 부품을 균일하게 조명할 수 있어서, 이를 이용할 경우 매우 정확한 부품의 상태 인식이 가능해진다. A part recognition device for a component real part that recognizes a state of a component to be mounted is disclosed. The disclosed component recognition apparatus includes a head having a component suction unit for picking up a component, a module housing detachably coupled to the head, and a frame mounted on the module housing. The module housing includes a printed circuit board on which a light emitting diode is mounted, and a diffusion unit that transmits and diffuses the light emitted from the light emitting diode. The light emitting diode includes a backlight module having a lens lens, The Nell lens is installed on the surface of the diffusion part facing the light emitting diode. Such a component recognizing device can illuminate the component uniformly at the time of photographing the component by the Fresnel lens, so that it is possible to recognize the state of the component with high accuracy when using the component.

Description

[0001] The present invention relates to a component recognition apparatus for chip mounter,

본 발명의 실시예는 실장할 부품의 상태를 인식하는 부품실장기의 부품 인식장치에 관한 것이다. An embodiment of the present invention relates to a component recognizing apparatus for a component body that recognizes a state of a component to be mounted.

일반적으로 부품 실장기는 인쇄회로기판(PCB)에 반도체 패키지 등의 부품을 장착하는 장치를 말한다. 최근에는 인쇄회로기판이 고밀도, 고기능을 가지게 되면서 이에 따른 개별적인 전자 부품 또한 마찬가지로 고기능화 되고 있다. 인쇄회로기판에 실장되는 전자 부품은 반도체칩에 다수의 리드가 연결된 구조를 가지고 있는데, 이러한 고기능화에 따라 칩의 출력핀 즉, 리드의 수는 증가하고, 각 리드들 사이의 간격은 보다 좁아지고 있다. In general, a component mounting machine refers to a device for mounting a component such as a semiconductor package on a printed circuit board (PCB). In recent years, as printed circuit boards have high density and high functionality, individual electronic components are also becoming more sophisticated. [0003] Electronic components mounted on a printed circuit board have a structure in which a plurality of leads are connected to a semiconductor chip. Due to such high functionality, the number of output fins or leads of a chip increases, and a gap between the leads becomes narrower .

따라서, 전자 부품을 실장하기 이전에, 전자 부품이 정확한 각도로 회전됨으로써 인쇄회로기판 상에 정확하게 실장되는 것이 요구된다. 상기 부품을 소정 위치에 정확히 장착하기 위해서는 부품 공급부로부터 공급된 부품이 상기 기판에 장착되기 전에 부품의 흡착상태 및 중심위치가 정확히 확인되어야 할 필요가 있으며, 이를 위하여 부품 인식장치가 사용된다. 즉, 부품 인식장치에서 해당 부품을 촬영하여 상태를 확인한 후 그 정보를 실장 작업에 반영하는 것이다. Therefore, before the electronic component is mounted, it is required that the electronic component is accurately mounted on the printed circuit board by rotating at an accurate angle. In order to accurately mount the component at a predetermined position, the component state of the component and the center position must be accurately checked before the component supplied from the component supply unit is mounted on the substrate. For this purpose, a component recognition apparatus is used. In other words, the part recognizing device captures the part, confirms the state, and reflects the information to the mounting operation.

그런데, 이 부품 인식장치에서 조명이 해당 부품의 전체 영역을 균일하게 비춰주지 못하면 그 부품의 상태를 정확히 인식하기 어려워진다. However, if the illumination of the part recognizing device does not uniformly illuminate the entire area of the part, it becomes difficult to accurately recognize the state of the part.

따라서, 검사하고자 하는 부품의 상태를 정확하게 인식하려면, 촬영 시 부품에 균일한 조명을 할 수 있는 장치가 요구된다. Therefore, in order to accurately recognize the state of the component to be inspected, a device capable of uniformly illuminating the component at the time of photographing is required.

본 발명의 실시예는 부품 촬영 시 해당 부품을 균일하게 조명하여 정확한 상태 인식이 이루어질 수 있도록 개선된 부품 실장기의 부품 인식장치를 제공한다. The embodiment of the present invention provides an improved part recognizing device for a component part so that correct state recognition can be performed by uniformly illuminating the part at the time of photographing the part.

본 발명의 실시예에 따른 부품 실장기의 부품 인식장치는, 부품을 흡착하는 부품 흡착부를 구비하는 헤드와, 헤드와 착탈가능하게 결합되는 모듈하우징과 모듈하우징에 설치되는 프레넬렌즈를 구비하는 백라이트모듈과, 부품을 촬영하는 촬영기를 구비하며, 모듈하우징은, 표면에 발광다이오드가 설치된 인쇄회로기판과, 발광다이오드에서 출사된 광을 투과하여 확산시키는 확산부를 포함하며, 프레넬렌즈는 확산부의 표면 중 발광다이오드와 마주보는 표면에 설치된다.A component recognizing apparatus for a component body according to an embodiment of the present invention includes a head having a component attracting unit for attracting components, a module housing detachably coupled to the head, and a backlight including a Fresnel lens installed in the module housing. The module housing includes a printed circuit board on which a light emitting diode is mounted and a diffusing unit for transmitting and diffusing the light emitted from the light emitting diode, Lt; RTI ID = 0.0 > LED < / RTI >

상기 프레넬렌즈는 상기 발광다이오드의 빛을 반사하는 다수의 반사면을 구비할 수 있으며, 상기 반사면은 동심원 형태로 배치될 수 있다.The Fresnel lens may have a plurality of reflecting surfaces for reflecting the light of the light emitting diode, and the reflecting surfaces may be concentrically arranged.

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상기 반사면의 면적이 상기 동심원의 중심부에서 외곽으로 갈수록 점차 넓어질 수 있다.The area of the reflective surface may gradually increase from the central portion of the concentric circle toward the outer periphery.

상기 프레넬렌즈는 상기 빛의 반사방향이 상기 동심원의 중심을 향할 수도 있고, 동심원의 외곽을 향할 수도 있다.In the Fresnel lens, the reflection direction of the light may be the center of the concentric circle or may be the outline of the concentric circle.

상기 프레넬렌즈는 상기 모듈하우징의 안쪽인 상기 확산부의 내벽이나 바깥쪽인 상기 확산부의 외벽에 설치될 수 있으며, 또는 상기 확산부의 벽면을 홈 가공하여 형성될 수도 있다.The Fresnel lens may be provided on the outer wall of the diffusion part, which is the inner wall or the outer wall of the diffusion part, inside the module housing, or may be formed by grooving the wall surface of the diffusion part.

상기 백라이트모듈과 대향된 상기 촬영기 측에서 상기 부품을 조명하는 프론트라이트모듈을 더 구비할 수 있으며, 상기 프론트라이트모듈의 빛이 직접 비춰지는 상기 백라이트모듈의 대향면 색상은 그 프론트라이트모듈의 빛 색깔과 보색일 수 있다.The backlight module may further include a front light module that illuminates the component on the side of the camera facing the backlight module. The color of the opposite surface of the backlight module, in which the light of the frontlight module is directly illuminated, And complementary colors.

본 발명의 실시예에 따른 부품실장기의 부품 인식장치는 부품 촬영 시 해당 부품을 균일하게 조명해주므로, 매우 정확한 상태 인식이 이루어질 수 있게 도와준다. The component recognizing device according to the embodiment of the present invention illuminates the part uniformly at the time of capturing a part, thereby assuring a highly accurate state recognition.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 인식장치의 구조를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 부품 인식장치 중 백라이트모듈을 도시한 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 백라이트모듈의 프레넬렌즈를 도시한 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 부품 인식장치의 의한 부품 촬영 결과를 비교예와 같이 도시한 도면이다.
도 5a 내지 도 5d는 도 3에 도시된 프레넬렌즈의 변형 가능한 실시예를 도시한 도면이다.
도 6은 비교예의 프론트라이트모듈에 의한 부품 촬영 결과를 보인 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a diagram showing a structure of a part recognition apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 2 is a diagram illustrating a backlight module of the part recognition apparatus of FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a view showing a Fresnel lens of the backlight module shown in FIG. 2. FIG.
Fig. 4 is a diagram showing a part photographing result by the part recognizing apparatus shown in Fig. 1 as a comparative example. Fig.
5A to 5D are views showing a deformable embodiment of the Fresnel lens shown in FIG.
Fig. 6 is a diagram showing the result of picking up a part by the frontlight module of the comparative example. Fig.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품실장기의 부품 인식장치 구조를 도시한 것이다. 1 is a block diagram of a component recognition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이 본 실시예의 부품 인식장치는 부품(10)을 흡착하는 흡착부(310)가 구비된 헤드(300)와, 그 부품(10)을 촬영하는 촬영기(400), 그리고 선명한 촬영을 위해 부품(10)을 조명하는 백라이트모듈(100)과 프론트라이트모듈(200)을 구비하고 있다. 따라서, 헤드(300)의 흡착부(310)로 부품(10)을 집어 올린 상태에서 상기 백라이트모듈(100)이나 프론트라이트모듈(200)의 조명 하에 촬영기(400)로 그 부품(10)을 촬영하며, 그 촬영 정보로부터 부품(10)의 중심 위치 등 상태를 파악하여 실장 작업에 반영하게 된다. 여기서 백라이트모듈(100)과 프론트라이트모듈(200)은 서로 독립적으로 사용되며, 두 모듈(100)(200)이 동시에 부품(10)을 조명하도록 사용되지는 않는다. 그리고, 참조부호 320은 헤드(300)에 고정된 지지판을 나타내며, 참조부호 330은 지지판(320)과 백라이트모듈(100) 사이에 개재된 완충재를, 참조부호 340은 지지판(320)에 백라이트모듈(100)을 체결하는 볼트를 나타낸다. 따라서, 백라이트모듈(100)은 헤드(300)에 착탈 가능하게 결합된 것으로, 필요 시 볼트(340)만 풀면 쉽게 분리해낼 수 있다.As shown in the figure, the part recognition device of the present embodiment includes a head 300 having a suction part 310 for picking up a part 10, a photographing machine 400 for photographing the part 10, And a backlight module 100 and a frontlight module 200 for illuminating the component 10. The component 10 is picked up by the camera 400 under the illumination of the backlight module 100 or the front light module 200 while the component 10 is picked up by the suction unit 310 of the head 300 And the state of the center 10 of the component 10 or the like is grasped from the photographing information and reflected in the mounting operation. Here, the backlight module 100 and the frontlight module 200 are used independently of each other, and the two modules 100 and 200 are not used to illuminate the component 10 at the same time. Reference numeral 320 denotes a supporting plate fixed to the head 300. Reference numeral 330 denotes a cushioning material interposed between the supporting plate 320 and the backlight module 100. Reference numeral 340 denotes a backlight module 100). Accordingly, the backlight module 100 is detachably coupled to the head 300, and can be easily detached when the bolt 340 is unlocked, if necessary.

이중에서 상기 백라이트모듈(100)의 구조를 도 2를 참조하여 보다 상세히 살펴보기로 한다. The structure of the backlight module 100 will be described in more detail with reference to FIG.

도 2에 도시된 바와 같이 백라이트모듈(100)은 모듈하우징(110)과, 그 모듈하우징(110)에 설치되는 프레넬렌즈(120)를 구비한다. As shown in FIG. 2, the backlight module 100 includes a module housing 110 and a Fresnel lens 120 installed in the module housing 110.

모듈하우징(110)은 인쇄회로기판(112)과 확산부(111)를 포함한 것으로, 인쇄회로기판(112)에 상기 발광다이오드(130)가 설치된다. 상기 확산부(111)는 빛을 확산시키는 역할을 하며, 따라서 발광다이오드(130)에서 출사된 빛은 상기 확산부(111)를 통과하면서 넓게 퍼져나가게 된다.The module housing 110 includes a printed circuit board 112 and a diffusion part 111. The light emitting diode 130 is installed on a printed circuit board 112. [ The diffusion unit 111 diffuses light, so that the light emitted from the light emitting diode 130 spreads widely while passing through the diffusion unit 111.

그리고, 이 모듈하우징(110)의 안쪽인 확산부(111)의 내벽에는 발광다이오드(130)에서 출사된 빛의 분포를 확산부(111) 하면의 전체 영역에 걸쳐서 균일하게 만들어주는 프레넬렌즈(120)가 동심원 형태로 설치되어 있다. 즉, 프레넬렌즈(120)가 없이 확산부(111)만 있다면 확산부(111) 하면의 영역에서 중앙부가 가장 밝고 외곽 가장자리로 갈수록 빛이 약해지는 현상이 발생한다. 왜냐하면, 중앙부에서는 하나의 발광다이오드(130)를 다른 발광다이오드(130)들이 둘러싸고 있어서 빛이 상대적으로 집중되지만, 가장자리의 경우에는 더 이상 바깥쪽에 발광다이오드(130)가 없기 때문에 상대적으로 어둡게 된다. 이렇게 되면 크기가 큰 부품(10)의 경우에는 가장자리 부근이 제대로 조명되지 않아서 상태 인식이 잘못될 가능성이 높다. 따라서, 프레넬렌즈(120)가 확산부(111)의 하면 전체에 걸쳐서 빛을 균일하게 만들어 이러한 문제를 해소해준다. A Fresnel lens (not shown) that uniformly distributes the light emitted from the light emitting diode 130 over the entire area of the lower surface of the diffusion part 111 is formed on the inner wall of the diffusion part 111 inside the module housing 110 120 are installed concentrically. That is, if there is only the diffusion part 111 without the Fresnel lens 120, the center part of the lower surface of the diffusion part 111 is the brightest and the light becomes weaker toward the outer edge. This is because the other light emitting diodes 130 surround one light emitting diode 130 in the central part, and the light is relatively concentrated. However, in the case of the edge, the light emitting diode 130 is darker than the light emitting diode 130 because there is no light emitting diode 130. In this case, in the case of the large-sized component 10, the vicinity of the edge is not properly illuminated, and the possibility of the state recognition is high. Therefore, the Fresnel lens 120 makes the light uniform over the entire lower surface of the diffusion portion 111, thereby solving this problem.

프레넬렌즈(120)는 도 3에 도시된 바와 같이 발광다이오드(130)의 빛을 확산부(111) 쪽으로 반사시키는 역할을 한다. 따라서, 발광다이오드(130)에서 출사된 빛은 상기 프레넬렌즈(120)의 반사면에 반사되어 확산부(111)로 가이드되며, 확산부(111)를 통과하면서 상기한 바와 같이 넓게 퍼져 부품(10)을 조명하게 된다. 이때, 프레넬렌즈(120)의 반사면이 빛을 동심원의 중심 쪽을 향해 반사시키게 되는데, 이 반사면의 면적은 동심원의 중심에서 외곽쪽으로 갈수록 점점 넓어지게 구성되어 있다. 즉, 프레넬렌즈(120)의 최외곽 쪽은 반사면이 가장 높게 돌출되어 있고 중심 쪽으로 갈수록 돌출 높이가 차츰 낮아진다. 반사면이 동심원 상으로 배치된 프레넬렌즈(120)에 있어서 돌출 높이가 높다는 것은 그만큼 반사면의 넓이가 넓다는 의미가 되므로, 결과적으로 최외곽 측에서 중심 측 보다 빛을 더 많이 반사시키게 된다. 그러면, 상대적으로 빛이 약하던 백라이트모듈(100)의 외곽측은 더 많은 빛을 반사해서 확산부(111)로 내보내고, 상대적으로 빛이 강하던 백라이트모듈(100)의 중심 측은 더 적은 빛을 반사해서 확산부(111)로 내보내게 되므로, 빛의 밝기 조건이 보정되어 확산부(111)의 하면에서는 전체적으로 균형을 이루게 되는 것이다. 이렇게 되면 확산부(111)의 하면 전체에 걸쳐서 균일한 빛으로 부품(10)을 조명하게 되므로 매우 선명한 화상을 촬영할 수 있게 된다. The Fresnel lens 120 reflects light of the light emitting diode 130 toward the diffusion part 111 as shown in FIG. Therefore, the light emitted from the light emitting diode 130 is reflected by the reflection surface of the Fresnel lens 120 and is guided to the diffusion part 111. As the light passes through the diffusion part 111, 10). At this time, the reflective surface of the Fresnel lens 120 reflects the light toward the center of the concentric circle. The area of the reflective surface is gradually widened from the center of the concentric circle to the outer edge. That is, the outermost surface of the Fresnel lens 120 has the highest reflection surface and the projecting height gradually decreases toward the center. The higher the projection height of the Fresnel lens 120 arranged in a concentric shape on the reflection surface means that the width of the reflection surface is larger, and as a result, more light is reflected more on the outermost side than on the center side. Then, the outer side of the backlight module 100, which is relatively weak in light, reflects more light to the diffusion part 111, and the central side of the backlight module 100, which is relatively strong, reflects less light So that the brightness condition of the light is corrected and the balance of the whole is balanced at the lower surface of the diffusion part 111. [ In this case, since the component 10 is illuminated with uniform light over the entire lower surface of the diffusion part 111, a very sharp image can be taken.

도 4는 이러한 본 실시예의 백라이트모듈(100)을 이용한 조명 상태에서 부품을 촬영한 결과를 보인 것으로, (b)가 본 실시예의 경우이고, (a)는 비교예로서 확산부(111)만 있고 프레넬렌즈는 없는 경우의 부품 촬영 결과이다. (a)와 (b)의 경우 동일한 부품을 찍은 것이 아니므로 부품 자체의 형상에는 의미가 없다. 대신 촬영된 화상의 외곽 가장자리부를 보면 조명의 차이를 확연히 알 수 있다. 즉, 본 실시예인 (b)의 경우에는 외곽 가장자리까지도 환하고 깨끗하게 화상이 찍혔지만, 비교예인 (a)의 경우에는 외곽부의 조명이 어두워서 검게 찍히는 부위가 생기는 것을 알 수 있다. 이것은 각 사진의 아래에 그린 그래프와 같이 빛의 밝기 분포가 다르기 때문에 생기는 차이로, (a)의 경우에는 중심부의 밝기에 비해 외곽부가 상대적으로 어둡게 조명되기 때문에 외곽부에서 검은 영역이 나오는 것이고, (b)의 경우에는 전체적으로 균일한 밝기로 조명되기 때문에 외곽부에서도 깨끗하게 화상이 나오는 것이다. 즉, 촬영기(400)에서 백라이트모듈(100)의 확산부(111)를 찍으면 전체적으로 균일한 밝기로 찍히게 된다. 만일, (a)의 경우에 외곽부도 환하게 나오도록 단순히 발광다이오드의 빛의 세기를 증가시키면, 중심부는 너무 환해져서 어둡게 나와야할 부분까지 환하게 나오는 문제가 생길 수 있다. 따라서, 이러한 문제를 해결하기 위해서는 본 실시예와 같이 프레넬렌즈(120)를 설치해서 중심부와 외곽부의 밝기 차이를 보정하여 균일하게 만들어주는 것이 효과적이다. 또한, 본 실시예의 효과는 촬영할 부품의 두께가 달라지는 경우에도 대응이 쉽다는 장점이 있다. 예를 들어 평상 시 보다 두께가 매우 두꺼운 부품을 촬영하게 되면, 촬영기(400)는 고정된 상태에서 초점 거리를 맞춰야 하므로 헤드(300)가 촬영기(400)에서 멀어져야 한다. 즉, 도 1에서 보면 헤드(300)와 촬영기(400)의 간격이 벌어져야 한다. 그러면 백라이트모듈(100)도 촬영기(400)에서 멀어지기 때문에 평상시보다 상대적으로 배경이 어둡게 나올 수 있다. 이렇게 되면 부품의 상태를 잘못 인식할 수 있으므로 빛의 세기를 높이는 등의 보정을 해야 하는데, 본 실시예의 경우는 확산부(111)의 하면에서 전체적으로 균일한 밝기의 빛을 조명하기 때문에 보정이 매우 쉽지만, 비교예의 경우에는 전술한 바대로 어두운 곳을 밝게 맞추려고 발광다이오드의 밝기를 증가시키면 밝았던 곳은 또 너무 밝아져서 마치 배경인 것처럼 인식되는 반대 오류가 생길 수 있다. FIG. 4 shows the result of photographing a part in an illuminated state using the backlight module 100 of this embodiment. FIG. 4 (b) shows the case of this embodiment, FIG. 4 This is the result of picking up a part when there is no Fresnel lens. (a) and (b), the shape of the part itself is meaningless since the same part is not taken. Instead, looking at the outer edge of the photographed image, you can clearly see the difference in illumination. That is, in the case of (b) of the present embodiment, even the outer edges are brightly and clearly imaged, but in the case of (a) of comparative example, it is seen that the illumination of the outer frame portion is dark and blackened portions are produced. This is because the brightness distribution of light differs from each other as shown in the graph drawn at the bottom of each photograph. In the case of (a), the outer area is illuminated relatively darker than the brightness of the center area, In the case of b), the entire image is illuminated with a uniform brightness, so that the image is clearly displayed even in the outer frame portion. That is, when the diffusion unit 111 of the backlight module 100 is photographed in the photographing apparatus 400, the light is uniformly brighter overall. If the light intensity of the light emitting diode is simply increased so as to allow the outer frame to brighten in the case of (a), the central portion may become too bright and may come out brightly to the portion to be darkened. Accordingly, in order to solve such a problem, it is effective to provide the Fresnel lens 120 as in the present embodiment so as to correct the brightness difference between the center portion and the outer frame portion to make them uniform. The advantage of this embodiment is that it is easy to cope even when the thickness of the parts to be photographed is changed. For example, when a component having a much thicker thickness than normal is photographed, the photographing machine 400 needs to adjust the focal distance in a fixed state, so that the head 300 must move away from the photographing machine 400. That is, in FIG. 1, the distance between the head 300 and the photographing apparatus 400 must be increased. Since the backlight module 100 is further away from the camera 400, the background may be relatively darker than usual. In this case, since the state of the component can be mistakenly recognized, it is necessary to correct the intensity of the light or the like. In this embodiment, the light is uniformly illuminated on the lower surface of the diffusion portion 111, In the case of the comparative example, if the brightness of the light emitting diode is increased to brighten the dark place as described above, the bright place may become too bright, and the opposite error may be recognized as if it is the background.

따라서, 본 실시예와 같은 백라이트모듈을 사용하게 되면, 부품의 조명을 균일하게 할 수 있어서 선명하고 정확한 촬영 정보를 얻을 수 있게 되며, 또한 밝기의 보정도 쉽게 수행할 수 있다.Therefore, by using the backlight module as in the present embodiment, it is possible to uniformly illuminate the components, thereby obtaining clear and accurate photographing information and also easily correcting the brightness.

한편, 프레넬렌즈는 상기한 실시예 외에도 다양한 형태로 변형해서 사용될 수 있다. 예를 들면, 도 5a에 도시된 바와 같이 반사면의 방향을 도 3과 반대로 형성할 수도 있다. 그러면 프레넬렌즈(121)의 반사 방향이 동심원을 기준으로 외곽 쪽으로 향하게 된다. 그러나 확산부(111)를 통과하면서 퍼져 나가게 되므로 결국 비슷한 결과를 얻을 수 있다. 단 이 경우에도 반사면의 면적은 중심에서 외곽 쪽으로 갈수록 커진다.Meanwhile, the Fresnel lens can be used in various forms other than the above-described embodiments. For example, as shown in Fig. 5A, the direction of the reflecting surface may be reversed to that of Fig. Then, the reflection direction of the Fresnel lens 121 is directed toward the outer periphery with respect to the concentric circle. However, since it spreads while passing through the diffusion portion 111, a similar result can be obtained. In this case, however, the area of the reflecting surface increases from the center toward the outer edge.

또한, 프레넬렌즈를 도 3 및 도 5a와 같이 확산부(111)에서 돌출되게 만들 수도 있지만, 도 5b 및 도 5c와 같이 확산부(111)의 내벽을 식각 등의 홈가공을 통해 음각으로 만들 수도 있다. 도 5b의 음각형 프레넬렌즈(122) 형태가 도 3의 돌출형 프레넬렌즈(120)에 대응되며, 도 5c의 음각형 프레넬렌즈(123) 형태가 도 5a의 돌출형 프레넬렌즈(121)에 대응된다.The Fresnel lens may be made to protrude from the diffusion part 111 as shown in FIG. 3 and FIG. 5A. However, as shown in FIGS. 5B and 5C, the inner wall of the diffusion part 111 may be recessed It is possible. 5B corresponds to the protruding type Fresnel lens 120 of FIG. 3, and the shape of the intaglio type Fresnel lens 123 of FIG. 5C corresponds to the protruding type Fresnel lens 122 of FIG. 5A 121).

또한, 도 5d에 도시된 바와 같이 프레넬렌즈(124)를 확산부(111)의 바깥 면에 형성할 수도 있다. 즉, 프레넬렌즈는 발광다이오드의 광경로 상에 적절히 배치하면 된다. In addition, as shown in FIG. 5D, the Fresnel lens 124 may be formed on the outer surface of the diffusion portion 111. FIG. That is, the Fresnel lens may be appropriately disposed on the optical path of the light emitting diode.

한편, 경우에 따라서는 백라이트모듈(100)을 사용하지 않고 도 1에 도시된 프론트라이트모듈(200)을 사용하여 부품(10)을 촬영할 수도 있다. 프론트라이트모듈(200)도 다수의 발광다이오드(210)를 구비하고 있어서, 이 발광다이오드(210)의 발광으로 부품(10)을 조명하며 촬영기(400)로 촬영 정보를 얻게 할 수 있다. 그런데, 이때 촬영 화상의 배경이 되는 백라이트모듈(100)의 대향면 즉, 확산부(111)의 하면의 색상을 잘 정하면 이 경우에도 더 선명한 촬영 정보를 얻을 수 있다. 예컨대 확산부(111)의 색상이 잘 정해지지 않은 경우에는 도 6의 A영역에 도시된 바와 같이 발광다이오드의 위치가 그대로 환하게 찍히게 된다. 그러나, 빛의 보색 관계를 이용하면 이러한 발광다이오드의 흔적이 사라지게 되는데, 예컨대 발광다이오드의 빛 색깔이 R(red)면, 프론트라이트모듈(200)의 광이 직접 비춰지는 백라이트모듈(100)의 대향면의 색상은 그와 보색인 G(green)이나 B(blue)로 한다. 그러면 보색 관계에 의해 R(red)색 광이 확산부(111)의 하면에 비춰도 거의 나타나지 않게 된다. 마찬가지로 빛 색깔이 G(green)면 확산부(111) 하면의 색상을 R(red) 또는 B(blue)로, 빛 색깔이 B(blue)면 확산부(111) 하면의 색상을 R(red) 또는 G(green)로 하면 도 6과 같은 광원의 흔적을 사라지게 할 수 있다. On the other hand, in some cases, the front light module 200 shown in FIG. 1 may be used to photograph the component 10 without using the backlight module 100. The front light module 200 also includes a plurality of light emitting diodes 210 to illuminate the component 10 with light emitted from the light emitting diodes 210 and obtain photographing information with the photographing apparatus 400. However, if the hue of the opposite surface of the backlight module 100, that is, the lower surface of the diffusion portion 111, which is the background of the photographed image at this time, is well defined, sharper shooting information can be obtained in this case as well. For example, when the color of the diffusion part 111 is not well defined, the position of the light emitting diode is displayed as it is, as shown in area A in FIG. However, if the light color of the light emitting diode is R (red), the light from the front light module 200 is directly reflected on the opposite side of the backlight module 100, The color of the face is G (green) or B (blue) which is complementary to it. Then, the R (red) color light is hardly visible even when viewed from the lower surface of the diffusion portion 111 due to the complementary color relationship. Likewise, if the color of the light is R (red) or B (blue) on the lower surface of the G (green) surface diffusion portion 111 and the color of the lower surface of the diffusion portion 111 is B (blue) Or G (green), the trace of the light source as shown in FIG. 6 can be made to disappear.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10...부품 200...프론트라이트모듈 100...백라이트모듈 300...헤드
110 모듈하우징 310...흡입부
111...확산부 320...지지판
112...인쇄회로기판 330...완충재
120,121,122,123,124...프레넬렌즈 340...볼트
130,210...발광다이오드 400...촬영기10 ... part 200 ... front light module 100 ... backlight module 300 ... head
110 Module housing 310 ... Suction part
111 ... diffusion portion 320 ... support plate
112 ... printed circuit board 330 ... cushioning material
120, 121, 122, 123, 124 ... Fresnel lens 340 ... Bolt
130,210 ... light emitting diode 400 ... camera

Claims

A head having a component adsorption section for adsorbing components;
A backlight module having a module housing detachably coupled to the head and a Fresnel lens installed in the module housing; And
And a photographing device photographing the part,
The module housing includes a printed circuit board on which a light emitting diode is mounted, and a diffusion unit for transmitting and diffusing the light emitted from the light emitting diode,
Wherein the Fresnel lens is provided on a surface of the diffusion portion facing the light emitting diode,

delete

The method according to claim 1,
Wherein the Fresnel lens has a plurality of reflection surfaces reflecting the light of the light emitting diode and transmitting the light to the diffusion unit side.

The method of claim 3,
Wherein the reflection surfaces are arranged concentrically.

Claim 5 has been abandoned due to the setting registration fee.

5. The method of claim 4,
And the area of the reflecting surface gradually widens from the center of the concentric circle to the outer periphery.

delete

Claim 10 has been abandoned due to the setting registration fee.

The method according to claim 1,
Wherein the Fresnel lens is formed by grooving the wall surface of the diffusing portion.

Claim 11 has been abandoned due to the set registration fee.

The method according to claim 1,
Further comprising a front light module for illuminating the part on the side of the photographing machine facing the backlight module.

Claim 12 is abandoned in setting registration fee.

12. The method of claim 11,
Wherein the color of the opposite surface of the backlight module, in which the light of the frontlight module is directly illuminated, is a light color and complementary color of the frontlight module.