KR20060095602A

KR20060095602A - Chassis base assembly and plasma display panel assembly using the same

Info

Publication number: KR20060095602A
Application number: KR1020050016360A
Authority: KR
Inventors: 신동혁; 김영기
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2005-02-28
Filing date: 2005-02-28
Publication date: 2006-09-01

Abstract

샤시 베이스 조립체와, 이를 이용한 플라즈마 표시장치 조립체를 개시한다. 본 발명은 전면 패널과, 이와 대향되게 배치된 배면 패널을 구비한 패널 조립체;와, 패널 조립체의 후방에 설치되어서, 이를 지지하는 샤시 베이스와, 샤시 베이스와 결합된 구동 회로부와, 패널 조립체와 구동 회로부에 전기적으로 접속되는 IC가 설치된 플렉시블 프린티드 케이블과, 플렉시블 프린티드 케이블을 사이에 두고 샤시 베이스와 결합된 커버 플레이트와, 커버 플레이트와 플렉시블 프린티드 케이블 사이에 개재되며, 커버 플레이트와 다른 이종재의 금속판으로 된 방열 수단을 구비하는 샤시 베이스 조립체;와, 패널 조립체와, 샤시 베이스 조립체를 다같이 수용하는 케이스;를 포함하는 것으로서, 플렉시블 프린티드 케이블의 구동 IC와 커버 플레이트 사이에 커버 플레이트보다 열전도도가 좋은 박막의 금속판으로 된 방열 수단이 설치됨으로써, 구동 IC로부터 발생되는 열을 신속하게 외부로 배출할 수가 있다.A chassis base assembly and a plasma display assembly using the same are disclosed. The present invention relates to a panel assembly having a front panel and a rear panel disposed opposite thereto; a chassis base installed at the rear of the panel assembly to support the panel assembly; a driving circuit unit coupled to the chassis base; It is interposed between the cover plate and the flexible printed cable which is connected to the chassis base with the flexible printed cable having the IC electrically connected to the circuit part, the flexible printed cable interposed therebetween, and the cover plate and other dissimilar materials. A chassis base assembly having a heat dissipation means made of a metal plate; and a case for accommodating the panel assembly and the chassis base assembly together, wherein the thermal conductivity is greater than that of the cover plate between the drive IC and the cover plate of the flexible printed cable. Heat dissipation means made of thin metal plates Write, it can be quickly discharged to the outside heat generated from the driver IC.

Description

Chassis base assembly and plasma display panel assembly using the same

도 1은 종래의 플라즈마 표시장치 조립체의 일부를 절제하여 도시한 단면도,1 is a cross-sectional view of a portion of a conventional plasma display assembly cut out;

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체를 도시한 분리 사시도,2 is an exploded perspective view illustrating a plasma display assembly according to an embodiment of the present invention;

도 3은 도 2의 플라즈마 표시장치 조립체의 일부를 절제하여 도시한 단면도.3 is a cross-sectional view of a portion of the plasma display assembly of FIG. 2;

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

200...플라즈마 표시장치 조립체 201...패널 조립체200 ... plasma display assembly 201 ... panel assembly

204...샤시 베이스 207...구동 회로부204 Chassis base 207 Drive circuit

208...회로 소자 209...플렉시블 프린티드 케이블208 ... circuit elements 209 ... flexible printed cable

209a...구동 IC 210...써멀 그리스209a ... Drive IC 210 ... Thermal grease

211...커버 플레이트 211a...인입홈211.Cover plate 211a ... Inlet groove

212...방열 수단 219...방열 쉬트 212 Heat dissipation means 219 Heat dissipation sheet

220...완충 부재220 ... buffer free

본 발명은 플라즈마 표시장치 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플렉시블 프린티드의 IC로부터 발생하는 열을 용이하게 외부로 방출하기 위하여 구조가 개선된 샤시 베이스 조립체와, 이를 이용한 플라즈마 표시장치 조립체에 관한 것이다. The present invention relates to a plasma display assembly, and more particularly, to a chassis base assembly having an improved structure for easily dissipating heat generated from an IC of a flexible printed material to an outside, and a plasma display assembly using the same. .

통상적으로, 플라즈마 표시장치 조립체(plasma display panel assembly)는 복수의 기판상에 방전 전극들을 형성하고, 기판 사이에 형성된 방전 셀내에 방전 가스를 주입한 상태에서 소정의 전원을 인가하여서 형광체층의 여기로 인하여 발생된 빛을 이용하여 화상을 구현하는 평판 표시 장치(flat display device)를 말한다. Typically, a plasma display panel assembly forms discharge electrodes on a plurality of substrates, and applies a predetermined power source to the excitation of the phosphor layer while injecting a discharge gas into the discharge cells formed between the substrates. The flat display device implements an image by using light generated by the light.

이러한 플라즈마 표시장치 조립체는 전면 및 배면 패널을 각각 제조하여 이들을 패널 조립체로 모듈화시키고, 패널 조립체의 후방에 샤시 베이스를 결합시키고, 패널 조립체와 전기적 신호를 상호 전달가능하도록 샤시 베이스에 구동 회로부를 실장하고, 소정의 검사 과정을 거친 다음에 케이스내에 장착시킴으로써 완성된다.The plasma display assembly manufactures front and back panels, respectively, and modularizes them into a panel assembly, couples the chassis base to the rear of the panel assembly, mounts a driving circuit unit on the chassis base to transfer the electrical signal with the panel assembly. This is done by going through a predetermined inspection process and then mounting it in the case.

도 1은 종래의 플라즈마 표시장치 조립체(100)의 일부를 절제하여 도시한 것이다.1 is a diagram illustrating a portion of a conventional plasma display assembly 100.

도면을 참조하면, 종래의 플라즈마 표시장치 조립체(100)는 전면 패널(102)과, 이와 결합하는 배면 패널(103)을 구비하는 패널 조립체(101)와, 상기 패널 조립체(101)의 후방에 접착 부재(105)에 의하여 결합된 샤시 베이스(104)와, 상기 샤시 베이스(104)의 상하단부에 설치된 커버 플레이트(106)와, 상기 샤시 베이스 (104)와 커버 플레이트(106) 사이에 개재된 플렉시블 프린티드 케이블(flexible printed cable, 107)을 포함하고 있다. 상기 플렉시블 프린티드 케이블(107)은 구동 IC(108)와, 상기 IC(108)와 전기적으로 연결된 배선이 매립된 필름 부재(109)를 구비하고 있다.Referring to the drawings, the conventional plasma display assembly 100 includes a panel assembly 101 having a front panel 102, a back panel 103 coupled thereto, and an adhesive to the rear of the panel assembly 101. A chassis base 104 coupled by a member 105, a cover plate 106 provided at upper and lower ends of the chassis base 104, and a flexible interposed between the chassis base 104 and the cover plate 106. A printed cable 107 is included. The flexible printed cable 107 includes a driving IC 108 and a film member 109 in which wires electrically connected to the IC 108 are embedded.

상기와 같은 구조를 가지는 종래의 플라즈마 표시장치 조립체(100)는 구동중에 발생되는 열이 패널 조립체(101)로부터 열전도매체 역할을 공히 수행하는 접착 부재(105)를 경유하여 샤시 베이스(104)를 통하여 외부로 방출된다.In the conventional plasma display assembly 100 having the above structure, the heat generated during driving is transferred through the chassis base 104 via the adhesive member 105 which serves as a heat conducting medium from the panel assembly 101. Emitted to the outside.

또한, 플라즈마 표시장치 조립체(100)는 상기 패널 조립체(101)로부터 발생되는 열뿐만 아니라, 구동 IC(108)로부터도 발생하게 되는데, 발생된 열은 상기 샤시 베이스(104)의 단부(104a)와 커버 플레이트(108) 양측으로 분산되어서 외부로 방출하게 된다.In addition, the plasma display assembly 100 is generated not only from the heat generated from the panel assembly 101, but also from the driver IC 108, and the generated heat is generated from the end 104a of the chassis base 104. The cover plate 108 is distributed to both sides to be discharged to the outside.

그런데, 종래의 플라즈마 표시장치 조립체(100)는 다음과 같은 문제점을 가지고 있다.However, the conventional plasma display assembly 100 has the following problems.

첫째, 구동 IC(108)로 발생된 열을 충분하게 방출하여서 적절한 온도 이하로 냉각시키지 않게 되면, 구동 IC(108)에 요구되는 작동 이상의 온도 이상으로 상승하게 되어서 이의 손상이 우려된다.First, if the heat generated by the driver IC 108 is not sufficiently discharged to cool below an appropriate temperature, it may rise above the temperature above the operation required for the driver IC 108, thereby causing its damage.

이러한 현상을 방지하기 위하여, 종래에는 구동 IC(108)와 샤시 베이스(104)의 단부(104a) 사이에는 써멀 그리스(110)가 개재되어 있으며, 구동 IC(108)와 커버 플레이트(106) 사이에는 실리콘 쉬트(111)가 개재되어 있다.In order to prevent this phenomenon, a thermal grease 110 is interposed between the driving IC 108 and the end 104a of the chassis base 104, and between the driving IC 108 and the cover plate 106. The silicon sheet 111 is interposed.

그러나, 상기 실리콘 쉬트(111)는 단순히 구동 IC(108)가 커버 플레이트 (106)에 접촉시에 손상을 방지하기 위하여 설치되는 것으로서, 구동 IC(108)로부터 발생되는 열을 커버 플레이트(106)로 여전히 신속하게 전달하지 못하게 된다.However, the silicon sheet 111 is simply installed to prevent damage when the driving IC 108 contacts the cover plate 106, and transfers heat generated from the driving IC 108 to the cover plate 106. Still unable to deliver quickly.

둘째, IC(108)가 샤시 베이스(104)의 단부(104a)와 커버 플레이트(106) 사이에 노출되어 있는 관계로, 외부의 이물질이 흡착되어서 IC(108)의 성능을 저하시킬 우려가 있다.Second, since the IC 108 is exposed between the end 104a of the chassis base 104 and the cover plate 106, foreign matter may be adsorbed and deteriorate the performance of the IC 108.

셋째, 구동 IC(108)는 써멀 그리스(110)를 매개로 하여 샤시 베이스(104)의 단부(104a)에 접촉한 상태에서, 외부로부터 커버 플레이트(106)를 소정의 압력으로 누르면서 그 위치를 고정시키게 된다. Third, the driver IC 108 fixes the position while pressing the cover plate 106 at a predetermined pressure from the outside in a state in which the driving IC 108 is in contact with the end 104a of the chassis base 104 via the thermal grease 110. Let's go.

이러한 결과로서, 필름 부재(109)까지 압력이 전달하게 되어서, 샤시 베이스(104)의 단부(104a)의 버어(burr)나, 외부로부터 유입된 이물질등에 의하여 필름 부재(109)의 찍힘 현상이 발생하게 된다. 따라서, 필름 부재(109)의 단선이나 쇼트의 우려가 있다.As a result of this, pressure is transmitted to the film member 109, so that a burr of the end 104a of the chassis base 104 or a foreign matter introduced from the outside is caused to cause a filming phenomenon of the film member 109. Done. Therefore, there is a fear of disconnection or short of the film member 109.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 샤시 베이스와 커버 플레이트 사이에 배치된 플렉시블 프린티드 케이블의 IC로부터 발생되는 열을 외부로 신속하게 방출하기 위하여 커버 플레이트와 소재가 다른 박막의 금속판으로 된 방열 수단이 설치된 샤시 베이스 조립체와, 이를 이용한 플라즈마 표시장치 조립체을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is to solve the above problems, in order to quickly dissipate heat generated from the IC of the flexible printed cable disposed between the chassis base and the cover plate to the outside of the thin plate metal material of the different cover plate and the material It is an object of the present invention to provide a chassis base assembly provided with a heat dissipation means and a plasma display assembly using the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따른 샤시 베이 스 조립체는,In order to achieve the above object, the chassis base assembly according to an aspect of the present invention,

화상을 구현하는 패널 조립체를 지지하는 샤시 베이스;A chassis base for supporting a panel assembly for implementing an image;

상기 샤시 베이스의 후방에 설치된 구동 회로부;A driving circuit unit provided at the rear of the chassis base;

상기 패널 조립체의 전극 단자와 구동 회로부의 회로 소자간의 전기적 신호를 전달하도록 설치된 플렉시블 프린티드 케이블;A flexible printed cable installed to transmit an electrical signal between an electrode terminal of the panel assembly and a circuit element of a driving circuit unit;

상기 샤시 베이스의 후방에 설치되고, 상기 플렉시블 프린티드 케이블을 그 사이에 두고 이를 보호하는 커버 플레이트; 및A cover plate installed at the rear of the chassis base and having the flexible printed cable therebetween to protect it; And

상기 커버 플레이트와 플렉시블 프린티드 케이블 사이에 개재되며, 상기 플렉시블 프린티드 케이블로부터 발생되는 열을 커버 플레이트를 경유하여 외부로 방출시키기 위하여 설치된 커버 플레이트와 다른 이종재의 금속판으로 된 방열 수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 한다.A heat dissipation means interposed between the cover plate and the flexible printed cable, the heat dissipation means comprising a metal plate of a cover plate and another dissimilar material installed to dissipate heat generated from the flexible printed cable to the outside via the cover plate. It is characterized by.

또한, 상기 플렉시블 프린티드 케이블은 복수의 IC와, 상기 IC와 접속되는 다수의 배선과, 상기 배선을 매립하는 필름부재를 구비하고, 상기 IC의 표면은 상기 방열 수단에 접촉하여 배치된 것을 특징으로 한다.The flexible printed cable may include a plurality of ICs, a plurality of wirings connected to the ICs, and a film member to embed the wirings, and the surface of the ICs is disposed in contact with the heat dissipation means. do.

더욱이, 상기 방열 수단은 상기 커버 플레이트보다 열전도성이 상대적으로 우수한 박막의 금속판인 것을 특징으로 한다.Further, the heat dissipation means is characterized in that the metal plate of the thin film having a relatively higher thermal conductivity than the cover plate.

나아가, 상기 방열 수단은 박막의 구리판으로 이루어지고, 상기 커버 플레이트는 후막의 알루미늄판으로 이루어진 것을 특징으로 한다.Further, the heat dissipation means is made of a thin copper plate, characterized in that the cover plate is made of a thick aluminum film.

게다가, 상기 커버 플레이트에는 상기 IC와 대응되는 면으로부터 두께 방향으로 소정의 인입홈이 형성되고, 상기 방열 수단은 상기 인입홈을 포함한 커버 플 레이트의 면을 따라 부착되며, 상기 IC는 상기 인입홈내에 적어도 일부 또는 전부가 삽입되어서 배치된 것을 특징으로 한다.In addition, a predetermined inlet groove is formed in the cover plate in a thickness direction from a surface corresponding to the IC, and the heat dissipation means is attached along a face of the cover plate including the inlet groove, and the IC is in the inlet groove. At least part or all of them are inserted and arranged.

또한, 상기 방열 수단과 샤시 베이스 사이에 노출되는 IC의 둘레에는 방열 쉬트가 더 개재된 것을 특징으로 한다.In addition, a heat dissipation sheet is further interposed around the IC exposed between the heat dissipation means and the chassis base.

또한, 상기 커버 플레이트와 방열 수단 사이에는 충격을 흡수하기 위한 완충 부재가 더 설치된 것을 특징으로 한다.In addition, a buffer member for absorbing shock is further provided between the cover plate and the heat dissipation means.

본 발명의 다른 측면에 따른 샤시 베이스 조립체를 이용한 플라즈마 표시장치 조립체는,Plasma display assembly using the chassis base assembly according to another aspect of the present invention,

전면 패널과, 이와 대향되게 배치된 배면 패널을 구비하고, 상기 전면 및 배면 패널내에 설치된 복수의 방전 전극에 소정의 전원을 인가하여 화상을 구현하는 패널 조립체;A panel assembly having a front panel and a rear panel disposed to face the panel, and applying a predetermined power to a plurality of discharge electrodes installed in the front and rear panels to implement an image;

상기 패널 조립체의 후방에 설치되어서, 이를 지지하는 샤시 베이스와, 상기 샤시 베이스와 결합된 구동 회로부와, 상기 패널 조립체의 각 전극 단자와 구동 회로부의 회로 소자에 양 단부가 전기적으로 접속되어서 이들의 전기적 신호를 전달하는 IC가 설치된 플렉시블 프린티드 케이블과, 상기 플렉시블 프린티드 케이블을 사이에 두고 상기 샤시 베이스와 결합된 커버 플레이트와, 상기 커버 플레이트와 플렉시블 프린티드 케이블 사이에 개재되며, 상기 커버 플레이트와 다른 이종재의 금속판으로 된 방열 수단을 구비하는 샤시 베이스 조립체; 및Both ends of the panel assembly are installed at the rear of the panel assembly to support the chassis base, the driving circuit unit coupled to the chassis base, and the electrode terminals of the panel assembly and the circuit elements of the driving circuit unit. A flexible printed cable provided with an IC for transmitting a signal, a cover plate coupled to the chassis base with the flexible printed cable therebetween, and interposed between the cover plate and the flexible printed cable, and different from the cover plate. A chassis base assembly having heat dissipation means made of a dissimilar metal plate; And

상기 패널 조립체와, 샤시 베이스 조립체를 다같이 수용하는 케이스;를 포함하는 것을 특징으로 한다.And a case accommodating the panel assembly and the chassis base assembly together.

또한, 상기 방열 수단은 상기 IC와 대응되는 커버 플레이트의 내면을 따라 부착되고, 상기 커버 플레이트보다 열전도성이 상대적으로 우수한 박막의 금속판인 것을 특징으로 한다.In addition, the heat dissipation means is attached along the inner surface of the cover plate corresponding to the IC, characterized in that the metal plate of a thin film having a relatively excellent thermal conductivity than the cover plate.

나아가, 상기 커버 플레이트에는 상기 IC와 대응되는 곳에 소정의 인입홈이 형성되고, 상기 IC는 상기 인입홈에 일부 또는 전부가 배치되고, 상기 방열 수단과 샤시 베이스 사이에 노출되는 IC의 둘레에는 방열 쉬트가 더 개재된 것을 특징으로 한다.Furthermore, a predetermined inlet groove is formed in the cover plate corresponding to the IC, and the IC is partially or entirely disposed in the inlet groove, and a heat dissipation sheet is disposed around the IC exposed between the heat dissipation means and the chassis base. It is characterized by more intervening.

아울러, 상기 커버 플레이트와 방열 수단 사이에는 충격을 흡수하기 위한 완충 부재가 더 설치된 것을 특징으로 한다. In addition, a buffer member for absorbing shock is further provided between the cover plate and the heat dissipation means.

이하에서 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체를 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a plasma display assembly according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체(200)를 도시한 것이다.2 illustrates a plasma display assembly 200 according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 상기 플라즈마 표시장치 조립체(200)에는 전면 패널(202)과 배면 패널(203)이 결합된 패널 조립체(201)와, 상기 패널 조립체(201)의 후방에 결합되는 샤시 베이스 조립체(210)와, 상기 패널 조립체(201)와, 샤시 베이스 조립체(210)를 다같이 수용하는 케이스(208)를 포함하고 있다.Referring to the drawings, the plasma display assembly 200 includes a panel assembly 201 in which a front panel 202 and a rear panel 203 are coupled, and a chassis base assembly coupled to a rear of the panel assembly 201. 210, the panel assembly 201, and a chassis 208 accommodating the chassis base assembly 210 together.

이때, 상기 샤시 베이스 조립체(210)는 상기 패널 조립체(201)를 지지하는 샤시 베이스(204)와, 상기 샤시 베이스(204)와, 결합된 구동 회로부(207)와, 상기 패널 조립체(201)의 각 전극 단자와 구동 회로부(207)의 회로 소자(208)에 양 단부 가 전기적으로 접속되어서 이들의 전기적 신호를 전달하는 플렉시블 프린티드 케이블(209)과, 상기 플렉시블 프린티드 케이블(209)을 사이에 두고 샤시 베이스(204)와 결합된 커버 플레이트(211)를 포함하고 있다. In this case, the chassis base assembly 210 may include a chassis base 204 for supporting the panel assembly 201, the chassis base 204, a driving circuit unit 207 coupled thereto, and a panel base 201 of the panel assembly 201. Both ends of the electrode terminal and the circuit element 208 of the driving circuit unit 207 are electrically connected at both ends, and the flexible printed cable 209 for transmitting these electrical signals and the flexible printed cable 209 are interposed therebetween. And a cover plate 211 coupled with the chassis base 204.

상기 패널 조립체(201)가 3전극 면방전형 패널인 경우, 상기 전면 패널(202)의 내면에는 방전 유지 전극쌍과, 이를 매립하는 전면 유전체층과, 전면 유전체층의 표면에 코팅된 보호막층이 형성되고, 상기 배면 패널(203)의 내면에는 방전 유지 전극쌍과 교차하는 방향으로 배치된 어드레스 전극과, 이를 매립하는 배면 유전체층이 형성되어 있다. 상기 전면 및 배면 패널(202)(203) 사이에는 방전 공간을 한정하고, 크로스 토크(cross talk)를 방지하는 격벽이 설치되고, 격벽의 측벽으로는 적,녹,청색의 형광체층이 형성되어 있다. When the panel assembly 201 is a three-electrode surface discharge panel, the inner surface of the front panel 202 is formed with a discharge sustaining electrode pair, a front dielectric layer to embed the same, and a protective film layer coated on the surface of the front dielectric layer. An inner surface of the rear panel 203 is formed with an address electrode disposed in a direction crossing the discharge sustaining electrode pair, and a back dielectric layer filling the back electrode. Between the front and rear panels 202 and 203, partition walls are provided to limit discharge space and prevent cross talk, and red, green, and blue phosphor layers are formed on side walls of the partition walls. .

상기 패널 조립체(201)의 후방에는 샤시 베이스(204)가 배치되어 있으며, 상기 샤시 베이스(204)는 접착 부재에 의하여 패널 조립체(201)와 결합되어 있다. 접착 부재로는 배면 패널(203)의 외면 중앙에 개재된 방열 쉬트(205)와, 배면 패널(203)의 외면 가장자리에 개재된 양면 테이프(206)를 포함하고 있다. 상기 방열 쉬트(205)는 패널 조립체(201)로부터 발생되는 열을 상기 샤시 베이스(204)로 전달하여 외부로 신속하게 방출할 수 있게 한다. A chassis base 204 is disposed behind the panel assembly 201, and the chassis base 204 is coupled to the panel assembly 201 by an adhesive member. The adhesive member includes a heat dissipation sheet 205 interposed at the center of the outer surface of the rear panel 203 and a double-sided tape 206 interposed at the outer edge of the rear panel 203. The heat dissipation sheet 205 transfers heat generated from the panel assembly 201 to the chassis base 204 so as to be quickly discharged to the outside.

상기 샤시 베이스(204)의 배면에는 구동 회로부(207)가 설치되어 있다. 상기 구동 회로부(207)에는 다수의 회로 소자(208)가 실장되어 있으며, 플렉시블 프린티드 케이블(209)이 연결되어 있다. 상기 플렉시블 프린티드 케이블(209)은 패널 조립체(201)의 각 전극 단자와, 구동 회로부(207) 사이에 전기적으로 접속되어서, 이 들의 전기적 신호를 전달하고 있다.The driving circuit portion 207 is provided on the rear surface of the chassis base 204. A plurality of circuit elements 208 are mounted on the driving circuit unit 207, and a flexible printed cable 209 is connected. The flexible printed cable 209 is electrically connected between each electrode terminal of the panel assembly 201 and the driving circuit unit 207 to transmit these electrical signals.

상기 패널 조립체(201)의 전방에는 필터 조립체(213)가 설치되어 있다. 상기 필터 조립체(213)는 구동중 상기 패널 조립체(201)로부터 발생되는 전자기파나, 적외선이나, 네온 발광이나, 외광의 반사를 차단하기 위하여 설치되어 있다.The filter assembly 213 is installed in front of the panel assembly 201. The filter assembly 213 is installed to block reflection of electromagnetic waves generated from the panel assembly 201, infrared rays, neon light emission, or external light during driving.

이를 위하여, 상기 필터 조립체(213)에는 투명한 기판상에 외광의 반사에 의한 시인성 저하를 방지하기 위한 반사 방지 필름이 부착되고, 패널 조립체(201)의 구동중에 발생되는 전자기파를 효과적으로 차단하기 위하여 전자파 차폐층이 형성되고, 네온 발광과 화면 발광시 사용되는 불활성 기체의 플라즈마에 의한 근적외선의 불필요한 발광을 차폐하기 위하여 선택파장 흡수필름이 설치되어 있다.To this end, an anti-reflection film is attached to the filter assembly 213 to prevent visibility deterioration due to reflection of external light on a transparent substrate, and electromagnetic shielding to effectively block electromagnetic waves generated while driving the panel assembly 201. A layer is formed, and a selective wavelength absorption film is provided in order to shield unnecessary light emission of near infrared rays by plasma of an inert gas used for neon light emission and screen light emission.

상기 패널 조립체(201)와, 샤시 베이스 조립체(210)와, 필터 조립체(213)는 케이스(218)내에 수용되어 있다. 상기 케이스(218)는 상기 필터 조립체(213)의 전방에 설치된 프론트 캐비넷(216)과, 상기 샤시 베이스 조립체(210)의 후방에 설치된 커버 백(217)으로 이루어져 있다. 상기 커버 백(217)의 상하단에는 다수개의 벤트 홀(217a)이 형성되어 있다.The panel assembly 201, chassis base assembly 210, and filter assembly 213 are housed in a case 218. The case 218 includes a front cabinet 216 installed at the front of the filter assembly 213 and a cover back 217 installed at the rear of the chassis base assembly 210. A plurality of vent holes 217a are formed at upper and lower ends of the cover back 217.

한편, 상기 필터 조립체(213)의 배면에는 필터 홀더(214)가 설치되어 있다. 상기 필터 홀더(214)는 상기 프론트 캐비넷(216)에 대하여 필터 조립체(213)를 가압하는 프레스부(214a)와, 상기 프레스부(214a)로부터 후방으로 절곡된 픽싱부(214b)를 포함하고 있다. 상기 픽싱부(214b)에는 다수의 체결공(214c)이 형성되어 있다.On the other hand, the filter holder 214 is provided on the back of the filter assembly 213. The filter holder 214 includes a press portion 214a for pressing the filter assembly 213 against the front cabinet 216 and a fixing portion 214b bent backward from the press portion 214a. . A plurality of fastening holes 214c are formed in the fixing part 214b.

그리고, 상기 프론트 캐비넷(216)의 배면에는 필터 장착부(215)가 설치되어 있다. 상기 필터 장착부(215)에는 상기 픽싱부(214b)가 대향되게 위치하고 있으며, 나사 결합에 의하여 상기 프론트 캐비넷(216)에 대하여 필터 조립체(213)를 고정하고 있다.The filter mounting portion 215 is provided on the rear surface of the front cabinet 216. The fixing unit 214b is disposed to face the filter mounting unit 215, and the filter assembly 213 is fixed to the front cabinet 216 by screwing.

여기서, 구동중에 플렉시블 프린티드 케이블(209)로부터 발생되는 열을 커버 플레이트(211)를 경유하여 외부로 신속하게 방출하기 위하여 커버 플레이트(211)와 다른 이종재의 금속판으로 된 방열 수단(212)이 설치되어 있다.Here, the heat dissipation means 212 made of the metal plate of the cover plate 211 and other dissimilar materials is installed so as to quickly discharge the heat generated from the flexible printed cable 209 to the outside via the cover plate 211 during operation. It is.

보다 상세하게는 도 3을 참조하여 상세하게 설명되어질 것이다.More specifically, this will be described in detail with reference to FIG. 3.

도 3은 도 2의 플라즈마 표시장치 조립체(200)가 결합된 상태에서 일부를 절제하여 확대 도시한 것이다.FIG. 3 is an enlarged view of a portion of the plasma display assembly 200 of FIG. 2 cut out. FIG.

여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조 번호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다.Here, the same reference numerals as in the above-described drawings indicate the same members having the same function.

도면을 참조하면, 패널 조립체(201)의 후방에는 샤시 베이스(204)가 배치되어 있다. 상기 패널 조립체(201)와 샤시 베이스(204) 사이에는 방열 쉬트(205)와, 양면 테이프(206)가 중앙과 가장자리에 각각 개재되어 있다. 이때, 상기 샤시 베이스(204)는 상기 방열 쉬트(205)에 대하여 소정 간격 이격되게 배치되어서, 상기 패널 조립체(201)와의 사이에 소정의 공간을 형성시킬 수도 있을 것이다.Referring to the drawings, the chassis base 204 is disposed behind the panel assembly 201. A heat dissipation sheet 205 and a double-sided tape 206 are interposed between the panel assembly 201 and the chassis base 204 at the center and the edge, respectively. In this case, the chassis base 204 may be disposed to be spaced apart from the heat dissipation sheet 205 by a predetermined interval to form a predetermined space between the panel assembly 201 and the panel assembly 201.

상기 샤시 베이스(204)는 열전도성이 우수한 후막의 금속판, 예컨대 알루미늄 합금판으로 이루어지는 것이 바람직하며, 그 상하단부(204a)는 상기 패널 조립체(201)가 설치된 방향과 반대되는 방향으로 “L” 자형으로 절곡되어 있다. The chassis base 204 is preferably made of a thick metal plate, such as an aluminum alloy plate, having excellent thermal conductivity, and the upper and lower ends 204a have an “L” shape in a direction opposite to the direction in which the panel assembly 201 is installed. It is bent.

상기 샤시 베이스(204)의 후방에는 구동 회로부(207)가 설치되어 있다. 이 때, 상기 구동 회로부(207)와 패널 조립체(201)는 플렉시블 프린티드 케이블(209)에 의하여 전기적으로 연결되어 있다. 상기 플렉시블 프린티드 케이블(209)는 복수의 구동 IC(209a)와, 상기 구동 IC(209a)에 전기적으로 연결된 복수의 배선부(209b)와, 상기 배선부(209b)를 매립하는 유연성을 가진 필름 부재(209c)로 이루어져 있다. The driving circuit unit 207 is provided behind the chassis base 204. In this case, the driving circuit unit 207 and the panel assembly 201 are electrically connected by the flexible printed cable 209. The flexible printed cable 209 includes a plurality of driving ICs 209a, a plurality of wiring portions 209b electrically connected to the driving ICs 209a, and a film having flexibility to fill the wiring portions 209b. The member 209c is comprised.

상기 플렉시블 프린티드 케이블(209)의 일단은 패널 조립체(201)에 형성된 전극 단자에 접속되어 있고, 타단은 구동 회로부(207)에 설치된 회로 소자(208)에 연결되어 있다.One end of the flexible printed cable 209 is connected to an electrode terminal formed in the panel assembly 201, and the other end is connected to a circuit element 208 provided in the driving circuit unit 207.

상기 플렉시블 프린티드 케이블(209)은 상기 샤시 베이스(204)의 단부(204a)와, 상기 단부(204a)의 후방에 인접하게 배치된 커버 플레이트(211) 사이에 배치되어 있다. 즉, 상기 플렉시블 프린티드 케이블(209)은 일단이 패널 조립체(201)의 각 전극 단자에 연결된 상태에서 상기 샤시 베이스(204)의 단부(204a)와, 커버 플레이트(211) 사이를 통과하여서, 타단이 상기 구동 회로부(207)의 회로 소자(208)에 전기적으로 접속되어 있다. 이때, 상기 커버 플레이트(211)는 상기 플렉시블 프린티드 케이블(209)를 외부의 충격으로부터 보호함과 동시에 방열 기능을 동시에 수행하고 있다.The flexible printed cable 209 is disposed between the end portion 204a of the chassis base 204 and the cover plate 211 disposed adjacent to the rear of the end portion 204a. That is, the flexible printed cable 209 passes between the end 204a of the chassis base 204 and the cover plate 211 with one end connected to each electrode terminal of the panel assembly 201, and the other end thereof. It is electrically connected to the circuit element 208 of this drive circuit part 207. In this case, the cover plate 211 protects the flexible printed cable 209 from external shock and simultaneously performs a heat dissipation function.

여기서, 상기 플렉시블 프린티드 케이블(209)과, 커버 플레이트(211) 사이에는 예컨대, 박막의 구리판으로 이루어진 방열 수단(212)이 개재되어 있다. 상기 방열 수단(212)에는 상기 플렉시블 프린티드 케이블(209)의 구동 IC(209a)과 접촉하여서, 그 위치를 정하고 있다. 이러한 박막의 구리판으로 된 방열 수단(212)은 구 동 IC(209a)로부터 발생되는 열을 커버 플레이트(211)로 전달하기 위하여 후막형의 알루미늄판으로 된 커버 플레이트(211)보다 상대적으로 열전도율이 우수하다. Here, a heat dissipation means 212 made of, for example, a thin copper plate is interposed between the flexible printed cable 209 and the cover plate 211. The heat dissipation means 212 is in contact with the driving IC 209a of the flexible printed cable 209 to determine its position. The heat dissipation means 212 made of such a thin copper plate is relatively superior in thermal conductivity to the cover plate 211 made of a thick film-type aluminum plate in order to transfer heat generated from the driving IC 209a to the cover plate 211. Do.

이러한 방열 수단(212)의 폭은 상기 구동 IC(209a)를 포함한 플렉시블 프린티드 케이블(209)의 폭보다 상대적으로 넓게 형성된 상태에서, 상기 커버 플레이트(211)의 내면에 부착되는 것이 열전도량을 높일 수가 있어서 바람직하다. 이렇게 상기 커버 플레이트(211)에 대하여 방열 수단(212)을 고정하는 방법은 리벳팅이나, 용접이나, 나사결합등의 방식이 있으며, 톡스 가공에 의한 방식에 제조 공정이 유리하다고 할 수 있다.The width of the heat dissipation means 212 is formed to be relatively wider than the width of the flexible printed cable 209 including the driving IC 209a, so that it is attached to the inner surface of the cover plate 211 to increase the thermal conductivity. It is preferable because of the number. The method of fixing the heat dissipation means 212 to the cover plate 211 is a method such as riveting, welding, screwing, etc., it can be said that the manufacturing process is advantageous to the method by the tox processing.

이때, 상기 커버 플레이트(211)에는 소정 깊이의 인입홈(211a)이 형성되어 있다. 상기 인입홈(211a)은 상기 커버 플레이트(211)의 내면, 즉, 상기 구동 IC(209a)와 대향되는 표면으로부터 소정 깊이 두께 방향으로 형성되어 있으며, 그 면적은 상기 구동 IC(209a)보다는 상대적으로 크다. 또한, 상기 인입홈(211a)이 형성된 위치는 추후 조립시에 구동 IC(209a)와 대응되는 부분이다. At this time, the cover plate 211 is formed with a recess groove 211a of a predetermined depth. The inlet groove 211a is formed in a predetermined depth thickness direction from an inner surface of the cover plate 211, that is, a surface facing the driver IC 209a, and its area is relatively larger than that of the driver IC 209a. Big. In addition, the position where the inlet groove 211a is formed is a portion corresponding to the driving IC 209a at a later assembly time.

이러한 인입홈(211a)의 형성에 따라서, 상기 박막의 구리판으로 된 방열 수단(212)은 상기 커버 플레이트(211)의 내면 형상을 따라서 인입홈(211a)의 바닥면으로도 접촉되어서 배치되어 있다. As the inlet groove 211a is formed, the heat dissipation means 212 made of the thin copper plate is in contact with the bottom surface of the inlet groove 211a along the inner surface shape of the cover plate 211.

여기서, 상기 구동 IC(209a)는 상기 인입홈(211a)내에 적어도 표면으로부터 두께 방향으로 일부 또는 전부가 삽입된 상태에서 배치되어 있다. 이에 따라, 상기 구동 IC(209a)는 위치의 오탈없이 인입홈(211a)내에서 그 위치를 정할 수가 있다.Here, the driving IC 209a is disposed in a state in which part or all of the driving IC 209a is inserted in at least a surface from the surface thereof in the thickness direction. As a result, the driving IC 209a can determine its position in the inlet groove 211a without a mistake in the position.

그리고, 상기 구동 IC(209a)중에서 인입홈(211a) 내에 삽입되지 않고, 샤시 베이스(204)와 커버 플레이트(211) 사이에 노출되는 부분에는 그 외면을 따라 방열 쉬트(219)가 추가적으로 더 설치될 수가 있다. 상기 방열 쉬트(219)는 실리콘 쉬트와 같은 소재가 바람직하다.In addition, the heat dissipation sheet 219 may be further installed along the outer surface of the driving IC 209a not inserted into the inlet groove 211a and exposed between the chassis base 204 and the cover plate 211. There is a number. The heat dissipation sheet 219 is preferably a material such as a silicon sheet.

또한, 상기 커버 플레이트(211)와 방열 수단(212) 사이에는 상기 구동 IC(209a)이 방열 수단(212)에 접촉하여 고정시에 외력에 의하여 파손이 되는 것을 방지하기 위하여 충격 완화용 완충 부재(220)가 더 설치될 수가 있다. 이러한 완충 부재(220)는 상기 방열 수단(212)이 커버 플레이트(211)로부터 들뜨는 현상을 방지하기 위하여 충격 흡수용 양면 테이프를 이용하는 것이 바람직하다고 할 수 있다.In addition, between the cover plate 211 and the heat dissipation means 212, in order to prevent the driving IC 209a from contacting the heat dissipation means 212 and being damaged by an external force during fixing, a shock absorbing shock absorbing member ( 220 may be installed further. The buffer member 220 may be said to use a shock absorbing double-sided tape in order to prevent the heat dissipation means 212 from lifting from the cover plate 211.

한편, 상기 샤시 베이스(204)의 단부(204a)와 구동 IC(209a) 사이에는 액상의 써멀 그리스(210)가 개재되어 있다.Meanwhile, a liquid thermal grease 210 is interposed between the end portion 204a of the chassis base 204 and the driving IC 209a.

이처럼, 상기 구동 IC(209a)와 커버 플레이트(211) 사이에는 방열 쉬트(219)와, 열전도성이 상기 커버 플레이트(211)보다 우수한 박막의 금속판으로 된 방열 수단(212)과, 충격 완화용 완충 부재(220)가 연속적으로 적층되어 있으며, 그 반대 방향으로 구동 IC(209a)와 샤시 베이스(204)의 단부(204a)에는 써멀 그리스(210)가 개재되어 있다.In this way, between the driving IC 209a and the cover plate 211, a heat dissipation sheet 219, heat dissipation means 212 made of a thin metal plate having better thermal conductivity than the cover plate 211, and shock absorbing buffer The members 220 are continuously stacked, and thermal grease 210 is interposed between the driving IC 209a and the end portion 204a of the chassis base 204 in the opposite direction.

상기와 같은 구성을 가지는 플라즈마 표시장치 조립체(200)는 구동중에 패널 조립체(201)로부터 발생되는 열은 패널 조립체(201)와 샤시 베이스(204) 사이에 개재된 방열 쉬트(205)를 경유하여 샤시 베이스(204)를 통하여 방출하게 된다.In the plasma display assembly 200 having the above configuration, the heat generated from the panel assembly 201 during driving is transferred to the chassis via the heat dissipation sheet 205 interposed between the panel assembly 201 and the chassis base 204. Release through base 204.

또한, 상기 플렉시블 프린티드 케이블(209)의 구동 IC(209a)로부터 발생된 열은 써멀 그리스(210)을 경유하여 샤시 베이스(204)의 단부(204a)를 통하여 1차적 으로 배출되고, 이와 동시에 방열 쉬트(218)와, 박막의 금속판으로 된 방열 수단(212)을 경유하여 커버 플레이트(211)를 통하여 2차적으로 배출가능하게 된다.In addition, heat generated from the driving IC 209a of the flexible printed cable 209 is primarily discharged through the end 204a of the chassis base 204 via the thermal grease 210, and at the same time, heat dissipation is performed. The sheet 218 and the heat dissipation means 212 made of a thin metal plate can be secondarily discharged through the cover plate 211.

이때, 상기 구동 IC(209a)와 커버 플레이트(211) 사이에는 상기 커버 플레이트(211)보다 상대적으로 열전도도가 우수한 소재, 박막의 구리판으로 이루어진 방열 수단(212)이 설치되어 있으므로, 상기 구동 IC(209a)의 표면으로부터 열이 신속하게 전달된다.In this case, since the heat dissipation means 212 is formed between the driving IC 209a and the cover plate 211 made of a material having a higher thermal conductivity than the cover plate 211 and a thin copper plate, the driving IC ( Heat is quickly transferred from the surface of 209a).

또한, 상기 구도 IC(209a)의 둘레를 따라서도 방열 쉬트(219)가 설치되어 잇으므로, 상기 구동 IC(209a)로부터 발생된 열을 방열 수단(212)으로 전달하게 되어서 커버 플레이트(211)를 통하여 방출하게 된다.In addition, since the heat dissipation sheet 219 is provided along the circumference of the composition IC 209a, the heat generated from the driving IC 209a is transferred to the heat dissipation means 212, so that the cover plate 211 is moved. Is emitted through.

이렇게 배출된 열은 커버 백(217)에 형성된 다수의 벤트 홀(217a)을 통하여 외부로부터 유입되는 공기에 의하여 냉각되면서, 대류 현상에 의하여 케이스(218)의 하단으로부터 상단으로 유동하여 외부로 배출하게 된다.The discharged heat is cooled by the air introduced from the outside through the plurality of vent holes 217a formed in the cover back 217, and flows from the bottom of the case 218 to the top by the convection phenomenon to be discharged to the outside. do.

이상과 같이 본 발명의 플라즈마 표시장치 조립체는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.As described above, the plasma display assembly of the present invention can obtain the following effects.

첫째, 플렉시블 프린티드 케이블의 구동 IC와 커버 플레이트 사이에 커버 플레이트보다 열전도도가 좋은 박막의 금속판으로 된 방열 수단이 설치됨으로써, 구동 IC로부터 발생되는 열을 신속하게 외부로 배출할 수가 있다.First, heat dissipation means made of a thin metal plate having better thermal conductivity than the cover plate is provided between the drive IC and the cover plate of the flexible printed cable, so that heat generated from the drive IC can be quickly discharged to the outside.

둘째, 방열 수단과 커버 플레이트 사이에 충격 완화용 완충 부재가 설치됨으로써, 외력에 의하여 결합시에 구동 IC의 파손을 미연에 방지할 수가 있다.Second, since the shock absorbing shock absorbing member is provided between the heat dissipation means and the cover plate, it is possible to prevent damage to the driving IC at the time of engagement by external force.

셋째, 커버 플레이트에 인입홈이 형성되고, 구동 IC의 일부 또는 전부가 인입홈내에 배치됨으로써, 구동 IC의 이탈을 방지할 수가 있다.Third, an inlet groove is formed in the cover plate, and part or all of the driver IC is disposed in the inlet groove, thereby preventing the driver IC from being separated.

넷째, 구동 IC의 둘레를 따라서 방열 쉬트가 설치됨으로써, 방열 효과를 증대시킬 수가 있다.Fourth, by providing the heat dissipation sheet along the circumference of the driving IC, the heat dissipation effect can be increased.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims

A chassis base for supporting a panel assembly for implementing an image;

A driving circuit unit provided at the rear of the chassis base;

A flexible printed cable installed to transmit an electrical signal between an electrode terminal of the panel assembly and a circuit element of a driving circuit unit;

A cover plate installed at the rear of the chassis base and having the flexible printed cable therebetween to protect it; And

A heat dissipation means interposed between the cover plate and the flexible printed cable, the heat dissipation means comprising a metal plate of a cover plate and another dissimilar material provided to dissipate heat generated from the flexible printed cable to the outside via the cover plate; Chassis base assembly comprising a.

The method of claim 1,

The flexible printed cable includes a plurality of ICs, a plurality of wirings connected to the ICs, and a film member for embedding the wirings, the surface of the IC being disposed in contact with the heat dissipation means. Base assembly.

The method of claim 2,

The heat dissipation means is a chassis base assembly, characterized in that the metal plate of a thin film having a relatively higher thermal conductivity than the cover plate.

The method of claim 3, wherein

The heat dissipation means is made of a thin copper plate, and the cover plate is a chassis base assembly, characterized in that made of a thick film aluminum plate.

The method of claim 2,

The width of the heat dissipation means is relatively wider than the width of the flexible printed cable, the chassis base assembly, characterized in that attached along the inner surface of the cover plate.

The method of claim 5, wherein

The heat dissipation means is a chassis base assembly, characterized in that fixed to the cover plate by the Torx processing.

The method of claim 2,

A predetermined inlet groove is formed in the cover plate in a thickness direction from a surface corresponding to the IC, and the heat dissipation means is attached along a surface of the cover plate including the inlet groove, and the IC is at least partially or in the inlet groove. Chassis base assembly, characterized in that the whole is inserted.

The method of claim 7, wherein

And a heat dissipation sheet interposed around the IC exposed between the heat dissipation means and the chassis base.

The method of claim 2,

Chassis base assembly, characterized in that the cushioning member for absorbing the shock is further provided between the cover plate and the heat dissipation means.

The method of claim 9,

The shock absorbing member is a chassis base assembly, characterized in that the tape member having an elastic force.

A panel assembly having a front panel and a rear panel disposed to face the panel, and applying a predetermined power to a plurality of discharge electrodes installed in the front and rear panels to implement an image;

Both ends of the panel assembly are installed at the rear of the panel assembly to support the chassis base, the driving circuit unit coupled to the chassis base, and the electrode terminals of the panel assembly and the circuit elements of the driving circuit unit. A flexible printed cable provided with an IC for transmitting a signal, a cover plate coupled to the chassis base with the flexible printed cable therebetween, and interposed between the cover plate and the flexible printed cable, and different from the cover plate. A chassis base assembly having heat dissipation means made of a dissimilar metal plate; And

And a case accommodating the panel assembly and the chassis base assembly together.

The method of claim 11,

And the heat dissipation means is a thin metal plate attached to an inner surface of a cover plate corresponding to the IC and having a relatively higher thermal conductivity than the cover plate.

The method of claim 11,

A predetermined inlet groove is formed in the cover plate at a portion corresponding to the IC, and the IC is partially or entirely disposed in the inlet groove, and a heat dissipation sheet is further formed around the IC exposed between the heat dissipation means and the chassis base. Plasma display assembly, characterized in that interposed.

The method of claim 11,

And a buffer member for absorbing the shock between the cover plate and the heat dissipation means.