KR20060092622A - Insulation base ring of condenser microphone having ventilation pattern - Google Patents

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KR20060092622A
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Abstract

본 발명은 공기유동 패턴을 포함하는 콘덴서마이크로폰 절연 베이스 링 및 콘덴서마이크로폰에 관한 것으로, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품과 케이스를 절연시키는 절연 베이스 링에 있어서, 케이스의 내주면과 대향하는 외주면에 일정한 형상의 측부 공기유동 패턴을 형성하여 외주면의 일부만 케이스와 접촉하는 것을 특징으로 함으로써, 케이스와 절연 베이스 링 사이에 형성되는 공기유동 경로를 확보함으로서 부품간의 압착 또는 부품의 치수불량으로 인해 콘덴서마이크로폰의 조립시 발생할 수 있는 공기유동 경로의 폐쇄로 인한 감도불량을 방지할 수 있으며, 절연 베이스 링에 형성되는 공기유동 퍼턴의 형상, 폭, 깊이, 및 개수를 조정하는 방법으로 손쉽게 콘덴서마이크로폰의 특성을 조율할 수 있는 효과를 제공한다.The present invention relates to a condenser microphone insulated base ring and a condenser microphone including an airflow pattern. The present invention relates to a condenser microphone insulated base ring that insulates an inner part of a condenser microphone from a case. By forming a flow pattern, only a part of the outer circumferential surface is in contact with the case, thereby securing an air flow path formed between the case and the insulating base ring, which may occur during assembly of the condenser microphone due to the crimp between components or the poor dimension of the components Sensitivity failure due to the closing of the air flow path can be prevented, and it is possible to easily adjust the characteristics of the condenser microphone by adjusting the shape, width, depth and number of the air flow puton formed in the insulating base ring. to provide.

콘덴서마이크로폰, 절연 베이스 링, 공기유동 패턴, 음압평형, Insulation Base Ring, Condenser Microphone, case, air ventilation patternCondenser Microphone, Insulation Base Ring, Air Flow Pattern, Sound Pressure Balance, Insulation Base Ring, Condenser Microphone, case, air ventilation pattern

Description

측부 공기유동 패턴을 포함하는 콘덴서마이크로폰의 절연 베이스 링{Insulation Base Ring of Condenser Microphone having Ventilation Pattern}Insulation Base Ring of Condenser Microphone having Ventilation Pattern

도 1은 종래의 콘덴서마이크로폰의 공기흐름 구조를 도시하는 단면도.1 is a cross-sectional view showing an air flow structure of a conventional condenser microphone.

도 2a 내지 도 2e는 본 발명에 따른 콘덴서마이크로폰 절연 베이스 링의 사시도.2A to 2E are perspective views of a condenser microphone insulated base ring according to the present invention;

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 콘덴서마이크로폰의 공기흐름 구조를 도시하는 단면도.3 is a cross-sectional view showing an air flow structure of a condenser microphone according to a first embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 콘덴서마이크로폰의 공기흐름 구조를 도시하는 단면도.4 is a cross-sectional view showing an air flow structure of a condenser microphone according to a second embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 콘덴서마이크로폰의 공기흐름 구조를 도시하는 단면도.5 is a cross-sectional view showing an airflow structure of a condenser microphone according to a third embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 콘덴서마이크로폰의 공기흐름 구조를 도시하는 단면도.6 is a sectional view showing an airflow structure of a condenser microphone according to a fourth embodiment of the present invention;

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 케이스12 : 음공10 case 12: sound hole

16 : 공기유동 패턴20 : 진동판16 air flow pattern 20 diaphragm

30 : 스페이서 링40 : 절연 베이스 링30: spacer ring 40: insulated base ring

42,44,46,48 : 측부 공기유동 패턴50 : 유전체판42,44,46,48: side airflow pattern 50: dielectric plate

60 : 금속 베이스 링70 : PCB60: metal base ring 70: PCB

본 발명은 측부 공기유동 패턴을 포함하는 콘덴서마이크로폰 절연 베이스 링 및 콘덴서마이크로폰에 관한 것이다.The present invention relates to a condenser microphone insulated base ring and a condenser microphone comprising a side airflow pattern.

최근의 기술의 발전에 따라 이동 전화기, 전화기, 캠코더 등의 전자기기의 크기가 축소되고 이와 더불어 전자기기에 사용되는 음향입력 부품인 콘덴서마이크로폰의 크기 역시 작아지고 있다. 일반적으로 많이 쓰이는 백-타입(Back Type) 콘덴서마이크로폰은 통상적으로 도 1에 도시된 바와 같이 콘덴서마이크로폰(100)의 외형을 형성하고 PCB(70) 와 진동막(22) 간의 전기적인 경로를 제공하는 케이스(10), 음압에 따라 진동하는 진동막(22) 및 진동막(22)을 고정시키고 진동막(22)과 케이스(10)간의 전기적인 경로를 제공하는 폴라 링(24)으로 구성되는 진동판(20), 전하를 축적하고 진동막(22)과 대향하여 진동막(22)과 함께 커패시터를 형성하는 배극판(50), 배극판(50)과 PCB(70) 간의 전기적인 경로를 제공하는 금속 베이스 링(60), 금속 베이스 링(60)과 케이스(10)간의 전기적인 절연을 제공하는 절연 베이스 링(40)으로 구성된다. 프론트-타입(Front Type)의 경우는 진동판(20)과 배극판(50)의 위치가 서로 바뀐 형태로 구성된다.With the recent development of technology, the size of electronic devices such as mobile phones, telephones, camcorders, etc. is reduced, and the size of condenser microphones, which are acoustic input components used in electronic devices, is also decreasing. In general, the back-type condenser microphone which is commonly used forms a contour of the condenser microphone 100 and provides an electrical path between the PCB 70 and the vibration membrane 22 as shown in FIG. 1. The diaphragm which consists of the case 10, the vibrating membrane 22 which vibrates according to sound pressure, and the polar ring 24 which fixes the vibrating membrane 22, and provides an electrical path between the diaphragm 22 and the case 10. 20, a bipolar plate 50 for accumulating charge and forming a capacitor together with the vibrating membrane 22 to provide an electrical path between the bipolar plate 50 and the PCB 70. It consists of a metal base ring 60, an insulating base ring 40 that provides electrical insulation between the metal base ring 60 and the case 10. In the case of the front type, the position of the diaphragm 20 and the bipolar plate 50 is changed to each other.

그런데, 콘덴서마이크로폰(100)의 감도를 향상시키기 위해서는 진동막(22)이 음압에 민감하게 반응하는 환경을 제공하여야 한다. 소리가 인입되는 외부 공기의 압력과 진동막(22) 내부의 공간인 챔버의 압력이 달라지는 경우 진동막(22)은 음압에 민감하게 반응하지 않는다. 따라서 콘덴서마이크로폰(100)의 감도특성을 향상시키기 위해서는, 챔버내의 공기와 외부의 공기가 연결되는 공기유동 경로를 형성하여 외기와 챔버의 압력을 동일하게 유지하여야 한다.However, in order to improve the sensitivity of the condenser microphone 100, the vibration membrane 22 should provide an environment in which the sound pressure is sensitively responded. When the pressure of the outside air into which the sound is introduced and the pressure of the chamber which is the space inside the vibrating membrane 22 are different, the vibrating membrane 22 does not react sensitively to the sound pressure. Therefore, in order to improve the sensitivity characteristics of the condenser microphone 100, an air flow path is formed in which the air in the chamber and the outside air are connected to maintain the same pressure between the outside air and the chamber.

도 1에 도시된 화살표는 종래의 콘덴서마이크로폰(100)의 챔버와 외기간의 공기유동 경로를 표시한다. 챔버의 공기는 PCB(70) 에 형성된 공기유동 패턴(금속 베이스 링(60) 내측의 공기가 금속 베이스 링(60) 외부로 배출하기 위해 PCB의 저면에 형성되는 오목 홈 등의 패턴)을 통해서 금속 베이스 링(60)과 PCB(70) 사이를 지나, 절연 베이스 링(40)과 금속 베이스 링(60) 사이의 틈으로 진행한다. 이렇게 진행된 챔버의 공기는 다시 스페이서 링(30)과 절연 베이스 링(40) 사이에 형성될 수 있는 미세한 유격을 통해 케이스(10)의 내측면과 진동판(20)의 폴라 링(24) 사이의 공간을 통해 외기와 연결된다. 이때 케이스(10)의 바닥면에는 PCB 에 형성되는 공기유동 패턴과 유사한 공기유동 패턴을 형성시켜 폴라 링(24)과 케이스(10) 사이로 공기가 유동할 수 있다.Arrows shown in Figure 1 indicate the air flow path of the chamber and the external period of the conventional condenser microphone (100). The air in the chamber is made of metal through an air flow pattern formed in the PCB 70 (a pattern such as a concave groove formed in the bottom of the PCB so that the air inside the metal base ring 60 is discharged to the outside of the metal base ring 60). It passes between the base ring 60 and the PCB 70 and advances to a gap between the insulated base ring 40 and the metal base ring 60. The air of the chamber thus advanced is a space between the inner surface of the case 10 and the polar ring 24 of the diaphragm 20 through minute clearances that may be formed between the spacer ring 30 and the insulating base ring 40. It is connected to the outside air through. At this time, air may flow between the polar ring 24 and the case 10 by forming an air flow pattern similar to the air flow pattern formed on the PCB on the bottom surface of the case 10.

그런데, 베이스 링(40,60) 사이로 공기가 유동되는 구조의 경우 조립과정에서 스페이서 링(30)과 절연 베이스 링(40) 사이가 강하게 압착되는 경우, 챔버의 공기와 외기 사이에 단절이 발생하게 되어 콘덴서마이크로폰의 감도가 저하되는 불량이 발생하게 된다. 또한 절연 베이스 링(40)과 금속 베이스 링(60)의 제작과정에서 절연 베이스 링(40)의 내경과 금속 베이스 링(60)의 외경이 허용오차의 범위에서도 거의 동일하게 제작되어 양 베이스 링(40,60)의 조립시 밀착되는 경우가 발생할 수 있다. 이 경우에도 원활한 공기유동 경로가 확보되지 않기 때문에 역시 콘덴서마이크로폰의 감도가 저하되는 불량이 발생하는 문제가 있었다. 이러한 문제를 방지하기 위해서는 절연 베이스 링(40)과 금속 베이스 링(60)의 가공 정밀도를 높여야 하는데, 이러한 경우에는 부품 제조에 소요되는 생산단가가 상승하는 문제가 발생한다.However, in the case of a structure in which air flows between the base rings 40 and 60, when the space between the spacer ring 30 and the insulating base ring 40 is strongly compressed in the assembling process, disconnection occurs between the air of the chamber and the outside air. This results in a defect in which the sensitivity of the condenser microphone is lowered. In addition, in the manufacturing process of the insulating base ring 40 and the metal base ring 60, the inner diameter of the insulating base ring 40 and the outer diameter of the metal base ring 60 are almost the same even within the tolerance range. 40,60) may be in close contact during assembly. In this case, since a smooth air flow path is not secured, there is a problem in that a defect in the sensitivity of the condenser microphone is lowered. In order to prevent such a problem, it is necessary to increase the processing precision of the insulating base ring 40 and the metal base ring 60. In this case, a problem arises in that the production cost required for manufacturing parts increases.

또한 종래의 콘덴서마이크로폰(100)의 경우는 챔버내의 공기와 외부의 공기 간에 형성되는 공기 유동 경로는 조립의 결과에 따라 임의적으로 발생하는 경로이기 때문에 공기 유동 경로의 축소 또는 확대에 의한 콘덴서마이크로폰의 특성조율이 불가능하다는 문제가 있었다. In addition, in the case of the conventional condenser microphone 100, since the air flow path formed between the air in the chamber and the outside air is a path that occurs arbitrarily as a result of the assembly, the characteristics of the condenser microphone by the reduction or expansion of the air flow path There was a problem that tuning was impossible.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 콘덴서마이크로폰 절연 베이스 링의 외측면에 측부 공기유동 패턴을 형성하여 케이스와 절연 베이스 링 사이에 형성되는 공기유동 경로를 확보함으로서 부품간의 압착 또는 부품의 치수불량으로 인해 콘덴서마이크로폰의 조립시 발생할 수 있는 공기유동 경로의 폐쇄로 인한 감도불량을 방지할 수 있으며, 절연 베이스 링에 형성되는 공기유동 패턴의 폭, 깊이, 및 개수를 조정하는 방법으로 손쉽게 콘덴서마이크로폰의 특성을 조율할 수 있는 콘덴서마이크로폰의 절연 베이스 링 및 콘덴서마이크로폰을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, by forming a side air flow pattern on the outer surface of the condenser microphone insulation base ring to secure the air flow path formed between the case and the insulating base ring, the compression between the parts or the dimensions of the parts It is possible to prevent the sensitivity failure due to the closing of the air flow path which may occur during assembly of the condenser microphone due to the defect, and the condenser microphone can be easily adjusted by adjusting the width, depth and number of the air flow patterns formed on the insulating base ring. It is an object of the present invention to provide an insulated base ring of a condenser microphone and a condenser microphone capable of tuning the characteristics of the condenser microphone.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품과 케이스를 절연시키는 본 발명에 따른 절연 베이스 링은, 상기 케이스의 내주면과 대향하는 외주면에 일정한 형상의 측부 공기유동 패턴을 형성하여 상기 절연 베이스 링의 외주면의 일부만 상기 케이스와 접촉하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the insulating base ring according to the present invention to insulate the internal parts of the condenser microphone and the case, the insulating base ring by forming a side air flow pattern of a predetermined shape on the outer peripheral surface facing the inner peripheral surface of the case Only part of the outer circumferential surface of the case is in contact with the case.

본 발명의 실시예에 따른 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품을 수장하고 저부에 음공이 형성되는 케이스, 상기 케이스의 저부에 당접하는 폴라 링과 진동막으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판, 상기 진동판의 상부에 위치하는 스페이서 링, 상기 스페이서 링의 상부에 위치하고 상기 케이스의 내측면과 접하도록 위치하는 절연 베이스 링, 상기 스페이스 링의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고, 내부에 관통부가 형성되는 유전체판, 상기 유전체판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 금속 베이스 링, 상기 금속 베이스 링의 상부에 위치하는 PCB 기판을 포함하여 구성되되, 상기 PCB 기판은, 상기 금속 베이스 링과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 1 공기유동 패턴을 포함하고, 상기 절연 베이스 링은, 상기 케이스와의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위해 외주면의 일부가 상기 케이스와 접하도록 구성된 측부 공기유동 패턴을 포함하고, 상기 케이스는, 상기 폴라 링과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 2 공기유동 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.Condenser microphone according to an embodiment of the present invention, the case is formed of the inner part of the condenser microphone and the sound hole is formed in the bottom, the diaphragm consisting of a polar ring and a vibrating membrane in contact with the bottom of the case, a vibration plate for converting sound pressure into vibration, A spacer ring positioned at an upper portion of the diaphragm, an insulating base ring positioned at an upper portion of the spacer ring and in contact with an inner surface of the case, and stored in the insulating base ring so as to be positioned at an upper portion of the space ring; A dielectric plate having a through portion formed therein, a metal base ring stored inside the insulating base ring so as to be positioned above the dielectric plate, and a PCB substrate positioned above the metal base ring. A first airflow pad for flowing air between the mating surface and the metal base ring A turn, wherein the insulated base ring comprises a side airflow pattern configured such that a portion of an outer circumferential surface is in contact with the case for flowing air between the bonding surface with the case and the case is connected with the polar ring. And a second airflow pattern for flowing air between the joining surfaces.

본 발명의 다른 실시예에 따른 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품을 수장하고 저부에 음공이 형성되는 케이스, 상기 케이스의 저부에 당접하고 내부에 관통부가 형성되는 유전체판, 상기 유전체판의 상부에 위치하는 스페이서 링, 상기 스페이서 링의 상부에 위치하고 상기 케이스의 내측면과 접하도록 위치하는 절연 베이스 링, 상기 스페이스 링의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 폴라 링과 진동막으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판, 상기 진동판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 금속 베이스 링, 상기 금속 베이스 링의 상부에 위치하는 PCB 기판을 포함하여 구성되되, 상기 PCB 기판은, 상기 금속 베이스 링과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 1 공기유동 패턴을 포함하고, 상기 절연 베이스 링은, 상기 케이스와의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위해 외주면의 일부가 상기 케이스와 접하도록 구성된 측부 공기유동 패턴을 포함하고, 상기 케이스는, 상기 유전체판과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 2 공기유동 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.A condenser microphone according to another embodiment of the present invention includes a case in which internal parts of a condenser microphone are accommodated and a sound hole is formed at a bottom thereof, a dielectric plate abutting the bottom of the case and having a through portion formed therein, and an upper portion of the dielectric plate. A spacer ring positioned above, an insulating base ring positioned above the spacer ring and in contact with an inner surface of the case; a spacer ring disposed inside the insulating base ring positioned above the space ring and configured as a polar ring and a vibration membrane; And a diaphragm for converting sound pressure into vibration, a metal base ring stored inside the insulating base ring so as to be positioned above the diaphragm, and a PCB substrate positioned above the metal base ring. A first air oil for flowing air between the bonding surface with the metal base ring And an insulating base ring, wherein the insulating base ring includes a side airflow pattern configured to contact a part of an outer circumferential surface of the insulating base ring to allow air to flow between the bonding surface with the case, and the case is connected to the dielectric plate. And a second airflow pattern for flowing air between the joining surfaces.

본 발명의 다른 실시예에 따른 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품을 수장하고 저부에 음공이 형성되는 케이스, 상기 케이스의 저부 및 측부에 당접하도록 수장되는 절연 베이스 링, 상기 케이스의 저부에 당접하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 폴라 링과 진동막으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판, 상기 진동판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 스페이서 링, 상기 스페이스 링의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 내부에 관통부가 형성되는 유전체판, 상기 유전체판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 금속 베이스 링, 상기 금속 베이스 링의 상부에 위치하는 PCB 기판을 포함하여 구성되되, 상기 PCB 기판은, 상기 금속 베이스 링과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 1 공기유동 패턴을 포함하고, 상기 절연 베이스 링은, 상기 케이스와의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위해 외주면의 일부가 상기 케이스와 접하도록 구성된 측부 공기유동 패턴을 포함하고, 상기 케이스는, 저부의 상기 절연 베이스 링과 상기 폴라 링과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 2 공기유동 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.The condenser microphone according to another embodiment of the present invention includes a case in which internal parts of the condenser microphone are received and a sound hole is formed at the bottom, an insulating base ring which is received to contact the bottom and the side of the case, and a bottom of the case. A diaphragm stored inside the insulated base ring and configured of a polar ring and a diaphragm to convert sound pressure into vibration, a spacer ring enclosed in the insulated base ring to be positioned above the diaphragm, and an upper portion of the space ring. A dielectric plate which is stored inside the insulating base ring and is formed therethrough, a metal base ring which is stored inside the insulating base ring so as to be positioned above the dielectric plate, and positioned above the metal base ring. And a PCB substrate, wherein the PCB substrate includes the metal base ring. A first airflow pattern for flowing air between the joining surfaces of the side, wherein the insulating base ring has a side airflow pattern configured such that a portion of the outer circumferential surface is in contact with the case for flowing air between the joining surfaces with the case Wherein the case includes a second airflow pattern for flowing air between a bottom surface of the insulating base ring and the bonding surface of the polar ring.

본 발명의 다른 실시예에 따른, 콘덴서마이크로폰은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품을 수장하고 저부에 음공이 형성되는 케이스, 상기 케이스의 저부 및 측부에 당접하도록 수장되는 절연 베이스 링, 상기 케이스의 저부에 당접하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 내부에 관통부가 형성되는 유전체판, 상기 유전체판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 스페이서 링, 상기 스페이스 링의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 폴라 링과 진동막으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판, 상기 진동판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 금속 베이스 링, 상기 금속 베이스 링의 상부에 위치하는 PCB 기판을 포함하여 구성되되, 상기 PCB 기판은, 상기 금속 베이스 링과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 1 공기유동 패턴을 포함하고, 상기 절연 베이스 링은, 상기 케이스와의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위해 외주면의 일부가 상기 케이스와 접하도록 구성된 측부 공기유동 패턴을 포함하고, 상기 케이스는, 저부의 상기 절연 베이스 링과 상기 유전체판과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 2 공기유동 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another embodiment of the present invention, a condenser microphone includes a case in which internal parts of a condenser microphone are received and sound holes are formed at a bottom thereof, an insulated base ring which is received to abut the bottom and sides of the case, and abutment at a bottom of the case. A dielectric plate which is enclosed in the insulating base ring and has a through portion formed therein, a spacer ring which is enclosed in the insulating base ring so as to be located above the dielectric plate, and an insulating base so as to be located above the space ring A diaphragm which is stored inside the ring and is composed of a polar ring and a diaphragm to convert sound pressure into vibration, a metal base ring which is stored inside the insulating base ring so as to be located above the diaphragm, and located above the metal base ring. Is configured to include a PCB substrate, wherein the PCB substrate, the metal base ring A first airflow pattern for flowing air between the mating surfaces with the side, wherein the insulated base ring has a side airflow configured such that a portion of the outer circumferential surface is in contact with the case for flowing air between the mating surfaces with the case And a case, wherein the case includes a second airflow pattern for flowing air between the bottom surface of the insulating base ring and the bonding surface of the dielectric plate.

상술한 목적 및 기타의 목적과 본 발명의 특징 및 이점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.The above and other objects and features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a 내지 도 2e는 본 발명에 따른 콘덴서마이크로폰의 절연 베이스 링(40)을 도시한다.콘덴서마이크로폰의 절연 베이스 링(40)은 플라스틱 수지 재질과 같은 부도체로 형성되고, 내부공간이 비어있고 상부와 저부가 개방된 원형의 통상 또는 사각형의 통상으로 구성되고 그 내부 공간에 금속 베이스 링(60), 유전체판(50) 등을 수장한다.Figures 2a to 2e show the insulating base ring 40 of the condenser microphone according to the present invention. The insulating base ring 40 of the condenser microphone is formed of a non-conductor such as a plastic resin material, the inner space is empty, and The bottom part is composed of an open circular shape or a rectangular shape, and the metal base ring 60, the dielectric plate 50, and the like are stored in the inner space thereof.

한편 본 발명에 따른 절연 베이스 링(40)은, 챔버 내의 공기와 외기간의 공기유동경로를 형성하기 위해 케이스(10)의 내주면과 대향하는 절연 베이스 링(40)의 외주면에 일정한 형상의 측부 공기유동 패턴(42,44,46,48)을 형성하여 외주면의 일부만 케이스(10)와 접촉하도록 구성한다. 측부 공기유동 패턴(42,44,46,48)은, 원통형상으로 형성된 절연 베이스 링(40)의 일부면을 절단하는 방법 또는 절연 베이스 링(40)의 측면을 도 2a, 도 2b, 도 2c 및 도 2d, 도 2e에 각각 도시된 바와 같이 다각형(42), 볼록부(44), 절단면(46), 오목부(46) 등이 형성되도록 사출 성형하는 방법 등으로 형성할 수 있다.On the other hand, the insulating base ring 40 according to the present invention, the side air of a constant shape on the outer circumferential surface of the insulating base ring 40 facing the inner circumferential surface of the case 10 to form an air flow path between the air in the chamber and the outer period The flow patterns 42, 44, 46, and 48 are formed so that only a part of the outer circumferential surface is in contact with the case 10. The side airflow patterns 42, 44, 46, and 48 have a method of cutting a partial surface of the insulated base ring 40 formed in a cylindrical shape or the side surface of the insulated base ring 40 in FIGS. 2A, 2B, and 2C. And a polygon 42, a convex portion 44, a cut surface 46, a concave portion 46, or the like, as shown in FIGS. 2D and 2E, respectively.

측부 공기유동 패턴(42,44,46,48)의 개수는 도 2c 에 도시된 바와 같이 하나, 도 2d 및 도 2e에 도시된 바와 같이 서로 대향하는 방향으로 두 개, 또는 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 다수개가 형성될 수 있다. 측부 공기유동 패턴(42,44,46,48)의 개수, 폭, 깊이, 형태 등을 조절하는 방법으로 공기 유동 경로를 확대 또는 축소시켜 원하는 감도특성을 가지도록 용이하게 특성을 조율할 수 있는 효과를 제공한다.The number of side airflow patterns 42, 44, 46, 48 is one as shown in Fig. 2C, two in opposite directions as shown in Figs. 2D and 2E, or in Figs. 2A and 2B. As shown, a plurality can be formed. By adjusting the number, width, depth, shape, etc. of the side airflow patterns 42, 44, 46, 48, it is possible to easily adjust the characteristics to have the desired sensitivity characteristics by enlarging or reducing the air flow path. To provide.

측부 공기유동 패턴(42,44,46,48)이 형성된 절연 베이스 링(40)의 측부 외주면은, 콘덴서마이크로폰(200,300,400,500)의 캐이스(10)의 측부 내주면과 밀착되어 수장되는 경우라고 하더라도, 도 3 내지 도 6에 화살표로 도시된 바와 같이 측부 공기유동 패턴(42,44,46,48)을 통한 바깥쪽 공기유동 경로를 확보하기 때문에, 도 1 에 화살표로 도시된 바와 같은 종래의 베이스 링(40,60) 간에 형성되는 공기유동 경로와 비교하여 조립불량 또는 부품치수 불량에 의한 감도특성의 저하가 발생하지 않아 안정적인 수율을 기대할 수 있는 효과를 제공한다.Although the side outer circumferential surface of the insulating base ring 40 having the side airflow patterns 42, 44, 46, and 48 is formed in close contact with the side inner circumferential surface of the casing 10 of the condenser microphones 200, 300, 400, and 500, FIG. 3. 6 to 6, since the outer airflow path through the side airflow patterns 42, 44, 46 and 48 is secured as shown by the arrows in FIG. 6, the conventional base ring 40 as shown by the arrows in FIG. Compared to the air flow path formed between the two and 60, the degradation of the sensitivity characteristics due to poor assembly or poor component dimensions does not occur, thereby providing a stable yield.

한편 측부 공기유동 패턴(42,44,46,48)을 통과한 챔버내의 공기가 외부로 유출될 수 있도록, 측부 공기유동 패턴(42,44,46,48)은 케이스(10)의 저면의 내부에 형성되는 저부 공기유동 패턴과 연결되어 형성되도록 한다.On the other hand, the side airflow patterns 42, 44, 46, and 48 are formed inside the bottom surface of the case 10 so that the air in the chamber passing through the side airflow patterns 42, 44, 46, and 48 can flow out. It is formed in connection with the bottom air flow pattern formed in.

도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 케이스를 다양한 형태의 콘덴서마이크로폰에 적용한 실시예를 도시한다. 제 1 실시예는 진동판(20)의 폴라 링(24)이 케이스(10)의 저면에 접하는 백-타입 콘덴서마이크로폰(200)을, 제 2 실시예는 유전체판(50)이 케이스(10)의 저면에 접하는 프론트-타입 콘덴서마이크로폰(300)을, 제 3 실시예는 절연 베이스 링(40)이 케이스(10)의 저면에 접하는 백-타입 콘덴서마이크로폰(400)을, 제 4 실시예는 절연 베이스 링(40)이 케이스(10)의 저면에 접하는 프론트-타입 콘덴서마이크로폰(500)을 각각 도시한다.4 to 6 show an embodiment in which the case according to the present invention is applied to various types of condenser microphones. In the first embodiment, the back-type condenser microphone 200 of which the polar ring 24 of the diaphragm 20 is in contact with the bottom surface of the case 10, and in the second embodiment, the dielectric plate 50 of the case 10 The front-type condenser microphone 300 is in contact with the bottom surface, the third embodiment is a back-type condenser microphone 400 in which the insulating base ring 40 is in contact with the bottom of the case 10, the fourth embodiment is an insulating base Shown are front-type condenser microphones 500 in which rings 40 abut the bottom of case 10.

제 1 실시예의 경우 본 발명에 따른 콘덴서마이크로폰(200)은, 종래의 콘덴서마이크로폰(100)과 동일하게 콘덴서마이크로폰(200)의 내부 부품을 수장하고 저부에 음공(12)이 형성되는 케이스(10), 케이스(10)의 저부에 당접하는 폴라 링(24)과 진동막(22)으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판(20), 진동판(20)의 상부에 위치하는 스페이서 링(30), 스페이서 링(30)의 상부에 위치하고 케이스(10)의 내측면과 접하도록 위치하는 절연 베이스 링(40), 스페이스 링(30)의 상부에 위치하도록 절연 베이스 링(40)의 내부에 수장되고 내부에 관통부(52)가 형성되는 유전체판(50), 유전체판(50)의 상부에 위치하도록 절연 베이스 링(40)의 내부에 수장되는 금속 베이스 링(60), 금속 베이스 링(40)의 상부에 위치하는 PCB 기판(70)을 포함하여 구성된다.In the case of the first embodiment, the condenser microphone 200 according to the present invention, like the conventional condenser microphone 100, accommodates the internal components of the condenser microphone 200 and the case 10 in which the sound hole 12 is formed at the bottom thereof. The diaphragm 20, which is composed of a polar ring 24 and a vibrating membrane 22 contacting the bottom of the case 10, converts a sound pressure into vibration, a spacer ring 30 positioned on an upper portion of the diaphragm 20, Insulated base ring 40 positioned above the spacer ring 30 and in contact with the inner surface of the case 10, and enclosed inside the insulated base ring 40 so as to be positioned above the space ring 30. The dielectric plate 50 having the through portion 52 formed therein, the metal base ring 60 and the metal base ring 40 stored inside the insulating base ring 40 so as to be positioned above the dielectric plate 50. It is configured to include a PCB substrate 70 located on the top.

한편 본 발명에 따른 콘덴서마이크로폰(200)은 케이스(10)와 절연 베이스 링(40) 사이의 공기유동 경로를 형성하기 위해서 PCB 기판(70)은 금속 베이스 링(60)과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 1 공기유동 패턴을 포함하고, 절연 베이스 링(40)은, 케이스(10)와의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위해 외주면의 일부가 상기 케이스(10)와 접하도록 구성된 측부 공기유동 패턴(42,44,46,48)을 포함하고, 케이스(10)는, 폴라 링(24)과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 2 공기유동 패턴(16)을 포함하는 것을 특징으로 한다.Meanwhile, in the condenser microphone 200 according to the present invention, in order to form an air flow path between the case 10 and the insulating base ring 40, the PCB substrate 70 supplies air between the joint surfaces of the metal base ring 60. A first airflow pattern for flowing, wherein the insulating base ring 40 has a side airflow pattern configured such that a portion of the outer circumferential surface is in contact with the case 10 so as to flow air between the bonding surfaces with the case 10. (42, 44, 46, 48), the case 10 is characterized in that it comprises a second air flow pattern 16 for flowing air between the bonding surface with the polar ring (24).

도 4에 도시된 제 2 실시예의 경우는 진동판(20)과 유전체판(30)의 위치관계가 바뀌어 구성되는 것을 제외하고는 제 1 실시예와 동일한 구성을 가지기 때문에 자세한 설명은 생략한다.In the case of the second embodiment shown in Figure 4 has the same configuration as the first embodiment except that the positional relationship between the diaphragm 20 and the dielectric plate 30 is changed, a detailed description thereof will be omitted.

제 3 실시예 및 제 4 실시예는 제 1 실시예 및 제 2 실시예와는 다르게, 절연 베이스 링(40)이 PCB(70)를 제외한 모든 부품(20,30,50,60)을 감싸는 형태로 구성된다. 제 3 실시예에 따른 콘덴서마이크로폰(400)은, 콘덴서마이크로폰의 내부 부품(20,30,40,50,60,70)을 수장하고 저부에 음공(12)이 형성되는 케이스(10), 케이스(10)의 저부 및 측부에 당접하도록 수장되는 절연 베이스 링(40), 케이스(10)의 저부에 당접하도록 절연 베이스 링(40)의 내부에 수장되고 폴라 링(24)과 진동막(22)으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판(20), 진동판(20)의 상부에 위치하도록 절연 베이스 링(40)의 내부에 수장되는 스페이서 링(30), 스페이스 링(30)의 상부에 위치하도록 절연 베이스 링(40)의 내부에 수장되고 내부에 관통부(52)가 형성되는 유전체판(50), 유전체판(50)의 상부에 위치하도록 절연 베이스 링(40)의 내부에 수장되는 금속 베이스 링(60), 금속 베이스 링(60)의 상부에 위치하는 PCB 기판(70)을 포함하여 구성된다. In the third and fourth embodiments, unlike the first and second embodiments, the insulating base ring 40 surrounds all the parts 20, 30, 50, and 60 except for the PCB 70. It consists of. The condenser microphone 400 according to the third embodiment includes a case 10 and a case (10) in which internal parts 20, 30, 40, 50, 60, and 70 of the condenser microphone are accommodated, and sound holes 12 are formed at the bottom thereof. 10 is insulated base ring 40 to abut on the bottom and sides of the base 10, the inside of the insulated base ring 40 to abut the bottom of the case 10, the polar ring 24 and the vibrating membrane 22 Insulated to be positioned above the diaphragm 20 for converting sound pressure to vibration, the spacer ring 30 stored inside the insulating base ring 40, and the space ring 30 so as to be positioned above the diaphragm 20. Dielectric plate 50 that is stored inside the base ring 40 and has a through portion 52 formed therein, and a metal base ring that is stored inside the insulating base ring 40 so as to be positioned above the dielectric plate 50. 60, a PCB substrate 70 positioned above the metal base ring 60 is configured.

한편 본 발명에 따른 콘덴서마이크로폰(400)은 케이스(10)와 절연 베이스 링(40) 사이의 공기유동 경로를 형성하기 위해서 PCB 기판(10)은, 금속 베이스 링(60)과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 1 공기유동 패턴을 포함하고, 절연 베이스 링(40)은, 측부의 케이스(10)와의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위해 외주면의 일부가 상기 케이스(10)와 접하도록 구성된 측부 공기유동 슬릿(14)을 포함하고, 케이스(10)는 저부의 절연 베이스 링(40)과 폴라 링(24)과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 2 공기유동 패턴(16)을 포함하는 것을 특징으로 한다.Meanwhile, in the condenser microphone 400 according to the present invention, in order to form an air flow path between the case 10 and the insulated base ring 40, the PCB substrate 10 has air between the joining surfaces of the metal base ring 60. And a first airflow pattern for flowing air, and the insulating base ring 40 has a side portion configured such that a portion of the outer circumferential surface is in contact with the case 10 so as to flow air between the bonding surfaces with the side case 10. An airflow slit 14, and the case 10 includes a second airflow pattern 16 for flowing air between the bottom of the insulating base ring 40 and the joint surface of the polar ring 24. It is characterized by.

도 6에 도시된 제 4 실시예의 경우는 진동판(20)과 유전체판(30)의 위치관계가 바뀌어 구성되는 것을 제외하고는 제 3 실시예와 동일한 구성을 가지기 때문에 자세한 설명은 생략한다.In the case of the fourth embodiment shown in FIG. 6, since the positional relationship between the diaphragm 20 and the dielectric plate 30 is changed, the detailed description thereof will be omitted.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 콘덴서마이크로폰 케이스 및 콘덴서마이크로폰에 따르면, 콘덴서마이크로폰 절연 베이스 링의 외측부에 공기유동 패턴을 형성하여 케이스와 내부부품 사이에 형성되는 공기유동 경로를 확보함으로서 부품간의 압착 또는 부품의 치수불량으로 인해 콘덴서마이크로폰의 조립시 발생할 수 있는 공기유동 경로의 폐쇄로 인한 감도불량을 방지할 수 있으며, 절연 베이스 링에 형성되는 공기유동 패턴의 폭, 깊이, 및 개수를 조정하는 방법으로 손쉽게 콘덴서마이크로폰의 특성을 조율할 수 있는 효과를 제공한다.As described above, according to the condenser microphone case and the condenser microphone according to the present invention, by forming an air flow pattern on the outer side of the condenser microphone insulation base ring to secure the air flow path formed between the case and the internal parts, the compression or It is possible to prevent the sensitivity failure due to the closing of the air flow path which may occur when the condenser microphone is assembled due to the poor size of the parts.It is possible to adjust the width, depth and number of the air flow patterns formed on the insulating base ring. It can easily adjust the characteristics of condenser microphone.

아울러 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구의 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.In addition, preferred embodiments of the present invention are disclosed for the purpose of illustration, those skilled in the art will be able to make various modifications, changes, additions, etc. within the spirit and scope of the present invention, such modifications and modifications belong to the scope of the claims You will have to look.

Claims (9)

콘덴서마이크로폰의 내부 부품과 케이스를 절연시키는 절연 베이스 링에 있어서,Insulated base ring to insulate the internal parts of the condenser microphone and the case, 상기 케이스의 내주면과 대향하는 외주면에 일정한 형상의 측부 공기유동 패턴을 형성하여 상기 절연 베이스 링의 외주면의 일부만 상기 케이스와 접촉하는 것을 특징으로 하는 콘덴서마이크로폰의 절연 베이스 링.Insulating base ring of the condenser microphone, characterized in that by forming a side air flow pattern of a predetermined shape on the outer peripheral surface facing the inner peripheral surface of the case only a portion of the outer peripheral surface of the insulating base ring in contact with the case. 제 1 항에 있어서, 상기 측부 공기유동 패턴은,The method of claim 1, wherein the side airflow pattern, 상기 절연 베이스 링을 가로방향으로 절단하였을 때 다각형을 형성하는 형상의 패턴인 것을 특징으로 하는 콘덴서마이크로폰의 절연 베이스 링.The insulating base ring of the condenser microphone, characterized in that the pattern of the shape to form a polygon when the insulating base ring is cut in the transverse direction. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 측부 공기유동 패턴은,The method of claim 1 or 2, wherein the side airflow pattern, 상기 절연 베이스 링의 외주면의 세로방향으로 형성되는 적어도 하나 이상의 볼록부로 구성되는 패턴인 것을 특징으로 하는 콘덴서마이크로폰의 절연 베이스 링.Insulating base ring of the condenser microphone, characterized in that the pattern consisting of at least one convex portion formed in the longitudinal direction of the outer peripheral surface of the insulating base ring. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 측부 공기유동 패턴은,The method of claim 1 or 2, wherein the side airflow pattern, 상기 절연 베이스 링의 외주면의 일부를 세로방향으로 깍아낸 적어도 하나 이상의 절단면으로 구성되는 패턴인 것을 특징으로 하는 콘덴서마이크로폰의 절연 베이스 링.Insulating base ring of the condenser microphone, characterized in that the pattern consisting of at least one cut surface cut off a portion of the outer peripheral surface of the insulating base ring in the longitudinal direction. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 측부 공기유동 패턴은,The method of claim 1 or 2, wherein the side airflow pattern, 상기 절연 베이스 링의 외주면의 세로방향으로 형성되는 적어도 하나 이상의 오목부로 구성되는 패턴인 것을 특징으로 하는 콘덴서마이크로폰의 절연 베이스 링.The insulating base ring of the condenser microphone, characterized in that the pattern consisting of at least one concave formed in the longitudinal direction of the outer peripheral surface of the insulating base ring. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품을 수장하고 저부에 음공이 형성되는 케이스, 상기 케이스의 저부에 당접하는 폴라 링과 진동막으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판, 상기 진동판의 상부에 위치하는 스페이서 링, 상기 스페이서 링의 상부에 위치하고 상기 케이스의 내측면과 접하도록 위치하는 절연 베이스 링, 상기 스페이스 링의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고, 내부에 관통부가 형성되는 유전체판, 상기 유전체판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 금속 베이스 링, 상기 금속 베이스 링의 상부에 위치하는 PCB 기판을 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서,A case in which a sound hole is formed at the bottom of the condenser microphone and a bottom portion of the condenser microphone is formed, a diaphragm for converting sound pressure into vibrations, comprising a polar ring and a diaphragm contacting the bottom of the case, a spacer ring located at the top of the diaphragm, and An insulated base ring positioned above the spacer ring and in contact with an inner surface of the case; a dielectric plate enclosed in the insulated base ring so as to be positioned above the space ring; In the condenser microphone comprising a metal base ring which is stored in the interior of the insulating base ring so as to be located on the top, the PCB substrate located on the top of the metal base ring, 상기 PCB 기판은, 상기 금속 베이스 링과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 1 공기유동 패턴을 포함하고,The PCB substrate includes a first airflow pattern for flowing air between the bonding surface with the metal base ring, 상기 절연 베이스 링은, 상기 케이스와의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위해 외주면의 일부가 상기 케이스와 접하도록 구성된 측부 공기유동 패턴을 포함하고,The insulating base ring includes a side airflow pattern configured to contact a portion of an outer circumferential surface to flow air between a bonding surface with the case, 상기 케이스는, 상기 폴라 링과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 2 공기유동 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 측부 공기유동 패턴을 포함하는 콘덴서마이크로폰.The case includes a condenser microphone including a side air flow pattern, characterized in that it comprises a second air flow pattern for flowing air between the bonding surface and the polar ring. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품을 수장하고 저부에 음공이 형성되는 케이스, 상기 케이스의 저부에 당접하고 내부에 관통부가 형성되는 유전체판, 상기 유전체판의 상부에 위치하는 스페이서 링, 상기 스페이서 링의 상부에 위치하고 상기 케이스의 내측면과 접하도록 위치하는 절연 베이스 링, 상기 스페이스 링의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 폴라 링과 진동막으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판, 상기 진동판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 금속 베이스 링, 상기 금속 베이스 링의 상부에 위치하는 PCB 기판을 포함하여 구성되는 콘덴서마이크로폰에 있어서,A case which houses the internal parts of the condenser microphone and has a sound hole at the bottom thereof, a dielectric plate which abuts the bottom of the case and has a through portion formed therein, a spacer ring located at the top of the dielectric plate, and is located above the spacer ring. An insulating base ring positioned to be in contact with an inner surface of the case, a diaphragm that is stored inside the insulating base ring so as to be positioned above the space ring, and is composed of a polar ring and a diaphragm to convert sound pressure into vibration, In the condenser microphone comprising a metal base ring to be stored in the upper portion of the insulating base ring, the PCB substrate located on the upper portion of the metal base ring, 상기 PCB 기판은, 상기 금속 베이스 링과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 1 공기유동 패턴을 포함하고,The PCB substrate includes a first airflow pattern for flowing air between the bonding surface with the metal base ring, 상기 절연 베이스 링은, 상기 케이스와의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위해 외주면의 일부가 상기 케이스와 접하도록 구성된 측부 공기유동 패턴을 포함하고,The insulating base ring includes a side airflow pattern configured to contact a portion of an outer circumferential surface to flow air between a bonding surface with the case, 상기 케이스는, 상기 유전체판과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 2 공기유동 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 측부 공기유동 패턴을 포함하는 콘덴서마이크로폰.The case includes a condenser microphone including a side air flow pattern, characterized in that it comprises a second air flow pattern for flowing air between the bonding surface and the dielectric plate. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품을 수장하고 저부에 음공이 형성되는 케이스, 상기 케이스의 저부 및 측부에 당접하도록 수장되는 절연 베이스 링, 상기 케이스의 저부에 당접하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 폴라 링과 진동막으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판, 상기 진동판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 스페이서 링, 상기 스페이스 링의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 내부에 관통부가 형성되는 유전체판, 상기 유전체판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 금속 베이스 링, 상기 금속 베이스 링의 상부에 위치하는 PCB 기판을 포함하여 구성되되,A case in which internal parts of the condenser microphone are accommodated and sound holes are formed at the bottom thereof, an insulated base ring received to abut on the bottom and sides of the case, and an inside of the insulated base ring so as to contact the bottom of the case; A diaphragm for converting sound pressure into vibration, a spacer ring which is stored inside the insulating base ring so as to be positioned above the diaphragm, and which is housed inside the insulating base ring so as to be positioned above the space ring. A dielectric plate having a through portion formed therein, a metal base ring stored inside the insulating base ring so as to be positioned above the dielectric plate, and a PCB substrate positioned above the metal base ring, 상기 PCB 기판은, 상기 금속 베이스 링과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 1 공기유동 패턴을 포함하고,The PCB substrate includes a first airflow pattern for flowing air between the bonding surface with the metal base ring, 상기 절연 베이스 링은, 상기 케이스와의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위해 외주면의 일부가 상기 케이스와 접하도록 구성된 측부 공기유동 패턴을 포함하고,The insulating base ring includes a side airflow pattern configured to contact a portion of an outer circumferential surface to flow air between a bonding surface with the case, 상기 케이스는, 저부의 상기 절연 베이스 링과 상기 폴라 링과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 2 공기유동 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 측부 공기유동 패턴을 포함하는 콘덴서마이크로폰.The case includes a condenser microphone including a side air flow pattern, characterized in that it comprises a second air flow pattern for flowing air between the bonding surface of the insulating base ring and the polar ring of the bottom. 콘덴서마이크로폰의 내부 부품을 수장하고 저부에 음공이 형성되는 케이스, 상기 케이스의 저부 및 측부에 당접하도록 수장되는 절연 베이스 링, 상기 케이스의 저부에 당접하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 내부에 관통부가 형성되는 유전체판, 상기 유전체판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 스페이서 링, 상기 스페이스 링의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되고 폴라 링과 진동막으로 구성되어 음압을 진동으로 변환하는 진동판, 상기 진동판의 상부에 위치하도록 상기 절연 베이스 링의 내부에 수장되는 금속 베이스 링, 상기 금속 베이스 링의 상부에 위치하는 PCB 기판을 포함하여 구성되되,A case having internal parts of the condenser microphone and having a sound hole at a bottom thereof, an insulated base ring received to abut on the bottom and sides of the case, and an inside of the insulated base ring so as to contact the bottom of the case and penetrated therein A dielectric plate having an additional portion formed therein, a spacer ring stored inside the insulating base ring so as to be positioned above the dielectric plate, and a polar ring and a vibrating membrane which are stored inside the insulation base ring so as to be positioned above the space ring. And a diaphragm for converting sound pressure into vibration, a metal base ring stored inside the insulating base ring so as to be positioned above the diaphragm, and a PCB substrate positioned above the metal base ring. 상기 PCB 기판은, 상기 금속 베이스 링과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 1 공기유동 패턴을 포함하고,The PCB substrate includes a first airflow pattern for flowing air between the bonding surface with the metal base ring, 상기 절연 베이스 링은, 상기 케이스와의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위해 외주면의 일부가 상기 케이스와 접하도록 구성된 측부 공기유동 패턴을 포함하고,The insulating base ring includes a side airflow pattern configured to contact a portion of an outer circumferential surface to flow air between a bonding surface with the case, 상기 케이스는, 저부의 상기 절연 베이스 링과 상기 유전체판과의 접합면 사이로 공기를 유동시키기 위한 제 2 공기유동 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 측부 공기유동 패턴을 포함하는 콘덴서마이크로폰.The case includes a condenser microphone including a side airflow pattern, characterized in that it comprises a second airflow pattern for flowing air between the bottom surface of the insulating base ring and the dielectric plate.
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