KR20060080358A - 멀티칩 모듈의 패키지용 커팅소켓 - Google Patents

멀티칩 모듈의 패키지용 커팅소켓 Download PDF

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Abstract

멀티칩 모듈의 패키지용 커팅소켓이 개시된다. 상기 멀티칩 모듈의 패키지용 커팅소켓은 패키지의 리드와 지지바를 모두 지지하므로 패키지가 커팅소켓 상에서 유동하지 않는다. 그러므로, 지지바의 외측으로 돌출된 리드의 부위가 존재하지 않도록 항상 리드를 균일하게 절단할 수 있다. 즉, 절단된 리드의 단면(端面)들과 지지바의 외면이 동일 평면 상에 존재하도록 지지바의 외측으로 돌출된 리드의 부위를 절단할 수 있다. 그러므로, 지지바의 외측으로 돌출된 리드들이 상호 접촉되므로 인하여 발생하는 쇼트의 문제점이 해소된다.

Description

멀티칩 모듈의 패키지용 커팅소켓 {CUTTING SOCKET FOR PACKAGE OF MULTI-CHIP MODULE}
도 1은 종래의 멀티칩 모듈의 패키지용 커팅소켓을 이용하여 리드를 절단하는 것을 보인 도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티칩 모듈의 패키지용 커팅소켓을 이용하여 리드를 절단하는 것을 보인 도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 패키지 110 : 몸체
120 : 리드 130 : 지지바
140 : 지지프레임 200 : 커팅소켓
210,220 : 제 1,2 안치로
본 발명은 멀티칩 모듈의 패키지용 커팅소켓에 관한 것이다.
멀티칩 모듈(Multi-Chip Module)이란 기판에 대한 칩 및 회로의 점유면적을 최소화하여 소형화 및 간략화한 모듈이다.
멀티칩 모듈은 패키지에 접속된 리드를 절단한 후 다른 부품들을 패키징하여 제조하는데, 종래의 멀티칩 모듈의 패키지의 리드를 절단하는 방법을 도 1을 참조하여 설명한다.
도 1은 종래의 멀티칩 모듈의 패키지용 커팅소켓을 이용하여 리드를 절단하는 것을 보인 도이다.
도시된 바와 같이, 패키지(10)는 몸체(11), 일단부측은 몸체(11)에 접속되고 타단부측은 몸체(11)의 외측에 위치된 리드(13), 몸체(11)의 외측에 위치된 리드(13)의 부위에 결합되어 리드(13)를 지지하는 세라믹 재의 지지바(15) 및 지지바(15)의 외측에 위치된 리드(13)의 타단면(他端面)에 결합되어 리드(13)와 지지바(15)를 지지하는 지지프레임(17)를 가진다.
지지바(15)의 외측에 위치된 리드(13)의 부위는 불필요한 부위로써 절단되는데, 이를 설명한다.
커팅소켓(20)의 테두리부측에 형성된 안치로(21)에 패키지(10)의 지지바(15)가 삽입되게 하여 패키지(10)를 커팅소켓(20)의 상면에 탑재한다. 그리고, 몸체(11) 및 지지바(15)를 덮개(30)로 덮은 후, 커팅소켓(20)을 커팅장치의 테이블(41)에 올려 놓는다. 그리고, 상기 커팅장치의 커터(45)를 하강시켜 지지바(15)의 외측에 위치된 리드(13) 및 지지프레임(17)를 절단한다.
그러나, 상기와 같은 종래의 커팅소켓(20)의 안치로(21)의 폭(D1)은 지지바(15)가 용이하게 삽입되도록 지지바(15)의 폭(D2) 보다 더 넓게 형성된다. 이로인해, 지지바(15)가 안치로(21)의 정중앙에 위치하지 않고 안치로(21)의 일측으로 치 우쳐서 위치될 수 있다. 이러한 상태에서 지지바(15)의 외측에 위치된 리드(13)를 절단하면, 어느 하나의 지지바(15a)에 결합된 리드(13a)들은 어느 하나의 지지바(15a)의 외측으로 돌출된 부위가 존재하지 않으나, 다른 하나의 지지바(15b)에 결합된 리드(13b)들은 다른 하나의 지지바(15b)의 외측으로 돌출된 부위가 존재한다. 이때, 다른 하나의 지지바(15b)의 외측으로 돌출된 부위들은 절단공정 도중 또는 트레이에 넣어서 운반하는 도중에 변형되어 상호 접촉될 수 있다. 이로인해, 다음의 공정에서 리드(13)간에 쇼트가 유발되는 단점이 있다.
그리고, 상기와 같은 리드(13)간의 쇼트를 방지하기 위하여 현미경에 의한 육안으로 리드(13)를 검사하여야 하는 불편함이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 패키지를 커팅소켓에 항상 일정하게 정열시켜 모든 리드를 균일하게 절단할 수 있는 멀티칩 모듈의 패키지용 커팅소켓을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 멀티칩 모듈의 패키지용 커팅소켓은 몸체, 일단부측은 상기 몸체에 접속되고 타단부측은 상기 몸체의 외측에 위치된 다수의 리드, 상기 몸체의 외측에 위치된 상기 리드에 결합되어 상기 리드를 지지하는 지지바, 상기 리드의 타단면에 결합되어 상기 리드를 지지하는 지지프레임를 가지는 패키지가 탑재되어 지지되는 멀티칩 모듈의 패키지용 커팅소켓에 있어서,
상기 커팅소켓의 테두리부측에는 상기 지지바가 삽입되어 지지되는 제 1 안치로가 형성되고, 상기 제 1 안치로 외측의 상기 커팅소켓의 부위에는 상기 지지바의 외측으로 돌출된 리드의 부위가 삽입되어 지지되는 제 2 안치로가 형성된다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티칩 모듈의 패키지용 커팅소켓을 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티칩 모듈의 패키지용 커팅소켓을 이용하여 리드를 절단하는 것을 보인 도이다.
도시된 바와 같이, 멀티칩 모듈의 패키지(100)는 사각판 형상으로 형성되며 테두리부에 턱(111)이 형성된 몸체(110)를 가진다. 몸체(110)에는 리드(120)의 일단부측이 접속되고, 리드(120)의 타단부측은 몸체(110)의 외측에 위치된다. 몸체(110)의 외측에 위치된 리드(120)의 부위에는 리드(120)를 지지하는 세라믹 재의 지지바(130)가 결합되고, 지지바(130)의 외측으로 돌출된 리드(120)의 타단면(他端面)에는 리드(120) 및 지지바(130)를 지지하는 사각테 형상의 지지프레임(140)이 결합된다.
패키지(100)의 지지바(130)의 외측으로 돌출된 리드(120)의 부위 및 지지프레임(140)을 절단하여 제거한 후, 패턴이 인쇄되며 수동소자가 설치된 기판(미도시)을 몸체(110)의 내부에 설치한 다음, 상기 기판의 패턴과 리드(120) 및 상기 기판의 수동소자와 리드(120)를 와이어(미도시)를 이용하여 상호 전기적으로 연결시키면 멀티칩 모듈이된다.
지지바(130)의 외측으로 돌출된 리드(120)의 부위 및 지지프레임(140)을 절 단하기 위하여 패키지(100)를 커팅소켓(200)에 지지시켜 절단한다. 본 실시예에 따른 커팅소켓(200)은 패키지(100)가 항상 일정하게 정열되도록 지지하여 모든 리드(120)를 균일하게 절단할 수 있도록 마련된다.
상세히 설명하면, 사각판 형상의 커팅소켓(200)은 지지프레임(140)의 크기와 대략 동일하게 마련된다. 그리고, 커팅소켓(200)의 테두리부측에는 지지바(130)가 삽입되어 지지되는 홈 형상의 제 1 안치로(210)가 형성되고, 제 1 안치로(210) 외측의 커팅소켓(200)의 부위에는 지지바(130)의 외측으로 돌출된 리드(120)의 부위가 삽입되어 지지되는 홈 형상의 제 2 안치로(220)가 형성된다. 이때, 제 2 안치로(220)의 일단부측은 제 1 안치로(210)와 연통된다.
상기와 같은 구조의 커팅소켓(200)을 사용하여 패키지(100)의 리드(120)와 지지프레임(140)을 절단하는 방법을 설명한다.
패키지(100)의 지지바(130) 및 지지바(130)의 외측으로 돌출된 리드(120)의 부위를 커팅소켓(200)의 제 1 안치로(210) 및 제 2 안치로(220)에 각각 삽입한 후, 패키지(100)가 결합된 커팅소켓(200)을 커팅장치의 테이블(310) 위에 놓는다. 그러면, 패키지(100)의 지지바(130)는 제 1 안치로(210)에 삽입되어 지지되고, 지지바(130)의 외측으로 돌출된 리드(120)의 부위는 제 2 안치로(220)에 삽입되어 지지되므로 패키지(100)가 커팅소켓(200) 상에서 유동하지 않는다.
그후, 몸체(110) 및 지지바(130)를 덮개(250)로 덮은 후, 상기 커팅장치의 커터(320)를 하강시켜 지지바(130)의 외측으로 돌출된 리드(120)의 부위를 절단하면, 지지프레임(140)도 동시에 제거된다. 이때, 패키지(100)가 커팅소켓(200) 상에 서 유동하지 않으므로 지지바(130)의 외측으로 돌출된 리드(120)의 부위는 항상 균일하게 절단된다. 즉, 지지바(130)의 외측으로 돌출된 리드(120)의 부위가 존재하지 않도록 지지바(130)의 외측으로 돌출된 리드(120)의 부위를 절단할 수 있다. 더 구체적으로는, 절단된 리드(120)의 단면(端面)들과 지지바(130)의 외면이 항상 동일 평면 상에 존재하도록 지지바(130)의 외측으로 돌출된 리드(120)의 부위를 절단할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 멀티칩 모듈의 패키지용 커팅소켓은 패키지의 리드와 지지바를 모두 지지하므로 패키지가 커팅소켓 상에서 유동하지 않는다. 그러므로, 지지바의 외측으로 돌출된 리드의 부위가 존재하지 않도록 항상 리드를 균일하게 절단할 수 있다. 즉, 절단된 리드의 단면(端面)들과 지지바의 외면이 동일 평면 상에 존재하도록 지지바의 외측으로 돌출된 리드의 부위를 절단할 수 있다. 그러므로, 지지바의 외측으로 돌출된 리드들이 상호 접촉되므로 인하여 발생하는 쇼트의 문제점이 해소된다.
그리고, 리드가 커팅소켓에 삽입되어 지지되므로 리드가 휘는 것이 방지된다.
이상에서는, 본 발명의 일 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (2)

  1. 몸체, 일단부측은 상기 몸체에 접속되고 타단부측은 상기 몸체의 외측에 위치된 다수의 리드, 상기 몸체의 외측에 위치된 상기 리드에 결합되어 상기 리드를 지지하는 지지바, 상기 리드의 타단면에 결합되어 상기 리드를 지지하는 지지프레임를 가지는 패키지가 탑재되어 지지되는 멀티칩 모듈의 패키지용 커팅소켓에 있어서,
    상기 커팅소켓의 테두리부측에는 상기 지지바가 삽입되어 지지되는 제 1 안치로가 형성되고,
    상기 제 1 안치로 외측의 상기 커팅소켓의 부위에는 상기 지지바의 외측으로 돌출된 리드의 부위가 삽입되어 지지되는 제 2 안치로가 형성된 것을 특징으로 하는 멀티칩 모듈의 패키지용 커팅소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 안치로와 상기 제 2 안치로는 연통된 것을 특징으로 하는 멀티칩 모듈의 패키지용 커팅소켓.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20230155319A (ko) * 2022-05-03 2023-11-10 (주)코스텍시스 가이드 타입 플랜지 패키지 및 가이드 타입 플랜지 패키지를 제조하기 위한 방법

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