KR20060077942A - 이온주입기의 사용방법 - Google Patents
이온주입기의 사용방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20060077942A KR20060077942A KR1020040116589A KR20040116589A KR20060077942A KR 20060077942 A KR20060077942 A KR 20060077942A KR 1020040116589 A KR1020040116589 A KR 1020040116589A KR 20040116589 A KR20040116589 A KR 20040116589A KR 20060077942 A KR20060077942 A KR 20060077942A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- ion
- ion implantation
- implanter
- implantation process
- ion implanter
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims abstract description 3
- 229910006160 GeF4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PPMWWXLUCOODDK-UHFFFAOYSA-N tetrafluorogermane Chemical compound F[Ge](F)(F)F PPMWWXLUCOODDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 8
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 24
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012864 cross contamination Methods 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 2
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
본 발명은 이온주입기의 사용방법에 관한 것으로, Ge 및 As를 함께 사용하는 이온주입 공정시 오염에 의한 특성 열화를 방지하기 위하여,
상기 Ge 의 동위원소인 70Ge 나 72 Ge를 사용하여 이온주입공정을 실시하되, 자기분석 ( analysis ) 값을 조절하며 에이.엠.유. ( atomic mass unit, amu ) 스캔을 실시하여 상기 70Ge 나 72 Ge 만을 선택하고, 자기분석값을 고정시켜 상기 70Ge 나 72 Ge 중에서 한가지를 선택한 다음, 이온빔 전극의 바이어스를 조절하여 포커싱한 다음 이온주입함으로써 오염을 최소화시키고 그에 따른 이온주입 공정의 특성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 하는 기술이다.
Description
도 1 은 종래기술의 실시예에 따른 이온주입 공정시 주입되는 불순물이 다수임을 도시한 그래프.
도 2 는 질량 슬릿을 적용하는 경우 스플릿되는 빔의 피크를 도시한 그래프.
도 3 은 본 발명의 실시예에 따른 이온주입공정시 주입되는 불순물이 한가지임을 도시한 그래프.
본 발명은 반도체 제조 공정시 사용되는 장비 중 이온주입기의 사용방법에 관한 것으로, 특히 Ge+과 As+ 이온을 혼용하여 사용하는 이온주입기에서 질량이 비슷한 두 물질간의 상호 오염을 제어하는 방법에 관한 것이다.
현재 자사의 0.13 ㎛ 이하의 디자인 룰 ( design rule ) 에서 코발트 실리사이드 공정을 사용하고 있으며 이것의 형성공정 중 실리콘과 실리사이드의 계면이 불균일한 특성이 있어 이를 개선하기 위해 Ge 이온을 이용한 PAI 공정을 진행하고 있다.
그런데, Ge 는 70Ge, 72Ge, 73Ge, 74Ge, 76Ge 등과 같이 동위원소 종류가 많으며, 이중 자연계에서 가장 많은 것은 74Ge 이다.
따라서, 이온주입기에 일반적인 가스를 사용하는 경우 74 amu ( atomic mass unit ) 에서 빔 커런트 ( current ) 가 최대로 되는데, 75 As 도펀트와 질량(mass)이 비슷하여 상호 빔 전환시에 잔류된 가스나 소오스에 스퍼터되어 증착된 Ge 이 다시 나와 상호 오염의 소지를 유발한다.
실제로 실험에 의하면, Ge에서 As 로의 빔 전환시 보다 As에서 Ge 로의 빔 전환시 이러한 문제가 더 크게 발생한다.
만약 오염이 일어날 경우 Ge 는 전기적인 특성에 영향을 미치지 않지만 As 는 전기적인 특성에 영향을 미쳐 이온주입공정의 특성 및 신뢰성을 저하시킨다.
도 1 은 As를 이온주입하고 Ar 세정한 다음, Ge 으로 빔 전환하고 이온주입기의 질량 슬릿 ( mass slit )을 모두 오픈 ( open ) 한 다음, 74 amu를 타겟으로 이온주입했을 때 이온주입될 수 있는 원소들을 도시한 그래프로서, 74 Ge 이외의 다른 동위원소인 70Ge, 72Ge, 73Ge 와 75As 가 모두 나타남을 알 수 있다.
도 2 는 질량 슬릿을 사용하는 경우 그래프 상의 좌측과 같이 피크 ( peak ) 형상으로 스플릿 ( split ) 됨을 도시한 그래프로서, 브로드 ( broad ) 했던 빔이 피크형태로 변환됨을 알 수 있다.
상기한 바와 같이 종래기술에 따른 이온주입기의 사용방법은, As에서 Ge 로의 빔으로 전환하여 이온주입할 때 오염이 발생하고, As 의 경우는 전기적인 특성에 영향을 미쳐 이온주입기의 특성 및 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여, 70Ge 나 72Ge를 선택적으로 취하여 이온주입함으로써 이온주입기의 특성 열화를 방지할 수 있도록 하는 이온주입기의 사용방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
이상의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 이온주입기의 사용방법은,
Ge 및 As를 함께 사용하는 이온주입기의 사용방법에 있어서,
상기 Ge 의 동위원소인 70Ge 나 72 Ge를 사용하여 이온주입공정을 실시하되, 자기분석 ( analysis ) 값을 조절하며 에이.엠.유. ( atomic mass unit, amu ) 스캔을 실시하여 상기 70Ge 나 72 Ge 만을 선택하고,
자기분석값을 고정시켜 상기 70Ge 나 72 Ge 중에서 한가지를 선택하고,
이온빔 전극의 바이어스를 조절하여 포커싱한 다음 이온주입하는 것을 제1특징으로 한다.
또한, 이상의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 이온주입기의 사용방법에 있어서,
Ge 및 As를 함께 사용하는 이온주입기의 사용방법에 있어서,
상기 Ge 의 동위원소인 70Ge 나 72 Ge를 사용하여 이온주입공정을 실시하되, 상기 70Ge 나 72 Ge 가 50 퍼센트 이상 포함된 Ge 소오스 가스를 사용하는 것과,
상기 Ge 소오스 가스는 GeF4 인 것과,
상기 이온주입 공정시 상기 70Ge 나 72 Ge 가 90 퍼센트 이상 포함된 Ge 소 오스 가스를 사용하는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명은 다음과 같은 원리를 제공한다.
본 발명은 Ge 및 As를 함께 사용하는 이온주입기에서 As에서 Ge 로의 빔 전환시 상기 두 가지 도펀트의 질량이 비슷하여 용이하게 As의 오염이 발생되므로 Ge 동위 원소 중 적기는 하지만 70Ge 또는 72Ge 만을 선택적으로 취하여 이온주입함으로써 오염에 의한 문제점을 극복할 수 있도록 하는 것이다.
이하 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 실시예에 따른 이온주입기의 사용방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 자가 분석 ( analysis magnet ) 값을 조절하면서 amu 스캔을 실시하여 스펙트럼을 분석함으로써 70Ge 나 72Ge 만을 색출한다.
그 다음, 상기 70Ge 나 72Ge 중에서 원하는 한가지 질량의 Ge를 걸러내기 위해 자기 분석 값을 고정시키고, 빔 전극의 바이어스를 조절하여 포커싱 ( focusing ) 함으로써 이온주입공정을 실시한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 이온주입기의 사용방법은, 70Ge 나 72Ge 가 50 퍼센트 이상 포함된 소오스 가스, 예를 들면 GeF4를 사용하여 이온주입하는 것이다.
바람직하게는, 70Ge 나 72Ge 가 90 퍼센트 이상 포함된 소오스 가스를 사용하여 실시하는 것이다.
도 3 은 본 발명의 실시예에 따라 70Ge을 타겟으로 이온주입했을 때 이온주입되는 원소들을 도시한 그래프로서, 종래기술의 도 1 과 달리 오직 70Ge 만이 주 입됨을 알 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 이온주입기의 사용방법은, Ge 및 As 이온을 이용한 이온주입 공정시 상기 Ge 의 동위원소인 70Ge 이나 72Ge를 이용하여 이온주입함으로써 As에서 Ge로의 빔 전환시 발생할 수 있는 As 의 오염이나 Ge에서 As 로의 빔 전환시 발생할 수 있는 Ge 오염을 완벽히 제어할 수 있도록 하는 효과를 제공한다.
아울러 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위한 것으로, 당업자라면 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상과 범위를 통해 다양한 수정, 변경, 대체 및 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
Claims (4)
- Ge 및 As를 함께 사용하는 이온주입기의 사용방법에 있어서,상기 Ge 의 동위원소인 70Ge 나 72 Ge를 사용하여 이온주입공정을 실시하되, 자기분석 ( analysis ) 값을 조절하며 에이.엠.유. ( atomic mass unit, amu ) 스캔을 실시하여 상기 70Ge 나 72 Ge 만을 선택하고,자기분석값을 고정시켜 상기 70Ge 나 72 Ge 중에서 한가지를 선택하고,이온빔 전극의 바이어스를 조절하여 포커싱한 다음 이온주입하는 것을 특징으로 하는 이온주입기의 사용방법.
- Ge 및 As를 함께 사용하는 이온주입기의 사용방법에 있어서,상기 Ge 의 동위원소인 70Ge 나 72 Ge를 사용하여 이온주입공정을 실시하되, 상기 70Ge 나 72 Ge 가 50 퍼센트 이상 포함된 Ge 소오스 가스를 사용하는 것을 특징으로 하는 이온주입기의 사용방법.
- 제 2 항에 있어서,상기 Ge 소오스 가스는 GeF4 인 것을 특징으로 하는 이온주입기의 사용방법.
- 제 2 항에 있어서,상기 이온주입 공정시 상기 70Ge 나 72 Ge 가 90 퍼센트 이상 포함된 Ge 소 오스 가스를 사용하는 것을 특징으로 하는 이온주입기의 사용방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040116589A KR20060077942A (ko) | 2004-12-30 | 2004-12-30 | 이온주입기의 사용방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040116589A KR20060077942A (ko) | 2004-12-30 | 2004-12-30 | 이온주입기의 사용방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060077942A true KR20060077942A (ko) | 2006-07-05 |
Family
ID=37169922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040116589A KR20060077942A (ko) | 2004-12-30 | 2004-12-30 | 이온주입기의 사용방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20060077942A (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102782811A (zh) * | 2010-02-26 | 2012-11-14 | 高级技术材料公司 | 用于提高离子注入系统中的离子源的寿命和性能的方法和设备 |
US8779383B2 (en) | 2010-02-26 | 2014-07-15 | Advanced Technology Materials, Inc. | Enriched silicon precursor compositions and apparatus and processes for utilizing same |
US11062906B2 (en) | 2013-08-16 | 2021-07-13 | Entegris, Inc. | Silicon implantation in substrates and provision of silicon precursor compositions therefor |
-
2004
- 2004-12-30 KR KR1020040116589A patent/KR20060077942A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102782811A (zh) * | 2010-02-26 | 2012-11-14 | 高级技术材料公司 | 用于提高离子注入系统中的离子源的寿命和性能的方法和设备 |
EP2539923A4 (en) * | 2010-02-26 | 2013-11-06 | Advanced Tech Materials | METHOD AND APPARATUS FOR INCREASING THE LIFETIME AND PERFORMANCE OF A SOURCE OF IONS IN AN ION IMPLANTATION SYSTEM |
US8779383B2 (en) | 2010-02-26 | 2014-07-15 | Advanced Technology Materials, Inc. | Enriched silicon precursor compositions and apparatus and processes for utilizing same |
US8785889B2 (en) | 2010-02-26 | 2014-07-22 | Advanced Technology Materials, Inc. | Method and apparatus for enhanced lifetime and performance of ion source in an ion implantation system |
US9012874B2 (en) | 2010-02-26 | 2015-04-21 | Entegris, Inc. | Method and apparatus for enhanced lifetime and performance of ion source in an ion implantation system |
US9171725B2 (en) | 2010-02-26 | 2015-10-27 | Entegris, Inc. | Enriched silicon precursor compositions and apparatus and processes for utilizing same |
US9754786B2 (en) | 2010-02-26 | 2017-09-05 | Entegris, Inc. | Method and apparatus for enhanced lifetime and performance of ion source in an ion implantation system |
KR20180039189A (ko) * | 2010-02-26 | 2018-04-17 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 이온 주입에 사용하기 위한 패키지된 가스 혼합물 |
KR20190000376A (ko) * | 2010-02-26 | 2019-01-02 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 이온 주입 시스템용 가스 공급 장치 |
US11062906B2 (en) | 2013-08-16 | 2021-07-13 | Entegris, Inc. | Silicon implantation in substrates and provision of silicon precursor compositions therefor |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI426541B (zh) | 用於質量分析器之射束阻擋組件、離子植入系統以及用於防止在離子植入系統中粒子污染之方法 | |
KR101455404B1 (ko) | 탄소 클러스터의 주입에 의한 반도체 디바이스의 제조를위한 시스템 및 방법 | |
EP2592642B1 (en) | Charged particle energy filter | |
US6838677B2 (en) | Extraction and deceleration of low energy beam with low beam divergence | |
US7339179B2 (en) | Technique for providing a segmented electrostatic lens in an ion implanter | |
US12051593B2 (en) | Method for an ion implantation process employing an ion-collecting device that collects a distribution of ejected ions from a target to correct a tilt angle of the target | |
US8003957B2 (en) | Ethane implantation with a dilution gas | |
US7528391B2 (en) | Techniques for reducing contamination during ion implantation | |
US7816656B2 (en) | Method of implanting ion species into microstructure products by concurrently cleaning the implanter | |
KR20060077942A (ko) | 이온주입기의 사용방법 | |
US7279691B2 (en) | Ion implantation apparatus and method for implanting ions by using the same | |
EP0966756B1 (en) | Ion implantation process | |
JP5458700B2 (ja) | イオン注入方法 | |
KR100691100B1 (ko) | 부산물 생성을 방지할 수 있는 이온 주입 방법 | |
Jacobson | Using boron cluster ion implantation to fabricate ultra-shallow junctions | |
TW502341B (en) | Method for preventing nitrogen contamination in silicon ions implantation | |
JP2643695B2 (ja) | ホウ素イオンの注入方法 | |
Chambers et al. | EnrichedPLUS 72Germanium Tetrafluoride (EnPLUS 72GeF4) and Hydrogen (H2) Mixture for Implanter Performance Improvement | |
Tieger et al. | Optima HD Imax: Molecular Implant | |
Erokhin et al. | Precision Implant Requirements for SDE junction Formation in sub-65 nm CMOS devices | |
Tanjyo et al. | High quality ion implanter; EXCEED3000AH-Nx for 45nm beyond I/I process | |
Pei | Dopant Segregation at Silicon-Oxide Interfaces | |
Stevie et al. | Using SIMS to detect contamination sources from ion implanters | |
Simonsson et al. | ABS at CRYRING | |
Rhoad et al. | Process performance of the ULVAC IW-630 200/300mm implanter |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |