KR20060072225A - 레이저를 이용한 금속 박판의 습식 홀 가공 방법 및 시스템 - Google Patents

레이저를 이용한 금속 박판의 습식 홀 가공 방법 및 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 레이저를 이용한 금속 박판의 습식 홀 가공 방법 및 시스템에 관한 것으로서, 레이저광원으로부터 출사된 광을 광섬유를 통해 전송하고 광섬유의 종단부분에서 출사된 광을 챔버 내에 식각액에 잠기게 설치된 가공대상 금속박판에 조사하여 금속박판에 홀을 가공한다. 이러한 레이저를 이용한 금속 박판의 습식 홀 가공 방법 및 시스템에 의하면, 광학적 정렬 및 광분배 확장성이 용이하고, 외란에 의한 영향을 억제시킬 수 있고, 구조가 간단한 장점을 제공한다.

Description

레이저를 이용한 금속 박판의 습식 홀 가공 방법 및 시스템{method of wet etching for thin metal foil using laser and system thereof}
도 1은 종래의 레이저를 이용한 금속 박판의 습식 홀 가공 시스템의 구성을 개략적으로 나타내 보인 도면이고,
도 2는 본 발명의 일 실시에 따른 레이저를 이용한 금속 박판의 습식 홀 가공 시스템의 구성을 개략적으로 나타내 보인 도면이고,
도 3은 도 2의 종단 광섬유부분을 확대하여 도시한 부분 확대도이고,
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따라 광커플러를 이용하여 레이저광을 다수의 종단 광섬유부분으로 분기시키는 구조를 나타내 보인 도면이고,
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따라 광분배기를 이용하여 레이저광을 다수의 종단 광섬유부분으로 분기시키는 구조를 나타내 보인 도면이고,
도 6은 티타늄 박판을 습식 홀 가공 시스템을 이용하여 홀을 가공한 결과를 상방에서 촬상한 사진이고,
도 7은 도 6에 도시된 홀을 측면에서 촬상한 사진이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
120: 광섬유 전송체 121: 선단 광섬유부분
122: 종단 광섬유부분 130: 가공 스테이지
150: 제어유니트 160: 챔버
170: 식각액 180: 금속박판
본 발명은 레이저를 이용한 금속 박판의 습식 홀 가공 방법 및 시스템에 관한 것으로서, 상세하게는 광섬유를 광전송매체로 이용하여 습식 홀 가공을 수행할 수 있도록 된 레이저를 이용한 금속 박판의 습식 홀 가공 방법 및 시스템에 관한 것이다.
최근 반도체 제조공정기술의 발전에 따라 실리콘 웨이퍼 상에 반도체 소자 이외의 다양한 마이크로 구조물을 제조하는 기술이 다양하게 시도되고 있다.
그런데 실리콘 소재는 금속소재에 비해 높은 압력과 온도에서 쉽게 파손되는 단점이 있다. 특히, 마이크로열교환기나 마이크로발전기와 같이 높은 온도 및 압력에서 동작되는 마이크로 열소자(Microthermal Device)의 경우 열전달율 향상을 높이면서도, 가열 및 냉각이 반복되는 환경에서 열응력에 의한 파손을 방지하기 위해서는 금속소재로 제조되는 것이 요구된다.
이러한 마이크로 구조물의 제조에 사용하기 위한 금속박판에 미세한 홀을 가공하기 위한 방법으로서 습식 에칭 기술이 있다. 습식 에칭 방법은 가공대상 금속박판의 표면에 가공하고자 하는 형상에 대응되는 마스크를 형성한 후 식각액 속에 장시간 담가 두어 마스크에 의해 보호된 부분 이외의 노출부분이 식각액에 의해 식 각되도록 처리하는 방법이다.
이러한 식각액 단독에 의한 습식 에칭 방법은 식각에 소요되는 시간이 많이 걸리고, 마스크를 별도로 제작하여야 하는 불편함이 있어 최근에는 레이저빔을 설계형상을 따라가면서 금속박판에 조사하여 레이저빔이 조사된 경로를 따라 식각이 이루어지도록 하는 가공방법이 제안되고 있다.
레이저를 이용한 습식에칭 방법은 마스크 제작이 필요 없는 장점 이외에도 통상의 반도체 제조 공정에서는 가공이 힘든 두께인 수십에서 수백마이크로미터 두께의 비교적 두꺼운 금속구조물도 쉽게 가공이 가능한 장점을 제공한다.
도 1은 종래의 레이저를 이용한 금속 박판의 습식 홀 가공 시스템의 구성을 개략적으로 나타내 보인 도면이다.
도 1을 참조하면, 습식 홀 가공 시스템은 레이저 광원(11), 미러(12), 빔확대기(13), 선형 편광기(14), 1/4 파장판(15), 빔스플릿터(16) 및 집속렌즈(17)를 구비한다. 참조부호 20은 챔버이고, 참조부호 30은 가공대상 금속박판이다.
이러한 종래의 습식 홀 가공 시스템에 의하면 레이저광원(11)에서 출사된 레이저광이 미러(12)로부터 집속렌즈(17)로 이어지는 광경로를 통해 전송되어 챔버(20) 내에 식각액에 잠겨있는 금속박판(30)에 조사됨으로서 원하는 크기의 홀을 가공할 수 있다.
레이저광원(11)으로부터 집속렌즈(17)로 이어지는 광경로 사이에 설치된 광학계 요소들의 기능을 살펴보면, 빔확대기(13)는 레이저광의 전송 경로상에 있는 광학 부품들이 레이저광에 의해 손상되는 것을 억제할 수 있도록 레이저광의 빔 단 면적을 수배 정도의 크기로 확대하기 위한 것이고, 선형 편광기(14)와 1/4 파장판(15)은 금속박판(30)으로 조사된 레이저 광중 금속박판(30)으로부터 반사된 후 광경로를 따라 다시 레이저 광원(11)으로 역입사되는 것을 방지하기 위한 것이다.
또한 빔스플릿터(16)는 미러로부터 입사된 광은 통과시키고, 금속박판(30)으로부터 반사되어 입사된 광은 촬상기(22)기 방향으로 반사시키기 위한 것이다.
이와 같은 광학계 구성을 가진 습식 홀 가공 시스템은 레이저광원(11)으로부터 출사된 광이 공기중에서 여러개의 광학소자를 거쳐 금속박판(30)까지 전달되기 때문에 각 광학소자를 통과하는 과정에서 일부 광학소자로부터 반사되는 광의 발생에 의해 상당한 양의 광 손실이 발생하게 된다. 이러한 광손실량은 시스템의 구성에 따라 정도의 차이는 있지만 보통 30% 정도에 이르는 것으로 알려져 있다.
또한, 레이저광원(11)에서 출사된 광이 광축, 예를 들면 집속렌즈(17)의 중심축에 일치되도록 각 광학소자를 정확하게 얼라인 시켜야 하기 때문에 각 광학소자를 정렬시키기 위해 상당한 노력 및 시간이 소요되고, 사용 중 발생되는 갖가지 외란에 의해 광학소자의 정렬이 흐트러질 수 있는 단점이 있다.
또한, 집광렌즈(17)를 통해 집속된 광의 초점이 금속박판(30)의 표면과 정확하게 일치되게 조정해야하기 때문에 가공작업 수행을 위한 포커싱 조정 작업이 상당한 정교함을 요구하고, 하나의 레이저 빔에 의해서만 가공이 이루어지기 때문에 수율이 떨어지는 단점이 있다.
그 밖에도 레이저광이 공기 중을 통해 전송되기 때문에 광의 산란 및 광학소 자로부터의 반사로 인해 작업자가 레이저 빔에 노출될 수 있는 위험이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창안된 것으로서, 광조사를 위한 광학적 정렬이 용이하고 광전송 손실을 저감시킬 수 있으면서도 구조를 단순화 할 수 있는 레이저를 이용한 금속 박판의 습식 홀 가공 방법 및 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 레이저를 이용한 금속 박판의 습식 홀 가공 방법은 식각액에 잠기게 챔버 내에 설치된 가공대상 금속박판에 레이저를 조사하여 홀을 가공하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공방법에 있어서, 선단 광섬유부분과 적어도 하나의 종단 광섬유 부분이 상호 광전송경로를 갖게 형성된 광섬유 전송체의 상기 선단 광섬유부분을 통해 레이저 광원으로부터 출사된 광을 전송하고, 상기 종단 광섬유부분에서 출사된 광을 상기 챔버내의 상기 가공대상 금속박판에 조사하여 상기 금속박판에 홀을 가공하는 것을 특징으로 한다.
상기 식각액은 인산, 황산, 질산, 수산화칼륨 용액 중 어느 하나가 적용되는 것이 바람직하다.
또한, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 레이저를 이용한 금속 박판의 습식 홀 가공 시스템은 선단 광섬유부분과 적어도 하나의 종단 광섬유 부분이 상호 광전송경로를 갖게 형성된 광섬유 전송체와; 상기 광섬유 전송체의 상기 선단 광섬유부분에 레이저 광을 입사시킬 수 있도록 설치된 레이저 광원과; 식각액을 담수할 수 있게 형성된 챔버와; 상기 종단 광섬유 부분을 홀딩할 수 있는 홀더를 구비하고, 상기 홀더에 장착된 상기 종단 광섬유부분으로부터 출사되는 광을 상기 챔버 내에 상기 식각액에 잠기도록 설치된 가공대상 금속박판에 조사할 수 있도록 된 가공 스테이지;를 구비한다.
바람직하게는 상기 레이저 광원과 상기 선단 광섬유부분 사이에 설치되어 상기 레이저 광원로부터 출사된 광을 상기 선단 광섬유부분 내로 집속시키는 집속렌즈;를 더 구비한다.
또한, 상기 종단 광섬유부분의 종단은 전송된 광을 집속시켜 출사할 수 있도록 코어의 종단이 볼록하게 라운딩 처리된 집속부분;을 구비할 수 있다.
더욱 바람직하게는 상기 선단 광섬유 부분과 상기 종단 광섬유 부분 사이에는 상기 선단 광섬유 부분을 통해 입사된 광을 복수개의 상기 종단 광섬유 부분으로 분기시키는 적어도 하나의 광분배장치;를 더 구비한다.
상기 광분배장치는 채널 분할 또는 선택이 가능한 광커플러, 광스위치, 광분배기 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 가공스테이지는 상기 홀더가 지지되는 이송아암과; 상기 이송아암을 적어도 수평방향으로 이송할 수 있는 이송부;를 구비하고, 상기 챔버의 적어도 일 측면은 투명창으로 되어 있으며, 상기 챔버내의 상기 금속박판과 상기 종단 광섬유부분의 종단 사이의 이격거리를 촬상할 수 있는 촬상기와; 상기 이송부의 구동을 제어하고, 상기 촬상기로부터 출력된 신호를 처리하는 제어유니트;를 더 구비하는 것 이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저를 이용한 금속 박판의 습식 홀 가공 방법 및 시스템을 보다 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시에 따른 레이저를 이용한 금속 박판의 습식 홀 가공 시스템의 구성을 개략적으로 나타내 보인 도면이다.
도 2를 참조하면, 습식 홀 가공 시스템은 레이저 광원(111), 집속렌즈(113), 광섬유 전송체(120), 가공 스테이지(130), 촬상기(140) 및 제어유니트(150)를 구비한다.
집속렌즈(113)는 레이저광원(111)으로부터 출사된 광을 광섬유 전송체(120)의 선단 광섬유부분(121)으로 집속시킬 수 있도록 설치되어 있다.
광섬유전송체(120)는 선단 광섬유부분(121)과 종단 광섬유부분(122)를 구비하고, 도시된 예에서는 일체로 된 하나의 광섬유가 적용된 구조가 예시되어 있다.
종단 광섬유부분(122)은 가공 스테이지(130)의 홀더(132)에 결합되어 있다.
광섬유 전송체(120)에 적용되는 광섬유는 단일모드 광섬유(Singlemode Optical Fiber) 또는 다중모드 광섬유(Multimode Optical Fiber) 중 어느 것을 사용하여도 된다.
단일모드 광섬유(Singlemode Optical Fiber)의 경우, 입사되는 광의 손실이 다소 큰 반면 광이 전송되는 중심부인 코어의 직경이 약 8~10 ㎛로 작고 한 개 모드의 빛만을 전송하므로 출력단에서의 빔 형상이 작아 정교한 가공에 적합하고, 다중모드광섬유(Multimode Optical Fiber)의 경우, 코어의 직경이 50 ㎛ 이상으로 여 러 개의 모드가 같이 전송되므로 단일모드 광섬유(Singlemode Optical Fiber)에 비해 빔단면적은 크지만 광 손실이 상대적으로 적기 때문에 높은 광 출력을 이용해 가공 속도를 높일 수 있는 장점이 있다.
광섬유전송체(120)의 종단 광섬유부분(122)은 홀더(132)에 직접고정하는 방식, SMA 커넥터(connector)(미도시) 또는 페룰(Ferrule)(미도시)에 삽입하고, SMA커넥터 또는 페룰을 홀더(132)에 결합하는 방식 등 다양한 고정방식을 적용할 수 있음은 물론이다. 또한, 홀더(132)는 다수의 종단 광섬유부분(122) 또는 커넥터를 장착할 수 있는 구조가 적용될 수 있음은 물론이다.
또한 광섬유전송체(120)의 종단 광섬유부분(122)의 최종단은 도 3에 도시된 바와 같이 전송된 광을 집속시켜 출사할 수 있도록 코어(124)의 종단이 렌즈형태로 볼록하게 라운딩 처리된 집속부분(123)을 갖는 구조가 적용될 수 있음은 물론이다. 이 경우 집속부분(123)에 의해 빔사이즈를 보다 줄일 수 있다.
가공 스테이지(130)는 챔버(160)를 안착시킬 수 있는 테이블(135)과, 홀더(132)를 테이블(135)에 대해 적어도 수평방향, 바람직하게는 3축 즉, X, Y, Z 방향으로 이송시킬 수 있는 구조로 되어 있는 것이 바람직하다.
도시된 예에서는 홀더(132)가 결합된 이송아암(131)을 수평방향 및 수직방향으로 이송시킬 수 있는 구조가 예시되었고, 이송아암(131)을 이송시키기 위한 이송부(137) 구조는 모터와 같은 구동원에 의해 이송스테이지를 각각 이송시킬 수 있도록 형성되면 되고 이러한 이송스테이지의 이송구조는 다양하게 공지되어 있어 상세 한 이송 구조는 생략한다.
가공 스테이지(130)는 앞서 설명된 이송 구조와는 다르게 챔버(160)가 안착되는 테이블(135)을 X,Y,Z 방향으로 이송할 수 있는 구조를 적용하여 이송아암(131)을 고정시킨 상태에서 테이블(135)을 원하는 위치로 이송시키면서 금속박판(180)을 가공할 수 있음은 물론이다.
이러한 가공 스테이지(130)의 홀더(132)에 장착된 종단 광섬유부분(122)의 종단은 금속박판(180)에 홀을 가공시 식각액(170)에 내에 잠기되 금속박판(180)과 일정거리 예를 들면 0.5밀리미터 정도 이격되게 조정한 상태에서 레이저광이 출사되도록 하는 것이 바람직하다.
챔버(160)는 식각액(170)을 담수할 수 있는 구조로 형성되면 된다.
바람직하게는 챔버(160)내에 설치된 가공대상 금속박판(180)과 종단 광섬유 부분(122)의 식각액(170)내에 잠긴 종단과의 이격거리를 촬상기(140)에 의해 촬상이 가능하도록 적어도 일측면은 투명소재로 형성된 투명창(160a)을 갖게 형성된다.
챔버(160)는 적용되는 식각액(170)에 의해 부식되지 않는 재료로 형성하는 것이 바람직하다.
챔버(160)내에 담수되는 식각액(170)은 적용대상 금속박판(180)의 소재에 대응되어 레이저 조사에 의해 식각이 효율적으로 이루어질 수 있는 것을 적용하면 되고, 바람직하게는 인산(H3PO4), 황산(H2SO4), 질산(HNO3 ) 등과 같은 산용액이나 수산화칼륨(KOH)과 같은 알칼리 용액 등이 적용된다.
식각대상 금속박판(180)의 소재는 타이타늄, 스테인레스강, 니켈, 구리, 크 롬 등 다양한 금속소재가 적용될 수 있다.
식각 대상 금속박판(180)은 챔버(160) 내에 고정부재에 의해 고정시키는 것이 바람직하다.
촬상기(140)는 챔버(160)와 홀더(132) 사이부분을 촬상할 수 있도록 설치되면 된다.
촬상기(140)의 촬상대상영역으로 광을 조사하는 조광기(미도시)가 더 구비될 수 있음은 물론이다.
또한, 식각액(170)을 식각액 저수 탱크(미도시)로부터 펌프(미도시)의 구동에 의해 챔버(160)내로 공급관을 통해 공급하고, 챔버(160)에 개폐가능한 배출관(미도시)을 설치하여 배출관을 통해 식각액(170)을 배출할 수 있게 구축될 수 있음은 물론이다.
제어유니트(150)는 이송구동부(151), 메인제어부(152), 입력장치(153) 및 표시기(154)를 구비한다.
이송 구동부(151)는 가공스테이지(130)의 이송아암(131)을 원하는 방향으로 이송할 수 있도록 설치된 이송부(137)를 메인 제어부(152)의 제어신호에 따라 제어한다.
메인 제어부(152)는 촬상기(140)에서 출력되는 영상신호를 처리하여 표시기(154)를 통해 표시하며, 입력장치(153)를 통해 입력된 조작신호에 따라 이송구동부(151) 및 레이저광원(111)의 온/오프를 제어한다.
메인제어부(152), 입력장치(153) 및 표시기(154)는 통상의 컴퓨터로 구축할 수 있다.
이러한 구조의 습식 홀 가공 시스템은 레이저 광원(111)으로부터 출사된 광이 광섬유전송체(120)를 통해 챔버(160)내에 식각액(170)에 잠겨있는 가공대상 금속박판(180)에 직접 조사할 수 있다. 따라서, 금속박판(180)의 가공대상 위치로의 광조사를 위한 광학적 정렬이 간단하고, 광 전송이 광섬유를 통해 진행되기 때문에 공기중을 노출될 염려가 없으며, 광손실을 줄일 수 있는 장점을 제공한다. 또한, 종단 광섬유 부분(122)의 종단(123)이 식각액(170)내에 잠긴상태에서 레이저광을 출사시킬 수 있어 식각액(170)의 유동에 따른 외란의 영향에도 가공정밀도의 저하를 억제시킬 수 있고, 공기를 거치지 않고 직접 식각액(170) 내에서 레이저 광이 출사되기 때문에 광손실을 저감시킬 수 있다.
한편, 도시된 예에서는 광섬유전송체(120)가 레이저광원(111)으로부터 출사된 레이저광을 하나의 광섬유를 통해 출사할 수 있는 구조가 예시되었지만 광분배장치를 이용하여 다수의 광섬유를 통해 다수의 가공용 레이저빔을 출사할 수 있도록 구축될 수 있음은 물론이다.
이러한 다수의 광섬유들을 이용한 습식 홀 가공 시스템은 도 4에 도시된 바와 같이 레이저광원(111)으로부터 출사된 광을 입력받는 선단 광섬유 부분(121)을 광결합기(Optical Coupler)(210)를 이용하여 다수의 종단 광섬유부분(122a)(122b)(122c)(122d)를 통해 광을 분배하여 출사하도록 구축될 수 있다. 도면에서 참조부호 222a 및 222b는 광결합기(210) 상호간의 전송로를 연결하는 광섬유이다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이 광분배기(Optical Divider)(220)를 이용하여 선단 광섬유부분(122)에 대해 복수개의 종단 광섬유부분(122a)(122b)(122c)(122d)을 접속시킨 구조가 적용될 수 있다. 이 경우 각 종단 광섬유부분(122a)(122b)(122c)(122d)의 종단에서 출사된 빔을 각각 독립적으로 각 가공대상 부분에 조사할 수 있도록 설치하면 된다.
또한 도시되지는 않았지만 선단 광섬유부분(121)을 통해 전송된 광을 복수개의 종단 광섬유부분에 선택적으로 전송할 수 있도록 광분배 장치로서 광스위치(Optical Switch)가 적용될 수 있음은 물론이다.
이러한 광섬유 분기에 의한 빔 분기구조를 적용하면 다수로 분할된 광빔에 의해 복수의 홀을 동시가공처리할 수 있을 뿐만아니라 각 종단 광섬유부분(122a)(122b)(122c)(122d)의 광섬유의 코어의 직경을 달리 적용하거나 선택적으로 앞서 설명된 집속부분(123)을 형성시켜 다양한 크기의 빔사이즈를 출사할 수 있도록 할 수 있다.
이러한 시스템은 일반적으로 가장 많이 사용되는 광섬유의 직경이 125㎛인 점을 감안하면 종단 광섬유 부분(122)의 종단에서 출사되는 광을 금속박판(180)에 직접 조사시켜 약 100㎛ 크기의 구멍 가공을 용이하게 할 수 있고, 일반적으로 사용되는 광섬유의 직경이 100㎛ 이하에서부터 약 300㎛m 정도까지 범위에저 선택적인 적용이 가능하기 때문에 수십에서 수백마이크로미터 크기의 홀을 용이하게 가공할 수 있다.
한편, 종단 광섬유부분(122)의 종단과 금속박판(180) 사이의 정밀한 이격간 격의 조정은 촬상기(140)를 통해 촬상하여 표시기(154)를 통해 표시된 정보를 이용하여 가공스테이지(130)를 조정하면 된다.
도 6 및 도 7은 이러한 습식 홀 가공 시스템을 이용하여 500㎛ 두께의 티타늄(titanium) 박판을 식각액으로 인산(H3PO4) 수용액을 사용하여 약 150㎛ 크기의 미세구멍을 가공한 후 촬상한 금속박판 표면과 단면을 나타낸다.
사진을 통해 알 수 있는 바와 같이 가공된 홀의 형상은 진원(circle)에 가깝고, 가공중 발생하는 열에 의해서도 가공부 주변의 금속박판의 손상이 거의 없으며 가공부 내벽이 매우 매끈하게 가공됨을 알 수 있다. 이러한 실험결과를 통해 습식 홀 가공 시스템은 미세한 홀을 정밀하게 가공할 수 있음을 알 수 있다.
이상에서의 설명에서 가공형상을 홀로 표현하였지만, 본 명세서에서 사용된 홀의 용어는 금속박판의 절단 또는 홈의 가공을 모두 포함한다.
지금까지 설명된 바와 같이 본 발명에 따른 레이저를 이용한 금속 박판의 습식 홀 가공 방법 및 시스템에 의하면, 광학적 정렬 및 광분배 확장성이 용이하고, 외란에 의한 영향을 억제시킬 수 있고, 구조가 간단한 장점을 제공한다.

Claims (10)

  1. 식각액에 잠기게 챔버 내에 설치된 가공대상 금속박판에 레이저를 조사하여 홀을 가공하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공방법에 있어서,
    선단 광섬유부분과 적어도 하나의 종단 광섬유 부분이 상호 광전송경로를 갖게 형성된 광섬유 전송체의 상기 선단 광섬유부분을 통해 레이저 광원으로부터 출사된 광을 전송하고, 상기 종단 광섬유부분에서 출사된 광을 상기 챔버내의 상기 가공대상 금속박판에 조사하여 상기 금속박판에 홀을 가공하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 식각액은 인산, 황산, 질산, 수산화칼륨 용액 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 레이저 광원로부터 출사된 광을 집속렌즈를 통해 집속하여 상기 선단 광섬유부분 내로 입사시키는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공방법.
  4. 선단 광섬유부분과 적어도 하나의 종단 광섬유 부분이 상호 광전송경로를 갖게 형성된 광섬유 전송체와;
    상기 광섬유 전송체의 상기 선단 광섬유부분에 레이저 광을 입사시킬 수 있 도록 설치된 레이저 광원과;
    식각액을 담수할 수 있게 형성된 챔버와;
    상기 종단 광섬유 부분을 홀딩할 수 있는 홀더를 구비하고, 상기 홀더에 장착된 상기 종단 광섬유부분으로부터 출사되는 광을 상기 챔버 내에 상기 식각액에 잠기도록 설치된 가공대상 금속박판에 조사할 수 있도록 된 가공 스테이지;를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공시스템.
  5. 제4항에 있어서, 상기 레이저 광원과 상기 선단 광섬유부분 사이에 설치되어 상기 레이저 광원로부터 출사된 광을 상기 선단 광섬유부분 내로 집속시키는 집속렌즈;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공시스템.
  6. 제4항에 있어서, 상기 종단 광섬유부분의 종단은 전송된 광을 집속시켜 출사할 수 있도록 코어의 종단이 볼록하게 라운딩 처리된 집속부분;을 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공 시스템.
  7. 제4항에 있어서, 상기 선단 광섬유 부분과 상기 종단 광섬유 부분 사이에는 상기 선단 광섬유 부분을 통해 입사된 광을 복수개의 상기 종단 광섬유 부분으로 분기시키는 적어도 하나의 광분배장치;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공시스템.
  8. 제7항에 있어서, 상기 광분배장치는 광커플러, 광스위치, 광분배기 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공 시스템.
  9. 제4항에 있어서, 상기 가공스테이지는 상기 홀더가 지지되는 이송아암과;
    상기 이송아암을 적어도 수평방향으로 이송할 수 있는 이송부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공시스템.
  10. 제9항에 있어서, 상기 챔버의 적어도 일 측면은 투명창으로 되어 있고,
    상기 챔버내의 상기 금속박판과 상기 종단 광섬유부분의 종단 사이의 이격거리를 촬상할 수 있는 촬상기와;
    상기 이송부의 구동을 제어하고, 상기 촬상기로부터 출력된 신호를 처리하는 제어유니트;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 금속박판의 습식 홀 가공시스템.
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