KR20060063164A - 디스플레이 패널의 방열 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 디스플레이 패널의 방열 구조를 개시한다. 본 발명에 의한 디스플레이 패널의 방열 구조는, 보강 부재가 설치된 새시 베이스를 포함하는 새시; 상기 새시 후면의 보강부재에 고정되어 위치한 집적회로칩을 경유하는 TCP(tape carrier package)인 연결케이블; 상기 집적회로칩과 연결케이블을 보호하고 전도된 열을 발산하는 커버 플레이트; 및 상기 커버 플레이트의 안쪽면에 배치되어 안쪽면과 각각 대면하는 상기 집적회로칩과 상기 연결케이블과 새시 베이스를 면접촉하는 방열 시트;를 포함함을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 디스플레이 패널에서 작동 중에 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 디스플레이 패널의 방열 구조를 구현할 수 있다.

Description

디스플레이 패널의 방열 구조{Structure for heat dissipation of display panel}

도 1은 디스플레이 모듈의 일 예의 사시도.

도 2는 본 발명의 방열구조를 설명하기 위한 디스플레이 패널 모듈의 개략적인 부분 단면도.

도 3은 도 2에 도시된 시트와 커버 플레이트를 보이는 부분 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10: 새시 11: 새시 베이스

12: 보강 부재 16, 18, 53: 방열 시트

20: 연결케이블 21: 집적회로칩

22: 커버 플레이트 24: 스크류 홀

40: 구동회로기판 50: 디스플레이 패널

54: 양면 테이프 60: 커버 플레이트

본 발명은 디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하고 집적회로칩을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있는 디스플레이 패널의 방열 구조에 관한 것이다.

도 1에는 평판 디스플레이 장치 중 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 모듈의 일 예의 사시도가 도시되어 있다.

도 1에 도시된 것과 같이, 통상적으로 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 모듈은, 디스플레이 패널(50), 상기 디스플레이 패널(50)을 구동하는 회로들로 이루어진 소정 개수의 구동회로기판(40) 및 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 구동회로기판(40)들을 지지하는 새시(10)를 포함한다.

상기 디스플레이 패널(50)은 전면 기판(51)과 후면 기판(52)이 접합되어 만들어지고, 상기 구동회로기판(40)들과 연결케이블(20)에 의해 전기적으로 연결되어 있다.

상기 새시(10)는, 전면에 상기 디스플레이 패널(50)이 지지되고 배면에는 구동회로기판이 지지되므로 충분한 강성을 가져야 한다. 한편, 상기 새시(10)는 플라즈마 디스플레이 장치 전체의 중량이 너무 커지지 않도록 얇게 제작되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 종래에는 도 1에 도시된 것과 같이, 얇은 새시 베이스(11)로 디스플레이 패널(50)과 구동회로기판을 모두 지지하기 위해서 새시 베이스(11)에 보강 부재(12)가 추가로 결합된 새시를 사용하였다. 상기 새시 베이스(11)는 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 구동회로기판(40)들을 지지하는 기능 외에도, 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 구동회로기판(40)들에 연결된 회로의 그라운드로서 의 역할과, 상기 디스플레이 패널(50)에서 작동 중에 발생하는 열을 외부로 방출하여 상기 디스플레이 패널(50)을 냉각하는 기능을 수행한다. 상기 연결케이블(20)은 소위 TCP(Tape Carrier Package)라고 불리는 연결케이블로서, 이 연결케이블(20)에는 다수의 도선들이 연결케이블(20)의 길이방향으로 연장되어 있으며, 그 도선들의 적어도 일부는 연결케이블(20) 상에 장착된 집적회로칩(21)을 경유한다. 상기 집적회로칩(21)은 상기 보강 부재(12) 위에 고정되고, 상기 보강 부재(12) 위에는 상기 연결케이블(20)들과 상기 집적회로칩(21)을 상기 보강 부재(12)에 고정하고 보호하는 미도시된 커버 플레이트가 결합된다.

상기 디스플레이 패널(50)과 상기 새시 베이스(11)의 결합은 상기 디스플레이 패널 후면에 부착되는 양면 테이프(54)에 의해 이루어 질 수 있다. 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 새시 베이스(11) 사이에는 상기 디스플레이 패널(50)에서 작동 중에 발생하는 열을 방열시키기 위한 방열 시트(53)가 개재될 수 있다. 상기 방열 시트(53)는 열전도성이 좋은 재질로 만들어진다.

상기 보강 부재(12) 위에 고정된 집적회로칩(21)은 디스플레이 패널(50)에서 작동 중에 고온으로 발열되지만 보강 부재(12)에 의해 형성된 공간이 앞쪽의 새시 베이스(11)에 의해 막혀 공기의 순환이 원할하지 않아 방열기능이 미흡하였다. 또한, 이 보강 부재(12)에 의해 이루어진 공간이 매우 협소하여 냉각팬을 설치하기에도 어려움이 있었다.

이에 따라 상기 연결케이블(20)상에 위치한 집적회로칩(21)에서 발생하는 열을 보다 효과적으로 방열시킬 수 있는 새로운 방열 구조의 필요성이 요구되어 왔 다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 디스플레이 패널의 작동 중에 연결케이블에 위치한 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 디스플레이 패널의 방열 구조는,

보강 부재가 설치된 새시 베이스를 포함하는 새시;

상기 새시 후면의 보강부재에 고정되어 위치한 집적회로칩을 경유하는 TCP(tape carrier package)인 연결케이블;

상기 집적회로칩과 연결케이블을 커버하여 보호하고 전도된 열을 발산하는 커버 플레이트; 및

상기 커버 플레이트의 안쪽면에 배치되어 안쪽면과 각각 대면하는 상기 집적회로칩과 상기 연결케이블과 새시 베이스를 면접촉하는 방열 시트;를 포함함이 바람직하다.

또한, 상기 커버 플레이트는 길이방향에 대해 직각으로 절단한 단면이 ㄴ자형임이 바람직하다.

한편, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널임이 바람직하다.

여기서, 상기 방열 시트의 재질은 그래파이트 계열의 재질로 구성된 시트임이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 종래기술에서 설명한 부재와 동일한 부재에 대해서는, 이하에서 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서도 동일한 부재번호를 사용한다.

도 2는 본 발명의 방열구조를 설명하기 위한 도 1의 디스플레이 패널 모듈을 II-II 방향으로 절단한 개략적인 부분 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 시트와 커버 플레이트를 보이는 부분 사시도이다. 도 2 및 도 3에서는 도면을 단순화시켜 설명을 용이하기 위해 연결케이블은 도시하지 않았다.

도 2에서 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 디스플레이 패널 모듈의 방열 구조는, 디스플레이 패널(50)과, 얇은 판재로 이루어지는 디스플레이 패널(50)과 회로기판을 지지하는 새시 베이스(11)와 새시 베이스(11)의 휨을 방지하기 위해 설치된 보강 부재(12), 새시 베이스(11)와 보강 부재(12)를 포함하는 새시(10), 방열시트(16, 18), 집적회로칩(21)과 이를 경유하는 연결케이블을 보호하기 위한 커버 플레이트(22)를 포함한다.

상기 디스플레이 패널(50)은 예로써 설명하고 있는 플라즈마 디스플레이 패널에 한정되는 것은 아니고, 작동 중에 열이 발생하여 냉각을 위한 방열이 필요한 디스플레이 패널이면 어느 것이라도 해당한다고 볼 수 있다.

방열 시트(18)는 보강 부재(12)에 고정되어 있는 집적회로칩(21)를 경유하는 연결케이블(20)과 일면이 접촉하고 타면은 ㄴ 자형 커버 플레이트(22)의 안쪽 수직 면과 면접촉되도록 배치되어 집적회로칩(21)에서 발생된 열이 보강 부재(12)를 통하여 전도될 뿐만 아니라 커버 플레이트(22)를 통하여 전도되므로 집적회로칩(21)에 발생된 열를 효율적으로 방열시킬 수 있다.

또한 보강 부재(12)에는 커버 플레이트(22)를 고정 설치하기 위하여 미도시된 스크류가 체결되며, 이때, 스크류홀(24)은 연결케이블(20)간의 위치에 연결케이블(20)의 접속에 방해되지 않도록 커버 플레이트(22)와 보강 부재(12)에 형성된다.

한편, 방열 시트(16)는 ㄴ 자형 커버 플레이트(22)의 안쪽 바닥면에 부착되어 새시 베이스(11)와 면접촉되며, 집적회로칩(21)에 의해 발생되어 새시 베이스(11)로 전도된 열을 커버 플레이트(22)를 통하여 효율적으로 방출될 수 있도록 한다.

따라서, 커버 플레이트(22)에 부착되는 방열 시트는 도 3에 도시된 바와 같이 길이 방향을 따라 안쪽 수직면과 스크류 홀(24)을 갖는 밑면에 교대로 배치되어 부착된다.

상기 방열 시트(16, 18)는, 실리콘, 아크릴, 우레탄, 흑연 등의 열전도성이 좋은 재료로 만들어지고, 열전도성을 더욱 향상시키기 위해 페라이트계 초미립자 또는 도전성 필러가 혼합되어 제작될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 열전도가 두께 방향으로 5-20W/m2K 값을 가지며, 넓이 방향으로는 100-600W/ m2K 사이의 값을 갖는 그래파이트 계열의 방열 시트(16, 18)를 적용하였다.

지금까지 설명한 본 발명에 따른 방열 구조는 작동 중에 열이 발생하는 디스플레이 패널이라면 어느 곳이나 적용 가능할 것이나, 고전압이 인가되고 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널이 사용되는 경우에 더욱 그 효과가 크다.

이상에서 설명한 것과 같은 본 발명에 따르면, 디스플레이 패널에서 작동 중에 집적회로칩에서 발생하는 열을 방열 시트를 통하여 효과적으로 방출할 수 있는 디스플레이 패널의 방열 구조를 구현할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 방열 구조는 작동 중에 열이 발생하는 디스플레이 패널이라면 어느 곳이나 적용 가능할 것이나, 특히 고전압이 인가되고 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널에 사용되는 경우 더욱 그 효과가 크다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (4)

1. 보강 부재가 설치된 새시 베이스를 포함하는 새시;

   상기 새시 후면의 보강부재에 고정되어 위치한 집적회로칩을 경유하는 TCP(tape carrier package)인 연결케이블;

   상기 보강 부재 상에 있는 집적회로칩과 연결케이블을 커버하여 보호하고 전도된 열을 발산하는 커버 플레이트; 및

   상기 커버 플레이트의 안쪽면에 배치되어 안쪽면과 각각 대면하는 상기 집적회로칩과 상기 연결케이블과 새시 베이스를 면접촉하는 방열 시트;를 포함함을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조.
2. 제 1항에 있어서, 상기 커버 플레이트는 길이방향에 대해 직각으로 절단한 단면이 ㄴ 자형임을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조.
3. 제 1항에 있어서, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널임을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조.
4. 제 1항에 있어서, 상기 방열 시트의 재질은 그래파이트 계열의 재질로 구성된 시트임을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조.

Images