KR100581928B1 - 디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이모듈 - Google Patents

디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명의 목적은 디스플레이 패널을 구동하기 위해 설치되는 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시키고 집적회로칩을 열과 외부의 충격으로부터 효과적으로 보호할 수 있는 방열 구조 및 이를 구비한 디스프레이 모듈을 제공하는 것으로, 이러한 목적을 해결하기 위하여 본 발명에서는, 양 단부에 디스플레이 패널의 전방을 향하여 평탄면이 형성되도록 절곡부를 구비하고, 전면에는 디스플레이 패널이 결합되며, 후면에는 구동회로기판이 결합된 새시 베이스; 상기 절곡부를 상기 구동회로기판 상의 소자들과 상기 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 케이블; 상기 절곡부의 평탄면 상에서 상기 케이블과 연결되도록 배치되어 상기 디스플레이 패널에 전달되는 신호를 제어하는 집적회로칩; 및 상기 집적회로칩이 배치된 상기 절곡부의 평탄면을 덮어 상기 집적회로칩과 상기 케이블을 보호하는 브래킷을 구비하는 디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈을 제공한다.

Description

디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈{Heat dissipation structure of display panel and display module equipped the same}
도 1은 디스플레이 모듈의 일 예의 사시도,
도 2는 도 1의 II-II 선에 따른 단면도.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열 구조를 보여주는 도면.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열 구조를 보여주는 도면.
도 5 내지 도 7은 도 3 및 도 4에 도시된 방열 구조에 사용되는 브래킷의 변형예를 설명하는 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10: 새시 11, 111, 211: 새시 베이스
12: 보강 부재 20: 연결케이블
21: 집적회로칩 40: 구동회로기판
50: 디스플레이 패널 51: 전면 기판
52: 후면 기판 53, 54: 방열 시트
60: 커버플레이트 112, 212: 절곡부
160, 260: 브래킷 213: 단
261: 그루브
본 발명은 디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하고 집적회로칩을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있는 디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈에 관한 것이다.
평판 디스플레이 장치에는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display: LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP), 전계 방출 디스플레이 소자(Field Emission Display: FED), 진공형광소자(VFD) 등이 있다.
도 1에는 이러한 평판 디스플레이 장치 중 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 모듈의 일 예의 사시도가 도시되어 있다.
도 1에 도시된 것과 같이, 통상적으로 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 모듈은, 디스플레이 패널(50), 상기 디스플레이 패널(50)을 구동하는 회로들로 이루어진 소정 개수의 구동회로기판(40) 및 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 구동회로기판(40)들을 지지하는 새시(10)를 포함한다.
상기 디스플레이 패널(50)은 전면 기판(51)과 후면 기판(52)이 접합되어 만들어지고, 상기 구동회로기판(40)들과 연결케이블(20)에 의해 전기적으로 연결되어 있다.
상기 새시(10)는, 전면에 상기 디스플레이 패널(50)이 지지되고 배면에는 구 동회로기판이 지지되므로 충분한 강성을 가져야 한다. 한편, 상기 새시(10)는 플라즈마 디스플레이 장치 전체의 중량이 너무 커지지 않도록 얇게 제작되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 종래에는 도 1에 도시된 것과 같이, 얇은 새시 베이스(11)로 디스플레이 패널(50)과 구동회로기판을 모두 지지하기 위해서 새시 베이스(11)에 보강 부재(12)가 추가로 결합된 새시를 사용하였다. 상기 연결케이블(20)은 소위 TCP(Tape Carrier Package)라고 불리는 케이블로서, 이 연결케이블(20)에는 다수의 도선들이 연결케이블(20)의 길이방향으로 연장되어 있으며, 그 도선들의 적어도 일부는 연결케이블(20) 상에 장착된 집적회로칩(21)을 경유한다. 상기 집적회로칩(21)은 상기 보강 부재(12) 위에 고정되고, 상기 보강 부재(12) 위에는 상기 연결케이블(20)들과 상기 집적회로칩(21)을 상기 보강 부재(12)에 고정하고 보호하는 커버플레이트(60)가 결합된다. 상기 연결케이블(20)에 위치하는 집적회로칩(21)은 고속의 어드레스 신호를 처리하는 과정에서 많은 열을 발생시키기 때문에 이 열을 냉각시켜주는 것이 매우 중요하다.
도 2에는 도 1의 II-II 선에 따른 단면도가 도시되어 있다.
도 2에 도시된 것과 같이, 종래의 집적회로칩 방열 구조는 보강재의 상면에 위치한 집적회로칩(21) 상에 덮이는 커버플레이트(60)로 이루어진다. 상기 커버플레이트(60)는 열전도성이 좋은 소재로 만들어짐으로써, 상기 집적회로칩(21)에서 작동 중에 발생하는 열을 방출할 수 있도록 하여왔다. 또한, 상기 커버플레이트(60)와 상기 집적회로칩(21) 사이에 방열 시트(미도시)를 설치하여 방열 효과를 증가시키도록 하여왔다.
그러나 종래와 같은 구조에서는 집적회로칩의 온도가 올라가는 것을 효과적으로 차단하지 못하고, 커버플레이트의 온도가 지나치게 높아지며, 이러한 높은 온도는 디스플레이 장치 외부에까지 영향을 미치게 되는 문제점이 있어왔다. 이에 상기 집적회로칩(21)에서 발생하는 열을 보다 효과적으로 방열시킬 수 있는 방열 구조의 개발 필요성이 대두되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 디스플레이 패널을 구동하기 위해 설치되는 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시키고 집적회로칩을 열과 외부의 충격으로부터 효과적으로 보호할 수 있는 방열 구조 및 이를 구비한 디스프레이 모듈을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 양 단부에 디스플레이 패널의 전방을 향하여 평탄면이 형성되도록 절곡부를 구비하고, 전면에는 디스플레이 패널이 결합되며, 후면에는 구동회로기판이 결합된 새시 베이스; 상기 절곡부를 상기 구동회로기판 상의 소자들과 상기 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 케이블; 상기 절곡부의 평탄면 상에서 상기 케이블과 연결되도록 배치되어 상기 디스플레이 패널에 전달되는 신호를 제어하는 집적회로칩; 및 상기 집적회로칩이 배치된 상기 절곡부의 평탄면을 덮어 상기 집적회로칩과 상기 케이블을 보호하는 브래킷을 구비하는 디스플레이 패널의 방열 구조가 제공된다.
여기서, 상기 절곡부는 U자형 또는 L자형으로 형성된 것이 바람직하고, 상기 집접회로칩과 상기 브래킷 사이에는 방열 시트가 더 포함되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 새시 베이스는 상기 U자형 절곡부와 인접하게 소정의 폭을 가지는 단이 형성되고, 상기 브래킷은 상기 집적회로 칩에 대응하는 면에 상기 칩의 폭에 대응하는 소정의 폭을 가지는 그루브가 형성된 것이 바람직하다.
여기서, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널일 때 더욱 효과가 크다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 구동회로기판, 및 상기 디스플레이 패널과 구동회로기판을 지지하는 새시 베이스를 포함하고, 상기 새시 베이스는 양 단부에 상기 디스플레이 패널의 전방을 향하여 평탄면이 형성된 절곡부를 구비하며, 상기 구동회로기판 상의 소자들과 상기 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 케이블; 상기 절곡부의 평탄면 상에서 상기 케이블과 연결되도록 배치되어 상기 디스플레이 패널에 전달되는 신호를 제어하는 집적회로칩; 및 상기 집적회로칩이 배치된 상기 절곡부의 평탄면을 덮어 상기 집적회로칩과 상기 케이블을 보호하는 브래킷을 구비하는 디스플레이 모듈이 제공된다.
여기서, 상기 절곡부는 U자형으로 형성된 것이 바람직하고, 상기 집접회로칩과 상기 브래킷 사이에는 방열 시트가 더 포함되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 새시 베이스는 상기 U자형 절곡부와 인접하게 소정의 폭을 가지는 단이 형성되고, 상기 브래킷은 상기 집적회로 칩에 대응하는 면에 상기 칩의 폭에 대응하는 소정의 폭을 가지는 그루브가 형성된 것이 바람직하다.
여기서, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널일 때 더욱 효과가 크다.
이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 종래기술에서 설명한 부재와 동일한 부재에 대해서는, 이하에서 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서도 동일한 부재번호를 사용한다.
도 3에는 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열 구조를 보여주는 단면도가 도시되어 있다.
도 3에 도시된 것과 같이, 본 발명의 제1 실시에에 따른 방열 구조는, 새시 베이스(111), 케이블(20), 집적회로칩(21) 및 브래킷(160)을 구비한다. 상기 새시 베이스(111)는 양 단부에 U자형 절곡부(112)를 구비하고 전면에는 디스플레이 패널(52)이 결합되며, 후면에는 구동회로기판(미도시)이 결합된다. 상기 케이블(20)은 상기 U자형 절곡부(112)의 둘레에 감기면서 상기 구동회로기판 상의 소자들과 상기 디스플레이 패널(52)을 전기적으로 연결한다. 상기 집적회로칩(21)은 상기 U자형 절곡부(112)의 평탄면 상에서 상기 케이블(20)과 연결되도록 배치되어 상기 디스플레이 패널(52)에 전달되는 신호를 제어한다. 상기 브래킷(160)은 상기 집적회로칩(21)이 배치된 상기 U자형 절곡부(112)의 평탄면을 덮어 상기 집적회로칩(21)과 상기 케이블(20)을 보호하는 역할을 한다.
상기 브래킷(160)은 상기 집적회로칩(21)에서 발생하는 열이 그대로 전도되기 때문에 열전도도가 높은 재질로 만들어져 많은 열을 방출할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 집적회로칩(21)과 상기 브래킷(160) 사이에는 방열 시 트(54)가 더 포함되도록 하여 상기 집적회로칩(21)에서 발생하는 열을 더 잘 발산시키도록 한다.
도 4에는 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열 구조를 보여주는 단면도가 도시되어 있다.
도 4에 도시된 것과 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열 구조는, 새시 베이스(211), 케이블(20), 집적회로칩(21) 및 브래킷(160)을 구비한다. 제2 실시에의 방열 구조가 제1 실시예의 방열 구조와 다른 점은, 상기 새시 베이스(111)의 U자형 절곡부(112)와 인접한 곳에 소정의 폭을 가지는 단(213)이 형성되어 있다는 것이다. 상기 단(213)에 의해 새시 베이스(111) 전면 방향에 형성되는 내측 공간에는 방열 시트(53)가 설치되고, 이에 접하도록 외측 공간에는 디스플레이 패널(52)이 설치된다. 이와 같이 설치함으로써 상기 방열 시트(53)와 상기 디스플레이 패널(52)의 새시 베이스(111)에의 부착 강도를 강하게 할 수 있다.
도 5 내지 도 7에는 도 3 및 도 4에 도시된 방열 구조에 사용되는 브래킷의 다른 변형예가 도시되어 있다.
도 5 내지 도 7에 도시된 것과 같이, 상기 브래킷(260)은 상기 집적회로칩(21)이 위치하는 자리에 대응하는 그루브(261)가 형성되어 있다. 상기 그루브(261)를 형성함으로써 상기 브래킷(260)과 상기 집적회로칩(21)의 간섭량을 줄여 디스플레이 모듈의 두께를 부분적으로 감소시킬 수 있다. 한편, 상기 브래킷(260)과 상기 집적회로칩(21) 사이에 방열 시트(54)가 개재되는 경우에는 상기 브래킷(260)에 형성되는 그루브(261)의 폭은 상기 방열 시트(54)의 폭에 대응하도록 형성 된다. 그리고, 도 6에 도시된 것과 같이, 상기 방열 시트(54)에 대해 상기 집적회로칩(21)은 가로로 설치될 수 있고, 도 7에 도시된 것과 같이, 상기 방열 시트(54)에 대해 상기 집적회로칩(21)은 세로로 설치될 수도 있다.
한편, 상기 브래킷(160, 260)은 별도의 부재를 추가로 사용하지 않고, 디스플레이 장치의 캐비넷 프론트(cabinet front)에 사용되는 홀더-필터(holder-filter)를 브래킷으로 사용할 수 있다. 이렇게 함으로써, 부품의 수를 감소시키고, 조립 공수를 감소시킬 수 있어 제조 비용 절감의 효과를 얻을 수 있다.
도 3 및 도 4에는 상기 새시 베이스(111, 211)의 상, 하, 좌, 우의 네 방향 중 한 방향의 단부의 단면도만이 도시되어 있는데, 상기 새시 베이스(111, 211)는 상, 하, 좌, 우의 네 방향 모두에 도 3 및 도 4에 도시된 것과 같은 U자형 절곡부(112, 212) 또는 단(213)이 형성되어 있을 수 있고, 서로 대칭되는 위치에 있는 상, 하 방향 또는 좌, 우 방향에만 U자형 절곡부(112, 212) 또는 단(213)이 형성되어 있을 수 있다. 상, 하, 좌, 우의 네 방향 모두에 U자형 절곡부(112, 212) 또는 단(213)이 형성되어 있는 경우에는 벤딩(bending)에 의해 새시 베이스(111, 211)를 제작하고, 서로 대칭되는 위치에 있는 상, 하 방향 또는 좌, 우 방향에만 U자형 절곡부(112, 212) 또는 단(213)이 형성되어 있는 경우에는 벤딩 외에도 드로잉(drawing)의 방법으로 새시 베이스(111, 211)를 제작할 수도 있다.
또한, 상기 U자형 절곡부(112, 212) 중 하나 이상의 부분은 U자형이 아니고, 디스플레이 패널(52)의 전방으로 향하는 평탄면이 형성되어 있는 L자형으로 형성될 수도 있다.
또한, 지금까지 설명한 본 발명에 따른 방열 구조는 집적회로칩(21)이 사용되는 디스플레이 모듈이라면 어느 곳이나 적용 가능할 것이나, 고속의 어드레스 신호에 의해 집적회로칩(21)에서 많은 열이 발생하게 되는 플라즈마 디스플레이 패널의 디스플레이 모듈에 사용되는 경우 더욱 효과가 크다.
이상에서 설명한 것과 같은 본 발명에 따르면, 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하고, 집적회로칩을 열과 외부의 충격으로부터 효과적으로 보호할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 방열 구조에서 사용되는 브래킷은 별도의 부재를 추가로 사용하지 않고, 디스플레이 장치의 캐비넷 프론트(cabinet front)에 사용되는 홀더-필터(holder-filter)와 같은 브래킷을 사용함으로써, 부품의 수를 감소시키고, 조립 공수를 감소시킬 수 있어 제조 비용 절감의 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 방열 구조는 집적회로칩이 사용되는 디스플레이 모듈이라면 어느 곳이나 적용 가능할 것이나, 특히 고속의 어드레스 신호에 의해 집적회로칩에서 많은 열이 발생하게 되는 플라즈마 디스플레이 패널의 디스플레이 모듈에 사용되는 경우 더욱 효과가 크다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것 이다.

Claims (12)

  1. 양 단부에 디스플레이 패널의 전방을 향하여 평탄면이 형성되도록 절곡된 절곡부를 구비하고, 전면에는 디스플레이 패널이 결합되며, 후면에는 구동회로기판이 결합된 새시 베이스;
    상기 절곡부를 감싸면서 상기 구동회로기판 상의 소자들과 상기 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 케이블;
    상기 절곡부의 평탄면 상에서 상기 케이블과 연결되도록 배치되어 상기 디스플레이 패널에 전달되는 신호를 제어하는 집적회로칩; 및
    상기 집적회로칩이 배치된 상기 절곡부의 평탄면을 덮어 상기 집적회로칩과 상기 케이블을 보호하는 브래킷을 구비하는 디스플레이 패널의 방열 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 절곡부는 U자형으로 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 집접회로칩과 상기 브래킷 사이에는 방열 시트가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 새시 베이스는 상기 절곡부와 인접하게 소정의 폭을 가지는 단이 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 브래킷은 상기 집적회로 칩에 대응하는 면에 상기 칩의 폭에 대응하는 소정 폭을 가지는 그루브가 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조.
  7. 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 구동회로기판, 및 상기 디스플레이 패널과 구동회로기판을 지지하는 새시 베이스를 포함하고,
    상기 새시 베이스는 양 단부에 상기 디스플레이 패널의 전방을 향하여 평탄면이 형성된 절곡부를 구비하며,
    상기 구동회로기판 상의 소자들과 상기 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 케이블;
    상기 절곡부의 평탄면 상에서 상기 케이블과 연결되도록 배치되어 상기 디스플레이 패널에 전달되는 신호를 제어하는 집적회로칩; 및
    상기 집적회로칩이 배치된 상기 절곡부의 평탄면을 덮어 상기 집적회로칩과 상기 케이블을 보호하는 브래킷을 구비하는 디스플레이 모듈.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 절곡부는 U자형으로 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 집접회로칩과 상기 브래킷 사이에는 방열 시트가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 새시 베이스는 상기 절곡부와 인접하게 소정의 폭을 가지는 단이 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 브래킷은 상기 집적회로 칩에 대응하는 면에 상기 칩의 폭에 대응하는 소정의 폭을 가지는 그루브가 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.
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