JP2008047781A - テープキャリア、液晶表示装置用テープキャリア、及び液晶表示装置 - Google Patents
テープキャリア、液晶表示装置用テープキャリア、及び液晶表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008047781A JP2008047781A JP2006223596A JP2006223596A JP2008047781A JP 2008047781 A JP2008047781 A JP 2008047781A JP 2006223596 A JP2006223596 A JP 2006223596A JP 2006223596 A JP2006223596 A JP 2006223596A JP 2008047781 A JP2008047781 A JP 2008047781A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal line
- tape carrier
- liquid crystal
- output
- input
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims description 67
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 76
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 76
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 32
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 16
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 abstract description 38
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49838—Geometry or layout
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/4985—Flexible insulating substrates
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10681—Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】絶縁フィルムテープ101上の中央にドライバIC102が装備され、絶縁フィルムテープ101の一方の端に入力端子103を有し他方の端に出力端子104を備え、駆動用ICと各端子との間にそれぞれ入力信号線106、出力信号線107が個別に実装され、駆動用ICの実装部分に樹脂塗布領域105を有するテープキャリア10において、絶縁フィルムテープ101上における駆動用ICの各端子に面しない側の各端部に近接して、それぞれ電気的に接続する接続先のない独立したダミーパターン18A,18B、28、又は38等を設けると共に、この各ダミーパターンの駆動用IC側の端部をそれぞれ樹脂塗布領域内に延設したこと。
【選択図】図1(A)
Description
特許文献1では、ドライバICとテープキャリアを接続する端子、即ち、インナーリード端子の断線防止に関するもので、テープキャリアの材料の熱膨張率の差が起因するインナーリードのソルダーレジスト際の断線防止に関する。この場合、インナーリードは、ドライバICの端子と接続するための信号線の先端部分あって、ドライバIC近傍に設けられるソルダーレジストが覆われていない信号線の部分でもあり、特許文献1では、樹脂塗布領域内に配置される信号線として、その構成が開示されている。
この図5(B)において、従来、テープキャリア100の入力端子103と出力端子104の間の長さが短い場合、ガラス基板202および回路基板201と接続後に、各部材の熱膨張率の差でガラス基板202と回路基板201の中間に位置するテープキャリア100にしわ110が発生し、或いはガラス基板202,回路基板201およびテープキャリア100を液晶表示装置に組み込む時の位置ずれによってもテープキャリア100にしわ110が発生するという不都合が生じている。
そして、この状態で機械的衝撃や周囲温度の変化により応力に変化が生じると、しわ110の部分で屈曲運動が発生し、テープ強度の不連続点である樹脂塗布領域105の際(きわ)の部分で、且つ入力信号線106の両端および出力信号線107の両端の信号線の部分(例えば図5(B)に示す境界領域109に配線される信号線)に、その屈曲が原因で起こるクラックが発生し、最終的には当該部分の信号線が断線する等の問題が生じていた。
本発明は、上記従来例の有する不都合を改善し、特にテープキャリアの強度の不連続部分におけるしわの発生を有効に抑制し、当該領域に配置された信号線の屈曲による断線事故の発生を有効に回避し得る耐久性が強化されたテープキャリア、液晶表示装置用テープキャリア、及び液晶表示装置を提供することを、その目的とする。
ここで、前述した線状のダミーパターンは、複数本のダミーパターンで構成すると共に、入力信号線及び出力信号線のうちの最も近い信号線にそれぞれほぼ平行で且つ各信号線と同じ間隔に配設した構成としてもよい(請求項3)。
ここで、前述した線状のダミーパターンは、複数本のダミーパターンで構成すると共に、入力信号線及び出力信号線のうちの最も近い信号線にそれぞれほぼ平行で且つ各信号線と同じ間隔に配設した構成としてもよい(請求項9)。
これにより、前記ICの2つ以上の辺から分けて配線した信号線の両側部分の各外側及び入力信号線の各両外側に線状のダミーパターンを配されるので、当該箇所における強度が有効に補強されることとなる。
ここで、前述した線状のダミーパターンは、複数本のダミーパターンで構成すると共に、入力信号線及び出力信号線のうちの最も近い信号線にそれぞれほぼ平行で且つ各信号線と同じ間隔に配設した構成としてもよい(請求項11)。
これにより、前述した各ダミーパターンの配置領域の強度の補強が可能となるばかりでなく、駆動用IC自体の熱の放熱箇所として活用できる。
〔第1の実施形態〕
図1(A)(B)は本第1実施形態におけるテープキャリアとしての液晶ドライバ用のテープキャリアを示す。ここで、前述した図5に示す従来例と同一の構成部分については同一の符号を用いるものとする。
上記図1(A)に示すように、本第1実施形態におけるテープキャリア10は、一方の端部に複数の端子から成る入力端子103を備え他方の端部に複数の端子から成る出力端子104を備えたベースフィルムである絶縁フィルムテープ101と、この絶縁フィルムテープ101上の中央部に実装された電子機器用(例えば液晶表示装置用)の駆動用ICとしてのドライバIC102と、このドライバIC102と前記入力端子103とを結ぶ入力信号線106と、前記ドライバIC102と出力端子104とを結ぶ出力信号線107と、を有している。
前述したドライバIC102は、図1に示すように本実施形態では長方形状のものが使用され、絶縁フィルムテープ101におけるドライバIC102の実装位置には樹脂が長方形状に充填されている。図1(A)において、符号105は、ドライバIC102の実装位置における長方形状の樹脂塗布領域を示す。
この場合、前述した複数の入力端子103および出力端子104は、前記液晶表示装置におけるガラス基板202上に設けられた液晶パネル電極(図示せず)及び前記液晶表示装置の液晶パネルに表示駆動用の情報を送り込む回路基板201がそれぞれ備えている複数の接続端子に対応してこれらの端子間隔と同一の端子間隔をもって装備されている。これにより、前記テープキャリア10の出力端子104及び入力端子103が、前記液晶パネル電極及前記回路基板の各接続端子と係合可能となっている。
入力端子103および出力端子104は、異方性導電性フィルム(図示せず)により、入力端子103は回路基板201に、出力端子104はガラス基板202にそれぞれ上述したように接続されるようになっている。
まず、しわ110の発生について説明する。
上記テープキャリア10にあって、入力端子103と出力端子104の間の長さが短い場合は、回路基板201およびガラス基板202の熱膨張率の差が原因して、周囲温度の変化によって当該テープキャリア10の軟質領域に内部の歪み力が集中してしわ110が発生する。又、このしわ110は、回路基板201およびガラス基板202へ接続後のテープキャリア10を液晶表示装置(図示せず)に実装するときに生じる位置ズレによっても発生する。
かかる場合、前述したダミーパターン18A,18Bは、その樹脂塗布領域105側の端部が当該樹脂塗布領域105の内部まで延設されていることから、当該樹脂塗布領域105の際(きわ)部分の剛性および弾性が強化されている。このため、ダミーパターン18A,18Bが付された当該樹脂塗布領域105の際(きわ)部分では、図5(B)で示した境界領域109付近のしわ110の発生が抑制されることとなる。
即ち、ダミーパターン18A,18Bは、入力側では入力信号線106と平行で同じ配線間隔で、出力側では出力信号線107と平行で同じ配線間隔で複数本形成され、これにより、しわ110の発生が抑制され入力信号線106および出力信号線107のパターン断線事故が回避されることとなる。
図2にこれを示す。この第2の実施形態における液晶駆動用のテープキャリア20では、図2に示すように、前述した第1実施形態(図1(A)(B))における各構成部材がそのまま装備されている。更に、この第2の実施形態では、前述した入力信号線106及び出力信号線107の各外側で前述したダミーパターン18A,18Bの相互間に位置する各空き領域Sに、四角状(台形状)で電気的に接続する接続先のない独立したベース状のダミーパターン28が設けられている。そして、このベース状ダミーパターン28の前記ドライバIC102側の端部が、前述した樹脂塗布領域105内に延設されている点に特徴を有する。
これにより、絶縁フィルムテープ上の当該空き領域S部分の強度の補強が可能となり、この部分におけるしわ110の発生を有効に抑制することができ、これにより前述した入力信号線106および出力信号線107のこの部分におけるパターン断線が有効に回避されることとなる。
図3にこれを示す。この第3の実施形態における液晶駆動用のテープキャリア30では、図3に示すように、ドライバIC102の出力が、当該ドライバIC102の短辺側からも出力信号線107bとして出力されるように構成されている。このため、この図3の実施形態では、出力信号線が、中央部分の出力信号線107と両側部分の二つの出力信号線107bの合計三つのグループに分けて配設されている。
尚、上記したダミーパターン38は、図3では四角形状のパターンとして表記したが、出力信号線107と平行でかつ同じ配線間隔である電気的に接続する接続先のない独立した線状のダミーパターンであってもよい。
その他の構成およびその作用効果は前述した第1の実施形態と同一となっている。
図4にこれを示す。この図4に示すように、第4の実施形態における液晶駆動用のテープキャリア40では、前述した第2実施形態におけるベース状ダミーパターン28を、ドライバICの接地回路又はドライバICの最低電位の回路のいずれか一方に接続させた点に特徴を有する。
その他の構成およびその作用効果は、前述した第1の実施形態と同一となっている。
18A,18B,39A,39B 線状ダミーパターン
28,38 ベース状ダミーパターン
101 絶縁フィルムテープ
101a 境界領域
102 ドライバIC(駆動用IC)
103 入力端子
104 出力端子
105 樹脂塗布領域
106 入力信号線
107,107b 出力信号線
113 接続配線(アース配線)
201 回路基板
202 ガラス基板(液晶パネル電極が付された基板)
S,Sa,Sb 空き領域
Claims (14)
- 絶縁性フィルムテープをベースフィルムとし、当該ベースフィルム上の中央部にICが装備され、前記ベースフィルムの一方の端部に前記IC用の複数の入力端子を有すると共に前記一方の端部に相対する他方の端部に前記IC用の複数の出力端子を備え、前記ICと前記入力端子及び出力端子との間に、それぞれ入力信号線、出力信号線が個別に実装され、前記ICの実装部分には樹脂が充填されてなる樹脂塗布領域を有するテープキャリアにおいて、
前記ベースフィルム上で、前記ICの前記複数の入力端子及び出力端子に面しない側に近接して、それぞれ電気的に前記入力端子または出力端子とは独立した線状又はベース状のダミーパターンを設けると共に、このダミーパターンの前記IC側の端部を、それぞれ前記樹脂塗布領域内に延設したことを特徴とするテープキャリア。 - 絶縁性フィルムテープをベースフィルムとし、当該ベースフィルム上の中央部にICが装備され、前記ベースフィルムの一方の端部に複数の入力端子を有すると共に他方の端部に複数の出力端子を備え、前記ICと前記入力端子及び出力端子との間に、それぞれ入力信号線、出力信号線が個別に実装され、前記ICの実装部分には樹脂が充填されてなる樹脂塗布領域を有するテープキャリアにおいて、
前記ベースフィルム上で前記入力信号線及び前記出力信号線の各外側に、それぞれ電気的に前記入力端子または出力端子とは独立した線状のダミーパターンを前記各信号線に所定の間隔を隔てて且つ当該各信号線に沿って設け、
この各線状のダミーパターンの前記IC側の端部を、それぞれ前記樹脂塗布領域内に延設したことを特徴とするテープキャリア。 - 前記請求項2に記載のテープキャリアにおいて、
前記線状のダミーパターンは、複数本のダミーパターンで構成すると共に、前記入力信号線及び前記出力信号線の外側に位置する信号線に対してそれぞれほぼ平行で且つ各信号線と同じ間隔(等間隔)に配設したことを特徴とするテープキャリア。 - 絶縁性フィルムテープをベースフィルムとし、当該ベースフィルム上の中央部にICが装備され、前記ベースフィルムの一方の端部に複数の入力端子を有すると共に他方の端部に複数の出力端子を備え、前記ICと前記入力端子及び出力端子との間に、それぞれ入力信号線、出力信号線が個別に実装され、前記ICの実装部分には樹脂が充填されてなる樹脂塗布領域を有するテープキャリアにおいて、
前記ベースフィルム上で前記入力信号線及び前記出力信号線の各外側に位置する各領域に、それぞれ電気的に前記入力端子または出力端子とは独立したベース状のダミーパターンを設け、
このベース状のダミーパターンの前記IC側の端部を、それぞれ前記樹脂塗布領域内に延設したことを特徴とするテープキャリア。 - 前記請求項4に記載のテープキャリアにおいて、
前記ベース状のダミーパターンの両側に、前記入力信号線及び出力信号線にそれぞれ沿って且つ当該各信号線に所定の間隔を隔ててそれぞれ電気的に前記入力端子または出力端子とは独立した1又は2以上の線状のダミーパターンを設けると共に、
この各線状のダミーパターンの前記IC側の端部を、それぞれ前記樹脂塗布領域内に延設したことを特徴とするテープキャリア。 - 前記請求項5に記載のテープキャリアにおいて、
前記線状のダミーパターンは、前記入力信号線及び前記出力信号線の外側に位置する信号線に対してそれぞれほぼ平行で且つ等間隔に配設したことを特徴とするテープキャリア。 - 絶縁性フィルムテープをベースフィルムとし、当該ベースフィルム上の中央部にICが装備され、前記ベースフィルムの一方の端部に複数の入力端子を有すると共に他方の端部に複数の出力端子を備え、前記ICと前記入力端子及び出力端子との間に、それぞれ入力信号線、出力信号線が個別に実装され、前記ICの実装部分には樹脂が充填されてなる樹脂塗布領域を有するテープキャリアにおいて、
前記ベースフィルム上で前記出力信号線を前記ICの2つ以上の辺から分けて配線すると共に、このグループ分けされた信号線群の間に設けられる空き領域にそれぞれ電気的に前記入力端子または出力端子とは独立した線状またはベース状のダミーパターンを設け、
このダミーパターンの前記IC側の端部を、それぞれ前記樹脂塗布領域内に延設したことを特徴とするテープキャリア。 - 前記請求項7に記載のテープキャリアにおいて、
前記線状のダミーパターンは、前記各信号線に所定の間隔を隔てて且つ当該各信号線に沿って設け、この各線状のダミーパターンの前記IC側の端部を、それぞれ前記樹脂塗布領域内に延設したことを特徴とするテープキャリア。 - 前記請求項8に記載のテープキャリアにおいて、
前記線状のダミーパターンは、複数本のダミーパターンで構成すると共に、前記入力信号線及び前記出力信号線の外側に位置する信号線に対してそれぞれほぼ平行で且つ等間隔に配設したことを特徴とするテープキャリア。 - 前記請求項7に記載のテープキャリアにおいて、
前記出力信号線のグループ分けされた両側部分の各外側に位置する空き領域、及び前記入力信号線の両外側に位置する空き領域に、それぞれ電気的に前記入力端子または出力端子とは独立した線状のダミーパターンを、近接する各信号線に沿って、各信号線に所定の間隔を隔ててそれぞれ設け、
前記入力信号線の両外側に設けた各線状のダミーパターンの前記IC側の端部を、前記樹脂塗布領域内に延設したことを特徴とするテープキャリア。 - 前記請求項10に記載のテープキャリアにおいて、
前記線状のダミーパターンは、複数本のダミーパターンで構成すると共に、前記入力信号線及び前記出力信号線の外側に位置する信号線に対してそれぞれほぼ平行で且つ等間隔に配設したことを特徴とするテープキャリア。 - 前記請求項1乃至11の何れか一つに記載のテープキャリアにおいて、
前記ダミーパターンを、前記ICのアース配線若しくはこれと同等に機能する配線に接続したことを特徴とするテープキャリア。 - 前記請求項1乃至12の何れか一つに記載のテープキャリアであって、
前記複数の出力端子及び入力端子が、それぞれ液晶表示装置における液晶パネル電極及び前記液晶表示装置の液晶パネルに表示駆動用の情報を送り込む回路基板がそれぞれ備えている複数の接続端子の端子間隔と同一の端子間隔をもって装備され、これにより前記テープキャリアの出力端子及び入力端子が、前記液晶パネル電極及前記回路基板の各接続端子と係合可能としたことを特徴とする液晶表示装置用テープキャリア。 - 液晶パネル及びパネル駆動用の液晶パネル電極を備えたガラス基板と、前記液晶パネルに表示用の情報を送り込む回路基板とを備え、この各基板相互間に前記液晶パネル駆動用として配設されたICを有するテープキャリアパッケージを装備してなる液晶表示装置において、
前記テープキャリアパッケージとして、前記請求項1乃至12の何れかひとつに記載のテープキャリアを使用すると共に、
このテープキャリアを、当該テープキャリアが備えている前記の出力端子及び入力端子をそれぞれ前記液晶パネル電極及び回路基板が備えている各接続端子に対応させて前記液晶パネル電極及び前記回路基板に連結装備したことを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006223596A JP4806313B2 (ja) | 2006-08-18 | 2006-08-18 | テープキャリア、液晶表示装置用テープキャリア、及び液晶表示装置 |
US11/882,517 US7652356B2 (en) | 2006-08-18 | 2007-08-02 | Tape carrier, tape carrier for liquid crystal display device, and liquid crystal display device |
CN200710170181.2A CN101174606B (zh) | 2006-08-18 | 2007-08-15 | 带载体、用于液晶显示装置的带载体以及液晶显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006223596A JP4806313B2 (ja) | 2006-08-18 | 2006-08-18 | テープキャリア、液晶表示装置用テープキャリア、及び液晶表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008047781A true JP2008047781A (ja) | 2008-02-28 |
JP4806313B2 JP4806313B2 (ja) | 2011-11-02 |
Family
ID=39101057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006223596A Active JP4806313B2 (ja) | 2006-08-18 | 2006-08-18 | テープキャリア、液晶表示装置用テープキャリア、及び液晶表示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7652356B2 (ja) |
JP (1) | JP4806313B2 (ja) |
CN (1) | CN101174606B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011023528A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
JP2013123069A (ja) * | 2013-01-25 | 2013-06-20 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
JP2015039041A (ja) * | 2014-11-26 | 2015-02-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
KR20190018296A (ko) * | 2017-08-14 | 2019-02-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치, 구동회로 장치 및 표시장치의 구동방법 |
JP2021500750A (ja) * | 2017-11-02 | 2021-01-07 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | フレキシブル回路基板及びこれを含むチップパッケージ |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009527121A (ja) * | 2006-02-15 | 2009-07-23 | エヌエックスピー ビー ヴィ | 半導体パッケージの製造方法、パッケージ基板、および集積回路(ic)デバイス |
JP4326014B2 (ja) * | 2006-12-15 | 2009-09-02 | 株式会社伸光製作所 | 回路基板とその製造方法 |
JP4540697B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2010-09-08 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置 |
JP4472737B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2010-06-02 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置、半導体素子及び基板 |
JP4588748B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2010-12-01 | Okiセミコンダクタ株式会社 | Cofパッケージ |
JP5095460B2 (ja) * | 2008-01-17 | 2012-12-12 | シャープ株式会社 | 半導体装置および表示装置 |
JP5452290B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2014-03-26 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 表示パネル |
KR101300034B1 (ko) * | 2010-10-18 | 2013-08-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치용 기판 및 이를 이용한 액정표시장치 |
KR20130029532A (ko) * | 2011-09-15 | 2013-03-25 | 삼성전자주식회사 | 방열 기능을 구비한 표시 장치 |
KR102251231B1 (ko) | 2014-09-16 | 2021-05-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 구동 칩 패키지 및 이를 포함하는 표시장치 |
KR20160110861A (ko) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR20180027693A (ko) | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN112582430B (zh) * | 2020-11-26 | 2024-04-09 | 武汉天马微电子有限公司 | 覆晶薄膜及显示面板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1145913A (ja) * | 1997-05-26 | 1999-02-16 | Seiko Epson Corp | フィルムキャリアおよび半導体装置 |
JP2000003978A (ja) * | 1998-06-16 | 2000-01-07 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
JP2003108017A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-11 | Pioneer Electronic Corp | フラットパネル型表示装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3011255B2 (ja) | 1993-04-14 | 2000-02-21 | アルプス電気株式会社 | 液晶表示装置 |
JP2732553B2 (ja) * | 1993-11-26 | 1998-03-30 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 液晶ディスプレイ、接続方法、熱応力伝搬防止方法 |
JPH08160446A (ja) | 1994-12-08 | 1996-06-21 | Hitachi Ltd | テープキャリアとその製造方法およびこのテープキャリアを用いた液晶表示装置 |
JP3564970B2 (ja) * | 1997-02-17 | 2004-09-15 | セイコーエプソン株式会社 | テープキャリアおよびこれを用いたテープキャリアデバイス |
KR100476524B1 (ko) | 1997-12-31 | 2005-08-29 | 삼성전자주식회사 | 엘씨디모듈용테이프캐리어패키지 |
JP3536023B2 (ja) | 2000-10-13 | 2004-06-07 | シャープ株式会社 | Cof用テープキャリアおよびこれを用いて製造されるcof構造の半導体装置 |
JP4701069B2 (ja) * | 2005-10-21 | 2011-06-15 | キヤノン株式会社 | 表示一体型位置検出装置 |
-
2006
- 2006-08-18 JP JP2006223596A patent/JP4806313B2/ja active Active
-
2007
- 2007-08-02 US US11/882,517 patent/US7652356B2/en active Active
- 2007-08-15 CN CN200710170181.2A patent/CN101174606B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1145913A (ja) * | 1997-05-26 | 1999-02-16 | Seiko Epson Corp | フィルムキャリアおよび半導体装置 |
JP2000003978A (ja) * | 1998-06-16 | 2000-01-07 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
JP2003108017A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-11 | Pioneer Electronic Corp | フラットパネル型表示装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011023528A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
JP2013123069A (ja) * | 2013-01-25 | 2013-06-20 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置 |
JP2015039041A (ja) * | 2014-11-26 | 2015-02-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
KR20190018296A (ko) * | 2017-08-14 | 2019-02-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치, 구동회로 장치 및 표시장치의 구동방법 |
KR102034072B1 (ko) * | 2017-08-14 | 2019-10-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치, 구동회로 장치 및 표시장치의 구동방법 |
JP2021500750A (ja) * | 2017-11-02 | 2021-01-07 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | フレキシブル回路基板及びこれを含むチップパッケージ |
JP2021145132A (ja) * | 2017-11-02 | 2021-09-24 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | フレキシブル回路基板及びこれを含むチップパッケージ |
JP2022169655A (ja) * | 2017-11-02 | 2022-11-09 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | フレキシブル回路基板及びこれを含むチップパッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4806313B2 (ja) | 2011-11-02 |
CN101174606B (zh) | 2011-06-29 |
US7652356B2 (en) | 2010-01-26 |
US20080043195A1 (en) | 2008-02-21 |
CN101174606A (zh) | 2008-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4806313B2 (ja) | テープキャリア、液晶表示装置用テープキャリア、及び液晶表示装置 | |
US8031316B2 (en) | Liquid crystal display device | |
JP4740708B2 (ja) | 配線基板、及び半導体装置 | |
JP2009094099A (ja) | フレキシブル基板の接続部の構造、フレキシブル基板、フラットパネル表示装置 | |
US8259247B2 (en) | Liquid crystal display device | |
JP5752727B2 (ja) | 部品実装フレキシブルプリント基板 | |
JP2012164846A (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法、及び表示装置 | |
KR102446203B1 (ko) | 구동칩 및 이를 포함하는 표시 장치 | |
JP2017044829A (ja) | 液晶表示装置 | |
CN113362723A (zh) | 显示模组及显示装置 | |
JP5516048B2 (ja) | デバイス装置及びディスプレイ装置 | |
US20090140412A1 (en) | Semiconductor device having improved solder joint and internal lead lifetimes | |
KR20180079554A (ko) | 연성인쇄회로 및 표시장치 | |
CN112993607A (zh) | 显示装置、显示装置的制造方法及印刷布线基板 | |
JP2009044126A (ja) | テープキャリア基板および半導体装置 | |
JP4443694B2 (ja) | 配線パターンを有する半導体装置の支持基体および液晶表示装置 | |
KR102082133B1 (ko) | 연성 인쇄회로기판 및 표시소자 | |
JP4413637B2 (ja) | 表示装置 | |
KR100581928B1 (ko) | 디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이모듈 | |
JP3872466B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法ならびにディスプレイ装置 | |
JP3745694B2 (ja) | フラットパネルディスプレイ | |
JP2012088605A (ja) | 表示装置 | |
JP2011159888A (ja) | 半導体装置 | |
JP2003167234A (ja) | 液晶表示パネルの駆動用チップ接続構造 | |
JP2005159235A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、配線基板、電子モジュール並びに電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090713 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110802 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110812 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4806313 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140819 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140819 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140819 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |