KR20060062982A - 반도체 제조 설비의 로봇 암 - Google Patents

반도체 제조 설비의 로봇 암 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 제조 설비의 로봇암에 관한 것이다. 본 발명에 의한 로봇암은 웨이퍼가 놓여지는 상부면을 중앙영역과 가장자리 영역으로 구분하는 링 형상의 진공 전달 홈이 형성되고 웨이퍼를 진공으로 흡착하는 웨이퍼 픽업부, 일측단부에 웨이퍼 픽업부가 고정되고 웨이퍼 픽업부와 구동부를 연결시키는 암부, 웨이퍼 픽업부에 웨이퍼를 흡착하기 위한 진공압을 발생시키는 진공 발생부 및 진공 전달 홈 내에 일측단부 소정부분이 위치하고 진공 발생부에 타측 단부가 연결되며 내부에 진공압을 전달하기 위한 빈 공간이 길게 형성되고 일측단부 중 중앙영역과 가장자리 영역 사이에 위치한 표면에 빈 공간과 연결되는 진공 홀이 형성된 진공배관을 포함한다. 이와 같이 진공 홀을 진공배관 중 진공 발생 홈에 위치한 진공배관의 표면에 형성하면, 웨이퍼 픽업부에 진공배관을 연결시키는 작업이 쉽고, 진공배관의 일측단부를 진공 발생 홈의 끝까지 밀어 넣더라도 진공 홀이 막히지 않으므로, 웨이퍼가 로봇암으로부터 떨어져 파손되는 사고 및 파티클 오염을 방지할 수 있다.
로봇 암, 웨이퍼 픽업부, 진공 발생 홈, 진공배관, 제 2 진공 홀

Description

반도체 제조 설비의 로봇 암{Robot arm of semiconductor manufacturing equipment}
도 1은 본 발명에 의한 로봇암을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 도시한 확대도이다.
도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 픽업부의 정면도이다.
본 발명은 반도체 제조 설비의 로봇암에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 진공 홀이 웨이퍼 픽업부와 접촉되어 진공배관이 막히는 것을 방지하기 위한 반도체 제조 설비의 로봇암에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정에서는 웨이퍼의 운반수단으로 웨이퍼가 안착될 수 있도록 복수개의 슬롯이 형성된 카세트를 사용하게 된다. 웨이퍼는 공정 진행을 위해 카세트에 적재된 후 한 장씩 인출되어 공정 챔버로 이송되고, 공정이 완료된 웨이퍼는 공정챔버에서 인출된 후 다시 카세트로 이송된다. 이때, 웨이퍼는 이송장치에 의해서 공정 챔버 및 카세트로 이송된다.
웨이퍼 이송 장치는 웨이퍼를 잡는 로봇암과 로봇암을 구동시키는 구동부로 구성된다. 이러한 웨이퍼 이송 장치에는 보통 진공 흡입장치가 설치되며, 진공 흡입장치에서 발생시킨 진공압을 이용하여 웨이퍼를 흡착시킨다.
웨이퍼를 잡는 로봇암은 크게 웨이퍼 픽업부, 암부 및 진공 흡입장치로 구성된다. 웨이퍼 픽업부는 웨이퍼가 안착되고 웨이퍼를 진공으로 흡착하여 웨이퍼가 로봇암으로부터 이탈되는 것을 방지한다. 웨이퍼가 접촉되는 웨이퍼 픽업부의 상부면에는 링 형상의 진공 전달 홈이 형성된다. 여기서, 웨이퍼 픽업부는 링 형상의 진공 전달 홈에 의해 중앙영역이라 하고, 가장자리 영역으로 구분된다.
암부는 웨이퍼 픽업부를 고정시키며, 웨이퍼를 원하는 장소까지 이동할 수 있도록 웨이퍼 픽업부와 구동부를 연결시킨다.
진공 흡입 장치는 웨이퍼 픽업부에 웨이퍼를 흡착시킬 수 있을 정도의 약한 진공을 발생시키는 진공 발생부, 진공 전달 홈과 진공 발생부를 연결시켜 진공 전달 홈에 진공압을 전달하는 진공배관을 포함한다. 진공배관은 진공 전달 홈과 마주보는 일측면으로부터 진공 발생부와 연결되는 타측면까지 소정직경을 갖는 진공 홀이 형성된 관이다. 진공배관의 일측단부는 웨이퍼 픽업부의 측면을 관통해 진공 전달 홈에 위치한다.
그러나, 종래의 경우 작업자가 진공배관을 진공 전달 홈의 끝까지 밀어 넣는 실수가 빈번히 발생된다. 이 경우 진공배관의 측면에 형성된 진공 홀이 웨이퍼 픽업부의 중앙영역 측면과 접촉되어 진공 홀이 막히게 되고, 진공압이 진공 전달 홈에 전달되지 않기 때문에 웨이퍼 픽업부에 놓여진 웨이퍼가 로봇암으로부터 떨어진다. 이로 인해 웨이퍼가 파손되고, 파손될 때 발생된 파티클 가루로 인해 카세트에 담겨진 다른 웨이퍼까지 오염되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 진공배관의 일측단부가 진공 전달 홈의 끝까지 밀려들어가 웨이퍼 픽업부의 중앙영역과 진공배관의 측면이 접촉되더라도 진공 홀이 막히는 것을 방지하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 웨이퍼가 놓여지는 상부면을 중앙영역과 가장자리 영역으로 구분하는 링 형상의 진공 전달 홈이 형성되고 웨이퍼를 진공으로 흡착하는 웨이퍼 픽업부, 일측단부에 웨이퍼 픽업부가 고정되고 웨이퍼 픽업부와 구동부를 연결시키는 암부, 웨이퍼를 흡착하기 위한 진공압을 발생시키는 진공 발생부 및 진공 전달 홈 내에 일측단부 소정부분이 위치하고 진공 발생부에 타측 단부가 연결되고 내부를 따라 진공압을 전달하기 위한 빈 공간이 형성되고 일측단부 중 중앙영역과 가장자리 영역 사이에 위치한 표면에 빈 공간과 연결되는 진공 홀이 형성되는 진공배관을 포함하는 반도체 제조 설비의 로봇암을 제공한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 의한 반도체 제조 설비의 로봇암에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 의한 로봇암을 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 도시한 확대도이다. 도 3은 도 1에 도시된 웨이퍼 픽업부의 정면도이 다.
반도체 제조 설비에서 웨이퍼를 원하는 장소까지 이송시키는 웨이퍼 이송 장치는 웨이퍼가 놓여지는 로봇암과 로봇암을 구동시키는 구동부로 구분된다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 의한 로봇암(100)은 크게 웨이퍼(10)를 진공으로 흡착하는 부분인 웨이퍼 픽업부(110), 웨이퍼 픽업부(110)가 고정되고 상술한 구동부(도시 안됨)와 웨이퍼 픽업부(110)를 연결시키는 부분인 암부(130), 진공압을 발생시켜 웨이퍼 픽업부(110)에 진공압을 전달하는 부분인 진공 흡입 장치(140) 및 실링부(160)를 포함한다.
웨이퍼 픽업부(110)는 웨이퍼(10)가 놓여지는 제 1 면(111)과, 제 1면(111)의 반대쪽에 위치한 제 2 면(112) 및 제 1 면(111)과 제 2 면(112)을 연결시키는 4개의 측면(113)들을 갖는 사각형상의 판이다. 도 1에 도시된 바와 같이 웨이퍼 픽업부(110)의 크기는 웨이퍼(10)의 크기보다 작게 형성되어 웨이퍼(10)의 중앙부분만을 진공으로 흡착한다.
한편, 웨이퍼 픽업부(110)의 제 1 면(111)에는 링 형상의 진공 전달 홈(120)이 형성된다. 제 1 면(111)은 진공 전달 홈(120)에 의해 원형상의 중앙영역(114)과 가장자리 영역(115)으로 구분된다. 한편, 웨이퍼 픽업부(110)의 측면들(113) 중 선택된 어느 하나의 측면에는 진공 전달 홈(120)까지 관통되는 삽입홀이 형성된다.
이와 같이 구성된 웨이퍼 픽업부(110)에 도 1에 도시된 바와 같이 웨이퍼(10)가 놓여지면, 웨이퍼(10)에 의해 진공 전달 홈이 폐쇄되고, 진공 흡입 장치(140)로부터 진공 전달 홈(120)까지 전달된 진공압에 의해 웨이퍼(10)가 웨이퍼 픽 업부(110)의 제 1 면(111)에 흡입 고정된다.
진공 흡입 장치(140)는 진공 발생부(142) 및 진공배관(150)을 포함한다.
진공 발생부(142)는 웨이퍼 픽업부(110)가 웨이퍼(10)를 흡착할 수 있을 정도의 진공압을 발생시키는 부분이다.
도 1을 참조하면, 진공배관(150)은 진공 발생부(142)와 웨이퍼 픽업부(110)를 연결시켜 진공 발생부(142)에서 발생시킨 진공압을 웨이퍼 픽업부(110)로 전달하는 부분이다. 즉, 진공배관(150)의 일측단부(156)는 웨이퍼 픽업부(110)의 측면에 형성된 삽입홀을 통해 진공 전달 홈(120)에 위치하고, 진공배관(150)의 타측 단부는 진공 발생부(142)에 연결된다. 도 2를 참조하면, 진공배관(150)의 내부에는 진공 발생부(142)에서 발생시킨 진공압을 전달하는 통로인 빈 공간(152)이 형성된다. 빈 공간은 2개의 진공 홀(154)과 연결되는데, 제 1 진공 홀(도시 안됨)은 진공배관(150)의 타측 단부 쪽에 위치한 제 1 측면(도시 안됨)에 형성된다. 그리고, 제 2 진공 홀(154)은 진공 발생 홈(120) 내에 위치한 진공배관(150)의 일측단부(156) 표면에 형성된다. 즉 제 2 진공 홀(154)은 진공배관(150) 중 웨이퍼 픽업부(110)의 중앙영역(114)과 가장자리 영역(115) 사이를 가로지르는 부분의 표면 소정부분에 형성된다. 제 2 진공 홀(154)은 빈 공간(154)과 연결되며, 빈 공간(154)을 통해 전달된 진공압을 진공 발생 홈(120) 쪽으로 전달한다.
이와 같이 진공 발생 홈(120)에 진공압을 전달하는 제 2 진공 홀(154)을 중앙영역(114)의 측면과 마주보는 진공배관(150)의 제 2 측면(157)에 형성하지 않고, 진공배관(150) 중 중앙영역(114)과 가장자리 영역(115) 사이를 가로지르는 일측단 부(156)의 표면 소정부분에 형성하면, 웨이퍼 픽업부(110)에 진공배관(150)을 연결시키는 작업이 쉽다. 즉, 작업자가 진공배관(150)의 일측단부(156)를 진공 발생 홈(120)의 끝까지 밀어 넣어 진공배관(150)의 제 2측면(157)이 중앙영역(114)의 측면과 접촉되더라도 제 2 진공 홀(154)이 막히지 않는다.
도 1을 참조하면, 실링부(160)는 웨이퍼 픽업부(110)의 측면(113)에 형성된 삽입홀과 삽입홀에 끼워진 진공배관(150)을 감싸 진공배관(150)이 삽입홀로부터 쉽게 빠지는 것을 방지하고, 진공 전달 홈(120)으로 전달된 진공압이 삽입홀을 통해 외부로 누설되는 것을 방지한다.
이상에서 상세하게 설명한 바와 같이 웨이퍼 픽업부에 진공압을 전달하는 진공 홀을 진공배관 중 진공 발생 홈에 위치한 진공배관의 표면에 형성하면, 웨이퍼 픽업부에 진공배관을 연결시키는 작업이 쉽다. 그리고, 작업자가 진공배관의 일측단부를 진공 발생 홈의 끝까지 밀어 넣더라도 진공 홀이 막히지 않으므로, 웨이퍼가 로봇암으로부터 떨어져 파손되는 사고 및 파티클 오염을 방지할 수 있다.

Claims (2)

  1. 웨이퍼가 놓여지는 상부면을 중앙영역과 가장자리 영역으로 구분하는 링 형상의 진공 전달 홈이 형성되고, 상기 웨이퍼를 진공으로 흡착하는 웨이퍼 픽업부;
    일측단부에 상기 웨이퍼 픽업부가 고정되고, 상기 웨이퍼 픽업부와 구동부를 연결시키는 암부;
    상기 웨이퍼 픽업부에 상기 웨이퍼를 흡착하기 위한 진공압을 발생시키는 진공 발생부;
    상기 진공 전달 홈 내에 일측단부 소정부분이 위치하고 상기 진공 발생부에 타측 단부가 연결되며, 내부에 진공압을 전달하기 위한 빈 공간이 길게 형성되고, 상기 일측단부 중 상기 중앙영역과 상기 가장자리 영역 사이에 위치한 표면에 상기 빈 공간과 연결되는 진공 홀이 형성된 진공배관을 포함하는 반도체 제조 설비의 로봇 암.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 진공배관의 일측단부는 상기 웨이퍼 픽업부의 측면을 관통하여 상기 진공 전달 홈에 위치하며, 상기 진공배관이 끼워진 상기 웨이퍼 픽업부의 측면은 실링부재에 의해 밀봉되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 로봇암.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101980137B1 (ko) * 2018-06-28 2019-05-20 (주)밸류테크 웨이퍼 이송로봇

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