KR20060058258A - 표면얼룩이 없는 무광택 또는 저광택 플라스틱 제품의사출성형방법, 무광택 또는 저광택 프라스틱 제품의사출성형을 위한 금형 및 무광택 또는 저광택 사출성형제품 - Google Patents

Abstract

본 발명은 표면얼룩이 없는 무광택 또는 저광택 플라스틱 제품의 사출성형방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 무광택 또는 저광택 플라스틱 제품을 사출성형할 수 있는 금형에 관한 것이다.

본 발명에 따른 플라스틱 제품의 사출성형방법은, 금형의 사출면에 소정의 패턴을 형성하는 패턴형성단계와, 패턴의 요철면에 형성된 미세패턴을 제거하기 위하여 상기 패턴이 형성된 금형의 사출면에 미세패턴의 최대 요철의 높이보다 두껍고 패턴의 최소 요철의 높이보다 얇은 두께의 금속층을 코팅하는 금속층코팅단계와, 상기 금형의 사출면을 포함하는 캐비티에 플라스틱 수지를 주입하여 플라스틱 제품을 성형하는 제품성형단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 패턴의 최대 요철은 1 ㎛ 이상의 높이를 갖고 상기 미세패턴의 최소 요철은 1 ㎛ 이하의 높이를 갖도록 패턴을 형성하고, 금속층은 1 내지 200 ㎛ 범위 내의 두께로, 바람직하기로는 1 내지 20 ㎛ 범위 내의 두께로 코팅하는 것이 좋다.

무광택사출성형제품, 고온금형사출성형, 금형, 화학부식, 코팅, 부식얼룩

Description

표면얼룩이 없는 무광택 또는 저광택 플라스틱 제품의 사출성형방법, 무광택 또는 저광택 프라스틱 제품의 사출성형을 위한 금형 및 무광택 또는 저광택 사출성형제품{INJECTION MOLDING METHOD OF CLEAR TEXTURED PLASTIC PARTS WITHOUT IRREGULAR LIGHT REFLECTION SURFACE, MOLD FOR THE CLEAR TEXTURED PLASTIC PARTS WITHOUT IRREGULAR LIGHT REFLECTION SURFACE, AND INJECTION MOLDED PLASTIC PARTS PRODUCED THEREBY}

도 1은 무광택 또는 저광택 표면을 갖는 플라스틱 제품을 성형하기 위하여 금형의 표면에 일정한 패턴을 형성한 후, 일정한 두께의 금속코팅을 하여, 일정한 범위의 이하의 미세패턴을 제거한 상태를 나타내는 설명도

도 2는 부식에 의하여 일정한 패턴을 형성한 후 10 마이크로미터 두께로 니켈 코팅을 한 후 샌딩 처리한 표면을 갖는 금형에 의하여 사출 성형된 프라스틱 제품 표면의 전자현미경 사진

도 3은 종래의 방법에 따라서 무광택 또는 저광택 표면을 갖는 플라스틱 제품을 성형하기 위하여 금형의 표면에 일정한 패턴을 형성한 상태를 나타내는 설명도

도 4는 종래의 무광택 또는 저광택 표면을 갖는 플라스틱 제품을 사출성형하기 위한 방법에 의하여 사출 성형한 제품표면의 전자현미경 사진

〈도면부호에 대한 간단한 설명〉

1 금형 2 요철면

3 코팅층 4 미세패턴

5 사출면 6 패턴

본 발명은 표면얼룩이 없는 무광택 또는 저광택 플라스틱 제품의 사출성형방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 무광택 또는 저광택 플라스틱 제품을 사출성형할 수 있는 금형에 관한 것이다.

종래 무광택 또는 저광택 표면을 갖는 플라스틱 제품을 사출 성형하는 방법으로, 플라스틱 수지가 주입되는 금형의 사출면에 부식등에 의하여 패턴을 형성하고 사출하는 방법이 알려져 있다. 또한 금형의 표면에 형성된 패턴은 무광택 또는 저광택을 갖도록 할 뿐만 아니라, 패턴의 모양에 따라서 제품 표면의 질감을 변화시킬 수도 있다. 금형의 사출면에 형성된 패턴이 사출된 제품 표면의 광택을 변화시키는 것은 사출시 사출면에 형성된 패턴이 제품의 표면에 전사되기 때문이다. 패턴이 전사된 제품의 표면에 입사된 빛은 산란되어 전반사되지 않기 때문에 무광택 또는 저광택을 띄게 되고, 패턴의 모양에 따라서 다양한 질감을 구비하게 된다.

도 3에는 패턴이 형성된 전사면을 구비한 금형의 일부 단면이 도시되어 있다. 종래의 방법에 의하여 무광택 또는 저광택 표면을 갖는 제품을 성형하기 위해 서는 도 3에 도시된 것과 같이 플라스틱 수지가 주입되는 금형(1)의 사출면(5)에 일정한 형상의 요철을 갖는 패턴(6)을 형성하고, 플라스틱 수지를 주입하여 제품을 사출 성형한다. 도 3에 도시된 것과 같은 패턴(6)을 금형(1)의 사출면(6)에 형성하는 방법으로는 사출면을 화학약품으로 부식하거나, 방전가공을 하거나, 경질의 입자를 분사하여 사출면에 일정한 형태의 요철을 형성하는 방법이 알려져 있다.

그러나 상기와 같은 방법에 의하여 사출면(5)에 패턴(6)이 형성된 금형(1)으로 사출을 할 경우, 간단한 형상의 제품인 경우에는 문제가 없으나 복잡한 형상의 제품이나 사출면을 120℃이상의 온도로 가열하고 사출을 하는 경우에는 원하는 패턴(6)이 전사된 표면을 갖는 제품을 얻을 수 없는 문제점이 있다. 즉, 복잡한 형상의 제품이나 사출면을 120℃이상의 온도로 가열하고 사출할 경우에는, 제품의 표면에 원하는 패턴이 불균일하게 전사되어 제품의 표면에 얼룩을 생기게 한다.

이러한 표면얼룩이 생성되는 원인은, 도 3에 도시된 것과 같이 사출면(5)에 패턴(6)을 형성할 경우, 원하는 패턴(6)의 요철면(2)을 따라서 형성된 1 ㎛ 이하의 미세한 요철(4)이 원하는 패턴(6)이 제품의 표면에 균일하게 전사되는 것을 방해하기 때문인 것으로 이해된다. 본 명세서에서는 도 3에 도시된 것과 같이 요철면(2)을 따라서 형성된 미세한 요철(4)들을 총칭하여 미세패턴이라고 한다. 즉, 용융수지의 주입이 시작되는 게이트부(주입구)나, 금형의 캐비티 내에서 두께가 작아지는 부위 등과 같이 수지의 흐름변화에 의해 과도한 압력을 받는 부위나, 최근에 개발되어 사용되어지고 있는 금형의 사출면을 120℃ 이상의 온도로 기체연료 화염을 이 용하여 가열한 상태에서 사출할 경우에 미세패턴이 제품의 표면에 전사되어 원하는 패턴의 균일한 전사를 방해하여 제품의 표면에 얼룩을 형성하게 된다.

특히, 미국특허 제6,544,024 B1호 및 제6,638, 048 B2호에 개시된 기체연료 화염으로 금형의 사출면을 120℃ 이상의 온도로 순간적으로 가열하고 사출성형하는 방법(이하 MMSH 방법이라고 한다)을 사용하여 패턴이 형성된 금형으로 플라스틱 제품을 사출 성형할 경우, 제품의 표면에 얼룩이 더욱 뚜렷하게 형성되는 문제점이 있다. MMSH 방법으로 사출 성형할 경우에 표면 얼룩이 더욱 뚜렷하게 형성되는 원인은 높은 금형온도 때문에 수지의 유동성이 더욱 좋아져서 미세패턴이 사출성형품에 더 많이 전사되기 때문인 것으로 이해된다.

MMSH 방법에 의하여 사출 성형할 경우 표면 얼룩이 많이 발생하는 경우는 특히 사출면을 강산으로 부식시켜서 패턴을 형성한 경우이다. 강산으로 사출면에 패턴을 형성하는 공정은 ⅰ) 금속표면의 이물을 제거하는 세척단계, ⅱ) 일정한 모양의 패턴을 형성하기 위하여 사출면에 일정한 패턴을 갖는 고분자 코팅을 하거나 고분자 필름을 부착하는 전처리 단계, ⅲ) 전처리된 사출면을 갖는 금형을 소정 농도의 강산 용액에 수분 내지 수십분 동안 침적시키는 침적단계, 및 ⅳ) 상기 침적단계에서 생성된 치석을 제거하기 위해서 입경 2 내지 5 마이크로미터 크기의 입자로 표면을 세척하면서 표면의 광택을 조절하는 샌딩(sanding) 단계를 포함한다. 상기의 공정 중, 미세패턴은 상기 ⅲ) 단계에서 주로 생성된다.

본 발명의 일측면은 무광택 또는 저광택 사출성형 제품에 미세패턴에 의하여 형성되는 표면 얼룩을 방지하기 위한 사출성형 방법을 제공하는 것을 목적으로 한 다.

본 발명의 다른 측면은 미세패턴에 의한 표면얼룩을 방지할 수 있도록 표면처리된 금형을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명의 또 다른 측면은 상기와 같은 방법에 의하여 제조된 미세패턴에 의한 표면 얼룩을 구비하지 않는 사출 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일측면에 따른 플라스틱 제품의 사출성형방법은, 금형의 사출면에 소정의 패턴을 형성하는 패턴형성단계와, 패턴의 요철면에 형성된 미세패턴을 제거하기 위하여 상기 패턴이 형성된 금형의 사출면에 미세패턴의 최대 요철의 높이보다 두껍고 패턴의 최소 요철의 높이보다 얇은 두께의 금속층을 코팅하는 금속층코팅단계와, 상기 금형의 사출면을 포함하는 캐비티에 플라스틱 수지를 주입하여 플라스틱 제품을 성형하는 제품성형단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 패턴의 최대 요철은 1 ㎛ 이상의 높이를 갖고 상기 미세패턴의 최소 요철은 1 ㎛ 이하의 높이를 갖도록 패턴을 형성하고, 금속층은 1 내지 200 ㎛ 범위 내의 두께로, 바람직하기로는 1 내지 20 ㎛ 범위 내의 두께로 코팅하는 것이 좋다.

본 발명에 따르면, 패턴의 요철면에 형성되는 미세패턴을 금속층으로 코팅하여 제거함으로서, 사출 성형시 제품의 표면에 미세패턴에 의한 표면얼룩이 없는 무광택 또는 저광택 표면을 갖는 플라스틱 제품의 사출 방법을 제공한다.

또한 본 발명에 따른 플라스틱 제품의 사출성형방법은 상기 제품성형단계는 금형의 사출면을 기체연료 화염으로 가열하는 가열단계와, 상기 가열된 금형의 사출면으로 플라스틱 수지를 주입하는 수지주입단계와, 상기 수지가 주입된 금형을 냉각하는 금형냉각단계를 포함하는 MMSH 사출성형 방법을 사용하여 제품을 사출 성혈할 때 보다 효과적으로 표면 얼룩을 방지할 수 있다. 가열단계에서 상기 금형의 사출면을 가열하는 온도는 120℃ 이상으로 하는 것이 통상이다.

또한 본 발명에 따른 플라스틱 제품의 사출성형방법은 제품 표면의 광택을 조절하기 위하여 금속층 코팅 후 사출면에 일정한 입도를 갖는 입자를 분사하여 샌딩 처리하는 샌딩단계를 더 포함하는 것이 바람직하다. 특히 상기 샌딩단계는 상기 금속층이 코팅된 금형의 사출면에 평균입경 0.1 내지 5 ㎛ 범위의 유리비드(Glass Beads)를 2 Kgf/㎠ 이상의 압력으로 분사하여 샌딩 처리하는 것이 좋다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 상기의 사출성형 방법에 의하여 제조된 플라스틱 사출성형 제품을 제공한다.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 사출성형용 금형은, 사출면에 일정한 패턴이 형성되어 있으며, 상기 패턴의 요철면을 따라서 형성된 미세패턴의 높이보다 두꺼운 두께를 갖는 금속층이 사출면에 코팅된 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 금형은, 광택을 조절하기 위하여 금속층이 코팅된 금형의 사출면에 평균입경 0.1 내지 5미크론 범위의 유리비드(Glass Beads)를 2 Kgf/㎠ 이상의 압력으로 분사하여 샌딩 처리하는 것이 바람직하다.

이하에서는 첨부의 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 플라스틱 제품의 사출성형방법은 사출시 무광택 또는 저광택 표면을 갖으면서도 표면얼룩이 생기지 않아, 종래 표면얼룩을 은폐하거나 무광택 또는 저광택 표면을 얻기 위하여 사출물의 표면을 도장하는 별도의 도장 공정을 제거하기 위하여 적용된다. 전술한 바와 같이, 종래의 부식에 의한 패턴이 형성된 사출면을 갖는 금형에 의하여 제조된 플라스틱 사출성형 제품은 표면에 미세패턴에 의한 얼룩이 발생하여 제품의 품질이 떨어지는 문제가 있다. 본 발명에 따른 사출성형방법은 미세패턴에 의하여 패턴이 제품에 균일하게 전사되지 못하는 문제점을 해결하기 위하여, 금형의 가공 공정에서 미세패턴의 최대요철의 높이보다는 두껍고 원하는 패턴의 최소요철의 높이보다는 얇은 두께를 갖는 금속층을 금형의 사출면에 코팅한다.

먼저, 도 3에 도시된 것과 같이 사출 금형(1)의 사출면(5)에 원하는 문양을 갖는 소정의 패턴(6)을 형성한다. 패턴을 형성하는 방법은 전술한 바와 같은 다양한 방법을 사용할 수 있으나, 본 실시예에서는 산성 용액으로 사출면(5)을 에칭하여 부식패턴을 형성하였다. 에칭에 의하여 원하는 패턴을 형성하는 공정은 일반적으로 사출면에 원하는 패턴(6)을 형성하기 위한 고분자층을 코팅(coating)하거나 원하는 패턴이 형성된 고분자 필름을 부착하고, 금형을 소정 농도의 강산 용액에 수 분내지 수십 분 동안 침적시켜서 원하는 패던을 부식에 의하여 형성한다. 강산을 이용한 금형 사출면의 화학 부식방법은 여러 가지 모양의 패턴을 형성하기가 용이하여, 무광택 또는 저광택 사출성형제품을 제조하기 위해 넓게 사용되어지고 있다. 금형의 표면에 부식에 의하여 패턴을 에칭하는 것은 본 발명이 속하는 기술분 야에서 일반적으로 널리 알려진 기술로 본 명세서에서는 더 이상 자세한 설명을 하지는 않는다. 상기와 같은 화학적 반응에 의한 에칭과정에서 원하는 패턴의 요철면에 원하지 않는 1 ㎛ 이하의 미세한 패턴이 형성된다. 요철면에 부식과정에서 생성되는 미세패턴(4)은 사출조건에 따라서, 사출물의 표면에 원하는 패턴이 균일하게 전사되는 것을 방해하여 표면얼룩을 발생시키는 원인이 된다.

다음으로, 도 1에 도시된 것과 같이, 원하는 패턴(6)의 요철면(2)에 형성된 미세패턴(4)을 제거하기 위하여 상기 패턴(6)이 형성된 금형(1)의 사출면(5)에 미세패턴(4)의 최대 요철의 높이(t2)보다 두껍고 패턴의 최소 요철의 높이(t1)보다 얇은 두께를 갖는 금속층(3)을 코팅한다. 바람직하기로는 금속층(3)이 견고하게 코팅되도록, 코팅 전에 샌딩이나 브러싱(brushing)을 행하여 에칭에 의한 패턴형성 단계에서 생성된 치석을 제거하는 것이 좋다. 코딩되는 금속은 크롬, 니켈, 텅스텐 또는 이들의 합금을 사용하는 것이 바람직하다. 코팅되는 금속층의 두께는 1 내지 200 ㎛ 미터 범위, 보다 바람직하기로는 1 내지 20 ㎛ 미터의 범위가 좋다. 금속층의 코팅은 전기도금, 화학증착 또는 물리증착 등 공지의 도금 방법을 이용하여 수행될 수 있으며, 전기 도금 또는 전해 도금을 이용하는 것이 바람직하다. 도금 두께가 1 ㎛ 미만인 경우에는 미세패턴의 은폐 효과가 충분하지 못하고, 200 ㎛ 를 초과하는 경우에는 도금의 두께가 너무 두꺼워져 원하는 패턴(6)을 손상할 가능성이 있다. 상기와 같은 두께로 코팅을 하기 위한 도금 기술은 당업계에서 널리 알려진 기술로 상세한 설명은 생략한다. 종래 알려진 사출금형의 사출면에 대한 도금은 금형과 사출성형품의 광택을 향상시키기 위한 목적으로 수행되었다. 반면 에 본 발명에 의한 도금은 무광택이나 저광택 표면을 얻기 위한 부식 패턴의 요철면에 부수적으로 형성되는 형성된 금형의 미세패턴을 제거(은폐)하기 위한 목적으로 수행된다. 따라서, 종래의 기술과 달리 코팅되는 금속층의 두께가 발명의 목적달성을 위한 가장 중요한 요인이 된다.

바람직하게는 금속층이 코팅된 금형의 사출면(5)의 조도를 조절하기 위하여 사출면(5)에 일정한 입도를 갖는 입자를 분사하여 샌딩 처리를 할 수도 있다. 샌딩 처리에 의하여 사출성형제품의 표면이 무광택 또는 저광택을 갖도록 조절할 수 있다. 상기 샌딩은 평균 직경이 0.1 내지 5미크론 범위인 유리비드(Glass Beads)를 2Kg/㎠ 이상의 압력으로 금형의 표면에 분사하여 수행하는 것이 바람직하다. 일반적으로, 사출금형에 대한 샌딩은 입자성 연마제를 이용하여 금속제품의 표면을 연삭하여 금속제품의 표면에 잔존하는 절삭유 등의 오염물을 제거하고 치밀한 화성피막을 형성하여 내식성 및 도장 밀착성을 부여하기 위하여 사용되는 표면처리이다. 그러나 본 발명에 있어서의 코팅면에 대한 샌딩은 금속층이 코팅된 표면의 조도를 조절하기 위한 것으로 목적에 있어서 종래의 샌딩 처리와 상이하다.

다음으로, 상기와 같은 공정을 거쳐서 제작된 금형을 사출기에 설치하고, 금형의 사출면을 포함하는 캐비티에 플라스틱 수지를 주입하여 플라스틱 제품을 성형한다. 본 발명에 따르면, 사출성형시 상기한 MMSH 방식에 의한 사출성형을 하여도 표면얼룩이 없는 플라스틱 사출성형제품을 얻을 수 있다.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명에 대해 더욱 구체적으로 설명한다.

실시예 1(금형표면처리 공정 실시예)

자동차 내장제품인 필러(Pillar) 사출금형의 표면에 가죽무늬의 무광의 패턴을 각인하기 위하여 화학필름부식을 사용하였다. 그리고 미세입자의 샌딩으로 화학에칭과정에서 생성된 치석을 제거하고 5마이크로미터의 유리비드(Glass Beads)로 샌딩하는 공정을 거치고 니켈(Nickel) 전기도금으로 10마이크로미터 두께로 부식된 금형표면에 코팅하였다. 그리고 완전한 무광을 발현하도록 평균입자 2마이크로미터 샌딩으로 무광처리를 마무리하였다. 도 1은 금형표면을 일정한 패턴(문양)으로 각인하면서 발생된 0.1마이크로미터이하의 미세패턴을 코팅으로 제거한 금형표면의 단면도이다. 도 1에서 볼 수 있는 것과 같이, 본 발명의 금형은 패터닝과정에서 발생한 미세패턴이 도금으로 인해 은폐되어 보다 매끈한 표면을 갖게 된다.

실시예 2(성형품 제조 실시예)

상기 실시예1 에서와 같이 처리된 금형을 가지고 다음과 같은 방법으로 사출성형을 실시하였다. 사출성형 조건은 실린더온도 노즐(nozzle)/히터1(heater1) /히터2(heater2)/히터3(heater3)/히터4(heater4) = 200/200/180/170/160℃이었고, 사출압력은 60Kg/㎠, 사출속도는 300cc/sec, 형체력 400TON의 사출성형기, 수지는 흑색의 EPDM 변형 폴리프로필렌을 사용하였고 금형온도 30℃와 150℃일때의 두가지 온도에서 비교하였다. 도 2는 부식면을 10 마이크로미터 두께의 니켈화학도금으로 코팅처리한 후 무광 샌딩처리한 금형으로 사출성형한 제품의 표면의 전자현미경사 진이다. 상기 도 2에서 볼 수 있는 것과 같이, 상기 실시예에서 제조한 금형온도 150℃일 경우에 제조된 사출성형품의 표면은 1.2 마이크로미터크기의 패턴모양에 0.1마이크로미터이하의 미세패턴은 제거되어 사출성형품에 전사되지 않고 얼룩이 없는 무광택의 표면임을 알 수 있다. 그리고 금형온도 30℃일 경우에도 표면의 광택도는 다소 증가하나 부식얼룩은 발생하지 않았다.

비교예(일반금형으로 성형품 제조)

실시예 1과 같은 처리를 하지 않은 금형을 사용한 점을 제외하고는 상기 실시예 2와 동일한 조건으로 사출성형을 실시하였다. 도 3은 일반적으로 일정한 패턴을 각인한 금형표면의 단면도이고, 도 4는 일반 금형을 이용하여 사출성형한 제품표면의 전자현미경사진이다. 도 3 및 도 4에서 알 수 있는 것과 같이, 금형온도가 150℃일 경우에 사출성형품 표면에 0.1마이크로미터 이하의 미세패턴이 전사되었고 이 미세패턴이 불균일하게 사출성형품 표면에 전사되어 얼룩이 발생되었다. 그리고 금형온도 30℃일 경우에는 게이트, 보스, 리브가 있는 부위에서 미세패턴에만 전사되어 부식얼룩이 발생되었다

본 발명에 따른 사출성형방법에 의하면, 미세패턴에 의한 표면 얼룩이 없는 복잡한 형상의 무광택 또는 저광택 사출성형제품을 제조할 수 있게 된다. 또한, MMSH 사출법을 적용하더라도 미세패턴에 의한 표면 얼룩이 없는 무광택 또는 저광택 사출성형제품을 제조할 수 있게 된다.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 일실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.

Claims (9)

1. 표면얼룩이 없는 무광택 또는 저광택 표면을 갖는 플라스틱 제품의 사출성형방법으로서,

   금형의 사출면에 소정의 패턴을 형성하는 패턴형성단계와,

   패턴의 요철면에 형성된 미세패턴을 제거하기 위하여 상기 패턴이 형성된 금형의 사출면에 미세패턴의 최대 요철의 높이보다 두껍고 패턴의 최소 요철의 높이보다 얇은 두께의 금속층을 코팅하는 금속층코팅단계와,

   상기 금형의 사출면을 포함하는 캐비티에 플라스틱 수지를 주입하여 플라스틱 제품을 성형하는 제품성형단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 제품의 사출성형방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 패턴의 최소 요철은 1 ㎛ 이상의 높이를 갖고, 상기 미세패턴의 최소 요철은 1 ㎛ 이하의 높이를 갖고,

   상기 금속층코팅단계에서 코팅되는 금속층은 두께가 1 내지 200 ㎛ 범위 내인 것을 특징으로 하는 플라스틱 제품의 사출성형방법.
3. 제2항에 있어서,

   상기 제품성형단계는 금형의 사출면을 기체연료 화염으로 가열하는 가열단계 와,

   상기 가열된 금형의 사출면으로 플라스틱 수지를 주입하는 수지주입단계와,

   상기 수지가 주입된 금형을 냉각하는 금형냉각단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 제품의 사출성형방법.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

   금속층이 코팅된 금형의 사출면의 조도를 조절하기 위하여 금속층 코팅 후 사출면에 일정한 입도를 갖는 입자를 분사하여 샌딩 처리하는 샌딩단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 제품의 사출성형방법.
5. 제4항에 있어서,

   상기 샌딩단계는 상기 금속층이 코팅된 금형의 사출면에 평균입경 0.1 내지 5미크론 범위의 유리비드(Glass Beads)를 2 Kgf/㎠ 이상의 압력으로 분사하여 샌딩 처리하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 제품의 사출성형방법.
6. 제5항에 있어서,

   가열단계는 상기 금형의 사출면을 120℃ 이상의 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 제품의 사출성형방법.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 방법으로 제조된 플라스틱 사출성형 제 품.
8. 플라스틱 수지가 주입되기 위한 사출면을 갖는 사출성형용 금형에 있어서,

   상기 사출면에는 일정한 패턴이 형성되어 있으며, 상기 패턴이 형성된 금형의 사출면에 1 ㎛ 이하의 높이를 갖는 미세패턴을 제거하기 위한 일정한 두께의 금속층이 코팅된 것을 특징으로 하는 사출성형용 금형.
9. 제8항에 있어서,

   상기 금속층이 코팅된 금형의 사출면은 평균입경 0.1 내지 5미크론 범위의 유리비드(Glass Beads)를 2 Kgf/㎠ 이상의 압력으로 분사하여 샌딩 처리된 것을 특징으로 하는 사출성형용 금형.

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