KR20060037475A - 반도체 기판 세정 장치 - Google Patents

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KR20060037475A KR1020040086415A KR20040086415A KR20060037475A KR 20060037475 A KR20060037475 A KR 20060037475A KR 1020040086415 A KR1020040086415 A KR 1020040086415A KR 20040086415 A KR20040086415 A KR 20040086415A KR 20060037475 A KR20060037475 A KR 20060037475A
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Abstract

반도체 기판의 파손을 방지할 수 있는 반도체 기판 세정 장치는, 반도체 기판에 대한 세정 공정을 수행하기 위한 세정 모듈, 반도체 기판이 보관되는 인덱서 모듈, 세정부 모듈과 인덱서 모듈을 매개하며 반도체 기판이 대기되는 스테이지와 인덱서 모듈과 스테이지 사이에서 반도체 기판을 이송하기 위한 제1 이송암과 세정 모듈과 스테이지 모듈 사이에서 반도체 기판을 이송하기 위한 제2 이송암을 갖는 반송 모듈, 그리고 스테이지에 대한 반도체 기판의 정배치 여부를 확인하기 위하여 스테이지 상부에 배치된 센서 모듈을 포함한다. 이 경우, 제1 이송암 및 제2 이송암은 센서 모듈로부터 감지된 반도체 기판의 정배치 여부에 따라 제어된다. 반도체 기판이 스테이지에 정배치 되었는지를 확인 후 반도체 기판을 이송함에 따라 반도체 기판이 스테이지에 대기 중에 또는 이동 중에 낙하 또는 충돌되는 것을 방지할 수 있다.

Description

반도체 기판 세정 장치{APPARATUS FOR CLEANING A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE}
도 1은 종래에 개시된 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 세정 설비를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 3은 도 2에 도시한 센서 모듈을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100：반도체 기판 세정 설비 110：인덱서 모듈
112：캐리어 120：제1 반송 모듈
121：제1 이송암 122：스테이지 유닛
123：서포트 핀 125：리프터
129：제1 레일 130：제2 반송 모듈
132：제2 이송암 139：제2 레일
140：스핀 프로세스 모듈 142：세정 챔버
144：회전 척 146：바울
150：센서 유닛 152：센서
154：제어 유닛 W：반도체 기판
본 발명은 반도체 기판 세정 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 회전되는 반도체 기판 상에 세정액을 공급하여 상기 기판을 세정하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치는 증착, 포토리소그래피, 식각, 화학적 기계적 연마, 세정, 건조 등과 같은 단위 공정들의 반복적인 수행에 의해 제조된다. 상기 단위 공정들 중에서 반도체 기판 표면에 부착된 이물질을 제거하기 위하여 반도체 기판을 세정하는 공정이 필요하다. 세정 공정은 최근 반도체 기판 상에 형성되는 패턴이 미세화되고, 패턴의 종횡비(aspect ratio)가 커짐에 따라 그 중요도가 높아지고 있다.
세정 공정을 수행하기 위한 장치 중 매엽식 세정 장치는, 세정 챔버에 반도체 기판을 투입한 후, 투입된 반도체 기판에 세정액을 분사하여 세정 공정을 수행한다. 세정 챔버에 반도체 기판을 투입하기 위하여 트랜스퍼 로봇이 이용된다. 트랜스퍼 로봇은 스테이지부로부터 반도체 기판을 파지하여 세정 챔버에 투입하고, 세정 공정이 완료된 후 세정 챔버로부터 반도체 기판을 파지하여 스테이지부로 반송한다. 스테이지부로부터 반도체 기판을 반출하거나, 스테이지부로 반도체 기판을 투입할 경우, 반도체 기판은 인덱스 포지션부를 경유한다.
도 1은 종래에 개시된 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 1을 참조하면, 반도체 기판 세정 장치(10)는 인덱서부(indexer, 20), 반 송부(30) 및 세정부(40)를 포함한다.
인덱서부(20)는 세정 공정이 수행될 또는 세정 공정이 완료된 반도체 기판들(W)이 배치된다. 이 경우, 반도체 기판들(W)은 카세트와 같은 캐리어(21)에 적층 보관된다.
세정부(40)는 반도체 기판(W)에 대한 세정 공정이 수행되는 세정 챔버들(42)을 포함한다. 세정 챔버(42) 내에는 반도체 기판(W)을 지지 및 회전시키기 위한 회전 척(44)이 배치된다. 세정 챔버(42)는 회전되는 반도체 기판(W) 상에 세정액을 분사하여 세정 공정을 수행한다.
반송부(30)는 세정부(40)와 인덱서부(20)를 매개한다. 반도체 기판(W)은 반송부(30)를 통하여 세정부(40)와 인덱서부(20)간을 이동한다. 세정부(40)와 인덱서부(20)간을 이동하는 반도체 기판(W)은 반송부(30) 내부의 스테이지(34)를 경유한다.
반송부(30)에는 스테이지(32), 제1 이송암(38), 제2 이송암(39)이 설치된다. 제1 이송암(38)은 스테이지(34)를 기준으로 인덱서부(20)에 인접하게 설치되고, 제2 이송암(39)은 스테이지(34)를 기준으로 세정부(40)에 인접하게 설치된다. 제1 이송암(38)은 인덱서부(20)와 스테이지(34) 사이에서 반도체 기판(W)을 반송하고, 제2 이송암(39)은 스테이지(34)와 세정부(40) 사이에서 반도체 기판(W)을 반송한다. 반도체 기판(W)은 스테이지(34)에서 제1 이송암(38)으로부터 제2 이송암(39)으로 또는 제2 이송암(39)으로부터 제1 이송암(38)으로 전달된다.
도 1에 도시한 바와 같이, 스테이지(34)는 세정부(40)에 인접한다. 전술한 바와 같이, 반도체 기판(W)이 회전 될 경우, 세정부(40)에는 진동이 발생한다. 상기 진동은 인접한 반송부(30)로 전달된다. 따라서 스테이지(32) 상에 배치된 반도체 기판(W)의 위치가 틀어질 수 있다. 상기 진동은 특히, 세정부(40) 내의 회전 척(44)의 축에 문제가 발생한 경우, 더욱 심하게 발생한다.
반도체 기판(W)이 스테이지(32) 상에 부정확하게 배치될 경우, 제1 및 제2 이송암들(38, 39)은 반도체 기판(W)을 부정확하게 파지 반송하게 된다. 이 경우, 반도체 기판(W)의 낙하 또는 충돌 등의 심각한 문제가 발생할 수 있다. 예를 들어, 제2 이송암(39)이 반도체 기판(W)을 세정 챔버(42) 내부로 투입 시, 상기 반도체 기판(W)이 세정 챔버(42)의 출입구(도시되지 않음)에 충돌할 수 있다. 이와 유사하게, 제1 이송암(38)이 반도체 기판(W)을 캐리어(21)에 적층할 경우에도 반도체 기판(W)을 캐리어(21)에 충돌할 수 있다. 상기 진동이 심할 경우, 반도체 기판(W)이 스테이지(32)로부터 이탈하여 낙하될 수 있다.
전술한 바와 같이 반도체 기판(W)이 충돌하나거나 낙하될 경우, 반도체 기판(W)이 파손됨은 물론, 파편들이 반도체 기판 세정 장치(10) 내부를 오염 또는 손상 시킬 수 있다.
현재 반도체 기판은 대구경화되는 추세이고, 상기 반도체 기판에는 고집적, 고성능의 반도체 장치들이 제조되기 때문에 반도체 기판의 단가는 계속 증가하고 있다. 전술한 문제들로 인하여 고가의 반도체 기판들이 파손될 경우, 경제적 손실뿐만 아니라, 시간적으로도 막대한 손실이 초래된다.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 기술이 갖는 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 스테이지에서 반도체 기판이 이탈되는 것을 방지할 수 있는 반도체 기판 세정 장치를 제공하는 것이다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 기판 세정 장치는, 반도체 기판에 대한 세정 공정을 수행하기 위한 세정 모듈, 세정 모듈에 인접하게 배치되며 반도체 기판이 보관되는 인덱서 모듈, 세정부 모듈과 인덱서 모듈을 매개하며 ⅰ)반도체 기판이 대기되는 스테이지, ⅱ)인덱서 모듈과 스테이지 사이에서 반도체 기판을 이송하기 위한 제1 이송암, ⅲ)세정 모듈과 스테이지 모듈 사이에서 반도체 기판을 이송하기 위한 제2 이송암 갖는 반송 모듈, 그리고 스테이지에 대한 반도체 기판의 정배치 여부를 확인하기 위하여 스테이지 상부에 배치된 센서 모듈을 포함한다. 이 경우, 센서 모듈은 반도체 기판의 형상에 대응하도록 스테이지 상부에 배치된 복수개의 센서들을 포함한다. 복수개의 센서들은 반도체 기판의 정배치 여부에 따라 제1 이송암 및 제2 이송암을 제어하는 제어 유닛에 연결된다.
본 발명에 따르면, 센서 모듈을 이용하여 반도체 기판이 스테이지에 정배치 되었는지를 확인 후 반도체 기판을 이송한다. 따라서 반도체 기판이 스테이지에 대기 중에 또는 이동 중에 낙하 또는 충돌되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 세정 장치에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기 실시예에 의해 제한되거 나 한정되는 것은 아니다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 기판 세정 설비를 설명하기 위한 개략적인 개념도이고, 도 3은 도 2에 도시한 센서 모듈을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 반도체 기판 세정 설비(100)는 인덱서 모듈(110), 제1 반송 모듈(120), 제2 반송 모듈(130) 및 스핀 프로세스 모듈(140)을 포함한다.
인덱서 모듈(110)에는 세정 공정이 수행될 또는 세정 공정이 완료된 반도체 기판들(W)이 배치된다. 이 경우, 반도체 기판들(W)은 카세트(cassette)와 같은 캐리어(carrier, 112)에 적층 보관된다. 인덱서 모듈(110)은 복수개의 캐리어들(112)을 수용할 수 있다. 인덱서 모듈(110)에는 제1 반송 모듈(120)이 연통되게 설치된다.
제1 반송 모듈(120)은 스테이지 유닛(122), 제1 이송암(121) 및 제1 레일(129)을 포함한다.
스테이지 유닛(122)은 제1 반송 모듈(120)의 중심부에 설치되며, 복수개의 서포트 핀들(123) 및 리프터(125)를 포함한다. 서포트 핀들(123)은 반도체 기판(W)을 지지할 수 있도록 삼각 형상으로 배치된다. 리프터(125)는 서포트 핀들(123)에 결합되어, 서포트 핀들(123)로 승강력을 제공한다.
제1 레일(129)은 스테이지 유닛(122)과 인덱서 모듈(110) 사이에 설치된다. 제1 이송암(121)은 제1 레일(129) 상에 설치되어, 제1 레일(129)을 따라 이동한다. 제1 이송암(121)은 제1 레일(129)을 따라 인덱서 모듈(110) 내의 모든 캐리어들 (112)로 이동할 수 있다. 또한, 제1 이송암(121)은 제1 레일(129)로부터 수직방향으로 승강, 직선 방향으로 신장 및 수평방향으로 회전 가능하다.
제1 이송암(121)은 인덱서 모듈(110) 내의 캐리어들(112)로부터 반도체 기판(W)을 반출하여 서포트 핀들(123)로 운반한다. 당연히, 제1 이송암(121)은 서포트 핀들(123)에 지지된 반도체 기판(W)을 다시 캐리어들(112) 내로 반입할 수 있다. 보다 제세하게 설명하면, 제1 이송암(121)은 캐리어들(112)로부터 반도체 기판(W)을 반출하여 서포트 핀들(123) 상부로 운반한다. 이후, 리프터(125)는 서포트 핀들(123)을 상승시켜 제1 이송암(121)으로부터 반도체 기판(W)을 분리시킨다. 반대로, 서포트 핀들(123)로부터 제1 이송암(121)으로 반도체 기판(W)을 전달할 경우, 리프터(125)는 서포트 핀들(123)을 하강시켜 하부에서 대기 중이던 제1 이송암(121) 상면에 반도체 기판(W)을 안착시킨다. 이어서, 제1 이송암(121)이 후진 및 회전하여 반도체 기판(W)을 캐리어들(112) 내로 반입한다.
스테이지 유닛(122)의 상부에는 센서 유닛(150)이 배치된다. 센서 유닛(150)은 제1 반송 모듈(120)의 내부 상측면에 설치되어 스테이지 유닛(122)의 상부에 위치한다. 센서 유닛(150)은 복수개의 센서들(152) 및 제어 유닛(154)을 포함한다.
센서들(152)은 스테이지 유닛(122)에 정확하게 안착된 반도체 기판(W)의 주변부 상에 배치된다. 이 경우, 센서들(152)은 초음파나 광을 방출하는 비접촉식 센서인 것이 바람직하다. 각각의 센서들(152)은 하방으로 신호를 방출하여 반도체 기판(W)의 존재 여부를 확인한다.
센서들(152)은 반도체 기판(W)은 직경과 실질적으로 동일한 원주선 상에 배 치되는 것이 바람직하다. 하지만, 센서들(152)은 반도체 기판(W)은 직경보다 조금 더 큰 원주선 상에 배치되거나, 조금 작은 원주선 상에 배치된 경우에도, 반도체 기판(W)의 정배치 여부를 확인할 수 있다. 보다 자세하게 설명하면, 센서들(152)이 반도체 기판(W)은 직경보다 실질적으로 동일한 원주선 상에 배치된 경우, 반도체 기판(W)이 스테이지 유닛(122)에 정배치 되었을 때에만 모든 센서들(152)이 반도체 기판(W)을 감지 신호를 얻을 수 있다. 이와 반대로, 센서들(152)이 반도체 기판(W)은 직경보다 조금 큰 원주선 상에 배치된 경우, 반도체 기판(W)이 스테이지 유닛(122)에 정배치 되어야만 모든 센서들(152)이 반도체 기판(W)을 무 감지 신호를 얻을 수 있다. 센서들(152)이 반도체 기판(W)은 직경보다 조금 작은 원주선 상에 배치된 경우에는, 반도체 기판(W)이 스테이지 유닛(122)에 정배치 되지 않았을 때에만 하나 이상의 센서(152)로부터 반도체 기판(W)을 무 감지 신호를 얻을 수 있다. 하지만, 센서들(152)이 배치되는 원주선과 반도체 기판(W)은 직경의 오차가 클수록 반도체 기판(W)의 정배치 검출 정밀도는 저하된다. 따라서 센서들(152)은 반도체 기판(W)은 직경과 실질적으로 동일한 원주선 상에 배치되는 것이 바람직하다.
제어 유닛(154)은 각각의 센서들(152)로부터 반도체 기판(W)의 검출 신호를 제공받는다. 제어 유닛(154)은 상기 검출 신호에 따라 제1 이송암(121) 및 이후 설명될 제2 이송암(132)을 제어한다.
제어 유닛(154)은 반도체 기판 세정 공정을 전체 통제하는 주 통제 시스템(도시하지 않음)에 연결된다. 상기 주 통제 시스템은 인덱서 모듈(110), 제1 반송 모듈(120), 제2 반송 모듈(130) 및 스핀 프로세스 모듈(140)을 포함하여, 각각의 모듈과 연동하는 부속 장치(도시되지 않음)들을 통제한다. 부속 장치로서는 인덱서 모듈(110)로 캐리어(112)를 반송하는 캐리어 반송 장치(도시되지 않음), 스핀 프로세스 모듈(140)로 세정액을 공급 및 배출하는 세정액 공급 장치(도시되지 않음) 등이 있다.
제어 유닛(154)은 반도체 기판(W)의 정배치 여부에 따라 제1 및 제2 이송암들(121, 132)을 제어할 뿐만 아니라, 상기 주 통제 시스템으로 반도체 기판(W)의 정배치 여부에 대한 신호를 제공한다. 상기 주 통제 시스템은 제어 유닛(154)으로부터 제공된 신호에 따라 전체 반도체 기판 세정 공정을 제어한다. 여기서, 제어 유닛(154)에 의하여 제어되는 제2 이송암(132)은 제2 반송 모듈(130)에 설치된다.
제2 반송 모듈(130)은 제1 반송 모듈(120)과 연통되게 설치된다. 제2 반송 모듈(130)의 양측에는 스핀 프로세스 모듈(140)이 설치된다. 제2 반송 모듈(130)의 저면에는 제2 레일(139)이 설치되고, 제2 레일(139) 상에 제2 이송암(132)이 배치된다. 제2 이송암(132)은 제2 레일(139)을 따라 이동하며, 스테이지 유닛(122)과 스핀 프로세스 모듈(140) 사이에서 반도체 기판(W)을 반송한다. 이 경우, 제2 이송암(132)은 제2 레일(139) 상에서 승강, 회전 및 신장 가능하다.
제2 이송암(132)은 서포트 핀들(123)에 의하여 지지된 반도체 기판(W)과 반도체 기판(W) 하부에 대기 중인 제1 이송암(121) 상이로 이동한다. 이후, 제2 이송암(132)은 상승하여 서포트 핀들(123)로부터 반도체 기판(W)을 분리한다. 이어서, 제2 이송암(132)은 반도체 기판(W)을 스핀 프로세스 모듈(140)로 운반한다. 반대로, 제2 이송암(132)은 스핀 프로세스 모듈(140)로부터 반도체 기판(W)을 파지하여 서포트 핀들(123) 상부로 이동한다. 이어서 제2 이송암(132)이 하강하여 반도체 기판(W)을 서포트 핀들(123) 상에 배치한다. 마지막으로 제2 이송암(132)은 후진하여 서포트 핀들(123)로부터 이격된다.
만약, 반도체 기판(W)이 서포트 핀들(123) 상에 부정확하게 배치된 경우 센서들(152)은 이를 제어 유닛(154)에 통보하고, 제어 유닛(154)은 제2 이송암(132)의 작동을 일시 정지한다. 이와 유사하게, 제2 이송암(132)이 서포트 핀들(123) 상에 반도체 기판(W)을 부정확하게 배치한 경우, 센서들(152)은 이를 제어 유닛(154)에 통보한다. 제어 유닛(154)은 제1 이송암(121)의 작동을 일시 정지하고, 이를 상기 주 통제 시스템에 통보하여 반도체 기판 세정 공정을 중지시킨다.
반도체 기판(W)에 대한 세정 공정은, 스핀 프로세스 모듈(140)에서 수행된다. 스핀 프로세스 모듈(140)은 세정 챔버들(142)을 포함한다. 각각의 세정 챔버(142) 내에는 반도체 기판(W)을 지지 및 회전시키기 위한 회전 척(144)이 배치된다. 회전 척(144)의 구조는 다양하게 변경될 수 있으며, 다양한 척의 구조가 공지되어 있으므로 상세한 설명을 생략하기로 한다.
회전 척(144)의 둘레에는 세정액의 비산을 방지하기 위한 바울(bowl,146)이 구비된다. 바울(146)은 반도체 기판(W)의 로딩 및 언로딩을 저해하지 않도록 상하 이동 가능하다.
회전 척(144)의 상부에는 반도체 기판(W)의 표면에 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급 유닛(도시되지 않음)이 배치된다. 세정액 공급 유닛은 회전되는 반도체 기판(W)의 상면으로 세정액을 공급하여 세정 공정을 수행한다. 세정액으로는 탈 이온수(de-ionized water, H2O), 불산(HF)과 탈이온수의 혼합액, 수산화암모늄(NH4OH)과 과산화수소(H2O2) 및 탈이온수의 혼합액, 불화암모늄(NH4 F)과 불산(HF) 및 탈이온수의 혼합액 및 인산(H3PO4) 및 탈이온수를 포함하는 혼합액 등이 사용될 수 있다. 세정액 공급 유닛 및 세정액에 대한 기술은 공지되어 있으므로 더 이상의 상세한 설명을 생략하기로 한다. 이하, 본 실시예에 따른 반도체 기판 세정 장치(100)를 이용한 세정 공정에 대하여 설명한다.
제1 이송암(121)은 인덱서 모듈(110)로부터 반도체 기판(W)을 반출하여, 서포트 핀들(123) 상부로 이동한다. 제1 이송암(121)은 하강하여 반도체 기판(W)을 서포트 핀들(123) 상에 배치한다. 이 경우, 제1 이송암(121)이 반도체 기판(W)을 부정확하게 배치한 경우, 센서들(152)은 이를 제어 유닛(154)에 통보한다. 제어 유닛(154)은 제1 및 제2 이송암들(121, 132)의 작동을 일시 정지하고, 이를 상기 주 통제 시스템에 통보하여 반도체 기판 세정 공정을 중지시킨다.
반도체 기판(W)이 서포트 핀들(123) 상에 정확하게 배치된 경우, 제2 이송암(132)은 반도체 기판(W)과 반도체 기판(W)의 하부에 대기 중인 제1 이송암(121) 사이로 전진한다. 이어서, 제2 이송암(132)이 상승하여 서포트 핀들(123)로부터 반도체 기판(W)을 분리한다. 제2 이송암(132)이 반도체 기판(W)을 서포트 핀들(123)로부터 분리하기 전에, 반도체 기판(W)의 위치가 변형된 경우 센서들(152)은 이를 제어 유닛(154)에 통보한다. 제어 유닛(154)은 제1 및 제2 이송암들(121, 132)의 작동을 일시 정지하고, 이를 상기 주 통제 시스템에 통보하여 반도체 기판 세정 공정 을 중지시킨다.
반도체 기판(W)이 제2 이송암(132)에 정확하게 배치되면, 제2 이송암(132)은 반도체 기판(W)을 세정 챔버(142) 내로 투입한다. 이 경우, 반도체 기판(W)이 제2 이송암(132)에 정확된 관계로, 반도체 기판(W)이 세정 챔버(142)의 유출입구 내벽에 충돌하지 않는다.
세정 공정이 완료되면, 제2 이송암(132)은 세정 챔버(142)로부터 반도체 기판(W)을 반출하여 서포트 핀들(123) 상으로 운반한다. 이후, 제1 이송암(121)은 전술한 바와 반대순서로 서포트 핀들(123)로부터 인덱서 모듈(110)로 반도체 기판(W)을 운반한다.
만약, 스핀 프로세스 모듈(140)에서의 진동 발생과 같은 문제가 발생하여 서포트 핀들(123) 상에서 반도체 기판(W)의 위치가 변하거나, 제1 또는 제2 이송암(121, 132)이 반도체 기판(W)을 운반 중에 반도체 기판(W)의 위치가 변하더라도, 이들은 곧 센서들(152)에 의하여 감지된다. 센서들(152)에 감지된 반도체 기판(W)의 배치 이상은 제어 유닛(154)에 통보되고, 제어 유닛(154)은 이송 및 세정 공정을 중지하고 워닝 신호(warning signal)를 방출한다. 따라서 반도체 기판(W)의 낙하 또는 충돌 등의 사고가 미연에 방지된다.
본 발명에 따르면, 스테이지 상에 반도체 기판의 정배치 여부를 확인한 후, 이송암으로 전달함으로써, 반도체 기판이 이송 도중에 낙하되거나 충돌하는 것을 방지할 수 있다. 이 결과, 반도체 기판의 파손으로 인한 경제적, 시간적 손실을 크 게 줄일 수 있을 뿐만 아니라 생산 수율은 증대되고 공정 효율은 높아진다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (5)

  1. 반도체 기판에 대한 세정 공정을 수행하기 위한 세정부;
    상기 세정부에 인접하게 배치되어 상기 반도체 기판이 보관되는 인덱서부;
    상기 세정부와 상기 인덱서부를 매개하며, ⅰ)상기 반도체 기판이 대기되는 스테이지, ⅱ)상기 인덱서부와 상기 스테이지 사이에서 반도체 기판을 이송하기 위한 제1 이송 유닛, ⅲ)상기 세정부와 상기 스테이지 사이에서 반도체 기판을 이송하기 위한 제2 이송 유닛을 갖는 반송부; 및
    상기 스테이지에 대한 반도체 기판의 정배치 여부를 확인하기 위하여 상기 스테이지 상부에 배치된 센서부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 센서부는, 상기 스테이지의 상부에서 상기 스테이지에 정 배치된 반도체 기판의 가장자리와 대응하는 라인을 따라 배치된 다수의 센서들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 세정 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 센서들은 비접촉 센서인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 세정 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 센서부는 상기 반도체 기판이 상기 스테이지에 정배 치된 경우에만 상기 반도체 기판이 이송되도록 상기 제1 및 제2 이송 유닛들을 제어하는 제어 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 세정 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 스테이지는
    상기 반도체 기판을 밑에서 받쳐 지지하는 복수개의 서포트 핀들; 및
    상기 서포트 핀들을 승강시키기 위한 리프터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 세정 장치.
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