KR20060034591A - A fitting apparatus in semiconductor wafer fabrication - Google Patents

A fitting apparatus in semiconductor wafer fabrication Download PDF

Info

Publication number
KR20060034591A
KR20060034591A KR1020040083763A KR20040083763A KR20060034591A KR 20060034591 A KR20060034591 A KR 20060034591A KR 1020040083763 A KR1020040083763 A KR 1020040083763A KR 20040083763 A KR20040083763 A KR 20040083763A KR 20060034591 A KR20060034591 A KR 20060034591A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gas
connector
fastener
fitting
gas tube
Prior art date
Application number
KR1020040083763A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
주영병
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040083763A priority Critical patent/KR20060034591A/en
Publication of KR20060034591A publication Critical patent/KR20060034591A/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C13/00—Details of vessels or of the filling or discharging of vessels
    • F17C13/04—Arrangement or mounting of valves
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C13/00—Details of vessels or of the filling or discharging of vessels
    • F17C13/12—Arrangements or mounting of devices for preventing or minimising the effect of explosion ; Other safety measures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 가스의 누출 위험을 최소화하고 작업자가 편리하게 연결이 가능한 반도체 제조용 피팅 장치에 관한 것으로, 반도체 제조용 반응챔버의 일측에 설치되는 연결구와 연결구에 일측이 연결되고, 타측은 가스튜브에 결합되는 체결구 및 연결구와 체결구 사이에 설치되어 가스의 누출을 막는 오-링을 구비한 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a fitting device for semiconductor manufacturing which minimizes the risk of gas leakage and is easily connected by a worker. One side is connected to a connector and a connector installed at one side of a reaction chamber for semiconductor manufacturing, and the other side is coupled to a gas tube. Installed between the fastener and the connector and the fastener is characterized in that it has an O-ring to prevent the leakage of gas.

본 발명에 의하면, 피팅 장치의 구성을 단순화함으로써 작업자가 가스튜브를 연결함에 있어 작업 실수를 최소화할 수 있고 피팅의 연결에 따른 작업시간을 줄일 수 있는 효과가 있다. 또한 체결구와 가스튜브를 용접하여 결합함으로써 체결구와 가스튜브간의 가스의 누출 위험을 원천적으로 막을 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, by simplifying the configuration of the fitting device, the operator can minimize the work mistakes in connecting the gas tube and there is an effect that can reduce the work time due to the connection of the fitting. In addition, by welding and coupling the fastener and the gas tube, there is an effect that can prevent the risk of leakage of gas between the fastener and the gas tube at the source.

반도체, 피팅Semiconductor, fitting

Description

반도체 제조용 피팅 장치{A Fitting Apparatus in Semiconductor Wafer Fabrication} Fitting device for semiconductor manufacturing {A Fitting Apparatus in Semiconductor Wafer Fabrication}

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 제조용 피팅 장치를 나타낸다. 1 shows a fitting for manufacturing a semiconductor according to the prior art.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조용 피팅 장치를 나타낸다.2 shows a fitting for manufacturing a semiconductor according to the present invention.

< 도면의 주요부분의 부호에 대한 설명 ><Description of Signs of Major Parts of Drawings>

110 : 연결구,110: connector,

120 : 오-링,120: O-ring,

130 : 체결구130: fastener

본 발명은 반도체 제조 공정에 사용되는 피팅 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가스의 누출 위험을 최소화하고 작업자가 편리하게 연결이 가능한 반도체 제조용 피팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a fitting device used in a semiconductor manufacturing process, and more particularly to a fitting device for semiconductor manufacturing that can minimize the risk of leakage of gas and can be conveniently connected by the operator.

반도체 소자는 웨이퍼 상에 사진, 식각, 확산, 화학기상증착 등의 공정을 반복 수행함으로써 만들어진다. 이들의 공정을 진행하기 위해서는 다양한 가스가 가스튜브를 통해 반응챔버 내부로 공급되어야 하는 데, 이 때 반응챔버와 가스튜브를 연결하는 부분이 피팅 장치이다.Semiconductor devices are made by repeatedly performing processes such as photographing, etching, diffusion, chemical vapor deposition, and the like on a wafer. In order to proceed with these processes, various gases must be supplied into the reaction chamber through gas tubes, and the fitting device connects the reaction chamber and the gas tubes.

반도체 공정에서 사용되는 가스는 대부분 인체에 위험을 끼치는 화학물질이므로 가스가 일부라도 누출될 경우 작업자에게 큰 해를 입힐 수 있다. 또한 고도의 청정도를 요하는 반도체 공정의 특성상 가스가 누출되면 불순물에 의한 오염으로 말미암아 웨이퍼의 불량률이 증가하고, 이에 따른 생산 비용이 증가한다. 따라서 반도체 제조에 있어서는 특히 가스의 누출이 없고 안정적인 피팅 장치의 제공이 요구된다고 할 것이다.Most of the gas used in the semiconductor process is a chemical that poses a danger to the human body, which can cause serious harm to workers if some of the gas leaks. In addition, if the gas leaks due to the characteristics of the semiconductor process requiring high cleanliness, the defect rate of the wafer is increased due to contamination by impurities, thereby increasing the production cost. Therefore, in semiconductor manufacturing, there is a need for providing a fitting device that is free from gas leakage and stable.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 종래의 반도체 제조용 피팅 장치의 예를 살펴보고 그 문제점에 대해 알아보기로 한다Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an example of a conventional fitting device for semiconductor manufacturing and its problems will be described.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 제조용 피팅 장치를 나타낸다. 1 shows a fitting for manufacturing a semiconductor according to the prior art.

도 1을 참조하면, 반응챔버(10)에는 가스튜브(60)를 연결하기 위한 연결구(20)가 있다. 반응챔버(10)는 반도체 제조 공정을 진행하기 위해 가스를 공급받는 장치를 말하며, 반도체 제조 공정에 따라 다양한 종류가 될 수 있다.Referring to FIG. 1, the reaction chamber 10 has a connector 20 for connecting the gas tube 60. The reaction chamber 10 refers to a device that receives a gas to proceed the semiconductor manufacturing process, and may be various kinds according to the semiconductor manufacturing process.

종래의 피팅 장치에 의하여 반응챔버(10)에 가스튜브(60)을 연결하기 위해서는 다음과 같은 동작이 필요하다. In order to connect the gas tube 60 to the reaction chamber 10 by a conventional fitting device, the following operation is required.

먼저 가스튜브(60)에 너트(50), 패킹(40), 오-링(30)의 순으로 끼운다. 그 다음 연결구(20) 내부로 가스튜브(60)을 삽입한다. 오-링(30)을 연결구(20)의 입구에 맞추고, 패킹(40)을 밀어서 오-링(30)이 연결구(20)에 고정되도록 설치한다. 마지막으로 너트(50)을 돌려서 연결구(20)에 가스튜브(60)를 고정한다.First, the nut 50, the packing 40, and then the O-ring 30 are inserted into the gas tube 60. Then, the gas tube 60 is inserted into the connector 20. Align the o-ring 30 with the inlet of the connector 20, push the packing 40 is installed so that the o-ring 30 is fixed to the connector (20). Finally, the nut 50 is turned to fix the gas tube 60 to the connector 20.

상기에 나타난 바와 같이 종래의 방식에 의하면 먼저 가스튜브(60)에 오-링 (20), 패킹(40), 너트(50)을 먼저 끼우고 연결구(20)에 연결하는 방식이어서 절차가 복잡하여 작업자의 실수를 유발할 염려가 있다. 민약 작업자가 어느 하나의 절차를 잊어버리고 생략하게 되면 피팅장치를 통해 가스가 누출될 우려가 있다.As shown above, according to the conventional method, the O-ring 20, the packing 40, and the nut 50 are first inserted into the gas tube 60 and then connected to the connector 20. There is a risk of operator error. If a drug worker forgets or skips any one procedure, there is a risk of gas leaking through the fittings.

또한 오-링(30)은 패킹(40)을 통해 눌러서 고정하도록 되어 있으나, 장시간 사용하면 오-링(30)에 변형 및 경화가 발생하여 가스가 누출되는 문제가 있다.In addition, the o-ring 30 is to be fixed by pressing through the packing 40, but when used for a long time there is a problem that the deformation and hardening occurs in the o-ring 30, the gas leaks.

종래의 기술에 의하면 너트(50)를 작업자가 단지 손으로 이를 돌려서 고정하도록 되어 있으므로, 채결시 작업자가 과다한 힘을 가하면 오-링(30)이 변형되거나 찢어져 가스가 누출되는 문제가 있다.According to the related art, since the operator only fixes the nut 50 by hand, there is a problem in that the O-ring 30 is deformed or torn when the operator exerts excessive force during voting, thereby leaking gas.

본 발명의 목적은 가스의 누출 위험을 최소화한 반도체 제조용 피팅 장치를 제공하기 위함이다.An object of the present invention is to provide a fitting for manufacturing a semiconductor with a minimum risk of leakage of gas.

본 발명의 또 다른 목적은 작업자가 편리하게 조립이 가능한 반도체 제조용 피팅 장치를 제공하기 위한 것이다.Still another object of the present invention is to provide a fitting device for manufacturing a semiconductor that can be easily assembled by an operator.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해 본 발명은 반도체 제조용 반응챔버의 일측에 설치되는 연결구; 상기 연결구에 일측이 연결되고, 타측은 가스튜브에 결합되는 체결구; 및 상기 연결구와 상기 체결구 사이에 설치되어 가스의 누출을 막는 오-링을 구비한 것을 특징으로 한다. In order to solve the above technical problem, the present invention is a connector installed on one side of the reaction chamber for semiconductor manufacturing; One end is connected to the connector, the other end is coupled to the gas tube; And an o-ring installed between the connector and the fastener to prevent leakage of gas.

상기 체결구와 상기 가스튜브는 용접하여 결합되는 것이 바람직하다.Preferably, the fastener and the gas tube are joined by welding.

한편, 상기 연결구와 상기 체결구는 VCO형 피팅인 것이 바람직하다. On the other hand, the connector and the fastener is preferably a VCO-type fitting.                     

본 발명에 의하면 반도체 제조용 피팅 장치의 구성을 최소화함으로써 체결시 작업자의 편리를 도모하고 가스의 누출 위험을 최소화 할 수 있다.According to the present invention, by minimizing the configuration of the fitting device for semiconductor manufacturing, it is possible to facilitate operator convenience and minimize the risk of gas leakage.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예가 이하에서 개시되는 실시예에 한정할 것이 아니라 서로 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위하여 과장되게 표현된 부분이 있을 수 있으며, 도면상에서 동일 부호로 표시된 요소는 동일 요소를 의미한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present embodiment is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only this embodiment is intended to complete the disclosure of the present invention, and to those skilled in the art to fully understand the scope of the invention. It is provided to inform you. Shapes of elements in the drawings may be exaggerated parts to emphasize more clear description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same elements.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조용 피팅 장치를 나타낸다. 2 shows a fitting for manufacturing a semiconductor according to the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명은 반응챔버(100)에 설치되는 연결구(110), 오-링(120), 체결구(130)를 포함한다. Referring to FIG. 2, the present invention includes a connector 110, an O-ring 120, and a fastener 130 installed in the reaction chamber 100.

반도체 제조 공정을 수행하기 위해 반응가스의 공급을 요하는 반응챔버(100)의 일측에 연결구(110)가 설치된다.The connector 110 is installed at one side of the reaction chamber 100 requiring the supply of the reaction gas to perform the semiconductor manufacturing process.

오-링(120)은 연결구(110)와 체결구(130) 사이에 설치되어 연결구(110)와 체결구(130) 사이의 틈새로 인한 가스의 누출을 방지한다.O-ring 120 is installed between the connector 110 and the fastener 130 to prevent the leakage of gas due to the gap between the connector 110 and the fastener 130.

체결구(130)는 연결구(110)와 체결하여 결합되기 위한 것이다. 체결구(130)의 일측은 연결구(110)와 결합하고, 체결구(130)의 타측은 가스튜브(140)에 결합된다. The fastener 130 is intended to be coupled by fastening with the connector 110. One side of the fastener 130 is coupled to the connector 110, the other side of the fastener 130 is coupled to the gas tube 140.

체결구(130)와 가스튜브(140)을 결합하기 위해서는, 별도의 결합수단을 부가 할 수도 있으나 본 실시예에서는 용접하여 결합한다. 일반적으로 반도체 제조에 있어 가스튜브는 스테인리스 스틸 재질로 제작되어 있고, 연결구(110)도 또한 스테인리스 스틸 재질로 제작되어 있으므로 양자를 용접하여 접합하기 위해서는 가스-텅스텐 아크 용접(Gas-Tungsten Arc Welding)을 한다. In order to couple the fastener 130 and the gas tube 140, a separate coupling means may be added, but in this embodiment, the welding is coupled. In general, in the semiconductor manufacturing, the gas tube is made of stainless steel, and the connector 110 is also made of stainless steel. Therefore, gas-tungsten arc welding is used to weld and join them. do.

체결구(130)에 가스튜브(140)를 용접하여 결합함으로써 종래 기술에 따른 피팅 장치와 달리 패킹 부분을 없애고 또한 따로 가스튜브에 너트를 끼우는 작업을 생략할 수 있는 잇점이 있다.By welding the gas tube 140 to the fastener 130 by joining, there is an advantage that, unlike the fitting device according to the prior art, the packing part may be removed and the work of separately fitting the nut to the gas tube may be omitted.

본 발명에서 연결구(110)와 체결구(130)는 VCO형 피팅을 사용한다. VCO형 피팅은 Swagelok사의 제품으로 반도체 제조에 적합하도록 고온 고압에 견딜 수 있는 특징이 있다. 상기 회사에서 피팅 장치의 사용 온도 및 사용 압력에 따른 다양한 종류의 제품을 판매하고 있으므로, 사용 환경에 따라 적절한 모델를 선택하여 피팅 장치를 제작할 수 있다.In the present invention, the connector 110 and the fastener 130 uses a VCO-type fitting. VCO-type fittings are products from Swagelok, which withstand high temperature and high pressures for semiconductor manufacturing. Since the company sells various types of products according to the use temperature and the use pressure of the fitting device, the fitting device may be manufactured by selecting an appropriate model according to the use environment.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 제조용 피팅 장치를 연결하기 위해서는, 반응챔버(100)에 부착된 연결구(110)에 오-링(120)을 맞춘다. 그 다음 체결구(130)를 연결구(110)에 체결하면 된다.In order to connect the fitting for manufacturing a semiconductor according to the present invention configured as described above, the O-ring 120 is fitted to the connector 110 attached to the reaction chamber 100. Then, the fastener 130 may be fastened to the connector 110.

종래 가스튜브를 반응챔버에 연결하기 위해서는 먼저 너트, 패킹, 오-링을 가스튜브에 끼우고 오-링과 패킹을 차례로 연결구에 맞춘 후 너트를 조립해야 하는 것과 달리, 본 발명에 의하면 단지 오-링을 연결구에 맞추고 체결구를 연결하면 된다. 따라서 작업자가 가스튜브를 연결함에 있어 작업 실수를 최소화할 수 있고 피팅의 연결에 따른 작업시간을 줄일 수 있다. In order to connect the gas tube to the reaction chamber, the nut, the packing and the o-ring must first be inserted into the gas tube, and the o-ring and the packing are then aligned with the connector, and then the nut is assembled. Align the ring with the connector and connect the fastener. Therefore, when the operator connects the gas tube, it is possible to minimize the work mistakes and to reduce the working time due to the connection of the fittings.                     

또한 체결구와 가스튜브를 용접하여 결합함으로써 체결구와 가스튜브간의 가스의 누출 위험을 원천적으로 막을 수 있다.In addition, by welding and fastening the fastener and the gas tube, it is possible to prevent the leakage of gas between the fastener and the gas tube at the source.

피팅 장치를 연결하기 위해 사용하는 오-링을 VCO형 커넥터에 적합한 탄화플루오르(fluorocarbon) 재질로 제작한다면 오-링의 변형이나 경화로 인한 가스의 누출을 막을 수 있다.The O-rings used to connect the fittings can be made of fluorocarbon material suitable for VCO connectors to prevent gas leaks due to deformation or hardening of the O-rings.

본 발명에 의하면, 피팅 장치의 구성을 단순화함으로써 작업자가 가스튜브를 연결함에 있어 작업 실수를 최소화할 수 있고 피팅의 연결에 따른 작업시간을 줄일 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, by simplifying the configuration of the fitting device, the operator can minimize the work mistakes in connecting the gas tube and there is an effect that can reduce the work time due to the connection of the fitting.

또한 체결구와 가스튜브를 용접하여 결합함으로써 체결구와 가스튜브간의 가스의 누출 위험을 원천적으로 막을 수 있는 효과가 있다.
In addition, by welding and coupling the fastener and the gas tube, there is an effect that can prevent the risk of leakage of gas between the fastener and the gas tube at the source.

Claims (3)

반도체 제조용 반응챔버의 일측에 설치되는 연결구;A connector installed at one side of the reaction chamber for manufacturing a semiconductor; 상기 연결구에 일측이 연결되고, 타측은 가스튜브에 결합되는 체결구; 및One end is connected to the connector, the other end is coupled to the gas tube; And 상기 연결구와 상기 체결구 사이에 설치되어 가스의 누출을 막는 오-링을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 피팅 장치Fitting device for manufacturing a semiconductor, characterized in that provided between the connector and the fastener has an O-ring to prevent the leakage of gas 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 체결구와 상기 가스튜브는 용접하여 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 피팅 장치Fitting device for manufacturing a semiconductor, characterized in that the fastener and the gas tube is joined by welding 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연결구와 상기 체결구는 VCO형 피팅인 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 피팅 장치Fitting device for semiconductor manufacturing, characterized in that the connector and the fastener is a VCO-type fitting
KR1020040083763A 2004-10-19 2004-10-19 A fitting apparatus in semiconductor wafer fabrication KR20060034591A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040083763A KR20060034591A (en) 2004-10-19 2004-10-19 A fitting apparatus in semiconductor wafer fabrication

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040083763A KR20060034591A (en) 2004-10-19 2004-10-19 A fitting apparatus in semiconductor wafer fabrication

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060034591A true KR20060034591A (en) 2006-04-24

Family

ID=37143361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040083763A KR20060034591A (en) 2004-10-19 2004-10-19 A fitting apparatus in semiconductor wafer fabrication

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20060034591A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101656426B1 (en) Pipe connection device having a function of detecting for gas leakage and sensing for change of pressure
JP6714138B1 (en) Pipe connection device
JP6910861B2 (en) Pipe fitting
TWI705233B (en) Piping connection structure, piping connection fittings and piping connection method
KR20160034542A (en) Centering vacuum pipe
KR20060034591A (en) A fitting apparatus in semiconductor wafer fabrication
KR101608492B1 (en) Coupler for leakage test
KR20040059793A (en) fitting for hose assembly
TWI617761B (en) Pipe joint method, pipe joint part, pipe joint provided with pipe joint part, fluid controller, fluid control device, and semiconductor manufacturing device
JP4585407B2 (en) Pneumatic pipe fitting device
US2805871A (en) Differential dry joint for fluid manifold
KR101842173B1 (en) Fitting for Tube with Enhanced Seal Structure
KR102587562B1 (en) Centering structure with enhanced sealing property
KR200331250Y1 (en) Flange structure of pipe
JP2003294145A (en) Sealing device, holder for seal ring and sealing method
JP5722645B2 (en) Joint structure
JP2011127638A (en) Joint structure of fluid transport pipe
KR100565669B1 (en) structure of supply gas in gas burner
ATE483935T1 (en) GAS-TIGHT CONNECTING ELEMENT WITH BAYONET LOCK
KR20220007339A (en) end cap for branch pipe of vacuum line
JPH07201769A (en) Heat-treating device
JP2001317677A (en) Resin pipe connecting joint for fluid equipment having quartz housing
JP3523112B2 (en) Resin pipe connection joint for fluid equipment with quartz housing
TWI277662B (en) Chemical vapor deposition equipment
JP2001193875A (en) Connecting structure for pipe

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination