KR20060022194A - Image test apparatus for camera module - Google Patents

Image test apparatus for camera module Download PDF

Info

Publication number
KR20060022194A
KR20060022194A KR1020040071002A KR20040071002A KR20060022194A KR 20060022194 A KR20060022194 A KR 20060022194A KR 1020040071002 A KR1020040071002 A KR 1020040071002A KR 20040071002 A KR20040071002 A KR 20040071002A KR 20060022194 A KR20060022194 A KR 20060022194A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
image
socket
image test
module
pocket
Prior art date
Application number
KR1020040071002A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김재준
Original Assignee
이즈텍코리아 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이즈텍코리아 주식회사 filed Critical 이즈텍코리아 주식회사
Priority to KR1020040071002A priority Critical patent/KR20060022194A/en
Publication of KR20060022194A publication Critical patent/KR20060022194A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N17/00—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details
    • H04N17/002—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details for television cameras
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2825—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere in household appliances or professional audio/video equipment
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B43/00—Testing correct operation of photographic apparatus or parts thereof

Abstract

본 발명은 내부에 DNP color viewer chart와 광원을 포함하는 하우징과; 상기 하우징의 일측에 연결되며 모니터, 키보드 및 본체를 가지는 PC와; 상기 하우징의 상면에 결합되며 모듈 콤포넌트가 실장되는 포켓과; 상기 포켓의 상부에 위치하며, 상기 포켓에 삽입되는 모듈 콤포넌트와 선택적으로 연결되는 탐침(pogo pin)을 구비하는 소켓과; 상기 소켓이 결합되는 소켓보드와; 상기 소켓보드와 상기 PC를 연결하는 케이블을 포함하는 이미지 테스트 장비를 제공한다.The present invention includes a housing including a DNP color viewer chart and a light source therein; A PC connected to one side of the housing and having a monitor, a keyboard and a body; A pocket coupled to an upper surface of the housing and in which a module component is mounted; A socket located at the top of the pocket and having a probe pin selectively connected to the module component inserted into the pocket; A socket board to which the socket is coupled; It provides an image test equipment including a cable connecting the socket board and the PC.

본 발명에 의하면, 이미지테스트 장비에 있어서 짧은 시간 내에 이미지 테스트를 통한 이미지센서의 Pixel 특성 및 모듈레벨에서 White영역, Darkness영역, Saturation영역에서의 Pixel의 R,G,B 값을 영역별로 구분하여 테스트를 진행할 수 있게 된다.According to the present invention, in the image test equipment, the pixel characteristics of the image sensor and the R, G, B values of pixels in the white region, darkness region, and saturation region at the module level through the image test within a short time are classified and tested for each region. You will be able to proceed.

카메라모듈, 이미지 테스트, 소켓, 탐침, 포고핀(pogo pin)Camera module, image test, socket, probe, pogo pin

Description

카메라 모듈의 이미지테스트 장비{Image test apparatus for camera module} Image test apparatus for camera module             

도 1은 일반적인 카메라모듈의 완성상태를 도시한 단면도1 is a cross-sectional view showing a completion state of a general camera module

도 2는 종래 카메라모듈의 이미지테스트 장치 구성도2 is a configuration diagram of an image test apparatus of a conventional camera module

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 이미지테스트 장치의 구성도3 is a block diagram of an image test apparatus according to an embodiment of the present invention;

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* * Description of the symbols for the main parts of the drawings *

7 : PCB기판 11, 31 : DNP 칼라 뷰어챠트 7: PCB board 11, 31: DNP color viewer chart

12, 32 : 광원(5100ㅀK) 13 : 커넥터12, 32: light source (5100 ㅀ K) 13: connector

14 : FPCB 15 : 카메라모듈 콤포넌트14: FPCB 15: Camera Module Component

16, 35 : 소켓 보드 17 : USB포트16, 35: socket board 17: USB port

18, 38 : USB케이블 19, 34 : PC 모니터18, 38: USB cable 19, 34: PC monitor

20, 41 : PC본체 21, 40 : 키보드20, 41: PC body 21, 40: keyboard

33 : 카메라모듈 헤드 36 : 탐침(pogo pin)33: camera module head 36: probe pin (pogo pin)

37 : 소켓 39 : 장비 하우징37: socket 39: equipment housing

본 발명은 휴대폰, PDA, 디지털 스틸카메라(Digital Still Camera, DSC), 각종 게임기기 등에 적용되는 카메라 모듈의 이미지테스트를 간편하게 수행할 수 있는 장비에 관한 것이다. The present invention relates to a device that can easily perform an image test of a camera module applied to a mobile phone, a PDA, a digital still camera (DSC), various game devices, and the like.

종래에는 대부분의 업체들이 Manual Demo Board Level 에서 보여지는 이미지에 대한 화상을 보고 해상력, 흑점 및 결점, 화상에 대한 육안 테스트를 진행하고 있지만, 본 발명에서는 이미지테스트 소프트웨어를 이용하여 양산 개념의 이미지테스트가 가능한 장치를 구현하였다. 또한 이를 위해 모듈구조를 특화하였다.Conventionally, most companies are performing visual tests on resolution, black spots and defects, and images by looking at the image of the image shown at the Manual Demo Board Level. However, in the present invention, the image test of the mass production concept using the image test software is performed. Possible devices have been implemented. In addition, the module structure is specialized.

도 1은 통상적인 카메라 모듈의 구성을 도시한 것으로서, 이를 살펴보면 PCB기판(7) 위에 전력 안정을 위한 수동소자와 이미지센서(4)를 실장하고, 렌즈(1) 및 렌즈캡(2), 적외선필터글래스(3)로 이루어지는 렌즈유닛을 조립하여 모듈 콤포넌트를 제작한 후에 이를 FPCB(5)와 접합하는데, FPCB(5)의 일단에는 외부 회로와의 연결을 위한 커넥터(6)가 구비된다.1 illustrates a configuration of a conventional camera module. Referring to this, a passive element and an image sensor 4 for power stabilization are mounted on a PCB 7, a lens 1, a lens cap 2, and an infrared ray. After assembling the lens unit consisting of the filter glass (3) to produce a module component, it is bonded to the FPCB (5), one end of the FPCB (5) is provided with a connector (6) for connection with an external circuit.

종래에는 이러한 카메라 모듈에 대한 이미지 테스트를 수행하기 위해서 FPCB(5)와 커넥터(6)까지 접합이 완료한 완성품 모듈을 이용하였다. In the related art, in order to perform an image test on such a camera module, a finished product module in which bonding to the FPCB 5 and the connector 6 is completed is used.

즉, 모듈제조의 최종단계인 렌즈 및 FPCB의 결합까지 완료된 상태로 이미지 테스트 장비의 소켓보드(Socket Board) 또는 데모보드에 B to B Contact으로 결합 되어, 이미지에 대한 화상을 해상력, 흑점 및 결점 등에 대하여 육안 테스트를 실시하였다.In other words, the lens and FPCB, which are the final stages of module manufacturing, are combined with B to B Contact to the socket board or demo board of the image test equipment, and the image of the image is resolved to resolution, black spots and defects. A visual test was conducted.

구체적으로는, 도 2에 도시된 바와 같이 완성품 모듈을 커넥터(13)를 통하여 소켓보드(16)에 연결한 후, Color Viewer Chart(11)에 맞추어 챠트의 광원(12)으로 빛을 받아 이미지를 띄워, 이미지에 대한 해상력, 흑점, 이물, 결점들을 모니터(19)에 비친 화상을 보고 육안으로 평가하는 방식으로 진행하였다. Specifically, as shown in FIG. 2, after connecting the finished product module to the socket board 16 through the connector 13, the image is received by the light source 12 of the chart according to the Color Viewer Chart 11. Floating, the resolution of the image, black spots, foreign objects, defects were progressed in a way to visually evaluate the image reflected on the monitor 19.

그런데 이러한 방식의 테스트는 개별 단위로 진행되어야 하므로, 양산시에 전수 검사를 하기 위해서는 테스트시간이 오래 걸려 많은 시간, 노력 및 인력이 소요될 뿐 아니라 사람들의 작업 편차에 따라 서로 여러 가지 차이가 발생하는 문제점이 있다.However, since this type of test has to be carried out in individual units, a full test takes a long time, effort, and manpower to perform a full inspection at the time of mass production. have.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 카메라모듈의 조립 및 이미지테스트 소프트웨어를 이용하여 양산 개념의 이미지 테스트를 수행하는데 적합한 테스트 장비를 제공하기 위한 것이다.
The present invention is to solve this problem, to provide a test equipment suitable for performing an image test of the concept of mass production using the assembly and image test software of the camera module.

본 발명은 내부에 DNP color viewer chart와 광원을 포함하는 하우징과; 상기 하우징의 일측에 연결되며 모니터, 키보드 및 본체를 가지는 PC와; 상기 하우징 의 상면에 결합되며 모듈 콤포넌트가 실장되는 포켓과; 상기 포켓의 상부에 위치하며, 상기 포켓에 삽입되는 모듈 콤포넌트와 선택적으로 연결되는 탐침(pogo pin)을 구비하는 소켓과; 상기 소켓이 결합되는 소켓보드와; 상기 소켓보드와 상기 PC를 연결하는 케이블을 포함하는 이미지 테스트 장비를 제공한다.The present invention includes a housing including a DNP color viewer chart and a light source therein; A PC connected to one side of the housing and having a monitor, a keyboard and a body; A pocket coupled to an upper surface of the housing and in which a module component is mounted; A socket located at the top of the pocket and having a probe pin selectively connected to the module component inserted into the pocket; A socket board to which the socket is coupled; It provides an image test equipment including a cable connecting the socket board and the PC.

이때 상기 포켓에 삽입되는 모듈 콤포넌트의 표면에는 테스트 패턴이 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the test pattern is preferably formed on the surface of the module component inserted into the pocket.

본 발명에서는 도 3에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈을 FPCB가 제외된 콤포넌트(33) 베이스로 조립하여 이미지테스트 장비의 포켓(Pocket)에 올려놓아 고정한 후에 탐침(Pogo Pin, 36)이 조립된 테스트 소켓(37)과 소켓보드(35)를 다운시켜 카메라모듈(33)과 전기적으로 연결되도록 하였다.In the present invention, as shown in Figure 3, the camera module is assembled to the base of the component 33, excluding the FPCB, mounted on the pocket (Pocket) of the image test equipment, the probe (Pogo Pin, 36) is assembled test The socket 37 and the socket board 35 were down to be electrically connected to the camera module 33.

카메라모듈(33)과 소켓(37)이 전기적으로 연결되면 모듈의 화상이 PC의 모니터(34)에 나타나 이미지의 화상에 대한 센서의 픽셀(Pixel) 특성에 대한 부분, 특히 White영역, Darkness영역, Saturation영역에서의 Pixel의 R,G,B 값을 이미지 영역으로 구분하여 테스트를 순차적으로 진행하여, 센서고유의 특성과 모듈 특성을 영역으로 구분하여 테스트가 진행된다. When the camera module 33 and the socket 37 are electrically connected, the image of the module is displayed on the monitor 34 of the PC, and the portion of the pixel characteristic of the sensor with respect to the image of the image, in particular, the white region, the darkness region, The test is conducted sequentially by dividing the R, G, and B values of the pixels in the saturation region into the image region, and the test is performed by dividing the characteristics of the sensor and the characteristics of the module into regions.

테스트가 완료되면 소켓보드(35)가 오픈되어 전기적인 신호를 차단한 후, 모듈 콤포넌트(33)를 언로딩(unloading)하게 된다.When the test is completed, the socket board 35 is opened to block the electrical signal, and then unloading the module component 33.

이러한 방법을 통하여 로딩/언로딩을 제외하고는 화상 테스트는 육안 보다는 이미지테스트 소프트웨어에 의존하여 일정한 레벨 즉, 정해진 스펙(Spec)의 범위 내에서는 합격/불합격을 구분하여 소팅이 가능하며, 작업자의 편차가 줄어들어 안정적인 품질의 모듈 화상 평가가 가능해진다. 또한 짧은 시간 내에 센서 및 모듈에 대한 이미지 특성을 평가하는 것이 가능하므로, 이러한 제조장치를 이용하게 되면 양산에 적합하다.Through this method, except for loading / unloading, the image test can be sorted by passing / failing within a certain level, that is, within the range of a specified specification, depending on the image test software rather than the naked eye. This reduces the number of times, enabling stable image evaluation of the module. In addition, it is possible to evaluate the image characteristics of the sensor and the module in a short time, so such a manufacturing device is suitable for mass production.

본 발명을 구체화 하기 위하여 종래의 카메라 모듈의 FPCB와 BtoB 커넥터의 연결구조에서 FPCB 및 커넥터를 제거하여 모듈 콤포넌트(Module Component, 33) 구조를 만들었으며, PCB기판의 바닥면에 일정한 패턴을 형성하고 탐침(pogo pin, 36)을 이용한 전기적 연결을 통해 이미지 영상을 볼 수 있도록 구성 하였다.In order to embody the present invention, the FPCB and the connector are removed from the connection structure of the FPCB and the BtoB connector of the conventional camera module to create a module component (Module Component, 33) structure, and form a predetermined pattern on the bottom surface of the PCB board and probe (pogo pin, 36) was configured to view the image image through the electrical connection.

또한 종래의 수평구조나 상향 구조에서 하향으로 DNP Color Viewer Chart(31)를 볼 수있는 Face Down 구조를 채택 하였다. In addition, the face down structure is adopted to view the DNP Color Viewer Chart 31 downward from the conventional horizontal structure or the up structure.

이러한 구조의 이미지 테스트 방법을 통하여 양산성 있는 테스트장비를 구현하였으며, 짧은 시간 내에 이미지 테스트를 통한 이미지센서의 Pixel 특성 및 모듈레벨에서 White영역, Darkness영역, Saturation영역에서의 Pixel의 R,G,B 값을 영역별로 구분하여 테스트를 진행할 수 있게 되었다.Through this image test method, mass-produced test equipment is realized, and R, G, B of pixel in white area, darkness area and saturation area at pixel level and module level of image sensor through image test within a short time The test can be performed by dividing the values into areas.

결론적으로, 종래의 카메라모듈의 이미지 테스트는 소켓보드 또는 데모보드 레벨에서 화상을 띄워 Color Viewer Chart에 비추어 이미지의 해상력, 흑점, 이물 , 결점들을 육안으로 보고 평가하는 수준으로 진행해 왔으나, 본 발명에서는 모듈을 콤포넌트 베이스로 취급하도록 하여 이미지센서의 Pixel 특성에 대한 부분 특 히, White영역, Darkness영역, Saturation영역에서의 Pixel의 R,G,B 값을 이미지 영역으로 구분하여 테스트를 진행하였다.In conclusion, the image test of the conventional camera module has been progressed to the level of visually seeing and evaluating the resolution, black spots, foreign objects, and defects of the image in the light of the Color Viewer Chart by displaying an image at the socket board or demo board level. The component was treated as a component base, and the test was performed by dividing the R, G, and B values of the pixels in the white area, darkness area, and saturation area into image areas.

또한 센서고유의 특성과 모듈 특성을 영역으로 구분하여 테스트가 가능하도록 하는 기본적인 CIS(CMOS Image Sensor) 콤포넌트와 모듈과의 상호연관성이 있는 모듈 테스트가 가능하도록 콤포넌트 제조를 특화하였으며, 이것이 가능하도록 하는 제조 장치를 구현하여 양산이 가능하도록 하였다.In addition, the company has specialized in component manufacturing to enable the module test with the correlation between the basic CMOS image sensor (CIS) component and the module, which distinguishes the sensor-specific characteristics and module characteristics into areas. The device was implemented to enable mass production.

본 발명에 의하면, 이미지테스트 장비에 있어서 짧은 시간 내에 이미지 테스트를 통한 이미지센서의 Pixel 특성 및 모듈레벨에서 White영역, Darkness영역, Saturation영역에서의 Pixel의 R,G,B 값을 영역별로 구분하여 테스트를 진행할 수 있게 된다.According to the present invention, in the image test equipment, the pixel characteristics of the image sensor and the R, G, B values of pixels in the white region, darkness region, and saturation region at the module level through the image test within a short time are classified and tested for each region. You will be able to proceed.

Claims (2)

내부에 DNP color viewer chart와 광원을 포함하는 하우징과;A housing including a DNP color viewer chart and a light source therein; 상기 하우징의 일측에 연결되며 모니터, 키보드 및 본체를 가지는 PC와;A PC connected to one side of the housing and having a monitor, a keyboard and a body; 상기 하우징의 상면에 결합되며 모듈 콤포넌트가 실장되는 포켓과;A pocket coupled to an upper surface of the housing and in which a module component is mounted; 상기 포켓의 상부에 위치하며, 상기 포켓에 삽입되는 모듈 콤포넌트와 선택적으로 연결되는 탐침(pogo pin)을 구비하는 소켓과;A socket located at the top of the pocket and having a probe pin selectively connected to the module component inserted into the pocket; 상기 소켓이 결합되는 소켓보드와;A socket board to which the socket is coupled; 상기 소켓보드와 상기 PC를 연결하는 케이블Cable connecting the socket board and the PC 을 포함하는 이미지 테스트 장비Image test equipment including 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 포켓에 삽입되는 모듈 콤포넌트의 표면에는 테스트 패턴이 형성되는 이미지 테스트 장비Image test equipment in which a test pattern is formed on the surface of the module component inserted into the pocket
KR1020040071002A 2004-09-06 2004-09-06 Image test apparatus for camera module KR20060022194A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040071002A KR20060022194A (en) 2004-09-06 2004-09-06 Image test apparatus for camera module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040071002A KR20060022194A (en) 2004-09-06 2004-09-06 Image test apparatus for camera module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060022194A true KR20060022194A (en) 2006-03-09

Family

ID=37128814

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040071002A KR20060022194A (en) 2004-09-06 2004-09-06 Image test apparatus for camera module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20060022194A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100780218B1 (en) 2006-08-24 2007-11-27 삼성전기주식회사 A fusion device for assembling the camera module
KR100863205B1 (en) * 2007-05-14 2008-10-13 (주) 아이피스 Image viewer and method for the same
KR100902636B1 (en) * 2008-08-14 2009-06-15 크라제비전(주) Test apparatus for infrared rays camera module
KR101119834B1 (en) * 2008-12-05 2012-02-28 한국기계연구원 Model Adaptable Camera Module Test Socket and Model Adaptable Method

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100780218B1 (en) 2006-08-24 2007-11-27 삼성전기주식회사 A fusion device for assembling the camera module
KR100863205B1 (en) * 2007-05-14 2008-10-13 (주) 아이피스 Image viewer and method for the same
KR100902636B1 (en) * 2008-08-14 2009-06-15 크라제비전(주) Test apparatus for infrared rays camera module
KR101119834B1 (en) * 2008-12-05 2012-02-28 한국기계연구원 Model Adaptable Camera Module Test Socket and Model Adaptable Method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8248475B2 (en) Camera module and testing method thereof
KR101438157B1 (en) Board inspection method
US7317520B2 (en) Method and apparatus for measuring brightness
KR100984806B1 (en) Jig for measuring of camera module
KR101444774B1 (en) Socket for testing electronics
US7868634B2 (en) Probe or measuring head with illumination of the contact region
KR20050081830A (en) Base testing device and method
JP4080514B2 (en) Inspection device, inspection method, inspection program, and computer-readable recording medium
CN104819984A (en) Inspection apparatus and inspection method for appearance of printed circuit board
KR100818563B1 (en) Method of testing for display panel and the device thereof
KR101588570B1 (en) All in one test apparatus for fpcb of finished product
KR20060022194A (en) Image test apparatus for camera module
KR100767913B1 (en) Inspection probe
CN102680765B (en) Method for testing current of camera connecting plate and clamp thereof
CN103308279A (en) Testing device and method thereof
KR101980755B1 (en) Apparatus for automatic inspection of the color difference mura for the display panel and method for the same
US20130222637A1 (en) Flicker detecting apparatus and method for camera module
KR20060022197A (en) Image test apparatus for camera module comprising focusing dial
KR100807249B1 (en) Camera test unit and camera inspection method using the same
KR20060022193A (en) Camera module comprising test pattern and apparatus for image test
KR101056995B1 (en) 3D shape inspection method
JP2010097893A (en) Insertion state inspection device for press-fit terminal and inspection method of the same as well as manufacturing method of combined item of press-fit terminal and base board
KR101058716B1 (en) Image evaluation device of camera module
KR20210155956A (en) Light source device and camera test device using the light source device
CN113614489A (en) Monochromatic imaging using multiple wavelengths of light

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee