KR20060020483A

KR20060020483A - Printed circuit board

Info

Publication number: KR20060020483A
Application number: KR1020040069329A
Authority: KR
Inventors: 황성길; 구자권
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2004-08-31
Filing date: 2004-08-31
Publication date: 2006-03-06

Abstract

본 발명은 기판상에 쿠션부가 형성되고, 상기 쿠션부상에 전극 패턴이 형성된 것으로서, 스폰지의 쿠션때문에 칩과 PCB의 접합부분의 평탄도가 좋지 않아도 접촉이 잘 된다.According to the present invention, a cushion portion is formed on a substrate, and an electrode pattern is formed on the cushion portion, and the contact between the chip and the PCB is good even if the flatness of the chip and the PCB is not good due to the cushion of the sponge.

PCB, 쿠션PCB, Cushion

Description

PCB {PRINTED CIRCUIT BOARD}

도 1은 종래의 PCB상에 칩이 실장된 도면. 1 is a diagram in which a chip is mounted on a conventional PCB.

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 PCB의 단면도.2 is a cross-sectional view of a PCB according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 PCB에 칩이 장착된 형태를 나타낸 도면.
3 is a view showing a form in which a chip is mounted on the PCB according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : PCB 110 : MT 러버100: PCB 110: MT rubber

120, 300 : 칩 200 : PCB120, 300: Chip 200: PCB

204 : 쿠션부204: cushion portion

본 발명은 PCB와 칩의 접합부분 평탄도가 좋지 않아도 접촉이 잘되게하는 PCB에 관한 것이다. The present invention relates to a PCB that makes contact well even if the junction flatness between the PCB and the chip is poor.

최근 이동통신 시스템의 발전에 따라, 휴대전화, 휴대형 정보 단말기등의 이동 통신 기기가 급속히 보급되고, 이들 이동 통신 시스템에 사용되는 주파수도 800MHz-1GHz, 1.5GHz-2.0GHz대로 다방면에 걸쳐 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 시스템이 제공되고 있다With the recent development of mobile communication systems, mobile communication devices such as mobile phones and portable information terminals are rapidly spreading, and the frequencies used in these mobile communication systems are also different from each other in various directions such as 800 MHz-1 GHz and 1.5 GHz-2.0 GHz. A system for transmitting and receiving a signal of a band is provided.

따라서, 이들 기기의 소형화 및 고성능화의 요구로부터 이들에 사용되는 부품도 소형화 및 고성능화가 요구되고, 휴대용 전자기기의 소형화와 비용절감을 위한 노력이 가속화되면서 필연적으로 이들을 구성하는 수동소자들의 집적화에 대한 관심과 연구가 활발히 진행되고 있다.Therefore, from the demand for miniaturization and high performance of these devices, miniaturization and high performance of components used in them are required, and efforts for miniaturization and cost reduction of portable electronic devices are inevitably concerned with the integration of passive elements constituting them. And research is active.

종래부터 능동기능의 소자들은 거의 대부분 실리콘 기술에 기반을 둔 고밀도 집적회로로 통합이 이루어지면서 단지 몇개의 칩부품으로 구현되고 있지만, 수동소자(저항, 캐패시터, 인덕터등)의 집적화는 거의 이루어지지 못하여 개별 소자가 회로 기판상에 납땜등의 방법으로 부착되었다. Conventionally, active devices are mostly integrated into high density integrated circuits based on silicon technology, and are implemented as only a few chip components. However, passive devices (resistance, capacitors, inductors, etc.) are hardly integrated. Individual elements were attached to the circuit board by soldering or the like.

각종 칩 중에서 RF부품을 측정하기 위해서는 PCB를 사용한다.PCB is used to measure RF components among various chips.

이하 도면을 참조하여 상기와 같은 PCB상에 칩을 SMT하는 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of SMT chip on the PCB as described above will be described.

도 1은 종래의 PCB상에 칩이 실장된 도면이다.1 is a diagram in which a chip is mounted on a conventional PCB.

도 1을 참조하면, PCB(100)위에 칩(120)을 실장하기 위해서는 먼저, PCB(100) 윗면에 MT rubber(110)를 실장한다. Referring to FIG. 1, in order to mount the chip 120 on the PCB 100, first, the MT rubber 110 is mounted on the PCB 100.

상기 MT rubber(110)는 일정 간격으로 금속핀(115)이 있어서, 상기 금속핀(115)에 의해 PCB(100)의 전극 패턴(105)와 칩(120)의 전극 패턴(125)이 연결된다. The MT rubber 110 has a metal pin 115 at regular intervals, and the electrode pattern 105 of the PCB 100 and the electrode pattern 125 of the chip 120 are connected by the metal pin 115.

상기 PCB(100)에 실장된 MT rubber(110)윗면에 칩(120)을 실장한다. The chip 120 is mounted on the top surface of the MT rubber 110 mounted on the PCB 100.

그러면, 상기 칩(120)과 PCB(100)는 상기 MT rubber(110)의 금속핀(115)에 의하여 전기적으로 연결된다. Then, the chip 120 and the PCB 100 are electrically connected by the metal pins 115 of the MT rubber 110.

또한, 상기 PCB(100)와 칩(120)사이에 MT rubber(110)와 같은 버퍼를 사용하면 상기 PCB(100)와 칩(120)의 접합이 잘 되도록 한다. In addition, when a buffer such as MT rubber 110 is used between the PCB 100 and the chip 120, the PCB 100 and the chip 120 are well bonded.

즉, 상기 MT rubber(110)는 PCB(100)와 칩(120)의 접합 부분의 평탄도가 좋지 않아도 접합이 잘 되게 한다.In other words, the MT rubber 110 is well bonded even if the flatness of the junction portion of the PCB 100 and the chip 120 is not good.

그러나 상기와 같은 종래의 MT rubber은 고가이어서 비경제적인 문제가 있다.However, the conventional MT rubber as described above is expensive and has an uneconomical problem.

따라서, 본 발명의 목적은 PCB와 칩의 접합부분 평탄도가 좋지 않아도 접촉이 잘되게하는 PCB를 제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a PCB that is well in contact even if the junction flatness of the PCB and the chip is poor.

상기 목적들을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따르면, According to an aspect of the present invention to achieve the above objects,

기판상에 쿠션부가 형성되고, 상기 쿠션부상에 전극 패턴이 형성된 것을 특징으로 한다.A cushion portion is formed on the substrate, and an electrode pattern is formed on the cushion portion.

여기서, 상기 쿠션부는 스폰지이고, 상기 쿠션부의 쿠션에 의해서 칩과의 접합이 잘 이루어지는 것을 특징으로 한다.Here, the cushion portion is a sponge, it is characterized in that the bonding with the chip well by the cushion of the cushion portion.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 PCB의 단면도, 도 3은 본 발명 의 바람직한 일 실시예에 따른 PCB에 칩이 장착된 형태를 나타낸 도면이다.2 is a cross-sectional view of a PCB according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 3 is a view showing a form in which a chip is mounted on the PCB according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, PCB(200)는 기판(202)상에 쿠션이 있는 물질로 구성된 쿠션부(204)가 적층되고, 상기 적층된 쿠션부(204)위에 전극 패턴(206)이 형성된다.Referring to FIG. 2, in the PCB 200, a cushion part 204 made of a cushioned material is stacked on a substrate 202, and an electrode pattern 206 is formed on the stacked cushion part 204.

상기 쿠션이 있는 물질(204)은 칩과 PCB(200)의 접합 부분이 평탄도가 좋지 않아서 접촉이 잘 안되는 것을 막는 역할을 한다. 즉, 상기 쿠션이 있는 물질(204)은 스폰지 등을 말하는 것으로서, 쿠션에 의해서 상기 PCB(200)와 칩의 접촉이 잘되게 한다. The cushioned material 204 serves to prevent poor contact between the chip and the PCB 200 due to poor flatness. That is, the cushioned material 204 refers to a sponge or the like, so that the PCB 200 is well in contact with the chip by the cushion.

상기 쿠션부(204)상에 형성된 전극 패턴(206)에 도 3과 같이 칩을 장착한다.A chip is mounted on the electrode pattern 206 formed on the cushion unit 204 as shown in FIG. 3.

도 3을 참조하면, PCB(200)의 전극 패턴(206)과 칩(300)의 전극 패턴(305)이 접촉되도록 상기 PCB(200)위에 상기 칩(300)을 장착한다.Referring to FIG. 3, the chip 300 is mounted on the PCB 200 such that the electrode pattern 206 of the PCB 200 and the electrode pattern 305 of the chip 300 contact with each other.

상기 PCB(200)위에 칩(300)을 장착할때, 상기 PCB(200)의 쿠션부(204)에 의해서 상기 PCB(200)과 칩(300)의 접촉이 잘된다.When mounting the chip 300 on the PCB 200, the contact between the PCB 200 and the chip 300 by the cushion portion 204 of the PCB 200 is well.

즉, 상기 쿠션부(204)의 쿠션에 의하여 상기 PCB(200)와 칩(300)의 평탄도가 문제가 있어도 장착이 잘된다.That is, even if the flatness of the PCB 200 and the chip 300 has a problem by the cushion of the cushion unit 204, the mounting is good.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 물론이다.The present invention is not limited to the above embodiments, and many variations are possible by those skilled in the art within the spirit of the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 스폰지의 쿠션때문에 칩과 PCB의 접합부분의 평탄도가 좋지 않아도 접촉이 잘 되는 PCB를 제공할 수 있다.According to the present invention as described above, even if the flatness of the junction between the chip and the PCB due to the cushion of the sponge can provide a good contact PCB.

Claims

Cushion portion is formed on the substrate, the PCB characterized in that the electrode pattern is formed on the cushion portion.

The method of claim 1,

PCB, characterized in that the cushion portion is a sponge.

The method according to claim 1 or 2,

PCB, characterized in that the bonding with the chip is made well by the cushion of the cushion portion.