KR20060015787A - 반도체 제조설비 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 생산 수율 및 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 반도체 제조설비에 대하여 개시한다. 그의 설비는, 웨이퍼 상에 형성된 포토레지스트를 선택적으로 감광시키는 레티클을 진공흡착하는 레티클 홀더를 구비한 노광장치와, 상기 레티클 홀더와 동일 또는 유사한 모양으로 형성되어 상기 레티클의 진공흡착정도를 감지하는 진공 시험장치를 포함하여 이루어진다.
레티클(reticle). 포토레지스트(photo-resister), 노광장치, 진공(vacuum)

Description

반도체 제조설비{Equipment for manufacturing semiconductor device}
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 제조설비의 노광장치를 개략적으로 나타낸 사시도.
도 2는 도 1의 노광장치의 레티클 및 레티클 홀더를 개략적으로 나타낸 구성 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조설비를 개략적으로 나타낸 사시도.
도 4는 도 3의 레티클 홀더 및 진공 시험 장치를 나타내는 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 레티클 스테이지 120 : 레티클
140 : 렌즈부 160 : 웨이퍼 스테이지
200 : 레티클 홀더 250 : 진공센서
220a, 220b : 제 1 및 제 2 흡착부
240a, 240b : 제 1 및 제 2 진공라인
300 : 노광장치 400 : 진공 시험 장치
본 발명은 반도체 제조설비에 관한 것으로, 상세하게는 노광장치에 삽입되는 레티클의 오염에 의한 노광공정 불량을 방지할 수 있는 반도체 제조설비에 관한 것이다.
통상적으로 웨이퍼는 포토리소그래피(Photo Lithography), 확산, 식각, 화학기상증착 및 금속배선 등의 공정을 반복 수행함에 따라 반도체장치로 제작되고, 이들 반도체장치 제조공정 중 빈번히 이루어지는 공정의 하나가 포토리소그래피 공정이다. 상기 포토리소그라피(photo lithography)공정은 크게 코팅 공정, 노광 공정 및 현상 공정으로 구분될 수 있다.
여기서, 상기 노광 공정은 반도체 집적 회로(semiconductor integrated circuit) 혹은 액정 기판(liquid crystal substrate)을 제조하는 경우에, 상기 기판에 형성된 포토레지스트 막(photoresist film)상에 자외선 또는 엑스선을 선택적으로 노출시킴으로서 포토레지스트 막의 화학적 변화에 의해 구현하고자 하는 포토레지스트 패턴을 형성하는 공정이다.
이러한 노광 공정에서는 일반적으로 투영 노광 장치가 사용되는데 상기 투영 노광 장치는 소정의 회로 패턴(prescribed circuit pattern)이 형성된 레티클(reticle)상에는 광원(light source)으로부터 조사되는 조사광(illumination light)이 입사된다. 그리고, 상기 조사광은 상기 레티클을 통과하여 상기 레티클의 패턴 형상을 갖는다. 상기 레티클 패턴 형상(reticle pattern image)은 투영 광학 시스템(projection optical system)을 통해서 상기 기판의 포토레지스트 막 상에 투영되어 정해진 회로 패턴을 노광 하게된다.
상기와 같이 웨이퍼 상에 형성된 포토레지스트 막에 레티클의 패턴형상을 노광하기 위해서는 빛 이미지의 초점이 정확하게 형성되어야 된다.
따라서, 종래기술에 따른 반도체 제조설비의 노광장치는 광의 이미지 초점을 정확하게 형성하기 위해 웨이퍼 스테이지의 정렬, 웨이퍼의 기울기 조정 및 상기 레티클 스테이지 상에 놓여진 레티클(reticle)을 효과적으로 파지하는 레티클 홀더를 컨트롤 해야한다.
이하, 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 반도체 제조설비를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 제조설비의 노광장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 반도체 제조설비의 노광장치(30)는 크게, 웨이퍼 스테이지(16), 광원(도시하지 않음), 레티클(12), 레티클 스테이지(10), 레티클 홀더(20), 및 렌즈부(14)를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 웨이퍼 스테이지(16)는 상기 노광장치(30)의 외부에서 포토레지스트가 도포된 웨이퍼(W)가 로딩되면 상기 웨이퍼(W)를 정렬 및 고정한다.
도시하지는 않았지만, 상기 광원은 상기 웨이퍼(W)에 조사될 자외선 또는 엑스선과 같은 광을 생성하여 상기 레티클(12)로 공급하기 위한 다수개의 반사판 또는 렌즈를 구비한다.
또한, 렌즈부(14)는 상기 광원으로부터 상기 레티클(12)에 투영되는 상기 광을 상기 웨이퍼(W)에 축소 노광시키는 렌즈부(14)를 포함하여 이루어진다.
그리고, 상기 레티클 스테이지(10)는 외부에서 로딩되는 상기 레티클(12)을 안착시키고 정렬시키며 상기 레티클 홀더(20)는 상기 레티클 스테이지(10) 상에 위치되는 상기 레티클(12)을 진공으로 흡착하여 상기 레티클(12)을 고정한다. 이때, 상기 레티클(12)은 상기 웨이퍼(W)에 설계되는 패턴이 변화함에 따라 노광장치(30)의 외부에 위치되는 레티클 라이브러리(library)에서 로봇에 의해 취출되어 상기 노광장치(30)의 레티클 스테이지(10)에 로딩된다.
그러나, 상기 레티클 홀더(20)에 진공으로 흡착되는 상기 레티클(12)의 가장자리 일부에 파티클 또는 폴리머 성분이 유발될 경우 상기 레티클 홀더(20)의 진공흡착력이 떨어질 수 있다.
도 2는 도 1의 노광장치(30)의 레티클(12) 및 레티클 홀더(20)를 개략적으로 나타낸 구성 단면도로서, 상기 홀더 프레임(26) 상에 지지되어 있는 레티클 홀더(20)는 흡착부(22) 및 진공라인(24)을 포함하고있다.
여기서, 상기 진공라인(24)은 상기 레티클(12)의 자장자리 사면 전체에 대하여 균일한 진공도를 갖도록 서로 연결되어 있다. 또한, 홀더 프레임(26)은 레티클 스테이지(10) 상에 위치하여 레티클(12)을 위치시키기 위한 소정의 영역을 제공한다. 상기 흡착부(22)는 상기 홀더 프레임(26) 외측 상부에 구비되어 있고, 패턴이 형성되어 있지 않는 레티클(12)의 가장자리를 흡착하여 레티클(12)의 움직임을 방지한다.
그리고, 상기 진공라인(24)은 흡착부(22)와 연결되어 있고, 흡착부(22)에 진공을 제공하여 상기 흡착부(22)가 레티클(12)을 고정시킬 수 있도록 한다.
따라서, 종래 기술에 따른 반도체 제조장치는 레티클 홀더(20)에 진공흡착되는 상기 레티클(12)의 가장자리에 파티클 또는 폴리머 성분이 발생될 경우, 상기 레티클(12)이 작업자에 의해 상기 노광장치(30)에서 언로딩되고, 교체 또는 세정되어야 한다.
상술한 바와 같이, 종래 기술에 따른 반도체 제조장치는 다음과 같은 문제점이 있었다.
첫째, 종래 기술에 따른 반도체 제조장치는 레티클 홀더(20)에 진공으로 흡착되는 상기 레티클(12)의 가장자리 일부에 파티클 또는 폴리머 성분이 유발될 경우 상기 레티클 홀더(20)의 진공흡착력이 떨어져 레티클(12)을 이용한 노광공정의 불량을 발생시킬 수 있기 때문에 생산 수율이 떨어지는 단점이 있었다.
둘째, 종래 기술에 따른 반도체 제조장치는 상기 레티클 홀더(20)의 진공흡착력이 떨어져 상기 레티클(12)을 교체 또는 세정하고자 할 경우, 상기 노광설비의 가동을 중단하고, 상기 레티클 스테이지(10)에 위치되는 상기 레티클(12)을 작업자가 임의로 언로딩해야 하나 수작업에 의해 상기 레티클(12)이 스크레치 또는 손상될 수 있기 때문에 생산성이 떨어지는 단점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 상기 레티클의 가장 자리 일부에 유발되는 파티클 또는 폴리머 성분에 의한 노광공정의 불량을 방지하여 생산 수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 반도체 제조설비를 제공하는 데 있다.
또한, 상기 레티클 홀더의 진공흡착력의 감소에 따른 레티클의 교체 또는 세정을 방지하여 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 반도체 제조설비를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 양태에 따라, 웨이퍼 상에 형성된 포토레지스트를 선택적으로 감광시키는 레티클을 진공흡착하는 레티클 홀더를 구비한 노광장치와, 상기 레티클 홀더와 동일 또는 유사한 모양으로 형성되어 상기 레티클의 진공흡착정도를 감지하는 진공 시험장치를 포함함을 특징으로 한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면 상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조설비를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 제조설비는, 웨이퍼(W) 상에 형성된 포토레지스트를 선택적으로 감광시키는 레티클(120)을 진공흡착하는 레티클 홀더(200)를 구비한 노광장치(300)와, 상기 레티클 홀더(200)와 동일 또는 유사한 모양으로 형성되어 상기 레티클(120)의 진공흡착정도를 감지하는 진공 시험 장치(400)를 포함하여 구성된다.
여기서, 노광장치(300)는 노광공정이 진행될 웨이퍼(W)가 로딩되는 웨이퍼 스테이지(160)와, 상기 웨이퍼(W)에 조사될 광을 생성하는 광원(도시하지 않음)과, 상기 광원에서 생성된 광을 투영시킬 레티클(120)과, 상기 레티클(120)이 로딩되고 정렬되는 레티클 스테이지(100)와, 상기 레티클 스테이지(100) 상에 위치되는 상기 레티클(120)을 진공으로 흡착하는 레티클 홀더(200)와, 상기 레티클(120)에 투영되는 상기 광을 상기 웨이퍼(W)에 축소 노광시키는 렌즈부(140)를 포함하여 이루어진다. 예컨대, 상기 레티클 홀더(200)는 약 70Kpa정도의 진공압력으로 상기 레티클(120)을 진공압력으로 흡착시킨다.
도시하지는 않았지만, 상기 레티클 홀더(200)는 상기 레티클(120) 가장자리의 사면 전체에 대하여 균일한 진공도를 갖도록 서로 연통되는 제 1 진공라인(도 4의 240a)과, 상기 제 1 진공라인(240)의 소정부위가 개방되어 개방된 부위가 상기 레티클(120) 가장자리에서 진공흡착력을 발생시킬 수 있는 흡착부를 포함하여 이루어진다.
한편, 상기 레티클 홀더(200)의 상기 흡착부와 접촉되는 상기 레티클(120)의 가장자리에 파티클 또는 폴리머 성분이 발생될 경우, 레티클(120)이 정상적으로 진공흡착될 수 없기 때문에 상기 레티클(120)이 상기 노광장치(300)에 로딩되기 이전에 상기 레티클 홀더(200)와 동일 유사한 흡착부를 갖는 진공 시험 장치(400)를 이용하여 상기 레티클(120)의 가장자리에 파티클 또는 폴리머 성분이 발생되었는지를 확인한다.
도 4는 도 3의 레티클(120) 홀더 및 진공 시험 장치(400)를 나타내는 평면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 레티클 홀더(200) 및 진공 시험 장치(400)는 각각 레티클(120)의 가장자리를 감싸는 크기를 갖고 서로 연통되는 제 1 및 제 2 진공라인(240a, 240b)과, 상기 제 1 및 제 2 진공라인(240a, 240b)의 마주보는 양측에 각 복수개의 진공홀로 이루어진 제 1 및 제 2 흡착부(220a, 220b)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 진공 시험 장치(400)의 제 2 진공라인(240b)은 도 4에서 일측이 연결되지 않도록 표시되었으나 상기 레티클 홀더(200)의 제 1 진공라인(240a)과 같이 사방이 모두 연결되어 있어도 무방하다. 상기 제 1 및 제 2 진공라인(240a, 240b)은 동일 또는 유사한 압력으로 펌핑하는 진공펌프로 연결되어 있다.
또한, 상기 레티클 홀더(200)와는 달리 상기 진공 시험 장치(400)의 진공라인(240) 일측에 진공센서(250)가 형성되어 있다. 이때, 상기 제 2 흡착부(220b)를 통해 상기 레티클(120)이 흡착될 경우, 상기 진공센서(250)는 상기 레티클(120)이 소정의 진공(예를 들어 약 70Kpa정도)을 감지할 수 있다. 이때, 상기 진공 시험 장 치(400) 및 노광장치(300)로 로딩되는 상기 레티클(120)은 로봇에 의해 이송될 수 있다. 그리고, 상기 진공센서(250)에서 출력되는 진공 감지신호를 이용하여 상기 레티클(120)의 오염 여부를 판별할 수 있는 제어부를 더 포함할 수도 있다.
예컨대, 상기 진공센서(250)는 바라트론(Baratron) 센서 또는 피라니(Pirani) 센서로 이루어질 수 있다.
만약, 상기 진공 시험 장치(400)의 제 2 흡착부(220)에 진공흡착되는 상기 레티클(120)에 파티클 또는 폴러머가 발생될 경우, 상기 레티클(120)이 상기 노광장치(300)로 로딩되기 이전에 상기 레티클(120)을 교체 또는 세정시킬 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 반도체 제조설비는 레티클(120)의 가장자리에 유발되는 파티클 또는 폴리머 성분을 사전에 확인할 수 있는 진공 시험 장치(400)를 이용하여 노광장치(300)로 로딩되는 레티클(120)의 오염에 의한 노광공정의 불량을 방지할 수 있기 때문에 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 오염된 레티클(120)이 노광장치(300)로 로딩되는 것을 사전에 방지하여 레티클 스테이지(100)에 위치되는 오염된 레티클(120)의 교체 또는 세정 시 수작업에 의한 레티클(120) 파손 또는 스크레치를 방지할 수 있기 때문에 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있다.
그리고, 상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 제공하기 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다. 또한, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가 능함은 물론이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 레티클의 가장자리에 유발되는 파티클 또는 폴리머 성분을 사전에 확인할 수 있는 진공 시험 장치를 이용하여 노광장치로 로딩되는 레티클의 오염에 의한 노광공정의 불량을 방지할 수 있기 때문에 생산 수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 오염된 레티클이 노광장치로 로딩되는 것을 사전에 방지하여 레티클 스테이지에 위치되는 오염된 레티클의 교체 또는 세정 시 수작업에 의한 레티클 파손 또는 스크레치를 방지할 수 있기 때문에 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 웨이퍼 상에 형성된 포토레지스트를 선택적으로 감광시키는 레티클을 진공흡착하는 레티클 홀더를 구비한 노광장치와,
    상기 레티클 홀더와 동일 또는 유사한 모양으로 형성되어 상기 레티클의 진공흡착정도를 감지하는 진공 시험장치를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공 시험장치는 상기 레티클을 진공흡착하는 정도를 감지하는 진공센서를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 진공센서는 바라트론 센서 또는 피라니 센서를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 레티클 홀더 및 상기 진공 시험장치는 상기 레티클을 약 70K파스칼정도 의 압력으로 흡착함을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 레티클 홀더 및 상기 진공 시험장치는 상기 레티클을 진공흡착하는 흡착부를구비함을 특징으로 하는 반도체 제조설비.
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